JP2005149960A - 画像表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】放電を抑制し、信頼性および表示品位の向上した画像表示装置を提供する。
【解決手段】内面に蛍光体層16が形成された第1基板11と、蛍光体層を励起する電子放出素子18が設けられた第2基板12とが隙間を置いて対向配置されている。第1基板および第2基板の間には、第1基板および第2基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスペーサ14が設けられている。第2基板の板厚は第1基板の板厚よりも薄く形成されている。
【選択図】 図2
【解決手段】内面に蛍光体層16が形成された第1基板11と、蛍光体層を励起する電子放出素子18が設けられた第2基板12とが隙間を置いて対向配置されている。第1基板および第2基板の間には、第1基板および第2基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスペーサ14が設けられている。第2基板の板厚は第1基板の板厚よりも薄く形成されている。
【選択図】 図2
Description
この発明は、対向配置された基板と、基板間に配設された複数のスペーサと、を備えた画像表示装置に関する。
近年、陰極線管(以下、CRTと称する)に代わる次世代の軽量、薄型の表示装置として様々な平面型の画像表示装置が注目されている。例えば、平面表示装置として機能するフィールド・エミッション・デバイス(以下、FEDと称する)の一種として、表面伝導型電子放出装置(以下、SEDと称する)の開発が進められている。
このSEDは、所定の間隔をおいて対向配置された第1基板および第2基板を備え、これらの基板は矩形状の側壁を介して周辺部を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。第1基板の内面には3色の蛍光体層が形成され、第2基板の内面には、蛍光体を励起する電子源として、各画素に対応する多数の電子放出素子が配列されている。各電子放出素子は、電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の電極等で構成されている。
このようなSEDにおいて、第1基板および第2基板間の空間、すなわち外囲器内部は、高い真空度に維持されることが重要となる。真空度が低い場合、電子放出素子の寿命、ひいては、装置の寿命が低下してしまう。また、第1基板および第2基板間に作用する大気圧荷重を支持し基板間の隙間を維持するため、両基板間には、多数の板状あるいは柱状のスペーサが配置されている(例えば、特許文献1)。SEDにおいて、画像を表示する場合、蛍光体層にアノード電圧が印加され、電子放出素子から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光体層へ衝突させることにより、蛍光体が発光して画像を表示する。実用的な表示特性を得るためには、通常の陰極線管と同様の蛍光体を用い、アノード電圧を数kV以上望ましくは5kV以上に設定することが望ましい。
特開2001−272926号公報
上述のような平面型の画像表示装置では、前面板と背面板との間に5kV以上の高電圧を印可することで、背面板に配列された電子放出素子から放出される電子を加速し、前面板の蛍光体に到達させている。表示画像の輝度はこの加速電圧に依存するため、高い加速電圧を印加することが望ましい。しかしながら、高電圧を印加した場合、スペーサと第1基板あるいは第2基板との間に隙間があると、電界集中による電子ビームの乱れや微少ギャップでの放電等の問題を引き起こす虞れがある。放電が起こると、電子放出素子や蛍光面、駆動回路の破壊あるいは劣化が引き起こされる可能性がある。
そのため、スペーサの高さを誤差が1μm以下となる高い精度に制御し前記隙間を無くす必要がある。しかしながら、第1基板と第2基板との間には多数のスペーサが設けられているため、全てのスペーサについて高さを均一とすることは技術的に難しく製造コストも高くなる。
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、放電の発生を抑制し、信頼性および表示品位の向上した画像表示装置を提供することにある。
前記目的を達成するため、この発明の態様に係る画像表示装置は、内面に蛍光体層が形成された第1基板と、前記第1基板と隙間を置いて対向配置されているとともに前記蛍光体層を励起する蛍光体励起手段が設けられた第2基板と、前記第1基板および第2基板の間に設けられ、前記第1基板および第2基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスペーサと、を備え、前記第2基板の板厚は前記第1基板の板厚よりも薄いことを特徴としている。
この発明によれば、第1基板に比較して第2基板を薄く形成し撓み易くすることにより、スペーサに高さのバラツキがあった場合でも第1および第2基板をスペーサに確実に接触させ、スペーサとの基板との隙間を無くすことができる。これにより、第1および第2基板間で発生する放電を抑制し、信頼性向上を図ることができる。また、第1基板の板厚を第2基板よりも厚くすることにより、強度を維持し安全性を確保するとともに、表示画像の歪を防止することができる。これにより、信頼性および表示品位の向上した画像表示装置が得られる。
以下図面を参照しながら、この発明を、平面型の画像表示装置としてFEDの一種であるSEDに適用した実施形態について詳細に説明する。
図1および図2に示すように、SEDは、絶縁基板としてそれぞれ矩形状のガラス板からなる第1基板11、および第2基板12を備え、これらの基板は1〜2mmの隙間を置いて対向配置されている。第1基板11および第2基板12は、ガラスからなる矩形枠状の側壁13を介して周縁部同士が接合され、内部が10−4Pa程度以下の高真空真に維持された扁平な矩形状の真空外囲器10を構成している。枠体として機能する側壁13は、例えば低融点ガラスからなるフリットガラス、低融点金属等の封着材19により、第2基板12の周縁部および第1基板11の周縁部に封着されている。
図1および図2に示すように、SEDは、絶縁基板としてそれぞれ矩形状のガラス板からなる第1基板11、および第2基板12を備え、これらの基板は1〜2mmの隙間を置いて対向配置されている。第1基板11および第2基板12は、ガラスからなる矩形枠状の側壁13を介して周縁部同士が接合され、内部が10−4Pa程度以下の高真空真に維持された扁平な矩形状の真空外囲器10を構成している。枠体として機能する側壁13は、例えば低融点ガラスからなるフリットガラス、低融点金属等の封着材19により、第2基板12の周縁部および第1基板11の周縁部に封着されている。
第2基板12の平面寸法は第1基板11よりも大きな平面寸法に形成されている。また、第2基板12の板厚は、第1基板11の板厚よりも薄く形成され、第1基板の80%以下、望ましくは、50%以下に形成されている。例えば、第1基板11は板厚2.8mm、第2基板12は板厚1.1mmに形成されている。
第1基板11内面の画像表示領域には、蛍光面として、赤、緑、青の蛍光体層16およびマトリックス状の遮光層17を有した蛍光体スクリーン15が形成されている。これらの蛍光体層16はストライプ状あるいはドット状に形成されている。蛍光体スクリーン15上には、アルミニウム膜等からなるメタルバック20が形成され、更に、メタルバックに重ねてゲッター膜22が形成されている。
第2基板12の内面上には、蛍光体スクリーン15の蛍光体層16を励起する蛍光体励起手段として、それぞれ電子ビームを放出する多数の電子放出素子18が設けられている。電子放出素子18は、画素毎に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子18は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。第2基板12の内面には電子放出素子18に電位を供給する走査配線および変調配線等の多数本の配線21がマトリックス状に設けられ、その端部は真空外囲器10の外部に引出されている。
真空外囲器10の内部において、第1基板11および第2基板12間には、複数の柱状のスペーサ14が設けられている。各スペーサ14は、第1および第2基板11、12に対してほぼ垂直に立設され、その一端はゲッター膜22、メタルバック20および蛍光体スクリーン15の遮光層17を介して第1基板11に当接し、他端は第2基板12に当接している。スペーサ14は、第1基板10および第2基板12の内面に当接することにより、これら第1および第2基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。スペーサ14としては、板状のスペーサを用いてもよい。
前述したように、第2基板12は第1基板11に対して薄く形成され、また、真空外囲器10内は高真空に排気されている。これにより、図3に模式的に示すように、第2基板12は、第1基板11側およびスペーサ14側へ僅かに撓み、各スペーサ14の他端に隙間無く当接した状態に維持されている。
上記SEDでは、画像を表示する場合、蛍光体スクリーン15およびメタルバック20にアノード電圧を印加し、電子放出素子18から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光体スクリーンへ衝突させる。これにより、蛍光体スクリーン15の蛍光体層16が励起されて発光し、カラー画像を表示する。
以上のように構成さえたSEDによれば、第1基板11に比較して第2基板12を薄く形成したわみ易くしている。そのため、スペーサ14に高さのバラツキがあった場合でも、第2基板12が僅かに撓むことにより、第1基板および第2基板がスペーサに確実に接触し、スペーサとの基板との隙間を無くすことができる。これにより、第1基板11および第2基板12間で発生する放電を抑制し、信頼性向上を図ることができる。また、第1基板11を第2基板12よりも厚くすることにより、第1基板および真空外囲器10の強度を維持し安全性を確保することができる。また、第1基板11は撓むことなく平坦に維持されているため、表示画像の歪を防止することができる。これにより、信頼性および表示品位の向上したSEDが得られる。
第2基板12の板厚を薄くしたことにより強度的に不安がある場合は、第2基板12として強度が高いガラス、あるいは、全体が絶縁層で覆われた金属板を用いてもよい。
第2基板12を薄く形成した場合、その分だけ外囲器の強度は劣化する。但し、背面側となる第2基板12は、図示しないキャビネットあるいは筐体によって覆われ守られるため、外的要因により破壊することはない。前面の第1基板11が破壊するという事態を予防し、更に、安全性を増すために、第2基板12として強度の高いガラス、あるいは、全体が絶縁層で被覆された金属板を用いてもよい。第2基板12として強度の高いガラスを用いた場合、剪断破壊強度、圧縮破壊強度、および引っ張り破壊強度の内、少なくとも1つを、第1基板11よりも大きくすることができる。
また、図4および図5に示す第2の実施形態のように、第2基板12の外面に補強部材30を取り付け、第2基板および真空外囲器10全体の強度を上げる構成としてもよい。ここでは、補強部材30として、例えば、アルミニウムからなり金属板が用いられている。この金属板は、第2基板12とほぼ同一の外形寸法を有し矩形状に形成され、板厚は5mm程度に形成されている。補強部材30は、接着剤32によって第2基板12の外面に貼り付けられ、第2基板の外面全体を覆っている。第2基板12が僅かに撓んでいる場合でも、接着剤32により第2基板外面と補強部材30との隙間を埋め、これら第2基板および補強部材を隙間無く確実に接合することができる。また、補強部材30は第2基板12の外面、すなわち、真空外囲器10の裏面に設けられているため、画像表示には影響しない。
なお、補強部材としては、金属板に限らず、中実あるいは中空の棒材、角材、フレーム等を用いてもよい。
なお、補強部材としては、金属板に限らず、中実あるいは中空の棒材、角材、フレーム等を用いてもよい。
以下、複数の実施例について説明する。
(実施例1)
まず、850mm×550mm×2.8mm(板厚)のガラス板の上に、ブラックマトリクス、蛍光体層、Al層等を形成した第1基板と、900mm×600mm×1.1mm(板厚)のガラス板の上に、走査配線、変調配線、素子電極等が形成された第2基板を用意した。画素ピッチは0.6mmとした。
次に、径0.2mm、高さ1.5mmの柱状のスペーサを、第2基板上に6mm間隔で格子状に配置した。続いて、第1基板と第2基板を真空中で互いに封着し、SED(A)を作成した。
比較のため、第1基板および第2基板が共に板厚2.8mmのガラス板で形成され、上記真空パネルAと同様に柱状スペーサが配列されたSED(B)を用意した。
(実施例1)
まず、850mm×550mm×2.8mm(板厚)のガラス板の上に、ブラックマトリクス、蛍光体層、Al層等を形成した第1基板と、900mm×600mm×1.1mm(板厚)のガラス板の上に、走査配線、変調配線、素子電極等が形成された第2基板を用意した。画素ピッチは0.6mmとした。
次に、径0.2mm、高さ1.5mmの柱状のスペーサを、第2基板上に6mm間隔で格子状に配置した。続いて、第1基板と第2基板を真空中で互いに封着し、SED(A)を作成した。
比較のため、第1基板および第2基板が共に板厚2.8mmのガラス板で形成され、上記真空パネルAと同様に柱状スペーサが配列されたSED(B)を用意した。
これらのSED(A)および(B)について、スペーサ近傍での電子ビーム軌道を調査したところ、SED(A)の方が電子ビームの乱れが少なく、視感レベルの画質評価でも良好な結果が得られた。また、第1基板に12kVの電圧を印可し1時間保持した場合の放電回数を比較した。その結果、SED(B)が平均3.6回であるのに対し、SED(A)は平均1.2回であり、大幅に改善された。
高圧エアを用いた加圧強度試験を行ったところ、SED(A)は4.5気圧で第2基板が破壊するものが1/3発生した。SED(B)の場合、5気圧までは基板が破壊することは無かった。そこで、SED(A)の第2基板に自然硬化型の接着剤を用い肉厚3mm、外径30mmのアルミニウム製の四角管を取り付け、上記と同様の加圧強度試験を行ったところ、5気圧までは全く破壊することが無くなった。
(実施例2)
まず、850mm×550mm×2.8mm(板厚)のガラス板の上に、ブラックマトリクス、蛍光体層、Al層等を形成した第1基板を用意した。また、板厚0.25mmの48%Fe−Ni板材の全体を、ガラス等を主成分とした絶縁性物質、例えば、Li系のアルカリホウ珪酸ガラスからなる絶縁層により被覆し、第2基板を用意した。コーティング方法はスプレー法を用いた。更に、第2基板の電子放出素子形成面側に、SiO2の膜をスパッタリングにより成膜した後、走査配線、変調配線、素子電極等を形成した。その後、実施例1と同様の方法で第1基板および第2基板を互いに封着し、SED(C)を作成した。
まず、850mm×550mm×2.8mm(板厚)のガラス板の上に、ブラックマトリクス、蛍光体層、Al層等を形成した第1基板を用意した。また、板厚0.25mmの48%Fe−Ni板材の全体を、ガラス等を主成分とした絶縁性物質、例えば、Li系のアルカリホウ珪酸ガラスからなる絶縁層により被覆し、第2基板を用意した。コーティング方法はスプレー法を用いた。更に、第2基板の電子放出素子形成面側に、SiO2の膜をスパッタリングにより成膜した後、走査配線、変調配線、素子電極等を形成した。その後、実施例1と同様の方法で第1基板および第2基板を互いに封着し、SED(C)を作成した。
上記と同様に、スペーサ近傍での電子ビーム軌道を調査したところ、SED(B)よりもSED(C)の方が電子ビームの乱れが少なく、視感レベルの画質評価でも良好な表示画像が得られた。また、第1基板に12kVの電圧を印可し1時間保持した場合の放電回数を比較した結果、SED(B)が平均3.6回であるのに対し、SED(C)は平均0.9回であり、大幅に改善された。更に、SED(C)について高圧エアを用いた加圧強度試験を行ったところ、5気圧までは全く破壊することが無く良好であった。
なお、本発明は前記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
スペーサの径や高さ、その他の構成要素の寸法、材質等は上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて適宜選択可能である。この発明は、蛍光体層励起手段として表面伝導型電子放出素子を用いた画像表示装置に限らず、電界放出型、カーボンナノチューブ等の他の電子源を用いた画像表示装置にも適用可能である。
10…真空外囲器、 11…第1基板、 12…第2基板、 13…側壁、
14…スペーサ、 16…蛍光体スクリーン、 18…電子放出素子、
30…補強部材、 32…接着剤
14…スペーサ、 16…蛍光体スクリーン、 18…電子放出素子、
30…補強部材、 32…接着剤
Claims (7)
- 内面に蛍光体層が形成された第1基板と、
前記第1基板と隙間を置いて対向配置されているとともに前記蛍光体層を励起する蛍光体励起手段が設けられた第2基板と、
前記第1基板および第2基板の間に設けられ、前記第1基板および第2基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスペーサと、を備え、
前記第2基板の板厚は前記第1基板の板厚よりも薄いことを特徴とする画像表示装置。 - 前記第1基板および第2基板はガラスを主体としていることを特徴とする請求項1に記載の画像表示装置。
- 前記第2基板の、剪断破壊強度、圧縮破壊強度、および引っ張り破壊強度の内、少なくとも1つが、前記第1基板よりも大きいことを特徴とする請求項1又は2に記載の画像表示装置。
- 前記第2基板は、絶縁層で覆われた金属板により構成されていることを特徴とする請求項1に記載の画像表示装置
- 前記弟2基板の外面に取り付けられた補強部材を備えていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の画像表示装置。
- 前記補強部材は、接着剤を介して前記第2基板の外面に貼付されていることを特徴とする請求項5に記載の画像表示装置。
- 前記第2基板の板厚は、前記第1基板の板厚の80%以下に形成されていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の画像表示装置。
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