JP2005207725A - 熱交換器 - Google Patents

Abstract

【課題】 異なる２種類の冷媒を流通させる流通路を出来るだけ接近させて熱交換器の性能を向上させると共に、接合強度も充分に確保し得る熱交換器を提供する。
【解決手段】 第１の冷媒が流通する第１流体通路２と、第１の冷媒と熱交換される第２の冷媒が流通する第２流体通路３とを同一面に隣接して形成した通路形成プレート４と、第１及び第２の冷媒をそれぞれの第１流体通路２及び第２流体通路３に供給する第１供給孔５及び第２供給孔６と、第１流体通路２及び第２流体通路３をそれぞれ流れた第１及び第２の冷媒を排出する第１排出孔７及び第２排出孔８とを有し、通路形成プレート４の少なくとも通路形成面上に積層された流体孔形成プレート９と、これら通路形成プレート４と流体孔形成プレート９の積層体の両端に、冷媒供給パイプ１１及び冷媒排出パイプ１２を取り付けたサイドプレート１０を設けた構造の熱交換器１。
【選択図】 図２

Description

本発明は、例えば熱交換器に関し、詳細には、熱交換される異なる２種類の冷媒を流通させるそれぞれの流体通路を同一プレートに形成した、全く新規な構成の熱交換器に関する。

熱交換器は、一般的に構成部品であるチューブ、フィン及びタンクをろう付けすることにより形成されるが、これら構成部品を真空中で加熱しながら加圧して接合する、いわゆる拡散接合による工法で作成されるものもある（例えば、特許文献１など参照）。

図１０は、拡散接合によって形成された熱交換器１０１の一例を示す。かかる熱交換器１０１は、例えば図１１に示すように、熱交換される異なる２種類の冷媒を流通させる第１の流体通路１０２を一主面１０３ａに形成したプレート１０３と、この第１の流体通路１０２と直交する方向に形成された第２の流体通路１０４を一主面１０５ａに形成したプレート１０５とを重ね合わせ、これらを治具で固定加圧し、真空中で加熱することにより接合一体化されて形成される。

このように構成された熱交換器１０１は、上下に積層された各プレートの第１の流体通路１０２を流れる第１の冷媒と、第２の流体通路１０４を流れる第２の冷媒とが熱交換するようになっている。また、熱交換器１０１内を流れる冷媒の流体通路１０２、１０４は、その積層方向において交互に組み合わせるのが一般的である。
特表２００３−５０６３０６号公報（第６頁から第８頁、図１）

ところで、熱交換器全般に言えることであるが熱交換率を向上させるためには、異なる２種類の冷媒が流れる通路間を狭めることが有効である。この一方、拡散接合によって接合させるためには、気密性を確保して充分な接合を図るために加圧力に負けない板厚が必要である。

しかしながら、特許文献１に記載の熱交換器１０１では、第１の流体通路１０２と第２の流体通路１０４とが直交しており、図１１に示すような通路同士が重なり合う場所（交差する部分）では、残存板厚である通路間の厚みＨ（図１１参照）を加圧力に負けない程度の板厚としなければならない。

このように、特許文献１に記載の熱交換器１０１において、充分な接合強度を確保するためには、前記通路間の厚みＨを厚くする必要がある。しかし、かかる厚みＨを厚くすると、今度は第１の流体通路１０２と第２の流体通路１０４との距離が開き過ぎて熱交換器の性能が低下する。

そこで、本発明は、上記した課題を解決するために、異なる２種類の冷媒を流通させる流通路を出来るだけ接近させて熱交換器の性能を向上させると共に、接合強度も充分に確保し得る熱交換器を提供することを目的とする。

請求項１に記載の熱交換器は、第１の冷媒が流通する第１流体通路と、この第１の冷媒と熱交換される第２の冷媒が流通する第２流体通路とを隣接して形成した通路形成プレートと、第１及び第２の冷媒をそれぞれの第１流体通路及び第２流体通路に供給する第１供給孔及び第２供給孔と、第１流体通路及び第２流体通路をそれぞれ流れた第１及び第２の冷媒を排出する第１排出孔及び第２排出孔とを有し、前記通路形成プレートの少なくとも通路形成面上に積層された流体孔形成プレートとを備えたことを特徴とする。

請求項２に記載の熱交換器は、請求項１に記載の熱交換器であって、前記第１流体通路と前記第２流体通路を同一面に隣接して形成したことを特徴とする。

請求項３に記載の熱交換器は、請求項１に記載された熱交換器であって、前記第１流体通路と前記第２流体通路を別の面に隣接して形成したことを特徴とする。

請求項４に記載の熱交換器は、少なくとも請求項１から請求項３の何れか一つに記載の熱交換器であって、前記通路形成プレートと前記流体孔形成プレートを複数段積層してなる積層体の両端に、冷媒供給部材が取り付けられたサイドプレートを設けたことを特徴とする。

請求項５に記載の熱交換器は、少なくとも請求項１から請求項４の何れか一つに記載の熱交換器であって、前記第１流体通路及び第２流体通路を略Ｕ字形状とすると共に、これら第１流体通路と第２流体通路の向きを逆さにし、且つ略Ｕ字形状の第１流体通路の間に第２流体通路を配置させたことを特徴とする。

請求項６に記載の熱交換器は、第１の冷媒が流通する略Ｕ字形状の第１流体通路と、第２の冷媒が流通する略Ｕ字形状の第２流体通路を有し、これら第１流体通路と第２流体通路の向きを逆さにし、且つ略Ｕ字形状の第１流体通路の間に第２流体通路が配置されるように、該第１流体通路と該第２流体通路を別の面に隣接して形成した通路形成プレートと、前記通路形成プレートを複数段積層してなる積層体の両端に、第１及び第２の冷媒をそれぞれの第１流体通路と第２流体通路に供給すると共に、これら第１流体通路と第２流体通路を流れた第１及び第２の冷媒を排出させる冷媒供給部材が取り付けられたサイドプレートとを備えたことを特徴とする。

請求項７に記載の熱交換器は、少なくとも請求項１から請求項６の何れか一つに記載の熱交換器であって、前記第１流体通路及び第２流体通路を複数形成してなることを特徴とする。

請求項８に記載の熱交換器は、少なくとも請求項１から請求項７の何れか一つに記載された熱交換器であって、前記第１流体通路及び第２流体通路をエッチング加工、プレス加工、切削加工の何れかにより形成してなることを特徴とする。

請求項９に記載の熱交換器は、少なくとも請求項１から請求項８の何れか一つに記載された熱交換器であって、前記通路形成プレート及び前記流体孔形成プレート、または、通路形成プレート同士を熱拡散接合により接合してなることを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、第１流体通路と第２流体通路を同じプレートに隣接して形成したので、これらの通路間を狭めることができ、熱交換器の性能を大幅に高めることができる。また、本発明によれば、これらの通路を形成した通路形成プレートに流体孔形成プレートを積層し加圧しても、その加圧力によってこれらプレートが破損するのを防止でき、ひいては接合強度を高めることができる。

請求項２に記載の発明によれば、第１流体通路と第２流体通路を同一面に隣接して形成したので、これらの通路間を狭めることができ、熱交換器の性能を高めることができる。

請求項３に記載の発明によれば、第１流体通路と第２流体通路を別の面、表と裏にそれぞれ形成したので、これら通路同士の実質的な距離をより一層近づけることができ、熱交換器の性能を更に高めることができる。

請求項４に記載の発明によれば、冷媒供給部材が取り付けられたサイドプレートを積層体の両端に設けているので、第１流体通路及び第２流体通路に第１の冷媒及び第２の冷媒をそれぞれ供給することができると共に、これら第１流体通路及び第２流体通路をそれぞれ流れた第１の冷媒及び第２の冷媒を排出させることができる。

請求項５に記載の発明によれば、略Ｕ字形状とした第１流体通路と第２流体通路の向きを逆さにすると共に第１流体通路の間に第２流体通路を配置させたので、これらの通路間距離をより一層狭めることができる。

請求項６に記載の発明によれば、第１流体通路と第２流体通路を一方の面と他方の面に形成した通路形成プレートの複数を積層してなる積層体の両端にサイドプレートを取り付けた構造としたので、これらの通路間を狭めて熱交換器の性能を高める効果に加えて、熱交換器の構造を簡略化することができる。

請求項７に記載の発明によれば、第１流体通路及び第２流体通路を複数形成したので、通路形成プレートの数を増やさずに熱交換器の性能を高めることができる。

請求項８に記載の発明によれば、第１流体通路及び第２流体通路をエッチング加工、プレス加工、切削加工の何れかにより形成したので、微細な溝加工を可能とする各加工法によってこれら通路間の距離をさらに狭めることができる。

請求項９に記載の発明によれば、通路形成プレートと流体孔形成プレート、または、通路形成プレート同士を熱拡散接合により接合したので、ろう付け工法に比べて簡単に製造することができる。

以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

［第１の実施の形態］
図１は第１流体通路と第２流体通路を同一面にそれぞれ一つずつ形成した通路形成プレートと流体孔形成プレートを積層してなる熱交換器の一例を示す全体斜視図、図２は図１の熱交換器の分解斜視図、図３は第１流体通路及び第２流体通路を冷媒が流れる向きを表した図である。

本実施の形態の熱交換器１は、図１及び図２に示すように、熱交換される異なる２種類の冷媒がそれぞれ流通する第１流体通路２と第２流体通路３を同一面に形成した通路形成プレート４と、第１流体通路２及び第２流体通路３にそれぞれの冷媒を供給する第１供給孔５及び第２供給孔６と、第１流体通路２及び第２流体通路３をそれぞれ流れた冷媒を排出する第１排出孔７及び第２排出孔８とを有し、通路形成プレート４の通路形成面上に積層される流体孔形成プレート９と、これら通路形成プレート４と流体孔形成プレート９を複数段積層してなる積層体の両端に設けられるサイドプレート１０と、このサイドプレート１０に取り付けられる冷媒供給パイプ１１及び冷媒排出パイプ１２とから構成される。

通路形成プレート４には、第１の冷媒が流通する第１流体通路２と、この第１の冷媒と熱交換される第２の冷媒が流通する第２流体通路３とが形成されている。これら第１流体通路２及び第２流体通路３は、何れも板厚を貫通するスリット孔として形成されている。

第１流体通路２は、通路形成プレート４の長手方向に沿って直線的に形成される第１ストレート部２ａと、この第１ストレート部２ａと平行な第２ストレート部２ｂと、これらの端部同士を連結する円弧形状の連結部２ｃとにより略Ｕ字形状とされている。

第２流体通路３は、同様に第１ストレート部３ａ、第２ストレート部３ｂ及び連結部３ｃとにより略Ｕ字形状とされている。ただし、第２流体通路３は、第１流体通路２に対してその向きを１８０度反転させた逆向きとしている。つまり、第１流体通路２と第２流体通路３は、その向きを１８０度反転させ、それぞれの第１ストレート部２ａ、３ａと第２ストレート部２ｂ、３ｂを交互に配置させている。また、これら第１流体通路２と第２流体通路３は、それぞれ隣接するようにその距離を狭めた状態としている。

これら第１流体通路２及び第２流体通路３は、熱交換器の性能をより一層高めるために、精密加工が行えるエッチング加工により形成されている。エッチング加工によってこれら第１流体通路２及び第２流体通路３の溝加工を行えば、それらの第１ストレート部２ａ，３ａ及び第２ストレート部２ｂ、３ｂ間の隣接距離である通路間を出来る限り狭くすることができる。

流体孔形成プレート９には、第１の冷媒を第１流体通路２に供給するための第１供給孔５と、第２の冷媒を第２流体通路３に供給するための第２供給孔６とが形成されている。また、流体孔形成プレート９には、第１流体通路２を流れた第１の冷媒を排出する第１排出孔７と、第２流体通路３を流れた第２の冷媒を排出する第２排出孔８とが形成されている。

第１供給孔５は、第１流体通路２の第１ストレート部２ａの端部近傍と対応する位置に形成されている。第２供給孔６は、第２流体通路３の第２ストレート部３ｂの端部近傍と対応する位置に形成されている。一方、第１排出孔７は、第１流体通路２の第２ストレート部２ｂの端部近傍と対応する位置に形成されている。第２排出孔８は、第２流体通路３の第１ストレート部３ａの端部近傍と対応する位置に形成されている。なお、これら第１供給孔５、第２供給孔６及び第１排出孔７、第２排出孔８は、何れも円形状をなす貫通孔として形成されている。

前記通路形成プレート４と流体孔形成プレート９を複数段積層してなる積層体の両端に設けられるサイドプレート１０のうち、図２中最上層に積層されるサイドプレート１０には、第１の冷媒が導入される冷媒供給パイプ１１を取り付けるための供給パイプ取付孔１３と、冷媒排出パイプ１２を取り付けるための排出パイプ取付孔１４とが形成されている。最下層に積層されるサイドプレート１０には、第２の冷媒が導入される冷媒供給パイプ１１を取り付けるための供給パイプ取付孔１５と、冷媒排出パイプ１２を取り付けるための排出パイプ取付孔１６とが形成されている。

冷媒供給パイプ１１と冷媒排出パイプ１２は、何れも円筒形状をなすパイプとして形成され、それぞれの供給パイプ取付孔１３、１５及び排出パイプ取付孔１４、１６に挿入されて取り付けられている。

なお、通路形成プレート４、流体孔形成プレート９及びサイドプレート１０は、拡散接合によって形成することのできる素材が何れも使用でき、例えばステンレス板などから形成される。冷媒供給パイプ１１及び冷媒排出パイプ１２は、通常のろう材によって接合される。

以上のように構成された熱交換器１においては、冷媒供給パイプ１１から導入された第１の冷媒は、第１流体通路２の第１ストレート部２ａを図３に示す矢印方向に流れ、円弧形状の連結部２ｃでＵターンして第２ストレート部２ｂを流れた後、冷媒排出パイプ１２より排出される。また、他方の冷媒供給パイプ１１から導入された第２の冷媒は、第２流体通路３の第２ストレート部３ｂを図３に示す矢印方向に流れ、円弧形状の連結部３ｃでＵターンして第１ストレート部３ａを流れた後、冷媒排出パイプ１２から排出される。

本実施の形態の熱交換器１では、第１流体通路２と第２流体通路３を通路形成プレート４の同一面に隣接して形成しているため、この通路形成プレート４に流体孔形成プレート９を重ねて加熱加圧して拡散接合をしてもこれらプレート４、９が破損することはない。

また、本実施の形態の熱交換器１では、従来のような通路が交差する部分が生じることによる板厚の薄い箇所が生じないため、これら通路形成プレート４と流体孔形成プレート９を強固に接合させることができる。

また、本実施の形態の熱交換器１では、略Ｕ字形状とした第１流体通路２と第２流体通路３の向きを逆さにし、第１流体通路２の間に第２流体通路３を配置させたことにより、これら通路間距離をより一層狭めることができ、熱交換器の熱交換率を大幅に高めることができる。

［第２の実施の形態］
図４は第１流体通路及び第２流体通路を同一面に複数形成した通路形成プレートと流体孔形成プレートを積層してなる熱交換器の一例を示す全体斜視図、図５は図４の熱交換器の分解斜視図、図６は第１流体通路及び第２流体通路を冷媒が流れる向きを表した図である。なお、第２の実施の形態では、第１の実施の形態の熱交換器１と同一の部材には同一の符号を付し、その説明は省略するものとする。

本実施の形態の熱交換器１７は、その向きを１８０度反転させて隣接配置した第１流体通路２と第２流体通路３とからなる通路対を、通路形成プレート４に所定間隔を置いて複数形成し、その通路形成プレート４に流体孔形成プレート９を積層し拡散接合してなる複数段の積層体の両端に、サイドプレート１０をそれぞれ取り付けた構成である。

この実施の形態の熱交換器１７では、上下のサイドプレート１０に略直線上に配列して形成された供給パイプ取付孔１３と対応する位置に、ストレート形状の冷媒供給パイプ１８が取り付けられている。また、同じく上下のサイドプレート１０に略直線上に配列して形成された排出パイプ取付孔１４と対応する位置に、ストレート形状の冷媒排出パイプ１９が取り付けられている。

この熱交換器１７では、上方の冷媒供給パイプ１８から供給された第１の冷媒は、第１流体通路２の第１ストレート部２ａを図６に示す矢印方向に流れ、円弧形状の連結部２ｃでＵターンして第２ストレート部２ｂを流れた後、上方の冷媒排出パイプ１９より排出される。また、下方の冷媒供給パイプ１８から導入された第２の冷媒は、第２流体通路３の第２ストレート部３ｂを図６に示す矢印方向に流れ、円弧形状の連結部３ｃでＵターンして第１ストレート部３ａを流れた後、下方の冷媒排出パイプ１９から排出される。

このように本実施の形態の熱交換器１７においては、第１流体通路２及び第２流体通路３を通路形成プレート４の同一面に複数形成したことにより、通路形成プレート４の数を増やさずに熱交換器の性能を大幅に高めることができる。したがって、この熱交換器１７では、高さの低い熱交換器とすることができる。

［第３の実施の形態］
図７は第１流体通路と第２流体通路を別の面にそれぞれ一つずつ形成した通路形成プレートと流体孔形成プレートを積層してなる熱交換器の分解斜視図、図８（Ａ）は第１流体通路と第２流体通路を接近させた例を示す通路形成プレートの要部拡大断面図、図８（Ｂ）は第１流体通路と第２流体通路を少し離した例を示す通路形成プレートの要部拡大断面図である。

本実施の形態の熱交換器２０は、第１の実施の形態とは異なり、通路形成プレート４に形成される第１流体通路２と第２流体通路３を同一面に隣接して形成するのではなく、これら第１流体通路２と第２流体通路３を別の面に隣接して形成してある。具体的には、第１流体通路２は、通路形成プレート４の一面（例えば表面）に形成され、第２流体通路３は、通路形成プレート４の他面（裏面）に形成されている。

本実施の形態では、第１流体通路２及び第２流体通路３は、図８に示すように、断面略円弧状をなし平面形状を略Ｕ字形状とした流通溝として形成されている。そして、表面と裏面にそれぞれ形成された第１流体通路２と第２流体通路３は、第１の実施の形態と同様、その向きを１８０度反転させた逆向きとされ、それぞれの第１ストレート部２ａ、３ａと第２ストレート部２ｂ、３ｂを交互に配置させることで、第１流体通路２の間に第２流体通路３が配置された形態をなす。

そして、本実施の形態では、第１流体通路２と第２流体通路３を貫通溝ではなく、底部を有した溝形状としているため、これら第１流体通路２及び第２流体通路３の端部のそれぞれに、前記した流体孔形成プレート９に形成された第１供給孔５、第２供給孔６、第１排出孔７及び第２排出孔８のそれぞれと連通する貫通孔２１、２２、２３、２４が形成されている。

このように構成された熱交換器２０によれば、第１の冷媒と第２の冷媒は、第１の実施の形態の熱交換器１と同じく、隣接して配置された第１流体通路２と第２流体通路３をそれぞれ図３で示した矢印のように流れることになる。特に、本実施の形態の熱交換器２０によれば、図８に示すように、第１流体通路２と第２流体通路３を表面と裏面（別の面）に形成したことで、これら第１流体通路２と第２流体通路３の第１ストレート部２ａ、３ａと第２ストレート部２ｂ、３ｂのそれぞれを接近させることができるため、そこを流れる第１の冷媒と第２の冷媒の熱交換がより一層進む。そのため、同一面に第１流体通路２と第２流体通路３を形成した第１の実施の形態の熱交換器１よりも、本実施の形態の熱交換器２０の方が更に熱交換率が高まることになる。

ところで、第１流体通路２と第２流体通路３を、図８（Ａ）に示すように、その厚み方向で通路同士が重なるように近づければ、第１の冷媒と第２の冷媒がより接近して熱交換率が高まるが、そうすると通路形成プレート４の強度が弱くなるため、前記したように流体孔形成プレート９を補強部材の役割も兼ねてこの通路形成プレート４に重ねて接合させている。

この一方、図８（Ｂ）に示すように、第１流体通路２と第２流体通路３の通路同士に重なりを持たせない場合は、流体孔形成プレート９を使用せずに、通路形成プレート４同士を直接接するように複数段積層し、その積層体の両端にサイドプレート１０を設けるようにすることもできる。このような構造とすれば、熱交換器２０の構造を簡略化することができ、コストも抑えられる。

図９は、同一の通路形成プレート４の表裏に、その向きを１８０度反転させて隣接配置した第１流体通路２と第２流体通路３とからなる通路対を、通路形成プレート４に所定間隔を置いて複数形成した例を示す。

「その他の実施の形態」
以上、本発明を適用した具体的な実施の形態について説明したが、本発明は、上述の実施の形態に制限されることなく種々の変更が可能である。

第１の実施の形態、第２の実施の形態及び第３の実施の形態の熱交換器１、１７、２０では、何れも通路形成プレート４と流体孔形成プレート９を複数段に重ねた構成としたが、それぞれ一枚の通路形成プレート４と流体孔形成プレート９を重ねて拡散接合し、その接合体を挟んだ上下のサイドプレート１０に冷媒供給パイプ１１、１８及び冷媒排出パイプ１２、１９を取り付けた構造としてもよい。

かかる構造の場合は、第１流体通路２及び第２流体通路３は、通路形成プレート４を貫通する貫通孔であっても良いし、或いは板厚方向に貫通しない溝であっても構わない。

また、前記した第１の実施の形態、第２の実施の形態及び第３の実施の形態の熱交換器１、１７、２０では、第１流体通路２及び第２流体通路３を略Ｕ字形状としたが、ストレート形状であってもよい。第１流体通路２及び第２流体通路３をストレート形状とした場合には、通路形成プレート４に交互に第１流体通路２と第２流体通路３が形成されることになるため、それぞれの流路に流れる冷媒を繋ぐパイプやタンクの形状が若干複雑になるが、この熱交換器でも前記した熱交換器１、１７と同様の作用効果を得ることができる。

また、上述の実施の形態では、第１流体通路２及び第２流体通路３をエッチング加工によって形成したが、プレス加工、切削加工によって形成してもよい。

また、上述の実施の形態では、通路形成プレート４と流体孔形成プレート９、または、通路形成プレート４同士を熱拡散接合により接合したが、ろう材を使用したろう付け方法によってこれらを接合することもできる。

第１の実施の形態を示し、第１流体通路と第２流体通路を同一面にそれぞれ一つずつ形成した通路形成プレートと流体孔形成プレートを積層してなる熱交換器の一例を示す全体斜視図である。 図１の熱交換器の分解斜視図である。 第１の実施の形態の熱交換器において、第１流体通路及び第２流体通路を冷媒が流れる向きを表した図である。 第２の実施の形態を示し、第１流体通路及び第２流体通路を同一面に複数形成した通路形成プレートと流体孔形成プレートを積層してなる熱交換器の一例を示す全体斜視図である。 図４の熱交換器の分解斜視図である。 第２の実施の形態の熱交換器において、第１流体通路及び第２流体通路を冷媒が流れる向きを表した図である。 第３の実施の形態を示し、第１流体通路と第２流体通路を別の面にそれぞれ一つずつ形成した通路形成プレートと流体孔形成プレートを積層してなる熱交換器の分解斜視図である。 図８（Ａ）は第１流体通路と第２流体通路を接近させた例を示す通路形成プレートの要部拡大断面図、図８（Ｂ）は第１流体通路と第２流体通路を少し離した例を示す通路形成プレートの要部拡大断面図である。 同一の通路形成プレートの表裏に、その向きを１８０度反転させて隣接配置した第１流体通路と第２流体通路とからなる通路対を、通路形成プレートに所定間隔を置いて複数形成した例を示す。 従来の熱交換器の斜視図である。 図１０の熱交換器を構成するプレートの斜視図である。 図１０の熱交換器において、第１の流体通路と第２の流体通路が交差する部分を示す図である。

符号の説明

１，１７，２０…熱交換器
２…第１流体通路
３…第２流体通路
４…通路形成プレート
５…第１供給孔
６…第２供給孔
７…第１排出孔
８…第２排出孔
９…流体孔形成プレート
１０…サイドプレート
１１，１８…冷媒供給パイプ
１２，１９…冷媒排出パイプ

Claims (9)

1. 第１の冷媒が流通する第１流体通路（２）と、前記第１の冷媒と熱交換される第２の冷媒が流通する第２流体通路（３）とを隣接して形成した通路形成プレート（４）と、
   前記第１及び第２の冷媒をそれぞれの前記第１流体通路（２）及び第２流体通路（３）に供給する第１供給孔（５）及び第２供給孔（６）と、前記第１流体通路（２）及び第２流体通路（３）をそれぞれ流れた前記第１及び第２の冷媒を排出する第１排出孔（７）及び第２排出孔（８）とを有し、前記通路形成プレート（４）の少なくとも通路形成面上に積層された流体孔形成プレート（９）とを備えた
   ことを特徴とする熱交換器。
2. 請求項１に記載の熱交換器であって、
   前記第１流体通路（２）と前記第２流体通路（３）を同一面に隣接して形成した
   ことを特徴とする熱交換器。
3. 請求項１に記載された熱交換器であって、
   前記第１流体通路（２）と前記第２流体通路（３）を別の面に隣接して形成した
   ことを特徴とする熱交換器。
4. 少なくとも請求項１から請求項３の何れか一つに記載の熱交換器であって、
   前記通路形成プレート（４）と前記流体孔形成プレート（９）を複数段積層してなる積層体の両端に、冷媒供給部材（１１，１２、１８，１９）が取り付けられたサイドプレート（１０）を設けた
   ことを特徴とする熱交換器。
5. 少なくとも請求項１から請求項４の何れか一つに記載の熱交換器であって、
   前記第１流体通路（２）及び第２流体通路（３）を略Ｕ字形状とすると共に、これら第１流体通路（２）と第２流体通路（３）の向きを逆さにし、且つ略Ｕ字形状の第１流体通路（２）の間に第２流体通路（３）を配置させた
   ことを特徴とする熱交換器。
6. 第１の冷媒が流通する略Ｕ字形状の第１流体通路（２）と、第２の冷媒が流通する略Ｕ字形状の第２流体通路（３）を有し、これら第１流体通路（２）と第２流体通路（３）の向きを逆さにし、且つ略Ｕ字形状の第１流体通路（２）の間に第２流体通路（３）が配置されるように、該第１流体通路（２）と該第２流体通路（３）を別の面に隣接して形成した通路形成プレート（４）と、
   前記通路形成プレート（４）を複数段積層してなる積層体の両端に、第１及び第２の冷媒をそれぞれの第１流体通路（２）と第２流体通路（３）に供給すると共に、これら第１流体通路（２）と第２流体通路（３）を流れた第１及び第２の冷媒を排出させる冷媒供給部材（１１、１２）が取り付けられたサイドプレート（１０）とを備えた
   ことを特徴とする熱交換器。
7. 少なくとも請求項１から請求項６の何れか一つに記載の熱交換器であって、
   前記第１流体通路（２）及び第２流体通路（３）を複数形成してなる
   ことを特徴とする熱交換器。
8. 少なくとも請求項１から請求項７の何れか一つに記載された熱交換器であって、
   前記第１流体通路（２）及び第２流体通路（３）をエッチング加工、プレス加工、切削加工の何れかにより形成してなる
   ことを特徴とする熱交換器。
9. 少なくとも請求項１から請求項８の何れか一つに記載された熱交換器であって、
   前記通路形成プレート（４）及び前記流体孔形成プレート（９）、または、通路形成プレート（４）同士を熱拡散接合により接合してなる
   ことを特徴とする熱交換器。

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