JP2005180935A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005180935A JP2005180935A JP2003417586A JP2003417586A JP2005180935A JP 2005180935 A JP2005180935 A JP 2005180935A JP 2003417586 A JP2003417586 A JP 2003417586A JP 2003417586 A JP2003417586 A JP 2003417586A JP 2005180935 A JP2005180935 A JP 2005180935A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- internal
- voltage
- jtag
- reference voltage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】 内部電圧発生回路により外部端子から供給された動作電圧と異なる内部電圧を形成して内部回路を動作させ、かかる内部回路を含んで回路機能のテストを行うJTAG回路を備えた半導体集積回路装置において、上記JTAG回路によりプログラマブルに電圧が変化させられる基準電圧を生成する基準電圧発生回路と、上記基準電圧と上記内部電圧とを比較するコンパレータとを設け、その比較結果を上記JTAG回路を通して出力させる。
【選択図】 図1
Description
301…基準電圧回路、302…差動増幅器、303…フィードバック回路、401…デコーダ、402…分圧回路、403…トランスファスイッチ、
214〜216…入力回路、217…出力回路、251…インストラクションレジスタ、252…デコーダ、257…バウンダリスキャンレジスタ、258…IDコードレジスタ、259…バイパスレジスタ、260…評価デバッグ機能用レジスタ、261…TAPコントローラ、G1〜G4…ゲート回路、
2601…評価デバッグ機能用シフトレジスタ、2602…評価デバッグ機能用アップデートレジスタ、2603…セレクタ、2604…コントローラ、2605…フラグレジスタ、2606…デコーダ、
S1〜S5…スイッチ、101〜105…コンパレータ回路。
Claims (4)
- 外部端子から供給された動作電圧を受けて、上記動作電圧と異なる内部電圧を形成する内部電圧発生回路と、
上記内部電圧発生回路で形成された内部電圧で動作させられる内部回路と、
上記内部回路を含んで回路機能のテストを行うJTAG回路と、
上記JTAG回路によりプログラマブルに電圧が変化させられる基準電圧を生成する基準電圧発生回路と、
上記基準電圧発生回路で生成された基準電圧と、上記内部電圧とを比較してその比較結果を上記JTAG回路を通して出力させるコンパレータとを備えてなることを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項1において、
上記内部電圧発生回路は、上記外部端子から供給された動作電圧を降圧した降圧電圧発生回路であることを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項2において、
上記降圧電圧発生回路は、それぞれに一対一に対応された複数の内部回路の動作電圧を形成する複数個からなり、
上記コンパレータ回路は、入力部に上記JTAG回路により生成された選択信号により制御されるスイッチ回路が設けられ、かかるスイッチ回路を介して上記複数の動作電圧の1つが選択されて上記基準電圧と比較するものであることを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項2において、
上記降圧電圧発生回路は、それぞれに一対一に対応された複数の内部回路の動作電圧を形成する複数個からなり、
上記コンパレータ回路は、上記複数の内部回路の動作電圧と上記基準電圧を共通に受ける複数個からなり、
上記複数のコンパレータの出力部には、上記JTAG回路により生成された選択信号により制御されるスイッチ回路が設けられ、かかるスイッチ回路を介して上記複数のコンパレータの出力信号の1つが選択されて上記JTAG回路を通して出力されることを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003417586A JP4471195B2 (ja) | 2003-12-16 | 2003-12-16 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003417586A JP4471195B2 (ja) | 2003-12-16 | 2003-12-16 | 半導体集積回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005180935A true JP2005180935A (ja) | 2005-07-07 |
JP4471195B2 JP4471195B2 (ja) | 2010-06-02 |
Family
ID=34780042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003417586A Expired - Fee Related JP4471195B2 (ja) | 2003-12-16 | 2003-12-16 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4471195B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014003241A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Fujitsu Ltd | 基板電位検出回路、半導体集積回路及び基板電位検出回路の較正方法 |
CN103698689A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-04-02 | 龙芯中科技术有限公司 | 集成电路的老炼方法及老炼装置 |
US8724409B2 (en) | 2010-05-31 | 2014-05-13 | SK Hynix Inc. | Semiconductor integrated circuit |
-
2003
- 2003-12-16 JP JP2003417586A patent/JP4471195B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8724409B2 (en) | 2010-05-31 | 2014-05-13 | SK Hynix Inc. | Semiconductor integrated circuit |
JP2014003241A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Fujitsu Ltd | 基板電位検出回路、半導体集積回路及び基板電位検出回路の較正方法 |
CN103698689A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-04-02 | 龙芯中科技术有限公司 | 集成电路的老炼方法及老炼装置 |
CN103698689B (zh) * | 2013-12-25 | 2018-04-24 | 龙芯中科技术有限公司 | 集成电路的老炼方法及老炼装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4471195B2 (ja) | 2010-06-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6731106B2 (en) | Measuring on-resistance of an output buffer with test terminals | |
US7274203B2 (en) | Design-for-test circuit for low pin count devices | |
US7793183B2 (en) | Microcomputer and method of testing the same | |
KR20080069647A (ko) | 집적 회로와 그 테스트 방법 및 장치 | |
US6947307B2 (en) | Package map data outputting circuit of semiconductor memory device and method for outputting package map data | |
US6865705B2 (en) | Semiconductor integrated circuit device capable of switching mode for trimming internal circuitry through JTAG boundary scan method | |
KR100190215B1 (ko) | 반도체 집적 회로 | |
JP2004226115A (ja) | 半導体装置及びその試験方法 | |
KR100394575B1 (ko) | 반도체 메모리의 테스트용 핀을 통한 내부정보 선택적출력방법 및 그에 따른 출력회로 | |
JP4471195B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
US7032147B2 (en) | Boundary scan circuit | |
US7230446B2 (en) | Semiconductor logic circuit device having pull-up/pull-down circuit for input buffer pad and wafer-probing testing method therefor | |
KR100310418B1 (ko) | 데이타 출력버퍼 | |
US7634746B1 (en) | Process corner estimation circuit with temperature compensation | |
JP2006269477A (ja) | 半導体集積回路 | |
JP3595503B2 (ja) | 半導体集積回路及びその試験方法 | |
US20070011529A1 (en) | Semiconductor device and test method thereof | |
JP2008008664A (ja) | 集積回路 | |
JPH04311898A (ja) | 半導体装置 | |
JP2005064701A (ja) | クロック入出力装置 | |
JP5012731B2 (ja) | 半導体集積回路装置、および半導体集積回路装置の調整方法 | |
JP2001296334A (ja) | 集積回路および故障検出方法 | |
JP2006201005A (ja) | 半導体装置とそのテスト装置及びテスト方法。 | |
JPH0566244A (ja) | スキヤンパス装置およびそれを含む半導体集積回路装置 | |
JP2011002344A (ja) | 半導体装置のテスト回路およびテスト方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100224 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100225 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140312 Year of fee payment: 4 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |