JP2005115458A

JP2005115458A - Ｉｃカード及びｉｃカード製造方法

Info

Publication number: JP2005115458A
Application number: JP2003345815A
Authority: JP
Inventors: Hidekazu Kaga; 英一加賀
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2003-10-03
Filing date: 2003-10-03
Publication date: 2005-04-28

Abstract

【課題】ＬＳＩチップ上からの衝撃に強いＩＣカードを提供することにある。
【解決手段】第１の基材（１１、１２）及び第２の基材（１７、１８）により外形が形成されたＩＣカードは、一方の面に信号入出力端を有する集積回路（１３）と、前記集積回路の信号入出力端と電気的に接続するためのパターン部材（１５）と、前記集積回路の信号入出力端と前記パターン部材との電気的接続を中継するとともに、前記パターン部材に対して前記集積回路を支持する複数のバンプ（１４）と、前記集積回路の他方の面に前記集積回路を挟んで前記複数のバンプに対向して配置される部材であって、前記第１の基材と前記集積回路の間に一部スペースを持たせて前記第１の基材に対して前記集積回路を支持する複数のスペーサ部材（１０３）とを備えている。
【選択図】図２

Description

本発明は、例えば、近年鉄道の定期券・個人認証カード等に利用される非接触ＩＣカードに関する。

非接触ＩＣカードは、カード内部に通信に必要なアンテナとＬＳＩとを内蔵し、リーダー／ライターとの通信を非接触で行うことができる。

しかしながら、非接触ＩＣカードは、外部からの点圧、衝撃、曲げ等機械的ストレスを受けると、カード内部のＬＳＩが破損するおそれがあり、機械的ストレスへの耐性が課題となっている。

これに対して、例えばＬＳＩチップにステンレスのような高剛性の補強板を設ける技術（特許文献１参照）、外周縁を取り巻くような補強板を設ける技術（特許文献２参照）、帽子形状の補強材に関する技術（特許文献３参照）が開示されている。
特開２０００−１８２０１６特開平８−２８２１６７特開２００１−３４７２７

しかしながら、ＩＣチップ上のからの衝撃によるＩＣチップの破壊については、上記した従来技術をもってしても、十分な保護効果を上げられない。

本発明の目的は、上記課題を解決するためになされたものであり、内蔵ＬＳＩチップ上からの衝撃に強いＩＣカードを提供することにある。また本発明の目的は、内蔵ＬＳＩチップ上からの衝撃に強いＩＣカードを製造するＩＣカード製造方法を提供することにある。

この発明のＩＣカード及びＩＣカード製造方法は、以下のように構成されている。

（１）この発明は、第１の基材及び第２の基材により外形が形成されたＩＣカードであって、一方の面に信号入出力端を有する集積回路と、前記集積回路の信号入出力端と電気的に接続するためのパターン部材と、前記集積回路の信号入出力端と前記パターン部材との電気的接続を中継するとともに、前記パターン部材に対して前記集積回路を支持する複数のバンプと、前記集積回路の他方の面に前記集積回路を挟んで前記複数のバンプに対向して配置される部材であって、前記第１の基材と前記集積回路の間に一部スペースを持たせて前記第１の基材に対して前記集積回路を支持する複数のスペーサ部材とを備えたことを特徴とするＩＣカード。

（２）この発明は、ＩＣカードを製造するＩＣカード製造方法であって、そのＩＣカードは、第１の基材及び第２の基材により外形が形成されたＩＣカードであって、一方の面に信号入出力端を有する集積回路と、前記集積回路の信号入出力端と電気的に接続するためのパターン部材と、前記集積回路の信号入出力端と前記パターン部材との電気的接続を中継するとともに、前記パターン部材に対して前記集積回路を支持する複数のバンプと、前記集積回路の他方の面に前記集積回路を挟んで前記バンプに対向して配置される部材であって、前記第１の基材と前記集積回路の間に一部スペースを持たせて前記第１の基材に対して前記集積回路を支持する第１の硬度のスペーサ部材とを備え、
前記集積回路に対する前記スペーサ部材の位置を一意に決めるための部材であって、前記集積回路に対して一意に位置が定まる前記第１の硬度より柔軟な第２の硬度の位置決め用部材により、前記スペーサ部材の位置を決定して前記ＩＣカードを製造する。

本発明によれば、内蔵ＬＳＩチップ上からの衝撃に強いＩＣカードを提供できる。また本発明によれば、内蔵ＬＳＩチップ上からの衝撃に強いＩＣカードを製造するＩＣカード製造方法を提供できる。

以下、図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。

図１は、この発明の第１の実施形態に係るＩＣカード（例えば非接触のＩＣカード）のＬＳＩ部分を含む模式的断面図である。

図１に示すように、ＩＣカードは、表面基材１１と表面側中間基材１２（両者をあわせて第１の基材）、及び裏面側中間基材１８と裏面基材１９（両者をあわせて第２の基材）により外形が形成されるカードである。ＩＣカードは、ＬＳＩチップ（集積回路）１３、バンプ１４、アルミパターン１５、アンテナ基板１６、ＬＳＩ部中間基材１７、補強板１０１、アンテナ基板側補強板１０２を備えている。なお、図１では、球状体のバンプ１４を一例に挙げて示しているが、バンプ１４は必ずしも球状体である必要はない。例えば、バンプ１４は、柱状体（円柱、角柱）であってもよい。

ＬＳＩチップ１３は、ＰＥＴ等プラスチック製アンテナ基板１６上のアンテナを構成する厚さ１０〜５０μｍのアルミパターン１５上に金、ニッケル等の金属粒子（粒子径１０〜３０μｍ）からなるバンプ１４を介し、ＬＳＩパターン面１３ａ側をバンプ１４に対向させ設置されている。つまり、アルミパターン１５は、ＬＳＩチップ１３の一方の面に設けられた信号入出力端（ＬＳＩパターン面１３ａ）と電気的に接続するためのものである。また、バンプ１４は、ＬＳＩチップ１３の一方の面に設けられた信号入出力端とアルミパターン１５との電気的接続を中継するとともに、アルミパターン１５上にＬＳＩチップ１３を支持するものである。

バンプ１４は、ＬＳＩチップ１３の周囲を支えるべく、例えば３個以上で構成される。特に、バンプ１４は、ＬＳＩチップ１３の外周を支えるべく、４個〜８個で構成される。

ＬＳＩチップ１３及びアンテナ基板１６等によりカードのＬＳＩ部が構成されている。一方、カード全体としては、最表面が表面基材１１及び裏面基材１９で構成され、その内側が表面側中間基材１２及び裏面側中間基材１８で構成されて、ＬＳＩ部の周囲部分はＬＳＩ部中間基材１７で構成されている。

各基材は接着剤により一体化されるが、表面側中間基材１２、裏面側中間基材１８、ＬＳＩ部中間基材１７は、ＬＳＩ部分の表面平滑性を維持するため、ホットメルト性の樹脂を用いることが多い。また、表面側中間基材１２、裏面側中間基材１８を除いてＩＣカードを構成することも可能である。

外部からの衝撃応力、静圧応力等により、図中上方より矢印方向に荷重がかかると、ＬＳＩチップ１３の外周部にはバンプ１４が存在するため、ＬＳＩチップ１３の中央がへこむ方向でたわむことになる。ＬＳＩチップ１３が数十μｍ以上たわむとＬＳＩチップ１３は破壊され、ＩＣカードの機能が失われることとなる。これが点圧を与えた場合のＬＳＩチップ１３の破壊のメカニズムである。

ＬＳＩチップ１３の破壊を防ぐために、図１中にあるように、ＳＵＳ等の剛性の高い補強板１０１、１０２が設けることにより、ＬＳＩチップを含めた剛性を上げることができる。（たわみにくくすることができる）。

図２は、この発明の第２の実施形態に係るＩＣカードのＬＳＩ部分を含む模式的断面図である。また、図３は、図２に示す線分Ａ−Ａの断面を示す図である。

第２の実施形態に係るＩＣカードは、第１の実施形態に係るＩＣカードよりも、さらに衝撃に強い構造である。つまり、第２の実施形態に係るＩＣカードに含まれるＬＳＩチップは、第１の実施形態に係るＩＣカードに含まれるＬＳＩチップよりも、さらに安全に保護される。

図２に示すように、ＩＣカードは、表面基材１１と表面側中間基材１２（両者をあわせて第１の基材）、及び裏面側中間基材１８と裏面基材１９（両者をあわせて第２の基材）により外形が形成されるカードである。ＩＣカードは、ＬＳＩチップ（集積回路）１３、バンプ１４、アルミパターン１５、アンテナ基板１６、ＬＳＩ部中間基材１７、アンテナ基板側補強板１０２、ブロック状スペーサ部材１０３を備えている。

アルミパターン１５は、ＬＳＩチップ１３の一方の面に設けられた信号入出力端（ＬＳＩパターン面１３ａ）と電気的に接続するためのものである。また、バンプ１４は、ＬＳＩチップ１３の一方の面に設けられた信号入出力端とアルミパターン１５との電気的接続を中継するとともに、アルミパターン１５上にＬＳＩチップ１３を支持するものである。

図３に示すように、ブロック状スペーサ部材１０３は、ＬＳＩチップ１３の非パターン面１３ｂ（他方の面）にこのＬＳＩチップ１３を挟んでバンプ１４に対向して配置される。さらにブロック状スペーサ部材１０３は、表面側中間基材１２とＬＳＩチップ１３の間に一部スペースを持たせて表面側中間基材１２に対してＬＳＩチップ１３を支持する。

ブロック状スペーサ部材１０３の材質は、各種金属、各種樹脂類とも使用可能である。この第２の実施形態に係るＩＣカードは、図１に示す第１の実施形態に係るＩＣカードと比較して、補強板１０１は設けられていないが、バンプ１４に対向配置されたブロック状スペーサ部材１０３により、衝撃に対してはより強くＬＳＩ破壊防止の効果を十分に発揮する。

図４は、この発明の第３の実施形態に係るＩＣカードのＬＳＩ部分を含む模式的断面図である。また、図５は、図４に示す線分Ａ−Ａの断面を示す図である。

第３の実施形態に係るＩＣカードは、第１の実施形態に係るＩＣカードよりも、さらに衝撃に強い構造である。つまり、第３の実施形態に係るＩＣカードに含まれるＬＳＩチップは、第１の実施形態に係るＩＣカードに含まれるＬＳＩチップよりも、さらに安全に保護される。

第３の実施形態に係るＩＣカードについては、第２の実施形態に係るＩＣカードと比較して、異なる部分を中心に説明する。両者は、スペーサ部材に違いがある。第２の実施形態に係るＩＣカードはブロック状スペーサ部材１０３を備えているのに対して、第３の実施形態に係るＩＣカードはリング状スペーサ部材１０４を備えている。

図５に示すように、リング状スペーサ部材１０４は、ＬＳＩチップ１３の非パターン面１３ｂ（他方の面）側のバンプ相当箇所を連結して配置されている。つまり、リング状スペーサ部材１０４は、ＬＳＩチップ１３の非パターン面１３ｂ（他方の面）にこのＬＳＩチップ１３を挟んで複数のバンプ１４に対向する位置を経由する部材である。さらに、リング状スペーサ部材１０４は、表面側中間基材１２とＬＳＩチップ１３の間に一部スペースを持たせて表面側中間基材１２に対してＬＳＩチップ１３を支持する。

リング状スペーサ部材１０４の材質は、各種金属、各種樹脂類とも使用可能である。この第３の実施形態に係るＩＣカードは、図１に示す第１の実施形態に係るＩＣカードと比較して、補強板１０１は設けられていないが、バンプ１４に対向配置されたリング状スペーサ部材１０４により、衝撃に対してはより強くＬＳＩ破壊防止の効果を十分に発揮する。

図６は、この発明の第４の実施形態に係るＩＣカードのＬＳＩ部分を含む模式的断面図である。

第４の実施形態に係るＩＣカードは、第１の実施形態に係るＩＣカードよりも、さらに衝撃に強い構造である。つまり、第４の実施形態に係るＩＣカードに含まれるＬＳＩチップは、第１の実施形態に係るＩＣカードに含まれるＬＳＩチップよりも、さらに安全に保護される。

第４の実施形態に係るＩＣカードについては、第２の実施形態に係るＩＣカードと比較して、異なる部分を中心に説明する。第２の実施形態に係るＩＣカードは表面基材１１及び表面側中間基材１２を補強する部材を備えていないのに対して、第４の実施形態に係るＩＣカードは表面基材１１及び表面側中間基材１２を補強する補強板１０１を備えている。つまり、第４の実施形態に係るＩＣカードは、補強板１０１及びブロック状スペーサ部材１０３を備えている。

この第４の実施形態に係るＩＣカードは、図１に示す第１の実施形態に係るＩＣカードと比較して、バンプ１４に対向配置されたブロック状スペーサ部材１０３により、衝撃に対してはより強くＬＳＩ破壊防止の効果を十分に発揮する。

図７は、この発明の第５の実施形態に係るＩＣカードのＬＳＩ部分を含む模式的断面図である。

第５の実施形態に係るＩＣカードは、第１の実施形態に係るＩＣカードよりも、さらに衝撃に強い構造である。つまり、第５の実施形態に係るＩＣカードに含まれるＬＳＩチップは、第１の実施形態に係るＩＣカードに含まれるＬＳＩチップよりも、さらに安全に保護される。

第５の実施形態に係るＩＣカードについては、第４の実施形態に係るＩＣカードと比較して、異なる部分を中心に説明する。両者は、スペーサ部材に違いがある。第４の実施形態に係るＩＣカードはブロック状スペーサ部材１０３を備えているのに対して、第５の実施形態に係るＩＣカードはリング状スペーサ部材１０４を備えている。つまり、第５の実施形態に係るＩＣカードは、補強板１０１及びリング状スペーサ部材１０４を備えている。

この第５の実施形態に係るＩＣカードは、図１に示す第１の実施形態に係るＩＣカードと比較して、バンプ１４に対向配置されたリング状スペーサ部材１０４により、衝撃に対してはより強くＬＳＩ破壊防止の効果を十分に発揮する。

図８は、この発明の第６の実施形態に係るＩＣカードのＬＳＩ部分を含む模式的断面図である。

第６の実施形態に係るＩＣカードは、第１の実施形態に係るＩＣカードよりも、さらに衝撃に強い構造である。つまり、第６の実施形態に係るＩＣカードに含まれるＬＳＩチップは、第１の実施形態に係るＩＣカードに含まれるＬＳＩチップよりも、さらに安全に保護される。

第６の実施形態に係るＩＣカードについては、第４の実施形態に係るＩＣカードと比較して、異なる部分を中心に説明する。第４の実施形態に係るＩＣカードは、表面基材１１及び表面側中間基材１２を補強する補強板１０１及びブロック状スペーサ部材１０３を備えている。これに対して、第５の実施形態に係るＩＣカードは、補強板１０１及びブロック状スペーサ部材１０３の両機能を果たすブロック状突起付き補強板１０５を備えている。つまり、ブロック状突起付き補強板１０５は、表面基材１１及び表面側中間基材１２を補強する補強部材、及びＬＳＩチップ１３の非パターン面１３ｂ（他方の面）にこのＬＳＩチップ１３を挟んで複数のバンプ１４に対向して配置される部材であって補強部材とＬＳＩチップ１３の間に一部スペースを持たせて補強部材に対してＬＳＩチップ１３を支持する突起部材により形成されている。

この第６の実施形態に係るＩＣカードは、図１に示す第１の実施形態に係るＩＣカードと比較して、バンプ１４に対向配置された突起部材（ブロック状突起付補強板１０５）により、衝撃に対してはより強くＬＳＩ破壊防止の効果を十分に発揮する。

図９は、この発明の第７の実施形態に係るＩＣカードのＬＳＩ部分を含む模式的断面図である。

第７の実施形態に係るＩＣカードは、第１の実施形態に係るＩＣカードよりも、さらに衝撃に強い構造である。つまり、第７の実施形態に係るＩＣカードに含まれるＬＳＩチップは、第１の実施形態に係るＩＣカードに含まれるＬＳＩチップよりも、さらに安全に保護される。

第７の実施形態に係るＩＣカードについては、第６の実施形態に係るＩＣカードと比較して、異なる部分を中心に説明する。両者は、スペーサ部材に違いがある。第６の実施形態に係るＩＣカードはブロック状突起付補強板１０５を備えているのに対して、第７の実施形態に係るＩＣカードはリング状突起付補強板１０６を備えている。リング状突起付補強板１０６は、表面基材１１及び表面側中間基材１２を補強する補強部材、及びＬＳＩチップ１３の非パターン面１３ｂ（他方の面）にこのＬＳＩチップ１３を挟んで複数のバンプ１４に対向する位置を経由する部材であって補強部材とＬＳＩチップ１３の間に一部スペースを持たせて補強部材に対してＬＳＩチップ１３を支持するリング状突起部材により形成されている。

この第７の実施形態に係るＩＣカードは、図１に示す第１の実施形態に係るＩＣカードと比較して、バンプ１４に対向配置されたリング状突起部材（リング状突起付補強板１０６）により、衝撃に対してはより強くＬＳＩ破壊防止の効果を十分に発揮する。

図１０は、この発明の第２の実施形態に係るＩＣカードのＬＳＩ部分を含む模式的断面図であり、特にスペーサ位置決め用部材を利用してこのＩＣカードが製造されたときの断面図である。

図１０に示すようにＩＣカードは、ＬＳＩチップ１３の非パターン面１３ｂ（他方の面）側にブロック状スペーサ部材２０１を設けるのに際し利用されるスペーサ位置決め用部材１０７を備えている。スペーサ位置決め用部材１０７は、ＬＳＩチップ１３に対するブロック状スペーサ部材２０１の位置を一意に決めるための部材であって、ＬＳＩチップ１３に対して一意に位置が定まるように構成されている。このスペーサ位置決め用部材１０７により、ブロック状スペーサ部材２０１を、バンプ１４に対向する位置に容易に配置することができる。結果的に、このスペーサ位置決め用部材１０７を利用することにより、ＬＳＩチップ上からの衝撃に強いＩＣカードを製造することができる。スペーサ位置決め用部材１０７は、ブロック状スペーサ部材２０１と一体になっており、ブロック状スペーサ部材２０１より柔らかい材料で構成されている。例えば、ブロック状スペーサ部材２０１が金属であれば、スペーサ位置決め用部材１０７の材料として、カード基材に用いる材料を含む各種プラスチックフィルム、ゴム等が適用できる。

図１１は、この発明の第４の実施形態に係るＩＣカードのＬＳＩ部分を含む模式的断面図であり、特にスペーサ位置決め用部材を利用してこのＩＣカードが製造されたときの断面図である。

図１１に示すようにＩＣカードは、ＬＳＩチップ１３の非パターン面１３ｂ（他方の面）側にブロック状スペーサ部材２０１を設けるのに際し利用されるスペーサ位置決め用部材１０７を備えている。スペーサ位置決め用部材１０７は、ＬＳＩチップ１３に対するブロック状スペーサ部材２０１の位置を一意に決めるための部材であって、ＬＳＩチップ１３に対して一意に位置が定まるように構成されている。このスペーサ位置決め用部材１０７により、ブロック状スペーサ部材２０１を、バンプ１４に対向する位置に容易に配置することができる。結果的に、このスペーサ位置決め用部材１０７を利用することにより、ＬＳＩチップ上からの衝撃に強いＩＣカードを製造することができる。

なお、本願発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、各実施形態は可能な限り適宜組み合わせて実施してもよく、その場合組み合わせた効果が得られる。更に、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適当な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。

この発明の第１の実施形態に係るＩＣカードのＬＳＩ部分を含む模式的断面図である。この発明の第２の実施形態に係るＩＣカードのＬＳＩ部分を含む模式的断面図である。図２に示す線分Ａ−Ａの断面を示す図である。この発明の第３の実施形態に係るＩＣカードのＬＳＩ部分を含む模式的断面図である。図３に示す線分Ａ−Ａの断面を示す図である。この発明の第４の実施形態に係るＩＣカードのＬＳＩ部分を含む模式的断面図である。この発明の第５の実施形態に係るＩＣカードのＬＳＩ部分を含む模式的断面図である。この発明の第６の実施形態に係るＩＣカードのＬＳＩ部分を含む模式的断面図である。この発明の第７の実施形態に係るＩＣカードのＬＳＩ部分を含む模式的断面図である。この発明の第２の実施形態に係るＩＣカードのＬＳＩ部分を含む模式的断面図であり、特にスペーサ位置決め用部材を利用してこのＩＣカードが製造されたときの断面図である。この発明の第４の実施形態に係るＩＣカードのＬＳＩ部分を含む模式的断面図であり、特にスペーサ位置決め用部材を利用してこのＩＣカードが製造されたときの断面図である。

符号の説明

１１…表面基材、１２…表面側中間基材、１３…ＬＳＩチップ（集積回路）、１４…バンプ、１５…アルミパターン、１６…アンテナ基板、１７…ＬＳＩ部中間基材、１８…裏面側中間基材、１９…裏面基材、１０１…補強板、１０２…アンテナ基板側補強板、１０３…ブロック状スペーサ部材、１０４…リング状スペーサ部材、１０５…ブロック状突起付き補強板、１０６…リング状突起付補強板、１０７…スペーサ位置決め用部材

Claims

第１の基材及び第２の基材により外形が形成されたＩＣカードであって、
一方の面に信号入出力端を有する集積回路と、
前記集積回路の信号入出力端と電気的に接続するためのパターン部材と、
前記集積回路の信号入出力端と前記パターン部材との電気的接続を中継するとともに、前記パターン部材に対して前記集積回路を支持する複数のバンプと、
前記集積回路の他方の面に前記集積回路を挟んで前記複数のバンプに対向して配置される部材であって、前記第１の基材と前記集積回路の間に一部スペースを持たせて前記第１の基材に対して前記集積回路を支持する複数のスペーサ部材と、
を備えたことを特徴とするＩＣカード。
第１の基材及び第２の基材により外形が形成されたＩＣカードであって、
一方の面に複数の信号入出力端を有する集積回路と、
前記集積回路の複数の信号入出力端と電気的に接続するためのパターン部材と、
前記集積回路の複数の信号入出力端と前記パターン部材との電気的接続を中継するとともに、前記パターン部材に対して前記集積回路を支持する複数のバンプと、
前記集積回路の他方の面に前記集積回路を挟んで前記複数のバンプに対向する位置を経由する部材であって、前記第１の基材と前記集積回路の間に一部スペースを持たせて前記第１の基材に対して前記集積回路を支持するリング状スペーサ部材と、
を備えたことを特徴とするＩＣカード。
第１の基材及び第２の基材により外形が形成されたＩＣカードであって、
一方の面に信号入出力端を有する集積回路と、
前記集積回路の信号入出力端と電気的に接続するためのパターン部材と、
前記集積回路の信号入出力端と前記パターン部材との電気的接続を中継するとともに、前記パターン部材に対して前記集積回路を支持する複数のバンプと、
前記第１の基材を補強する補強板と、
前記集積回路の他方の面に前記集積回路を挟んで前記複数のバンプに対向して配置される部材であって、前記補強板と前記集積回路の間に一部スペースを持たせて前記補強板に対して前記集積回路を支持する複数のスペーサ部材と、
を備えたことを特徴とするＩＣカード。
第１の基材及び第２の基材により外形が形成されたＩＣカードであって、
一方の面に複数の信号入出力端を有する集積回路と、
前記集積回路の複数の信号入出力端と電気的に接続するためのパターン部材と、
前記集積回路の複数の信号入出力端と前記パターン部材との電気的接続を中継するとともに、前記パターン部材に対して前記集積回路を支持する複数のバンプと、
前記第１の基材を補強する補強板と
前記集積回路の他方の面に前記集積回路を挟んで前記複数のバンプに対向する位置を経由する部材であって、前記補強板と前記集積回路の間に一部スペースを持たせて前記補強板に対して前記集積回路を支持するリング状スペーサ部材と、
を備えたことを特徴とするＩＣカード。
第１の基材及び第２の基材により外形が形成されたＩＣカードであって、
一方の面に信号入出力端を有する集積回路と、
前記集積回路の信号入出力端と電気的に接続するためのパターン部材と、
前記集積回路の信号入出力端と前記パターン部材との電気的接続を中継するとともに、前記パターン部材に対して前記集積回路を支持する複数のバンプと、
前記第１の基材を補強する補強部材、及び前記集積回路の他方の面に前記集積回路を挟んで前記複数のバンプに対向して配置される部材であって前記補強部材と前記集積回路の間に一部スペースを持たせて前記補強部材に対して前記集積回路を支持する突起部材により形成された支持部材付き補強板と、
を備えたことを特徴とするＩＣカード。
第１の基材及び第２の基材により外形が形成されたＩＣカードであって、
一方の面に複数の信号入出力端を有する集積回路と、
前記集積回路の複数の信号入出力端と電気的に接続するためのパターン部材と、
前記集積回路の複数の信号入出力端と前記パターン部材との電気的接続を中継するとともに、前記パターン部材に対して前記集積回路を支持する複数のバンプと、
前記第１の基材を補強する補強部材、及び前記集積回路の他方の面に前記集積回路を挟んで前記複数のバンプに対向する位置を経由する部材であって前記補強部材と前記集積回路の間に一部スペースを持たせて前記補強部材に対して前記集積回路を支持するリング状部材により形成されたリング状支持部材付き補強板と、
を備えたことを特徴とするＩＣカード。
第１の基材及び第２の基材により外形が形成されたＩＣカードであって、
一方の面に信号入出力端を有する集積回路と、
前記集積回路の信号入出力端と電気的に接続するためのパターン部材と、
前記集積回路の信号入出力端と前記パターン部材との電気的接続を中継するとともに、前記パターン部材に対して前記集積回路を支持する複数のバンプと、
前記集積回路の他方の面に前記集積回路を挟んで前記複数のバンプに対向して配置される部材であって、前記第１の基材と前記集積回路の間に一部スペースを持たせて前記第１の基材に対して前記集積回路を支持する第１の硬度のスペーサ部材と、
前記集積回路に対する前記スペーサ部材の位置を一意に決めるための部材であって、前記集積回路に対して一意に位置が定まる前記第１の硬度より柔軟な第２の硬度の位置決め用部材と、
を備えたことを特徴とするＩＣカード。
第１の基材及び第２の基材により外形が形成されたＩＣカードであって、一方の面に信号入出力端を有する集積回路と、前記集積回路の信号入出力端と電気的に接続するためのパターン部材と、前記集積回路の信号入出力端と前記パターン部材との電気的接続を中継するとともに、前記パターン部材に対して前記集積回路を支持する複数のバンプと、前記集積回路の他方の面に前記集積回路を挟んで前記バンプに対向して配置される部材であって、前記第１の基材と前記集積回路の間に一部スペースを持たせて前記第１の基材に対して前記集積回路を支持する第１の硬度のスペーサ部材とを備えたＩＣカードを製造するＩＣカード製造方法であって、
前記集積回路に対する前記スペーサ部材の位置を一意に決めるための部材であって、前記集積回路に対して一意に位置が定まる前記第１の硬度より柔軟な第２の硬度の位置決め用部材により、前記スペーサ部材の位置を決定してＩＣカードを製造する、
ことを特徴とするＩＣカード製造方法。