JP2005159180A - Method of manufacturing laminated ceramic electronic part - Google Patents

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清二 宮内
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a laminated ceramic electronic part in which cutting accuracy becomes good, productivity is improved, and a cost can be cut by the reduction of an electrode material cost. <P>SOLUTION: The method of manufacturing the laminated ceramic electronic part includes a step A of preparing a stage 20 having a marker M extended in a direction perpendicular to four sides for constituting the outer periphery of a placing region separately outward from a rectangular placing region, and the outer periphery of the placing region on an upper surface; a step B of placing a ceramic green sheet 2 on the placing region of the stage 20, then placing a screen 21 plate for printing conductor patterns 3, 4 at a predetermined position with a marker M as a reference thereafter printing, and coating one main surface of a ceramic green sheet 2 with conductive paste through a pattern hole 22 of a screen plate 211; a step C of dividing the ceramic green sheet 2 into a plurality of pieces 1 by cutting the ceramic green sheet 2 with the marker M as a reference as it is while being in a placing state on the stage 20; and a step D of obtaining the laminated ceramic electronic part by baking the pieces 1. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、積層セラミックコンデンサ、積層チップインダクタ、LC複合部品、多層配線基板などの積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである   The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, a multilayer chip inductor, an LC composite component, and a multilayer wiring board.

以下、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法を、代表的な積層セラミック電子部品である積層セラミックコンデンサを例に図面5を用いて説明する。   Hereinafter, a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component of the present invention will be described with reference to FIG. 5 by taking a multilayer ceramic capacitor as a typical multilayer ceramic electronic component as an example.

なお図番は、焼成の前後で区別しないものとする。   Note that the drawing numbers are not distinguished before and after firing.

かかる従来の積層セラミックコンデンサの製造方法としては、まず、セラミック粉末、有機バインダ、溶剤、可塑剤などからなるセラミックスラリーをドクターブレード法などによりキャリアフィルム上に塗布し、これを乾燥させた後、所定の寸法に切断することによりセラミックグリーンシート32を準備する。   As a method for producing such a conventional multilayer ceramic capacitor, first, a ceramic slurry made of ceramic powder, an organic binder, a solvent, a plasticizer and the like is applied onto a carrier film by a doctor blade method or the like, dried, and then predetermined. The ceramic green sheet 32 is prepared by cutting into the following dimensions.

次に、図5(a)に示す如く、前記セラミックグリーンシート32をステージ50上に載置させ、しかる後、導体ペーストを用いてスクリーン印刷法などによりセラミックグリーンシート32上に内部電極となる導体パターン33を形成する。このとき同時に、セラミックグリーンシート33上で導体パターン33の形成領域より外方の領域に、導体ペーストを印刷することによりマーカMを形成する。   Next, as shown in FIG. 5A, the ceramic green sheet 32 is placed on the stage 50, and then a conductor serving as an internal electrode is formed on the ceramic green sheet 32 by a screen printing method using a conductive paste. A pattern 33 is formed. At the same time, a marker M is formed by printing a conductor paste on the ceramic green sheet 33 in a region outside the region where the conductor pattern 33 is formed.

次に、導体パターン33及びマーカMが形成されたセラミックグリーンシート32上に、別のセラミックグリーンシート32を載置させ、同様の工程を繰り返し、また必要に応じて加熱しながら積層方向に加圧することにより、積層体41を形成する。   Next, another ceramic green sheet 32 is placed on the ceramic green sheet 32 on which the conductor pattern 33 and the marker M are formed, and the same process is repeated, and pressurizing in the stacking direction while heating as necessary. Thereby, the laminated body 41 is formed.

次に、積層体41を例えばカット台51上に移動し、図4(b)に示す如く、積層体41の側面側からマーカMを画像認識装置30で読み込む。そして読み込んだ画像を信号処理し、この信号に基づいてカット台51を移動・回転させることにより切断位置を決定する。この切断位置に基づいてカッターなどによって積層体41を切断することにより複数個の未焼成状態の個片に分割する。   Next, the laminated body 41 is moved onto, for example, the cut table 51, and the marker M is read by the image recognition device 30 from the side surface side of the laminated body 41 as shown in FIG. Then, the read image is subjected to signal processing, and the cutting position is determined by moving and rotating the cutting table 51 based on this signal. Based on this cutting position, the laminated body 41 is cut by a cutter or the like to be divided into a plurality of unfired pieces.

そして最後に、未焼成状態の個片を焼成し、個片の一対の端面に外部電極を形成することにより製品としての積層セラミックコンデンサが得られる(例えば特許文献1参照)。
特開平8−78282号公報
Finally, an unfired piece is fired and external electrodes are formed on a pair of end faces of the piece to obtain a multilayer ceramic capacitor as a product (see, for example, Patent Document 1).
JP-A-8-78282

しかしながら、上述した従来の積層セラミック電子部品の製造方法によれば、
セラミックグリーンシート32上の導体パターン33の形成領域の周囲にマーカMを形成するための領域が必要となり、その分、導体パターン33の形成領域が限定されてしまう。その結果、セラミックグリーンシート32の面積あたりから取得できる個片の個数が低下し、積層セラミック電子部品の生産性効率が低下してしまうという問題があった。
However, according to the above-described conventional method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component,
An area for forming the marker M is required around the area where the conductor pattern 33 is formed on the ceramic green sheet 32, and the area where the conductor pattern 33 is formed is limited accordingly. As a result, there is a problem that the number of pieces that can be obtained from the area of the ceramic green sheet 32 is reduced, and the productivity efficiency of the multilayer ceramic electronic component is reduced.

また、積層体41を形成する場合、セラミックグリーンシート32を積層するにあたって、各々のセラミックグリーンシート32上にその都度、マーカMを印刷していく必要があるため、製造工程が煩雑化し積層セラミック電子部品の生産性の低下を招くという問題点があった。   Further, when the laminated body 41 is formed, it is necessary to print the marker M on each ceramic green sheet 32 when the ceramic green sheets 32 are laminated. There was a problem that the productivity of parts was reduced.

更に、マーカMの印刷時や、セラミックグリーンシート32を積層して圧着したときにマーカMににじみやかすれが発生し、切断位置の検出精度が低下するという問題もあった。   Furthermore, when the marker M is printed or when the ceramic green sheets 32 are stacked and pressed, there is a problem in that the marker M is blurred or blurred and the detection accuracy of the cutting position is lowered.

本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、生産性を向上させるとともに、積層体の切断位置を良好になすことが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component capable of improving productivity and achieving a favorable cutting position of the multilayer body. There is.

本発明は、上面に、矩形状の載置領域と該載置領域の外周より外方に離間して前記載置領域の外周を構成する4辺と直交する方向に延びるマーカとを有するステージを準備する工程Aと、前記ステージの載置領域にセラミックグリーンシートを載置させた上、前記マーカを基準に導体パターン印刷用のスクリーン版を前記セラミックグリーンシート上の所定位置に載置させ、しかる後、導体ペーストを前記セラミックグリーンシートの一主面に前記スクリーン版のパターン孔を介して印刷・塗布する工程Bと、前記セラミックグリーンシートを前記ステージ上に載置させた状態のまま前記マーカを基準にセラミックグリーンシートを切断することにより複数個の個片に分割する工程Cと、前記個片を焼成することにより積層セラミック電子部品を得る工程Dとを含む積層セラミック電子部品の製造方法である。   The present invention includes a stage having a rectangular mounting area on the upper surface and a marker extending outwardly from the outer periphery of the mounting area and extending in a direction perpendicular to the four sides constituting the outer periphery of the mounting area. Step A to be prepared, and after placing the ceramic green sheet on the placement area of the stage, the screen plate for printing the conductor pattern is placed at a predetermined position on the ceramic green sheet with reference to the marker. After that, the process paste B is printed and applied to one main surface of the ceramic green sheet through the pattern hole of the screen plate, and the marker is left in a state where the ceramic green sheet is placed on the stage. A process C for dividing the ceramic green sheet into a plurality of pieces by cutting the ceramic green sheet as a reference, and a multilayer ceramic electronic part by firing the pieces It is a manufacturing method of a multilayer ceramic electronic component and a step D for obtaining a.

また、前記工程Bの後、セラミックグリーンシート上に別のセラミックグリーンシートを載置または形成した上、前記マーカを基準に導体パターン印刷用のスクリーン版を前記セラミックグリーンシート上に載置させ、しかる後、導体ペーストを前記セラミックグリーンシートの一主面に前記スクリーン版のパターン孔を介して印刷・塗布する工程をn回(nは1以上の整数)繰り返して積層体を形成し、得られた積層体の各セラミックグリーンシートを上記工程Cにおいて複数個の個片に分割することを特徴とするものである。   Further, after the step B, another ceramic green sheet is placed or formed on the ceramic green sheet, and then a screen plate for conductor pattern printing is placed on the ceramic green sheet based on the marker. Thereafter, the process of printing and applying the conductive paste on one main surface of the ceramic green sheet through the pattern hole of the screen plate was repeated n times (n is an integer of 1 or more) to form a laminate. Each ceramic green sheet of the laminated body is divided into a plurality of pieces in the step C described above.

さらに、前記工程Bにおいて、前記スクリーン版をセラミックグリーンシート上に配置させた際、前記マーカの少なくとも一部がスクリーン版の支持枠よりも外側に位置していることを特徴とするものである。   Furthermore, in the step B, when the screen plate is disposed on the ceramic green sheet, at least a part of the marker is located outside the support frame of the screen plate.

本発明によれば、予めステージ上にマーカを設けておき、このステージ上にセラミックグリーンシートを載置させた上、マーカを基準にしてパターン印刷用のスクリーン版を前記セラミックグリーンシート上の所定位置に載置させることにより、導体パターンを形成するとともに、前記セラミックグリーンシートを前記ステージ上に載置させたままの状態で前記マーカを基準に前記セラミックグリーンシートを切断するようにしている。したがって、セラミックグリーンシートの略全面を導体パターンを形成するために有効に利用することができるようになり、セラミックグリーンシートの面積あたりから取得できる個片の個数が増加し、積層セラミック電子部品の生産性を向上させることができるようになる。   According to the present invention, a marker is provided in advance on a stage, and a ceramic green sheet is placed on the stage, and then a screen plate for pattern printing is placed on the ceramic green sheet at a predetermined position on the basis of the marker. The ceramic green sheet is cut on the basis of the marker while the ceramic green sheet is placed on the stage while the conductor pattern is formed. Accordingly, almost the entire surface of the ceramic green sheet can be effectively used to form a conductor pattern, the number of pieces that can be obtained from the area of the ceramic green sheet is increased, and multilayer ceramic electronic parts are produced. Can be improved.

また、マーカはステージ上に1度だけ形成すればよく、各々のセラミックグリーンシート上にマーカを形成する作業が不要となりセラミック電子部品の組立工程が大幅に簡素化されるため、これによってもセラミック電子部品の生産性向上に供することが可能となる。   In addition, the marker need only be formed once on the stage, and the process of forming the marker on each ceramic green sheet is not required and the assembly process of the ceramic electronic component is greatly simplified. It becomes possible to improve the productivity of parts.

さらに、工程Bにおいて、スクリーン版をセラミックグリーンシート上に配置させた際、マーカの少なくとも一部がスクリーン版の支持枠よりも外側に位置しているため、スクリーン版の支持枠よりも外側に位置したマーカを画像認識装置などで確認しながら、オンタイムでスクリーン版やステージの位置合わせが可能であり、導体ペーストをセラミックグリーンシートに印刷・塗布する精度を良好となすことができる。   Furthermore, in the step B, when the screen plate is placed on the ceramic green sheet, at least a part of the marker is positioned outside the support frame of the screen plate, so that it is positioned outside the support frame of the screen plate. The screen plate and the stage can be aligned on-time while checking the marker with an image recognition device or the like, and the accuracy of printing and applying the conductor paste on the ceramic green sheet can be improved.

以下、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法を、代表的な積層セラミック電子部品である積層セラミックコンデンサを例に図面を用いて詳細に説明する。   Hereinafter, a method for producing a multilayer ceramic electronic component of the present invention will be described in detail with reference to the drawings, taking a multilayer ceramic capacitor as a typical multilayer ceramic electronic component as an example.

図1は、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であり、図2は、本発明の製造方法によって製作した積層セラミックコンデンサを示す図である。同図に示す積層セラミックコンデンサ10は、誘電体層2と内部電極3、4とを交互に複数個積層してなる個片1の一対の端面に、外部電極5、6が形成され、内部電極3と外部電極5、内部電極4と外部電極6が夫々電気的に接続している。   FIG. 1 is a diagram showing a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing a multilayer ceramic capacitor manufactured by the method of the present invention. In the multilayer ceramic capacitor 10 shown in the figure, external electrodes 5 and 6 are formed on a pair of end faces of a piece 1 formed by alternately laminating a plurality of dielectric layers 2 and internal electrodes 3 and 4. 3 and the external electrode 5, and the internal electrode 4 and the external electrode 6 are electrically connected to each other.

以下、本発明の積層セラミックコンデンサ10の製造方法について説明する。なお図中の参照符は、焼成の前後で区別しないものとする。   Hereinafter, a method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor 10 of the present invention will be described. Reference numerals in the figure are not distinguished before and after firing.

(工程A)
まず図1(a)に示す如く、上面に、矩形状の載置領域20aと載置領域20aの外周より外方に離間して載置領域20aの外周を構成する4辺と直交する方向に延びるマーカMとを有するステージ20を準備する。
(Process A)
First, as shown in FIG. 1A, on the upper surface, the rectangular mounting area 20a and the outer periphery of the mounting area 20a are spaced outward from each other in the direction orthogonal to the four sides constituting the outer periphery of the mounting area 20a. A stage 20 having an extended marker M is prepared.

前記ステージ20は縦方向(W方向)、横方向(L方向)に移動するとともに、水平方向に回転できるようになっている。   The stage 20 moves in the vertical direction (W direction) and the horizontal direction (L direction) and can rotate in the horizontal direction.

このようなステージ20の上面には、載置領域20aの外周を構成する4辺のそれぞれの辺に対して、例えば、3個ずつのマーカMが形成されている。そしてこれらのマーカMを画像認識装置で読み取り、その画像を信号処理することによってステージ20を縦方向や横方向、あるいは平面方向に回転させるこにより、導体ペーストの印刷時や、積層体の切断時に位置調整を行うようになっている。   On the upper surface of such a stage 20, for example, three markers M are formed for each of the four sides constituting the outer periphery of the placement region 20a. These markers M are read by an image recognition device, and the image is signal-processed to rotate the stage 20 in the vertical direction, the horizontal direction, or the plane direction, thereby printing a conductor paste or cutting a laminate. The position is adjusted.

尚、マーカMはステージ20の上面の所定の位置にインクジェット法などによりインクを塗布することにより形成される。   The marker M is formed by applying ink to a predetermined position on the upper surface of the stage 20 by an ink jet method or the like.

(工程B)
次に図1(b)に示す如く、ステージ20の載置領域20aにセラミックグリーンシート2を載置させた上、マーカMを基準に導体パターン印刷用のスクリーン版21をセラミックグリーンシート2上の所定位置に載置させた後、導体ペーストをセラミックグリーンシート2の一主面にスクリーン版21のパターン孔22を介して印刷・塗布し、内部電極となる導体パターン3、4を形成する。
(Process B)
Next, as shown in FIG. 1B, the ceramic green sheet 2 is placed on the placement area 20 a of the stage 20, and the screen plate 21 for conductor pattern printing is placed on the ceramic green sheet 2 with the marker M as a reference. After being placed at a predetermined position, the conductive paste is printed and applied to one main surface of the ceramic green sheet 2 through the pattern holes 22 of the screen plate 21 to form the conductive patterns 3 and 4 serving as internal electrodes.

前記セラミックグリーンシート2は、セラミック粉末、有機バインダ、溶剤、可塑剤などからなるセラミックスラリーをドクターブレード法などにより薄膜状に塗布・乾燥して所定の大きさにカットすることにより形成される。   The ceramic green sheet 2 is formed by applying and drying a ceramic slurry made of ceramic powder, an organic binder, a solvent, a plasticizer and the like in a thin film shape by a doctor blade method or the like, and cutting it into a predetermined size.

またスクリーン版21とセラミックグリーンシート2との位置調整は、マーカMを画像認識装置24により読み取り、読み取った画像を信号処理してスクリーン版がセラミックグリーンシート2の所定位置に載置されるようにようにステージを縦方向、横方向に移動または水平方向に回転させることにより行われる。   Further, the position adjustment between the screen plate 21 and the ceramic green sheet 2 is performed such that the marker M is read by the image recognition device 24 and the read image is processed to place the screen plate at a predetermined position on the ceramic green sheet 2. Thus, the stage is moved in the vertical and horizontal directions or rotated in the horizontal direction.

このようにマーカMがステージ20上に設けられているので、図3に示すように、セラミックグリーンシート2の略全面を導体パターンを形成するために有効に利用することができるようになり、セラミックグリーンシート2の面積あたりから取得できる個片の個数が増加し、積層セラミック電子部品の生産性を向上させることができるようになる。   Since the marker M is provided on the stage 20 as described above, as shown in FIG. 3, substantially the entire surface of the ceramic green sheet 2 can be effectively used to form a conductor pattern. The number of pieces that can be obtained from the area of the green sheet 2 increases, and the productivity of the multilayer ceramic electronic component can be improved.

また、マーカはステージ上に1度だけ形成すればよく、各々のセラミックグリーンシート上にマーカを形成する作業が不要となりセラミック電子部品の組立工程が大幅に簡素化されるため、これによってもセラミック電子部品の生産性向上に供することが可能となる。   In addition, the marker need only be formed once on the stage, and the process of forming the marker on each ceramic green sheet is not required and the assembly process of the ceramic electronic component is greatly simplified. It becomes possible to improve the productivity of parts.

このとき、マーカMの少なくとも一部をスクリーン版21の支持枠23よりも外側に位置させておけば、スクリーン版21の支持枠23よりも外側に位置したマーカMを画像認識装置24で確認しながら、オンタイムでスクリーン版21やステージ20の位置合わせが可能であり、導体ペーストの印刷位置の精度を良好になすことができる。したがって、前記マーカの少なくとも一部がスクリーン版の支持枠よりも外側に位置させることが好ましい。   At this time, if at least a part of the marker M is positioned outside the support frame 23 of the screen plate 21, the marker M positioned outside the support frame 23 of the screen plate 21 is confirmed by the image recognition device 24. However, the screen plate 21 and the stage 20 can be aligned on time, and the accuracy of the printing position of the conductor paste can be improved. Therefore, it is preferable that at least a part of the marker is positioned outside the support frame of the screen plate.

上記の工程を繰り返し、また必要に応じて加熱しながら積層方向に加圧することにより積層体1が形成される。   The laminated body 1 is formed by repeating the above steps and applying pressure in the laminating direction while heating as necessary.

また積層体1を積層する際、ステージ20上に積層体1を載置させた状態で、静水圧プレスなどにより積層体1を加熱しつつ積層方向に加圧し、積層体1を一体化するようにすれば、簡単且つ安価な工程になるとともに、工程の途中でのハンドリングによる積層ズレを防止できる。   Further, when laminating the laminated body 1, the laminated body 1 is integrated with the laminated body 1 by applying pressure in the laminating direction while heating the laminated body 1 by a hydrostatic press or the like while the laminated body 1 is placed on the stage 20. By doing so, it becomes a simple and inexpensive process, and it is possible to prevent stacking misalignment due to handling during the process.

(工程C)
次に、図1(c)に示すごとく、積層体1をステージ20上に載置させた状態のままマーカMを基準に、切断線C上で積層体11を切断することにより、複数個の個片1に分割する。
(Process C)
Next, as shown in FIG. 1 (c), the laminate 1 is cut on the cutting line C on the basis of the marker M while the laminate 1 is placed on the stage 20, and a plurality of laminates 11 are cut. Divide into pieces 1.

切断位置を決定するには、マーカMを画像認識装置24により読み取り、読み取った画像を信号処理してカッター25が切断線Cの真上にくるようにステージを縦方向、横方向に移動または水平方向に回転させることにより行われる。   In order to determine the cutting position, the marker M is read by the image recognition device 24, the read image is subjected to signal processing, and the stage is moved in the vertical and horizontal directions or horizontally so that the cutter 25 is directly above the cutting line C. This is done by rotating in the direction.

このようにして切断位置を決定した後、積層体1をカッター25を用いて切断することにより複数個の個片1が得られる。   After determining the cutting position in this way, a plurality of pieces 1 are obtained by cutting the laminate 1 using the cutter 25.

(工程D)
そして最後に、未焼成状態の個片1を焼成し、個片1の一対の端面に外部電極5、6を被着させることにより図2に示すような積層セラミックコンデンサ10が完成する。
(Process D)
Finally, the unfired piece 1 is fired, and the external electrodes 5 and 6 are attached to the pair of end faces of the piece 1 to complete the multilayer ceramic capacitor 10 as shown in FIG.

なお、本発明は上記の実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内での種々の変更や改良などは何ら差し支えない。   It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications and improvements can be made without departing from the scope of the present invention.

図4は、本発明の積層セラミックコンデンサ10の製造方法の他の実施の形態を示す断面図である。この実施の形態では、透明な樹脂などからなるステージ20を用いている。そしてこのステージ20の一主面にマーカM1を形成するとともに、スクリーン版21の下側にマーカM2を形成した上、透明なステージ20の下側に画像認識装置24を配置している。すなわち、透明なステージ20の載置領域20aにセラミックグリーンシート2を載置させた上、画像認識装置24により、マーカM1、M2を読み取り、読み取った画像を信号処理することによりステージを移動・回転させることにより、スクリーン版21をセラミックグリーンシート2上の所定位置に載置させ、導体ペーストをセラミックグリーンシート2の一主面にスクリーン版21のパターン孔22を介して印刷・塗布する。その後、積層体1をステージ20上に載置させた状態のままマーカM1を基準に積層体1を切断することにより複数個の個片1に分割する。このような方法によれば、ステージ20をスクリーン版21より小さくできるため、導体パターンを形成できる領域をより効果的に拡大させることにより、生産性が向上しつつ、装置全体を小型化することができる。ここで、マーカM1は、透明なステージ20の上側あるいは下側のいずれに形成しても良い。また、ステージ20全体を透明にするのではなく、マーカM1の周辺のみを透明にしても良い。   FIG. 4 is a cross-sectional view showing another embodiment of the method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor 10 of the present invention. In this embodiment, a stage 20 made of a transparent resin or the like is used. A marker M1 is formed on one main surface of the stage 20, a marker M2 is formed on the lower side of the screen plate 21, and an image recognition device 24 is arranged on the lower side of the transparent stage 20. That is, the ceramic green sheet 2 is placed on the placement area 20a of the transparent stage 20, the markers M1 and M2 are read by the image recognition device 24, and the read image is signal-processed to move and rotate the stage. As a result, the screen plate 21 is placed at a predetermined position on the ceramic green sheet 2, and the conductive paste is printed and applied to one main surface of the ceramic green sheet 2 through the pattern holes 22 of the screen plate 21. Then, the laminated body 1 is divided into a plurality of pieces 1 by cutting the laminated body 1 with the marker M1 as a reference while the laminated body 1 is placed on the stage 20. According to such a method, since the stage 20 can be made smaller than the screen plate 21, it is possible to reduce the size of the entire apparatus while improving productivity by effectively expanding the region where the conductor pattern can be formed. it can. Here, the marker M1 may be formed on either the upper side or the lower side of the transparent stage 20. Further, instead of making the entire stage 20 transparent, only the periphery of the marker M1 may be made transparent.

また、ステージ20上にセラミックスラリーを塗布後乾燥することにより、セラミックグリーンシート2を形成する工程の後、セラミックグリーンシート2上に導体パターン3、4を形成する工程と、導体パターン3、4が形成されたセラミックグリーンシート2上に、セラミックスラリーを塗布後乾燥することにより、別のセラミックグリーンシート2を形成する工程を繰り返すことにより、積層体11を形成しても良い。すなわち、このような製造方法によれば、セラミックグリーンシート2が完全に冷却されていない状態で、セラミックグリーンシート2上に導体パターン3、4を形成するため、導体パターン3、4と同時にマーカMを形成した場合、スクリーン板21の熱による伸びなどにより、マーカMを精度良く形成することができないという問題点があり、本発明が特に効果的である。また、セラミックスラリーが導体パターン3、4の周辺を埋め込み、導体パターン3、4の有無による段差を緩和することができる。さらに、セラミックグリーンシート2及び内部電極パターン3、4を一体化するために加圧加熱する必要がないため、工程が簡略化するという効果もある。   In addition, after applying the ceramic slurry on the stage 20 and drying, after the step of forming the ceramic green sheet 2, the step of forming the conductor patterns 3 and 4 on the ceramic green sheet 2, The laminated body 11 may be formed by repeating the process of forming another ceramic green sheet 2 by applying a ceramic slurry on the formed ceramic green sheet 2 and drying it. That is, according to such a manufacturing method, the conductor patterns 3 and 4 are formed on the ceramic green sheet 2 in a state where the ceramic green sheet 2 is not completely cooled. In the case of forming the marker M, the marker M cannot be formed with high accuracy due to the expansion of the screen plate 21 due to heat, and the present invention is particularly effective. Further, the ceramic slurry fills the periphery of the conductor patterns 3 and 4, and the level difference due to the presence or absence of the conductor patterns 3 and 4 can be reduced. Furthermore, since it is not necessary to press and heat in order to integrate the ceramic green sheet 2 and the internal electrode patterns 3 and 4, there is an effect that the process is simplified.

更に、上述の実施形態においては、マーカMをインクを印刷することにより形成したが、これに代えて、ステージ20の上面に溝部を形成してこれをマーカMとしてもよい。   Furthermore, in the above-described embodiment, the marker M is formed by printing ink. However, instead of this, a groove portion may be formed on the upper surface of the stage 20 to be used as the marker M.

また、上述の実施形態においては、スクリーン版21の位置調整を、ステージ20を移動・回転することにより行ったが、これに代えてスクリーン版を移動・回転させることにより行うようにしても良い。   In the above-described embodiment, the position adjustment of the screen plate 21 is performed by moving and rotating the stage 20, but instead, it may be performed by moving and rotating the screen plate.

更に、上述の実施形態においては、切断位置の位置調整を、ステージ20を移動・回転することにより行ったが、これに代えてカッター25を移動・回転させることにより切断位置を調整するようにしても良い。   Furthermore, in the above-described embodiment, the position of the cutting position is adjusted by moving / rotating the stage 20, but instead the cutting position is adjusted by moving / rotating the cutter 25. Also good.

また更に、上記実施の形態においては、本発明を積層セラミックコンデンサ10の製造方法に適用した例について説明したが、本発明は、積層チップインダクタ、LC複合部品、多層配線基板など、あらゆる積層セラミック電子部品10の製造方法に適用できることはいうまでもない。   Furthermore, in the above-described embodiment, the example in which the present invention is applied to the method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor 10 has been described. However, the present invention is applicable to all multilayer ceramic electronic devices such as multilayer chip inductors, LC composite parts, and multilayer wiring boards. Needless to say, the method can be applied to a method of manufacturing the component 10.

更にまた、上述の実施形態においては内部電極3、4をインクジェット法やメッキ法などにより形成するようにしても良い。このことにより、内部電極3、4の形成精度が向上する。   Furthermore, in the above-described embodiment, the internal electrodes 3 and 4 may be formed by an ink jet method or a plating method. This improves the formation accuracy of the internal electrodes 3 and 4.

(a)〜(c)は本発明の一実施形態に係る製造方法を説明するための図であり、(a)はステージ の上面図、(b)(c)はステージ上に載置された積層体の断面図である。(A)-(c) is a figure for demonstrating the manufacturing method which concerns on one Embodiment of this invention, (a) is a top view of a stage, (b) (c) was mounted on the stage It is sectional drawing of a laminated body. 図1の製造方法により作製された積層セラミックコンデンサを示す図であり、(a)は外観斜視図、(b)は縦断面図である。It is a figure which shows the laminated ceramic capacitor produced by the manufacturing method of FIG. 1, (a) is an external appearance perspective view, (b) is a longitudinal cross-sectional view. 本発明の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法に用いられる積層体の上面図である。It is a top view of the laminated body used for the manufacturing method of the laminated ceramic electronic component which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法の他の実施の形態を示す図であり、ステージ上に載置された積層体の断面図である。It is a figure which shows other embodiment of the manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor of this invention, and is sectional drawing of the laminated body mounted on the stage. 従来の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であり、(a)は積層体の上面図、(b)は積層体の斜視図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the conventional multilayer ceramic capacitor, (a) is a top view of a laminated body, (b) is a perspective view of a laminated body.

符号の説明Explanation of symbols

10・・・・・・・積層セラミックコンデンサ(積層セラミック電子部品)
1・・・・・・・・個片
2・・・・・・・・誘電体層(セラミックグリーンシート)
3、4・・・・・・内部電極(導体パターン)
5、6・・・・・・外部電極
11・・・・・・・積層体
20・・・・・・・ステージ
M・・・・・・・・マーカ
C・・・・・・・・切断線
21・・・・・・・スクリーン版
22・・・・・・・パターン孔
23・・・・・・・支持枠
24・・・・・・・画像認識装置
25・・・・・・・カッター
10 ..... Multilayer ceramic capacitors (multilayer ceramic electronic components)
1 ... Piece 2 ... Dielectric layer (ceramic green sheet)
3, 4, ... Internal electrodes (conductor pattern)
5, 6 ... External electrode 11 ... Stack 20 ... Stage M ... Marker C ... Cutting Line 21 ... Screen screen 22 Pattern hole 23 Support frame 24 Image recognition device 25 cutter

Claims (3)

上面に、矩形状の載置領域と該載置領域の外周より外方に離間して前記載置領域の外周を構成する4辺と直交する方向に延びるマーカとを有するステージを準備する工程Aと、
前記ステージの載置領域にセラミックグリーンシートを載置させた上、前記マーカを基準に導体パターン印刷用のスクリーン版を前記セラミックグリーンシート上の所定位置に載置させ、しかる後、導体ペーストを前記セラミックグリーンシートの一主面に前記スクリーン版のパターン孔を介して印刷・塗布する工程Bと、
前記セラミックグリーンシートを前記ステージ上に載置させた状態のまま前記マーカを基準にセラミックグリーンシートを切断することにより複数個の個片に分割する工程Cと、
前記個片を焼成することにより積層セラミック電子部品を得る工程Dとを含む積層セラミック電子部品の製造方法。
Step A of preparing a stage having a rectangular mounting area on the upper surface and markers extending outwardly from the outer periphery of the mounting area and extending in a direction perpendicular to the four sides constituting the outer periphery of the mounting area When,
After placing the ceramic green sheet on the placement area of the stage, the screen plate for conductor pattern printing is placed at a predetermined position on the ceramic green sheet with reference to the marker, and then the conductor paste is placed on the ceramic paste. Step B of printing / coating on the main surface of the ceramic green sheet through the pattern hole of the screen plate,
Dividing the ceramic green sheet into a plurality of pieces by cutting the ceramic green sheet on the basis of the marker while the ceramic green sheet is placed on the stage; and
And a step D of obtaining the multilayer ceramic electronic component by firing the individual pieces.
前記工程Bの後、セラミックグリーンシート上に別のセラミックグリーンシートを載置または形成した上、前記マーカを基準に導体パターン印刷用のスクリーン版を前記セラミックグリーンシート上に載置させ、しかる後、導体ペーストを前記セラミックグリーンシートの一主面に前記スクリーン版のパターン孔を介して印刷・塗布する工程をn回(nは1以上の整数)繰り返して積層体を形成し、得られた積層体の各セラミックグリーンシートを上記工程Cにおいて複数個の個片に分割することを特徴とする請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 After the step B, after placing or forming another ceramic green sheet on the ceramic green sheet, placing a screen plate for conductor pattern printing on the ceramic green sheet with reference to the marker, The process of printing and applying the conductive paste on one main surface of the ceramic green sheet through the pattern hole of the screen plate is repeated n times (n is an integer of 1 or more) to form a laminate, and the resulting laminate 2. The method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein each ceramic green sheet is divided into a plurality of pieces in the step C. 3. 前記工程Bにおいて、前記スクリーン版をセラミックグリーンシート上に配置させた際、前記マーカの少なくとも一部がスクリーン版の支持枠よりも外側に位置していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 2. The method according to claim 1, wherein when the screen plate is disposed on the ceramic green sheet in the step B, at least a part of the marker is positioned outside a support frame of the screen plate. The manufacturing method of the multilayer ceramic electronic component of 2.
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JP2011086744A (en) * 2009-10-15 2011-04-28 Murata Mfg Co Ltd Method of manufacturing electronic component
JP2015220273A (en) * 2014-05-15 2015-12-07 株式会社村田製作所 Method of manufacturing multilayer ceramic electronic component

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