JP2005163964A - 半導体製造装置用開閉装置 - Google Patents

半導体製造装置用開閉装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2005163964A
JP2005163964A JP2003405825A JP2003405825A JP2005163964A JP 2005163964 A JP2005163964 A JP 2005163964A JP 2003405825 A JP2003405825 A JP 2003405825A JP 2003405825 A JP2003405825 A JP 2003405825A JP 2005163964 A JP2005163964 A JP 2005163964A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gate
opening
semiconductor manufacturing
gate member
manufacturing apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003405825A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiro Osada
至弘 長田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOYO SEKKEI KOGYO KK
Original Assignee
TOYO SEKKEI KOGYO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TOYO SEKKEI KOGYO KK filed Critical TOYO SEKKEI KOGYO KK
Priority to JP2003405825A priority Critical patent/JP2005163964A/ja
Publication of JP2005163964A publication Critical patent/JP2005163964A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Sliding Valves (AREA)
  • Details Of Valves (AREA)

Abstract

【課題】小型化が容易であり、メンテナンス性に優れ、かつ、確実に塵埃の発生を防止することができる半導体製造装置用開閉装置を提供すること目的とする。
【解決手段】開口部を開閉するゲート部材を、ドライブ軸の上下駆動のみで行えるため、ゲート部材の開閉機構を大幅に簡素化することができるとともに、開放時にゲート部材に開口部と平行な方向への外力が作用するような事態を回避することができるので、完全無摺動化できるという効果がある。また、ゲート部材、ゲート部材を収納するガイド枠部材、弾性支持部材、および、カム機構を一体化してコンパクトなゲートカセット部材としたので、筺体の一部を分解するだけで、本体よりそのゲートカセット部材を着脱することができ、その結果、ゲート部材を容易に外部に取り出せるので、ゲート部材の洗浄等のメンテナンス性が飛躍的に改善されるという効果も得る。
【選択図】 図1

Description

本発明は、半導体製造装置の真空チャンバの開口部を開閉する半導体製造装置用開閉装置に関する。
一般に、半導体製造装置の真空チャンバの開口部に設置される開閉装置(「ゲートバルブ」ともいう)においては、開閉動作時に開口部のバルブシート面とOリングの間で軽度なものでも摺動することは、摩擦粉の発生の起因になるので、絶対回避しなければならない問題である。
そこで、この問題を解決するために、例えば、「半導体製造装置用無摺動ゲートバルブ」(特許文献1参照)、あるいは、「半導体製造装置」(特許文献2参照)などが、従来提案されていた。
特開平11−325313号公報 特開2002−98242号公報
前者の従来装置は、ステムをローラーカムの水平方向の動きを利用し、ローラーを支点として、回転させることにより(特許文献1の図18の(b)を参照)、ゲートの周縁部のOリングを開口部の周縁部に圧着させてゲートの締切りを行うものである。
また、後者の従来装置は、上下動エアシリンダーの力を連結ロッドにより揺動ロッドに伝え、枢支ブロックを支点として揺動ロッドを回転させることにより、弁体を開口部に垂直に押付けて弁体周縁に埋め込まれたシールリングを開口部のシール面に密着させて開口部の締切りを行うものである。
しかしながら、前者の従来装置の場合、ゲート及びステムの剛性がゲートのシール性に直接影響するため、開口部の大きさに対してかなり大掛かりなものとなる。また開動作の時、Oリングが粘着した状態あるいは逆圧状態ではOリングを擦る分力が作用するので、Oリングから塵埃が生じる可能性があるという不具合がある。
また、後者の従来装置の場合も、弁体及び弁体サポート基板の剛性が弁体のシール性に直接影響するため、開口部の大きさに対してかなり大掛かりなものとなる。また開動作の時、Oリングが粘着した状態あるいは逆圧状態ではOリングを擦る分力が作用するので、Oリングから塵埃が生じる可能性があるという不具合がある。またこのケースはゲートバルブの外側が大気開放ならばよいが、真空チャンバが連続していてその間にゲートバルブを設置する場合には構造上適さない、という不具合もある。
また、2つの従来装置に共通していえることであるが、メンテナンスのための分解が大変である。例えば、ゲートの洗浄及びOリングの交換等を行うには製造設備全体の分解が必要となり多くの工数と長期の工事期間を要するという不具合もある。
本発明は、かかる実情に鑑みてなされたものであり、小型化が容易であり、メンテナンス性に優れ、かつ、確実に塵埃の発生を防止することができる半導体製造装置用開閉装置を提供すること目的とする。
本発明は、半導体製造装置の真空チャンバの開口部を開閉する半導体製造装置用開閉装置において、上記開口部に対応した窓が設けられ、上記窓を開閉するゲート部材が収容される筺体と、上記ゲート部材を上下動するドライブ軸と、上記ゲート部材を囲むガイド枠部材と、上記ゲート部材を上記ガイド枠部材の上方向へ付勢して弾性支持する弾性支持手段と、上記ガイド枠部材を上記ドライブ軸へ連結するための自在継手と、上記ガイド枠部材を上記筺体内で上下方向に移動可能に案内するガイドレールユニットと、上記筺体内での上記ゲート部材の上昇位置を規定するストッパ部材と、上記ガイド枠部材に設けられ、上記ストッパ部材が挿通される挿通部と、上記ゲート部材とガイド枠部材の内側との間に設けられ、上記ドライブ軸の上昇に伴って上記ゲート部材が上記ストッパ部材に突き当たると、それ以降は、上記ドライブ軸の上昇に伴って上記ゲート部材を、上記窓を閉塞する方向へ移動させるカム機構を備えたものである。
また、半導体製造装置の真空チャンバの開口部を開閉する半導体製造装置用開閉装置において、上記開口部に対応した窓が設けられ、上記窓を開閉するゲート部材が収容される筺体と、上記ゲート部材を上下動するドライブ軸と、上記ゲート部材を囲むガイド枠部材と、上記ゲート部材を上記ガイド枠部材の上方向へ付勢して弾性支持する弾性支持手段と、上記ガイド枠部材を支持するとともに上下方向に移動可能に案内するホルダ部材と、上記ホルダ部材を上記ドライブ軸へ連結するための自在継手と、上記筺体内での上記ゲート部材の上昇位置を規定するストッパ部材と、上記ガイド枠部材に設けられ、上記ストッパ部材が挿通される挿通部と、上記ゲート部材とガイド枠部材の内側との間に設けられ、上記ドライブ軸の上昇に伴って上記ゲート部材が上記ストッパ部材に突き当たると、それ以降は、上記ドライブ軸の上昇に伴って上記ゲート部材を、上記窓を閉塞する方向へ移動させるカム機構を備えたものである。
また、前記ゲート部材とガイド枠部材と弾性支持手段は、一体化されたゲートカセット部材として構成され、上記ゲートカセット部材は、前記開口部に平行な面内で着脱自在に取り付けられているものである。
また、前記筺体の上壁は、着脱自在に形成され、前記ゲートカセット部材は、上記筺体の上方向へ取り出し可能にされたものである。
また、前記筺体は、前記窓の開口面と垂直方向に二分割され、当該に分割された一方の分割筺体には、前記上壁および他方の分割筺体との間にそれぞれ配設されるシール部材を支持するための支持体が付設されているものである。
また、前記筺体の左右の一方の壁は、着脱自在に形成され、前記ゲートカセット部材は、前記ゲート部材が前記窓を閉塞していない状態で、上記筺体の横方向へ取り出し可能にされたものである。
また、前記筺体は、前記窓の開口面と垂直方向に二分割され、当該に分割された一方の分割筺体には、前記壁および他方の分割筺体との間にそれぞれ配設されるシール部材を支持するための支持体が付設されているものである。
また、前記ストッパ部材は、ローラーである。
また、前記弾性支持手段は、前記ゲート部材を、前記カム機構のカム溝に平行な方向で、かつ、前記ゲート枠部材の上方へ引き上げる方向へ付勢するコイルバネからなるものである。
また、前記ゲート部材が開方向へ移動する際、当該ゲート部材が上下方向へ移動しないように規定する開方向ストッパ部材をさらに設けたものである。
したがって、本発明によれば、開口部を開閉するゲート部材を、ドライブ軸の上下駆動のみで行えるため、ゲート部材の開閉機構を大幅に簡素化することができるとともに、開放時にゲート部材に開口部と平行な方向への外力が作用するような事態を回避することができるので、完全無摺動化できるという効果がある。
また、ゲート部材、ゲート部材を収納するガイド枠部材、弾性支持部材、および、カム機構を一体化してコンパクトなゲートカセット部材としたので、筺体の一部を分解するだけで、本体よりそのゲートカセット部材を着脱することができ、その結果、ゲート部材を容易に外部に取り出せるので、ゲート部材の洗浄等のメンテナンス性が飛躍的に改善されるという効果も得る。
また、ゲート部材の締め切りの反力を、開口部のすぐ近傍のガイドレールユニットで受ける構造になっているため、ゲート部材とドライブ軸との連結において剛性は必要なく、ゲートガイド枠は自在継手を介してドライブ軸と連結されている。したがって、カム機構に設けられた僅かな間隙と自在継手とにより加工精度に起因する揺れを緩和吸収することができる。また、自在継手を境にして、駆動部側と被駆動部のガイド枠側を各々単独に調整可能なため、ガイドレールユニット、ドライブ軸を含むドライブユニット等を、長穴・押しボルト・引きボルトのような簡単で調整可能な方法で固定することができるので、組立及び調整の作業性向上の効果もある。
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図1〜図5は、本発明の一実施例にかかる半導体製造装置用開閉装置(以下、「開閉装置」という)の一例を示している。
図において、開閉装置1は、1つの真空チャンバ2の開口部2aと、次の真空チャンバ3の開口部3aの間に配設されており、その一方の分割筺体5には、真空チャンバ2の開口部2aに対向する位置に開口部5aが穿設され、また、その他方の分割筺体6には、真空チャンバ3の開口部3aに対向する位置に開口部6aが穿設されている。また、上壁部材7は、分割筺体5,6から分離可能に構成されている。
また、分割筺体5には、開口部2aを囲む態様にOリング8が付設されるとともに、分割筺体6には、開口部3aを囲む態様にOリング9が付設される。また、分割筺体5と分割筺体6の間には、Oリング10が付設され、分割筺体6と上壁部材7の間には、Oリング11が付設されている。
また、分割筺体6において、分割筺体5および上壁部材7と当接する位置には、細い角棒状の支持部材6bが設けられている。この支持部材6bは、分割筺体5との間ではOリング10を挟持するとともに、上壁部材7との間ではOリング11を挟持するためのものである。
また、分割筺体5,6には、開口部5aを開閉するためのゲート部材15が収容されており、ゲート部材15には、開口部5aを囲む態様にOリング16が付設されている。
このゲート部材15は、支持枠部材17と上枠部材18からなるガイド枠部材19に取り付けられている。支持枠部材17には、コイルスプリング20,21が、調整ねじ22,23を介して取り付けられており、このコイルスプリング20,21は、ゲート部材15に穿設されている穴24,25に挿入されている。
また、ゲート部材15の左右には、カム機構のカム溝26,27,28,29が設けられており、支持枠部材17に軸受30,31,32,33を介して回動自在に設けられているカム機構のカム軸34,35,36,37が、それぞれカム溝26,27,28,29に挿入されている。
これにより、ゲート部材15は、コイルスプリング20,21の弾性力により、ガイド枠部材19の上枠部材18に付勢される態様に弾性支持されている。また、ガイド枠部材19におけるゲート部材15の移動可能な範囲は、カム機構のカム溝26,27,28,29とカム軸34,35,36,37との係合関係により規制されている。また、上枠部材18には、ゲート部材15の上昇位置を位置決めするために上壁部材7の内側に設けられているローラストッパ38,39を、挿通させてゲート部材15の上端部に突き当て可能にするための挿通部としての切欠き40,41が設けられている。
また、ゲート部材15、支持枠部材17、および、上枠部材18には、後述する自在継手42に支持枠部材17を取り付けるためのネジ43を操作するための操作孔44,45,46がそれぞれ穿設されている。
ここで、カム溝26,27,28,29は、水平方向に対して0.4〜0.7程度の傾斜率を有しており、カム溝26,27,28,29とカム軸34,35,36,37との間には、所定の隙間が形成されている。
また、ガイド枠部材19の左右には、ガイド枠部材19の移動を筺体内で上下方向に案内するためのガイドレールユニット47,48が設けられている。ガイドレールユニット47,48のレール座47a,48aには、その下部に、ガイド枠部材19の下端を受けるためのアゴ47b,48bが形成されており、また、レール座47a,48aの上端部には、ガイド枠部材19の上端部を押さえるための押さえ板部材49,50が取り付けられている。
また、ガイドレールユニット47,48のガイドレール47c、48cは、分割筺体6の内側に形成されているガイド溝6c、6dに収容されて取り付けられている。
一方、空気圧によりドライブ軸52を上下動する駆動装置53が、開閉装置1の下部に配設されており、ドライブ軸52の上端部には、自在継手42が取り付けられている。また、気密保持のために、駆動装置53の駆動軸側は、気密シリンダ54を介して分割筺体5,6の下部に取り付けられるとともに、ドライブ軸52は、気密ベローズ55を介して気密シリンダ54の内側に取り付けられている。また、これらの気密シリンダ54および気密ベローズ55により、開閉装置1の筺体内の真空度が保たれる。
これにより、ガイド枠部材19は、その内側にゲート部材15を弾性支持した状態で、ガイドレールユニット47,48のガイドレール47c,48cに案内されて、ドライブ軸52の動きに応じて、筺体の内側を上下方向に移動する。また、ドライブ軸52を上方向に駆動した際に、ゲート部材15の上角が突き当たって、ゲート部材15の左右方向の位置を所定位置に案内するためのゲートガイド部材56,57が、ガイド枠部材19の支持枠部材17と上枠部材18との間に設けられている。
また、このようにして、ゲート部材15とガイド枠部材19は、一体的に構成されているので、ゲート部材15とガイド枠部材19と、これらの部材を一体的に構成している各要素を総合して、ゲートカセット部材GCと称す。
以上の構成で、駆動装置53によりドライブ軸52を下方向へ駆動すると、図6に示すように、ゲートカセット部材GCは、ガイドレールユニット47,48に案内された状態で、下方向へ移動し、それにより、真空チャンバ2の開口部2aが開放される。
また、この状態では、ゲート部材15は、コイルスプリング20,21の付勢力により、上方に付勢されているので、ガイド枠部材19の上枠部材18に当接する状態となっている。
次に、真空チャンバ2の開口部2aを閉塞するために、駆動装置53によりドライブ軸52を上方向へ駆動すると、ガイドレールユニット47,48に案内された状態で、ゲートカセット部材GCは上昇し、ローラストッパ38,39が上枠部材18の切欠き40,41を通過して、ゲート部材15の上端部に当接する。この状態が、図7の位置PAである。
そして、駆動装置53がドライブ軸52を規定位置までさらに上昇させると、ローラストッパ38,39によりそれ以上はゲート部材15は上方向へは移動せず、したがって、コイルスプリング20,21の付勢力に抗して、ゲート部材15はガイド枠部材19の内側で相対的に下方向へ移動する力を受ける。
この力により、カム機構のカム溝26,27,28,29をカム軸34,35,36,37が、カム溝26,27,28,29の上端部に接した状態を維持しつつ、カム溝26,27,28,29に沿って回動しながら移動し、ゲート部材15は、開口部5aを閉塞する方向へ移動する。
このゲート部材15の閉塞方向への移動は、ローラストッパ38,39の回転により円滑に行われ、Oリング16が、開口部5aの周囲に垂直に押しつけられ、駆動装置53がドライブ軸52の駆動を完了した時点では、ゲート部材15およびOリング16により開口部5aが閉塞される。
このようにして、ゲート部材15が開口部5aを閉塞する際には、Oリング16には、閉塞方向にのみ力が作用するので、Oリング16を閉塞方向と直交する方向へ摺動する分力は作用せず、その結果、Oリング16が擦られて塵埃等が発生するような事態が回避される。
また、このようにゲート部材15が開口部5aを閉塞する際には、図8に示すように、ゲートガイド部材56,57のテーパ面に形成された面56a,57aに、ゲート部材15の上角が突き当たり、この面56a,57aに案内された状態で、最終的な位置まで移動して、ゲート部材15が位置決めされる。
また、図9に示すように、Oリング16の圧縮代をSA、ゲート部材15の閉塞方向への移動距離をSD、ゲート部材15がローラストッパ38,39に当接した時点でのゲート部材15と開口部5aとの距離をSG、ゲート部材15がローラストッパ38,39に当接してからドライブ軸52の上昇距離をSSとすると、例えば、SS=2.1mm,SD=1.2mm,SG=0.8mm,SA=0.4mmとなる。
次に、開口部5aを開放するとき、駆動装置53は、ドライブ軸52を下方向へ駆動する。このとき、コイルスプリング20,21の付勢力により、ゲート部材15は、上方向に付勢されているので、カム軸34,35,36,37は、カム溝26,27,28,29の上端部に接した状態を維持しながら、カム溝26,27,28,29に沿って移動し、その結果、ゲート部材15は、開口部5aを閉塞する方向と逆方向へ移動する。
そして、ゲート部材15は、距離SDだけ閉塞方向と逆方向へ移動した後に、ゲートカセット部材GCは、ドライブ軸52の移動に従って、下方向へと移動し、開口部5aが開放される。
このようにして、開口部5aを開放する際にも、ゲート部材15には、開放方向の成分の力のみが作用するので、Oリング16を開放方向と直交する方向へ摺動する分力は作用せず、その結果、Oリング16が擦られて塵埃等が発生するような事態が回避される。
また、製造設備室内の真空度が完全に大気圧戻る前にゲート部材15の開動作に入ったり、開口部5aの周辺にOリング16が固着して、Oリング16が分割筺体5から離れにくくなったりする場合を考慮し、調整ネジ22,23により、コイルばね20,21の付勢力を調整することができる。
また、図9に示すように、ゲート部材15の下端部を受ける開方向ゲートストッパ部5dを、分割筺体5に設けることで、ゲート部材15を開方向へ移動するときの動作を確実にすることができる。この開方向ゲートストッパ部5dの高さSHは、距離SGよりも大きく、かつ、ゲートカセット部材GCを上昇中にOリング16が開方向ゲートストッパ部5dに接触しない程度の寸法に設定すればよい。
この場合には、製造設備室内の真空度が過大であったり、開口部5aの周辺にOリング16が固着して、ばね圧調整範囲を超えたりした場合でもOリングとシート面を摺動せずに引き離すことが可能となる。
このようにして、本実施例では、ゲート部材15の締め切りの反力を流路開口部5aのすぐ近傍のガイドレールユニット47,48で受ける構造にしているので、ゲート部材15とドライブ軸52との連結における剛性の必要がなくなる。
したがって、ガイド枠部材19を自在継手42を介してドライブ軸2と連結し、また、ガイド枠部材19に固定されたカム軸34,35,36,37とゲート部材15に設けた傾斜形のカム溝26,27,28,29との間に僅かな間隙を設けることができるので、この僅かな間隙と自在継手とにより加工精度に起因する揺れを緩和吸収することができる。
更に、ガイドレールユニット47,48や、ドライブ軸52等を、長穴・押しボルト・引きボルトのような簡単で調整可能な方法で固定することができるため、組立及び調整の作業性を向上させることができる。
また、本実施例の構成により、キーコンポーネントの大部分は信頼性の高い市販機械要素部品を使い得る構成となるので、コストパフォーマンスを向上させながら、全体として高信頼性の半導体製造装置用開閉装置(ゲートバルブ)を実現することができる。
さて、本実施例の開閉装置1において、ゲート部材15を取り出す際には、開閉装置1の上壁部材7を取り外し、操作孔44,45,46からドライバ等の工具を差し込んで、ネジ43をゆるめて取り外す。
それにより、ドライブ軸52とガイド枠部材19との連結が解除されるので、ゲートカセット部材GCを筺体から取り出すことができる。
このようにして、本実施例では、簡単な作業により、ゲートカセット部材GCを本体から取り外すことができ、ゲート部材15やOリング16等を清浄することができるので、メンテナンス性が非常に良好になる。
ところで、上述した実施例では、コイルスプリング20,21により、ゲート部材15をガイド枠部材19に弾性支持するようにしているが、この弾性支持機構としては、図10に示したように、ガイド枠部材19の上部よりゲート部材15をコイルスプリング60の圧縮力により引き上げる構成を採用することもできる。なお、図10において、図1〜図9と同一部分および相当する部分には、同一符号を付して、その説明を省略する。
この場合、コイルスプリング60は、スタッド61とバネ圧調整ナット62により引き上げ力を調整し、バネ圧調整ナット62は緩み止めのためダブルナット構成としている。スタッド61のねじ込み角度αは、上述したカム機構のカム溝26,27,28,29の傾斜角度αと同じにすることで、ドライブ軸52を上下動した際のコイルスプリング60の変形方向が、カム軸34,35,36,37の移動方向に、一致するようにして、ゲート部材15の閉塞前後方向に垂直な動きを阻害しないようにしている。
また、このような構成では、コイルスプリング60のバネ圧調整ナット62がガイド枠部材19の上方に位置するので、開閉装置1の上壁部材7を取り外すだけで、コイルスプリング60の圧力調整を行うことができ、非常に便利である。
ところで、本実施例では、図11に示すように、支持部材6bを用いて、Oリング10,11の支持機構を構成している。このとき、分割筺体5には、支持部材6bを受ける段付部5fを設けるとともに、上壁部材7には、支持部材6bを受ける段付部7fを設けている。
ここで、開閉装置1の筺体の内部は、高真空状態となり、筺体の外部は、大気圧である。したがって、支持部材6bには、図示の矢印P方向へ力が作用することとなるが、このような力は、段付部5f,7fにより受けられる。
そして、段付部5f,7fが形成される分割筺体5および上壁部材7は、高真空の筺体を構成する程度に、十分に高い剛性を持って形成されるため、力Pによる支持部材6bの変形は防止され、その結果、支持部材6bをOリング10,11の支持基盤として用いることができる。
すなわち、Oリングを用いるシール機構は、このように細くてOリングを支持する基盤を形成する棒状の部材と、この棒状の部材を受ける段付部を備え、その棒状の部材の変形を抑止可能な十分に高い剛性を持つ壁部材との組合せで実現することができる。
したがって、例えば、図12に示すように、Oリングを支持する基盤を構成する棒状の部材を骨組みとするような枠部材と、この枠部材を受ける段付部が形成されて6面をそれぞれふさぐ壁部材(図示略)により、高精度な密閉容器を構成することができる。
ところで、上述した実施例では、ゲートカセット部材GCを取り外す際に、筺体の上壁部材7を分解して、ゲートカセット部材GCを上方向へ取り外すことができるようにしているが、筺体の左右の壁部材を取り外し可能にして、ゲートカセット部材GCを横方向に取り外すように構成することもできる。
その場合の実施例を図13、図14(a),(b),(c)、および、図15に示す。なお、同図において、図1〜図9に示したと同一部分および相当する部分には、同一符号を付してその説明を省略する。
同図において、分割筺体6は、左右の壁部材6e,6fが分割可能に形成されており、ガイド枠部材19の支持枠部材17の左右には、ダボ孔71,72,73,74が形成されている。
また、ガイドレールユニット47,48のレール座47a,48aには、連結部材75,76が取り付けられていて、この連結部材75,76には、ダボ孔71,72,73,74に突入するダボ77,78,79,80が取り付けられている。
そして、ダボ77,78,79,80をダボ孔71,72,73,74に嵌合することで、レール座47a,48aが、ガイド枠部材19へ固定される。
また、自在継手42の先端には、軸82が取り付けられており、この軸82には、受け座82a、頭部82b、および、頸部82cが形成されている。また、ソケット83,84は、スプリング85,86の付勢力により、頸部82cを挟持して、軸82をガイド枠部材19の支持枠部材17へ連結するためのものであり、その頸部82cとの接触面の下側には、テーパ面83a,84aが形成されている。
また、支持枠部材17を貫通して軸82へと延びる軸87,88は、ソケット83,84と軸82との係合状態を解除するためのものであり、その先端部は、カム軸87a,88aに形成され、また、後述する解除部材と係合するための足部87b,88bが、カム軸87a,88aと平行な態様に形成されている。また、カム軸87a,88aの幅は、ソケット83,84と軸82が係合している状態で、ソケット83とソケット84のなす隙間にほぼ等しく形成されている。
さて、ソケット83,84と軸82の係合を解除するには、まず、図16に示すように、一方の壁部材6fを分割筺体6から取り外す。そして、分割筺体6の下部とガイド枠部材19の支持枠部材17の下部との隙間に、先端がテーパ状に形成されている解除部材90を挿入する。
これにより、図17(a)〜(c)に示すように、解除部材90の先端90aで軸87,88の足部87b,88bが押されるので、軸87,88が回転し、それに伴ってカム87a,88bも回転する。それにより、カム軸87a,88aが、スプリング85,86の付勢力に抗して、ソケット83,84の間を押し広げ、その結果、ソケット83,84と軸82の係合が解除され、ゲートカセット部材GCを自在継手42から取り外すことができ、分解することができる。
また、ゲートカセット部材GCを取り付ける場合には、取り出す作業の逆の手順となるが、取り付け完了時において、軸87,88の足部87b,88bが、垂直方向に沿っていることを確認することが必要となる。
図18〜図21は、本発明の他の実施例にかかる開閉装置を示している。なお、図において、図1〜図9と同一部分および相当する部分には、同一符号を付している。また、本実施例におけるゲート部材15の開閉動作は、上述した実施例と同様なものであるので、その説明は省略する。
この実施例では、ゲートカセット部材GCを収容するホルダ部材91を設け、このホルダ部材91を自在継手42に取り付けている。
また、図において、ホルダ部材91の両側上端部には、収容したゲートカセット部材GCを固定するための取付部材93,94が設けられており、これによって、ゲートカセット部材GCは、ホルダ部材91の上下動に伴って上下動する。
また、ゲートカセット部材GCをホルダ部材91に容易に着脱できるように、ホルダ部材91には、ガイドレールユニット95,96の係合部材95a,96aが設けられ、また、ゲートカセット部材GCには、ガイドレールユニット95,96のレール部材95b、96bがそれぞれ設けられている。
さて、本実施例の開閉装置1において、ゲート部材15を取り出す際には、開閉装置1の上壁部材7を取り外し、開閉装置1の筺体の上面を開放した後に、ホルダ部材91から取付部材93,94を取り外す。
それにより、ホルダ部材91とゲートカセット部材GCとの固定が外れるので、ガイドレールユニット95,96の作用により、ゲートカセット部材GCをホルダ部材91より取り出すことができる。
これにより、ゲートカセット部材GCを着脱する際に必要な作業が非常に簡単なものとなり、メンテナンス性に優れたものとなる。
また、この実施例では、ゲートカセット部材GCを上方向に取り外せるように構成したが、横方向に取り外すように構成することもできる。
その場合の実施例を図22に示す。なお、同図において、図18〜図21と同一部分および相当する部分には、同一符号を付して、その説明を省略する。
同図において、分割筺体6は、左右の壁部材6e,6fが分割可能に形成されており、また、ホルダ部材91は、下部材91aと左右部材91b,91cに分割形成されている。また、ガイド枠部材19の支持枠部材17の左右には、ダボ孔101,102,103,104が形成されるとともに、ホルダ部材91の下部材91aには、ダボ孔105,106が形成されている。
また、ホルダ部材91の壁部材91bには、ダボ孔101,102,105に突入するダボ107,108,109が取り付けられ、壁部材91cには、ダボ孔103,104,106に突入するダボ110,111,112が取り付けられている。
そして、ダボ107,108,109をダボ孔101,102,105へ嵌合し、また、ダボ110,111,112をダボ孔103,104,106へ嵌合することで、ホルダ部材91へのゲートカセット部材GCの取り付けが完了する。
また、ゲートカセット部材GCを取り外すときには、例えば、分割筺体6の壁部材6eを、筺体より分離する。その際に、ダボ110,111,112をダボ孔103,104,106より取り外す。
これにより、ゲートカセット部材GCを筺体の外へ引き出すことができる。
なお、上述した実施例では、ゲートカセット部材GCを横方向に引き出す際に、右側へ引き出すように説明したが、左側へ引き出すようにすることができる。すなわち、本発明では、開閉装置1の左右の所望の方向へゲートカセット部材GCを引き出すことができるので、設置場所に応じて適切な分解態様を取ることができることとなる。
また、上述した実施例では、筺体の分割態様として、筺体の上壁、または、左右の壁を分割できるように形成しているが、上壁および左右の壁の合わせて三方向に分割できるようにすることもできる。
また、ゲートカセット部材GCを筺体より着脱する際の機構の構成は、上述したものに限ることはなく、適宜な構成を採用することができる。
なお、上述した実施例では、本発明を半導体製造装置の真空チャンバの開口部を開閉するための開閉装置に適用しているが、本発明は、それ以外のクリーンルーム等の高清浄度処理が必要な部屋の出入り口を開閉するための開閉装置についても、同様にして適用することができる。
本発明の一実施例にかかる半導体製造装置用開閉装置の構成を示した概略断面図。 本発明の一実施例にかかる半導体製造装置用開閉装置の構成を示した概略分解斜視図。 本発明の一実施例にかかる半導体製造装置用開閉装置の構成を示した概略分解斜視図。 本発明の一実施例にかかる半導体製造装置用開閉装置の構成を示した概略部分断面図(図5のC−C断面矢視図)。 本発明の一実施例にかかる半導体製造装置用開閉装置の構成を示した概略部分断面図(図4のB−B断面矢視図)。 本発明の一実施例にかかる半導体製造装置用開閉装置の構成を示した概略部分断面図。 本発明の一実施例にかかる半導体製造装置用開閉装置の構成を示した概略部分断面図(図4のA−A断面矢視図)。 本発明の一実施例にかかる半導体製造装置用開閉装置の構成を示した概略断面部分図。 本発明の一実施例にかかる半導体製造装置用開閉装置の構成を示した概略断面部分図。 本発明の他の実施例にかかる半導体製造装置用開閉装置の構成を示した概略断面部分図。 シール機構について説明するための概略断面部分図。 シール機構の他の例について説明するための概略斜視図。 本発明の他の実施例にかかる半導体製造装置用開閉装置の構成を示した概略断面図。 着脱機構を説明するための部分断面図。 着脱機構を説明するための部分断面図。 ゲートカセット部材GCの取り外しの様子を説明するための概略図。 ゲートカセット部材GCの取り外しの様子を説明するための部分断面図。 本発明のさらに他の実施例にかかる半導体製造装置用開閉装置の構成を示した概略分解斜視図。 本発明のさらに他の実施例にかかる半導体製造装置用開閉装置の構成を示した概略分解斜視図。 本発明のさらに他の実施例にかかる半導体製造装置用開閉装置の構成を示した概略部分断面図。 本発明のさらに他の実施例にかかる半導体製造装置用開閉装置の構成を示した概略断面部分図。 本発明のまたさらに他の実施例にかかる半導体製造装置用開閉装置の構成を示した概略断面部分図。
符号の説明
1 開閉装置
5,6 分割筺体
5a,6a 開口部
6b 支持部材
7 上壁部材
8,9,10,11,16 Oリング
15 ゲート部材
19 ガイド枠部材
20,21,60 コイルスプリング
22,23 調整ネジ
26,27,28,29 カム溝
30,31,32,33 軸受
34,35,36,37 カム軸
38,39 ローラストッパ
40,41 切欠き
42 自在継手
44,45,46 操作孔
47,48 ガイドレールユニット
52 ドライブ軸
53 駆動装置
54 気密シリンダ
55 気密ベローズ
56,57 ゲートガイド部材
61 スタッド
62 バネ圧調整ナット
91 ホルダ部材
GC ゲートカセット部材

Claims (10)

  1. 半導体製造装置の真空チャンバの開口部を開閉する半導体製造装置用開閉装置において、
    上記開口部に対応した窓が設けられ、上記窓を開閉するゲート部材が収容される筺体と、
    上記ゲート部材を上下動するドライブ軸と、
    上記ゲート部材を囲むガイド枠部材と、
    上記ゲート部材を上記ガイド枠部材の上方向へ付勢して弾性支持する弾性支持手段と、
    上記ガイド枠部材を上記ドライブ軸へ連結するための自在継手と、
    上記ガイド枠部材を上記筺体内で上下方向に移動可能に案内するガイドレールユニットと、
    上記筺体内での上記ゲート部材の上昇位置を規定するストッパ部材と、
    上記ガイド枠部材に設けられ、上記ストッパ部材が挿通される挿通部と、
    上記ゲート部材とガイド枠部材の内側との間に設けられ、上記ドライブ軸の上昇に伴って上記ゲート部材が上記ストッパ部材に突き当たると、それ以降は、上記ドライブ軸の上昇に伴って上記ゲート部材を、上記窓を閉塞する方向へ移動させるカム機構を備えたことを特徴とする半導体製造装置用開閉装置。
  2. 半導体製造装置の真空チャンバの開口部を開閉する半導体製造装置用開閉装置において、
    上記開口部に対応した窓が設けられ、上記窓を開閉するゲート部材が収容される筺体と、
    上記ゲート部材を上下動するドライブ軸と、
    上記ゲート部材を囲むガイド枠部材と、
    上記ゲート部材を上記ガイド枠部材の上方向へ付勢して弾性支持する弾性支持手段と、
    上記ガイド枠部材を支持するとともに上下方向に移動可能に案内するホルダ部材と、
    上記ホルダ部材を上記ドライブ軸へ連結するための自在継手と、
    上記筺体内での上記ゲート部材の上昇位置を規定するストッパ部材と、
    上記ガイド枠部材に設けられ、上記ストッパ部材が挿通される挿通部と、
    上記ゲート部材とガイド枠部材の内側との間に設けられ、上記ドライブ軸の上昇に伴って上記ゲート部材が上記ストッパ部材に突き当たると、それ以降は、上記ドライブ軸の上昇に伴って上記ゲート部材を、上記窓を閉塞する方向へ移動させるカム機構を備えたことを特徴とする半導体製造装置用開閉装置。
  3. 前記ゲート部材とガイド枠部材と弾性支持手段は、一体化されたゲートカセット部材として構成され、上記ゲートカセット部材は、前記開口部に平行な面内で着脱自在に取り付けられていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の半導体製造装置用開閉装置。
  4. 前記筺体の上壁は、着脱自在に形成され、前記ゲートカセット部材は、上記筺体の上方向へ取り出し可能にされたことを特徴とする請求項3記載の半導体製造装置用開閉装置。
  5. 前記筺体は、前記窓の開口面と垂直方向に二分割され、当該に分割された一方の分割筺体には、前記上壁および他方の分割筺体との間にそれぞれ配設されるシール部材を支持するための支持体が付設されていることを特徴とする請求項4記載の半導体製造装置用開閉装置。
  6. 前記筺体の左右の一方の壁は、着脱自在に形成され、前記ゲートカセット部材は、前記ゲート部材が前記窓を閉塞していない状態で、上記筺体の横方向へ取り出し可能にされたことを特徴とする請求項3記載の半導体製造装置用開閉装置。
  7. 前記筺体は、前記窓の開口面と垂直方向に二分割され、当該に分割された一方の分割筺体には、前記壁および他方の分割筺体との間にそれぞれ配設されるシール部材を支持するための支持体が付設されていることを特徴とする請求項6記載の半導体製造装置用開閉装置。
  8. 前記ストッパ部材は、ローラーであることを特徴とする請求項1または請求項2または請求項3または請求項4または請求項5または請求項6または請求項7記載の半導体製造装置用開閉装置。
  9. 前記弾性支持手段は、前記ゲート部材を、前記カム機構のカム溝に平行な方向で、かつ、前記ゲート枠部材の上方へ引き上げる方向へ付勢するコイルバネからなることを特徴とする請求項1または請求項2または請求項3または請求項4または請求項5または請求項6または請求項7記載または請求項8記載の半導体製造装置用開閉装置。
  10. 前記ゲート部材が開方向へ移動する際、当該ゲート部材が上下方向へ移動しないように規定する開方向ストッパ部材をさらに設けたことを特徴とする請求項1または請求項2または請求項3または請求項4または請求項5または請求項6または請求項7または請求項8または請求項9記載の半導体製造装置用開閉装置。
JP2003405825A 2003-12-04 2003-12-04 半導体製造装置用開閉装置 Pending JP2005163964A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003405825A JP2005163964A (ja) 2003-12-04 2003-12-04 半導体製造装置用開閉装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003405825A JP2005163964A (ja) 2003-12-04 2003-12-04 半導体製造装置用開閉装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005163964A true JP2005163964A (ja) 2005-06-23

Family

ID=34728386

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003405825A Pending JP2005163964A (ja) 2003-12-04 2003-12-04 半導体製造装置用開閉装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005163964A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100752934B1 (ko) * 2005-10-17 2007-08-30 주식회사 에이디피엔지니어링 진공처리장치
JP2010043352A (ja) * 2008-07-14 2010-02-25 Canon Anelva Corp 真空容器、真空容器を備える真空処理装置及び真空容器の製造方法
KR20140143064A (ko) * 2013-06-05 2014-12-15 이리에 고켕 가부시키가이샤 게이트 밸브 및 챔버

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100752934B1 (ko) * 2005-10-17 2007-08-30 주식회사 에이디피엔지니어링 진공처리장치
JP2010043352A (ja) * 2008-07-14 2010-02-25 Canon Anelva Corp 真空容器、真空容器を備える真空処理装置及び真空容器の製造方法
US8763833B2 (en) 2008-07-14 2014-07-01 Canon Anelva Corporation Vacuum vessel, vacuum processing apparatus comprising vacuum vessel, and vacuum vessel manufacturing method
KR20140143064A (ko) * 2013-06-05 2014-12-15 이리에 고켕 가부시키가이샤 게이트 밸브 및 챔버
JP2014234917A (ja) * 2013-06-05 2014-12-15 入江工研株式会社 ゲートバルブ及びチャンバ
KR102122559B1 (ko) * 2013-06-05 2020-06-12 이리에 고켕 가부시키가이샤 게이트 밸브 및 챔버

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7562595B2 (en) Dust proof sliding device
US8657257B2 (en) Gate valve
TWI428952B (zh) 晶圓掃瞄裝置
JP2005163964A (ja) 半導体製造装置用開閉装置
TW201641855A (zh) 閘閥
JP2008168202A (ja) ダスト除去装置
JP4712452B2 (ja) レーザー墨出し装置
JP4763786B2 (ja) 弁体部及びゲートバルブ装置
JP4848916B2 (ja) クランプ機構
JP2007321505A (ja) ドアの開き保持装置
KR100821634B1 (ko) 미세정밀 가공용 공작기계
JP2001027336A (ja) ゲートバルブ
JP2008054254A (ja) 埋設用機器
JP3433207B2 (ja) ゲートバルブ
CA2611026A1 (en) Motorized pipette
JP2007144591A (ja) 単軸ロボット
JP5467599B2 (ja) 気密装置シャッタ開閉機構
CN217194116U (zh) 夹持装置
JP4178095B2 (ja) ダイヤフラム弁の分解方法及びそれに使用するダイヤフラム弁
JP2000356271A (ja) ゲートバルブ
JP2007216335A (ja) 電動工具の防塵構造
JP2007321432A (ja) 引戸装置
JPH0576508U (ja) フィルタ装置
JP2006057816A (ja) 片真空ゲート弁
JP2001321236A (ja) 鏡板の取付装置