JP2005108923A - 電子部品用パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電子部品素子を保持する平面矩形状のベース1と、当該電子部品素子を気密封止するキャップ2とを有してなる電子部品用パッケージであって、前記ベースの底面の対向辺に沿って一対の端子電極12,13が形成されてなり、当該一対の端子電極は、お互いに対向して電極が形成される領域と、お互い対向しないで一方の端子電極が形成されない領域とを有してなり、前記ベースの一対の端子電極と回路基板とが導電性接合材により接合されている。
【選択図】 図1
Description
表面実装型水晶振動子は、短辺2.5mm、長辺3.2mmのアルミナセラミックからなるベースにアルミナセラミックからなるキャップをガラス封止しており、ベース底面に形成される端子電極はタングステンメタライズにニッケルメッキされ、その上部に金メッキが施されたものを用いた。このような表面実装型水晶振動子において、図2に示すように、ベース長辺方向の端子電極の寸法L1を、A0.9mmと、B1.1mmに設定し、ベース短辺方向の端子電極の寸法L2を、各端子電極の起点としたA線およびB線から、ベース短辺方向の寸法W(端子電極の延伸する方向)に対して30%から90%まで5%づつ寸法を増加した各々もの、すなわち、前記Aのサンプル13個、前記Bのサンプル13個、合計26個について検証した。
回路基板は、ガラスエポキシ材からなり、電極パッド材としては銅からなる。
上記表面実装型水晶振動子と回路基板の接合は、共晶はんだ(Pb37−Sn63)を使用した。
上記表面実装型水晶振動子をはんだにより回路基板に接合されたものに対して、次のような環境温度試験を行った。大気圧中で、−40°から+125°まで温度上昇させ、+125°から−40°まで温度降下させるのを1サイクル(1サイクルの時間は60分)とし、50サイクル毎に、電子顕微鏡による断面解析によりはんだクラックを確認し、最大3000サイクルまで繰り返した。そして、途中ではんだクラックが確認された時点で試験を中止し、そのときのサイクル数をカウントした。
これらの試験データから、本発明の構成を採用するにあたり、前記端子電極の延伸する方向のベース幅寸法に対して、端子電極の延伸寸法を60%〜85%とすることで、最適な効果が得られることが見出された。なお、ベース長辺方向の端子電極の寸法L1を0.9mmと1.1mmの2パターンについて行っても、同様の傾向見られるので、ベースの短辺方向に対する端子電極の寸法L2がはんだ応力を緩和する上で特に重要な構成要件となることがわかる。
2 キャップ
3 水晶振動板(圧電振動板)
4 回路基板
Claims (5)
- 電子部品素子を保持する平面矩形状のベースと、当該電子部品素子を気密封止するキャップとを有してなる電子部品用パッケージであって、
前記ベースの底面の対向辺に沿って一対の端子電極が形成されてなり、
当該一対の端子電極は、お互いに対向して電極が形成される領域と、お互い対向しないで一方の端子電極が形成されない領域とを有してなり、
前記ベースの一対の端子電極と回路基板とが導電性接合材により接合されたことを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 前記一対の端子電極をベースの中心点に対して対称に配置してなるとともに、お互い対向しないで一方の端子電極が形成されない領域をベースの角部に配置したことを特徴とする特許請求項1記載の電子部品用パッケージ。
- 前記ベースはセラミック材料からなり、前記端子電極がメタライズにより形成されてなるとともに、回路基板がガラスエポキシ基板からなることを特徴とする特許請求項1、または特許請求項2記載の電子部品用パッケージ。
- 前記端子電極の一部に同材質のメタライズからなるバンプを形成したことを特徴とする特許請求項1〜3のうちいずれか1項記載の電子部品用パッケージ。
- 前記端子電極の延伸する方向のベース幅寸法に対して、端子電極の延伸寸法を60%〜85%として形成されてなることを特徴とする特許請求項1〜4のうちいずれか1項記載の電子部品用パッケージ。
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