JP2005158229A - バイアス補償値測定方法,バイアス補償方法およびハードディスクドライブ - Google Patents

バイアス補償値測定方法,バイアス補償方法およびハードディスクドライブ Download PDF

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Abstract

【課題】HDDの短い探索に対するバイアス補償値算出方法及びそれを利用したバイアス補償方法を提供する。
【解決手段】バイアス補償値算出方法は,HDDの探索を行う時,磁気ヘッド712の移動距離によるバイアス補償値を測定する方法において,基準トラックと基準トラックを中心としてディスク110の内周方向及び外周方向に位置する参照トラックとを設定する過程と,磁気ヘッドを基準トラックからそれぞれの参照トラックまで移動させつつ磁気ヘッドに作用するバイアスによる影響を相殺させるためのバイアス補償値を測定する過程と,上記測定されたバイアス補償値を利用して磁気ヘッドの移動距離によるバイアス補償曲線を作成する過程と,を含む。本バイアス補償値算出方法によれば,短い範囲のトラック探索により,正確かつ速かにバイアス補償値を測定できる。
【選択図】図4A

Description

本発明はハードディスクドライブの効率的なサーボ制御のためのバイアス補償値算出方法,バイアス補償方法およびハードディスクドライブに関する。
通例的に,ハードディスクドライブ(Hard Disk Drive,以下HDDという。)は,回転する磁気ディスク上にデータを磁気的に記録/再生する装置であって,大量のデータを高速でアクセスできるため,コンピュータシステムの補助記憶装置として広く使われている。
HDDでは,データは,磁気ディスク上に同心円状に形成されたトラックに保存される。記録/再生動作において,これらのトラックに記憶されたデータは,磁気ディスク上にデータを再生あるいは記録するための磁気ヘッドによってアクセスされる。このように,データをアクセスするために,磁気ヘッドを磁気ディスク上で放射状方向に移動させて所望のトラックに位置させることをトラック探索という。
トラック探索において,磁気ヘッドに作用する外乱をバイアスといい,このバイアスは磁気ヘッドの位置,移動距離,移動方向などの数個の要素によって変わる。すなわち,トラック探索動作において,磁気ヘッドの位置及び移動方向によってボイスコイルの初期駆動力が変わり,移動距離によって磁気ヘッドの初期移動速度が変わる。これにより,バイアスは磁気ヘッドの位置,移動距離,移動方向によってバイアスを補償しなければならない。
バイアスによる影響を相殺するための補償値(以下,バイアス補償値という。)は,HDDに電源がオンされた時に行われるバイアス較正過程で算出され,算出されたバイアス補償値はバイアス補償テーブルに保存されてトラック探索やトラック追従動作が行われる時に参照される。
従来においては,ディスクの一側方向(例えば,外周方向)に磁気ヘッドを移動させつつバイアス補償値を測定した後,再び他側方向(例えば,内周方向)に磁気ヘッドを移動させつつバイアス補償値を測定した。この場合,磁気ヘッドを移動させる距離は10,000トラック以上であった。
したがって,長距離の移動を対象として得られたバイアス補償曲線,すなわち,磁気ヘッドが外周方向及び内周方向に移動する場合のバイアス補償のための各曲線間のオフセットは,非常に大きい値となっていた(例えば、特許文献1および特許文献2参照。)。
韓国公開特許公報1999−223631号 韓国公開特許公報1998−26197号
ところが,1,000トラック未満の短距離で方向を変えてトラック探索する時,実際のバイアスはあまり大きくないにも拘わらず,上記のようにして長距離の移動を対象として得られたバイアス補償曲線から求められるバイアス補償値は少なくともオフセットだけの差を有するので,バイアス補償値がかえって磁気ヘッドに対して外乱として作用して,探索時間が長くなるという問題点があった。
一方,高性能HDDにおいて,同心円トラックの半径方向の密度を高めようとする努力が持続されており,これにより,トラック幅が狭くなっている。したがって,移動距離が長い場合のトラック探索,例えば10,000トラック以上の探索(以下,長い探索という。)だけでなく,移動距離が短い場合のトラック探索,例えば1,000トラック未満の探索(以下,短い探索という。)でのバイアス補償が重要になっている。
そこで,本発明は,このような問題に鑑みてなされたもので,その目的とするところは,短距離の探索において,効率的にバイアスを補償するためのバイアス補償値算出方法を提供し,また,磁気ヘッドに印加されるバイアスによる影響を相殺させるためのバイアス補償方法を提供し,さらに,これらの方法を実行するコントローラを含んだハードディスクドライブを提供することにある。
上記課題を解決するために,本発明の第1の観点によれば,トラック探索のためのバイアス補償値を算出するバイアス補償値算出方法が提供される。本発明によるバイアス補償値算出方法は、上記バイアス補償値を算出するために磁気ヘッドを移動させる基準となるトラックを基準トラックとして設定し,上記基準トラックと最内周トラックとの間または上記基準トラックと最外周トラックとの間の少なくともいずれかに位置するトラックを参照トラックとして設定する設定過程と,上記磁気ヘッドを上記基準トラックから上記最外周トラック側と上記最内周トラック側との少なくともいずれかに位置する参照トラックに移動させ,さらに,上記磁気ヘッドを上記最外周トラック側と上記最内周トラック側とのいずれかに位置する参照トラックまたは基準トラックのいずれかに移動させながら上記さらに移動させた際に上記磁気ヘッドに作用するバイアスを補償するために使用されるバイアス補償値を算出する算出過程と、を含む。
また,本発明によるバイアス補償値算出方法は、上記算出されたバイアス補償値を使用して上記磁気ヘッドの移動距離に応じたバイアス補償曲線を作成する過程を含む方がよい。
本発明の第2の観点によれば、トラックハードディスクドライブの探索を行うとき,磁気ヘッドの移動距離によるバイアスを補償するバイアス補償方法が提供される。上記方法は、上記バイアス補償値を算出するために磁気ヘッドを移動させる基準となるトラックを基準トラックとして設定し,上記基準トラックを中心としてハードディスクの内周方向及び外周方向へ向けて所定の範囲内に位置するトラックを参照トラックとして設定する設定過程と,上記磁気ヘッドを上記基準トラックからそれぞれの参照トラックまで移動させながら上記移動させた際に上記磁気ヘッドに作用するバイアスによる影響を相殺させるためのバイアス補償値を算出する算出過程と,上記磁気ヘッドを移動させて目標となる参照トラックを探索するとき,探索距離が上記所定の範囲内であるか否かを判断する判断過程と,上記判断過程により上記探索距離が上記所定の範囲内であると判断されたとき,上記算出されたバイアス補償値を使用して上記磁気ヘッドに作用するバイアスを補償する補償過程と,を含む。
また,本発明によるバイアス補償方法は,上記算出されたバイアス補償値を使用して上記磁気ヘッドの移動距離に応じたバイアス補償曲線を作成する作成過程を含み,上記補償過程は,上記判断過程により上記探索距離が上記所定の範囲内であると判断されたとき,上記作成されたバイアス補償曲線を使用してバイアスを補償することができる。
本発明のさらに第3の観点によれば、トラック探索のためのバイアス補償曲線算出方法(バイアス補償方法)が提供される。上記方法は、長トラック探索のためのバイアス補償値を算出し,同算出したバイアス補償値を第1のバイアス補償テーブルに記憶する過程と,
上記長トラック探索に対して,より短い距離のトラックを探索する短トラック探索のためのバイアス補償値を算出し,同算出したバイアス補償値を第2のバイアス補償テーブルに記憶する過程と,
上記短トラック探索あるいは上記長トラック探索のいずれかが要求されるかによって,上記第1のバイアス補償テーブルまたは上記第2のバイアス補償テーブルのいずれかを選択し,同選択されたバイアス補償テーブルに記憶されたバイアス補償値を使用してバイアスを補償する過程と,を含む。
本発明によれば、短距離の探索(短い探索)と長距離の探索(長い探索)とに対する専用のバイアス補償テーブルを選択的に使用することによって正確なバイアス補償を行えるバイアス補償方法を提供することができる。
本発明のさらに第4の観点によれば、トラック探索のためのバイアス補償値を算出するハードディスクドライブ(HDD)が提供される。このHDDは、上記バイアス補償値を算出するために磁気ヘッドを移動させる基準となるトラックを基準トラックとして設定し,上記基準トラックと最内周トラックとの間の1トラックから上記基準トラックと最外周トラックとの間の1トラックまでの内の所定の範囲内に分布されるトラックを参照トラックとして設定する設定過程と,上記磁気ヘッドを上記基準トラックから上記最外周トラック側と上記最内周トラック側との少なくともいずれかに位置する参照トラックに移動させ,さらに,上記磁気ヘッドを上記最外周トラック側と上記最内周トラック側とのいずれかに位置する参照トラックまたは基準トラックに移動させながら上記さらに移動させた際に上記磁気ヘッドに作用するバイアスを補償するために使用されるバイアス補償値を算出する算出過程と、上記算出されたバイアス補償値を使用して上記磁気ヘッドの移動距離に応じたバイアス補償曲線を作成する作成過程と,上記磁気ヘッドを移動させることによって上記トラック探索を行う際の上記磁気ヘッドの移動距離が上記所定の範囲内にあるか否かを判断する判断過程と,上記判断過程により上記磁気ヘッドの移動距離が上記所定の範囲内にあると判断されたとき,上記作成されたバイアス補償曲線を使用して上記磁気ヘッドに作用するバイアスを補償する補償過程と,を実行するコントローラを含む。
なお,本発明の付加的な他の特徴と長所については,その一部は次の説明を通じて明らかになり,他の一部は本発明の実施によって導きだされる。
本発明によれば,短い範囲の探索(短い探索)のためのバイアス補償値算出定方法,バイアス補償方法およびハードディスクドライブによって、正確かつ速かにバイアス補償値を測定することができる。
以下に添付図面を参照しながら,本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。本発明の好適な実施の形態(ハードディスクドライブの短い探索に対するバイアス補償値測定方法及びそれを利用したバイアス補償方法)についての1以上の特徴および長所は,添付図面を参照しながら行われる次の詳細な説明によって明確になり,容易に理解されうる。なお,本明細書及び図面において,実質的に同一の機能構成を有する構成要素については,同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
図1は,従来のHDDの構成を示すブロック図である。図1に示したように,複数のディスク110はスピンドルモータ134によって回転する。磁気ヘッド112は,複数のディスク110のうち対応する一つのディスク110上に位置し,ボイスコイルアクチュエータ(Voice Coil Actuator:VCA)130と結合されたEブロックアセンブリ114からディスク110側に延びたサポートアームにそれぞれ対応するように設置される。
前置増幅器116は,再生時には,複数の磁気ヘッド112のうち一つによって発生した信号を前置増幅することにより得られたアナログ再生信号を再生/記録チャンネル回路118に出力し,記録時には,再生/記録チャンネル回路118から入力される符号化された記録データを複数の磁気ヘッド112のうち対応する一つの磁気ヘッド112を通じてディスク110上に記録させる。
再生/記録チャンネル回路118は,前置増幅器116から入力されるアナログ再生信号からデータパルスを検出し,その検出したデータパルスをデコーディングしてDDC(Disk Data Controller)120に出力し,DDC120から入力される記録データをデコーディングして前置増幅器116に出力する。
DDC120は,ホストコンピュータから受信されるデータを再生/記録チャンネル回路118と前置増幅器116とを通じてディスク110上に記録する。また,DDC120は,ホストコンピュータとマイクロコントローラ124間の通信をインターフェースする。
バッファRAM(Random Access Memory)122は,ホストコンピュータと,マイクロコントローラ124と,再生/記録チャンネル回路118との間にて伝送されるデータを一時保存する。
マイクロコントローラ124は,ホストコンピュータから受信される再生または記録命令に応答してDDC120を制御し,トラック探索及びトラック追従動作を制御する。
PROM(Programmable Read Only Memory)126は,マイクロコントローラ124を作動させるための実行プログラム及び各種設定値を保存する。
サーボ駆動部128は,マイクロコントローラ124により生成された磁気ヘッド112の位置制御のための信号に対応する,アクチュエータ130を駆動するための駆動電流を発生してアクチュエータ130のボイスコイルに通電する。
アクチュエータ130は,サーボ駆動部128から通電される駆動電流の方向及び大きさに対応して磁気ヘッド112をディスク110上で移動させる。
マイクロコントローラ124が,ディスク110の回転制御のための制御値をスピンドルモータ駆動部132に送信すると,スピンドルモータ駆動部132は,その制御値に基づいてスピンドルモータ134を駆動してディスク110を回転させる。
ディスク信号制御部136は,マイクロコントローラ124の制御に対応して再生/記録に必要な各種のタイミング信号を発生し,サーボ情報をデコーディングしてマイクロコントローラ124に出力する。
次に,図1に示された装置(HDD)における従来のバイアス較正動作を説明する。図2は,従来のバイアス較正動作を示すフローチャートである。従来のバイアス較正動作では,まず,ステップ210にてHDDの電源が「ON」されると,マイクロコントローラ124は,ステップ220にてPROM126内の全ての変数を初期化する。
次いで,サーボ駆動部128は,ステップ230にてマイクロコントローラ124から出力される制御信号に対応して,磁気ヘッド112が装着されたアクチュエータ130を駆動させるボイスコイルモータ(図示せず)に電流を通電することにより磁気ヘッド112をアンラッチ動作させる。
次いで,ステップ240にて,磁気ヘッド112を最内周のトラックから最外周のトラックに移動させつつ各トラックでのバイアスが測定され,再び最外周のトラックから最内周のトラックに移動させつつ各トラックでのバイアスが測定され,測定されたバイアスに相当するバイアス補償値を作成するバイアス較正段階が実行される。
図3は,図2に示されたような従来のバイアス較正段階により得られる補償曲線の例を示す。まず,参照トラック間で磁気ヘッド112を内周方向に移動させつつバイアスを測定して必要なバイアス補償値を得,次いで,再び参照トラック間で磁気ヘッドを外周方向に移動させつつバイアスを測定して必要なバイアス補償値を得,得られたバイアス補償値をバイアス補償テーブル(第1のバイアス補償テーブル)に保存する。
図3に示されたグラフにおいて,横軸はディスク110上の磁気ヘッド120の位置を表し,縦軸はバイアス補償値を表す。また,上側及び下側に示された曲線302,曲線304はそれぞれ磁気ヘッド120を外周方向及び内周方向に移動させる時に使われる補償曲線(外周方向の補償曲線,内周方向の補償曲線)である。
図3に示されたように,従来のバイアス補償方法において,バイアス補償値を測定するために使われる参照トラックは,通常,不規則に分布されるように選定される。統計的見地に基づくと,隣接した参照トラック間の距離は,頻繁な探索が発生する範囲の最内周及び最外周付近では狭い間隔を有するように選定され,ディスクの中間部分では40,000〜100,000トラックの範囲の広い間隔を有するように選定される。
選定された参照トラックに対して最内周から外周方向に順次,外側の参照トラックまで移動させつつバイアス測定及びバイアス補償値を算出し,再び最外周から内周方向に順次,内側参照トラックまで移動させつつバイアス測定及びバイアス補償値を算出し,これらに基づいて外周方向への探索に対するバイアス補償曲線302(図3を参照)と内周方向への探索に対するバイアス補償曲線304(図3を参照)とを得る。
図3に示されたように,長距離の探索のために使われる外周方向の補償曲線302と内周方向の補償曲線304との間には非常に大きいオフセットが存在することが分かる。
これにより,短距離で方向を変えて探索する場合にも,適用されるバイアス補償値は,少なくともオフセットほどの差を有する。このような大きい差により,バイアス補償値がかえって磁気ヘッドに対して外乱として作用して探索時間が長くなる。
より具体的には,内周方向に探索していて外周方向に探索方向が変わる場合を考慮すれば,内周方向に探索する時は内周方向の補償曲線304上の当該バイアス補償値を使用し,外周方向に探索する時は外周方向の補償曲線302上の当該バイアス補償値を使用する。この時,方向を変えて短距離を探索する場合にも,内周方向の補償曲線304の当該バイアス補償値と外周方向の補償曲線302上の当該バイアス補償値との差,すなわち,オフセットだけが適用されるため,探索時間が長くなる。
一方,短距離で方向を変えずに探索する場合にも,バイアスが変化することが実験的に観察されている。これにより,短距離で方向を転換する場合のバイアス補償だけでなく,方向を転換しない場合に対するバイアス補償も共に考慮されなければならない。
具体的に,短距離でのバイアス補償のためには,
(1)外周方向の探索後に再び外周方向に短く探索する場合(OD after OD(Outer Direction)),
(2)内周方向の探索後に外周方向に短く探索する場合(OD after ID(Inner Direction)),
(3)内周方向の探索後に再び内周方向に短く探索する場合(ID after ID),
(4)外周方向の探索後に内周方向に短く探索する場合(ID after OD),が全て考慮されなければならない。
韓国公開特許公報1999−223631号(1999年10月7日に公開)には移動方向の転換を伴う短距離の探索時,ヒステリシスを利用してバイアス補償値を算出する方法が開示されている。この特許公報によれば,探索方向が変わり,移動距離が最小ヒステリシス距離に相応する場合,図3に示されたようなバイアス補償曲線を利用して短距離の探索時にバイアスを補正するためのヒステリシス傾斜度を算出し,これを利用して目標トラックに対するバイアス補償値を得ることが開示されている。
ここで,ヒステリシスは,ボイスコイルの磁気的特性,すなわち,コイルに通電される電流の方向が変わっても一定電流値まで磁化の方向が変わらない特性を意味し,最小ヒステリシス距離は,ボイスコイルの最小ヒステリシス特性に相応する移動距離,すなわち,ボイスコイルに通電される電流の方向が変わっても磁化の方向がすぐ変わらない間に磁気ヘッドが移動する最小距離を表す。
上記特許公報に開示された方法は,簡単な1次式によって短距離の探索時に目標トラックに対するバイアス補償値を得るものであるが,目標トラックまでの正確な距離を考慮せずにおり,またバイアス補償値を得るために適用されるヒステリシス曲線の傾斜度が長距離の探索によって得られたバイアス補償値に基づいて算出されているため,移動距離に応じたバイアスの差を正確に反映していない。他方,米国特許US5,872,674号(1999年2月16日に公開)にも類似した補償方法が開示されている。
しかも,このような従来の短距離の探索のためのバイアス補償方法では,内周方向から外周方向にあるいは外周方向から内周方向に移動させる時のように,現在の探索方向とそれ以前の探索方向とが異なる場合のバイアス補償値のみを測定している。
すなわち,方向転換を伴わない短距離の探索においても,バイアス補償が必要であるにも拘わらず,上記従来の方法には,このような補償について全く開示されていない。
このような問題を解決するために,以下に,本発明の一実施形態におけるバイアス補償値算出方法について説明する。まず,図4A〜図4Dについて説明すると,図4A〜図4Dは,本発明の一実施形態によるバイアス補償値算出方法において,磁気ヘッドを移動させる方法及びバイアス補償値を測定する方法を図式的に示す。
図4Aは,OD after OD,すなわち,外周方向の探索後,再び外周方向に短い探索を行う時のバイアス補償曲線を得るために磁気ヘッドを移動させることを示す図面であり,図4Bは,OD after ID,すなわち,内周方向の探索後に外周方向に短い探索を行う時のバイアス補償曲線を得るために磁気ヘッドを移動させることを示す図面であり,図4Cは,ID after ID,すなわち,内周方向の探索後,再び内周方向に短い探索を行う時のバイアス補償曲線を得るために磁気ヘッドを移動させることを示す図面であり,図4Dは,ID after OD,すなわち,外周方向の探索後に内周方向に短い探索を行う時のバイアス補償曲線を得るために磁気ヘッドを移動させることを示す図面である。
図4A〜図4Dにおいて,中央の一点鎖線202によって示されるように,各バイアス補償曲線を得るために探索を開始するトラックが同じであるところに留意する。
図4A〜図4Dにおいて,左側方向はディスクの外周方向(OD)となり,右側方向はディスクの内周方向(ID)となる。また,各矢印に表記された数字は探索する順序を表す。
次に,図4A〜図4Dを参照しながらバイアス補償値算出方法を詳細に説明する。
まず,基準トラックと参照トラックとを設定する。基準トラックは,本発明の一実施形態による短い探索のためのバイアス補償値算出方法において,磁気ヘッドを移動させる基準となるトラックであり,ディスクの外周部分と内周部分との中間となる位置の近傍に設定されることが望ましい。参照トラックは,基準トラックから所定の距離をおいて配置されたトラックである。本発明の一実施形態において,各参照トラックは基準トラックから100トラックずつの間隔をおいて選定される。なお,上記バイアス補償値を算出する際に磁気ヘッドが移動する距離とそれ以前に磁気ヘッドが移動する距離とは,ほぼ同一距離であればよい。
参照トラックの数は,短い探索の範囲をカバーする程度に選定される。例えば,短い探索の範囲を1,000トラックとし,参照トラック間の最小距離を100トラックとすれば,参照トラックの数は,内周方向及び外周方向にそれぞれ10個となる。
次に,バイアス補償曲線を取得する方法について,場合を分けて説明する。
(1)外周方向の探索後,再び外周方向に短く探索する場合(OD after OD)
この場合,短い探索は,図4Aに示されたように行われる。2番矢印及び3番矢印によって表されるトラック探索のように,外周方向(2番矢印)に探索した後に再び外周方向(3番矢印)に探索が行われ,3番矢印で表される探索を行う時のバイアス補償値が測定される。すなわち,外周方向の探索後,再び外周方向に短く探索する場合(OD after OD)において,100トラックだけ探索する場合のバイアス補償値が測定される。
同様に,5番矢印及び6番矢印によって表されるトラック探索では200トラックだけ探索する場合のバイアス補償値が測定され,8番矢印及び9番矢印によって表されるトラック探索動作では300トラックだけ探索する場合のバイアス補償値が測定される。このような過程を短いトラックの範囲,すなわち,1,000だけ探索する場合まで反復する。磁気ヘッドの移動距離が10,000トラック程度の長いトラック探索(長トラック探索)に対し,上記のような長トラック探索の1/10程度(すなわち,1,000トラック程度)の短いトラック探索という。
短いトラックの範囲内で得られたバイアス補償値,すなわち,100トラック,200トラック,・・・,1,000トラックだけ探索する場合についてのバイアス補償値をバイアス補償テーブル(第2のバイアス補償テーブル)に収録して外周方向の探索後,再び外周方向に短く探索する場合(OD after OD)のバイアス補償曲線を得る。図5は,本発明の一実施形態によるバイアス補償値算出方法を130K TPI(Track Per Inch)のディスクに適用した場合に得られるバイアス補償曲線の例を示す図面である。図5において,横軸は移動距離(探索長さ)をトラック単位で表し,縦軸はバイアス補償値を表す。以上により得られるのバイアス補償曲線(OD after OD)が図5のグラフに示されるバイアス補償曲線502である。
(2)内周方向の探索後に外周方向に短く探索する場合(OD after ID)
この場合,短い探索は,図4Bに示されたように行われる。1番矢印及び2番矢印によって表されるトラック探索のように内周方向(1番矢印)に探索した後に再び外周方向(2番矢印)に探索し,2番矢印で表される探索を行う時のバイアス補償値が測定される。すなわち,内周方向の探索後に外周方向に短く探索する場合(OD after ID)において,1,000トラックだけ探索する場合のバイアス補償値が測定される。
同様に,4番矢印及び5番矢印によって表されるトラック探索では900トラックだけ探索する場合のバイアス補償値が測定され,7番矢印及び8番矢印によって表されるトラック探索動作では800トラックだけ探索する場合のバイアス補償値が測定される。このような過程を短いトラックの範囲,すなわち,100だけ探索する場合まで反復する。
短いトラックの範囲内で得られたバイアス補償値,すなわち,1,000トラック,900トラック,・・・,100トラックだけ探索する場合についてのバイアス補償値をバイアス補償テーブルに収録して内周方向の探索後に外周方向に短く探索する場合(OD after ID)のバイアス補償曲線を得る。これにより得られるのバイアス補償曲線(OD after ID)が図5のグラフに示されるバイアス補償曲線508である。
(3)内周方向の探索後,再び内周方向に短く探索する場合(ID after ID)
この場合,短い探索は,図4Cに示されたように行われる。2番矢印及び3番矢印によって表されるトラック探索のように内周方向(2番矢印)に探索した後に再び内周方向(3番矢印)に探索し,3番矢印で表される探索を行う時のバイアス補償値が測定される。すなわち,内周方向の探索後,再び内周方向に100トラックだけ探索する場合のバイアス補償値が測定される。
同様に,5番矢印及び6番矢印によって表されるトラック探索では200トラックだけ探索する場合のバイアス補償値が測定され,8番矢印及び9番矢印によって表されるトラック探索動作では300トラックだけ探索する場合のバイアス補償値が測定される。このような過程を短いトラックの範囲,すなわち,1,000だけ探索する場合まで反復する。
短いトラックの範囲内で得られたバイアス補償値,すなわち,100トラック,200トラック,・・・1,000トラックだけ探索する場合についてのバイアス補償値をテーブルに収録して内周方向の探索後,再び内周方向に短く探索する場合(ID after ID)のバイアス補償曲線を得る。これにより,得られるのバイアス補償曲線(ID after ID)が図5のグラフに示されるバイアス補償曲線506である。
(4)外周方向の探索後に内周方向に短く探索する場合(ID after OD)
この場合,短い探索は,図4Dに示されたように行われる。1番矢印及び2番矢印によって表されるトラック探索のように外周方向(1番矢印)に探索した後に内周方向(2番矢印)に探索し,2番矢印で表される探索を行う時のバイアス補償値が測定される。すなわち,外周方向の探索後に内周方向に1,000トラックだけ探索する場合のバイアス補償値が測定される。
同様に,4番矢印及び5番矢印によって表されるトラック探索では900トラックだけ探索する場合のバイアス補償値が測定され,7番矢印及び8番矢印によって表されるトラック探索動作では800トラックだけ探索する場合のバイアス補償値が測定される。このような過程を短いトラックの範囲,すなわち,100だけ探索する場合まで反復する。
短いトラックの範囲内で得られたバイアス補償値,すなわち,1,000トラック,900トラック,・・・,100トラックだけ探索する場合に対するバイアス補償値をテーブルに収録して外周方向の探索後,内周方向に短く探索する場合(ID after OD)のバイアス補償曲線を得る。これにより得られるのバイアス補償曲線(ID after OD)が図5のグラフに示されるバイアス補償曲線504である。
図4A〜図4Dに示されるそれぞれのトラック探索過程において,各トラック探索過程の開始点はそれ以前のトラック探索過程の終了点となることが分かる。例えば,図4Aに示される外周方向の探索後に再び外周方向に探索する場合についての補償テーブルを得る過程の終了点は,外周方向にある参照トラックのうち最も外側の参照トラックとなり,この参照トラックは再び,図4Bに示されたように,内周方向の探索後に外周方向に探索する場合についての補償テーブルを得る過程の開始点となることが分かる。
このように各過程の終了点と次の過程の開始点とを一致させることによって各過程を連続的に行え,これにより,補償テーブルを得るための所要時間が最適化される。一方,図4D〜図4Dを通じて示されるそれぞれの移動方向によるバイアス補償値を測定する過程において,バイアスを測定する段階は全て基準トラックから移動することが分かる。例えば,図4Aに示された外周方向の探索後,再び外周方向に探索しつつバイアス補償値を得る段階,すなわち,3番矢印,6番矢印,9番矢印によって表示される段階が全て基準トラックから出発することが分かる。
このようにバイアス補償値の測定が基準トラックから出発する場合について行われるので,各過程での測定が一貫性を保ちながら行われ,また測定されたバイアス補償値の信頼性を確保することができる。したがって,図4A〜図4Dに示されたような本発明の一実施形態による短い範囲の探索のためのバイアス補償値算出方法によれば,正確かつ迅速にバイアス補償値を測定することができる。
一方,図4A〜図4Dにおいて,バイアス補償値を測定する前の移動方向における磁気ヘッドの移動距離とバイアス補償値を測定するときの移動方向における移動距離とが同じであることが分かる。例えば,図4Aで2番矢印に示される段階(バイアス補償値を測定する前の移動段階)での磁気ヘッドの移動距離と3番矢印によって示される段階(バイアス補償値を測定が行われる段階)での磁気ヘッドの移動距離とは同じである。このような特徴は,図4Aだけでなく,図4B〜図4Dでも同一に示される。
図6は,本発明の一実施形態によるバイアス補償方法を示すフローチャートである。図6に示されるように,本方法は,例えば,図2を参照して説明された従来の長い探索に適したバイアス補償値と図4A〜図4Dを参照して説明された本発明の一実施形態による短い探索に適したバイアス補償値算出方法によって獲得されたバイアス補償値とを選択的に使用してバイアスを補償することを特徴とする。
図6及び図7に示されたように,ステップ610にてHDDの電源が「ON」すると,マイクロコントローラ724(コントローラ)は,ステップ620PROM126内の全ての変数を初期化する。
次に,マイクロコントローラ724は,ステップ630にてサーボ駆動部728に制御信号を出力し,これにより,サーボ駆動部728は磁気ヘッド712が装着されたアクチュエータ730を駆動させるボイスコイルモータ(図示せず)に電流を通電してアンラッチ動作を行う。
次いで,ステップ640にて,磁気ヘッド712を最内周のトラックから最外周のトラックに移動させつつ各トラックでのバイアスが測定され,再び最外周のトラックから最内周のトラックに移動させつつバイアスが測定され,測定されたバイアスに相当するバイアス補償値が作成される。この過程を通じて図3に示されたような長い探索のためのバイアス補償曲線が得られる。
次に,ステップ650にて,図4A〜図4Dに示されたように,磁気ヘッド712を基準トラックを中心として外周方向及び内周方向に移動させつつバイアスを測定することにより,図5に示されたような短い探索のためのバイアス補償曲線が得られる。
次に,ステップ660にて,トラック探索動作が,短い探索であるか否かを目標トラックまでの距離に基づいて判断する。
本発明の一実施形態において,短い探索は1,000トラック未満の距離を移動すると設定されている。したがって,移動距離が1,000トラック未満であれば,ステップS660にて「Yes」と判定し,ステップS670にて短い探索に対するバイアス補償テーブルを使用して補償した後,ステップ690にて選択されたバイアス補償曲線によってバイアス補償を行う。一方,移動距離が1,000トラック以上であれば,ステップS660にて「No」と判定し,ステップS680にて長い探索に対するバイアス補償テーブルを使用してバイアスを補償する。
ステップ670について具体的に説明すると,短い探索であれば,移動方向を決定し,現在の探索方向とそれ以前の探索方向とを参照して適用するバイアス補償曲線を選択する。すなわち,
(1)外周方向の探索後,再び外周方向に短く探索する場合(OD after OD)には図5に示されたバイアス補償曲線502を使用し,
(2)内周方向の探索後に外周方向に短く探索する場合(OD after ID)には図5に示されたバイアス補償曲線508を使用し,
(3)内周方向の探索後,再び内周方向に短く探索する場合(ID after ID)にはバイアス補償曲線506を使用し,
(4)外周方向の探索後に内周方向に短く探索する場合(ID after OD)には図5に示されたバイアス補償曲線504を使用する。
以上説明したように,本発明の一実施形態によれば,磁気ヘッドを移動させつつ得られるバイアス補償値によって短い探索動作でのバイアス補償を行うので,短い探索動作で正確にバイアスを補償することができる。また,本発明の一実施形態によるバイアス補償値算出方法によれば,方向転換を伴う短距離の探索だけでなく,方向転換を伴わない短距離の探索にも対応しうる。また,本発明の一実施形態によるバイアス補償値算出方法によれば,トラック探索が行われる探索方向別のバイアス補償値を得るための細部過程が連続的になされるため,バイアス補償値を速く得ることができる。さらに,本発明の一実施形態によるバイアス補償値算出方法によれば,現在の探索方向とそれ以前の探索方向とにおける移動距離を同一に,すなわち,対称的に磁気ヘッドを移動させることによって正確にバイアス補償値を測定することが可能になる。
以上,添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが,本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。本発明の原理と精神,請求範囲及びそれらの等価物によって定義される範囲を離脱しない限り,当業者であれば,特許請求の範囲に記載された範疇内において,各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり,それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
本発明によるバイアス補償方法は,HDDの探索動作,特に短い探索動作に適用することによりバイアスを正確に補償することができるので,例えば,HDDのようなコンピュータシステムの補助記憶装置技術に効果的に適用可能である。
従来のHDDの構成を示すブロック図である。 図1に示された装置におけるバイアス較正動作を示すフローチャートである。 図2に示されたバイアス較正動作から得られるバイアス補償曲線の一例を示す図面である。 磁気ヘッドを移動させる方法及びバイアス補償値算出方法(OD after OD)を示す図面である。 磁気ヘッドを移動させる方法及びバイアス補償値算出方法(OD after ID)を示す図面である。 磁気ヘッドを移動させる方法及びバイアス補償値算出方法(ID after ID)を示す図面である。 磁気ヘッドを移動させる方法及びバイアス補償値算出方法(ID after OD)を示す図面である。 本発明の一実施形態によるバイアス補償値算出方法によって得られるバイアス補償曲線の一例を示す図面である。 本発明の一実施形態によるバイアス補償方法を示すフローチャートである。 図6に示された方法が適用されるHDDの構成を示すブロック図である。
符号の説明
110 ディスク
112,712 磁気ヘッド
128,728 サーボ駆動部
124 マイクロコントローラ
132 スピンドルモータ駆動部

Claims (25)

  1. トラック探索のためのバイアス補償値を算出するバイアス補償値算出方法であって、
    前記バイアス補償値を算出するために磁気ヘッドを移動させる基準となるトラックを基準トラックとして設定し,前記基準トラックと最内周トラックとの間および/または前記基準トラックと最外周トラックとの間に位置する1又は2以上のトラックを参照トラックとして設定する設定過程と,
    前記磁気ヘッドを前記基準トラックから前記最外周トラック側と前記最内周トラック側との少なくともいずれかに位置する参照トラックに移動させ,さらに,前記磁気ヘッドを前記最外周トラック側と前記最内周トラック側とのいずれかに位置する参照トラックまたは基準トラックのいずれかに移動させながら前記さらに移動させた際に前記磁気ヘッドに作用するバイアスを補償するために使用されるバイアス補償値を算出する算出過程と、
    を含むバイアス補償値算出方法。
  2. 前記バイアス補償値算出方法は,
    前記算出されたバイアス補償値を使用して前記磁気ヘッドの移動距離に応じたバイアス補償曲線を作成する過程を含む請求項1に記載のバイアス補償値算出方法。
  3. 前記設定過程は,
    前記参照トラックを複数設定し,隣接した前記複数の参照トラック間の距離が均一であることを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載のバイアス補償値算出方法。
  4. 前記参照トラックは,
    前記基準トラックから1,000トラック以内に存在することを特徴とする請求項1,2又は請求項3のいずれかに記載のバイアス補償値算出方法。
  5. 前記算出過程は,
    前記磁気ヘッドを前記基準トラックから前記内周方向に移動させた後,再び,前記内周方向に移動させながら前記バイアス補償値を算出する過程と,
    前記磁気ヘッドを前記基準トラックから前記外周方向に移動させた後,再び,前記外周方向に移動させながら前記バイアス補償値を算出する過程と,
    を含むことを特徴とする請求項1,2,3又は請求項4のいずれかに記載のバイアス補償値算出方法。
  6. 前記算出過程は,
    前記磁気ヘッドを前記基準トラックから前記内周方向に移動させた後,再び,前記内周方向に移動させながら前記バイアス補償値を算出する過程と,
    前記磁気ヘッドを前記基準トラックから前記外周方向に移動させた後,再び,前記外周方向に移動させながら前記バイアス補償値を算出する過程と,
    前記磁気ヘッドを前記基準トラックから前記内周方向に移動させた後,再び,前記外周方向に移動させながら前記バイアス補償値を算出する過程と,
    前記磁気ヘッドを前記基準トラックから前記外周方向に移動させた後,再び,前記内周方向に移動させながら前記バイアス補償値を算出する過程と,
    を含むことを特徴とする請求項1,2,3又は請求項4のいずれかに記載のバイアス補償値算出方法。
  7. 前記バイアス補償値を算出する際の移動方向における磁気ヘッドの移動距離と前記バイアス補償値を算出する直前の移動方向における磁気ヘッドの移動距離とは,略同一距離であることを特徴とする請求項5又は請求項6のいずれかに記載のバイアス補償値算出方法。
  8. 前記トラック探索は,
    ハードディスクドライブにて磁気ヘッドの移動距離を利用して行われることを特徴とする請求項1,2,3,4,5,6又は請求項7のいずれかに記載のバイアス補償値算出方法。
  9. 前記基準トラックは,
    前記最内周トラックと前記最外周トラックとの間にあることを特徴とする請求項1,2,3,4,5,6,7又は請求項8のいずれかに記載のバイアス補償値算出方法
  10. 前記探索される参照トラックは,
    前記基準トラックから所定の距離だけ離隔された位置に存在することを特徴とする請求項1,2,3,4,5,6,7,8又は請求項9に記載のバイアス補償値算出方法。
  11. 前記所定の距離は,100トラックであることを特徴とする請求項10に記載のバイアス補償値算出方法。
  12. 前記算出過程は,
    トラック探索に応じて反復されることを特徴とする請求項1,2,3,4,5,6,7,8,9,10又は請求項11に記載のバイアス補償値算出方法。
  13. 前記トラック探索に応じて反復して前記磁気ヘッドが探索する参照トラックの数は,
    短トラック探索を行うために十分な数であることを特徴とする請求項12に記載のバイアス補償値算出方法。
  14. 前記探索される参照トラックの数は,20個であることを特徴とする請求項13に記載のバイアス補償値算出方法。
  15. 前記探索される参照トラックのうち10個は基準トラックより内周方向の探索トラックであり,他の10個は基準トラックより外周方向の探索トラックであることを特徴とする請求項13に記載のバイアス補償値算出方法。
  16. ハードディスクドライブの探索を行うとき,磁気ヘッドの移動距離によるバイアスを補償するバイアス補償方法であって,
    前記バイアス補償値を算出するために磁気ヘッドを移動させる基準となるトラックを基準トラックとして設定し,前記基準トラックを中心としてハードディスクの内周方向及び外周方向へ向けて所定の範囲内に位置するトラックを参照トラックとして設定する設定過程と,
    前記磁気ヘッドを前記基準トラックからそれぞれの参照トラックまで移動させながら前記移動させた際に前記磁気ヘッドに作用するバイアスによる影響を相殺させるためのバイアス補償値を算出する算出過程と,
    前記磁気ヘッドを移動させて目標となる参照トラックを探索するとき,探索距離が前記所定の範囲内であるか否かを判断する判断過程と,
    前記判断過程により前記探索距離が前記所定の範囲内であると判断されたとき,前記算出されたバイアス補償値を使用して前記磁気ヘッドに作用するバイアスを補償する補償過程と,
    を含むバイアス補償方法。
  17. 前記バイアス補償方法は,
    前記算出されたバイアス補償値を使用して前記磁気ヘッドの移動距離に応じたバイアス補償曲線を作成する作成過程を含み,
    前記補償過程は,
    前記判断過程により前記探索距離が前記所定の範囲内であると判断されたとき,前記作成されたバイアス補償曲線を使用してバイアスを補償することを特徴とする請求項16に記載のバイアス補償方法。
  18. トラック探索のためのバイアス補償値を算出するハードディスクドライブであって,
    前記バイアス補償値を算出するために磁気ヘッドを移動させる基準となるトラックを基準トラックとして設定し,前記基準トラックと最内周トラックとの間の1トラックから前記基準トラックと最外周トラックとの間の1トラックまでの内の所定の範囲内に分布されるトラックを参照トラックとして設定する設定過程と,
    前記磁気ヘッドを前記基準トラックから前記最外周トラック側と前記最内周トラック側との少なくともいずれかに位置する参照トラックに移動させ,さらに,前記磁気ヘッドを前記最外周トラック側と前記最内周トラック側とのいずれかに位置する参照トラックまたは基準トラックに移動させながら前記さらに移動させた際に前記磁気ヘッドに作用するバイアスを補償するために使用されるバイアス補償値を算出する算出過程と、
    前記算出されたバイアス補償値を使用して前記磁気ヘッドの移動距離に応じたバイアス補償曲線を作成する作成過程と,
    前記磁気ヘッドを移動させることによって前記トラック探索を行う際の前記磁気ヘッドの移動距離が前記所定の範囲内にあるか否かを判断する判断過程と,
    前記判断過程により前記磁気ヘッドの移動距離が前記所定の範囲内にあると判断されたとき,前記作成されたバイアス補償曲線を使用して前記磁気ヘッドに作用するバイアスを補償する補償過程と,
    を実行するコントローラを含むハードディスクドライブ。
  19. 前記設定過程は,
    前記参照トラックを複数設定し,隣接した前記複数の参照トラック間の距離が均一であることを特徴とする請求項18に記載のハードディスクドライブ。
  20. 前記参照トラックは,
    前記基準トラックから1,000トラック以内に存在することを特徴とする請求項18又は請求項19のいずれかに記載のハードディスクドライブ。
  21. 前記コントローラは,
    前記磁気ヘッドを前記基準トラックから前記内周方向に移動させた後,再び,前記内周方向に移動させながら前記バイアス補償値を算出する過程と,
    前記磁気ヘッドを前記基準トラックから前記外周方向に移動させた後,再び,前記外周方向に移動させながら前記バイアス補償値を算出する過程と,を通じてバイアスを求めることを特徴とする請求項18,19又は請求項20のいずれかに記載のハードディスクドライブ。
  22. 前記コントローラは,
    前記磁気ヘッドを前記基準トラックから前記内周方向に移動させた後,再び,前記外周方向に移動させながら前記バイアス補償値を算出する過程と,
    前記磁気ヘッドを前記基準トラックから前記外周方向に移動させた後,再び,前記内周方向に移動させながら前記バイアス補償値を算出する過程と,を通じて前記バイアスを求めることを特徴とする請求項18,19又は請求項20のいずれかに記載のハードディスクドライブ。
  23. 前記コントローラは,
    前記磁気ヘッドを前記基準トラックから前記内周方向に移動させた後,再び,前記内周方向に移動させながら前記バイアス補償値を算出する過程と,
    前記磁気ヘッドを前記基準トラックから前記外周方向に移動させた後,再び,前記外周方向に移動させながら前記バイアス補償値を算出する過程
    前記磁気ヘッドを前記基準トラックから前記内周方向に移動させた後,再び,前記外周方向に移動させながら前記バイアス補償値を算出する過程と,
    前記磁気ヘッドを前記基準トラックから前記外周方向に移動させた後,再び,前記内周方向に移動させながら前記バイアス補償値を算出する過程と,を通じて前記バイアスを求めることを特徴とする請求項18,19又は請求項20のいずれかに記載のハードディスクドライブ。
  24. トラック探索を行う際,磁気ヘッドの移動距離によるバイアスを補償するハードディスクドライブであって,
    前記バイアス補償値を算出するために磁気ヘッドを移動させる基準となるトラックを基準トラックとして設定し,前記基準トラックを中心としてハードディスクの内周方向及び外周方向へ向けて所定の範囲内に位置するトラックを参照トラックとして設定する設定過程と,
    前記磁気ヘッドを前記基準トラックからそれぞれの参照トラックまで移動させながら前記移動させた際に前記磁気ヘッドに作用するバイアスによる影響を相殺させるためのバイアス補償値を算出する算出過程と,
    前記磁気ヘッドを移動させて目標となる参照トラックを探索するとき,探索距離が前記所定の範囲内であるか否かを判断する判断過程と,
    前記判断過程により前記探索距離が前記所定の範囲内であると判断されたとき,前記算出されたバイアス補償値を使用して前記磁気ヘッドに作用するバイアスを補償する補償過程と,
    を実行するコントローラを含むハードディスクドライブ。
  25. トラック探索のためのバイアス補償方法であって,
    長トラック探索のためのバイアス補償値を算出し,同算出したバイアス補償値を第1のバイアス補償テーブルに記憶する過程と,
    前記長トラック探索に対して,より短い距離のトラックを探索する短トラック探索のためのバイアス補償値を算出し,同算出したバイアス補償値を第2のバイアス補償テーブルに記憶する過程と,
    前記短トラック探索あるいは前記長トラック探索のいずれかが要求されるかによって,前記第1のバイアス補償テーブルまたは前記第2のバイアス補償テーブルのいずれかを選択し,同選択されたバイアス補償テーブルに記憶されたバイアス補償値を使用してバイアスを補償する過程と,
    を含むバイアス補償方法。
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