JP2005096456A - 多層ポリエステルフィルム及びその製造方法 - Google Patents

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ホルゲル・クリーシュ
Thorsten Kiehne
トルステン・キーネ
Gottfried Hilkert
ゴットフリート・ヒルカート
Franz Hora
フランツ・ホラ
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Abstract

【課題】 製造コストが低く、延伸性が良好で、長手方向および/または横方向の弾性率が高く、引張強度が高く、伸長破断強度が高く、引張ひずみが5%程度(F5値)であり、収縮率が低い様な機械的性質を有する上記ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】
全厚みが5〜500μmである少なくとも1軸に延伸された多層ポリエステルフィルムであって、当該ポリエステルフィルムは金属化合物を含有し、当該金属化合物は電磁波照射により金属元素形態としてポリエステル中に遊離できる。
【選択図】 なし

Description

本発明は多層ポリエステルフィルムに関し、詳しくは、電磁波照射により金属元素形態としてポリエステル中に遊離できる金属化合物を含有し、ポリエステルフィルムと金属層との接着性が良好である加工操作を速やかに行うことが出来、加熱による寸法安定性に優れており、更に製造コストが低く、延伸性、弾性率、引張強度、伸長破断強度、引張ひずみ、収縮率などの機械的性質にも優れる多層ポリエステルフィルムに関する。本発明は、更に、上記ポリエステルフィルムの製造方法にも関する。
ポリエステルフィルムが電気絶縁体として使用されていることは公知である。小さなスペースに複雑化した電気回路を収納できる回路基板を製造するに当たって、ポリエステルフィルムに対し、回路基板が可撓性を有し、低コストで、生産性が高く、更なる加工性に優れるという様な、より厳しい要求が求められている。
可撓性の回路基板を製造する一般的な方法としては、フィルムウェブの全表面をメタル化するか、フィルムウェブに金属ホイルを積層した後、エッチングや機械的除去などの種々の方法により、不要な部分の金属部分を除去し、導電部分を構築する。更に、エンボス加工/印刷が金属部分に施されたり、カーボン/銀から成る導電性ペーストが塗布されたりする。このような製造方法は、基盤の可撓性が悪く、寸法の正確性に欠けるために導電部分間の間隔を広くしなければならず、更に上記の製造工程を必要とすることからコスト高となり、生産性が悪いという問題点がある。
レーザー照射により銅を含有する金属酸化物から銅原子の形態に変化させ、引き続いて電気メッキを行い、銅原子の上に銅をメッキする方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。しかしながら、この方法に使用されている部材は射出成型品であり、一般的なフィルム、特にポリエステルフィルムについてこの方法が可能であるかについては知られていない。特に、延伸フィルムとして必要なポリマーや添加剤の種類については全く知られていない。この方法で使用されているポリブチレンテレフタレート(PBT)/SiO/スピネルから成る組成物は、PBTの結晶化率が高いこと及び高い含有率で添加されているヒュームドシリカがPBTの加工安定性を阻害することから、延伸フィルムに使用することは不適当である。
したがって、電磁波照射を行い、更なる加工を行った後、局部的に加熱を行った際に寸法安定性に優れたフィルムの供給が求められている。
欧州特許出願公開第1274288号明細書
本発明は、上記の実情に鑑みなされたものであり、その目的は、電磁波照射により金属元素形態としてポリエステル中に遊離できる金属化合物を含有し、ポリエステルフィルムと金属層との接着性が良好である加工操作を速やかに行うことが出来、加熱による寸法安定性に優れたポリエステルフィルムを提供することである。
本発明の他の目的は、製造コストが低く、延伸性が良好で、長手方向および/または横方向の弾性率が高く、引張強度が高く、伸長破断強度が高く、引張ひずみが5%程度(F5値)であり、収縮率が低い様な機械的性質を有する上記ポリエステルフィルムを提供することである。
上記の目的を達成するために、本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、電磁波照射により金属元素形態としてポリエステル中に遊離できる金属化合物を含有させた多層ポリエステルフィルムにより上記課題を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の第1の要旨は、全厚みが5〜500μmである少なくとも1軸に延伸された多層ポリエステルフィルムであって、当該ポリエステルフィルムは金属化合物を含有し、当該金属化合物は電磁波照射により金属元素形態としてポリエステル中に遊離できることを特徴とするポリエステルフィルムに存する。
本発明の第2の要旨は、上記のポリエステルフィルムの製造方法であって、当該製造方法は、ポリエステルと電磁波照射により金属元素形態としてポリエステル中に遊離する金属化合物とをスロットダイから押出す工程、冷却工程、再加熱工程、少なくとも1軸に延伸する工程、および、熱固定工程から成ることを特徴とするポリエステルフィルムの製造方法に存する。
本発明の第3の要旨は、電磁波照射により金属元素形態として遊離し、多層フィルム中で使用される金属化合物に存する。
本発明のポリエステルフィルムは、電磁波照射により金属元素形態としてポリエステル中に遊離できる金属化合物を含有し、ポリエステルフィルムと金属層との接着性が良好である加工操作を速やかに行うことが出来、加熱による寸法安定性に優れており、更に製造コストが低く、延伸性、弾性率、引張強度、伸長破断強度、引張ひずみ、収縮率などの機械的性質にも優れる。
以下、本発明を詳細に説明する。本発明のポリエステルフィルムは、ベース層と外層および/または中間層などの構成から成る多層構造を有し、少なくとも1軸に延伸され、ポリエステルを主成分とする。ポリエステルの含有量は、通常55〜100重量%、好ましくは70〜100重量%、より好ましくは90〜100重量%である。
ポリエステルとしては、ホモポリマー、コポリマー及び種々のポリエステルのブレンド体が使用できる。また、新品のポリエステルであっても、リサイクル品を混合したポリエステルであってもよい。
ポリエステルは、ジカルボン酸(100%)とジオール(100%)とから誘導される繰り返し単位を有する。本発明で使用するポリエステルとしては、ジカルボン酸としてテレフタル酸または2,6−ナフタレンジカルボン酸が好ましく、ジオールとしてはエチレングリコールが好ましい。特に、ジカルボン酸として、テレフタレート単位10〜100モル%又は2,6−ナフタレート単位10〜100モル%を含有するのが好ましい。
ジカルボン酸の共重合成分としては、主成分がテレフタレート単位の場合、0〜50モル%の2,6−ナフタレート単位10〜100モル%、主成分が2,6−ナフタレート単位の場合、0〜50モル%のテレフタレート単位を含有することが好ましい。また、0〜20モル%、好ましくは0.5〜4モル%のイソフタレート単位や、10〜60モル%の4,4’−ジフェニルジカルボン酸単位を含有していてもよい。更に、1,5−ナフタレート単位30モル%未満、好ましくは10モル%未満、より好ましくは2モル%未満の範囲で含有してもよい。
ジオール成分としては、総ジオール単位中10〜100モル%のエチレングリコール単位であることが好ましい。ジオール成分としてジエチレングリコール単位を含有する場合、その含有量は10モル%を超えないことが好ましく、0.5〜5モル%であることがより好ましい。ジオールの共重合成分としては、シクロヘキサンジメタノール単位、1,3−プロパンジオール単位、1,4−ブタンジオール単位などが挙げられ、その含有量は50モル%未満、好ましくは30モル%未満、より好ましくは10モル%未満である。
本発明のポリエステルフィルムは、主成分とする上記ポリエステル以外に、他のポリマーを通常45重量%、好ましくは30重量%、より好ましくは20重量%含有していてもよい。他のポリマーとしては、GE Plastics Europe社製「Ultem」1000(登録商標、オランダ)等のポリエーテルイミド、Bayer社製「Makrolon」(登録商標、ドイツ)等のポリカーボネート、Ticona社製「Topas」(登録商標、シクロオレフィン共重合体、ドイツ)などのポリオレフィン、BASF社製「Ultramid」(登録商標、ドイツ)等のポリアミド等が例示される。
上記のポリエステルは、公知の方法により上記のジカルボン酸エステルとジオールから製造される。製造方法としては、亜鉛塩、カルシウム塩、リチウム塩、マンガン塩などのエステル交換反応用触媒を使用してエステル交換反応により製造する方法および直接エステル化反応により製造する方法の何れであってもよい。
本発明のポリエステルフィルムは、電磁波照射により活性化し、金属元素形態としてポリエステル中に遊離できる金属化合物を含有する。金属化合物は、電気的に非導電性を有し、高温における熱安定性を有する有機または無機金属化合物であり、酸またはアルカリのメタル化浴内で溶解せず安定である。特に好ましくは、赤外線領域において最大光吸収帯域を有する金属化合物であり、この種の金属化合物は欧州特許出願公開第1274288号明細書に記載されている。金属化合物としては、周期表のdブロック(Sc〜Zn、Y〜Cd,Hf〜Hg及びRf〜Mt)fブロック(ランタノイド及びアクチノイド)等に属する金属化合物が好ましく、周期表のdブロック、fブロック等に属する金属の酸化物がより好ましく、周期表のdブロック、fブロック等に属する金属の1酸化物が特に好ましい。
また、酸価数の高い金属酸化物も好ましい。具体的には、酸価数の高いスピネル(センショウ石)、特に、銅含有スピネルである重クロム酸銅(CuCr)が好ましい。銅含有スピネルとしては、Ferro社製「PK 3095」(ドイツ)、Johnson Matthey社製「34E23」、「34E30」(ドイツ)等が市販品として入手できる。
ポリエステルフィルム中の金属化合物の含有量は、通常0.1〜15重量%、好ましくは1.0〜10重量%、より好ましくは2.0〜8.0重量%である。後のメタル化浴処理を考慮すると、上記濃度が外層に添加された金属化合物の濃度であることが好ましく、1層の外層に添加された金属化合物の濃度であることが特に好ましい。
金属化合物がフィルムを構成するポリエステルに不溶の場合、金属化合物の平均粒径(d50値)、通常0.01〜20μm、好ましくは0.05〜10μm、より好ましくは0.1〜5μmである。
上記金属化合物は、電磁波照射によって電磁波を吸収して化学反応が起こり、遊離元素状態に変化できる無機または有機金属化合物である。ここで起る化学反応において、他の反応種を含んでいてもよい。さらに、金属化合物が電磁波を直接吸収しなくてもよく、金属化合物を遊離元素状態に変化できる様に、吸収された電磁波のエネルギーが変換されてもよい。電磁波としては、紫外線(波長100〜400nm)、可視光(波長400〜800nm)、赤外線(波長800〜2500nm)が例示され、赤外線が好ましい。また、他の電磁波として、X線、γ線、粒子線(電子線、α線、β線など)等が例示される。
電磁波照射によって遊離元素状態に変化した金属化合物上に、電気メッキ法(溶液化学)により、さらに金属を蓄積させる。本発明のフィルムとフィルム上に施された金属メッキとの間の接着強度は非常に高く、接着剥離剤を塗布して剥離を行ったとしても金属メッキを剥すことが出来ない。
本発明のポリエステルフィルムには、充填剤や耐ブロッキング剤を含有させてもよい。充填剤や耐ブロッキング剤としては、二酸化珪素(沈殿法シリカ、ヒュームドシリカ等)、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、リン酸リチウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、二酸化チタン(ルチル型、アナターゼ型など)、カオリン(水素化、焼結型)、酸化アルミニウム、アルミニウムシリケート、LiF、ジカルボン酸のカルシウム、バリウム、亜鉛またはマンガン塩、架橋ポリスチレン粒子や架橋アクリレート粒子などの架橋ポリマー粒子などの無機および/または有機粒子が例示される。
上記粒子は、2種以上組合せて使用してもよく、また、同じ種類で粒径や粒径分布が異なる2種以上を組合せて使用してもよい。上記の粒子は、ポリエステルの溶融開始前に添加することが好ましい。
上記粒子の含有量は、含有される層の重量を基準として、通常30重量%未満、好ましくは25重量%未満、より好ましくは20重量%未満である。上記粒子の平粒粒径d50は、通常0.01〜15μm、好ましくは0.03〜10μm、より好ましくは0.05〜1μmである。好ましい態様としては、粒径d50が3μmを超える粒子の含有量が2000ppm未満、特に好ましくは1000ppm未満である。
本発明のポリエステルフィルムは、金属化合物以外の添加剤を添加しなくても使用することが出来る。しかしながら、金属化合物が金属元素形態としてポリエステル中に遊離することをより改良するために、上記で説明した粒径および添加量の二酸化珪素を充填剤として添加することが好ましい。特に、0.1〜30重量%の濃度、好ましくは1〜20重量%の濃度で、粒径d50が1μm未満の二酸化珪素粒子を添加することにより、電磁波照射による金属化合物の活性化が高まり、金属化合物が金属元素形態として良好に存在するので好ましい。
本発明のポリエステルフィルムは、更に、紫外線安定剤、難燃剤、耐加水分解剤、酸化防止剤などの他の添加剤を含有してもよい。
好ましい実施態様として、本発明のポリエステルフィルムを構成する少なくとも1層が難燃性を有する。ここで、難燃性とは、UL94−VTM法により測定した耐火テストにおいて、少なくともVTM−2の評価を達成できることである。難燃性を付与するために難燃剤を添加するが、ポリエステルフィルムの機械的性質に影響を及ぼさないように、難燃剤がポリエステルに可溶であることが好ましい。
難燃剤としては、有機臭素化合物、有機塩素化合物、有機窒素化合物、金属水酸化物、金属酸化物三水素化物などが例示されるが、ハロゲン化合物は火災の際に有毒で腐食性のハロゲン化水素が発生し、好ましくない。更に、ハロゲン化合物は耐光性に劣る。
他の好ましい難燃剤としては、有機リン化合物が挙げられ、具体的にはカルボキシホスフィン酸およびその無水物やジメチルメチルホスフェートが例示される。特に好ましい難燃剤は、ポリエステル分子に化学結合しているリン化合物であり、以下の化学式で示されるビス(2−ヒドロキシエチル)[(6−オキシド−6H−ジベンズ[c,e][1,2]オキサフォスフォリン−6イル)ブタンジカルボキシレートが特に好ましい。
難燃剤の含有量は、添加される層の重量に対し、通常0.2〜30重量%、好ましくは0.5〜20重量%、より好ましくは1.0〜20重量%である。上記の好ましい態様では、ポリエステル及び金属化合物以外に、ポリエステル中に溶解する難燃剤としての有機リン化合物を1〜20重量%含有する。
難燃剤は一般的に加水分解を受けやすい。そこで、耐加水分解剤を合わせて使用することが好ましい。通常使用される耐加水分解剤としては、Rheinchemie社製「Stabaxol P(登録商標、ドイツ)等のポリマー性カルボジイミドが例示される。耐加水分解剤の使用量は、添加する層の重量を基準として、通常0.1〜1.0重量%である。上記の難燃剤と耐加水分解剤の使用量の比は、ポリエステルがポリエチレンテレフタレートの場合だけでなく、他のポリエステルにおいても好ましい。
金属化合物、および、紫外線吸収剤、難燃剤、耐加水分解剤および酸化防止剤は、原料グリコール中に分散させて、ポリエステル製造時に添加することが好ましい。また、金属化合物および/または上記添加剤は、マスターバッチ法により、押出中のポリエステルに添加してもよい。
本発明のポリエステルフィルムは、ベース層Bと、少なくとも1層の外層A及び/又はCとから成り、好ましくはABAまたはABC構造を有する3層フィルムである。また、必要に応じて中間層を有していてもよい。ベース層Bを構成するポリマーと外層A及び/又はCを構成するポリマーの溶融粘度がほぼ同じであることが好ましい。上記外層は機能性外層であることが好ましく、機能性外層としては、シール性外層が例示される。
好ましい態様としては、外層Cがシール性外層である。シール性外層Cは、好ましくは共重合ポリエステルから成り、共押出し法によりベース層B上に積層される。好ましい共重合ポリエステルとしては、(1)テレフタル酸単位とイソフタル酸単位とを有する共重合ポリエステル及び(2)テレフタル酸単位とナフタレンジカルボン酸単位とを有する共重合ポリエステルが例示される。
上記の(1)テレフタル酸単位とイソフタル酸単位とを有する共重合ポリエステルとしては、70〜95モル%のイソフタル酸およびテレフタル酸単位をジカルボン酸単位として有し、70〜95モル%のエチレングリコール単位をジオール単位として有する共重合ポリエステルが好ましい。残余のモノマー単位としては、ベース層を構成するポリエステルで説明した、脂肪族、脂環式、芳香族ジカルボン酸およびジオールが使用できる。好ましい共重合ポリエステルとしては、エチレンテレフタレート単位とエチレンイソフタレート単位とから成り、その組成は、好ましくはエチレンテレフタレート単位が40〜95モル%、エチレンイソフタレート単位が60〜5モル%、より好ましくはエチレンテレフタレート単位が50〜90モル%、エチレンイソフタレート単位が50〜10モル%、特に好ましくはチレンテレフタレート単位が60〜85モル%、エチレンイソフタレート単位が40〜15モル%である。
上記の(2)テレフタル酸単位とナフタレンジカルボン酸単位とを有する共重合ポリエステルとしては、70〜95モル%のナフタレンジカルボン酸およびテレフタル酸単位をジカルボン酸単位として有し、70〜95モル%のエチレングリコール単位をジオール単位として有する共重合ポリエステルが好ましい。残余のモノマー単位としては、ベース層を構成するポリエステルで説明した、脂肪族、脂環式、芳香族ジカルボン酸およびジオールが使用できる。好ましい共重合ポリエステルとしては、エチレンテレフタレート単位とエチレンナフタレート単位とから成り、その組成は、好ましくはエチレンテレフタレート単位が30〜75モル%、エチレンナフタレート単位が70〜25モル%、より好ましくはエチレンテレフタレート単位が40〜60モル%、エチレンナフタレート単位が60〜40モル%である。シール層のポリエチレンナフタレート(PEN)の含有量がポリエステルフィルムにおけるPEN含有量に対して十分でない場合は、PENをベース層に添加し、PENを含有しない外層を更に設けることが好ましい。
上記の(1)の共重合ポリエステルと(2)の共重合ポリエステルとを組合せても使用してもよい。その場合は、エチレンイソフタレート単位およびエチレンナフタレート単位の最小含有量を低くしてもよい。しかしながら、エチレンテレフタレート単位/エチレンナフタレート単位/エチレンイソフタレート単位から成るシール性外層において、エチレンナフタレート単位が15重量%以上/エチレンイソフタレート単位が5重量%以上であることが好ましい。
本発明のフィルムが多層構造を有する場合、外層のみに金属化合物を含有させることにより、フィルムの全厚みを小さくしても、電磁波照射による処理を十分に行い、本発明の目的を達成することが出来る。すなわち、金属化合物をベース層、またはフィルム全体に添加するよりも、外層に集中して添加することにより、金属化合物の添加量を軽減でき、経済性に優れる。
本発明のポリエステルフィルムは、更なる機能を付与するため、塗布層を有していてもよい。更なる塗布層としては、接着促進層、帯電防止層、滑り性改良層、離型層などが例示される。これらの塗布層は、長手方向の延伸後、横方向の延伸前に、水分散液をインラインコーティングすることによって形成することが好ましい。
好ましい態様として、ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、米国特許第5728339号明細書に記載のシリコンコーティングを施す。このシリコンコーティングにより、電磁波照射処理後の電気メッキ処理における腐食を防ぎ、電気メッキをメッキ浴で施した後に、余剰のメッキ液を容易に除去できる。
塗布層の形成を確かなものとするために、フィルムの表面に酸を使用して化学処理(エッチング)を施すことが好ましい。上記のエッチング処理に使用する酸としては、短時間(5〜120秒程度)で処理が可能で、エアーナイフにより除去できる点から、トリクロロ酢酸、ジクロロ酢酸、フッ化水素酸などが好ましい。エッチング処理したフィルム表面は反応性であり、アモルファスである。
電磁波照射により活性化する少なくととも1種の金属化合物および他の充填剤ならびに添加剤をポリマー中に導入する方法としては、市販品として入手できる二軸押出機(例えばCoperion社製)を使用することが好ましい。ポリエステルペレットに金属化合物および他の充填剤ならびに添加剤を押出機に投入し、押出し、水浴中で冷却し、ペレットとする。
また、上記の各種添加剤は、ポリエステルの製造工程において直接添加することも出来る。この場合(DMT(ジメチルテレフタレート)法)、通常エステル交換反応後または重縮合反応に先立って、例えばエステル交換反応容器と重縮合反応容器との間の移送管に、各種添加剤のグリコール分散液を直接添加するが、エステル交換反応前に上記グリコール分散液を添加してもよい。一方、TPA(テレフタル酸)法においては、通常重縮合反応の開始時に、上記グリコール分散液を添加するが、重縮合反応の開始後に添加してもよい。以上の添加方法において、グリコール分散液は、添加前にHayward Ind.社製「PROGAF PGF 57」(米国)などのフィルターを使用して濾過することが好ましい。
本発明のポリエステルフィルムの全厚さは、5〜500μm、好ましくは12〜200μm、より好ましくは30〜150μmである。
外層の厚さは、それぞれ独立して決定することが出来、通常0.1〜10μm、好ましくは0.2〜5μm、より好ましくは1〜3μmである。外層を2つ有する場合は、2つの外層の厚さや組成が同じであっても、異なっていてもよい。なお、ベース層の厚さは、フィルムの全厚さから外層および中間層の厚さを差し引いたものであり、広い範囲から選択することが出来る。
次に、本発明のポリエステルフィルムの製造方法について説明する。本発明の製造方法は、ポリエステルと電磁波照射により金属元素形態としてポリエステル中に遊離する金属化合物とをスロットダイから押出す工程、冷却工程、再加熱工程、少なくとも1軸に延伸する工程、および、熱固定工程から成る。
本発明のポリエステルフィルムは、公知の多層ポリエステルフィルムの製造方法により、ポリエステル及び電磁波照射により活性化する金属化合物ならびに必要に応じて添加剤を原料として製造できる。
押出工程は、公知の押出または共押出法が使用できる。電磁波照射により活性化する金属化合物、および、粒子、紫外線安定剤、難燃剤、耐加水分解剤、酸化防止剤などの添加剤は、予備乾燥化または予備結晶化したマスターバッチの形態で、押出し工程に先立って添加しておくことが好ましい。
マスターバッチの粒径および嵩密度は、ポリエステルの粒径および嵩密度にほぼ等しいことが好ましい。これにより、均一に添加剤が分散し、均一なフィルム物性が得られる。
原料成分またはマスターバッチに予備結晶化または予備乾燥化を施す。この予備乾燥は、原料成分またはマスターバッチを撹拌しながら減圧下で(通常20〜80mbar、好ましくは30〜60mbar、より好ましくは40〜50mbar)徐々に加熱する。必要であれば上昇して一定となった温度で後乾燥してもよい。計量容器からベース層用および/または外層用ポリマー及び必要であれば他の原料のブレンドを必要量だけ室温にてマスターバッチに供給することが好ましい。原料のブレンドの乾燥または滞留時間の間、原料成分またはマスターバッチ容器内の温度を通常10〜160℃、好ましくは20〜150℃、より好ましくは30〜130℃に、徐々に昇温させる。滞留時間は通常約6時間、好ましくは約5時間、より好ましくは約4時間であり、通常10〜70rpm、好ましくは15〜65rpm、より好ましくは20〜60rpmで撹拌することが好ましい。得られた予備結晶化または予備乾燥した原料混合物は、さらに、下向流にある容器内で温度が通常90〜180℃、好ましくは100〜170℃より好ましくは110〜160℃で、通常2〜8時間、好ましくは3〜7時間、より好ましくは4〜6時間減圧下で後乾燥する。
好ましい押出方法としては、それぞれの押出機内において、添加剤(金属化合物およびその他の添加剤)を含む原料ポリエステルを溶融し、フラットフィルムダイを介して溶融物を押出し、冷却ロールで冷却し、アモルファスシートを得る。得られたアモルファスシートは、再加熱され、少なくとも1軸方向、すなわちに長手方向および/または横方向、好ましくは長手方向および横方向、横方向および長手方向、あるいは長手方向、横方向および再度長手方向および/または横方向に延伸される。一般的に、延伸温度はポリマーのガラス転移温度をTgとした場合、Tg+10〜Tg+60℃で行い、長手方向には通常2.0〜6.0倍、好ましくは3.0〜4.5倍に、横方向には通常2.0〜5.0倍、好ましくは3.0〜4.5倍に延伸する。再度長手方向または横方向に延伸する場合の延伸比は、通常1.1〜5.0倍である。最初の長手方向の延伸において同時に横方向の延伸を行う2軸延伸法(同時二軸延伸)で延伸を行ってもよい。
延伸後、通常180〜260℃、好ましくは220〜250℃で熱固定を行い、冷却後巻取る。
熱固定処理の際、220〜250℃の温度で、横方向に1%以上、好ましくは2%以上の弛緩処理を行うことが好ましい。他の好ましい態様としては、熱固定処理の際、220〜250℃の温度で、横方向に1%以上、好ましくは2%以上の弛緩処理を行った後に、再度180〜150℃の冷却過程で、横方向に1%以上、好ましくは2%以上の弛緩処理を行うことが好ましい。
他の好ましい態様としては、同一フレームを使用して長手方向および横方向に3.0倍以上の同時延伸を行う。この場合、220〜250℃の温度で熱固定を行うと共に、長手方向および横方向に1%以上、好ましくは2%以上の弛緩処理を行う。
本発明のポリエステルフィルムは、延伸性に優れており、1軸または2軸に破断することなく延伸することが出来る。
本発明の製造方法で得られるフィルムは優れた機械的性質を有する。長手方向および/または横方向の弾性率は、通常500N/mmを超え、好ましくは2000N/mmを超え、より好ましくは4000N/mmを超える。長手方向および/または横方向の引張強度は、通常50N/mmを超え、好ましくは100N/mmを超え、より好ましくは150N/mmを超える。長手方向および/または横方向の伸長破断強度は、通常10N/mmを超える。手方向および/または横方向の引張破断伸びは、通常10%を超え、好ましくは40%を超え、より好ましくは80%を超える。200℃における長手方向および/または横方向の収縮率は、通常25%を超えず、好ましくは15%未満、より好ましくは5%未満である。
上記の添加剤を使用し、原料の予備乾燥化および/または予備結晶化を組合せて行うことにより、乾燥機内での固化やフィルム破断などの問題が生じずに、所望とする特性を有し、電磁波照射により活性化する多層ポリエステルフィルムを製造することが出来る。フィルムの製造工程において、ダイへの付着やガスの発生などが認められず、優れた機械的特性、光学的特性、諸物性および平坦性を有するポリエステルフィルムが製造できる。本発明のフィルムは延伸性に優れるため、製造安定性および経済性に優れる。
また、機械的特性および電気的特性に影響を及ぼすことなく、本発明のフィルムから得られるフィルム端材などの再生品を本発明のフィルムの原料として再利用することが出来る。再生品を使用したフィルムと使用してないフィルムとでは、機械的特性および電気的特性の変化は測定の誤差範囲内であり、影響を及ぼさない。
本発明のポリエステルフィルムは上記の機能を有するため、プリント基板、リボンケーブル、スマートカード(ICカード)、RFIDラベル(スマートラベル)、膜キーボード(感圧膜キーボード)、フィルム状回路などの幅広い分野で使用することが出来る。
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、これらの実施例に限定されるものではない。以下の実施例に於て使用した測定方法を以下に記す。
(1)機械的性質:
フィルムの長手方向および横方向の弾性率、引張強度、伸長破断強度およびF5値は、ISO 527−1−2に従い、引張応力測定装置(Ulm社製「Zwick 010」、ドイツ)を使用して測定した。
(2)収縮率:
熱収縮率は、10cm四方のフィルムについて測定した。サンプルの長さを正確に測定した後(L)、循環オーブン内で所定の温度で15分間加熱した。サンプルを取出し、室温で正確に長さを測った(L)収縮率は以下の式で算出した。
(3)標準粘度SV、固有粘度IV:
ポリエステルの標準粘度SV(DCA)はジクロロ酢酸中25℃でDIN 53726に従って測定した(SV(DCA中)=(ηrel−1)×1000))。ポリエステルの固有粘度IVは、標準粘度SV値を使用して以下の式より算出した。
(4)平均粒径d50
平均粒径d50はMalvern Master Sizerを使用したレーザーによる一般的な方法で測定した(Horiba LA 500又はSympathec Helos装置でも基本的に同一の測定である)。水を入れたセルにサンプルを入れ、試験装置にセットする。試験は自動的に行われ、粒径d50の数学的な計算も一緒に行われる。粒径d50の値は、図1に示す累積粒径分布曲線から決定し、50%における横軸の値を粒径d50とした。
(5)シールシーム強度:
15mm幅の2つのフィルムを重ね合わせてシール温度130℃、シール時間0.5秒、シール圧2barでシールした(使用装置:Brugger Feinmechanik社製「NDS」装置、ドイツ、ミュンヘン、シールジョーは片側加熱で行った)。シールシーム強度は、T−剥離法により、引張応力測定装置(Ulm社製「Zwick 010」、ドイツ)を使用して測定した。フィルムのシールされていない端部を応力測定器の治具に固定し、200mm/分の速度で、シール部分に対して直角方向に応力をかけ、シール部分が剥離する際の応力を測定する。標記は、応力(N)/フィルムの幅(15mm)で表す。
実施例、比較例で使用したポリマー及びマスターバッチを以下に示す。
ポリマーP1:
KoSa社製「RT−49」ポリエチレンテレフタレート(PET、ドイツ))。
ポリマーP2:
Degussa社製「Aerosil 90」(ドイツ、二酸化ケイ素)25重量%と、Ferro社製「PK 3095」(ドイツ、銅含有スピネル)5重量%と、ポリブチレンテレフタレート(PBT)70重量%とから成る。
ポリマーP3:
ポリブチレンテレフタレート(PBT)100重量%。
ポリマーP4:
ポリエチレンナフタレート(PEN)100重量%。
ポリマーP5:
Sachtleben社製「Blanc−fixe XR−SU」(ドイツ、硫酸バリウム)18重量%と、Clariant社製「Hostalux KS」(ドイツ、光沢剤)0.03重量%と、KoSa社製ポリエチレンテレフタレート(PET、ドイツ))81.97重量%とから成る。
ポリマーP6:
78モル%のエチレンテレフタレート単位と22モル%のエチレンイソフタレート単位とから成る共重合ポリエステル100重量%(マンガン触媒(濃度100ppm)の存在下、エステル交換反応により製造)。
マスターバッチMB1:
Ferro社製「PK 3095」(ドイツ、銅含有スピネル)10重量%とポリエチレンテレフタレート(PET)90重量%とから成るマスターバッチ。
マスターバッチMB2:
Ferro社製「PK 3095」(ドイツ、銅含有スピネル)10重量%とポリブチレンテレフタレート(PBT)90重量%とから成るマスターバッチ。
マスターバッチMB3:
Degussa社製「Aerosil TT 600」(ドイツ、二酸化ケイ素、凝集粒子のd50=300nm、一次粒子のd50=50nm)4重量%とポリエチレンテレフタレート(PET)96重量%とから成るマスターバッチ。
マスターバッチMB4:
Degussa社製「Aerosil TT 600」(ドイツ、二酸化ケイ素、凝集粒子のd50=300nm、一次粒子のd50=50nm)4重量%とポリブチレンテレフタレート(PBT)96重量%とから成るマスターバッチ。
マスターバッチMB5:
Omya社製「Omyacarb BP」(米国、炭酸カルシウム粒子、d50=22μm)4重量%とポリエチレンテレフタレート(PET)96重量%とから成るマスターバッチ。
マスターバッチMB6:
Ferro社製「PK 3095」(ドイツ、銅含有スピネル)10重量%とポリエチレンナフタレート(PEN)90重量%とから成るマスターバッチ。
マスターバッチMB7:
Degussa社製「Aerosil TT 600」(ドイツ、二酸化ケイ素、凝集粒子のd50=300nm、一次粒子のd50=50nm)4重量%とポリエチレンナフタレート(PEN)96重量%とから成るマスターバッチ。
マスターバッチMB8:
Sanko社製「M−Ester」(CAS No.63562−34−5)6重量%とポリエチレンテレフタレート(PET、KoSa社製)94重量%とから成るマスターバッチ。
フィルムの製造:
流動床乾燥機において155℃で1分間、塔型乾燥機において150℃で3時間、ポリエステルチップを予備結晶化した。得られたポリエステルチップを単軸押出機に投入し、290℃で溶融し、外層を構成するポリマーと共に共押出ダイを介して押出し、引取りロールで引取って冷却固化し(ロール温度:20℃)、アモルファスシートを得た。得られたアモルファスシートを長手方向に116℃(延伸間におけるフィルム温度)で3.5倍に、横方向に110℃で3.2倍に延伸を行った。次いで、229℃で熱固定を行い、229℃から200℃に降温しながら横方向に1%の弛緩処理を行い、更に、180℃から150℃に降温しながら1%の弛緩処理を行った。フィルムの製造速度は300m/分であった。得られたフィルムの厚さは50μmであった。
実施例1:
上記方法により、外層Aの厚さがそれぞれ2μm、ベース層Bの厚さが46μmのABA構造を有するポリエステルフィルムを製造した。外層Aは、50重量%のMB1と、25重量%のMB3と、25重量%のP1とから成り、ベース層Bは100重量%のP1から成る。評価結果を表1に示す。
実施例2:
実施例1において、ベース層Bに再生品を50重量%使用した以外は、実施例1と同様の方法でABA構造を有するポリエステルフィルムを製造した。評価結果を表1に示す。
実施例3:
実施例1において、外層Aの構成を50重量%のMB1及び50重量%のP1に変更した以外は、実施例1と同様の方法でABA構造を有するポリエステルフィルムを製造した。評価結果を表1に示す。
実施例4:
上記方法により、外層A及びCの厚さが2μm、ベース層Bの厚さが46μmのABC構造を有するポリエステルフィルムを製造した。外層Aは、50重量%のMB1と、25重量%のMB3と、25重量%のP1とから成り、ベース層Bは100重量%のP1から成り、外層Cは25重量%のMB3と75重量%のP1とから成る。評価結果を表1に示す。
実施例5:
実施例1において、ベース層Bの構成を25重量%のMB3及び75重量%のP1に変更した以外は、実施例1と同様の方法でABA構造を有するポリエステルフィルムを製造した。評価結果を表2に示す。
実施例6:
実施例1において、ベース層Bの構成を100重量%のP5に変更した以外は、実施例1と同様の方法でABA構造を有するポリエステルフィルムを製造した。評価結果を表2に示す。
実施例7:
実施例1において、ベース層Bの構成を25重量%のMB8及び75重量%のP1に変更した以外は、実施例1と同様の方法でABA構造を有するポリエステルフィルムを製造した。得られたフィルムはUL94 VTM試験においてVTM−0の評価を達成した。他の評価結果を表2に示す。
実施例8:
実施例1において、外層Aの構成を50重量%のMB6、25重量%のMB7及び25重量%のP4に変更し、ベース層Bの構成を85重量%のP1及び15重量%のP4に変更した以外は、実施例1と同様の方法でABA構造を有するポリエステルフィルムを製造した。評価結果を表2に示す。
実施例9:
実施例1において、外層Aの構成を50重量%のMB2、25重量%のMB3及び25重量%のP1に変更した以外は、実施例1と同様の方法でABA構造を有するポリエステルフィルムを製造した。評価結果を表3に示す。
実施例10:
上記方法により、外層Aの厚さが2μm、シール性外層Cの厚さが1μm、ベース層Bの厚さが47μmのABC構造を有するポリエステルフィルムを製造した。外層Aは、50重量%のMB1と、25重量%のMB3と、25重量%のP1とから成り、ベース層Bは100重量%のP1から成り、外層Cは100重量%のP6とから成る。外層C側/外層C側のシールシーム強度は2.7N/15mmであった。他の評価結果を表3に示す。
実施例11:
実施例1において、外層Aの構成を100重量%のP2に変更した以外は、実施例1と同様の方法でABA構造を有するポリエステルフィルムを製造した。フィルムの製造は容易ではなく、しばしば破断が生じた。さらに、外層の剥離もしばしば生じた。評価結果を表3に示す。
比較例1:
外層Aが100重量%のP2から成り、ベース層Bも100重量%のP2から成り(すなわちP2のみから成る積層フィルム、欧州特許出願公開第1274288号明細書の実施例で使用しているものと同等)、外層Aの厚さがそれぞれ2μm、ベース層Bの厚さが46μmであるABA構造を有するポリエステルフィルムの製造を試みたが、フィルムは延伸性に劣り、延伸中にしばしばフィルム破断が生じたため、フィルムの製造が困難であった。
参考例1:
実施例1において、ベース層Bの構成を25重量%のMB5及び75重量%のP1に変更した以外は、実施例1と同様の方法でABA構造を有するポリエステルフィルムを製造した。延伸時にフィルム破断がしばしば起ったために少量のフィルムしか製造できず、製造効率が悪く、経済性に優れたフィルムを製造できなかった。さらに外層の剥離もしばしば生じた。評価結果を表4に示す。
参考例2:
実施例1において、熱固定温度を229℃から150℃に変更し、熱弛緩処理を行わなかった以外は、実施例1と同様の方法でABA構造を有するポリエステルフィルムを製造した。評価結果を表4に示す。
導電トラックの形成:
ダイオードポンピングNd:YAGレーザー(LPKF AG社製「Microline 3D IR 160」(ドイツ))によって赤外線を照射し、導電トラック領域を形成した。照射強度は、金属の遊離に伴ってわずかに融除が生じる程度であった。脱イオン水中で超音波洗浄を短時間行った後、市販の化学的還元銅メッキ装置を使用して赤外線照射部分に銅メッキを施した。
導電トラックの形成評価:
導電トラックの形成評価は、光学顕微鏡(入射光)で20倍の倍率でトラックを見て評価した。トラック中の銅層の一貫性について、A:良好、B:やや良好、C:不良の3段階で評価した。
平均粒径d50を求めるための累積粒径分布曲線

Claims (20)

  1. 全厚みが5〜500μmである少なくとも1軸に延伸された多層ポリエステルフィルムであって、当該ポリエステルフィルムは金属化合物を含有し、当該金属化合物は電磁波照射により金属元素形態としてポリエステル中に遊離できることを特徴とするポリエステルフィルム。
  2. 金属化合物が金属酸化物である請求項1に記載のポリエステルフィルム。
  3. 金属化合物がスピネルである請求項1又は2に記載のポリエステルフィルム。
  4. 金属化合物が重クロム酸銅である請求項1〜3の何れかに記載のポリエステルフィルム。
  5. ポリエステルフィルム中の金属化合物の含有量が0.1〜15.0重量%である請求項1〜4の何れかに記載のポリエステルフィルム。
  6. ポリエステルフィルムが添加剤を含有する請求項1〜5の何れかに記載のポリエステルフィルム。
  7. さらに、少なくとも片面にシリコーン塗布層を有する請求項1〜6の何れかに記載のポリエステルフィルム。
  8. 少なくとも1層が、全ジカルボン酸単位の10〜100モル%がテレフタル酸単位であるポリエステルから成る請求項1〜7の何れかに記載のポリエステルフィルム。
  9. 少なくとも1層が、全ジカルボン酸単位の10〜100モル%が2,6−ナフタレンジカルボン酸単位であるポリエステルから成る請求項1〜8の何れかに記載のポリエステルフィルム。
  10. ポリエステルフィルムの長手方向および/または横方向の弾性率が500N/mmを超える請求項1〜9の何れかに記載のポリエステルフィルム。
  11. ポリエステルフィルムの長手方向および/または横方向の引張強度が50N/mmを超える請求項1〜10の何れかに記載のポリエステルフィルム。
  12. ポリエステルフィルムの長手方向および/または横方向の伸長破断強度が10N/mmを超える請求項1〜11の何れかに記載のポリエステルフィルム。
  13. ポリエステルフィルムの200℃における長手方向および/または横方向の収縮率が25%を超えない請求項1〜12の何れかに記載のポリエステルフィルム。
  14. ポリエステルフィルムが、少なくとも1層のベース層と1つの外層の少なくとも2層から成る請求項1〜13の何れかに記載のポリエステルフィルム。
  15. ポリエステルフィルムが、少なくとも1層のベース層と2つの外層の少なくとも3層から成る請求項1〜14の何れかに記載のポリエステルフィルム。
  16. 金属化合物が1つの層に含有される請求項14又は15に記載のポリエステルフィルム。
  17. 金属化合物が外層に含有される請求項14又は15に記載のポリエステルフィルム。
  18. 外層の1つがシール性を有する請求項15又は16に記載のポリエステルフィルム。
  19. 請求項1〜18に記載のポリエステルフィルムの製造方法であって、当該製造方法は、ポリエステルと電磁波照射により金属元素形態としてポリエステル中に遊離する金属化合物とをスロットダイから押出す工程、冷却工程、再加熱工程、少なくとも1軸に延伸する工程、および、熱固定工程から成ることを特徴とするポリエステルフィルムの製造方法。
  20. 電磁波照射により金属元素形態として遊離し、多層フィルム中で使用される金属化合物。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016507650A (ja) * 2013-01-02 2016-03-10 エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト 非導電性基板材料上に導電性構造体を製造する方法並びにそのための特定の添加剤及び基板材料

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10344512A1 (de) * 2003-09-24 2005-04-28 Mitsubishi Polyester Film Gmbh Einschichtige, orientierte, mittels elektromagnetischer Strahlung strukturierbare Folie aus thermoplastischem Polyester zur Herstellung selektiv metallisierter Folien
DE10344511A1 (de) * 2003-09-24 2005-04-28 Mitsubishi Polyester Film Gmbh Orientierte, mittels elektromagnetischer Strahlung strukturierbare und mit Aminosilan beschichtete Folie aus thermoplastischem Polyester zur Herstellung selektiv metallisierter Folien
DE10344513A1 (de) * 2003-09-24 2005-04-28 Mitsubishi Polyester Film Gmbh Mehrschichtige, orientierte, mittels elektromagnetischer Strahlung strukturierbare Folie aus thermoplastischem Polyester zur Herstellung selektiv metallisierter Folien
DE102004003890A1 (de) * 2004-01-27 2005-08-11 Mitsubishi Polyester Film Gmbh Mittels elektromagnetischer Strahlung ein- oder mehrschichtige, orientierte strukturierbare Folie aus thermoplastischem Polymer, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
DE102004003891A1 (de) * 2004-01-27 2005-08-11 Mitsubishi Polyester Film Gmbh Orientierte, mittels elektromagnetischer Strahlung strukturierbare Folie aus thermoplastischem Polyester, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
US20060110613A1 (en) * 2004-11-24 2006-05-25 Toray Plastics (America), Inc. Flame retardant metallized polyester films having anti-dripping properties
DE102005019979A1 (de) * 2005-04-27 2006-11-02 Mitsubishi Polyester Film Gmbh Schwarze Folie aus thermoplastischem Polyester
US7547849B2 (en) * 2005-06-15 2009-06-16 E.I. Du Pont De Nemours And Company Compositions useful in electronic circuitry type applications, patternable using amplified light, and methods and compositions relating thereto
DE102006053982B4 (de) * 2006-11-10 2009-10-29 Infineon Technologies Ag Dreidimensionale Trägerstruktur für elektrische oder optoelektronische Bauteile mit einer elektromagnetischen Schirmungsstruktur, elektronische oder optoelektronische Baugruppe mit einer dreidimensionalen Trägerstruktur, Verfahren zur Herstellung einer dreidimensionalen Trägerstruktur für elektrische oder optoelektronische Bauteile mit einer elektromagnetischen Schirmungsstruktur
US8475924B2 (en) 2007-07-09 2013-07-02 E.I. Du Pont De Nemours And Company Compositions and methods for creating electronic circuitry
US10119021B2 (en) 2008-05-23 2018-11-06 Sabic Global Technologies B.V. Flame retardant laser direct structuring materials
US8492464B2 (en) * 2008-05-23 2013-07-23 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Flame retardant laser direct structuring materials
US8309640B2 (en) * 2008-05-23 2012-11-13 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. High dielectric constant laser direct structuring materials
US20100193950A1 (en) * 2009-01-30 2010-08-05 E.I.Du Pont De Nemours And Company Wafer level, chip scale semiconductor device packaging compositions, and methods relating thereto
US9074070B2 (en) 2011-10-31 2015-07-07 Ticona Llc Thermoplastic composition for use in forming a laser direct structured substrate
WO2016003588A1 (en) * 2014-07-01 2016-01-07 Ticona Llc Laser activatable polymer composition
WO2016092472A1 (en) * 2014-12-12 2016-06-16 Sabic Global Technologies B.V. Laser-direct structuring of polymeric films and sheets and methods of making
IT201700055942A1 (it) 2017-05-23 2018-11-23 St Microelectronics Srl Procedimento per fabbricare dispositivi a semiconduttore, dispositivo e circuito corrispondenti

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4328303A (en) * 1980-05-30 1982-05-04 Research Foundation Of City University Of New York Preparation of metal containing polymeric material via laser chemistry
US4939035A (en) 1988-09-06 1990-07-03 Hoechst Celanese Corporation Extrusion coatable polyester film having an aminofunctional silane primer, and extrusion coated laminates thereof
CA2079647A1 (en) * 1991-10-11 1993-04-12 Grover L. Farrar In-line silicone coated polyester film and a process for coating the film
KR100255141B1 (ko) 1991-12-09 2000-05-01 히라이 가쯔히꼬 폴리에스테르조성물 및 그것으로 이루어지는 이축배향 폴리에스테르 필름
EP0577197B1 (en) * 1992-07-01 1997-10-22 Koninklijke Philips Electronics N.V. Optoelectronic device and method of manufacturing same
US5334292A (en) * 1992-08-17 1994-08-02 Board Of Regents, The University Of Texas System Conducting polymer films containing nanodispersed catalyst particles: a new type of composite material for technological applications
JPH07166034A (ja) 1993-12-15 1995-06-27 Teijin Ltd ポリエステルフィルム
US5637440A (en) * 1993-12-27 1997-06-10 Mitsubishi Materials Corporation Composition for forming metal oxide thin film pattern and method for forming metal oxide thin film pattern
US5519338A (en) * 1994-09-14 1996-05-21 Microunity Systems Engineering, Inc. Controlled slew rate output buffer
DE19723734C2 (de) 1997-06-06 2002-02-07 Gerhard Naundorf Leiterbahnstrukturen auf einem nichtleitenden Trägermaterial und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE10002161A1 (de) * 2000-01-20 2001-07-26 Mitsubishi Polyester Film Gmbh Matte, flammhemmend ausgerüstete koextrudierte Polyesterfolie, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
DE10002160A1 (de) * 2000-01-20 2001-07-26 Mitsubishi Polyester Film Gmbh Matte, UV-stabile, schwerentflammbare koextrudierte Polyesterfolie, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
KR20020030007A (ko) * 2000-09-29 2002-04-22 힐커트 결정성 열가소성 수지로부터 제조된 내가수분해성 투명이축배향 필름 및 그 제조방법
DE10132092A1 (de) 2001-07-05 2003-01-23 Lpkf Laser & Electronics Ag Leiterbahnstrukturen und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE10344511A1 (de) * 2003-09-24 2005-04-28 Mitsubishi Polyester Film Gmbh Orientierte, mittels elektromagnetischer Strahlung strukturierbare und mit Aminosilan beschichtete Folie aus thermoplastischem Polyester zur Herstellung selektiv metallisierter Folien
DE10344513A1 (de) * 2003-09-24 2005-04-28 Mitsubishi Polyester Film Gmbh Mehrschichtige, orientierte, mittels elektromagnetischer Strahlung strukturierbare Folie aus thermoplastischem Polyester zur Herstellung selektiv metallisierter Folien
DE10344512A1 (de) * 2003-09-24 2005-04-28 Mitsubishi Polyester Film Gmbh Einschichtige, orientierte, mittels elektromagnetischer Strahlung strukturierbare Folie aus thermoplastischem Polyester zur Herstellung selektiv metallisierter Folien

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016507650A (ja) * 2013-01-02 2016-03-10 エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト 非導電性基板材料上に導電性構造体を製造する方法並びにそのための特定の添加剤及び基板材料

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