JP2005104810A - 異種材料複合体およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 多結晶体の接合面には金属膜が形成され、単結晶の接触面には予めイオン照射を行うことにより清浄な表面を形成してのち、真空中で常温または300℃以下の加熱雰囲気中で2種の材料を5MPa未満の圧力を印加させることで加圧しながら接触させることで、2種の基板を接合し、単結晶体との界面には厚みが15nm以下の非晶質層が形成されている異種材料複合体とする。
【選択図】 図1
Description
前記電気的良導体の層または膜が接合面の層と幾何学的空間を有する配置を形成することにより、電気容量を保持する受動素子が構成されていることが望ましい。
多結晶体の接合面に金属の薄膜層を形成し、
常温または300℃以下の加熱雰囲気の真空中で2種の材料に圧力を印加させることで加圧しながら接触させ、異種材料複合体を生成することを特徴とする。
前記多結晶体又は単結晶体の一方の接合面には金属の薄膜層を形成し、他方の表面にはSi又はGeを主成分とする薄膜層を形成し、
常温または300℃以下の加熱雰囲気の真空中で、2種の材料に圧力を印加させることで加圧しながら接触させ、異種材料複合体を生成することを特徴とする。
その後、大気にさらすことなく真空中で接合することが望ましい。すなわち、真空中で多結晶体と単結晶体を金属膜及びSi若しくはGeを主成分とする膜を介して接合する前にイオン照射を行う。
その後、大気に曝すことなく真空中で2種の材料を接合することが望ましい。真空中で成膜した膜の表面を大気にさらすことなく清浄な状態で接合することにより、表面へのイオン照射を行わなくとも良好な接合が可能となる。
(実施例1)
機能性セラミックスの多結晶体として、表面粗さRaが5nm以下のPZT多結晶体の表面を研磨したものを用い、この表面に真空槽内で不活性ガスとしてArガスを使用しマグネトロンスパッタリング法により、厚さ30−80nmのTi下地層膜、そして厚さ50−150nmのPt膜を順次形成した。表面粗さは先端径が2.5μm径の触針式装置を用いて、500μm針を走査させ測定した。真空槽は、残留気体圧力が1×10−6Pa以下になるまで排気した。その後、半導体素子形成基板と同程度に表面が研磨されて成る市場で入手したSi単結晶ウェハと共に当該PZT多結晶体を真空装置に入れた。次にPZT多結晶体表面に形成されたPt膜およびSiウェハの表面に、真空槽内に設置されたイオンビーム発生機を用いて、Arをイオン励起しビームエネルギー1keVとなるよう電界を印加し、イオンビームを照射し表面を処理した。その後、そのまま真空槽内で両者を重ね合せることにより常温で接合した。
表面にPt膜を形成していない研磨したPZT多結晶体を使用した以外は実施例1と同じ手段でSi単結晶ウェハと接合を試みたが、両者はすぐに分離し接合できなかった。
研磨後の表面粗さが7nm以上のPZT基板を使用した以外は、実施例1と同じ条件にて試料を作製し接合強度を測定した。結果を表1に示す。
イオンビームによるSiウェハ、およびTiとPt膜が形成されて成るPZT焼結基板へのイオンビームの照射時間を、180秒を超える時間とした以外は実施例1と全く同じ条件にて接合基板を作製し接合強度の測定を行った。結果を表1に示す。
5 Si基板
Claims (19)
- 一方が多結晶体で他方が単結晶体である2種の材料が互いの面を接して接合されて成る複合体であって、前記多結晶体の接合面には金属の薄膜層が形成されており、前記単結晶体との界面に単結晶体を構成する元素又は前記金属膜を構成する元素を含む非晶質層が形成されて成ることを特徴とする異種材料複合体。
- 前記単結晶体は、Si,SiGe,GaAsのいずれかであることを特徴とする、請求項1に記載の異種材料複合体。
- 一方が多結晶体で他方が単結晶体である2種の材料が互いの面を接して接合されて成る複合体であって、前記多結晶体又は単結晶体の一方の接合面には金属の薄膜層が形成されており、他方の表面にはSi又はGeを主成分とする薄膜層が形成されており、前記金属膜と前記Si又はGeを主成分とする薄膜層の界面に、前記金属膜を構成する元素又はSi若しくはGeを含む非晶質層が形成されて成ることを特徴とする異種材料複合体。
- 前記金属膜はPt若しくはAuであり、前記多結晶体と前記金属膜の間にTiの膜を有することを特徴とする、請求項1又は2又は3に記載の異種材料複合体。
- 前記多結晶体および前記単結晶体の接合界面は、前記の多結晶体の接合面の表面の平均面粗さが1nm以上且つ5nm以下であり、前記単結晶体の接合面の表面の平均面粗さが0.01nm以上且つ2nm以下であることを特徴とする請求項1又は2又は3又は4に記載の異種材料複合体。
- 前記多結晶体と前記単結晶体との界面に形成された前記非晶質層は、厚みが1nm以上15nm以下であることを特徴とする請求項1又は2又は3又は4に記載の異種材料複合体。
- 前記多結晶体と前記単結晶体との界面に形成されたTiの層は、厚みが1nm以上80nm以下であることを特徴とする請求項4に記載の異種材料複合体。
- 前記多結晶体は主として酸化物から成ることを特徴とする請求項1又は2又は3又は4又は5又は6に記載の異種材料複合体。
- 前記多結晶体は、電界が印加されることによって双極子の分極を誘発しそのために結晶の歪が発生する酸化物、磁界が印加された場合に磁化を発生する酸化物、あるいは磁界が印加された場合に磁化を発生する典型元素を構成元素の一つとする化合物のいずれかであることを特徴とする請求項1又は2又は3又は4又は5又は6に記載の異種材料複合体。
- 前記単結晶体は、電界が印加されると結晶の歪が誘発される酸化物、加熱によって電気的な分極が誘発される酸化物、あるいは磁界が印加された場合に磁化を発生する酸化物のいずれであることを特徴とする請求項1又は3又は4又は5又は6に記載の異種材料複合体。
- 前記多結晶体の非接合面には電気的良導体の層または膜が形成されており、
前記電気的良導体の層または膜が接合面の層と幾何学的空間を有する配置を形成することにより、電気容量を保持する受動素子が構成されていることを特徴とする請求項9に記載の異種材料複合体。 - 前記電気良導体の層または膜は、Cu、Ag、Au、Pt若しくはPt以外の貴金属元素から選ばれる少なくとも1種の元素を含むことを特徴とする請求項11に記載の異種材料複合体。
- 一方が多結晶体で他方が単結晶体である2種の材料が接合されて成る複合体の製造方法であって、
多結晶体の接合面に金属の薄膜層を形成し、
常温または300℃以下の加熱雰囲気の真空中で2種の材料に圧力を印加させることで加圧しながら接触させ、異種材料複合体を生成することを特徴とする異種材料複合体の製造方法。 - 前記単結晶又は金属膜の少なくともいずれか一方の接触面に、予めイオン照射を行うことにより清浄な表面を形成し、
その後、大気にさらすことなく真空中で接合することを特徴とする請求項13に記載の異種材料複合体の製造方法。 - 前記多結晶体の接合面に真空中で金属の薄膜層を形成し、
その後、大気に曝すことなく真空中で2種の材料を加圧しながら接触させ、異種材料複合体を生成することを特徴とする、請求項13又は14に記載の異種材料複合体の製造方法。 - 一方が多結晶体で他方が単結晶体である2種の材料が接合されて成る複合体の製造方法であって、
前記多結晶体又は単結晶体の一方の接合面には金属の薄膜層を形成し、他方の表面にはSi又はGeを主成分とする薄膜層を形成し、
常温または300℃以下の加熱雰囲気の真空中で、2種の材料に圧力を印加させることで加圧しながら接触させ、異種材料複合体を生成することを特徴とする異種材料複合体の製造方法。 - 金属膜又はSi若しくはGeを主成分とする膜の少なくともいずれか一方の接触面に、真空中で予めイオン照射を行うことにより清浄な表面を形成し、
その後、大気にさらすことなく真空中で接合することを特徴とする請求項16に記載の異種材料複合体の製造方法。 - 前記多結晶体又は単結晶体のいずれか一方の接合面に真空中で金属の薄膜層を形成し、他方の表面にはSi又はGeを主成分とする薄膜層を形成し、
その後、大気に曝すことなく真空中で2種の材料を加圧しながら接触させ、異種材料複合体を生成することを特徴とする、請求項16又は17に記載の異種材料複合体の製造方法。 - 前記の加圧力は、0.1MPa以上5MPa未満であることを特徴とする請求項13又は14又は15又は16又は17又は18に記載の異種材料複合体の製造方法。
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