JP2005203357A - 中継基板及び接続装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 電子部品に対して安定して電力を供給することができる中継基板及び接続装置を提供する。
【解決手段】 電子部品ＢがＺ２方向に加圧されると、受電用の外部接続電極Ｃ１と接地用の外部接続電極Ｃ２がスパイラル接触子２０，２０に接触して変形させられ、接触片２２，２２が補助電極４１，４１のドーム部４１ａ，４１ａに接触する。接続端子１８，１８側から電子部品Ｂに電力を与えると、電流は前記補助電極４１，４１と前記スパイラル接触子２０，２０の双方を流れるようになるため、前記スパイラル接触子２０，２０に流れる電流量を低減させることができる。よって、前記スパイラル接触子２０，２０での消費電力が低減され、前記接触片２２，２２が熱によって焼き切れるのを防止できるため、電子部品Ｂに対し電力を安定して供給することができるようになる。
【選択図】図４Ｂ

Description

本発明は、例えばＩＣ（半導体集積回路）などの電子部品と外部回路とを接続する中継基板及び接続装置に係わり、特に、電子部品側の電源用の外部接触電極に対し大きな電流を安定して供給することができるようにした中継基板及び接続装置に関する。

特許文献１に記載されている半導体検査装置（ＩＣソケット）は、例えば半導体の性能を検査などの際に、前記半導体を試験用の回路基板などに電気的に接続させるためのものである。半導体の背面側には格子状またはマトリックス状に配置された多数の球状接触子が設けられており、これに対向する絶縁基板には多数の凹部が設けられ、この凹部内にスパイラル接触子が対向配置されている。

前記半導体の背面側を前記絶縁基台に向けて押圧すると、前記球状接触子の外表面に前記スパイラル接触子が螺旋状に巻き付くように接触するため、個々の球状接触子と個々のスパイラル接触子との間の電気的接続が確実に行われるようになっている。

このような複数のスパイラル接触子を有する基板の様子は、以下の特許文献１の図１、図１０および図３５などに記載されている。
特開２００２−１７５８５９号公報

半導体の接続面に設けられた外部接触電極には、信号の入出力を行う信号用の外部接触電極と半導体自身に電力を供給するための電源用の外部接触電極（Ｖcc電極およびGND電極）とが存在する。前記信号用の外部接触電極には比較的電流量の小さな信号の出入りが行われるが、前記電源用の外部接触電極には前記信号用の外部接触電極に比較して大きな電流が流れるのが一般的である。

しかし、上記従来の検査装置では、各外部接触電極に接触するスパイラル接触子は、絶縁基板上において前記信号用と電源用とで異なるところがなく、同じ種類のスパイラル接触子が用いられていた。このため、電源用の外部接触電極に過大な電流が流れると、前記電源用の外部接触電極に接触していた検査装置側のスパイラル接触子が熱により溶融し、最終的には焼き切れてしまうといった不具合が生じる。

本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、電源用の外部接触電極などに接触しているスパイラル接触子に過大な電流が流れた場合にも焼き切れることがなく安定して電力を供給し続けることが可能な中継基板及び接続装置を提供することを目的としている。

本発明は、電子部品の接続面に配置された信号用及び電力用を含む複数の外部接続電極と前記外部接続電極に対向して配置された対向電極との間に配置され、少なくとも前記外部接続電極に弾性的に接触するスパイラル接触子を有し、前記外部接続電極と前記対向電極との間の電気的な接続を行う中継基板であって、
前記スパイラル接触子とともに前記外部接続電極に接触することにより、前記スパイラル接触子に流れる電流量を低減させる補助電極が設けられていることを特徴とするものである。

本発明では、スパイラル接触子と補助電極の双方に電流を流すことができるので、スパイラル接触子に流れる電流量を小さくすることができる。よって、電流量が多少増加した場合でも、スパイラル接触子における消費電力を低く抑えることが可能となり、スパイラル接触子の熱による溶融を防止できる。

前記外部接続電極が平面状接触子である場合には、前記スパイラル接触子は、立体的に塑性変形させられた状態で形成されており且つ前記スパイラル接触子の下方に対向して設けられたスルーホールの開口端に固定されているものが好ましい。
ただし、前記外部接続電極が球状接触子やピン状接触子を排除するものではない。

前記補助電極は、前記スパイラル接触子と前記スルーホールの開口端との間に設けられたドーム型の電極である。
また、前記ドーム型の電極が弾性変形可能とされているものが好ましい。

上記構成では、ドーム型の電極に倣ってスパイラル接触子が変形し、両者の接触の度合いを高めることが可能となるため、電流をドーム型の電極に確実に流すことができるようになる。

上記においては、前記補助電極が、前記電力用の外部接続電極と対向する位置に設けられている構成とすることができる。

また本発明は、電子部品の接続面に配置された信号用及び電力用を含む複数の外部接続電極と前記外部接続電極に対向して配置された対向電極との間に配置され、少なくとも前記外部接続電極に弾性的に接触するスパイラル接触子を有し、前記外部接続電極と前記対向電極との間の電気的な接続を行う中継基板であって、
前記電力用の外部接続電極に対向して設けられた電力用スパイラル接触子が、前記信号用の外部接続電極に対向して設けられた信号用スパイラル接触子よりも大きな断面積で形成されていることを特徴とするものである。

例えば、前記電力用スパイラル接触子の外形寸法が、前記信号用スパイラル接触子の外形寸法よりも大型であるものとして構成することができる。

さらに本発明は、電子部品の接続面に配置された信号用及び電力用を含む複数の外部接続電極と前記外部接続電極に対向して配置された対向電極との間に配置され、少なくとも前記外部接続電極に弾性的に接触するスパイラル接触子を有し、前記外部接続電極と前記対向電極との間の電気的な接続を行う中継基板であって、
前記電力用の外部接続電極と対向する位置には、前記信号用の外部接続電極に対向する位置に設けられた信号用スパイラル接触子よりも小型のスパイラル接触子が密集配置されていることを特徴とするものである。

上記において、前記電力用スパイラル接触子は、受電用のスパイラル接触子と接地用のスパイラル接触子とを有しているものとすることできる。

また上記においては、前記電力用スパイラル接触子が４隅に設けられている構成とすることができる。

また上記においては、スルーホールの両開口端に一対のスパイラル接触子がそれぞれ固定されており、前記スルーホールの内壁に形成された導通部を介して前記一対のスパイラル接触子が導通接続されているものが好ましい。

また本発明の接続装置は、前記いずれか一項に記載された中継基板と、前記中継基板を有するとともに電子部品を位置決めする凹部が設けられた基台と、前記基台に対し回動自在に設けられ且つ電子部品を前記中継基板に加圧する蓋体と、を有することを特徴とするものである。

本願の第１の発明では、電源用のスパイラル接触子に補助電極を設けた構成としたことにより、前記スパイラル接触子に流れる電流値を小さくして発熱量を低く抑えることが可能となるため、前記スパイラル接触子の溶融による焼き切れを防止することが可能となる。よって、このようなスパイラル接触子を有する中継基板を接続装置に用いても、電子部品に対して電力を安定して供給することができる。しかも、この場合においては従来のスパイラル接触子の構成を変更することなくそのまま使用することができる。

また第２の発明では、スパイラル接触子の断面積を大きくしてスパイラル接触子に流すことができる許容電流量を高め、または電気抵抗を小さくすることができる。

さらに第３の発明では、小型のスパイラル接触子を密集配置し電流を分流させることにより、一つ一つのスパイラル接触子に流れる電流量を少なくできる。よって、これらの場合においても前記スパイラル接触子の焼き切れの問題を防止することが可能となる。

また第４の発明では、電子部品に対して安定して電力を供給することが可能な接続装置を提供することができる。

図１は電子部品の動作を確認する試験に用いられる接続装置を示す斜視図、図２Ａは図１の２−２線における断面の概略を示し、電子部品が装着された状態を示す断面図、図２Ｂは他の接続装置の構成を示す図１同様の斜視図、図３は装填領域に設けられたスパイラル接触子を示す平面図、図４は本発明の第１の実施の形態として受電用の外部接続電極と接地用の外部接続電極に対応する部分を拡大して示す図２Ａ，Ｂ同様の断面図であり、図４Ａは電子部品が装填される前の状態を示す断面図、図４Ｂは電子部品が装填された後の状態を示す断面図である。

図１に示すように、接続装置１０は中継用の基台１１と、この基台１１の一方の縁部に設けられたひんじ部１３を介して回動自在に支持された蓋体１２とで構成されている。前記基台１１および蓋体１２は絶縁性の樹脂材料などで形成されている。前記基台１１の中心部で且つ図示Ｚ２方向に陥没する凹部１１ａには中継基板として機能する装填領域１１Ａが形成されている。

あるいは、図８に示すように、Ｚ１及びＺ２方向に貫通する凹部１１ａを有する枠形状の基台１１が母基板（マザーボード）２９に固定されており、前記凹部１１ａ内に別部材で形成された中継基板が装填領域１１Ａとして設けられた構成であってもよい。そして、いずれにしても前記装填領域（中継基板）１１Ａの上面には半導体などの電子部品Ｂが装着できるようになっている。また基台１１の他方の縁部には、被ロック部１４が形成されている。

この接続装置１０は、接続面に多数の外部接続電極Ｃがマトリックス状（格子状または碁盤の目状）に配置された電子部品Ｂを検査対象とするものである。前記外部接続電極Ｃは、例えば図２Ａ、図２Ｂ、図４Ａ、図４Ｂなどに示すような薄板状に形成された平面状接触子（ＬＧＡ：Land GridArray）、あるいは図示しない球状接触子（ＢＧＡ：BallGrid Array）、あるいはピン状接触子（ＰＧＡ：Pin Grid Array）などである。

図２Ａ，図２Ｂに示すように、前記装填領域（中継基板）１１Ａには所定の径寸法からなり、装填領域１１Ａの表面から基台１１の裏面に貫通する複数の凹部（スルーホール）１１ａが、前記電子部品Ｂの接続面に設けられた外部接続電極Ｃに対応して設けられている。

図２Ａないし図４Ｂに示すように、前記凹部１１ａの開口端（装填領域１１Ａの表面）には、接触子が渦巻状に形成された複数のスパイラル接触子２０が設けられている。

図３に示すように、前記各スパイラル接触子２０は装填領域１１Ａの表面に固定されたシート（接続部材）１６Ａの縦方向および横方向に所定の間隔を空けて複数配置されている。前記シート１６Ａの前記凹部１１ａに対向する位置には複数の開孔１６ａがそれぞれ穿設されている。前記シート１６Ａの下面で且つ前記開孔１６ａの内縁部には、前記スパイラル接触子２０の略四角形状の基部２１の外縁が固定されている。基部２１の中心側には内縁の一部を巻き始端２２ａとし、この巻き始端２２ａから自由端側である巻き終端２２ｂが前記凹部１１ａ及び開孔１６ａの中心に向かって渦巻状に延びる接触片２２が片持ち状態で設けられている。

前記スパイラル接触子２０の種類としては、図２Ａないし図４Ｂに示すように前記巻き始端２２ａから前記巻き終端２２ｂに向かうにしたがってその高さが増すように塑性変形させられた立体螺旋状のものと、前記巻き始端２２ａと前記巻き終端２２ｂとがほぼ同一平面に位置する平面螺旋形状のものとがある。いずれのスパイラル接触子２０も、前記接触片２２は上下（Ｚ１およびＺ２）方向に弾性変形することが可能となっている。

外部接続電極Ｃが球状接触子（ＢＧＡ）の場合には、前記平面螺旋形状と立体螺旋状のいずれも使用可能であるが、図２Ａないし図４Ｂに示す平面状接触子（ＬＧＡ）の場合には立体螺旋状のスパイラル接触子２０の方が好ましい。

図２Ａ、図２Ｂ，図４Ａ，図４Ｂに示すように、前記凹部（スルーホール）１１ａの内壁面には導通部１１ｂが形成されており、前記装填領域（中継基板）１１Ａの表面および裏面（凹部１１ａの両開口端）には前記導通部１１ｂに連結されたフランジ状の上端１１ｂ１および下端１１ｂ２が設けられている。そして、前記上端１１ｂ１と前記スパイラル接触子２０の前記基部２１とが導電性接着材などで固定されている。また図２Ａに示すものでは下端１１ｂ２に接続端子１８が固定されており、図２Ｂに示すものでは下端１１ｂ２にスパイラル接触子２０の基部２１が固定されている。なお、シート１６Ａは装填領域（中継基板）１１Ａの表面に接着剤などで固定されている。

図４Ａ，Ｂに示すように、電子部品Ｂの接続面には、電子部品Ｂ自体に電力を供給する電力用の外部接続電極Ｃ、すなわち受電用の外部接続電極Ｃ１と接地用の外部接続電極Ｃ２と、その他の信号用の外部接続電極Ｃ（図示せず）を有しているが、前記装填領域（中継基板）１１Ａ上の前記受電用の外部接続電極Ｃ１に対応する位置には受電用スパイラル接触子２０Ａが設けられ、接地用の外部接続電極Ｃ２に対応する位置には接地用スパイラル接触子２０Ｂが設けられている。

この実施の形態に示すものでは、前記導通部１１ｂの上端１１ｂ１と立体螺旋状に形成された前記スパイラル接触子２０Ａ，２０Ｂとの間に断面円弧状のドーム部４１ａ，４１ａからなる補助電極４１，４１が設けられている。すなわち、前記補助電極４１は、ドーム部４１ａの縁部が前記スパイラル接触子２０の基部２１の内縁に対向させられた状態で、前記導通部１１ｂの上端１１ｂ１に導電性接着剤などにより固着されている。前記補助電極４１は、例えばアルミ箔、またはステンレス箔など導電性の薄い金属箔で形成されており、前記ドーム部４１ａは図示Ｚ１およびＺ２方向に弾性変形可能とされている。図４Ａに示すように、前記スパイラル接触子２０Ａ，２０Ｂが弾性変形する前の状態では、各接触片２２，２２は前記補助電極４１のドーム部４１ａ，４１ａから離れている。

なお、前記受電用の外部接続電極Ｃ１および接地用の外部接続電極Ｃ２以外のその他の外部接続電極Ｃはすべて小さな電流しか流れない信号用である。同様に、前記受電用スパイラル接触子２０Ａおよび接地用スパイラル接触子２０Ｂ以外のその他のスパイラル接触子２０もすべて小さな電流しか流れない信号用である。

図２Ａに示すものでは、前記基台１１の下方には図示しない複数の配線パターンやその他の回路部品を有する母基板２９が設けられており、前記基台１１はこの母基板２９上に固定されている。すなわち、前記母基板２９の表面には前記基台１１の底面に設けられた接続端子１８に対向する対向電極３１が設けられており、前記各接続端子１８が各対向電極３１にそれぞれ接触することにより、電子部品Ｂと母基板２９とが、前記スパイラル接触子２０、補助電極４１、導通部１１ｂおよび接続端子１８を介して電気的に接続されている。また図２Ｂに示すものでは、各スルーホール１１ａの下端１１ｂ２にそれぞれ固定されたスパイラル接触子２０の先端が、前記母基板２９上の対向電極３１を弾圧することにより電気的な接続が確保されている。

なお、前記母基板２９上の対向電極３１には、複数の配線パターンに接続されており、この配線パターンを介して前記電子部品Ｂと外部回路とが接続されている。

一方、図１，図２Ａ，図２Ｂに示すように、接続装置１０の蓋体１２の内面の中央の位置には、電子部品Ｂを図示下方に押し付ける凸形状の押圧部１２ａが前記装填領域（中継基板）１１Ａに対向して設けられている。また前記ひんじ部１３と逆側となる位置にはロック部１５が形成されている。

前記蓋体１２の内面と押圧部１２ａとの間には前記押圧部１２ａを蓋体１２の内面から遠ざかる方向に付勢するコイルスプリングなどからなる付勢部材が設けられている（図示せず）。したがって、電子部品Ｂを前記凹部１１ａ内に装着して蓋体１２を閉じ、ロック部１５を被ロック部１４に掛止させてロックすると、電子部品Ｂを装填領域（中継基板）１１Ａの表面に接近する方向（Ｚ２方向）に弾性的に押し付けることが可能となっている。

前記装填領域（中継基板）１１Ａを形成する凹部１１ａの大きさは、前記電子部品Ｂの外形とほぼ同じ大きさであり、電子部品Ｂを前記装填領域１１Ａに装着すると、前記電子部品Ｂが装填領域１１Ａに位置決めすることができる。そして、前記蓋体１２を基台１１にロックすることにより、電子部品Ｂの接続面に設けられた各外部接続電極Ｃを接続装置１０の装填領域１１Ａの表面に固定されたシート１６Ａに配列された各スパイラル接触子２０に正確に対向させることができるようになっている。

蓋体１２のロック部１５が基台１１の被ロック部１４にロックされると、電子部品Ｂが前記押圧部１２ａによって図示下方に押し下げられるため、前記電子部品Ｂの外部接続電極Ｃが前記スパイラル接触子２０を弾圧するため、前記受電用の外部接続電極Ｃ１と受電用のスパイラル接触子２０Ａどうし、および接地用の外部接続電極Ｃ２と接地用のスパイラル接触子２０Ｂどうし、さらには信号用の各外部接続電極Ｃと信号用の各スパイラル接触子２０がそれぞれ個別に接触させられる。

このとき、図４Ｂに示すように電力用の外部接続電極Ｃ１，Ｃ２では、前記スパイラル接触子２０Ａ，２０Ｂの接触片２２，２２が扁平状に弾性変形させられるとともに前記補助電極４１，４１のドーム部４１ａ，４１ａを押圧するため、前記ドーム部４１ａ，４１ａが前記スパイラル接触子２０Ａ，２０Ｂの接触片２２，２２によって変形させられる。図４Ｂに示す状態では、前記補助電極４１のドーム部４１ａの表面に前記スパイラル接触子２０の接触片２２の下面のほぼ全面が接触し、両者はほぼ一体化させられている。

電子部品Ｂが前記接続装置１０に保持された状態において、前記外部の回路基板から電子部品Ｂに電力が供給され、さらに各種の信号が与えられることによって各種の検査が行われる。

前記電子部品Ｂへの電力は、前記受電用スパイラル接触子２０Ａと接地用スパイラル接触子２０Ｂを介して、前記電子部品Ｂ側の受電用の外部接続電極Ｃ１と接地用の外部接続電極Ｃ２との間に与えられる。

図４Ｂに示す受電用スパイラル接触子２０Ａおよび接地用スパイラル接触子２０Ｂでは、各スパイラル接触子２０の接触片２２と各補助電極４１のドーム部４１ａとが一体化している。よって、この部分では、電流が前記スパイラル接触子２０の接触片２２と補助電極４１のドーム部４１ａの双方を流れるようになる。よって、大きな電流が流れた場合にも、前記スパイラル接触子２０の接触片２２に流れる電流量を少なくすることができるため、従来のように接触片２２が焼き切れることを防止することができる。

特に消費電力は電流の２乗に比例するため、接触片２２に流れる電流量を少なくすることができれば、接触片２２における発熱量を大幅に少なくすることができ、接触片２２の焼き切れを効果的に防止することが可能である。

このように、本願発明では、従来スパイラル接触子２０の接触片２２のみに流れていた電流の一部を補助電極４１が負担するようにしたことから、接触片２２に大電流が集中するのを防止することができ、これにより接触片２２の焼き切れを防止すること、または焼き切れ難くすることが可能となる。

図５は本発明の装填領域に設けられたスパイラル接触子の第２の実施の形態を示す平面図である。

図５に示す第２の実施の形態では、シート１６Ｂにマトリックス状に配置され複数のスパイラル接触子２０の中に電力用スパイラル接触子５０が部分的に配置されている。なお、その他の構成は上記第１の実施の形態とほぼ同じである。

前記電力用スパイラル接触子５０は、信号用スパイラル接触子２０に比較して縦横（ＸおよびＹ方向）方向の外形寸法が大きな大型のスパイラル接触子であり、前記電子部品Ｂに設けられた前記受電用の外部接続電極Ｃ１や接地用の外部接続電極Ｃ２、あるいはその他大きな電流が流れる予定の電力用の外部接続電極Ｃに対応して設けられている。

前記スパイラル接触子２０と前記電力用スパイラル接触子５０とは同じ製造工程で形成されており、その膜厚方向の厚み寸法は同じであるが、スパイラル接触子が大型になると、接触片５２の幅寸法が大きくなるためにその断面積が大きくなるとともに接触片５２の長さ寸法も長くなる。

前記接触片の電気抵抗は、その長さに比例し断面積に反比例するため、電力用スパイラル接触子５０と信号用スパイラル接触子２０の電気抵抗はほぼ同じとなる。このため、同じ電流が電力用スパイラル接触子５０と信号用スパイラル接触子２０に流れると、両者において消費される電力もほぼ一緒になる。

しかし、電力用スパイラル接触子５０は、信号用スパイラル接触子２０に比較して断面積が大きいため、その接触片５２が溶融するまでの許容電流値を大きく採ることができる。あるいは、同じ電流量であれば、電力用スパイラル接触子５０が溶融し焼き切れるまでに要する時間を信号用スパイラル接触子２０に比較して長くすることができる。

前記信号用スパイラル接触子２０と電力用スパイラル接触子５０の両者を備えたシート１６Ｂは、前記接続装置１０の装填領域（中継基板）１１Ａ上に設置されている。装填領域１１Ａには、上記同様に信号用スパイラル接触子２０と対向する位置に通常の大きさの前記凹部１１ａがマトリックス状に形成されており、前記電力用スパイラル接触子５０と対向する位置に大型の凹部（図示せず）が形成されている。

なお、電子部品Ｂの接続面に設けられた電力用の外部接続電極Ｃ（受電用の外部接続電極Ｃ１および接地用の外部接続電極Ｃ２）は、前記信号用の外部接続電極Ｃよりも大きな面積の電極で形成されている。

このような装填領域１１Ａ内に前記電子部品Ｂが装填されて前記蓋体１２がロックされると、電子部品Ｂの接続面に設けられた前記受電用の外部接続電極Ｃ１および接地用の外部接続電極Ｃ２は、それぞれ対応する電力用スパイラル接触子５０に接触させられ、各信号用の外部接続電極Ｃはそれぞれ対応する各信号用スパイラル接触子２０に接触させられる。

そして、前記外部の回路基板から電子部品Ｂに電力が供給され、さらに各種の信号が与えられることによって各種の検査が行われる。

ここで、前記電子部品Ｂへの電力の供給は、前記電力用スパイラル接触子５０のうち、受電用スパイラル接触子５０Ａと接地用スパイラル接触子５０Ｂを介して、前記電子部品Ｂ側の受電用の外部接続電極Ｃ１と接地用の外部接続電極Ｃ２との間に与えられる。

上記のように、電力用スパイラル接触子５０Ａでは、前記接触片５２に流すことができる許容電流値が大きいため、外部の電源から大きな電流が与えられても、前記電力用スパイラル接触子５０Ａ，５０Ｂが溶融して焼き切れることを防止することができ、あるいは焼き切れ難くすることができる。

図６は本発明の装填領域に設けられたスパイラル接触子の第３の実施の形態を示す平面図である。

図６に示す第３の実施の形態では、信号用および電力用ともに縦横の外形寸法が同じ大きからなるスパイラル接触子２０，６０が用いられている。ただし、電力用スパイラル接触子６０は、前記信号用スパイラル接触子２０に比較して、接触片６２の平均的な幅寸法Ｗが長く且つ巻き始端６２ａから巻き終端６２ｂまでの長さ寸法Ｌが短い（巻き数が少ない）。しかも電力用スパイラル接触子６０と前記信号用スパイラル接触子２０は同じ製造工程で同時に成形されその膜厚寸法は同じであるため、電力用スパイラル接触子６０の接触片６２の断面積は信号用スパイラル接触子２０の接触片５２の断面積よりも大きい。よって、電力用スパイラル接触子６０の接触片６２の電気抵抗は、前記信号用スパイラル接触子２０の接触片２２の電気抵抗に比較して小さく形成されている。

このため、外部の電源から大きな電流が、前記電力用スパイラル接触子６０を介して電子部品１の外部接続電極Ｃに与えられた場合でも、前記接触片６２で消費される電力量は小さく、すなわち発熱量を低く抑えることが可能となるため、前記電力用スパイラル接触子６０が溶融し焼き切れることを防止すること、あるいは焼き切れ難くすることができる。

図７は本発明の装填領域に設けられたスパイラル接触子の第４の実施の形態を示す平面図である。

図７に示す第４の実施の形態は、電力用としての小型のスパイラル接触子７０が中継基板（装填領域）１１Ａの表面に固定されるシート１６Ｃ上に密集配置した構成を示している。各スパイラル接触子７０の構造は上記のスパイラル接触子２０などと同じ構成である。電子部品１の電力用の外部接触電極Ｃの面積は、密集配置された小型のスパイラル接触子７０の総面積と同じか、わずかに大きく形成されており、全てのスパイラル接触子７０が接触できるようになっている。

このため、たとえ電力用の外部接触電極Ｃに大電流が流れたとしても、前記大電流を分流させることができ、１ヶ当たりの小型のスパイラル接触子７０に流れる電流量を小さくすることができる。例えば、図７に示すものでは、１ヶの電力用の外部接触電極Ｃに対し、２５ヶの小型スパイラル接触子７０が接触できる構成であるため、小型のスパイラル接触子７０の１ヶ当たりに流れる電流量を１／２５に低減することができる。このため、小型のスパイラル接触子７０で消費される電力、すなわち発熱量を低く抑えることができる。よって、前記電力用スパイラル接触子７０の焼き切れることを防止すること、あるいは焼き切れ難くすることができる。

上記図５ないし図７の各実施の形態では電力用スパイラル接触子５０、６０、７０を、信号用スパイラル接触子がマトリック状に配置されたシート１６Ａないし１６Ｃの４隅に配置したものを示したが、本発明はこれに限られるものではなく、電子部品Ｂの接続面に形成される電力用の外部接続電極Ｃの仕様に応じて様々な位置に配置することが可能である。

電子部品の動作を確認する試験に用いられる検査装置を示す斜視図、 図１の２−２線における断面の概略を示し、電子部品が装着された状態を示す断面図、 他の接続装置の構成を示す図１同様の斜視図、 装填領域に設けられたスパイラル接触子を示す平面図、 本発明の第１の実施の形態として受電用の外部接続電極と接地用の外部接続電極に対応する部分を拡大して示す図２Ａ，Ｂ同様の断面図であり、電子部品が装填される前の状態を示す断面図、 本発明の第１の実施の形態として受電用の外部接続電極と接地用の外部接続電極に対応する部分を拡大して示す図２Ａ，Ｂ同様の断面図であり、電子部品が装填された後の状態を示す断面図、 本発明の装填領域に設けられたスパイラル接触子の第２の実施の形態を示す平面図、 本発明の装填領域に設けられたスパイラル接触子の第３の実施の形態を示す平面図、 本発明の装填領域に設けられたスパイラル接触子の第４の実施の形態を示す平面図、

符号の説明

１０ 接続装置
１１ 基台
１１Ａ 装填領域（中継基板）
１１ａ 凹部（スルーホール）
１１ｂ 導通部
１６Ａ，１６Ｂ，１６ シート（接続部材）
１８ 接続端子
２０ スパイラル接触子
２０Ａ 受電用のスパイラル接触子（電力用）
２０Ｂ 接地用のスパイラル接触子（電力用）
２１ 基部
２２ 接触片
２２ａ 巻き始端
２２ｂ 巻き終端
２９ 母基板（マザーボード）
３１ 対向電極
４１ 補助電極
４１ａ ドーム部
５０，６０，７０ 電力用スパイラル接触子
５０Ａ 受電用スパイラル接触子
５０Ｂ 接地用スパイラル接触子
５２，６２ 接触片
Ｂ 電子部品
Ｃ 外部接続電極
Ｃ１ 受電用の外部接続電極
Ｃ２ 接地用の外部接続電極

Claims (12)

1. 電子部品の接続面に配置された信号用及び電力用を含む複数の外部接続電極と前記外部接続電極に対向して配置された対向電極との間に配置され、少なくとも前記外部接続電極に弾性的に接触するスパイラル接触子を有し、前記外部接続電極と前記対向電極との間の電気的な接続を行う中継基板であって、
   前記スパイラル接触子とともに前記外部接続電極に接触することにより、前記スパイラル接触子に流れる電流量を低減させる補助電極が設けられていることを特徴とする中継基板。
2. 前記スパイラル接触子は、立体的に塑性変形させられた状態で形成されており且つ前記スパイラル接触子に対向して設けられたスルーホールの開口端に固定されている請求項１記載の中継基板。
3. 前記補助電極は、前記スパイラル接触子と前記スルーホールの開口端との間に設けられたドーム型の電極である請求項１または２記載の中継基板。
4. 前記ドーム型の電極が弾性変形可能とされている請求項３記載の中継基板。
5. 前記補助電極が、前記電力用の外部接続電極と対向する位置に設けられている請求項１ないし４のいずれか記載の中継基板。
6. 電子部品の接続面に配置された信号用及び電力用を含む複数の外部接続電極と前記外部接続電極に対向して配置された対向電極との間に配置され、少なくとも前記外部接続電極に弾性的に接触するスパイラル接触子を有し、前記外部接続電極と前記対向電極との間の電気的な接続を行う中継基板であって、
   前記電力用の外部接続電極に対向して設けられた電力用スパイラル接触子が、前記信号用の外部接続電極に対向して設けられた信号用スパイラル接触子よりも大きな断面積で形成されていることを特徴とする中継基板。
7. 前記電力用スパイラル接触子の外形寸法が、前記信号用スパイラル接触子の外形寸法よりも大型である請求項６記載の中継基板。
8. 電子部品の接続面に配置された信号用及び電力用を含む複数の外部接続電極と前記外部接続電極に対向して配置された対向電極との間に配置され、少なくとも前記外部接続電極に弾性的に接触するスパイラル接触子を有し、前記外部接続電極と前記対向電極との間の電気的な接続を行う中継基板であって、
   前記電力用の外部接続電極と対向する位置には、前記信号用の外部接続電極に対向する位置に設けられた信号用スパイラル接触子よりも小型のスパイラル接触子が密集配置されていることを特徴とする中継基板。
9. 前記電力用スパイラル接触子は、受電用のスパイラル接触子と接地用のスパイラル接触子とを有している請求項６ないし８のいずれか記載の中継基板。
10. 前記電力用スパイラル接触子が４隅に設けられている請求項６ないし９のいずれか記載の中継基板。
11. スルーホールの両開口端に一対のスパイラル接触子がそれぞれ固定されており、前記スルーホールの内壁に形成された導通部を介して前記一対のスパイラル接触子が導通接続されている請求項１ないし１０のいずれか記載の中継基板。
12. 前記請求項１ないし１１のいずれか一項に記載された中継基板と、前記中継基板を有するとともに電子部品を位置決めする凹部が設けられた基台と、前記基台に対し回動自在に設けられ且つ電子部品を前記中継基板に加圧する蓋体と、を有することを特徴とする接続装置。

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