JP2005093740A - プラズマcvd装置の異常検出方法 - Google Patents

プラズマcvd装置の異常検出方法 Download PDF

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Masashi Kazama
正志 風間
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Abstract

【課題】 プラズマCVD装置のチャンバー内における半導体ウェハーの異常搬送の検出方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る異常搬送の検出方法は、以下に示す特徴を有する。即ち、チャンバー10内の下部電極13上に半導体ウェハー30を搬送し、ガスをチャンバー10内に供給しながら、チャンバー10内の上部電極12にRF電源21から発せられたRF波電圧を印加してプラズマを発生させ、半導体ウェハー30に薄膜を形成すると共に、上部電極12に接続されたインピーダンスモニターIMにより、上部電極12と、下部電極13及びチャンバー10との間のインピーダンスを計測してモニタリングすることにより、半導体ウェハー30の異常搬送を検出するものである。
【選択図】 図1

Description

本発明は、プラズマCVD装置の異常検出方法に関し、特に、半導体ウェハーの異常搬送の検出方法に関する。
従来より、半導体の薄膜形成方法の1つとして、良好なステップカバレッジで成膜可能なプラズマCVD(化学気相成長法)が知られている。プラズマCVDは、半導体ウェハーが搬送されたチャンバー内に、薄膜材料を構成する元素から成るガスを充填し、高周波電圧(以下、「RF電圧」と略称する)の印加によりガスをプラズマ化して、化学反応によりガスを堆積させるものである。
上述した従来例に係るプラズマCVDは、例えば以下に示すプラズマCVD装置により行われる。
プラズマCVD装置のチャンバー内には、ガス噴出口であるシャワーヘッドを兼ねた上部電極が設けられている。また、上部電極には、インピーダンス整合器を介して高周波電源(以下、「RF電源」と略称する)が接続されている。RF電源からのRF電圧は、上部電極からガス雰囲気中に印加される。ここで、RF電源のインピーダンスは、チャンバー側のインピーダンスとは異なるため、RF電源とチャンバーの間には、両者のインピーダンスを整合するインピーダンス整合器が設けられている。また、上部電極と対向して、チャンバー10と同電位になる下部電極が設けられており、この下部電極は、半導体ウェハーが搬送されて載置されるステージを兼ねている。
なお、関連する技術文献としては、例えば、以下の特許文献1がある。
特開2001−164368号公報
しかしながら、従来例におけるプラズマCVDは、半導体ウェハーがチャンバー内のステージ上に異常搬送された場合(例えば、通常のウェハー載置位置からずれ、ウェハがステージ上で傾いて載置された場合)、その異常搬送を検出する手段を有していなかった。そのため、半導体ウェハーの異常搬送に伴う薄膜の形成不良をCVD工程が完了する前に阻止することができなかった。従って、薄膜が形成される半導体ウェハーの歩留まりが低下するといった問題が生じていた。
そこで、本発明は、プラズマCVD工程を行いながら、半導体ウェハーの異常搬送を検出することが可能な、プラズマCVD装置の異常検出方法を提供するものである。
本発明のプラズマCVD装置の異常検出方法は、上述の課題に鑑みて為されたものであり、以下に示す特徴を有するものである。即ち、チャンバー内の下部電極上に半導体ウェハーを搬送し、チャンバー内にガスを供給しながら、そのチャンバー内の上部電極に、高周波電源から発せられた高周波電圧を印加して、チャンバー内にプラズマを発生させ、半導体ウェハーに薄膜を形成すると共に、上部電極に接続されたインピーダンスモニターにより、上部電極と下部電極との間のインピーダンスを計測することにより、半導体ウェハーの異常搬送を検出するものである。
また、本発明のプラズマCVD装置の異常検出方法は、上記異常検出方法に加えて、インピーダンスモニターが、半導体ウェハーの異常搬送を検出した場合、制御手段により、ガスの供給、高周波電圧の印加、ガスの供給及び高周波電圧の印加、のいずれかを停止するものである。
本発明のプラズマCVD装置の異常検出方法は、チャンバー内の上部電極と下部電極間のインピーダンスをCVD中にモニタリングすることで、半導体ウェハーの異常搬送の検出を可能にした。これにより、半導体ウェハーの異常搬送に伴う薄膜の形成不良を阻止することが可能となり、歩留まりの低下を抑えることが可能となる。
また、インピーダンスをモニタリングするインピーダンスモニターは、既存のプラズマCVD装置に装着できるため、異常搬送検出機能を有する新たなプラズマCVD装置の導入といった設備投資を必要としない。これにより、設備投資に伴う製造コストの増大を最小限に抑えることが可能となる。
次に、本発明を実施するための最良の形態に係るプラズマCVD装置の異常検出方法ついて、図面を参照して説明する。図1は、本発明を実施するための最良の形態に係るプラズマCVD装置の異常検出方法を説明する図である。なお、図1は、プラズマCVD装置のチャンバーを示したものである。
チャンバー10の基本構成を以下に示す。図1に示すように、チャンバー10には、薄膜材料を構成する元素から成るガスをチャンバー10内に充填するためのガス導入管11が設けられている。ガス導入管11は、チャンバー10内の上部に設けられた上部電極12に接続している。この上部電極12は、ガス導入管11から送られたガスをチャンバー10内に放出できるシャワーヘッドを兼ねている。
さらに、上部電極12には、インピーダンス整合器20を介して、所定の周波数のRF電圧を印加するRF電源21が、接続されている。インピーダンス整合器20は、RF電源21側のインピーダンスと、そのインピーダンスとは異なるチャンバー10側のインピーダンスとを整合させる機能を有するものである。
また、上部電極12とインピーダンス整合器20との間には、インピーダンスモニターIMが接続されている。インピーダンスモニターIMは、上部電極12に印加されるRF電圧値及びその電流値を計測することにより、チャンバー10側のインピーダンスを時系列に沿って計測するものである。
そして、チャンバー10内の上部電極12に対向した位置には、チャンバー10と同電位(例えば接地電位)になる下部電極13が設けられている。下部電極13は、チャンバー10内に移された半導体ウェハー30が搬送されて載置されるステージを兼ねている。
本実施形態に係るプラズマCVD装置の異常検出は、上述したチャンバー10内において、以下のように行われる。
ガス導入管11より、薄膜材料を構成する元素から成るガスを、上部電極12へ送出する。このガスは、シャワーヘッドを兼ねる上部電極12からチャンバー10内へ放出される。このチャンバー10内に流されるガスとしては、例えばTEOS(TetraEthylOrthoSilicate)やNOなどが挙げられるが、これには限定されない。また、上部電極12から放出されたガスは、チャンバー10内において、所定の圧力下に保持される。
そして、ガスをチャンバー10内に供給すると同時に、上部電極12に、所定の周波数のRF電圧を印加する。このRF電圧の印加により、チャンバー10内に充填されたガスがプラズマ化される。プラズマ化されたガスは、化学反応により、下部電極13上に搬送されて載置されている半導体ウェハー30の表面上に堆積して、薄膜(例えばシリコン酸化膜やシリコン窒化膜)を形成する。
上記ガスの供給及びRF電圧の印加と並行して、インピーダンスモニターIMにより、上部電極12と下部電極13との間のインピーダンスを、時系列に沿って計測する。上部電極12と下部電極13との間のインピーダンスは、インピーダンスモニターIMが計測する上部電極12と下部電極13間のRF電圧の電位、及びRF電圧印加時の電流の値に基づいて求められる値である。
本発明の発明者が行った実験によれば、半導体ウェハー30が下部電極13上に異常搬送された場合(例えば下部電極13上に傾いて載置された場合)のインピーダンスは、半導体ウェハー30が正常に搬送された場合(下部電極13上の所定の位置に載置された場合)に比して、異なる値をとることが判明した。
半導体ウェハー30の搬送状態とインピーダンスとの間に確認された上記関係を、図2に示す。図2は、半導体ウェハー30が正常搬送された場合、及び異常搬送された場合において、インピーダンスモニターIMが計測したインピーダンス値と時間との関係を示すグラフである。
本実施形態では、半導体ウェハー30の搬送状態とインピーダンスとの間に確認された上記関係により、半導体ウェハー30の異常搬送を、インピーダンスモニターIMにより計測したインピーダンスのモニタリングにより検出する。即ち、半導体ウェハー30の正常搬送時のインピーダンスに基づいて所定の誤差範囲を有した閾値を設定し、その閾値の範囲内に、CVD中にインピーダンスモニターIMが計測したインピーダンスが収まらない場合、半導体ウェハー30が下部電極13上の所定の位置に搬送されていないものとして異常搬送を検出する。
上述したように、CVD中のチャンバー10側のインピーダンスを計測することで、プラズマCVDによる薄膜形成が完了する前に、半導体ウェハー30の異常搬送を検出することが出来る。これにより、半導体ウェハー30の異常搬送に伴う薄膜の形成不良を減少させることが可能となる。また、上述した異常検出方法によれば、インピーダンスモニターIMは、既存のプラズマCVD装置に装着できるため、新たなプラズマCVD装置の導入といった設備投資を必要とせずに異常搬送を検出することができる。
なお、プラズマCVDの停止を制御し得る制御手段(不図示)を設けることにより、インピーダンスモニターIMにより異常搬送を検出した場合、異常検出信号を制御手段に出力して、プラズマCVDを停止もしくは一時停止させる制御(例えばガスやRF電圧の供給の停止等)を行ってもよい。
また、上述した実施形態においては、インピーダンスモニターIMが計測したインピーダンスのモニタリングにより異常搬送を検出したが、本発明は、これに限定されない。即ち、正常搬送と異常搬送の比較が行える性質を有した電気的変量であれば、インピーダンスモニターIMは、インピーダンス以外の電気的変量(例えは上部電極12と下部電極13との間の電位)を計測することで異常搬送を検出してもよい。
本発明を実施するための最良の形態に係るプラズマCVD装置の異常検出方法を説明する図である。 インピーダンスモニターが計測したインピーダンス値と時間の関係を示すグラフである。
符号の説明
10 チャンバー 11 ガス導入管 12 上部電極
13 下部電極 20 インピーダンス整合器 21 RF電源
30 半導体ウェハー IM インピーダンスモニター

Claims (2)

  1. チャンバー内の下部電極上に半導体ウェハーを搬送し、前記チャンバー内にガスを供給しながら、該チャンバー内の上部電極に、高周波電源から発せられた高周波電圧を印加して、前記チャンバー内にプラズマを発生させ、半導体ウェハーに薄膜を形成すると共に、
    前記上部電極に接続されたインピーダンスモニターにより、前記上部電極と、前記下部電極及び前記チャンバーとの間のインピーダンスを計測することにより、前記半導体ウェハーの異常搬送を検出することを特徴とするプラズマCVD装置の異常検出方法。
  2. 前記インピーダンスモニターが、前記半導体ウェハーの異常搬送を検出した場合、制御手段により、前記ガスの供給、前記高周波電圧の印加、前記ガスの供給及び前記高周波電圧の印加、のいずれかを停止することを特徴とする請求項1記載のプラズマCVD装置の異常検出方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011018849A (ja) * 2009-07-10 2011-01-27 Hitachi High-Technologies Corp 半導体検査装置及び半導体検査方法
CN107937886A (zh) * 2017-11-14 2018-04-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 化学气相沉积设备及成膜方法

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