JP2005132665A - 単結晶の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チョクラルスキー法によってチャンバ内で単結晶を原料融液から引上げて製造する方法において、径方向にリング状に発生するOSF領域の外側で、且つ格子間型及び空孔型の欠陥が存在しない無欠陥領域の単結晶を引上げるとともに、前記単結晶の引上げは、単結晶の融点から950℃までの温度帯を通過する時の冷却速度の平均値が、0.96℃/min以上の範囲、1150℃から1080℃までの温度帯を通過する時の冷却速度の平均値が、0.88℃/min以上の範囲、1050℃から950℃までの温度帯を通過する時の冷却速度の平均値が、0.71℃/min以上の範囲、となるように制御して行うことを特徴とする単結晶の製造方法。
【選択図】なし
Description
単結晶製造装置1は、例えばシリコンのような原料多結晶を収容して溶融するための部材や、熱を遮断するための断熱部材などを有しており、これらは、メインチャンバー2内に収容されている。メインチャンバー2の天井部からは上に伸びる引上げチャンバー3が連接されており、この上部に単結晶4をワイヤー5で引上げる機構(不図示)が設けられている。
尚、ガス整流筒12の外側下端には原料融液6と対向するように遮熱部材13が設けられ、原料融液6の表面からの輻射をカットするとともに原料融液6の表面を保温するようにしている。
成長速度が比較的高速の場合には、単結晶中で空孔型が優勢となる。この場合、2次欠陥としてはCOP(Crystal Originated Particle)やFPD(Flow Pattern Defect)などとして観察されるボイド(Void)欠陥が形成される。そして、この欠陥が分布する領域をV領域という。また、このV領域の境界近辺には、酸化処理後にOSF(酸化誘起積層欠陥、Oxidation Induced Stacking Fault)として観察される欠陥が分布することが知られている。そして、この欠陥が分布する領域をOSF領域という。これらの2次欠陥は、酸化膜特性を劣化させる原因となる。
本発明者らは、N領域となるV/G値の範囲、すなわち無欠陥結晶の製造マージンを拡大する方法について研究を重ねた。
無欠陥結晶の製造マージンについて、図1を参照して説明する。図1中、V/G=Constantの状態では、優勢な点欠陥が空孔型でも格子間型でもなく両者が拮抗した状態である。この状態では、もちろん2次欠陥の発生はなく、無欠陥状態を達成できる。これに加え、過剰な点欠陥がある濃度以下であれば、これらが凝集して2次欠陥として検出されるほどに大きくなることはなく、事実上この部分も無欠陥領域(N領域)となる。この部分まで含めたV/G値の範囲が、いわゆる無欠陥領域の製造マージンとなる。
図2に示される単結晶製造装置21は、冷却筒22、冷却媒体導入口23、冷却補助部材24、保護部材25を具備するが、それ以外の部材については、前述の図5で示される単結晶製造装置1と同様である。
この冷却補助部材の配置位置、形状等を変更することによっても、単結晶引上げの際に、各温度帯を所望の冷却速度で急冷するように制御することが可能である。
すなわち、本発明の単結晶の製造方法は、チョクラルスキー法によってチャンバ内で単結晶を原料融液から引上げて製造する方法において、径方向にリング状に発生するOSF領域の外側で、且つ格子間型及び空孔型の欠陥が存在しない無欠陥領域の単結晶を引上げるとともに、前記単結晶の引上げは、単結晶の融点から950℃までの温度帯を通過する時の冷却速度の平均値が、0.96℃/min以上の範囲、1150℃から1080℃までの温度帯を通過する時の冷却速度の平均値が、0.88℃/min以上の範囲、1050℃から950℃までの温度帯を通過する時の冷却速度の平均値が、0.71℃/min以上の範囲、となるように制御して行うことを特徴とする。
このような本発明の単結晶の製造方法は、無欠陥領域の単結晶の製造歩留り、生産性の向上が近年強く求められているシリコン単結晶を製造するのに有効である。また、2次欠陥が発生し易く、したがって、より確実な無欠陥結晶の製造方法が強く求められている、直胴部の直径が150mm以上の範囲と大口径の単結晶を製造するのに特に有効である。
(実施例1)
冷却筒22を具備する図2の単結晶製造装置21に、直径24インチ(約600mm)の石英ルツボ7を装備し、続いて、石英ルツボ7に原料多結晶シリコンを150kgチャージして溶融し、原料融液6とした。そして、チョクラルスキー法(CZ法)により、直胴部の直径が8インチ(約200mm)、直胴部の長さが約130cmのシリコン単結晶4を、成長速度を徐々に低下させながら育成した。
尚、シリコン単結晶4の育成時には、中心磁場強度4000Gの水平磁場を印加した。また、成長界面近傍での温度勾配Gをある程度一定に保つ様に、原料融液6の表面と遮熱部材13の間隔を60mmとした。
(1)FPD(V領域)およびLSEPD(I領域)の検査
検査用のサンプルに30分間のセコエッチングを無攪拌で施した後、サンプルを顕微鏡で観察することにより結晶欠陥の有無を確認した。
(2)OSFの検査
検査用のサンプルにウエット酸素雰囲気下、1150℃で100分間の熱処理を行った後、サンプルを顕微鏡で観察することによりOSFの有無を確認した。
冷却筒22を具備する図2の単結晶製造装置21に、直径18インチ(約450mm)の石英ルツボ7を装備し、続いて、石英ルツボ7に原料多結晶シリコンを70kgチャージして溶融し、原料融液6とした。そして、チョクラルスキー法(CZ法)により、直胴部の直径が6インチ(約150mm)、直胴部の長さが約100cmのシリコン単結晶4を、成長速度を徐々に低下させながら育成した。
尚、シリコン単結晶4の育成時には、中心磁場強度3000Gの水平磁場を印加した。また、成長界面近傍での温度勾配Gをある程度一定に保つ様に、原料融液6の表面と遮熱部材13の間隔を50mmとした。
その結果、無欠陥領域の単結晶を引上げるための成長速度マージン(成長速度上限−成長速度下限)が、該単結晶の平均成長速度((成長速度上限+成長速度下限)/2)の13.2%であり、大幅に、無欠陥領域の単結晶の製造マージンを拡大することができることが判った。
図5の冷却筒を具備していない単結晶製造装置1を用いて、実施例1と同様に成長速度を変化させながらシリコン単結晶を育成した。
ただし、この単結晶製造装置1は冷却筒を具備していないため、冷却速度を制御することができない。そのため、融点から950℃までの温度帯を通過する時の冷却速度の平均値が約0.64℃/min、1150℃から1080℃までの温度帯を通過する時の冷却速度の平均値が約0.58℃/min、1050℃から950℃までの温度帯を通過する時の冷却速度の平均値が約0.43℃/minとなった。さらに、この時の引上げ単結晶の温度分布を図3に示す。この図3からも、比較例1で用いた単結晶製造装置では、実施例1で用いた単結晶製造装置と比較して、冷却速度が非常に遅いことが判る。
その結果、無欠陥領域の単結晶を引上げるための成長速度マージン(成長速度上限−成長速度下限)が、該単結晶の平均成長速度((成長速度上限+成長速度下限)/2)の4.2%であり、非常に、無欠陥領域の単結晶の製造マージンが小さいものであった。
図5の単結晶製造装置1を用いて、実施例2と同様に成長速度を変化させながらシリコン単結晶を育成した。
ただし、この単結晶製造装置1は冷却筒を具備していないため、冷却速度を調整することができない。そのため、融点から950℃までの温度帯を通過する時の冷却速度の平均値が約0.84℃/min、1150℃から1080℃までの温度帯を通過する時の冷却速度の平均値が約0.72℃/min、1050℃から950℃までの温度帯を通過する時の冷却速度の平均値が約0.59℃/minであった。
その結果、無欠陥領域の単結晶を引上げるための成長速度マージン(成長速度上限−成長速度下限)が、該単結晶の平均成長速度((成長速度上限+成長速度下限)/2)の6.1%であり、非常に、無欠陥領域の単結晶の製造マージンが小さいものであった。
通常、成長速度マージンは、平均成長速度の4%程度、あるいはせいぜい6%以下であり、これが6%を超えて、例えば7%以上にまで増加させることができれば、全面がN領域である無欠陥結晶を安定して育成することができるようになる。特に、10%以上にできれば、N領域からずれて、2次欠陥が結晶の一部に発生してしまうことはほとんどなくなる。
4…単結晶、 5…ワイヤー、 6…原料融液、 7…石英ルツボ、
8…黒鉛ルツボ、 9…シャフト、 10…黒鉛ヒーター、 11…断熱部材、
12…ガス整流筒、 13…遮熱部材、 14…ガス導入口、 15…ガス流出口、
16…種ホルダー、 17…種結晶、
22…冷却筒、 23…冷却媒体導入口、 24…冷却補助部材、 25…保護部材。
Claims (7)
- チョクラルスキー法によってチャンバ内で単結晶を原料融液から引上げて製造する方法において、径方向にリング状に発生するOSF領域の外側で、且つ格子間型及び空孔型の欠陥が存在しない無欠陥領域の単結晶を引上げるとともに、前記単結晶の引上げは、単結晶の融点から950℃までの温度帯を通過する時の冷却速度の平均値が、0.96℃/min以上の範囲、1150℃から1080℃までの温度帯を通過する時の冷却速度の平均値が、0.88℃/min以上の範囲、1050℃から950℃までの温度帯を通過する時の冷却速度の平均値が、0.71℃/min以上の範囲、となるように制御して行うことを特徴とする単結晶の製造方法。
- 前記無欠陥領域の単結晶を引上げるための成長速度マージン(成長速度上限−成長速度下限)が、該単結晶の平均成長速度((成長速度上限+成長速度下限)/2)の7%以上の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の単結晶の製造方法。
- 前記単結晶を引上げるための温度帯の制御は、チャンバ内に、少なくとも、冷却媒体で強制冷却される冷却筒と、冷却補助部材を配置することによって行うことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の単結晶の製造方法。
- 前記製造する単結晶を、シリコン単結晶とすることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の単結晶の製造方法。
- 前記単結晶の直胴部の直径を、150mm以上とすることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の単結晶の製造方法。
- 前記単結晶の引上げは、中心磁場強度が300ガウス以上6000ガウス以下の範囲の磁場を印加しながら行うことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の単結晶の製造方法。
- 請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の方法で製造された単結晶。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003369855A JP4432458B2 (ja) | 2003-10-30 | 2003-10-30 | 単結晶の製造方法 |
PCT/JP2004/015395 WO2005042811A1 (ja) | 2003-10-30 | 2004-10-19 | 単結晶の製造方法 |
US10/573,822 US7594966B2 (en) | 2003-10-30 | 2004-10-19 | Method for producing a single crystal |
EP04792564A EP1679392A4 (en) | 2003-10-30 | 2004-10-19 | PROCESS FOR PRODUCING MONOCRYSTAL |
KR1020067007620A KR101213626B1 (ko) | 2003-10-30 | 2006-04-20 | 단결정의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003369855A JP4432458B2 (ja) | 2003-10-30 | 2003-10-30 | 単結晶の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005132665A true JP2005132665A (ja) | 2005-05-26 |
JP4432458B2 JP4432458B2 (ja) | 2010-03-17 |
Family
ID=34543837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003369855A Expired - Fee Related JP4432458B2 (ja) | 2003-10-30 | 2003-10-30 | 単結晶の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7594966B2 (ja) |
EP (1) | EP1679392A4 (ja) |
JP (1) | JP4432458B2 (ja) |
KR (1) | KR101213626B1 (ja) |
WO (1) | WO2005042811A1 (ja) |
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- 2003-10-30 JP JP2003369855A patent/JP4432458B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 2004-10-19 WO PCT/JP2004/015395 patent/WO2005042811A1/ja active Application Filing
- 2004-10-19 EP EP04792564A patent/EP1679392A4/en not_active Ceased
- 2004-10-19 US US10/573,822 patent/US7594966B2/en active Active
-
2006
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8764900B2 (en) | 2006-10-24 | 2014-07-01 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Apparatus and method for producing single crystals |
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DE112013003894B4 (de) | 2012-08-28 | 2021-07-08 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Verfahren zum Züchten von Silizium-Einkristall |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1679392A1 (en) | 2006-07-12 |
JP4432458B2 (ja) | 2010-03-17 |
KR20060093717A (ko) | 2006-08-25 |
US20060272570A1 (en) | 2006-12-07 |
WO2005042811A1 (ja) | 2005-05-12 |
EP1679392A4 (en) | 2011-04-27 |
US7594966B2 (en) | 2009-09-29 |
KR101213626B1 (ko) | 2012-12-18 |
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