JP2005197444A - 加圧水噴射装置及びそれを用いた基板洗浄装置 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1
Description
しかし、CO2ガスを溶解させる方法はランニングコストの負担が多い上、溶解したCO2ガスが純水を酸性にして被洗浄物に悪影響を及ぼす場合がある。また、コロナ放電で発生させたイオン化ガスを搬送して中和させる方法には、搬送途中でのイオンの減衰、コロナ放電用電極の磨耗により発生する粉塵の基板表面への付着といった問題の他、局所的に発生する静電気を発生直後に中和することが困難といった問題がある。
このような加圧水噴射装置によれば、環状電極に印可する直流高電圧の極性を選択することにより、ノズル先端から噴射されるジェット水流に任意の極性の電荷を帯電させることができる。
このような構成とすれば、ノズル先端から噴射されるジェット水流は発生する静電気とは反対の極性の電荷を帯電して噴射されるため、大気等との接触により水流側に発生する静電気が中和され、静電気の発生が抑制される効果を奏する。
このような構成とすれば、電極表面が被洗浄物に近づくために被洗浄物表面近くの水流表面に環状電極の極性とは反対極性の電荷が誘起されやすくなる。従って、環状電極と同極性の静電気の発生が一層効果的に抑制される効果を奏する。
このような構成としても、ノズル先端から噴射されるジェット水流には、環状電極に印可した直流高電圧の極性と反対の極性の電荷を帯電させることができる。また、環状電極表面を大気中に露出させないため金属イオンが洗浄水に溶け込む心配がなくなる。
このような構成とすれば、数kV〜数十kVの直流高電圧を離れた場所からケーブルで給電する必要がなくなり安全性が向上する効果を奏する。
このような構成の基板洗浄装置によれば、高速のジェット水流の噴射に伴う静電気の発生が抑制された状態で基板の洗浄を行なうことかできる。
このような純水を使用すれば、洗浄水の比抵抗が減少して導電性が高まるために静電気の発生が一層抑制される効果を奏する。
(第1の実施形態)
図1は、本発明に係る加圧水噴射装置の第1の実施形態を説明する縦断面図である。本加圧水噴射装置1は、半導体基板、液晶表示器用ガラス基板などの表面に洗浄水を高速のジェット水流として噴射し、その際生じる衝撃力により表面洗浄を行なうことを主目的とする装置であって高速洗浄水噴射ガンとも呼べる装置である。
本実施形態の加圧水噴射装置1では、この静電気の発生を抑制するために、ノズルヘッド5の周囲を取り囲むようにして取り付けた環状電極11に直流高電圧を印加する。印加する直流高電圧の極性は、電極11に電圧を印加せずにジェット水流40のみで洗浄した場合に水流側に発生する静電気の極性と同極性とする。
この場合、環状電極11には図2に示すように正の直流高電圧を印加する。ノズルヘッド5は先に説明したように金属製で接地してある。従って、環状電極11に正の直流高電圧を印加すると、環状電極11からノズルヘッド5に向かう強力な電界が発生する。この強力な電界によりノズルヘッド5の表面には、電極11に印可した直流高電圧の極性とは反対極性の負の電荷が静電誘導により誘起される。
図3は、本発明に係る加圧水噴射装置の第2の実施形態を説明する縦断面図である。本実施形態の加圧水噴射装置1aが第1の実施形態の加圧水噴射装置1と異なる点は、ノズルヘッド5の周囲を取り囲むようにして取り付けた環状電極11がノズルヘッド5よりも前方に位置するように、即ち、環状電極11の前面が被洗浄物に一層近づくように取り付けてある点である。
図4は、本発明に係る加圧水噴射装置の第3の実施形態を説明する縦断面図である。本実施形態の加圧水噴射装置1bが第1、第2の実施形態の加圧水噴射装置1、1aと異なる点は、環状電極11の前面を絶縁性樹脂21で覆い、電極11の表面が大気中に露出しないようにした点である。
図5は、第1〜第3の実施形態で説明した加圧水噴射装置を使用した基板洗浄装置23の一実施形態を示す図である。被洗浄物22は、表面が水平なテーブル24上に真空吸着で取り付けられる。テーブル24は、下部に取り付けた回転用モータ25により水平回転させられる。加圧水噴射装置1は、被洗浄物23の上方のカバー26部分に下向きに取り付けられている。高周波電源回路16はカバー26の外に設置され、発生した高周波電圧はケーブルで加圧水噴射装置1に供給される。
この際、加圧水噴射装置1のノズルヘッド5の周りに取り付けられた環状電極11に、発生する静電気と同極性の直流高電圧が印加される。これによりノズルヘッド5の表面にそれとは反対極性の電荷が誘起される。ジェット水流40は、誘起された反対極性の電荷で帯電した状態で噴射されるため、発生する静電気は中和されることになり静電気の発生が抑制される。
なお、本実施形態では被洗浄物23の載置、移動機構として回転テーブル24を用いたが、被洗浄物23の載置、移動機構としては様々な形態が考えられ、本発明の基板洗浄装置23の載置、移動機構は、図4に示した機構に限られるものではない。
また、加圧水噴射装置1、1a、1bは、1Mpa以下の低圧シャワー(噴射)装置、それに超音波を加えた超音波洗浄装置、供給水を気体(空気、窒素)の力で微粒化する二流体洗浄装置に適用しても有効である。
Claims (7)
- 加圧水の供給を受けて高速のジェット水流をノズル先端より前方に噴射させる加圧水噴射装置であって、前記ノズルを金属で製作して接地すると共に、該ノズル先端部を取り巻く環状電極を設けて接地との間に直流高電圧を印可することを特徴とする加圧水噴射装置。
- 前記環状電極に印可する直流高電圧の極性は、前記ジェット水流の噴射により水流側に発生する静電気の極性と同一の極性とすることを特徴とする請求項1に記載の加圧水噴射装置。
- 前記環状電極の前面を、前記ノズル先端より前方に位置させたことを特徴とする請求項1又は2に記載の加圧水噴射装置。
- 前記環状電極の表面を絶縁性樹脂で覆い電極表面を大気中に露出させないようにしたことを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の加圧水噴射装置。
- 前記環状電極に印加する直流高電圧を発生する高電圧発生回路を、加圧水噴射装置内の環状電極近くに内蔵させたことを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の加圧水噴射装置。
- 基板の表面に洗浄水のジェット水流を噴射して基板表面を洗浄する基板洗浄装置であって、該ジェット水流の噴射装置として請求項1乃至5の何れかに記載の加圧水噴射装置を使用することを特徴とする基板洗浄装置。
- 前記洗浄水としてCO2ガスを溶解させた純水を使用することを特徴とする請求項6に記載の基板洗浄装置。
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