JP2005158185A - 衝撃緩衝構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】 限られた体積で、それぞれ異なる保証状態に対応する２種類の大きさの衝撃に対して、効果的にハードディスクを保護できる衝撃緩衝構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】 応力を受けて歪むことによって衝撃応力を吸収する衝撃緩衝材によって構成される衝撃緩衝構造体（ＳＡ）は、第１の大きさの応力歪特性（ＡＬ）を有する第１の衝撃緩衝材（ＣＡＬ）と、前記第１の応力歪特性（ＡＬ）よりも大きな第２の応力歪特性（ＡＨ）を有する第２の衝撃緩衝材（ＣＡＨ）とを備える。
【選択図】 図１

Description

本発明は、外的衝撃による影響を受け易い装置を保持して、衝撃を吸収して当該装置を衝撃から保護する衝撃緩衝構造体に関し、さらに詳述すれば、ノートブック型コンピュータに組み込まれるハードディスク装置などの衝撃に対して脆弱な装置の保護に用いられる衝撃緩衝構造体に関する。

近年、高性能化と大容量化と共に、軽量化、小型化、および薄型化が進んだノートパソコンのような情報処理装置が広く実用化されている。高性能化と大容量化の要求を満たすために、より高密度かつ高精度のハードディスク装置（以降、「ハードディスク」）が記憶装置として、情報処理装置に内蔵されている。記憶容量を拡張或いは記憶情報の機密保持のために、この様なハードディスクを、情報処理装置から随時着脱する機会も増えている。さらに、取り外されたハードディスクは、それ自体で携帯されたり、個別に保管される。

その結果、情報処理装置の携帯時には、情報処理装置を経由して加わる衝撃や振動によって、情報処理装置内に保持されている記憶装置が損傷する。また、それ自体で携帯されているハードディスクには、情報処理装置内に保持された場合と異なり、衝撃や振動が直接加わるため、ハードディスクはより大きな損傷を被ることになる。また、保管中のハードディスクであっても、保管場所の環境によっては、予期せぬ衝撃や振動によって損傷を受けることが多い。

この様な事態をさけるために、情報処理装置内に保持或いは非保持に関わらず、ハードディスクに及ぼされる衝撃や振動を抑えて、ハードディスクの損傷を防止する工夫が種々なされてきている。

このような情報処理装置は、その優れた携帯性のおかげで、屋内外を問わず広く使用されている。そのような使用形態においては、使用場所や使用状態が不定でもある。それ故に、運搬中に誤って情報処理装置を硬質性の物にぶつけたり、テーブルなどに乱暴に置いたり、また使用中或いは非使用中に関わらずテーブルから落としてしまったりすることがある。このような事態においては、情報処理装置を経由して伝わる衝撃或いは振動によって、内部に保持されている記憶装置であるハードディスクが損傷する。

このような、外部から加えられた衝撃或いは振動を吸収して、ハードディスクを保護する衝撃緩衝構造体が種々提案されている（（特許文献１）、（特許文献２）、（特許文献３）、（特許文献４）、（特許文献５）、（特許文献６））。これらの、衝撃緩衝構造体の形状は、それぞれ異なるものの、基本的な構造は、クッション材として機能する弾性体で構成されたジャケットでハードディスクの外周部を包み込み、外部から加えられた衝撃を自身が変形することで吸収緩和する点で共通である。

以下に、図１４、図１５、図１６および図１７を参照して、上述の従来の衝撃緩衝構造体の共通的な構造およびそれを用いた情報処理装置について説明する。

図１４に、従来の共通的な構造の衝撃緩衝構造体で保持されたハードディスクが組み込まれた情報処理装置を示す。なお、同図においては、視認性のために、情報処理装置Ｄｐｐのハードディスク格納部１ｃの開閉蓋Ｌを開けた状態を表している。情報処理装置Ｄｐｐには、筐体１の概ね上半部にはキーボード４が配置され、下半部には、ハードディスクなどの着脱の必要のある部品の格納部１ｃが設けられている。格納部１ｃには、主回路基板２および、ハードディスクを衝撃緩衝構造体で保持したハードディスクユニットＳＵが格納されている。なお、ハードディスクユニットＳＵは信号ケーブル６によって、主回路基板２に自由に可動な構造にて接続されている。そして、格納部１ｃの上面には、開閉蓋Ｌが取り付けられている。更に、筐体１の上端部には、表示部５が開閉自在に取り付けられている。

図１５に、ハードディスクユニットＳＵの構造を示す。ハードディスクユニットＳＵは、ハードディスク３、衝撃緩衝構造体５１、およびカバー５２によって構成されている。衝撃緩衝構造体５１は、低硬度および低反発性を有する素材によって、ハードディスク３の形状に合わせた形状の凹部５１ｃを有する箱型容器状に成形されている。カバー５２は、衝撃緩衝構造体５１と同じ素材によって平板状に成形されている。

ハードディスクユニットＳＵは、衝撃緩衝構造体５１の凹部５１ｃにハードディスク３を収容し、その上からカバー５２を凹部５１ｃに嵌合させてハードディスク３を押さえつけて構成される。なお、ハードディスク３の信号ケーブル６は、前述のように、主回路基板２と接続できるように、衝撃緩衝構造体５１とカバー５２の間から、ハードディスクユニットＳＵの外部にはみ出させておく。

図１６に、情報処理装置Ｄｐｐが側面方向から衝撃を受けたときのハードディスクユニットＳＵの状態を示す。情報処理装置Ｄｐｐの筐体１に対して、矢印Ｆａの方向から衝撃が加わると、ハードディスク３には、Ｆａ方向と反対であるＦｒ方向に動かそうとする力が生じる。しかし、衝撃緩衝構造体５１及びカバー５２は低硬度かつ低反発性を有する素材で構成されているので、ハードディスク３がＦｒ方向に動くにつれて、ハードディスク３の側面３ａの近傍部分の衝撃緩衝構造体５１が変形して、ハードディスク３に働く衝撃力を吸収する。このような変形によって、ハードディスク３の衝撃による損傷の防止を図る。

なお、ハードディスク３を容量の拡張や機密保護のため筐体１から取り外して携帯または保管する場合は、ハードディスクユニットＳＵとしてでも良く、また、衝撃緩衝構造体５１及びカバー５２からハードディスク３を取り出し単独で取り扱っても良い。
特開２０００−１４８３００号公報 特開２００１−１４８１８６号公報 特開２００１−２３６１３６号公報 特開２００２−３５８１４０号公報 特開２００３−０５１１８３号公報 特開２００２−１７３６６５号公報

上述のように、従来の、衝撃緩衝構造体においては、衝撃によって移動するハードディスク３に当接する衝撃緩衝構造体５１の部分が変形して、ハードディスク３に働く衝撃力を一定の割合で吸収する。しかしながら、ハードディスク３の耐えられる衝撃力は、その稼働状態によって異なる。つまり、情報処理装置の使用中であっても、ハードディスクが動作時である場合と非動作時の場合では、ハードディスクの耐衝撃力性は異なる。ハードディスクの非動作時には、磁気ヘッドは非記録面上に待機しているので、比較的大きな衝撃力がハードディスクに加わっても耐えることができる。一方、ハードディスクが動作時には、磁気ヘッドはプラターの上に位置しているので、小さな衝撃によってもハードディスクは破損してしまう。よって、衝撃緩衝構造体が吸収するべき衝撃の大きさは、ハードディスクの動作時および非動作時によって大きく異なる。

図１７を参照して、吸収すべき衝撃力の大きさと、衝撃緩衝構造体の求められる衝撃吸収特性について説明する。図１７において、横軸はハードディスクに働く衝撃に対応するハードディスクの落下高さを示し、縦軸はハードディスクの安全が保証されるべき衝撃値Ｇを示している。曲線Ｌ１はハードディスクが非稼働時の安全が保証されるべき衝撃値の変化を示し、曲線Ｌ２はハードディスクの稼働時の安全が保証されるべき衝撃値の変化を示している。

いま、ハードディスクが動作時には、最大６０ｃｍの高さからの落下時の衝撃から耐えることを保証するとする。そして、ハードディスクが非動作時には、最大８０ｃｍの高さからの落下時の衝撃から耐えることを保証するとする。図１７から、６０ｃｍの高さからの落下時の衝撃は約２００Ｇであり、８０ｃｍの高さからの落下時の衝撃は約７００Ｇである。

図１７を参照して説明したように、ハードディスクの動作時と非動作時では、吸収すべき衝撃値は約２００Ｇと約７００Ｇと大きく異なる。衝撃吸収体は、自身が変形して衝撃を吸収するので、対衝撃吸収変形率が一定であれば、衝撃の大きに比例して収縮変形しなければならない。しかしながら、情報処理装置の軽量化、小型化、および薄型化を満足させるためには、ハードディスクを衝撃から保護する衝撃緩衝構造体もコンパクトにする必要があり、収縮変形量も制限されている。そのような収縮変形量が制限されている環境下で、ハードディスクの非動作時の保証衝撃である大きな衝撃値を吸収するには、対衝撃変形量を小さくする必要がある。この場合、衝撃吸収体はより硬質なものを選ぶ必要がある。しかし、大きな衝撃値を吸収するための硬質の衝撃吸収体は、ハードディスクの稼働時の保証衝撃である小さな衝撃値を反射してしまい、うまく吸収できない。このように、従来の衝撃吸収体では、スペースの限られた環境下で、大きさの異なる２種類の衝撃値に対して、効果的にハードディスクを保護できない。

それゆえに、本発明は、限られた体積で、それぞれ異なる保証状態に対応する２種類の大きさの衝撃に対して、効果的にハードディスクを保護できる衝撃緩衝構造体を提供することを目的とする。

応力を受けて歪むことによって衝撃応力を吸収する衝撃緩衝材によって構成される衝撃緩衝構造体であって、第１の大きさの応力歪特性を有する第１の衝撃緩衝材と、前記第１の応力歪特性よりも大きな第２の応力歪特性を有する第２の衝撃緩衝材とを備えた、衝撃緩衝構造体。

上述のように、本発明に係る衝撃緩衝構造体は、限られた体積でそれぞれ異なる保証状態に対応する２種類の大きさの衝撃に対して、効果的にハードディスクを保護できる。

先ず、図９を参照して、本発明に係る衝撃緩衝構造体の概念について説明する。図９において、縦軸は衝撃吸収用緩衝材に作用する衝撃応力（Ｋｆｇ／ｍｍ² ）を示し、横軸は衝撃応力に対する衝撃吸収用緩衝材の歪み量（％）を示し、曲線ＣＬは小衝撃力吸収用緩衝材の応力−歪特性を示し、曲線ＣＨは大衝撃力吸収用緩衝材の応力−歪特性を示す。
このように、同一の体積の衝撃吸収体であっても、少しの衝撃応力に対しても大きく歪むことで、動作時のハードディスクを小さな衝撃から保護でき、一方、大きな衝撃応力に対しても小さく歪むことによって、非動作時のハードディスクを大きな衝撃から保護できる。

一般に、理想的な緩衝材および緩衝構造は、衝撃応力に対して、常に７０％程度の歪を自ら特性応答して、変態可能であることが知られている。この約７０％の歪を、緩衝材の有効衝撃緩衝範囲Ｒａと呼ぶ。そして、有効衝撃緩衝範囲Ｒａで吸収できる衝撃応力の範囲を、有効緩衝応力Ｓａと呼ぶ。この観点から、小衝撃吸収特性ＣＬを有する軟質衝撃吸収材ＡＬの有効緩衝応力Ｓａは約０．０４ｋｇｆ／ｍｍ２ であり、大衝撃吸収特性ＣＨを有する硬質衝撃吸収材ＡＨの有効緩衝応力Ｓａは約０．１９ｋｇｆ／ｍｍ² である。なお、軟質衝撃吸収材ＡＬおよび硬質衝撃吸収材ＡＨの有効緩衝応力Ｓａをそれぞれ、低有効緩衝応力ＳａＬと高有効緩衝応力ＳａＨと識別する。

しかしながら、約０．０４ｋｇｆ／ｍｍ² 以下の衝撃応力には、言うまでもなく軟質衝撃吸収材ＡＬが適している。よって、本発明においては、稼働時のハードディスクに対する小さな衝撃に対しては軟質衝撃吸収材ＡＬで対応し、それより大きな衝撃に対しては硬質衝撃吸収材ＡＨで対応するように、軟質衝撃吸収材ＡＬと硬質衝撃吸収材ＡＨを組み合わせて衝撃緩衝構造体を構成する。

（第１の実施形態）
図１および図２を参照して、本発明の第１の実施形態に係る衝撃緩衝構造体について説明する。図１において、矢印Ｆｇは、衝撃緩衝構造体ＳＡ１に作用する衝撃応力の方向を示している。衝撃緩衝構造体ＳＡ１は、軟質衝撃吸収材ＡＬで構成された立方体ＣＡＬ１と、硬質衝撃吸収材ＡＨで構成された立方体ＣＡＨ１で構成されている。図２において、２つの点線は、それぞれ図９に示した小衝撃吸収特性ＣＬと大衝撃吸収特性ＣＨを示している。そして、実線Ｃ１は、衝撃緩衝構造体ＳＡ１の衝撃吸収特性を示している。

つまり、衝撃緩衝構造体ＳＡ１においては、約０．０４Ｋｇｆ／ｍｍ² 以下の衝撃応力に対しては、小衝撃吸収特性ＣＬの軟質衝撃吸収材ＡＬを適用して、約０．０４Ｋｇｆ／ｍｍ２ 以上０．１９Ｋｇｆ／ｍｍ² 以下の衝撃応力に対しては大衝撃吸収特性ＣＨの軟質衝撃吸収材ＡＬを適用するものである。なお、約５５％の歪みにおいて、衝撃緩衝構造体ＳＡ１の衝撃吸収特性Ｃ１は、小衝撃吸収特性ＣＬから大衝撃吸収特性ＣＨに急激に変化している。これは、立方体ＣＡＬ１と立方体ＣＡＨ１が互いに平面で接合されているからである。つまり、衝撃緩衝構造体ＳＡ１は、０．０４Ｋｇｆ／ｍｍ² までの衝撃は、立方体ＣＡＬ１で柔軟に受け止めて、それ以上の衝撃力は立方体ＣＡＨ１でしっかりと受け止めるべく構成されている。

なお、立方体ＣＡＬ１の衝撃応力方向Ｆｇに対して概ね平行な厚さＴＬ１と、立方体ＣＡＨ１の衝撃応力方向Ｆｇに対して概ね平行な厚さＴＨ１とは、それぞれ、衝撃緩衝構造体ＳＡ１が用いられる空間の大きさと、立方体ＣＡＨ１と立方体ＣＡＬ１の歪量に基づいて適正に決定される。なお、上述の約５５％におけるように、衝撃緩衝構造体ＳＡの衝撃吸収特性Ｃが小衝撃吸収特性ＣＬと大衝撃吸収特性ＣＨの間で変化する領域を、衝撃吸収特性遷移領域ＲＴと呼ぶ。なお、衝撃緩衝構造体ＳＡ１の厚さＴは、ＴＬ１とＴＨ１の和である。

（第２の実施形態）
図３および図４を参照して、本発明の第２の実施形態に係る衝撃緩衝構造体について説明する。図３において、衝撃緩衝構造体ＳＡ２は、軟質衝撃吸収材ＡＬで構成された立体ＣＡＬ２と、硬質衝撃吸収材ＡＨで構成された立体ＣＡＨ２で構成されている。立体ＣＡＨ２は、上述の立方体ＣＡＨ１と同じ大きさであるが、立体ＣＡＬ２および立体ＣＡＨ２は共に楔型に形成されている。立体ＣＡＬ２の短辺の長さＴＬ２ａおよび長辺の長さＴＬ２ｂは、好ましくは、それぞれ、次式（１）および（２）で表される。

ＴＬ２ａ＝ＴＬ１−ＴＨ１／２ ・・・・ （１）
ＴＬ２ｂ＝ＴＬ１＋ＴＨ１／２ ・・・・ （２）
立体ＣＡＨ２の長辺の長さＴＨ２ａおよび短辺の長さＴＨ２ｂは、好ましくは、それぞれ、次式（３）および（４）で表される。

ＴＨ２ａ＝Ｔ−ＴＬ２ａ ・・・・ （３）
ＴＨ２ｂ＝Ｔ−ＴＬ２ｂ ・・・・ （４）
図４に、衝撃緩衝構造体ＳＡ２の衝撃吸収特性Ｃ２を示す。このように、第１の実施形態に係る衝撃緩衝構造体ＳＡ１に比べて、衝撃緩衝構造体ＳＡ２の衝撃吸収特性Ｃ２は、衝撃吸収特性遷移領域ＲＴにおいて衝撃吸収特性Ｃ１よりも、なだらかに変化させることができる。なお、衝撃吸収特性遷移領域ＲＴにおける衝撃吸収特性Ｃ１をなだらかにさせるためには、必ずしも上式（１）、（２）、（３）、および（４）の関係を満たす必要はなく、各軟質衝撃吸収体の応力−歪み特性と衝撃吸収特性遷移点の設定に基づいて適切に決めることができる。

（第３の実施形態）
図５および図６を参照して、本発明の第３の実施形態に係る衝撃緩衝構造体について説明する。図５において、衝撃緩衝構造体ＳＡ３は、上述の衝撃緩衝構造体ＳＡ２と同様に軟質衝撃吸収材ＡＬで構成された立体ＣＡＬ３と、硬質衝撃吸収材ＡＨで構成された立体ＣＡＨ３で構成されている。立体ＣＡＨ３および立体ＣＡＬ３は、上述の立体ＣＡＨ２および立体ＣＡＬ３との接合面が曲面状に構成されている。詳述すれば、立体ＣＡＨ３の接合面が凹状に、立体ＣＡＬ３の接合面が凸状に構成されている。

立体ＣＡＬ３の短辺の長さＴＬ３ａおよび長辺の長さＴＬ３ｂは、好ましくは、それぞれ、次式（５）および（６）で表される。

ＴＬ３ａ≦ＴＬ１−ＴＨ１／２ ・・・・ （５）
ＴＬ３ｂ＝ＴＬ１＋ＴＨ１／２ ・・・・ （６）
立体ＣＡＨ３の長辺の長さＴＨ３ａおよび短辺の長さＴＨ３ｂは、好ましくは、それぞれ、次式（７）および（８）で表される。

ＴＨ３ａ＝Ｔ−ＴＬ３ａ ・・・・ （７）
ＴＨ３ｂ＝Ｔ−ＴＬ３ｂ ・・・・ （８）
図６に、衝撃緩衝構造体ＳＡ３の衝撃吸収特性Ｃ３を示す。このように、第２の実施形態に係る衝撃緩衝構造体ＳＡ２に比べて、衝撃吸収特性遷移領域ＲＴにおいて衝撃緩衝構造体ＳＡ３の衝撃吸収特性Ｃ３は、小衝撃吸収特性ＣＬから大衝撃吸収特性ＣＨによりなだらかに変化している。なお、上式（５）、（６）、（７）、および（８）で表した関係以外にも、各軟質衝撃吸収体の応力−歪み特性と衝撃吸収特性遷移点の設定に基づいて適切に決めることができる。

（第４および第５の実施形態）
図７および図８を参照して、本発明の第４および第５の実施形態に係る衝撃緩衝構造体について説明する。

図７に示すように、第４の実施形態に係る衝撃緩衝構造体ＳＡ４は、軟質衝撃吸収材ＡＬで構成された立方体ＣＡＬ４と、硬質衝撃吸収材ＡＨで構成された立体ＣＡＨ３ｒが平行に並べて構成されている。好ましくは、立方体ＣＡＬ４は、衝撃緩衝構造体ＳＡ１と同じ大きさであり、立体ＣＡＨ３ｒは立体ＣＡＨ３に類似している。このように構成することによって、衝撃吸収特性遷移領域ＲＴにおいて立方体ＣＡＬ４と硬質衝撃吸収材ＣＡＨ３ｒが同時に歪むことによって、さらになめらかな衝撃吸収特性Ｃ４（図示せず）を得られる。

図８に示すように、第５の実施形態に係る衝撃緩衝構造体ＳＡ５は、軟質衝撃吸収材ＡＬで構成された立体ＣＡＬ５と、硬質衝撃吸収材ＡＨで構成された立体ＣＡＨ５で構成されている。立体ＣＡＬ５は、衝撃応力方向Ｆｇに垂直な面が台形状に構成されている。さらに、立体ＣＡＨ５も、衝撃応力方向Ｆｇに垂直な面が台形状に構成されている。この結果、衝撃緩衝構造体ＳＡ５の衝撃吸収特性Ｃ５（図示せず）は、さらに滑らかなになる。

以下に、図１０、図１１、図１２、図１３、および図１４を参照して、上述の本発明に係る衝撃緩衝構造体ＳＡの用い方について簡単に説明する。図１０を参照して、図３に示した衝撃緩衝構造体ＳＡ２でハードディスク３に働く衝撃の吸収について説明する。同図においては、衝撃緩衝構造体ＳＡ２は、硬質衝撃吸収材ＡＨで構成された立体ＣＡＨ２がハードディスク３に接し、軟質衝撃吸収材ＡＬが構成された立体ＣＡＬ２で例えばノート型パーソナルコンピュータの筐体に接するように用いられている。これは、緩衝材受け面積（つまり、衝撃緩衝構造体ＳＡ２の一面）より小さな面積でハードディスク３を受け止めて、ハードディスク３にはたらく衝撃緩衝する場合に適した用い方である。つまり、立体ＣＡＨ２は硬質が故に、ハードディスク３を部分的に受け止めている状態であっても、立体ＣＡＨ２の全体が変形してハードディスク３から受ける衝撃を立体ＣＡＨ２の全体で受け止め吸収できる。そして、立体ＣＡＬ２は立体ＣＡＨ２との接合面の全体で立体ＣＡＨ２を受け止めることによって、立体ＣＡＨ２および立体ＣＡＬ２それぞれの能力をすべて利用して、ハードディスク３に加えられた衝撃を緩衝できる。結果、立体ＣＡＨ２と立体ＣＡＬ２の接合面での衝撃段差を小さく抑えることができ、スムーズな２段衝撃緩衝性能が得られる。

逆に、立体ＣＡＬ２がハードディスク３に接し、立体ＣＡＨ２が筐体に接するように用いられる場合を考える。この場合、立体ＣＡＬ２は、部分当たりしているハードディスク３によって、局部的に変形してしまう。結果、立体ＣＡＨ２に対しても、接合面の全面で衝撃を伝えることができず、局部当たりでの衝撃を伝達することになる。結果、立体ＣＡＬ２と立体ＣＡＨ２の接合面でも衝撃が発生する。それでなくても、立体ＣＡＬ２は軟質衝撃吸収材であるので、吸収できる衝撃の大きさは立体ＣＡＨ２に比べて小さい。それに加えて、部分変形のために、さらに衝撃吸収能力が減少する。つまり、立体ＣＡＬ２自体の衝撃緩衝能力を１００％発揮できないという事態に加えて、衝撃緩衝構造体ＳＡ２の全体としても衝撃緩衝能力を１００％発揮できない。

図１１に、図１０と同様に、本発明に係る衝撃緩衝構造体ＳＡでハードディスク３にはたらく衝撃の吸収について説明する。但し、本例においては、図１０で示した衝撃緩衝構造体ＳＡ２の立体ＣＡＨ２の上に、さらに立体ＣＡＨ２よりも硬度の大きな硬質衝撃吸収材質で構成される立体ＳＣＨが設けられている。つまり、立体ＳＣＨがハードディスク３に接している。そして、立体ＳＣＨは立体ＣＡＨ２に接合され、立体ＣＡＨ２は立体ＣＡＬ２に接合されて、衝撃緩衝構造体ＳＡ２Ｈが構成されている。結果、ハードディスク３に加えられる衝撃を、立体ＳＣＨ、立体ＣＡＨ２、および立体ＣＡＬ２のそれぞれの衝撃吸収能力を１００％使って吸収できる。さらに、吸収された衝撃は、立体ＳＣＨ、立体ＣＡＨ２、および立体ＣＡＬ２のそれぞれの接合面の全面を介して互いに伝達される。よって、衝撃緩衝構造体ＳＡ２Ｈの全体としても衝撃緩衝能力を１００％発揮できると共に、衝撃を３段階でスムーズに緩衝できるので、ハードディスク３に対する衝撃をより緩和できる。

図１０および図１１においては、衝撃緩衝構造体ＳＡ２および衝撃緩衝構造体ＳＡ２Ｈを例に説明して、本発明に係る衝撃緩衝構造体ＳＡであれば全て同様に硬質材側を衝撃緩衝対象物に接するように用い、軟質材側を筐体などの保持手段側に接するように用いれば、同様の効果が得られることは言うまでもない。そのような例として、図１２に、図８に示した衝撃緩衝構造体ＳＡ５を用いた様子を示している。

さらに、図１３に、図１０、図１１、および図１２を参照して節めいた衝撃緩衝構造体ＳＡを、ハードディスク３を格納する衝撃緩衝容器Ｃの内部に取り付けた様子を示している。同図に示すように、衝撃緩衝構造体ＳＡは衝撃緩衝容器Ｃの四隅に取り付けられる。そして、衝撃緩衝構造体ＳＡのハードディスク３に接する側には硬質の立体ＣＡＨが配置され、衝撃緩衝容器Ｃに接する側には軟質の立体ＣＡＬが配置されている。なお、このように構成された衝撃緩衝容器Ｃの内部に、二点鎖線でしめされるようにハードディスク３が収容される。このように構成された衝撃緩衝容器Ｃによって、外部から加えられる衝撃はスムーズに多段的に吸収される。

ノートパソコンに代表される携帯型情報装置に内蔵されて用いられるハードディスク等の衝撃に対して脆弱な製品の対衝撃保護に用いることができる。

本発明の第１の実施形態に係る衝撃緩衝構造体の構造を示す斜視図 図１に示した衝撃緩衝構造体の衝撃吸収特性を示す図 本発明の第２の実施形態に係る衝撃緩衝構造体の構造を示す斜視図 図３に示した衝撃緩衝構造体の衝撃吸収特性を示す図 本発明の第３の実施形態に係る衝撃緩衝構造体の構造を示す斜視図 図５に示した衝撃緩衝構造体の衝撃吸収特性を示す図 本発明の第４の実施形態に係る衝撃緩衝構造体の構造を示す斜視図 本発明の第５の実施形態に係る衝撃緩衝構造体の構造を示す斜視図 本発明に係る衝撃緩衝体の概念の説明図 図３に示した衝撃緩衝構造体の用い方の説明図 図３に示した衝撃緩衝構造体の変形例の用い方の説明図 図８に示した衝撃緩衝構造体の変形例の用い方の説明図 本発明に係る衝撃緩衝構造体を組み合わせた構造体の用い方の説明図 従来の衝撃緩衝構造体が装着されたハードディスクが情報処理装置に組み込まれている様子を示す斜視図 図１４に示す衝撃緩衝構造体とハードディスクを示す展開図 図１４に示した、衝撃緩衝構造体によって、ハードディスクに加わった衝撃が吸収される様子を示す模式図 衝撃緩衝構造体が吸収すべき２種類の衝撃吸収特性を表す図

符号の説明

ＳＡ１、ＳＡ２、ＳＡ３、ＳＡ４、ＳＡ５、ＳＡ２Ｈ 衝撃緩衝構造体
ＣＡＬ１，ＣＡＬ４ 立方体
ＣＡＬ２、ＣＡＬ３、ＡＬ５、ＣＡＨ１、ＣＡＨ２、ＣＡＨ３、ＣＡＨ３ｒ、ＣＡＨ５ 立体
Ｆｇ 衝撃部
Ｄｐｐ 情報処理装置
１ 筐体
１ｃ ハードディスク格納部
２ 主回路基板
３ ハードディスク
３ａ ハードディスク側面
４ キーボード
５ 表示部
６ 信号ケーブル
Ｌ 開閉蓋
Ｓｕ ハードディスクユニット
５１ 衝撃緩衝構造体
５１ｃ 衝撃緩衝構造体凹部
５２ カバー
Ｃ 衝撃緩衝容器
Ｆａ 衝撃方向
Ｆｒ ハードディスク移動方向
Ｆｓ ハードディスク移動方向

Claims (10)

1. 応力を受けて歪むことによって衝撃応力を吸収する衝撃緩衝材によって構成される衝撃緩衝構造体であって、
   第１の大きさの応力歪特性を有する第１の衝撃緩衝材と、
   前記第１の応力歪特性よりも有効緩衝応力の大きな第２の応力歪特性を有する第２の衝撃緩衝材とを備えた、衝撃緩衝構造体。
2. 前記第１の衝撃緩衝材と前記第２の衝撃緩衝材は、同時に衝撃応力を受けるように構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の衝撃緩衝構造体。
3. 前記第１の衝撃緩衝材は、吸収すべき衝撃応力の作用する方向に、第１の所定長だけ延在する立体形状に構成されており、
   前記第２の衝撃緩衝材は、吸収すべき衝撃応力の作用する方向に、第１の所定長より短い第２の所定長だけ延在する立体形状に構成されており、
   前記第１の衝撃緩衝材と前記第２の衝撃緩衝材は、互いに、衝撃応力の作用方向に概ね垂直な面にて接合されていることを特徴とする、請求項２に記載の衝撃緩衝構造体。
4. 前記第１の衝撃緩衝材は、吸収すべき衝撃応力の作用する方向に対して概ね垂直な平面を底面とする楔形状に構成されており、
   前記第２の衝撃緩衝材は、吸収すべき衝撃応力の作用する方向に対して概ね垂直な平面を底面とする楔形状に構成されており、
   前記第１の衝撃緩衝材と前記第２の衝撃緩衝材は、互いに、前記底面に対して所定の角度を有する斜面にて接合されていることを特徴とする、請求項２に記載の衝撃緩衝構造体。
5. 前記第１の衝撃緩衝材は、前記第２の衝撃緩衝材よりも、前記衝撃応力の作用する方向の長さが長いことを特徴とする、請求項４に記載の衝撃緩衝構造体。
6. 前記第１の衝撃緩衝材の斜面は凸状の円筒曲面であり、
   前記第２の衝撃緩衝材の斜面は凹状の円筒曲面であることを特徴とする、請求項４に記載の衝撃緩衝構造体。
7. 前記第１の衝撃緩衝材は、前記第２の衝撃緩衝材より先に、衝撃応力を受けるように構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の衝撃緩衝構造体。
8. 前記第１の衝撃緩衝材は、吸収すべき衝撃応力の作用する方向に、第１の所定長だけ延在する立体形状に構成されており、
   前記第２の衝撃緩衝材は、吸収すべき衝撃応力の作用する方向に、第１の所定長より短い第２の所定長だけ延在する立体形状に構成されており、
   前記第１の衝撃緩衝材と前記第２の衝撃緩衝材は、互いに、衝撃応力の作用方向に概ね平行な面にて接合されていることを特徴とする、請求項７に記載の衝撃緩衝構造体。
9. 前記第１の衝撃緩衝材は立方体状に構成されており、
   前記第２の衝撃緩衝材の衝撃応力を受ける面は、凹状の円筒曲面に構成されていることを特徴とする請求項８に記載の衝撃緩衝構造体。
10. 前記第１の衝撃緩衝材の前記接合面に対向する面は当該接合面より小面債であり、
    前記第２の前記第２の衝撃緩衝材の前記接合面に対向する面は当該接合面より小面積であることを特徴とする、請求項３に記載の衝撃緩衝構造体。
    
    
    

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