JP2005161338A - はんだシート - Google Patents
はんだシート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005161338A JP2005161338A JP2003401403A JP2003401403A JP2005161338A JP 2005161338 A JP2005161338 A JP 2005161338A JP 2003401403 A JP2003401403 A JP 2003401403A JP 2003401403 A JP2003401403 A JP 2003401403A JP 2005161338 A JP2005161338 A JP 2005161338A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- solder
- solder sheet
- plasma
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】 本発明は、マトリックスを構成するはんだより高融点の金属球が分散されたはんだシートであって、前記金属球における直径の平均値が30〜300μm、直径分布の標準偏差が2.0μm以下であるはんだシートである。この金属球としては、球状に凝固されたNiを主体とする金属球が好ましく、ハンダシート中の金属球の分布としては、0.05〜30質量%の割合で分散し、さらには厚み方向に一層とすることが好ましい。
【選択図】 図1
Description
たとえば、はんだ部材内部に、耐熱性微小粒子を分散させて、はんだ接合後に電子部品と端子間に粒子を介在させることではんだの厚みを確保することにより、はんだの基板と電子部材の熱膨張係数の違いを緩和する機能により、製品の信頼性を向上させる方法がある。
本発明の目的は、電子部品のスタンドオフ高さを適度に保持することができるはんだシートを適用することである。
さらに形状が極めて均一な金属球は、はんだシート中の金属球を容易に均一分散することができ、金属球の偏在に起因する熱伝導特性の局所的なばらつきの発生の抑制も期待できる。
近年、電子部品の小型化が著しいが、小型の電子部品では接続部の間隔が短くなる為、より金属球のバラツキがより顕著に被接続体の平行度に反映されるようになる。このような技術傾向に対し、直径の標準偏差を2.0μm以下とした金属球であれば、小型の電子部品に適用した場合でも高い平行度、寸法精度が得られる。好ましくは、1.5μm以下である。
スタンドオフ高さを確保するためには一定量の金属球をはんだシートに混入する必要があり、具体的には0.05質量%以上の割合で金属球が分散していることが好ましいが、しかし一方、過度に金属球を分散させるとマトリックスであるはんだの割合が少なくなり、接続強度が低下するので、その上限は30質量%とすることが好ましい。
また、本発明において球状に凝固されてなる金属球を適用することは、表面が平滑となり好適である。
その基本となるところは、定量分断した融点が400℃以上の金属片を、熱プラズマ中に導入し、該金属片を熱プラズマ中で溶解して球状化した後、凝固する技術である。
ここで、適用する熱プラズマとは気体にエネルギを加える事で気体中の分子を原子の状態に解離し、原子をさらにイオンと電子に電離させた電離気体であり、電気炉により金属片の加熱を行う従来の製造方法と比べて非常に高い温度、具体的には、高温部では温度が5000℃以上に加熱することが可能である。このように極めて高温の雰囲気を形成する熱プラズマ中では、一般的なはんだよりもの高い融点である、融点が400℃以上の金属片であっても瞬時に溶解することが可能である。
図2、図3において、水冷管110により冷却されているRFプラズマトーチ108は、プラズマ動作ガス供給装置111によりプラズマ動作ガス供給位置106から供給されるプラズマ動作ガスと、コイル107から発生する高周波エネルギにより熱プラズマ103を発生する。
原料供給装置101(例えば電磁振動原料供給装置)に投入された定量分断された図示しない金属片は、キャリアガスと共に原料供給位置102より熱プラズマ103内部の高温部(5000〜10000℃)に投入される。熱プラズマ中に投入された金属片は瞬時に溶融し、表面張力により球状となる。
熱プラズマ中で処理された金属片はチャンバ104中を落下しながら不活性ガス雰囲気中で凝固し、金属球109として下部の金属球回収部105に集められ、回収される。
以上のようにして、表面酸化、汚染が少なく、粒径の揃った金属球を効率的に製造することができる。
本発明では金属片を熱プラズマ中に導入することで金属球表面での酸素濃度を低減することができるが、さらに、プラズマ動作ガス中に水素を導入すれば、水素イオン、励起原子などの還元反応により酸素濃度を一層低下することが可能となる。プラズマ動作ガス中に水素ガスを含有させる場合、十分な効果を得る為にはプラズマ動作ガス中の水素ガスの濃度を1vol%以上とすることが好ましい。より好ましくは3vol%以上である。なお、水素ガスの濃度が高くすることで、より酸素濃度を低減することが出来るが、一方、水素ガスを過度に含有させるとプラズマ炎が不安定となり、金属片の球状化を達成できなくなる場合がある。よって水素ガスは20vol%以下で含有することが好ましい。
またこの場合には、金属線材の断面積の円相当半径rと切断後の金属片の長さLとの比L/rは0.1〜3とすることが好ましい。
一方、円相当半径rに対する長さLの割合が大きすぎると、熱プラズマ中での球状化において、溶解時に金属片が長手方向に2以上に分断しやすくなり、均一な寸法の金属球を得ることが困難となる。よってL/r≦3とすることが好ましい。より好ましくは1≦L/r≦2である。
2枚の圧延したはんだ帯に、金属球を供給してはんだシートを得る製造装置の一例を図4に示す。このとき、本発明の標準偏差に調整された金属球はきわめて球状に近いため、はんだ帯7の表面に落としても、転がり不安定である。有機溶剤塗布部4により金属球を固定するフラックスもしくは揮発性の有機溶剤であらかじめ塗布し、ボール供給部5で金属球を落下させる。金属球2は固定されたまま、はんだ帯7と一緒に圧延ロール6にて圧延される。このとき、はんだの融点以下に加熱しながら圧延すると、2枚のはんだシートは属球2を内部に含んだまま、一体のはんだシートとなる。
図4に示す製造装置のボール供給部としては、図5に例示する如き、整列させて落とし込む機構を有することが好ましい。図5において、粉末ホッパ8に供給された金属球2は、供給マスク9に個々に挿入される。供給マスク9は一定の間隔でスライドされる。スライドされた供給マスクは、供給スリット10で金属球2をはんだシート上に落とし込む。この時の供給マスクのパターンが、そのままはんだシート内での金属球2の並びとなり、はんだシートの厚み方向に一層の金属球が整列し、かつ平面密度が一定となる。
さらに、この時に金属球が、真球度が高く、粒径が揃っていなければ、供給そのものの精度が不足し、結果として信頼性が低下する。
この装置によりはんだシートの厚み方向に対し1層の金属球層を形成することができる。
金属片寸法:φ0.1mm×L0.067mm(L/φ=0.67、L/r=1.34 ※rは円相当半径)
プラズマ動作ガス:Ar 30L/min
プラズマトーチ:水冷式石英管φ50mm、高周波誘導コイルφ70mm
チャンバ:最大内径φ800mm、最大内高1500mm
チャンバ内雰囲気:Arガス雰囲気
原料供給装置:電磁フィーダー
高周波誘導コイル入力条件:4MHz、5kW
得られた金属球を、厚さ1mmの2枚のはんだシート (質量%でSn3Ag0.5Cuからなる組成)へ0.2mm間隔金属球を落とし込みながら圧延した。このとき、図4、図5の機構を有するはんだシート製造装置にて、金属球を整列させながら、はんだシート間に挿入した。金属球の間隔は金属球がはんだシートの圧延方向に対し0.2mmとなるように供給マスク形状と供給タイミングを設定した。
得られたはんだシートを用いて回路用基盤と電子部品とを接合すれば、スタンドオフ高さが一定となり、電子部品の接合に好適となる。
金属片寸法:φ0.080mm×L0.055mm(L/φ=0.69、L/r=1.38 ※rは円相当半径)
プラズマ動作ガス:Ar 30L/min
プラズマトーチ:水冷式石英管φ50mm、高周波誘導コイルφ70mm
チャンバ:最大内径φ800mm、最大内高1500mm
チャンバ内雰囲気:Arガス雰囲気
原料供給装置:電磁フィーダー
高周波誘導コイル入力条件:4MHz、5kW
溶融したはんだ(質量%でSn3Ag0.5Cuからなる組成)に混ぜ圧延し、厚さ0.25mmの金属球入りのはんだシートとした。
得られたはんだシート中の金属球の分布は、シート平面方向では、ばらついたものの厚さ方向では、一層とすることができた。
Claims (5)
- マトリックスを構成するはんだより高融点の金属球が分散されたはんだシートであって、前記金属球における直径の平均値が30〜300μm、直径分布の標準偏差が2.0μm以下であることを特徴とするはんだシート。
- 前記金属球の組成はNiを主体とすることを特徴とする請求項1に記載のはんだシート。
- 前記金属球が、はんだシート中に0.05〜30質量%の割合で分散していることを特徴とする請求項1または2に記載のはんだシート。
- 前記金属球は球状に凝固されてなることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載のはんだシート。
- 前記金属球が、はんだシートの厚み方向に一層であることを特徴とする請求項1に記載のはんだシート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003401403A JP2005161338A (ja) | 2003-12-01 | 2003-12-01 | はんだシート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003401403A JP2005161338A (ja) | 2003-12-01 | 2003-12-01 | はんだシート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005161338A true JP2005161338A (ja) | 2005-06-23 |
Family
ID=34725349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003401403A Pending JP2005161338A (ja) | 2003-12-01 | 2003-12-01 | はんだシート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005161338A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007125991A1 (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | フォームはんだおよび電子部品 |
JP2009106993A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Nippon Handa Kk | 金属線入り成形はんだ、およびその製造方法 |
US7793820B2 (en) | 2005-09-15 | 2010-09-14 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder preform and a process for its manufacture |
JP5510623B1 (ja) * | 2013-09-19 | 2014-06-04 | 千住金属工業株式会社 | Niボール、Ni核ボール、はんだ継手、フォームはんだ、はんだペースト |
US8790472B2 (en) | 2004-06-08 | 2014-07-29 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Process for producing a solder preform having high-melting metal particles dispersed therein |
JP2014151353A (ja) * | 2013-02-12 | 2014-08-25 | Calsonic Kansei Corp | はんだシートの製造方法 |
EP3103566A4 (en) * | 2014-02-04 | 2017-11-01 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Ni BALL, Ni CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM |
US10081852B2 (en) | 2005-09-15 | 2018-09-25 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder preform and a process for its manufacture |
WO2021020309A1 (ja) | 2019-07-26 | 2021-02-04 | 株式会社日本スペリア社 | プリフォームはんだ及び該プリフォームはんだを用いて形成されたはんだ接合体 |
DE112020004146T5 (de) | 2019-09-02 | 2022-05-25 | Nihon Superior Co., Ltd. | Lötpasten und lötstellen |
-
2003
- 2003-12-01 JP JP2003401403A patent/JP2005161338A/ja active Pending
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8790472B2 (en) | 2004-06-08 | 2014-07-29 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Process for producing a solder preform having high-melting metal particles dispersed therein |
US7793820B2 (en) | 2005-09-15 | 2010-09-14 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder preform and a process for its manufacture |
DE112006002497B4 (de) * | 2005-09-15 | 2014-01-23 | Denso Corporation | Verfahren zur Herstellung eines Lotformteils |
US10081852B2 (en) | 2005-09-15 | 2018-09-25 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder preform and a process for its manufacture |
WO2007125991A1 (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | フォームはんだおよび電子部品 |
DE112007001029T5 (de) | 2006-04-28 | 2009-05-14 | Denso Corporation, Kariya | Lötformteil und Elektronikbauteil |
US7800230B2 (en) | 2006-04-28 | 2010-09-21 | Denso Corporation | Solder preform and electronic component |
JP5369682B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2013-12-18 | 千住金属工業株式会社 | フォームはんだおよび電子部品 |
DE112007001029B4 (de) * | 2006-04-28 | 2014-07-17 | Denso Corporation | Lötformteil, dessen Herstellung und Elektronikbauteil |
JP2009106993A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Nippon Handa Kk | 金属線入り成形はんだ、およびその製造方法 |
JP2014151353A (ja) * | 2013-02-12 | 2014-08-25 | Calsonic Kansei Corp | はんだシートの製造方法 |
WO2015040714A1 (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-26 | 千住金属工業株式会社 | Niボール、Ni核ボール、はんだ継手、フォームはんだ、はんだペースト |
KR20160049019A (ko) * | 2013-09-19 | 2016-05-04 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | Ni 볼, Ni 핵 볼, 납땜 조인트, 폼 땜납, 납땜 페이스트 |
CN105745043A (zh) * | 2013-09-19 | 2016-07-06 | 千住金属工业株式会社 | Ni球、Ni芯球、钎焊接头、成形焊料、焊膏 |
KR101645929B1 (ko) | 2013-09-19 | 2016-08-04 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | Ni 볼, Ni 핵 볼, 납땜 조인트, 폼 땜납, 납땜 페이스트 |
US9816160B2 (en) | 2013-09-19 | 2017-11-14 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Ni ball, Ni nuclear ball, solder joint, foam solder and solder paste |
CN105745043B (zh) * | 2013-09-19 | 2017-11-24 | 千住金属工业株式会社 | Ni球、Ni芯球、钎焊接头、成形焊料、焊膏 |
TWI611859B (zh) * | 2013-09-19 | 2018-01-21 | 千住金屬工業股份有限公司 | 鎳球、鎳核球、焊接接頭、泡沫焊料、焊膏 |
JP5510623B1 (ja) * | 2013-09-19 | 2014-06-04 | 千住金属工業株式会社 | Niボール、Ni核ボール、はんだ継手、フォームはんだ、はんだペースト |
EP3103566A4 (en) * | 2014-02-04 | 2017-11-01 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Ni BALL, Ni CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM |
WO2021020309A1 (ja) | 2019-07-26 | 2021-02-04 | 株式会社日本スペリア社 | プリフォームはんだ及び該プリフォームはんだを用いて形成されたはんだ接合体 |
DE112020004146T5 (de) | 2019-09-02 | 2022-05-25 | Nihon Superior Co., Ltd. | Lötpasten und lötstellen |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20160003766A (ko) | 은-비스무트 분말, 도전성 페이스트 및 도전막 | |
JP2005161338A (ja) | はんだシート | |
CN104668807A (zh) | 一种低熔点钎料球形粉末的制造方法 | |
JP2010036234A (ja) | はんだ粉及びはんだペースト | |
JP2023051904A (ja) | 低融点金属または合金粉末アトマイズ製造プロセス | |
JP6784436B2 (ja) | 熱プラズマを用いた均一な酸素パッシベーション層を有する銅ナノ金属粉末の製造方法及びそれを製造するための装置 | |
JP2004232084A (ja) | 微小金属球の製造方法 | |
Yamaguchi et al. | Development of spherical magnetic abrasive made by plasma spray | |
JPWO2011145378A1 (ja) | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト | |
JP4003185B2 (ja) | 金属微小球 | |
JP3270118B2 (ja) | 高周波プラズマによる球状化粒子の製造方法およびその装置 | |
JP4239145B2 (ja) | 球状粉末の製造方法 | |
JP5694068B2 (ja) | 金属製造用溶解原料およびこれを用いた金属の溶解方法 | |
JP3925792B2 (ja) | 導電性スペーサ用金属球の製造方法 | |
JP2002339006A (ja) | チタン粉末及びチタン合金粉末の製造方法 | |
US6911618B1 (en) | Method of producing minute metal balls | |
JP2005088028A (ja) | はんだペースト、はんだペースト用金属球の製造方法、及びはんだペーストの製造方法 | |
JP6744730B2 (ja) | 金属微粒子の製造方法 | |
JP2008149366A (ja) | ハンダ粉末及びこのハンダ粉末を用いたハンダ用ペースト | |
JP2003268422A (ja) | 高純度金属粉の製造方法および高純度金属粉の製造装置 | |
JP2779299B2 (ja) | 微細金属球の製造方法および装置 | |
JP2004076055A (ja) | 導電性スペーサ用金属球 | |
JP3253175B2 (ja) | 球状銀微粒子の製造方法 | |
JPH10298615A (ja) | 球状金属粒子の製造方法 | |
JP2006009113A (ja) | 微小金属球の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20061114 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070619 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070622 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20070814 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20071214 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080314 |