JP2005123581A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2005123581A5
JP2005123581A5 JP2004236398A JP2004236398A JP2005123581A5 JP 2005123581 A5 JP2005123581 A5 JP 2005123581A5 JP 2004236398 A JP2004236398 A JP 2004236398A JP 2004236398 A JP2004236398 A JP 2004236398A JP 2005123581 A5 JP2005123581 A5 JP 2005123581A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
path
sub
laser
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004236398A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP4281960B2 (ja
JP2005123581A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2004236398A priority Critical patent/JP4281960B2/ja
Priority claimed from JP2004236398A external-priority patent/JP4281960B2/ja
Publication of JP2005123581A publication Critical patent/JP2005123581A/ja
Publication of JP2005123581A5 publication Critical patent/JP2005123581A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4281960B2 publication Critical patent/JP4281960B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

JP2004236398A 2003-09-26 2004-08-16 半田を用いた接合方法および接合装置 Expired - Lifetime JP4281960B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004236398A JP4281960B2 (ja) 2003-09-26 2004-08-16 半田を用いた接合方法および接合装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003334729 2003-09-26
JP2004236398A JP4281960B2 (ja) 2003-09-26 2004-08-16 半田を用いた接合方法および接合装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2005123581A JP2005123581A (ja) 2005-05-12
JP2005123581A5 true JP2005123581A5 (enExample) 2006-08-17
JP4281960B2 JP4281960B2 (ja) 2009-06-17

Family

ID=34622063

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004236398A Expired - Lifetime JP4281960B2 (ja) 2003-09-26 2004-08-16 半田を用いた接合方法および接合装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4281960B2 (enExample)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007118072A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Shinka Jitsugyo Kk 半田付け方法及び装置
JP2008187056A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Shinka Jitsugyo Kk 半田付け方法及び装置
JP4982198B2 (ja) * 2007-01-30 2012-07-25 新科實業有限公司 半田ノズル及びこれを備えた半田付け装置
DE102008017180B4 (de) * 2008-04-02 2020-07-02 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Vorrichtung zur Applikation eines elektronischen Bauelements
JP6400318B2 (ja) * 2014-03-28 2018-10-03 株式会社谷黒組 チップ部品及びその製造方法
CN110911331A (zh) * 2018-09-14 2020-03-24 东莞市中麒光电技术有限公司 一种转移并便于led芯片固定的吸嘴及单颗led芯片转移、固定于背板的方法
KR102561680B1 (ko) * 2021-08-10 2023-07-31 주식회사 코윈디에스티 라인 빔 레이저를 이용한 솔더 볼의 부착 방법 및 그 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1332779C (zh) 焊料接合方法和焊料接合装置
TW516981B (en) Method of laser welding
JP2014198345A5 (enExample)
JP5214345B2 (ja) レーザーリフロー方法および装置
KR101703561B1 (ko) 솔더 리플로워 장치
US12028987B2 (en) Method for soldering an electronic component to a circuit board by jetting liquefied solder into a through hole
JP2009532236A (ja) 成形プラスチック体を接合するレーザー透過溶接方法
JP2005123581A5 (enExample)
CN103192149A (zh) X80管线钢激光钎焊的焊接方法
CN104923914B (zh) 一种元器件引脚的焊接方法
EP2130665A4 (en) METHOD FOR BONDING A RESIN ELEMENT
TW201729928A (zh) 雷射焊接修復製程、雷射焊接製程和雷射焊接系統
JP2007118072A (ja) 半田付け方法及び装置
JP2007026478A (ja) 磁気ヘッドアッセンブリの金属ボール接合方法
JP2005081396A (ja) レーザ溶着装置およびレーザ溶着方法
JP4281960B2 (ja) 半田を用いた接合方法および接合装置
US6369351B1 (en) Method for processing and for joining, especially, for soldering a component or a component arrangement using electromagnetic radiation
JP2006221690A (ja) 磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法
JP2013103264A (ja) レーザ半田付け装置及びその方法
TW201322283A (zh) 電阻器之製造方法
JP4735945B2 (ja) 電子部品等の接続バンプの製造システム並びに導電性ボールの接合装置
WO2023001116A1 (zh) 封装装置及封装方法
JP2008277406A (ja) レーザリフロー装置
WO2011074072A1 (ja) 樹脂溶着方法
JP2006173282A (ja) 電子部品のはんだ付け方法及びその装置