JP2005207761A - バーンイン装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 従来の技術では、複数種類のデバイスが搭載されたウェーハを一括でバーンインし、且つ、動作確認まで実施することが困難であった。
【解決手段】 信号入力端子6、8、11、14、動作確認用出力端子7、10、13、16および出力制御用入力端子5、9、12、15を有する複数品種のデバイス1a〜4aが混在するウエーハ25のバーンイン装置104であって、信号入力端子6に複数品種のデバイス1a〜4aに対応した動作信号を供給する複数種類の信号を発生する信号発生回路101と、動作確認用出力端子7、10、13、16からの出力信号を入力して良否判定する判定手段102と、各デバイスの出力制御用入力端子5、9、12、15に供給して出力すべき動作確認用出力端子7、10、13、16を選択する選択手段103とを備えている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、半導体デバイスのバーンイン装置に関するものである。
従来より半導体デバイスやウェーハにおいては、製造初期に発生する不良品をスクリーニングするために、半導体デバイスやウェーハを高温、高電圧条件下で動作させることにより加速試験を行っている。これをバーンインと呼ぶ。
近年、ウェーハレベルで一括バーンインする技術があり、ウェーハレベルでのバーンインでは、デバイスの電源、複数の入出力端子にそれぞれ高電圧や信号を入力し動作をさせるが、近年デバイスの高集積化、多ピン化により、全ての外部端子を制御し、バーンインを行うことが困難となっている。
また、信頼性の向上の観点で、バーンインの動作を確認することが必須となってきている。そこで、現在では内部にバーンイン容易化回路を搭載し、外部から少数ピンでバーンインの動作設定ができるようになっている。
図4は、従来のバーンイン容易化回路を搭載した、半導体デバイスを示したものである。
図中、73は半導体デバイス、74から76は半導体デバイス中の入力端子である。74は動作信号入力端子で、内部を動作させるための端子である。動作信号入力端子74には77の動作信号入力波形信号が印加される。通常一定周波数のクロック波形が印加される。バーンイン時の周波数は100kHzから5MHz程度を使用している。バーンイン時に対し、製品使用時は10MHz以上で使用されることが多い。
75はバーンインモード設定入力端子である。バーンインモード設定入力端子75には78のバーンインモード設定入力信号が印加される。通常モード設定時は論理的"H"レベルか論理的"L"レベルが印加されるが、モード設定としてクロック波形を印加してもかまわない。
76はリセット入力端子である。リセット入力端子76には79のリセット信号入力波形信号が印加される。通常パルス上の波形が印加される。図の波形は論理的"L"でリセット認識をするが、論理的"H"でリセットを認識してもかまわない。
73の半導体デバイスはこれらの入力端子74から76に信号77から79を入力することにより、内部回路80がバーンイン動作を行う。
図中81、82は出力端子で、バーンインの動作が正常に行われているかどうかを判定する。92は出力の高インピーダンス(Hi−Z)コントロールを行う出力制御信号であり、出力制御端子93に入力される。出力制御信号が論理"H"で出力端子81、82より出力が発生し、論理"L"で、出力がHi-Zになる。もちろん制御の論理は逆でもかまわない。この信号により、複数の出力端子を共通に接続することが可能となる。
図5は、従来のウェーハレベルでの一括バーンインを行うための、プローブの外観および仕組みを示し、図(a)は図(b)の丸印の部分の拡大図である。図6はウェーハとプローブ信号配線を示している。ウェーハトレー53にシリコンウェーハ54を載せて、プローブ55とシリコンウェーハ54を位置精度よく大気圧57でコンタクトする構成になっている。52は真空シールリング、56は真空バルブである。
入力信号は、バーンイン装置(図示せず)から、プローブ55の配線基板45の配線層48を介し、局在型異方性導電ゴム46とバンプ付フィルム47のバンプ51から、シリコンウェーハ49のアルミ電極50に伝達される。出力信号は、入力信号と逆に伝わる。
各デバイスの入出力信号の配線は図6の通りである。図中、54はシリコンウェーハ、73はデバイスでシリコンウェーハ54上に規則正しく配置形成されている。デバイス73は1種類である。
59から72はプローブの配線の構成を示す。62〜65は出力Hi-Zコントロール信号配線で、配線62はY=nのデバイス73の端子60(93)に接続される。配線63はY=n-1のデバイス73の端子60に接続される。配線64はY=2のデバイス73の端子60に接続される。配線65はY=1のデバイス73の端子60に接続される。例えば、Y=1の行の出力を出したい場合、配線65の出力制御信号にデバイス73の出力動作可能信号を入力する。
66は入力信号配線を示す。図の上では、デバイス73の端子59(74)に接続されているが、デバイスを動作させるのに必要な信号数が準備される。通常、論理信号が入力される。
信号線の他にも、電源線およびグランド線がプローブ55やデバイス73に準備される。入力信号配線66はウェーハ全体が同一デバイスであるので、同一信号となる。瞬時電流の低減を目的に、各行に入力信号を分割し、位相をつけても良い。
71はX=1の出力配線で、デバイス73のそれぞれの出力端子61(81等)に接続されている。72はX=nの出力配線で、デバイス73のそれぞれの出力端子61に接続されている。
上記構成において、以下、動作を説明する。
電圧を印加し、配線66に論理信号を入力すると、論理信号は端子59に伝えられ、デバイス73が特定の動作をする。その際、出力端子61からは特定の信号が出力され、配線71、72を介して、バーンイン装置の出力比較機に伝えられる。バーンイン装置は期待値と比較して判定し、デバイス動作の良・不良を判断する。また、出力端子61は配線71、72にパラレルに接続されているので、出力の衝突を回避するために、出力制御信号62〜65を順次入力し、確認を行う(例えば、特許文献1、2参照)。
特開平11−160356号公報(第一図) 特開平07−231019号公報(第一図)
しかしながら、従来のウェーハレベルバーンインでは、2品種以上のデバイスが同一ウェーハ上に混在する場合の全デバイス動作が困難であった。そのため、半導体デバイスのバーンインを行う際の時間軸での効率が悪かった。
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、複数品種のデバイスが同一ウェーハ上に混在する場合のウェーハレベルでの一括バーンインが可能なバーンイン装置を提供することを目的とする。
請求項1記載のバーンイン装置は、信号入力端子、動作確認用出力端子および動作確認用出力端子を有する複数品種のデバイスが混在するウエーハのバーンイン装置であって、信号入力端子に複数品種のデバイスに対応した動作信号を供給する複数種類の信号を発生する信号発生回路と、動作確認用出力端子からの出力信号を入力して良否判定する判定手段と、各デバイスの出力制御用入力端子に供給して出力すべき動作確認用出力端子を選択する選択手段とを備えたものである。
請求項1記載のバーンイン装置によれば、複数種類のデバイス群が同一ウェーハ上に混在した場合に、入力信号をデバイス群毎に設定するとともにデバイス選択用信号として出力制御信号を設定することで、複数種類のデバイスを同時にウェーハ一括でバーンインすることが可能となるので、バーンインの効率を容易に向上することができる。
請求項2記載のバーンイン装置は、請求項1において、信号発生回路が同種のデバイスの信号入力端子を共通の入力信号配線により接続し、判定手段は異種のデバイスの動作確認用出力端子に共通の出力信号配線を接続し、選択手段は同種のデバイスの出力制御用入力端子に共通の制御信号配線を接続したものである。
請求項2記載のバーンイン装置によれば、同種のデバイス群ごとに順次バーンインを行うことができるので、請求項1と同様な効果がある。
請求項3記載のバーンイン装置は、請求項1において、信号発生回路が同種のデバイスの信号入力端子を共通の入力信号配線により接続し、判定手段は同種のデバイスの動作確認用出力端子に共通の出力信号配線を接続し、選択手段は異種のデバイスの出力制御用入力端子に共通の制御信号配線を接続したものである。
請求項3記載のバーンイン装置によれば、複数種類のデバイスを同時にウェーハ一括でバーンインしながら、全デバイスのバーンインを行うことができるので、請求項1と同様な効果がある。
請求項4記載のバーンイン装置は、請求項2または請求項3において、ウェーハが同種のデバイス同士を行または列に整列したものである。
請求項4記載のバーンイン装置によれば、請求項2または請求項3と同様な効果のほか、配線容易になる。
請求項5記載のバーンイン装置は、請求項1、請求項2、請求項3または請求項4において、ウェーハ上の少なくとも一部のデバイスの動作に必要な端子にコンタクトできるように、信号入力端子、動作確認用出力端子および出力制御用入力端子に接触して入力信号配線、出力信号配線および制御信号配線を接続するプローブを有するものである。
請求項5記載のバーンイン装置によれば、請求項1、請求項2、請求項3または請求項4と同様な効果のほか、プローブによりウェーハ上の全てのデバイスの動作に必要な端子にコンタクトできるので、バーンインが容易に行える。
請求項6記載のバーンイン装置は、請求項2または請求項3において、判定手段が複数品種のデバイスに対応した複数の期待値を有し、デバイスからの出力信号をそのデバイスに対応する期待値と比較する出力比較機であるものである。
請求項6記載のバーンイン装置によれば、請求項2または請求項3と同様な効果がある。
請求項7記載のバーンイン装置は、請求項6において、判定手段が複数の出力比較機を有し、前記複数の出力比較機の期待値を個別に設定するものである。
請求項7記載のバーンイン装置によれば、請求項6と同様な効果がある。
請求項8記載のバーンイン装置は、請求項1において、デバイスが動作信号入力端子、バーンインモード設定入力端子およびリセット入力端子を設けたバーンイン容易化回路のある内部回路を有し、内部回路の出力信号を少数の端子に集約する論理回路を有するものである。
請求項8記載のバーンイン装置によれば、請求項1と同様な効果のほか、入力信号、出力信号の端子数を制限することができ、複数種類のデバイスを同時にウェーハ一括でバーンインし、動作状態を判定することが容易になる。
請求項1記載のバーンイン装置によれば、複数種類のデバイス群が同一ウェーハ上に混在した場合に、入力信号をデバイス群毎に設定するとともにデバイス選択用信号として出力制御信号を設定することで、複数種類のデバイスを同時にウェーハ一括でバーンインすることが可能となるので、バーンインの効率を容易に向上することができる。
請求項2記載のバーンイン装置によれば、同種のデバイス群ごとに順次バーンインを行うことができるので、請求項1と同様な効果がある。
請求項3記載のバーンイン装置によれば、複数種類のデバイスを同時にウェーハ一括でバーンインしながら、全デバイスのバーンインを行うことができるので、請求項1と同様な効果がある。
請求項4記載のバーンイン装置によれば、請求項2または請求項3と同様な効果のほか、配線容易になる。
請求項5記載のバーンイン装置によれば、請求項1、請求項2、請求項3または請求項4と同様な効果のほか、プローブによりウェーハ上の全てのデバイスの動作に必要な端子にコンタクトできるので、バーンインが容易に行える。
請求項6記載のバーンイン装置によれば、請求項2または請求項3と同様な効果がある。
請求項7記載のバーンイン装置によれば、請求項1と同様な効果のほか、入力信号、出力信号の端子数を制限することができ、複数種類のデバイスを同時にウェーハ一括でバーンインし、動作状態を判定することが容易になる。
以下本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態における複数品種のデバイスが混在する場合に、ウェーハを一括でバーンインすることのできるプローブおよび半導体ウェーハの構成を示したものである。
図中、1a〜4aはそれぞれ機能や動作などの品種の異なるデバイス群で、ウェーハ25上に半導体のデバイスとして形成されている。同品種のデバイス群1a〜4aはそれぞれ行方向に整列している。
5はデバイス群1aの出力制御用入力端子、6はデバイス群1aの信号入力端子、7はデバイス群1aの動作確認用出力端子、8はデバイス群2aの信号入力端子、9はデバイス群2aの出力制御用入力端子、10はデバイス群2aの動作確認用出力端子、11はデバイス群3aの信号入力端子、12はデバイス群3aの出力制御用入力端子、13はデバイス群3aの動作確認用出力端子、14はデバイス群4aの信号入力端子、15はデバイス群4aの出力制御用入力端子、16はデバイス群4aの動作確認用出力端子である。
出力端子7,10,13,16は出力制御用信号(出力制御用入力端子5,9,12,15に入力される論理)により、出力をHi-Z状態にコントロールできる。
17〜24、26、27はプローブの配線で、17はデバイス群1aの出力制御をコントロールする信号配線で、端子5に接続されている。18はデバイス群2aの出力制御をコントロールする信号配線で、端子9に接続されている。19はデバイス群3aの出力制御をコントロールする信号配線で、端子12に接続されている。20はデバイス群4aの出力制御をコントロールする信号配線で、端子15に接続されている。
21はデバイス群1aの入力信号配線で、端子6に接続されている。22はデバイス群2aの入力信号配線で、端子8に接続されている。23はデバイス群3aの入力信号配線で、端子11に接続されている。24はデバイス群4aの入力信号配線で、端子14に接続されている。
入力信号配線21〜24は図1ではデバイス群毎に1本であるが、デバイスの機能により複数本になる場合があってもよい。しかしながら、バーンイン装置の制約とウェーハ25に形成されるデバイスの種類によって、信号の数は決定される。デバイスは装置の制約を満たすように容易化回路などで、入力信号数を削減する。
例えば、装置の設定を自由に変更できる信号数が8本で、ウェーハに形成されるデバイスの種類が4種類であれば、デバイス毎に入力できる信号の数は最大2本となる。
26、27はそれぞれ出力信号配線で、X軸1〜nにn本×デバイスの出力本数分準備されている。また、出力信号配線26,27はデバイスの出力端子7,10,13,16に共通に接続されている。
その他、電源およびグランド配線が設けられ、デバイスの電源およびグランド端子にそれぞれ接続されている。
バーンイン装置104は、信号入力端子6、8、11、14に複数品種のデバイスに対応した信号を供給する複数種類の信号を発生する信号発生回路101と、動作確認用出力端子7、10、13、16からの出力信号を入力して良否判定する判定手段102と、各デバイスの出力制御用入力端子5、9、12、15にデバイス選択用信号を供給して出力すべき動作確認用出力端子7、10、13、16を選択する選択手段103とを備えている。
以下、図1の動作に関し、説明する。
入力信号配線21〜24には、信号発生回路101より、デバイスのデバイス群1a〜4aの動作に必要な論理信号が入力される。これらの信号により、デバイス群1a〜4aは内部論理が動作し、バーンインに必要なストレスが印加される。入力信号配線21〜24にはそれぞれデバイス群1a〜4aが効率よく動作するための論理信号が入力される。したがって、信号の内容はそれぞれ異なる。当然、デバイスの論理回路構成により、同一の場合もある。
動作させると、各デバイスからは、動作確認のための規則的な信号が出力される。出力信号は、出力信号線配線26,27により、バーンイン装置に転送され、バーンイン装置は判定手段102の出力比較機により一定の期待値または品種ごとに対応した所定の期待値と比較して、デバイス動作が正常か異常かすなわち良品か不良品かを判断する。
しかしながら、各デバイス群1a〜4aの出力端子7、10、13、16は、出力信号配線26、27に共通に接続されているので、全てのデバイスから同時に出力されると、出力信号配線26、27上で衝突する。出力衝突を回避するために、選択手段103はそれに接続された出力制御信号配線17〜20を、出力制御信号配線17〜20上にデバイスからの出力が1つしか出ないようデバイス選択信号によりコントロールする。例えば、デバイス群1aの動作を確認したい場合、出力制御をコントロールする信号配線17を出力可能な論理にし、その他のほかの制御信号配線18〜20は出力Hi-Zになる論理にする。この設定により、出力配線上には、デバイス群1aの出力でかつ、出力信号配線26,27の線上は1チップ且つ1種類のみの出力信号となり、装置は容易に且つ正しく、動作判定をすることができる。
同様に、デバイス群2aの動作確認をする場合は、出力制御用信号18を出力可能な論理にし、その他の出力制御をコントロールする信号を出力はHi-Zになるようにコントロールする。デバイス群3aの動作確認は、出力制御用信号配線19を、デバイス群4aの動作確認は、出力制御用信号配線20を上記同様、出力可能な論理にし、動作確認する。
このように、デバイスのデバイス群1a〜4aごとに、出力制御信号配線17〜20を制御することと、デバイス群1a〜4aごとに異なる入力信号を入力することで、出力端子を共通にしていても、同時に動作させることと、動作判定することが可能となる。すなわち、バーンインを全て同時に動作させることが可能となる。
ただし、図1の形態の場合、異なる種類のデバイスの動作確認は同時に判定することはできない。
図2は本発明の第2の実施形態におけるウェーハを一括でバーンインすることのできるプローブおよび半導体ウェーハの構成を示したものである。
図中、28、29はそれぞれ機能や動作などの異なるデバイス群で、42のウェーハ上に半導体のデバイスとして形成されている。同品種のデバイス群28、29はそれぞれ列方向に整列している。
31はデバイス群28の出力制御用入力端子、30はデバイス群28の信号入力端子、32はデバイス群28の動作確認用出力端子、34はデバイス群29の出力制御用入力端子、33はデバイス群29の信号入力端子、35はデバイス群29の動作確認用出力端子である。
出力端子32、35は出力制御用信号(出力制御用入力端子31,34に入力される論理)により、出力をHi-Z状態にコントロールできる。
36〜44はプローブの配線で、36〜39はデバイス群28、29に共通の出力制御をコントロールする信号配線で、端子31,34に接続されている。
40はデバイス群28の入力信号配線で、端子30に接続されている。41はデバイス群29の入力信号配線で、端子33に接続されている。入力信号配線40,41は図2ではデバイス群毎に1本であるが、デバイスの機能により複数本になる場合があってもよい。しかしながら、装置の制約とウェーハに形成されるデバイスの種類によって、信号の数は決定される。デバイスは装置の制約を満たすように容易化回路などで、入力信号数を削減する。例えば、装置の設定を自由に変更できる信号数が8本で、ウェーハに形成されるデバイスの種類が4種類であれば、デバイス毎に入力できる信号の数は最大2本となる。
43,44はそれぞれ出力信号配線で、X軸1〜nにn本×デバイスの出力本数分準備されている。また、出力信号配線43はデバイス群28の出力端子32に、また出力信号配線44はデバイス群29の出力端子35に、共通に接続されている。
その他、電源およびグランド配線が設けられ、デバイスの電源、グランド端子にそれぞれ接続されている。
以下、図2の動作に関し、説明する。
入力信号40、41には、デバイス群28、29の動作に必要な論理信号が入力される。これらの信号により、デバイス群28、29は内部論理が動作し、バーンインに必要なストレスが印加される。40、41にはそれぞれデバイス群28、29が効率よく動作するための論理信号が入力される。したがって、信号の内容はそれぞれ異なる。当然、デバイスの論理回路構成により、同一の場合もある。
動作させると、各デバイスからは、動作確認のための信号が出力される。出力信号は、出力信号線43、44により、バーンイン装置に転送され、バーンイン装置は出力比較機により、デバイス動作が正常か異常かを判断する。この場合、
同品種のデバイス群が列状に製作されているウェーハ42上の全てのデバイスの動作に必要な端子にコンタクトできるプローブで、プローブ上の出力比較線すなわち出力信号配線43と、半導体ウェーハ42の列が平行である。
しかしながら、各デバイス群の出力端子32、35は、出力信号配線43、44に共通に接続されているので、全てのデバイス群が同時に出力すると、出力信号配線43、44上で衝突する。出力衝突を回避するために、出力制御信号配線36〜39は、出力信号線43、44上にデバイスからの出力が1つしか出ないようコントロールする。
例えば、Y=n行の動作を確認したい場合、出力制御をコントロールする信号配線36に信号を出力可能な論理にし、その他のほかの制御信号配線37〜39は出力Hi-Zになる論理にする。
上記設定により、出力配線上には、Y=nの出力でかつ、出力信号配線43,44の線上は1チップ且つ1種類のみの出力信号となり、バーンイン装置は容易に且つ正しく、動作判定をすることができる。同様に、Y=n-1の動作確認をする場合は、出力制御用信号配線37を出力可能な論理にし、その他の出力制御用端子をコントロールする信号配線36、38、39の出力をHi-Zになるようにコントロールする。Y=2の動作確認は、出力制御用信号配線38の信号を、Y=1の動作確認は出力制御用信号配線39の信号を上記と同様に出力可能な論理にし動作確認する。
このように、各行ごとに、出力制御信号を制御することと、デバイスの品種群ごとに異なるデバイス入力信号を入力することで、出力端子を共通にしていても、
同時に動作させることと、動作判定することが可能となる。
すなわち、バーンインを全て同時に動作させることが可能となる。
ただし、図2の形態の場合、異なる種類のデバイスの動作確認が必要となり、出力比較機は、比較端子ごとに異なる期待値を有することが可能でなければならない。
しかしながら、異なる期待値を有することのできる出力比較機を備えることで、出力の数量が出力比較機の端子数以内であれば、出力制御用信号が不要となり、動作確認を1ウェーハ一括で判定することが可能となる。例えば複数の出力比較機を設け、各期待値を個別に設定する場合などがある。
図3は第1の実施の形態または第2の実施の形態に適用する半導体デバイスの構成である。図中、83は半導体デバイス、84は動作信号入力波形87が入力する動作信号入力端子、85はバーンインモード設定信号88が入力するバーンインモード設定入力端子で、半導体デバイス83が容易化回路搭載の場合、モードをバーンインに設定することで、簡易な外部からの入力でデバイス動作可能となる。86はリセット信号入力波形89が入力するリセット入力端子でバーンイン装置とデバイスとの同期に必要となる。内部回路90はスキャン設計や容易化回路などが搭載される。また内部回路90の出力信号を少数の端子に集約する論理回路94を有する。93は出力制御信号92が入力する出力制御端子で、バーンイン動作出力端子91を制御する。
図3のような回路構成の場合、3入力でデバイス動作が可能であり、クロックが9種類備えられたバーンイン装置の場合、図3のように3入力で動作可能な異なるデバイスが3種類同時にバーンインすることが可能となる。
以上のように、本発明は、複数種類のデバイス群が同一ウェーハ上に混在した場合に、デバイス群の配置を行または列に整列させたことと、入力信号をデバイス群毎に設定することと、出力制御信号を設けることと、容易化回路などにより、入力信号、出力信号の端子数を制限することで、複数種類のデバイスを同時にウェーハ一括でバーンインすることと、動作状態を判定することができる。
この発明にかかるバーンイン装置は、複数種類のデバイスを同時にウェーハで一括してバーンインすることが可能となるので、バーンインの効率を容易に向上することができるという効果があり、半導体装置のバーンイン装置等として有用である。
本発明の第1の実施の形態を示し、複数種類のデバイスが同一ウェーハに搭載された半導体ウェーハを一括でバーンインし、動作確認まで可能にするための主な構成を示す説明図である。 本発明の第2の実施の形態を示し、複数種類のデバイスが同一ウェーハに搭載された半導体ウェーハを一括でバーンインし、動作確認まで可能にするための主な構成を示す説明図である。 本発明の実施の形態に用いられる、半導体デバイスの構成を示す説明図である。 従来の半導体デバイスの構成を示す説明図である。 ウェーハを一括でバーンインするためのプローブの構成を示し、(a)は(b)の一部拡大図、(b)は断面図である。 従来の1種類のデバイスが搭載された半導体ウェーハを一括でバーンインし、動作確認まで可能にするための構成を示す説明図である。
符号の説明
1a 第1のデバイス群
2a 第2のデバイス群
3a 第3のデバイス群
4a 第4のデバイス群
5 第1のデバイス群の出力制御端子
6 第1のデバイス群の入力信号端子
7 第1のデバイス群の出力端子
8 第2のデバイス群の入力信号端子
9 第2のデバイス群の出力制御端子
10 第2のデバイス群の出力端子
11 第3のデバイス群の入力信号端子
12 第3のデバイス群の出力制御端子
13 第3のデバイス群の出力端子
14 第4のデバイス群の入力信号端子
15 第4のデバイス群の出力制御端子
16 第4のデバイス群の出力端子
17 第1のデバイス群の出力制御端子に接続されるプローブ出力制御信号配線
18 第2のデバイス群の出力制御端子に接続されるプローブ出力制御信号配線
19 第3のデバイス群の出力制御端子に接続されるプローブ出力制御信号配線
20 第4のデバイス群の出力制御端子に接続されるプローブ出力制御信号配線
21 第1のデバイス群の入力信号端子に接続されるプローブ入力信号配線
22 第2のデバイス群の入力信号端子に接続されるプローブ入力信号配線
23 第3のデバイス群の入力信号端子に接続されるプローブ入力信号配線
24 第4のデバイス群の入力信号端子に接続されるプローブ入力信号配線
25 半導体ウェーハ
26、27 デバイス群の出力端子に共通に接続されるプローブ出力信号配線
28 第1のデバイス群
29 第2のデバイス群
30 第1のデバイス群の入力信号端子
31 第1のデバイス群の出力制御端子
32 第1のデバイス群の出力端子
33 第2のデバイス群の入力信号端子
34 第2のデバイス群の出力制御端子
35 第2のデバイス群の出力端子
36〜39 デバイス群の出力制御端子に接続されるプローブ出力制御信号配線
40 デバイス群の入力信号端子に接続されるプローブ入力信号配線
41 デバイス群の入力信号端子に接続されるプローブ入力信号配線
42 半導体ウェーハ
43 デバイス群の出力端子に共通に接続されるプローブ出力信号配線
44 デバイス群の出力端子に共通に接続されるプローブ出力信号配線
45 配線基板
46 局在型異方性導電ゴム
47 バンプ付きフィルム
48 配線層
49 シリコンウェーハ
50 アルミ電極
51 バンプ
52 真空シールリング
53 ウェーハトレー
54 シリコンウェーハ
55 プローブ
56 真空バルブ
57 大気圧
59 デバイス群の入力信号端子
60 デバイス群の出力制御端子
61 デバイス群の出力端子
62〜65 デバイス群の出力制御端子に接続されるプローブ出力制御信号配線
66 デバイス群の入力信号端子に接続されるプローブ入力信号配線
71〜72 デバイス群の出力端子の共通に接続されるプローブ出力信号配線
73 半導体デバイス
74 半導体デバイス73の動作信号入力端子
75 半導体デバイス73のバーンインモード設定入力端子
76 半導体デバイス73のリセット入力端子
77 動作信号入力波形
78 バーンインモード設定信号
79 リセット信号入力波形
80 半導体デバイス73の内部回路
81 半導体デバイス73のバーンイン動作出力1
82 半導体デバイス73のバーンイン動作出力2
83 半導体デバイス
84 半導体デバイスの動作信号入力端子
85 半導体デバイスの動作設定入力端子
86 半導体デバイスの動作リセット入力端子
87 動作信号入力波形
88 バーンインモード設定信号
89 リセット信号入力例
90 半導体デバイス83の内部回路
91 半導体デバイスのバーンイン動作出力1
92 出力制御信号
93 出力制御端子
101 信号発生回路
102 判定手段
103 選択手段
104 バーンイン装置

Claims (8)

  1. 信号入力端子、動作確認用出力端子および出力制御用入力端子を有する複数品種のデバイスが混在するウエーハのバーンイン装置であって、前記信号入力端子に前記複数品種のデバイスに対応した動作信号を供給する複数種類の信号を発生する信号発生回路と、前記動作確認用出力端子からの出力信号を入力して良否判定する判定手段と、前記各デバイスの出力制御用入力端子に供給して出力すべき前記動作確認用出力端子を選択する選択手段とを備えたバーンイン装置。
  2. 信号発生回路は同種のデバイスの信号入力端子を共通の入力信号配線により接続し、判定手段は異種のデバイスの動作確認用出力端子に共通の出力信号配線を接続し、選択手段は同種のデバイスの出力制御用入力端子に共通の制御信号配線を接続した請求項1記載のバーンイン装置。
  3. 信号発生回路は同種のデバイスの信号入力端子を共通の入力信号配線により接続し、判定手段は同種のデバイスの動作確認用出力端子に共通の出力信号配線を接続し、選択手段は異種のデバイスの出力制御用入力端子に共通の制御信号配線を接続した請求項1記載のバーンイン装置。
  4. ウェーハは同種のデバイス同士を行または列に整列した請求項2または請求項3記載のバーンイン装置。
  5. ウェーハ上の少なくとも一部のデバイスの動作に必要な端子にコンタクトできるように、上の信号入力端子、動作確認用出力端子および出力制御用入力端子に接触して入力信号配線、出力信号配線および制御信号配線を接続するプローブを有する請求項1、請求項2、請求項3、または請求項4記載のバーンイン装置。
  6. 判定手段は複数品種のデバイスに対応した複数の期待値を有し、前記デバイスからの出力信号をそのデバイスに対応する前記期待値と比較する出力比較機である請求項2または請求項3記載のバーンイン装置。
  7. 判定手段は複数の出力比較機を有し、前記複数の出力比較機の期待値を個別に設定する請求項6記載のバーンイン装置。
  8. デバイスは動作信号入力端子、バーンインモード設定入力端子およびリセット入力端子を設けたバーンイン容易化回路のある内部回路を有し、前記内部回路の出力信号を少数の端子に集約する論理回路を有する請求項1記載のバーンイン装置。
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