JP2005136089A5 - - Google Patents

Claims (4)

1. （ａ）複数の単位リードフレームを備えたマルチリードフレームを準備する工程と、
   （ｂ）機台と、前記機台上に設けられ、かつ前記マルチリードフレームを一方向にピッチ送りするフィーダと、前記機台上に設けられたウエハホルダとを有するボンディング装置を準備する工程と、
   （ｃ）良品チップおよび不良品チップを有する半導体ウエハを準備し、前記ウエハホルダのウエハリングホルダ上に配置する工程と、
   （ｄ）前記半導体ウエハから前記不良チップをピックアップし、前記ウエハリングホルダの外周に設けられたトレイに移載する工程と、
   （ｅ）前記（ｄ）工程の後に、前記半導体ウエハから前記良品チップをピックアップし、前記単位リードフレームにボンディングする工程と、
   （ｆ）前記（ｅ）工程の後に、複数の単位フレームを一括して樹脂封止する工程と、
   を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
2. 請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記マルチリードフレームは良品の単位リードフレームと不良品の単位リードフレームとを有し、前記（ｅ）工程の後に前記トレイに移載された前記不良品チップを前記不良品の単位リードフレームにボンディングすることを特徴とした半導体装置の製造方法。
3. 請求項２記載の半導体装置の製造方法において、前記マルチリードフレームは、前記良品チップまたは前記不良品チップをボンディングする前にベーク処理が施されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
4. 請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記（ｅ）工程は、前記不良品チップを全て移載した後に行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。