JP2005207725A - 熱交換器 - Google Patents

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Abstract

【課題】 異なる2種類の冷媒を流通させる流通路を出来るだけ接近させて熱交換器の性能を向上させると共に、接合強度も充分に確保し得る熱交換器を提供する。
【解決手段】 第1の冷媒が流通する第1流体通路2と、第1の冷媒と熱交換される第2の冷媒が流通する第2流体通路3とを同一面に隣接して形成した通路形成プレート4と、第1及び第2の冷媒をそれぞれの第1流体通路2及び第2流体通路3に供給する第1供給孔5及び第2供給孔6と、第1流体通路2及び第2流体通路3をそれぞれ流れた第1及び第2の冷媒を排出する第1排出孔7及び第2排出孔8とを有し、通路形成プレート4の少なくとも通路形成面上に積層された流体孔形成プレート9と、これら通路形成プレート4と流体孔形成プレート9の積層体の両端に、冷媒供給パイプ11及び冷媒排出パイプ12を取り付けたサイドプレート10を設けた構造の熱交換器1。
【選択図】 図2

Description

本発明は、例えば熱交換器に関し、詳細には、熱交換される異なる2種類の冷媒を流通させるそれぞれの流体通路を同一プレートに形成した、全く新規な構成の熱交換器に関する。
熱交換器は、一般的に構成部品であるチューブ、フィン及びタンクをろう付けすることにより形成されるが、これら構成部品を真空中で加熱しながら加圧して接合する、いわゆる拡散接合による工法で作成されるものもある(例えば、特許文献1など参照)。
図10は、拡散接合によって形成された熱交換器101の一例を示す。かかる熱交換器101は、例えば図11に示すように、熱交換される異なる2種類の冷媒を流通させる第1の流体通路102を一主面103aに形成したプレート103と、この第1の流体通路102と直交する方向に形成された第2の流体通路104を一主面105aに形成したプレート105とを重ね合わせ、これらを治具で固定加圧し、真空中で加熱することにより接合一体化されて形成される。
このように構成された熱交換器101は、上下に積層された各プレートの第1の流体通路102を流れる第1の冷媒と、第2の流体通路104を流れる第2の冷媒とが熱交換するようになっている。また、熱交換器101内を流れる冷媒の流体通路102、104は、その積層方向において交互に組み合わせるのが一般的である。
特表2003−506306号公報(第6頁から第8頁、図1)
ところで、熱交換器全般に言えることであるが熱交換率を向上させるためには、異なる2種類の冷媒が流れる通路間を狭めることが有効である。この一方、拡散接合によって接合させるためには、気密性を確保して充分な接合を図るために加圧力に負けない板厚が必要である。
しかしながら、特許文献1に記載の熱交換器101では、第1の流体通路102と第2の流体通路104とが直交しており、図11に示すような通路同士が重なり合う場所(交差する部分)では、残存板厚である通路間の厚みH(図11参照)を加圧力に負けない程度の板厚としなければならない。
このように、特許文献1に記載の熱交換器101において、充分な接合強度を確保するためには、前記通路間の厚みHを厚くする必要がある。しかし、かかる厚みHを厚くすると、今度は第1の流体通路102と第2の流体通路104との距離が開き過ぎて熱交換器の性能が低下する。
そこで、本発明は、上記した課題を解決するために、異なる2種類の冷媒を流通させる流通路を出来るだけ接近させて熱交換器の性能を向上させると共に、接合強度も充分に確保し得る熱交換器を提供することを目的とする。
請求項1に記載の熱交換器は、第1の冷媒が流通する第1流体通路と、この第1の冷媒と熱交換される第2の冷媒が流通する第2流体通路とを隣接して形成した通路形成プレートと、第1及び第2の冷媒をそれぞれの第1流体通路及び第2流体通路に供給する第1供給孔及び第2供給孔と、第1流体通路及び第2流体通路をそれぞれ流れた第1及び第2の冷媒を排出する第1排出孔及び第2排出孔とを有し、前記通路形成プレートの少なくとも通路形成面上に積層された流体孔形成プレートとを備えたことを特徴とする。
請求項2に記載の熱交換器は、請求項1に記載の熱交換器であって、前記第1流体通路と前記第2流体通路を同一面に隣接して形成したことを特徴とする。
請求項3に記載の熱交換器は、請求項1に記載された熱交換器であって、前記第1流体通路と前記第2流体通路を別の面に隣接して形成したことを特徴とする。
請求項4に記載の熱交換器は、少なくとも請求項1から請求項3の何れか一つに記載の熱交換器であって、前記通路形成プレートと前記流体孔形成プレートを複数段積層してなる積層体の両端に、冷媒供給部材が取り付けられたサイドプレートを設けたことを特徴とする。
請求項5に記載の熱交換器は、少なくとも請求項1から請求項4の何れか一つに記載の熱交換器であって、前記第1流体通路及び第2流体通路を略U字形状とすると共に、これら第1流体通路と第2流体通路の向きを逆さにし、且つ略U字形状の第1流体通路の間に第2流体通路を配置させたことを特徴とする。
請求項6に記載の熱交換器は、第1の冷媒が流通する略U字形状の第1流体通路と、第2の冷媒が流通する略U字形状の第2流体通路を有し、これら第1流体通路と第2流体通路の向きを逆さにし、且つ略U字形状の第1流体通路の間に第2流体通路が配置されるように、該第1流体通路と該第2流体通路を別の面に隣接して形成した通路形成プレートと、前記通路形成プレートを複数段積層してなる積層体の両端に、第1及び第2の冷媒をそれぞれの第1流体通路と第2流体通路に供給すると共に、これら第1流体通路と第2流体通路を流れた第1及び第2の冷媒を排出させる冷媒供給部材が取り付けられたサイドプレートとを備えたことを特徴とする。
請求項7に記載の熱交換器は、少なくとも請求項1から請求項6の何れか一つに記載の熱交換器であって、前記第1流体通路及び第2流体通路を複数形成してなることを特徴とする。
請求項8に記載の熱交換器は、少なくとも請求項1から請求項7の何れか一つに記載された熱交換器であって、前記第1流体通路及び第2流体通路をエッチング加工、プレス加工、切削加工の何れかにより形成してなることを特徴とする。
請求項9に記載の熱交換器は、少なくとも請求項1から請求項8の何れか一つに記載された熱交換器であって、前記通路形成プレート及び前記流体孔形成プレート、または、通路形成プレート同士を熱拡散接合により接合してなることを特徴とする。
請求項1に記載の発明によれば、第1流体通路と第2流体通路を同じプレートに隣接して形成したので、これらの通路間を狭めることができ、熱交換器の性能を大幅に高めることができる。また、本発明によれば、これらの通路を形成した通路形成プレートに流体孔形成プレートを積層し加圧しても、その加圧力によってこれらプレートが破損するのを防止でき、ひいては接合強度を高めることができる。
請求項2に記載の発明によれば、第1流体通路と第2流体通路を同一面に隣接して形成したので、これらの通路間を狭めることができ、熱交換器の性能を高めることができる。
請求項3に記載の発明によれば、第1流体通路と第2流体通路を別の面、表と裏にそれぞれ形成したので、これら通路同士の実質的な距離をより一層近づけることができ、熱交換器の性能を更に高めることができる。
請求項4に記載の発明によれば、冷媒供給部材が取り付けられたサイドプレートを積層体の両端に設けているので、第1流体通路及び第2流体通路に第1の冷媒及び第2の冷媒をそれぞれ供給することができると共に、これら第1流体通路及び第2流体通路をそれぞれ流れた第1の冷媒及び第2の冷媒を排出させることができる。
請求項5に記載の発明によれば、略U字形状とした第1流体通路と第2流体通路の向きを逆さにすると共に第1流体通路の間に第2流体通路を配置させたので、これらの通路間距離をより一層狭めることができる。
請求項6に記載の発明によれば、第1流体通路と第2流体通路を一方の面と他方の面に形成した通路形成プレートの複数を積層してなる積層体の両端にサイドプレートを取り付けた構造としたので、これらの通路間を狭めて熱交換器の性能を高める効果に加えて、熱交換器の構造を簡略化することができる。
請求項7に記載の発明によれば、第1流体通路及び第2流体通路を複数形成したので、通路形成プレートの数を増やさずに熱交換器の性能を高めることができる。
請求項8に記載の発明によれば、第1流体通路及び第2流体通路をエッチング加工、プレス加工、切削加工の何れかにより形成したので、微細な溝加工を可能とする各加工法によってこれら通路間の距離をさらに狭めることができる。
請求項9に記載の発明によれば、通路形成プレートと流体孔形成プレート、または、通路形成プレート同士を熱拡散接合により接合したので、ろう付け工法に比べて簡単に製造することができる。
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
[第1の実施の形態]
図1は第1流体通路と第2流体通路を同一面にそれぞれ一つずつ形成した通路形成プレートと流体孔形成プレートを積層してなる熱交換器の一例を示す全体斜視図、図2は図1の熱交換器の分解斜視図、図3は第1流体通路及び第2流体通路を冷媒が流れる向きを表した図である。
本実施の形態の熱交換器1は、図1及び図2に示すように、熱交換される異なる2種類の冷媒がそれぞれ流通する第1流体通路2と第2流体通路3を同一面に形成した通路形成プレート4と、第1流体通路2及び第2流体通路3にそれぞれの冷媒を供給する第1供給孔5及び第2供給孔6と、第1流体通路2及び第2流体通路3をそれぞれ流れた冷媒を排出する第1排出孔7及び第2排出孔8とを有し、通路形成プレート4の通路形成面上に積層される流体孔形成プレート9と、これら通路形成プレート4と流体孔形成プレート9を複数段積層してなる積層体の両端に設けられるサイドプレート10と、このサイドプレート10に取り付けられる冷媒供給パイプ11及び冷媒排出パイプ12とから構成される。
通路形成プレート4には、第1の冷媒が流通する第1流体通路2と、この第1の冷媒と熱交換される第2の冷媒が流通する第2流体通路3とが形成されている。これら第1流体通路2及び第2流体通路3は、何れも板厚を貫通するスリット孔として形成されている。
第1流体通路2は、通路形成プレート4の長手方向に沿って直線的に形成される第1ストレート部2aと、この第1ストレート部2aと平行な第2ストレート部2bと、これらの端部同士を連結する円弧形状の連結部2cとにより略U字形状とされている。
第2流体通路3は、同様に第1ストレート部3a、第2ストレート部3b及び連結部3cとにより略U字形状とされている。ただし、第2流体通路3は、第1流体通路2に対してその向きを180度反転させた逆向きとしている。つまり、第1流体通路2と第2流体通路3は、その向きを180度反転させ、それぞれの第1ストレート部2a、3aと第2ストレート部2b、3bを交互に配置させている。また、これら第1流体通路2と第2流体通路3は、それぞれ隣接するようにその距離を狭めた状態としている。
これら第1流体通路2及び第2流体通路3は、熱交換器の性能をより一層高めるために、精密加工が行えるエッチング加工により形成されている。エッチング加工によってこれら第1流体通路2及び第2流体通路3の溝加工を行えば、それらの第1ストレート部2a,3a及び第2ストレート部2b、3b間の隣接距離である通路間を出来る限り狭くすることができる。
流体孔形成プレート9には、第1の冷媒を第1流体通路2に供給するための第1供給孔5と、第2の冷媒を第2流体通路3に供給するための第2供給孔6とが形成されている。また、流体孔形成プレート9には、第1流体通路2を流れた第1の冷媒を排出する第1排出孔7と、第2流体通路3を流れた第2の冷媒を排出する第2排出孔8とが形成されている。
第1供給孔5は、第1流体通路2の第1ストレート部2aの端部近傍と対応する位置に形成されている。第2供給孔6は、第2流体通路3の第2ストレート部3bの端部近傍と対応する位置に形成されている。一方、第1排出孔7は、第1流体通路2の第2ストレート部2bの端部近傍と対応する位置に形成されている。第2排出孔8は、第2流体通路3の第1ストレート部3aの端部近傍と対応する位置に形成されている。なお、これら第1供給孔5、第2供給孔6及び第1排出孔7、第2排出孔8は、何れも円形状をなす貫通孔として形成されている。
前記通路形成プレート4と流体孔形成プレート9を複数段積層してなる積層体の両端に設けられるサイドプレート10のうち、図2中最上層に積層されるサイドプレート10には、第1の冷媒が導入される冷媒供給パイプ11を取り付けるための供給パイプ取付孔13と、冷媒排出パイプ12を取り付けるための排出パイプ取付孔14とが形成されている。最下層に積層されるサイドプレート10には、第2の冷媒が導入される冷媒供給パイプ11を取り付けるための供給パイプ取付孔15と、冷媒排出パイプ12を取り付けるための排出パイプ取付孔16とが形成されている。
冷媒供給パイプ11と冷媒排出パイプ12は、何れも円筒形状をなすパイプとして形成され、それぞれの供給パイプ取付孔13、15及び排出パイプ取付孔14、16に挿入されて取り付けられている。
なお、通路形成プレート4、流体孔形成プレート9及びサイドプレート10は、拡散接合によって形成することのできる素材が何れも使用でき、例えばステンレス板などから形成される。冷媒供給パイプ11及び冷媒排出パイプ12は、通常のろう材によって接合される。
以上のように構成された熱交換器1においては、冷媒供給パイプ11から導入された第1の冷媒は、第1流体通路2の第1ストレート部2aを図3に示す矢印方向に流れ、円弧形状の連結部2cでUターンして第2ストレート部2bを流れた後、冷媒排出パイプ12より排出される。また、他方の冷媒供給パイプ11から導入された第2の冷媒は、第2流体通路3の第2ストレート部3bを図3に示す矢印方向に流れ、円弧形状の連結部3cでUターンして第1ストレート部3aを流れた後、冷媒排出パイプ12から排出される。
本実施の形態の熱交換器1では、第1流体通路2と第2流体通路3を通路形成プレート4の同一面に隣接して形成しているため、この通路形成プレート4に流体孔形成プレート9を重ねて加熱加圧して拡散接合をしてもこれらプレート4、9が破損することはない。
また、本実施の形態の熱交換器1では、従来のような通路が交差する部分が生じることによる板厚の薄い箇所が生じないため、これら通路形成プレート4と流体孔形成プレート9を強固に接合させることができる。
また、本実施の形態の熱交換器1では、略U字形状とした第1流体通路2と第2流体通路3の向きを逆さにし、第1流体通路2の間に第2流体通路3を配置させたことにより、これら通路間距離をより一層狭めることができ、熱交換器の熱交換率を大幅に高めることができる。
[第2の実施の形態]
図4は第1流体通路及び第2流体通路を同一面に複数形成した通路形成プレートと流体孔形成プレートを積層してなる熱交換器の一例を示す全体斜視図、図5は図4の熱交換器の分解斜視図、図6は第1流体通路及び第2流体通路を冷媒が流れる向きを表した図である。なお、第2の実施の形態では、第1の実施の形態の熱交換器1と同一の部材には同一の符号を付し、その説明は省略するものとする。
本実施の形態の熱交換器17は、その向きを180度反転させて隣接配置した第1流体通路2と第2流体通路3とからなる通路対を、通路形成プレート4に所定間隔を置いて複数形成し、その通路形成プレート4に流体孔形成プレート9を積層し拡散接合してなる複数段の積層体の両端に、サイドプレート10をそれぞれ取り付けた構成である。
この実施の形態の熱交換器17では、上下のサイドプレート10に略直線上に配列して形成された供給パイプ取付孔13と対応する位置に、ストレート形状の冷媒供給パイプ18が取り付けられている。また、同じく上下のサイドプレート10に略直線上に配列して形成された排出パイプ取付孔14と対応する位置に、ストレート形状の冷媒排出パイプ19が取り付けられている。
この熱交換器17では、上方の冷媒供給パイプ18から供給された第1の冷媒は、第1流体通路2の第1ストレート部2aを図6に示す矢印方向に流れ、円弧形状の連結部2cでUターンして第2ストレート部2bを流れた後、上方の冷媒排出パイプ19より排出される。また、下方の冷媒供給パイプ18から導入された第2の冷媒は、第2流体通路3の第2ストレート部3bを図6に示す矢印方向に流れ、円弧形状の連結部3cでUターンして第1ストレート部3aを流れた後、下方の冷媒排出パイプ19から排出される。
このように本実施の形態の熱交換器17においては、第1流体通路2及び第2流体通路3を通路形成プレート4の同一面に複数形成したことにより、通路形成プレート4の数を増やさずに熱交換器の性能を大幅に高めることができる。したがって、この熱交換器17では、高さの低い熱交換器とすることができる。
[第3の実施の形態]
図7は第1流体通路と第2流体通路を別の面にそれぞれ一つずつ形成した通路形成プレートと流体孔形成プレートを積層してなる熱交換器の分解斜視図、図8(A)は第1流体通路と第2流体通路を接近させた例を示す通路形成プレートの要部拡大断面図、図8(B)は第1流体通路と第2流体通路を少し離した例を示す通路形成プレートの要部拡大断面図である。
本実施の形態の熱交換器20は、第1の実施の形態とは異なり、通路形成プレート4に形成される第1流体通路2と第2流体通路3を同一面に隣接して形成するのではなく、これら第1流体通路2と第2流体通路3を別の面に隣接して形成してある。具体的には、第1流体通路2は、通路形成プレート4の一面(例えば表面)に形成され、第2流体通路3は、通路形成プレート4の他面(裏面)に形成されている。
本実施の形態では、第1流体通路2及び第2流体通路3は、図8に示すように、断面略円弧状をなし平面形状を略U字形状とした流通溝として形成されている。そして、表面と裏面にそれぞれ形成された第1流体通路2と第2流体通路3は、第1の実施の形態と同様、その向きを180度反転させた逆向きとされ、それぞれの第1ストレート部2a、3aと第2ストレート部2b、3bを交互に配置させることで、第1流体通路2の間に第2流体通路3が配置された形態をなす。
そして、本実施の形態では、第1流体通路2と第2流体通路3を貫通溝ではなく、底部を有した溝形状としているため、これら第1流体通路2及び第2流体通路3の端部のそれぞれに、前記した流体孔形成プレート9に形成された第1供給孔5、第2供給孔6、第1排出孔7及び第2排出孔8のそれぞれと連通する貫通孔21、22、23、24が形成されている。
このように構成された熱交換器20によれば、第1の冷媒と第2の冷媒は、第1の実施の形態の熱交換器1と同じく、隣接して配置された第1流体通路2と第2流体通路3をそれぞれ図3で示した矢印のように流れることになる。特に、本実施の形態の熱交換器20によれば、図8に示すように、第1流体通路2と第2流体通路3を表面と裏面(別の面)に形成したことで、これら第1流体通路2と第2流体通路3の第1ストレート部2a、3aと第2ストレート部2b、3bのそれぞれを接近させることができるため、そこを流れる第1の冷媒と第2の冷媒の熱交換がより一層進む。そのため、同一面に第1流体通路2と第2流体通路3を形成した第1の実施の形態の熱交換器1よりも、本実施の形態の熱交換器20の方が更に熱交換率が高まることになる。
ところで、第1流体通路2と第2流体通路3を、図8(A)に示すように、その厚み方向で通路同士が重なるように近づければ、第1の冷媒と第2の冷媒がより接近して熱交換率が高まるが、そうすると通路形成プレート4の強度が弱くなるため、前記したように流体孔形成プレート9を補強部材の役割も兼ねてこの通路形成プレート4に重ねて接合させている。
この一方、図8(B)に示すように、第1流体通路2と第2流体通路3の通路同士に重なりを持たせない場合は、流体孔形成プレート9を使用せずに、通路形成プレート4同士を直接接するように複数段積層し、その積層体の両端にサイドプレート10を設けるようにすることもできる。このような構造とすれば、熱交換器20の構造を簡略化することができ、コストも抑えられる。
図9は、同一の通路形成プレート4の表裏に、その向きを180度反転させて隣接配置した第1流体通路2と第2流体通路3とからなる通路対を、通路形成プレート4に所定間隔を置いて複数形成した例を示す。
「その他の実施の形態」
以上、本発明を適用した具体的な実施の形態について説明したが、本発明は、上述の実施の形態に制限されることなく種々の変更が可能である。
第1の実施の形態、第2の実施の形態及び第3の実施の形態の熱交換器1、17、20では、何れも通路形成プレート4と流体孔形成プレート9を複数段に重ねた構成としたが、それぞれ一枚の通路形成プレート4と流体孔形成プレート9を重ねて拡散接合し、その接合体を挟んだ上下のサイドプレート10に冷媒供給パイプ11、18及び冷媒排出パイプ12、19を取り付けた構造としてもよい。
かかる構造の場合は、第1流体通路2及び第2流体通路3は、通路形成プレート4を貫通する貫通孔であっても良いし、或いは板厚方向に貫通しない溝であっても構わない。
また、前記した第1の実施の形態、第2の実施の形態及び第3の実施の形態の熱交換器1、17、20では、第1流体通路2及び第2流体通路3を略U字形状としたが、ストレート形状であってもよい。第1流体通路2及び第2流体通路3をストレート形状とした場合には、通路形成プレート4に交互に第1流体通路2と第2流体通路3が形成されることになるため、それぞれの流路に流れる冷媒を繋ぐパイプやタンクの形状が若干複雑になるが、この熱交換器でも前記した熱交換器1、17と同様の作用効果を得ることができる。
また、上述の実施の形態では、第1流体通路2及び第2流体通路3をエッチング加工によって形成したが、プレス加工、切削加工によって形成してもよい。
また、上述の実施の形態では、通路形成プレート4と流体孔形成プレート9、または、通路形成プレート4同士を熱拡散接合により接合したが、ろう材を使用したろう付け方法によってこれらを接合することもできる。
第1の実施の形態を示し、第1流体通路と第2流体通路を同一面にそれぞれ一つずつ形成した通路形成プレートと流体孔形成プレートを積層してなる熱交換器の一例を示す全体斜視図である。 図1の熱交換器の分解斜視図である。 第1の実施の形態の熱交換器において、第1流体通路及び第2流体通路を冷媒が流れる向きを表した図である。 第2の実施の形態を示し、第1流体通路及び第2流体通路を同一面に複数形成した通路形成プレートと流体孔形成プレートを積層してなる熱交換器の一例を示す全体斜視図である。 図4の熱交換器の分解斜視図である。 第2の実施の形態の熱交換器において、第1流体通路及び第2流体通路を冷媒が流れる向きを表した図である。 第3の実施の形態を示し、第1流体通路と第2流体通路を別の面にそれぞれ一つずつ形成した通路形成プレートと流体孔形成プレートを積層してなる熱交換器の分解斜視図である。 図8(A)は第1流体通路と第2流体通路を接近させた例を示す通路形成プレートの要部拡大断面図、図8(B)は第1流体通路と第2流体通路を少し離した例を示す通路形成プレートの要部拡大断面図である。 同一の通路形成プレートの表裏に、その向きを180度反転させて隣接配置した第1流体通路と第2流体通路とからなる通路対を、通路形成プレートに所定間隔を置いて複数形成した例を示す。 従来の熱交換器の斜視図である。 図10の熱交換器を構成するプレートの斜視図である。 図10の熱交換器において、第1の流体通路と第2の流体通路が交差する部分を示す図である。
符号の説明
1,17,20…熱交換器
2…第1流体通路
3…第2流体通路
4…通路形成プレート
5…第1供給孔
6…第2供給孔
7…第1排出孔
8…第2排出孔
9…流体孔形成プレート
10…サイドプレート
11,18…冷媒供給パイプ
12,19…冷媒排出パイプ

Claims (9)

  1. 第1の冷媒が流通する第1流体通路(2)と、前記第1の冷媒と熱交換される第2の冷媒が流通する第2流体通路(3)とを隣接して形成した通路形成プレート(4)と、
    前記第1及び第2の冷媒をそれぞれの前記第1流体通路(2)及び第2流体通路(3)に供給する第1供給孔(5)及び第2供給孔(6)と、前記第1流体通路(2)及び第2流体通路(3)をそれぞれ流れた前記第1及び第2の冷媒を排出する第1排出孔(7)及び第2排出孔(8)とを有し、前記通路形成プレート(4)の少なくとも通路形成面上に積層された流体孔形成プレート(9)とを備えた
    ことを特徴とする熱交換器。
  2. 請求項1に記載の熱交換器であって、
    前記第1流体通路(2)と前記第2流体通路(3)を同一面に隣接して形成した
    ことを特徴とする熱交換器。
  3. 請求項1に記載された熱交換器であって、
    前記第1流体通路(2)と前記第2流体通路(3)を別の面に隣接して形成した
    ことを特徴とする熱交換器。
  4. 少なくとも請求項1から請求項3の何れか一つに記載の熱交換器であって、
    前記通路形成プレート(4)と前記流体孔形成プレート(9)を複数段積層してなる積層体の両端に、冷媒供給部材(11,12、18,19)が取り付けられたサイドプレート(10)を設けた
    ことを特徴とする熱交換器。
  5. 少なくとも請求項1から請求項4の何れか一つに記載の熱交換器であって、
    前記第1流体通路(2)及び第2流体通路(3)を略U字形状とすると共に、これら第1流体通路(2)と第2流体通路(3)の向きを逆さにし、且つ略U字形状の第1流体通路(2)の間に第2流体通路(3)を配置させた
    ことを特徴とする熱交換器。
  6. 第1の冷媒が流通する略U字形状の第1流体通路(2)と、第2の冷媒が流通する略U字形状の第2流体通路(3)を有し、これら第1流体通路(2)と第2流体通路(3)の向きを逆さにし、且つ略U字形状の第1流体通路(2)の間に第2流体通路(3)が配置されるように、該第1流体通路(2)と該第2流体通路(3)を別の面に隣接して形成した通路形成プレート(4)と、
    前記通路形成プレート(4)を複数段積層してなる積層体の両端に、第1及び第2の冷媒をそれぞれの第1流体通路(2)と第2流体通路(3)に供給すると共に、これら第1流体通路(2)と第2流体通路(3)を流れた第1及び第2の冷媒を排出させる冷媒供給部材(11、12)が取り付けられたサイドプレート(10)とを備えた
    ことを特徴とする熱交換器。
  7. 少なくとも請求項1から請求項6の何れか一つに記載の熱交換器であって、
    前記第1流体通路(2)及び第2流体通路(3)を複数形成してなる
    ことを特徴とする熱交換器。
  8. 少なくとも請求項1から請求項7の何れか一つに記載された熱交換器であって、
    前記第1流体通路(2)及び第2流体通路(3)をエッチング加工、プレス加工、切削加工の何れかにより形成してなる
    ことを特徴とする熱交換器。
  9. 少なくとも請求項1から請求項8の何れか一つに記載された熱交換器であって、
    前記通路形成プレート(4)及び前記流体孔形成プレート(9)、または、通路形成プレート(4)同士を熱拡散接合により接合してなる
    ことを特徴とする熱交換器。
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