JP2005129601A - フレキシブルプリント配線用基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 フレキシブルプリント配線用基板は、特定の環状オレフィン系重合体よりなる樹脂フィルム、あるいは特定の環状オレフィン系重合体の架橋体よりなる樹脂フィルムの少なくとも一方の表面に、ニッケル、クロム、コバルト、パラジウム、モリブデン、タングステン、チタン、ジルコニウム、またはこれらの合金、クロム系セラミックよりなる群から選ばれる蒸着膜層形成材料よりなる蒸着膜層と、めっき銅膜層とが積層されてなることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
具体的に、このようなフレキシブルプリント配線用基板の或る種のものとしては、例えば樹脂フィルムよりなる絶縁基板上に、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、パラジウムよりなる群から選ばれる固有抵抗が50μΩ・cm以下の金属の1種を物理的な蒸着法によって蒸着させ、更に得られた蒸着膜上に銅を蒸着させてなるものが提案されており(例えば、特許文献1参照。)、このフレキシブルプリント配線用基板は優れた耐酸化性、耐薬品性およびエッチング性を有している。
加水分解性シリル基が下記一般式(2)で表される基であることを特徴とする。
加水分解性シリル基が下記一般式(2)で表される基であることが好ましい。
従って、本発明のフレキシブルプリント配線用基板は、あらゆるエレクトロニクス分野に活用することができ、また、コネクター、フラット電極、TAB(Tape Automated Bonding)技術を用いた製品、COB(Chip On Boad)などに適用することも可能である。
本発明のフレキシブルプリント配線用基板(以下、「特定の配線用基板」ともいう。)は、透明性を有する樹脂フィルムの少なくとも一方の表面に、蒸着膜層およびめっき銅膜層がこの順に積層されてなるものであり、具体的には、下記の(イ)または(ロ)の構成を有するフレキシブルプリント配線用基板である。
(ロ)特定の環状オレフィン系重合体の架橋体(以下、「特定の架橋体」ともいう。)よりなる樹脂フィルム(以下、「架橋フィルム」ともいう。)の片面または両面に、特定蒸着膜層と、めっき銅膜層とが積層されてなるフレキシブルプリント配線用基板(以下、「第2の配線用基板」ともいう。)
第1の配線用基板は、図1に示すように、特定環状オレフィン系重合体からなる優れた透明性を有する重合体フィルムよりなる樹脂フィルム層(以下、「重合体樹脂フィルム層」ともいう。)11上に、特定蒸着膜層13およびめっき銅膜層15(以下、これらをまとめて「導体層」ともいう。)がこの順に一体的に積層されてなる構成を有するものである。
図の例においては、重合体樹脂フィルム層11の片面(図1において上面)のみに特定蒸着膜層13およびめっき銅膜層15が積層されている。
また、この特定の環状オレフィン系重合体は、同一の構成を有する少なくとも2以上の特定の構造単位が連続して配列されてなる部分を有するものであることが好ましい。
ここで、特定極性基を表す−(CH2 )P −Xにおいて、Xは−COOR1 、−OCOR2 または−OR3 を示し、R1 、R2 およびR3 は、それぞれ独立に、炭素数1〜10の炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基、あるいはオキセタニル基を含む置換基を表し、pは0〜5の整数である。
mは、0あるいは1である。
特定の環状オレフィン系重合体は、加水分解性シリル基を含有する特定の構造単位を有することにより、トルエンやシクロヘキサンなどの炭化水素溶媒に対する溶解度が高くなることから、第1の配線用基板における重合体樹脂フィルム層11を形成するために用いられる特定の環状オレフィン系重合体を含有する重合体溶液(以下、「重合体樹脂フィルム層形成用重合体溶液」ともいう。)の調製が容易となる。
一般式(2)において、Yは炭素数1〜10のアルコキシ基、炭素数1〜10のアリロキシ基、ハロゲン原子、あるいは互いに結合して5〜7員環を形成する炭素数2〜20の脂肪族ジオール、脂環族ジオールまたは芳香族ジオールから誘導される基を示し、R4 は、水素原子あるいは炭素数1〜20の炭化水素基を示す。
rは0〜5の整数であり、sは1〜3の整数である。
特定シリル基含有構造単位の含有割合が0.2モル%未満である場合には、特定の環状オレフィン系重合体の有機溶媒に対する溶解度が低くなり、重合体樹脂フィルム層形成用重合体溶液を用いる製造方法によって重合体樹脂フィルム層11を形成することが困難となるおそれがあると共に、得られる第1の配線用基板における重合体樹脂フィルム層11の耐溶媒性、耐薬品性および機械的強度が小さくなり、更に当該重合体樹脂フィルム層11の特定蒸着膜層13との密着性が小さくなるおそれがある。
一方、特定シリル基含有構造単位の含有割合が30モル%を超える場合には、得られる第1の配線用基板における重合体樹脂フィルム層11の吸水性が大きくなるおそれがある。
ここで、−(CH2 )P −Xにおいて、Xは−COOR1 、−OCOR2 または−OR3 を示し、R1 、R2 およびR3 は、それぞれ独立に、炭素数1〜10の炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基、あるいはオキセタニル基を含む置換基を表し、pは0〜5の整数である。〕
ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−エチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−プロピルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−ブチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−ヘキシルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−デシルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−メチル−5−エチル−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−フルオロビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−クロロビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5,5,6,6−テトラフルオロビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−トリフルオロメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5,6−ジメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−フェニルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−シクロヘキシルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−シクロオクチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−インダニルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−エチリデンビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
テトラシクロ[6.2.1.13,6 .02,7 ]ドデカ−4−エン、
9−メチルテトラシクロ[6.2.1.13,6 .02,7 ]ドデカ−4−エン、
9−エチルテトラシクロ[6.2.1.13,6 .02,7 ]ドデカ−4−エン、
3−メチルトリシクロ[5.2.1.02,6 ]デカ−8−エン、
4−メチルトリシクロ[5.2.1.02,6 ]デカ−8−エン、
トリシクロ[6.2.1.02,7 ]ウンデカ−9−エン、
トリシクロ[8.2.1.02,9 ]トリデカ−11−エン、
トリシクロ[5.2.1.02,6 ]デカ−3,8−ジエン、
トリシクロ[6.2.1.02,7 ]ウンデカ−3,9−ジエン、
トリシクロ[8.2.1.02,9 ]トリデカ−5,11−ジエン、
5−トリエトキシシリルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−メチルジメトキシシリルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−メチルジエトキシシリルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−メチルジクロロシリルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−ジメチルメトキシシリルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−ジメチルエトキシシリルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−ジメチルクロロシリルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
4−トリメトキシシリルテトラシクロ[6.2.1.13,6 .02,7 ]ドデカ−9−エン、
4−メチルジメトキシシリルテトラシクロ[6.2.1.13,6 .02,7 ]ドデカ−9−エン、
4−トリエトキシシリルテトラシクロ[6.2.1.13,6 .02,7 ]ドデカ−9−エン、
5−[1’−メチル−2’,5’−ジオキサ−1’−シラシクロペンチル]ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−[1’−エチル−2’,5’−ジオキサ−1’−シラシクロペンチル]ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−[1’,3’−ジメチル−2’,5’−ジオキサ−1’−シラシクロペンチル]ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−[1’,3’,4’−トリメチル−2’,5’−ジオキサ−1’−シラシクロペンチル]ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−[1’,3’,3’,4’,4’−ペンタメチル−2’,5’−ジオキサ−1’−シラシクロペンチル]ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−[1’−メチル−2’,6’−ジオキサ−1’−シラシクロヘキシル]ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−[1’−エチル−2’,6’−ジオキサ−1’−シラシクロヘキシル]ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−[1’,3’−ジメチル−2’,6’−ジオキサ−1’−シラシクロヘキシル]ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−[1’,4’,4’−トリメチル−2’,6’−ジオキサ−1’−シラシクロヘキシル]ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−[1’,4’,4’−トリメチル−2’,6’−ジオキサ−1’−シラシクロヘキシル]メチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−[1’,4’,4’−トリメチル−2’,6’−ジオキサ−1’−シラシクロヘキシル]エチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−[1’−メチル−4’−フェニル−2’,6’−ジオキサ−1’−シラシクロヘキシル]ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−[3’−メチル−2’,4’−ジオキサ−3’−シラスピロ[5.5]ウンデシル]ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−[1’−メチル−3’−フェニル−2’,6’−ジオキサ−1’−シラシクロヘキシル]ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−[1’−メチル−2’,7’−ジオキサ−1’−シラシクロヘプチル]ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
4−[1’−メチル−2’,6’−ジオキサ−1’−シラシクロヘキシル]テトラシクロ[6.2.1.13,6 .02,7 ]ドデカ−9−エン、
4−[1’,4’,4’−トリメチル−2’,6’−ジオキサ−1’−シラシクロヘキシル]テトラシクロ[6.2.1.13,6 .02,7 ]ドデカ−9−エン、
ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−エン−2−カルボン酸エチル、
ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−エン−2−カルボン酸t−ブチル、
2−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−エン−2−カルボン酸メチル、
2−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−エン−2−カルボン酸エチル、
2−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−エン−2−カルボン酸プロピル、
2−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−エン−2−カルボン酸t−ブチル、
2−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−エン−2−カルボン酸トリフロロメチル、
2−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−エン−2−カルボン酸トリフロロエチル、
ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−エン−2,3−ジカルボン酸ジメチル、
ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−エン−2,3−ジカルボン酸ジエチル、
2−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−エン−2−酢酸エチル、
8−メトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5 .17,10]ドデカ−3−エン、
8−エトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5 .17,10]ドデカ−3−エン、
8−メチル−8−メトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5 .17,10]ドデカ−3−エン、
8−メチル−8−エトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5 .17,10]ドデカ−3−エン、
メタクリル酸ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−エン−2−イル、
アクリル酸ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−エン−2−イルメチル、
メタクリル酸ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−エン−2−イルメチル、
2−[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ]ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−エン、
2−[(3−オキセタニル)メトキシメチル]ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−エン、
2−[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシメチル]ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−エン、
4−[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシメチル]テトラシクロ[6.2.1.13,6 .02,7 ]ドデカ−9−エン、
ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−エン−2−カルボン酸(3−エチル−3−オキセタニル)メチル、
2−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−エン−2−カルボン酸(3−エチル−3−オキセタニル)メチル
などの環状オレフィンが挙げられる。
これらは、単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
特定単量体として、このような環状オレフィンを用いることにより、ガラス転移温度が十分に高く、線膨張係数の低い環状オレフィン系重合体を得ることができる。
更に、特定極性基を含有する特定の構造単位を有する特定の環状オレフィン系重合体は、得られる特定の配線用基板において、樹脂フィルム層が特定蒸着膜層との密着性に優れたものとなる。
他の構造単位の具体例としては、例えばエチレン等のα−オレフィンに由来する構造単位、シクロヘキセン等の単環オレフィンに由来する構造単位、(メタ)アクリル酸エステルに由来する構造単位などが挙げられる。
このような他の構造単位の含有割合は、全構造単位中20モル%以下であることが好ましい。
ガラス転移温度が150℃未満である場合には、得られる特定の配線用基板における樹脂フィルム層が熱変形するなどの問題が生じるおそれがある。一方、ガラス転移温度が450℃を超える場合には、特定の環状オレフィン系重合体が剛直になるため、得られる特定の配線用基板における樹脂フィルム層が割れやすく、靱性の小さいものとなる。
ここに、特定の環状オレフィン系重合体のガラス転移温度は、動的粘弾性測定によって得られるTanδ(貯蔵弾性率E’と損失弾性率E”との比E”/E’)の温度分布のピーク温度の値として求められる。
数平均分子量が30,000未満であって重量平均分子量が50,000未満である場合には、特定の環状オレフィン系重合体が破断強度および破断伸度の小さいものとなることに起因して得られる特定の配線用基板における樹脂フィルム層に割れが生じやすくなるおそれがある。一方、数平均分子量が500,000を超えて重量平均分子量が1,000,000を超える場合には、後述する樹脂フィルム層形成用重合体溶液を用いる製造方法によって樹脂フィルム層を形成することが困難となるおそれがある。
線膨張係数が70ppm/℃を超える場合には、得られる特定の配線用基板における樹脂フィルム層に、温度変化の大きい使用環境下において、寸法変化に伴なう変形などが発生するおそれがある。
酸化防止剤としては、例えば2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール、4,4’−チオビス−(6−t−ブチル−3−メチルフェノール)、1,1’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、2,2’−メチレンビス(4−エチル−6−t−ブチルフェノール)、2,5−ジ−t−ブチルヒドロキノン、ペンタエリスリチルテトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート等のフェノール系化合物またはヒドロキノン系化合物、トリス(4−メトキシ−3,5−ジフェニル)ホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリストールジホスファイト、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト等のリン系化合物などを用いることができ、これらのうち、分解温度(5%重量減少)が250℃以上の化合物を好ましく用いることができる。 このような酸化防止剤は、特定の環状オレフィン系重合体100質量部に対して0.05〜5.0質量部となる割合で添加されることが好ましい。
なお、重合反応に供する重合触媒量や分子量調節剤量、単量体の重合体への転化率および重合温度を制御することにより、得られる特定の環状オレフィン系重合体の分子量を調節することができる。
これらは、単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
(2)少なくとも1つのニッケル−炭素間を連結するシグマ結合を有し、超強酸アニオンを対アニオンとするニッケル錯体よりなるニッケル系単成分触媒
(3)パラジウム化合物と、ホスフィン化合物および/またはホスホニウム化合物と、イオン性ホウ素化合物と、必要に応じて有機アルミニウム化合物あるいは有機リチウム化合物とを含むパラジウム系多成分触媒
また、付加重合処理によって得られた重合体が不飽和結合を含有するものである場合には、この重合体が高温条件下において酸化しやすく、また熱による劣化を受けやすいものであるため、当該重合体における不飽和結合の90モル%以上、好ましくは95モル%以上、更に好ましくは99モル%以上を水素化するよう水素化処理を行うことが好ましい。
特定蒸着膜層13を構成する特定蒸着膜層用材料は、1種の材質よりなるものであってもよく、または2種以上の材質を組み合わせてなるものであってもよい。
特定蒸着膜層13が特定蒸着膜層用材料よりなるものであることから、当該特定蒸着膜層13が、重合体樹脂フィルム層11およびめっき銅膜層15との優れた密着性、および高い耐薬品性や耐熱性を有すると共に、拡散が生じることがないという特性を有するものとなる。
特定蒸着膜層13が特定クロム系材料よりなることにより、当該特定蒸着膜層13に、重合体樹脂フィルム層11から発生するガス分および水分に対する一層高いバリヤー性が得られるため、重合体樹脂フィルム層11側からガスおよび水が発生した場合であっても、これに起因して生じる弊害を防止することができる。
特定蒸着膜層13の厚さが10Å未満である場合には、特定蒸着膜層13の重合体樹脂フィルム層11およびめっき銅膜層15との密着性が小さくなると共に、耐薬品性および耐熱性が小さくなるおそれがある。一方、特定蒸着膜層13が500Åを超える場合には、その製造工程において得られる、重合体フィルム上に特定蒸着膜が形成されてなる積層体自体にカール(反り)が発生するおそれがある。
銅めっき層15の厚さが1μm未満である場合には、得られる第1の配線用基板に配線回路を形成することによって当該配線用基板自体が有する各種の性能が低下するおそれがあり、一方、めっき銅膜層15の厚さが20μmを超える場合には、めっき銅膜層15に厚さのばらつきが生じやすくなるおそれがあると共に、コストが大きくなる。
めっき銅膜層15の表面における凸部分の高さが0.5μmを超える場合、または凹部分の深さが0.3μmを超える場合には、得られる第1の配線用基板に配線回路を形成するためのパターンを有するレジスト層を高い精度で形成することができず、当該第1の配線用基板に対して信頼性の高い配線回路を形成することが困難なものとなるとなるおそれがある。
表面処理が施された重合体フィルムを用いることにより、優れた洗浄性が得られると共に、得られる第1の配線用基板における重合体樹脂フィルム層11が一層優れた密着性を有するものとなる。
特に、重合体樹脂フィルム層にスルーホールが形成されてなる構成の第1の配線用基板においては、重合体フィルムに常法によってスルーホール穴開け加工を行った後、表面処理を行い、更に加熱処理や真空加熱処理を施すことにより、スルーホール部位に一層高い密着性を得ることができる。
第2の配線用基板は、重合体フィルムに代えて、優れた透明性を有する架橋体フィルム上に導体層が積層されてなること以外は第1の配線用基板と同様の構成を有するものであり、具体的には、特定の環状オレフィン系重合体の架橋体からなる架橋フィルムよりなる樹脂フィルム層(以下、「架橋体樹脂フィルム層」ともいう。)上に、特定蒸着膜およびめっき銅膜層がこの順に一体的に積層されてなる構成を有するものである。
この特定の架橋体は、当該特定の架橋体を形成するための架橋性組成物を構成する特定の環状オレフィン系重合体の有する優れた特性を有し、しかも、架橋構造が形成されてなるものであることから、その線膨張係数が一層低いものとなり、また破断強度、破断壊伸度が大きくなることから、得られる第2の配線用基板における架橋体樹脂フィルム層には、一層優れた耐熱性、機械的強度、耐溶媒性、耐薬品性が得られることとなる。
このような組成物は、熱や活性光線などの作用によって発生させたラジカルによって架橋される。
このような組成物は、レドックス反応により発生させたラジカルによって架橋される。
(2)特定基含有環状オレフィン系重合体に、BF4 、PF6 、AsF6 、SbF6 、B(C6 F5 )4 などから選ばれた対アニオンを有する芳香族スルホニウム塩、当該対アニオンを有する芳香族アンモニウム塩、当該対アニオンを有する芳香族ピリジウム塩、当該対アニオンを有する芳香族ホスホニウム塩、当該対アニオンを有する芳香族ヨードニウム塩、当該対アニオンを有するヒドラジウム塩、当該対アニオンを有するフェロセニウム塩などの加熱することにより酸として作用する化合物を配合してなる組成物。
(3)特定基含有環状オレフィン系重合体に、トリアルキル亜リン酸エステル、トリアリール亜リン酸エステル、ジアルキル亜リン酸エステル、モノアルキル亜リン酸エステル、次亜リン酸エステル、有機カルボン酸と第2級または第3級アルコールとのエステル、有機カルボン酸のヘミアセタールエステル、有機カルボン酸のトリアルキルシリルエステル、アルキルスルホン酸の単環または多環シクロアルキルエステル、アルキルアリールスルホン酸の単環または多環シクロアルキルエステルなどの水または水蒸気の存在下で加熱することにより酸として作用するエステル化合物を配合してなる組成物。
(4)特定基含有環状オレフィン系重合体に、可視域のg線およびh線、紫外域のi線や、紫外線、遠紫外線、X線、電子線などの光線を照射することにより、ブレンステッド酸あるいはルイス酸を生成するジアゾニウム塩、アンモニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アルセニウム塩、オキソニウム塩等のオニウム塩、ハロゲン含有オキサジアゾール化合物、ハロゲン含有トリアジン化合物、ハロゲン含有アセトフェノン化合物、ハロゲン含有ベンゾフェノン化合物等のハロゲン含有有機化合物、キノンジアジド化合物、α,α−ビス(スルホニル)ジアゾメタン化合物、α−カルボニル−α−スルホニル−ジアゾメタン化合物、スルホニル化合物、有機酸エステル化合物、有機酸アミド化合物、有機酸イミド化合物などの光酸発生剤を配合してなる組成物。
特定シリル基含有構造単位の含有割合が0.2モル%未満である場合には、加水分解架橋性組成物が十分に架橋せず、形成される架橋体が線膨張係数の大きなものとなり、また、得られる第2の配線用基板における架橋体樹脂フィルム層の耐溶媒性、耐薬品性および機械的強度が小さくなり、更に当該架橋体樹脂フィルム層が特定蒸着膜層との密着性が小さいものとなるおそれがある。また、第2の配線用基板における後述する架橋体樹脂フィルム層形成用重合体溶液を用いる手法によって架橋体樹脂フィルム層を形成することが困難となるおそれもある。
一方、特定シリル基含有構造単位の含有割合が30モル%を超える場合には、形成される架橋体が線膨張係数の大きなものとなり、得られる第2の配線用基板における架橋体樹脂フィルム層の吸水性が大きくなるおそれがある。
オキセタニル基を有する特定構造単位の含有割合が0.2モル%未満である場合には、カチオン架橋性組成物が十分に架橋せず、形成される架橋体が線膨張係数の大きなものとなり、また、得られる第2の配線用基板における架橋体樹脂フィルム層の耐溶媒性、耐薬品性および機械的強度が小さくなり、更に当該架橋体樹脂フィルム層が特定蒸着膜層との密着性が小さいものとなるおそれがある。また、架橋体樹脂フィルム層形成用重合体溶液を用いる手法によって架橋体樹脂フィルム層を形成することが困難となるおそれもある。 一方、オキセタニル基を有する特定構造単位の含有割合が30モル%を超える場合には、形成される架橋体が線膨張係数の大きなものとなり、得られる第2の配線用基板における架橋体樹脂フィルム層の吸水性が大きくなるおそれがある。
添加粒子の添加割合が1質量部未満である場合には、形成される架橋体の硬度、弾性率および線膨張係数に添加粒子の作用効果が十分に発揮されず、一方、添加粒子の添加割合が40質量部を超える場合には、形成される架橋体よりなる樹脂フィルム層が脆いものとなるおそれがある。
特定蒸着膜層の厚さが10Å未満である場合には、特定蒸着膜層の架橋体樹脂フィルム層およびめっき銅膜層との密着性が小さくなると共に、耐薬品性および耐熱性が小さくなるおそれがある。一方、特定蒸着膜層が500Åを超える場合には、その製造工程において得られる、架橋体フィルム上に特定蒸着膜が形成されてなる積層体自体にカール(反り)が発生するおそれがある。
銅めっき層の厚さが1μm未満である場合には、得られる第2の配線用基板に配線回路を形成することによって当該配線用基板自体が有する各種の性能が低下するおそれがあり、一方、めっき銅膜層の厚さが20μmを超える場合には、めっき銅膜層に厚さのばらつきが生じやすくなるおそれがあると共に、コストが大きくなる。
めっき銅膜層の表面における凸部分の高さが0.5μmを超える場合、または凹部分の深さが0.3μmを超える場合には、得られる第2の配線用基板に配線回路を形成するためのパターンを有するレジスト層を高い精度で形成することができず、当該第2の配線用基板に対して信頼性の高い配線回路を形成することが困難なものとなるとなるおそれがある。
架橋体フィルムを表面処理するための手法としては、重合体フィルムを表面処理するための手法として例示した手法を用いることができる。
ウオターズ(WATERS)社製150C型ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)装置において、東ソー(株)製のHタイプカラムを用い、o−ジクロロベンゼンを溶媒として、温度120℃の条件下で測定した。得られた分子量は標準ポリスチレン換算値である。
(2)Tanδのピーク温度(ガラス転移温度)
動的粘弾性のTanδ(貯蔵弾性率E’と損失弾性率E”との比E”/E’)のピーク温度を重合体のガラス転移温度として測定した。
動的粘弾性の測定は、オリエンテック社製の「DDV−01FP」を用い、測定周波数が10Hz、昇温速度が4℃/分、加振モードが単一波形、加振振幅が2.5μm条件によって行い、得られたTanδの温度分散ピーク温度をガラス転移温度に係るピーク温度とした。
(3)線膨張係数
セイコーインスツルメント社製のTMA(Thermal Mechanical Analysis)装置「SS6100」を用いて、膜厚55μm、幅3mm、長さ10cm以上である形状を有する試料を、チャック間距離10mmで固定し、当該試料を室温から200℃程度まで、一旦、昇温して残留ひずみをとった後、室温から3℃/minで昇温し、チャック間距離の伸びから線膨張係数を求めた。
蒸着処理に供する樹脂フィルムに溶剤で除去可能なインクを一部分に塗布した後に蒸着処理を行い、蒸着処理後にインク塗布部分に形成された蒸着膜および塗布したインクを除去したサンプルを試料とし、触針式表面粗さ計を用いて測定した。
(5)めっき銅膜層の表面の凹凸
5μRの触針を備えた触針式三次元表面粗さ計を用いて測定した。
(6)密着強度
JIS C6481(180度ピール)に準じて測定を行った。
(7)抵抗率
所要電流と得られた電圧値とから抵抗を算出し、これに膜厚を乗じて得られる値を抵抗率として評価した。
(8)ハンダ耐熱性
280℃のハンダ浴に10秒間接触させ、ふくれ、はがれ、変色等の外観の変化の有無を確認した。
(9)耐屈曲試験
MIT−01(JIS P8115)に準じて測定を行った。
(10)耐薬品性
JIS C5016に準じ、2N−HCl、2N−NaOH、IPA、トリクロールエタンの合計4種の薬品を用い、外観の変化の有無を確認した。
(11)配線の信頼性
導体幅50μm、導体間隔50μmで、導体長さ50mmのパターンを形成し、これを実体顕微鏡で観察し、1万本当たりの欠点(ショートおよび断線)数に基づいて評価した。
(プラスチックフィルムの作製)
窒素雰囲気下において、容積2リットルのステンレス製反応器に、特定単量体としてビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン700ミリモル、トリシクロ[5.2.1.02,6 ]デカ−8−エン(endo体/exo体=94/4)570ミリモル、5−トリエトキシシリルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン30ミリモルと、分子量調節剤として1−ヘキセン5ミリモルと、溶媒としてシクロヘキサン400g、塩化メチレン100gとを仕込んだ。次いで、この系に、メチルトリエトキシシラン8.0ミリモルと、1,5−シクロオクタジエン0.4ミリモルと、メチルアルモキサン8.0ミリモルと、三フッ化ホウ素エチルエーテラート1.2ミリモルと、オクタン酸ニッケルのヘキサフロロアンチモン酸変性体とをこの順に仕込み、重合反応を開始した。
ここに、オクタン酸ニッケルのヘキサフロロアンチモン酸変性体は、オクタン酸ニッケルのヘキサン溶液と、ヘキサフロロアンチモン酸とを、−10℃の温度条件下においてモル比1:1で反応させ、副生するビス(ヘキサフロロアンチモン酸)ニッケル[Ni(SbF6 )2 ]の沈殿を濾過によって除去し、トルエンで希釈することによって得られたものであり、その添加量がニッケル原子として0.40ミリモルとなるように添加した。
得られた凝固物を乾燥することにより、環状オレフィン系重合体(以下、「共重合体(A)」ともいう。)を75g得た。
得られた共重合体反応溶液中に残存する未反応の単量体をガスクロマトグラフィーにより分析することによって共重合体(A)の組成を求めたところ、全構造単位中におけるビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エンに由来する特定の構造単位の含有割合は63モル%であり、5−トリエトキシシリルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エンに由来する特定の構造単位の含有割合は2.1モル%であり、endo−トリシクロ[5.2.1.02,6 ]デカ−8−エンに由来する特定の構造単位の含有割合は35モル%であった。
また、共重合体(A)のポリスチレン換算の数平均分子量は89,000、重量平均分子量は187,000であり、また、Mw/Mnは2.1であった。
この樹脂フィルム層形成用重合体溶液(A)をガラス板上に塗工することによって塗工膜を形成し、この塗工膜を温度150℃の条件下で2時間乾燥処理し、更に真空下において温度200℃の条件下で1時間乾燥処理することにより重合体フィルムを得た。更に、得られた重合体フィルムを150℃の水蒸気下で4時間熱処理し、その後、真空下において温度200℃の条件下で1時間乾燥処理することにより、ガラス板上に厚さ50μmの架橋体フィルム(以下、「架橋体フィルム(A)」ともいう。)を作製した。
得られた架橋体フィルム(A)についての特性を確認したところ、吸湿率は0.02%であり、当該架橋体フィルム(A)を構成する材料のガラス転移温度は375℃、線膨張係数は50ppm/℃であった。
架橋体フィルム(A)の表面に対して高周波電源を用いたグロー放電プラスマ処理を施すことにより、当該架橋体フィルム(A)の一面を表面処理した後、この架橋体フィルム(A)の一面にスパッタ法によって蒸着処理を行い、厚さ30Åのクロム蒸着膜を形成し、その後直ちに、硫酸銅浴を用いた電解めっき処理によって表面における凸部分の高さが0.5μm以下であって凹部分の深さが0.3μm以下である厚さ8μmのめっき銅膜を形成することにより、樹脂フィルム層上に、蒸着膜層およびめっき銅膜層が積層されてなるフレキシブルプリント配線用基板(以下、「配線用基板(1)」ともいう。)を作製した。
得られた配線用基板(1)の特性を調べた。結果を表1に示す。
得られた配線用基板(1)におけるめっき銅層上に、スクリーン印刷法によってパターンを有するレジスト層を形成した後、このレジスト層で被われていない部分に対してエッチング処理を塩化第2鉄を用いて行うことにより、配線用基板(1)上に導体幅50μm、導体間隔50μmで、導体長さ50mmのパターンを有する配線回路を形成した。
この形成された配線回路に係る信頼性を調べた。結果を表1に示す。
実施例1において、架橋体フィルム(A)に代えて厚さ50μのポリイミドフィルム「カプトン200H」(東レ・デュポン社製)を用いたこと以外は実施例1と同様の手法により、当該ポリイミドフィルムの表面に、厚さ30Åのクロム蒸着膜、表面における凸部分の高さが0.7μm以下であって凹部分の深さが0.4μm以下である厚さ13μmのめっき銅膜を形成することにより、ポリイミドフィルム層上に、蒸着膜層およびめっき銅膜層が積層されてなるフレキシブルプリント配線用基板(以下、「比較配線用基板(1)」ともいう。)を作製し、比較配線用基板(1)の特性を調べた。結果を表1に示す。
13 蒸着膜層
15 めっき銅膜層
Claims (8)
- 下記一般式(1)で表される構造単位を有する環状オレフィン系重合体よりなる樹脂フィルムの少なくとも一方の表面に、ニッケル、クロム、コバルト、パラジウム、モリブデン、タングステン、チタン、ジルコニウム、またはこれらの合金、クロム系セラミックよりなる群から選ばれる蒸着膜層形成材料よりなる蒸着膜層と、めっき銅膜層とが積層されてなることを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板。
- 前記環状オレフィン系重合体は、上記一般式(1)において、A1 、A2 、A3 およびA4 の少なくとも1つが加水分解性シリル基である構造単位を含み、
加水分解性シリル基が下記一般式(2)で表される基であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント配線用基板。
- 前記環状オレフィン系重合体は、上記一般式(2)で表される加水分解性シリル基を有する構造単位の含有割合が、当該環状オレフィン系重合体を構成する全構造単位に対して0.2〜30モル%であるものであることを特徴とする請求項2に記載のフレキシブルプリント配線用基板。
- 樹脂フィルムがスルーホール穴あけ加工が施されてなるものであることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線用基板。
- 下記一般式(1)で表される構造単位を有する環状オレフィン系重合体の架橋体よりなる樹脂フィルムの少なくとも一方の表面に、ニッケル、クロム、コバルト、パラジウム、モリブデン、タングステン、チタン、ジルコニウム、またはこれらの合金、クロム系セラミックよりなる群から選ばれる蒸着膜層形成材料よりなる蒸着膜層と、めっき銅層とが積層されてなることを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板。
- 前記環状オレフィン系重合体は、上記一般式(1)において、A1 、A2 、A3 およびA4 の少なくとも1つが加水分解性シリル基である構造単位を含み、
加水分解性シリル基が下記一般式(2)で表される基であることを特徴とする請求項5に記載のフレキシブルプリント配線用基板。
- 前記環状オレフィン系重合体は、上記一般式(2)で表される加水分解性シリル基を有する構造単位の含有割合が、当該環状オレフィン系重合体を構成する全構造単位に対して0.2〜30モル%であるものであることを特徴とする請求項6に記載のフレキシブルプリント配線用基板。
- 樹脂フィルムがスルーホール穴あけ加工が施されてなるものであることを特徴とする請求項5〜請求項7のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線用基板。
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