JP2005197751A - 磁気メモリデバイス - Google Patents

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Abstract

【課題】磁気メモリセルの熱損失を減少させて、磁気メモリセルの切替えを容易にすること。
【解決手段】磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)デバイス(100,200,300)は、磁界の影響を受けて2つの状態間で切り替わることができる磁気メモリセル(102,202,302)を含む。また、MRAMは、磁界を生成するために磁気メモリセルに結合された電気的ビット線(104,212,312)も含む。電気的ビット線は、導電性構成要素(110,214,314)と、磁界に関連する磁束を磁気メモリセルの方へ誘導するための磁性構成要素(112,216,316)とを含む。断熱材(114,218,318)は、導電性部分(110,214,314)と磁気メモリセルとの間に配置され、磁性構成要素は、少なくとも1つの誘導部分を有し、その誘導部分は、導電性構成要素から磁気メモリセルの方へ延在し、断熱材の少なくとも一部の周りに磁束を誘導する。
【選択図】図1

Description

本発明は、磁気メモリデバイスに関し、より具体的には磁気メモリデバイスにデータを格納するための方法および構造に関する。
ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)デバイスのような揮発性メモリデバイスの代わりとして、磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)デバイスのような不揮発性メモリデバイスが注目を集めている。そのようなMRAMメモリデバイスは個々のMRAMセルからなるアレイを含み、それらのMRAMセルは、トンネル磁気抵抗メモリ(TMR)セル、超巨大磁気抵抗メモリ(CMR)セル、又は巨大磁気抵抗メモリ(GMR)セルとすることができる。
一般に、MRAMセルはデータ層と基準層を含む。データ層は、磁性材料からなり、書込み動作中に、データ層の磁化は、磁界をかけることによって2つの対向する状態の間で切り替えられることができ、ひいては二値の情報を格納することができる。基準層は通常、データ層に磁界がかけられ、一部が基準層に入り込む強度の磁界では基準層の磁化を切り替えるには不十分であるように磁化がピン留めされた磁性材料からなる。
例えば、TMRセルでは、データ層および基準層は、トンネル接合が形成されるように構成された薄い誘電体層によって分離される。電子が誘電体層を突き抜ける確率は、基準層の磁化の向きに対するデータ層の磁化の向きに依存する。従って、その構造は「磁気抵抗性」であり、格納された情報は、メモリセルを流れるトンネル電流の大きさから導出され得る。
一般に、磁気メモリセルは、メモリ密度を高め、かつコストを削減するために、できる限り小さいことが有利である。しかしながら、メモリセルが小さくなると、熱安定性の問題がさらに重要になる。格納された情報が環境の影響によって引き起こされるランダムな切替えに起因して失われないことを確実にするために、小さな磁気メモリセルのデータ層は、大きなメモリセルの場合よりも磁化を切り替えるために必要とされる磁界強度が高くなるように構成される必要がある。残念ながら、より大きい磁界強度を生成するという必要性によって、書込み動作中にメモリセルを切り替えるのがより難しくなる。
磁気メモリセルの温度を上げると、切り替えるために必要とされる磁界強度が下がることがわかっている。例えば、磁気メモリセルに電流が流れる際、セルに熱が生じる。しかしながら、生じた熱はビット線を介してメモリセルから容易に伝導されて消えるので、磁気メモリセルの切替えを容易にするために利用することができない。
従って、磁気メモリセルからの熱の損失を減らし、それゆえに切替えを容易にするために熱を利用することができる磁気メモリデバイスが必要とされている。
簡単に言うと、本発明の磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)の実施形態は、磁界の影響を受けて2つの状態間で切り替わることができる磁気メモリセルを含む。また、MRAMは、磁界を生成するために磁気メモリセルに結合された電気的ビット線も含む。電気的ビット線は、導電性構成要素と、磁界に関連する磁束を磁気メモリセルの方へ誘導するための磁性構成要素とを含む。断熱材は、導電性部分と磁気メモリセルとの間に配置され、磁性媒体は、少なくとも1つの誘導部分を有し、その誘導部分は、導電性構成要素から磁気メモリセルの方へ延在し、断熱材の少なくとも一部の周りに磁束を誘導する。
本発明は、本発明の実施形態に関する以下の説明から、さらに十分に理解されるであろう。係る説明は添付の図面に関連して行われる。
本発明によれば、磁気メモリセルの熱損失を減少させることが可能になり、従来技術の磁気メモリセルに比べて磁気メモリセルの切替えが容易な磁気メモリデバイスを提供することが可能になる。
図1は、概して参照符号100によって本明細書で参照される磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)を表す。MRAM100は多数の磁気メモリセル102を含む。この場合、各メモリセル102はトンネル磁気抵抗メモリ(TMR)セルである。各セル102は導電性のビット線104上に配置される。また、各磁気メモリセル102はワード線106(明瞭にするために、1つのワード線106だけが示される)にも接触しており、磁気メモリセルはビット線104とワード線106との間に挟まれるようになっている。
図1は、ビット線104を流れる電流を生成する回路ユニット108を概略的に示す。また、回路ユニットは、ワード線106を流れる電流も生成することができる(明瞭にするために、回路ユニット110への電気的な接続は、ビット線104の場合にのみ示されており、ワード線106の電気的な接続は示されない)。また、磁気メモリセル102は、有限の固有抵抗を有するので、それぞれの磁気メモリセル102を介して、ワード線106とビット線104との間にも電流が流れることができる。
ビット線104は、導電性コア110と、導電性コア110を被覆する磁性構成要素112とを含む。導電性コア110は、銅のような導電率の高い材料から形成され、セル102を切り替えるために必要とされる磁界を生成する電流を伝える。また、そのデバイスは断熱材114も含む。
磁性被覆が、導電性コア110において生成される磁界に関連する磁束を、磁気メモリセルの方へ誘導し、磁気メモリセルの切替えを容易にするのに十分な磁界強度が利用できるようになる。
デバイス100はさらに、読出し動作中に、選択されたメモリセル102の抵抗をセンシングするための読出し回路も含む。読出し動作中に、一定の供給電圧またはグランド電位がビット線104に印加される。一定の供給電圧は外部回路によって提供され得る。読出し回路は、説明を簡単にするために示されない。
デバイス100は、任意の数の行および列に配列される任意の数のメモリセル102を有するアレイからなることができる。さらに、デバイス100は、超巨大磁気抵抗メモリ(CMR)セル、又は巨大磁気抵抗メモリ(GMR)セルのような他の磁気メモリセルからなることもできる。
図2は、本発明のさらなるMRAMの実施形態を表し、そのMRAMは、概して参照符号200によって本明細書で参照される。図2は、MRAM200の一部および1つのメモリセル202をさらに詳細に示す。メモリセル202はデータ層204及び基準層206を含む。基準層206は、磁化の向きがピン留めされた磁性材料からなる。データ層204は、ある磁性材料からなり、その磁化の向きは、かけられる磁界の関数として切り替えることができる。データ層204と基準層206との間には薄い誘電体層208が挟まれており、そのため適切な電位が印加される場合に、薄い誘電体層を通ってトンネル電流が流れる。
一般に、データ層204の磁化は2つの対向する向きを有することができ、そのため磁界の向きの関数として二値情報を格納することができる。
トンネル効果の確率、それゆえにメモリセルの実効抵抗は、基準層206の磁化の向きに対するデータ層204の磁化の向きに依存する。従って、メモリセル202の抵抗に依存するトンネル電流から、データ層の磁化の向きを判定することができる。
メモリセル202は、ワード線210とビット線212との間に挟まれる。ビット線212に沿って電流が加えられるとき、磁界がビット線212を取り囲み、その磁界を利用して、データ層204の磁化を切り替えることができる。各磁気メモリセルは、多数の付加的な層を含むことができる。
ビット線212は導電性コア214と、導電性コア214を被覆する磁性構成要素216とを含む。導電性コア214は、銅のような導電率の高い材料から形成され、データ層204の磁化を切り替えるために必要とされる磁界を生成する電流を伝える。また、そのデバイスは断熱材218も含む。磁性被覆216は、2つの誘導部の末端部を有し、この実施形態では、データ層204と接触しており、断熱材218を被覆する。
磁性被覆が、導電性コア214において生成される磁界に関連する磁束を、磁気メモリセルの方へ誘導する。さらに、誘導部の末端部が磁束をメモリセルの近くに誘導することにより、ビット線の導電性コア214は、磁気メモリセル302からある程度離れて配置され得る。結果として、従来技術のデバイスに比べて、熱が磁気メモリセルから導電性コアへと逃げることができる面積が減少する。従って、メモリセルの熱損失を減少させることができ、磁気メモリセルの切替えを容易にするために、さらに多くの熱を利用することができる。さらに、断熱材218が導電性コア214とデータ層204との間に配置されるので、メモリセルの熱損失はさらに低減される。
ビット線212の磁性被覆216は、この実施形態では、概ねU字形の断面形状を有し、U字形の断面形状の脚部がデータ層204に接触しており、そのため導電性コア214が磁性被覆216及び断熱材218によって包囲され、その断熱材218は、コア214、磁性被覆216、及びデータ層204によって包囲される。
分かりやすくするために、図2はデバイス200の一部のみを示す。デバイス全体は、210及び212のようなワード線およびビット線によってそれぞれ接続される複数の磁気メモリセル202からなるアレイのような、さらなる要素を含むことは理解されたい。さらに、各磁気メモリセルは、キャップ層、AF層およびシード層などの多数の付加的な層を含むことができることは理解されたい。
ここで図3を参照して、別の実施形態によるMRAMを説明する。図3は、データ層304、誘電体層306及び基準層308を有するメモリセル302を含むデバイス300の一部の断面図を示す。メモリセル302はワード線310と接触している。
この実施形態では、導電性コア314及び磁性被覆316を含むビット線312が設けられる。導電性コア314及び磁性被覆316は、図2に示され、先に説明されたものと同様である。断熱材318がコア314と磁気メモリセル302との間に配置される。断熱材318は図2に示されたのと同様である。磁性被覆316は導電性コア314を被覆するが、この実施形態では、データ層304には接触していない。
付加的な断熱および絶縁層320が、磁性被覆316及び断熱材318と磁気メモリセル302との間に配置される。この場合、断熱層320及び断熱材318は互いに接触しており、両方の断熱媒体318及び320は1つの材料から一体的に形成され得ることは理解されたい。また、薄いセンス導体322もデータ層304と断熱層320との間に配置される。
この実施形態では、被覆316のU字形の断面形状の脚部は、データ層304の方に面しており、断熱層320と接触している。この実施形態では、導電性コア314において生成される磁界に関連する磁束は、被覆316の脚部を通って誘導され、その後、データ層304へ入り込む前に、断熱層320及び薄いセンス導体322を透過する。
磁性被覆316がデータ層304と接触していないので、磁気メモリセル302からの熱損失をさらに減少させることができる。この実施形態では、薄いセンス導体322がデータ層304と接触しており、読出し動作中に磁気メモリセルを読み出すための電気的な接続を提供する。センス導体322は50nm未満の厚みを有し、その厚みは概して5〜20nmの範囲内にある。この場合、センス導体322は、センス導体322による熱損失が制限されるように、比較的低い熱伝導率を有するチタンからなる。磁気メモリセル302の磁性材料とビット線312との間に、さらなる層が配置され得ることは理解されたい。
分かりやすくするために、図3はデバイス300の一部のみを示す。そのデバイスは、それぞれ310及び312のようなワード線およびビット線によって接続される複数のメモリセル302からなるアレイを含む。
双方の実施形態において、磁性被覆216及び316は、任意の適切な磁性材料からなることができ、これらの場合では、ニッケル−鉄またはコバルト−鉄合金からなる。導電性コア214及び314は、銅のような適切な導電性材料からなる。前述した実施形態では、磁性被覆216及び316は約10nmの厚みを有し、コア214及び314は約100×200nmの断面積を有する。断熱材218及び318並びに断熱層320は、SiO又は窒化ケイ素からなるが、任意の他の適切な断熱材料からなることもできる。
図2に示された実施形態では、断熱材218は100nmの厚みを有する。図3に示された実施形態では、断熱材318は100nmの厚みを有し、断熱材料(断熱層)320は50nmの厚みを有する。
図2及び図3にそれぞれ示されるビット線212及び312は、以下のように製造され得る。ダマシンプロセスにおいて、最初に、トレンチが誘電体基板内にエッチングされる。その後、トレンチの内側が磁性被覆材料で覆われ、その後銅を堆積してトレンチを充填する。次いで、化学的機械的研磨(CMP)工程において、その構造体が平坦化される。次いで、銅が、CMP工程、ウエット化学エッチング、又はイオンエッチングによって、その構造体の上側から優先的に除去される。次いで、銅に残された窪みが断熱材料によって充填される。最後のステップは、平坦な表面を作成するためのさらなるCMP工程を含み、磁性被覆材料および断熱材料のみが(ビット線212の場合のように)露出される。ビット線312の場合には、最後のステップは、平坦化された表面の上に断熱層320を堆積することを含む。その後、磁気メモリセルが、当該技術分野において知られている製作技術を用いて、基板上、及びビット線の上に製作される。
図4は、図1に示されたメモリデバイスを具現化するコンピュータシステム400を示す。そのコンピュータシステム400は、中央処理装置404及び磁気メモリデバイスアレイ406に接続されるメインボード402を有する。磁気メモリデバイスアレイ406は、図1に示されるような磁気メモリデバイスを含む。磁気メモリデバイスアレイ406及び中央処理装置404は、共通バス408に接続される。コンピュータシステム404は、さらなる構成要素の連なりを有するが、明瞭にするために示されない。
図5は、図1に示されたデバイス100のような磁気メモリデバイスにデータを格納するための方法の実施形態を示す。その方法は、磁気メモリセルを加熱するステップ502と、そのデバイスのビット線に電流を印加して、磁界を生成するステップ504と、磁界に関連する磁束を、磁性構成要素を介して、断熱材に沿って磁気メモリセルの方へ誘導し、セルの切替えを容易にするステップ506とを含む。
図6は、磁気メモリデバイス用のビット線104のような導体を製作するための方法の実施形態を示す。その方法は、基板の中へトレンチをエッチングするステップ602と、そのトレンチを被覆材料で覆うステップ604と、被覆されたトレンチ内へ導電性材料を充填するステップ606と、充填されたトレンチから導電性材料の一部を除去して、導電性材料内に溝を形成するステップ608と、その溝に断熱材料を充填するステップ610とを含む。
本発明は特定の例に関連して説明されてきたが、本発明を多くの他の形態において具現化することができることは、当業者ならば理解されたい。例えば、磁気メモリセルは、超巨大磁気抵抗メモリ(CMR)セル、又は巨大磁気抵抗メモリ(GMR)セルとすることができる。
さらに、磁性構成要素がビット線のコアを被覆しなくてもよい。例えば、ビット線はコアを有さなくてもよく、ビット線自体が、磁性構成要素から構成されてもよい。さらに、断熱材料はワード線と磁気メモリセルとの間に配置されることもでき、ワード線が、断熱材の一部を包囲することができる被覆材料を含むこともできる。また、図2及び図3に示されるようにデバイス200及び300の層を位置合わせする必要がない場合もあることは理解されたい。例えば、各磁性構成要素216及び316の少なくとも1つの誘導部の末端部が、それぞれ断熱材料218及び318と接触していなくてもよく、その場合、磁束は個々の磁気メモリセルの方へ非対称に誘導される。
特定の実施形態による磁気メモリデバイスを示す斜視図である。 別の特定の実施形態による磁気メモリデバイスのメモリセルの概略的な断面図である。 さらなる特定の実施形態による磁気メモリデバイスのメモリセルの概略的な断面図である。 図1に示される磁気メモリデバイスを具現化するコンピュータシステムの略図である。 方法の実施形態の流れ図である。 さらなる方法の実施形態の流れ図である。
符号の説明
100、200、300 MRAM
102、202、302 磁気メモリセル
104、212、312 ビット線
110、214、314 導電性コア
112、216、316 磁性構成要素(磁性被覆)
114、218、318 断熱材
400 コンピュータシステム
402 メインボード
404 中央処理装置
406 磁気メモリデバイスアレイ

Claims (10)

  1. 磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)デバイス(100、200、300)であって、
    磁界の影響を受けて2つの状態間で切り替わることができる磁気メモリセル(102、202、302)と、
    前記磁界を生成するために前記磁気メモリセル(102、202、302)に結合された電気的ビット線(104、212、312)であって、前記電気的ビット線(104、212、312)が、導電性構成要素(110、214、314)と、前記磁界に関連する磁束を前記磁気メモリセル(102、202、302)の方へ誘導するための磁性構成要素(112、216、316)とを含む、電気的ビット線と、
    前記導電性構成要素(110、214、314)と前記磁気メモリセル(102、202、302)との間に配置された断熱材(114、218、318)とを含み、
    前記磁性構成要素(112、216、316)が、前記断熱材(114、218、318)の少なくとも一部の周りに磁束を誘導するために、前記導電性構成要素(110、214、314)から前記磁気メモリセル(102、202、302)の方へ延在する少なくとも1つの誘導部分を有する、磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)デバイス。
  2. 前記少なくとも1つの誘導部分が、前記断熱材(114、218、318)の一部に沿って延在する、請求項1に記載のMRAM。
  3. 前記磁性構成要素(112、216、316)及び導電性構成要素(110、214、314)が、1つの磁性および導電性材料から一体的に形成される、請求項1に記載のMRAM.
  4. 前記導電性構成要素(110、214、314)が導電性コア(110、214、314)であり、前記磁性構成要素(112、216、316)が前記コア(110、214、314)の少なくとも一部の周りに配置される、請求項1に記載のMRAM。
  5. 前記磁性構成要素(112、216、316)が前記導電性コア(110、214、314)を被覆する、請求項4に記載のMRAM。
  6. 前記磁性構成要素(112、216、316)が概ねU字形の断面形状を有する、請求項5に記載のMRAM。
  7. 断熱層(320)が前記磁気メモリセル(302)と前記磁性構成要素(316)との間に配置される、請求項1に記載のMRAM。
  8. 前記MRAMデバイス(100、200、300)が磁気メモリデバイスのアレイの1つである、請求項1に記載のMRAM。
  9. コンピュータシステムであって、
    中央処理装置(404)と、
    前記中央処理装置(404)に結合されたメインボード(402)と、
    前記メインボード(402)に結合された複数の磁気メモリデバイス(406)とを含み、
    前記磁気メモリデバイス(406)のそれぞれが、
    磁界の影響を受けて2つの状態間で切り替わることができる磁気メモリセル(100、200、300)と、
    前記磁界を生成するために前記磁気メモリセル(102、202、302)に結合された電気的ビット線(104、212、312)であって、前記電気的ビット線(104、212、312)が、導電性構成要素(110、214、314)と、前記磁界に関連する磁束を前記磁気メモリセル(102、202、302)の方へ誘導するための磁性構成要素(112、216、316)とを含む、電気的ビット線と、
    前記導電性構成要素(110、214、314)と前記磁気メモリセル(102、202、302)との間に配置された断熱材(114、218、318)とを含み、
    前記磁性構成要素(112、216、316)が、前記断熱材(114、218、318)の少なくとも一部の周りに磁束を誘導するために、前記導電性構成要素(110、214、314)から前記磁気メモリセル(102、202、302)の方へ延在する少なくとも1つの誘導部分を有する、コンピュータシステム。
  10. 磁界をかけられる際に2つの状態間で切り替わることができる磁気メモリセル(102、202、320)と、前記磁界を生成するためのビット線(104、212、312)とを有するタイプの磁気メモリデバイス(100、200、300)にデータを格納する方法であって、
    前記磁気メモリセル(102、202、302)を加熱するステップと、
    前記ビット線(104、212、312)に電流を印加して、前記磁界を生成するステップと、及び
    前記磁界に関連する磁束を、磁性構成要素(112、216、316)を介して、断熱材(114、218、318)に沿って前記磁気メモリセル(102、202、320)の方へ誘導し、前記磁気メモリセルの切替えを容易にするステップとを含む、磁気メモリデバイスにデータを格納する方法。
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