JP2005081771A - 光による溶着方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器および溶着装置 - Google Patents

光による溶着方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器および溶着装置 Download PDF

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Abstract

【課題】 接合対象物同士が光を透過するものであっても、光により溶着することができ、かつ、所望の部位について高精度に溶着することができる光による溶着方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器および溶着装置を提供する。
【解決手段】 第1基材1の所望領域であって該第1基材1と第2基材2との溶着部分となる領域である溶着領域に、光エネルギーを熱エネルギーに変換する光熱変換材料を含む液状体材料4を塗布し、第1基材1の溶着領域と第2基材2の溶着領域とが対向するように、該第1基材1と第2基材2とを隣接させて配置し、第1基材1及び第2基材2の少なくとも一方にレーザ光5を照射し、レーザ光5の照射によって前記光熱変換材料から生じる熱により、第1基材1の溶着領域と第2基材2の溶着領域とを溶着させる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、光による溶着方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器および溶着装置に関するものである。
従来、熱可塑性樹脂同士を接合するには、一般的な接着剤を使う方法、超音波接合方法及び振動接合方法などが用いられている。また、熱可塑性樹脂同士の接合を効率的にかつ安定に行う技術として、レーザによる溶着方法が提案されている。従来のレーザによる溶着方法は、レーザ光を透過させる透過材料とレーザ光を吸収する吸収材料とを密着させ、その透過材料側からレーザ光を照射する。その照射光の一部は透過材料の表面で反射し、透過材料に入射した光の一部はその透過材料で吸収される。透過材料を透過した光は吸収材料の表面付近で吸収されて熱源となり、この温度上昇によりその吸収材料の表面は溶融する。また、熱伝導により、吸収材料に接触する透過材料の裏面付近も温度上昇し、その透過材料の裏面付近も溶融する。そこで、溶融した吸収材料の表面と透過材料の裏面とが融合する。その後、レーザ光の走査又は溶着対象材料の移動により、その融合部位についてのレーザ光照射がなくなると、その溶融部位の温度が低下して溶融部位の透過材料と吸収材料とが溶着する。このようなレーザによる溶着方法は、レーザを熱源とするため、レーザビームを集光することで局所溶着が可能であり熱の影響を最小限にでき、溶着対象材料の表面に熱影響、傷、変形及びバリが生じない。下記特許文献1には、レーザによる溶着方法が開示されている。
特開2001−232687号公報
ところで、上記従来技術には以下に述べる問題が存在する。従来の透過材料と吸収材料とを接合対象とするレーザによる溶着方法では、吸収材料としてカーボンブラック又は色素が必要となり、その吸収材料の色について選択自由度が低いという問題点がある。また、接合対象の一方の全部が吸収材料すなわち光が透過しない材料で構成されているので、溶着後においてはその溶着物全体が光を透過しないものとなってしまう。これでは、例えば液晶表示装置の表示部のように、画素部は光を透過し、非画素部は光を透過しなくてもよい、というようなものを構成することができない。また、上記特許文献1に開示されている技術では、接合対象とする2つの樹脂の両方を透明樹脂とすることができるが、その2つの透明樹脂の間に挟む無機物の配置方法についての具体的技術はない。したがって、上記特許文献1に開示されている技術では、溶着部分(溶着領域)を高精度に選択することができず、例えば上記画素部を有する液晶表示装置の表示部などを製造することはできない。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、接合対象物同士が光を透過するものであっても、光により溶着することができ、かつ、所望の部位について高精度に溶着することができる光による溶着方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器および溶着装置を提供することを目的とする。
また、本発明は、接合対象物同士が光を透過するものであっても、光エネルギーを高い効率で熱エネルギーに変換して溶着することができる光による溶着方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器および溶着装置を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するため、本発明の光による溶着方法は、溶着対象とされる第1基材及び第2基材を用意し、前記第1基材の所望領域であって該第1基材と前記第2基材との溶着部分となる領域である溶着領域に、光エネルギーを熱エネルギーに変換する光熱変換材料を含む液状体材料を塗布し、前記第1基材の溶着領域と前記第2基材の溶着領域とが対向するように、該第1基材と第2基材とを隣接させて配置し、前記第1基材及び第2基材の少なくとも一方に光を照射し、前記光の照射によって前記光熱変換材料から生じる熱により、前記第1基材の溶着領域と前記第2基材の溶着領域とを溶着させることを特徴とする。本発明によれば、第1基材と第2基材との溶着領域に光熱変換材料が配置され、その後、光の照射によって光熱変換材料から熱が生じ、これにより溶着領域について選択的に第1基材と第2基材とを溶着させることができる。したがって、本発明によれば、第1基材及び第2基材における所望の領域を溶着領域とすることができる。すなわち、溶着領域(溶着部分)のみに溶着材料が塗布されるので、溶着領域以外の部分について溶着材料で光透過性などが阻害されることを回避することができる。また、本発明によれは隣接された第1基材と第2基材との間に光熱変換材料が配置され、その光熱変換材料から生じる熱で第1基材と第2基材との接合面を溶解させて溶着するので、従来よりも小さい光エネルギーで、かつ、高い位置選択性をもって溶着することができる。
本発明の光による溶着方法において、前記光を照射している時と該照射の後との少なくとも一方の時に、前記溶着領域について前記第1基材と第2基材とが密着するように、該第1基材及び第2基材に圧力を加えることとしてもよい。これにより、上記溶着前及び溶着後における第1基材と第2基材との密着性を向上させることができる。
本発明の光による溶着方法において、前記液状体材料の塗布は、吐出手段から該液状体材料を吐出して前記溶着領域に所定量の該液状体材料を配置する液滴吐出法を用いることを特徴とする。本発明によれば、一旦第1基材又は第2基材の全面に液状体材料を塗布しその後マスクなどを用いて液状体材料(溶着材料すなわち光熱変換材料)をパターニングする手法に比べて、製造工程における液状体材料の消費量を大幅に低減することができ、マスクなども必要ないので、溶着工程の低コスト化及び迅速化を図ることができる。
本発明の光による溶着方法において、前記第1基材及び第2基材は、光透過性を有する樹脂からなることを特徴とする。本発明によれば、前記照射された光が効率よく第1基材又は第2基材を透過し、その透過した光のエネルギーが溶着領域に配置された光熱変換材料により効率よく熱エネルギーに変換される。換言すれば、光エネルギーを効率よく溶着領域に到達させることができ、その光エネルギーを溶着領域において効率よく熱エネルギーに変換することができる。また、前記液状体材料には、樹脂材料が溶解されていることとしてもよい。その樹脂材料は、第1基材又は第2基材をなす樹脂と同一の組成を有することが好ましい。このようにすると、前記溶着時及び溶着後における第1基材と第2基材との密着性を向上させることができ、接合強度を高めることもできる。
本発明の光による溶着方法において、前記液状体材料は粘度が20cp以下であるとすることができる。また、前記光熱変換材料は、前記液状体材料の構成要素をなす溶媒中に、粒状に分散されて存在しており、該粒状の直径が0.2μm以下であることが好ましい。その粒状の光熱変換材料としては、カーボンブラックあるいは金属酸化物などを挙げることができる。また、前記光熱変換材料は、前記液状体材料の構成要素をなす溶媒中に、溶解されて存在していることとしてもよい。この場合、光熱変換材料として色素系の有機化合物などを用いることができる。これらにより、第1基材と第2基材との間に液状体材料を挟んだ状態の溶着領域おいて、その第1基材と第2基材との間隔を小さくすることができる。したがって、前記溶着時及び溶着後における第1基材と第2基材との密着性を向上させることができ、接合強度を高めることもできる。
本発明の光による溶着方法において、前記光の照射は前記溶着領域のみに対して行うことを特徴とする。本発明によれば、第1基材又は第2基材の全面に対して光を照射した場合に比べて、光エネルギーを効率よく溶着に用いることができる。また、第1基材及び第2基材における溶着領域以外の部分の物性及び光学特性などが前記光の照射によって変質することを回避することができる。本発明の光による溶着方法においては、前記第1基材及び前記第2基材の光透過率に基づいて、前記第1の基材側及び前記第2の基材側のどちらかから前記光の照射をするかを決定するようにしてもよい。例えば、第1基材の光透過率が低く第2基材の光透過率が高い場合、第2基材側から光を照射し、第1基材の光透過率が高く第2基材の光透過率が低い場合、第1基材側から光を照射するようにしてもよい。このようにすることにより、光を効率よく液状体材料(光熱変換材料)に到達させることができる。
前記光は、前記光熱変換材料に応じた波長を有することとしてもよい。また、前記光は、レーザ光としてもよい。これらより、光熱変換材料に照射した光エネルギーを効率良く熱エネルギーに変換することができる。特に、光として赤外線レーザ光を用いることにより、比較的安価な装置構成とすることができる。前記光の照射は、前記第1基材と前記第2基材との間に配置された前記液状体材料又は該液状体材料が乾燥したものに、焦点が位置するように行うことが好ましい。このようにすれば、溶着領域に配置された光熱変換材料に対して、高精度にかつ高解像度に高い光エネルギーを供与でき、所望領域について高解像度に溶着することができる。
本発明の電気光学装置の製造方法は、上記記載の光による溶着方法を用いる電気光学装置の製造方法であって、電気光学装置における画素部以外の領域を前記溶着領域とすることを特徴とする。本発明によれば、前記第1基材及び第2基材を溶着してなるもの構成要素として電気光学装置を製造するときに、前記溶着領域を画素部以外の部分(例えばブラックマトリックス部)に高精度に選択的に配置することができる。ここで、画素部には溶着領域とされず液状体材料(光熱変換材料)が塗布されないので、第1基材及び第2基材における画素部の光学特性(光透過性など)が光熱変換材料又は溶着によって悪化されることを回避することができる。したがって、本発明によれば、複数の基材を溶着することにより、画素部を含む電気光学装置の主要構成要素を高精度に製造することができる。
本発明の電気光学装置は、上記記載の光による溶着方法を用いて溶着された前記第1基材及び第2基材を有することを特徴とする。ここで、前記溶着領域は、画素部以外の領域に配置されていることとすることができる。なお、電気光学装置としては、液晶表示装置、有機EL(エレクトロルミネッセンス)表示装置、及びプラズマ表示装置等が挙げられる。また、本発明の電子機器は、上記記載の電気光学装置を有することを特徴とする。本発明によれば、上記光による溶着方法により形成された微細で高精度な溶着領域(溶着部分)を有する第1基材及び第2基材からなる電気光学装置を備える電子機器を低コストでかつ迅速に提供することができる。
本発明の溶着装置は、溶着に用いられる液状体材料を液滴として所望領域に吐出する液滴吐出手段と、溶着に用いられる光を出射する光照射手段とを有することを特徴とする。本発明によれば、溶着材料の塗布と、光の照射によるその溶着材料などによる溶着とを1つの溶着装置により実行することができる。そして、本発明の溶着装置は、上記記載の光による溶着方法に用いられることが好ましい。本発明によれば、上記液状体材料の塗布及び光の照射を1つの溶着装置により迅速に実行することができる。ここで、液滴吐出手段(吐出ヘッド)と光照射手段(光出射ヘッド)とは隣接して配置されていることとしてもよい。このようにすると、溶着材料の塗布領域と光の照射対象領域とはともに溶着領域であるので、吐出ヘッドと光出射ヘッドとを隣接することで、吐出ヘッド及び光出射ヘッドと第1基材及び第2基材との移動距離を短縮させることができ、上記溶着を短時間で行うことが可能となる。
上述した液滴吐出法は、吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置を使って実現することもでき、該液滴吐出装置はインクジェットヘッドを備えたインクジェット装置を含む。インクジェット装置のインクジェットヘッドは、インクジェット法により機能液(光熱変換材料)を含む液状体材料の液滴を定量的に吐出可能であり、例えば1ドットあたり1〜300ナノグラムの液状体材料を定量的に断続して滴下可能な装置である。なお、液滴吐出装置としてはディスペンサー装置であってもよい。
液状体材料は、液滴吐出装置の吐出ヘッドの吐出ノズルから吐出可能(滴下可能)な粘度を備えた媒体とする。水性であると油性であると問わない。吐出ノズル等から吐出可能な流動性(粘度)を備えていれば十分で、固体物質が混入していても全体として流動体であればよい。また、液状体材料に含まれる材料は融点以上に加熱されて溶解されたものでも、溶媒中に微粒子として攪拌されたものでもよく、溶媒の他に染料や顔料その他の機能性材料を添加したものであってもよい。
以下、本発明の光による溶着方法について図面を参照しながら説明する。
<溶着装置>
先ず、本発明の光による溶着方法に用いられる溶着装置について説明する。図1は、本発明の光による溶着方法に用いられる溶着装置の一実施形態を示す概略構成図である。図1において、溶着装置10は、溶着に用いられる液状体材料4を液滴として所望領域に吐出する液滴吐出手段11aと、溶着に用いられるレーザ光5を出射する光照射手段11bと、溶着対象である第1基材(部材)1及び第2基材(部材)2を支持するステージ12とを備えている。液滴吐出手段11aの詳細については、図9を参照して後で詳細に説明する。光照射手段11bは、例えば近赤外半導体レーザ(波長830nm)を主要構成要素とする。また、光照射手段11bは、出射するレーザ光5の焦点位置を調節可能であることが好ましい。
溶着装置10の概要動作について次に説明する。先ず、ステージ12上に第1基材1を装着する。次いで、液滴吐出手段11aから第1基材1の所望領域である溶着領域に液状体材料4を吐出させる。ここで、溶着領域とは第1基材1と第2基材2との溶着部分となる領域であるので、第1基材1の溶着領域と第2基材の溶着領域とは対向することとなる。次いで、第1基材1上に第2基材2を重ね合わせる。次いで、光照射手段11bから前記所望領域(溶着領域)に向けてレーザ光5を出射させる。これにより、液状体材料4に含まれる光熱変換材料から熱が生じ、第1基材1の溶着領域と第2基材2の溶着領域とが溶解し、その後の冷却により溶着する。
ここで、以下の説明において、水平面内における所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸及びY軸のそれぞれに直交する方向(鉛直方向)をZ軸方向とする。
ステージ12は、第1基材1(及び/又は第2基材2、以下同じ)を支持した状態でX軸方向及びY軸方向に移動可能に設けられている。したがって、第1基材1は、ステージ12の移動により、液滴吐出手段11aから吐出された液状体材料4及び光照射手段11bから射出されたレーザ光5に対して、移動可能となっている。また、ステージ12はZ軸方向にも移動可能となっている。ここで、光照射手段11bとステージ12に支持された基材1との間には不図示の光学系が配置されている。第1基材1を支持したステージ12はZ軸方向に移動することにより、前記光学系の焦点に対する第1基材1(溶着領域面)の位置を調整可能となっている。そして、光照射手段11bより射出されたレーザ光5は、ステージ12に支持されている第1基材1の溶着領域上に塗布された液状体材料を照射するようになっている。前記光学系の焦点は、第1基材1の溶着領域上に塗布された液状体材料に位置するのが好ましい。
これらにより、液滴吐出手段11aは、液状体材料4を吐出することで、第1基材1上の所望位置すなわち溶着領域に液状体材料4を高精度に塗布することができる。なお、液滴吐出手段11aについては、後で詳細に説明する。また、光照射手段11bは、第1基材1の溶着領域(液状体材料)のみに対して高精度にレーザ光5を照射することができる。ここで、液滴吐出手段11aの液滴吐出口をなす吐出ヘッドと光照射手段11bのレーザ光出射部をなす光出射ヘッドとは、図1に示すように隣接して配置されていることとしてもよい。このようにすると、液状体材料4の塗布領域とレーザ光5の照射対象領域とはともに同一の溶着領域であるので、吐出ヘッドと光出射ヘッドとを隣接することで、吐出ヘッド及び光出射ヘッドと第1基材1及び第2基材2との相対的な移動距離を短縮させることができ、上記溶着を短時間で行うことが可能となる。
なお、ここでは第1基材1をXY方向に並進移動するステージ12に支持させているが、第1基材1を回転ドラムに保持させる場合は、例えば液滴吐出手段11a及び光照射手段11bの走査方向をX軸方向、回転ドラムの回転方向をY軸方向とする。
溶着対象である第1基材1及び第2基材2は、ともに光透過性を有する樹脂からなることとする。また、第1基材1及び第2基材2のうちの一方が光透過性のない樹脂であっても本発明の光による溶着方法を適用することができる。そして、第1基材1及び第2基材2は、ともに熱可塑性樹脂であることとする。ここで、第1基材1の組成と第2基材2の組成とは同一であることが好ましい。このようにすると、第1基材1と第2基材との溶着強度などを高めることができる。
また、第1基材1及び第2基材2は、ともに無色である必要はなく、レーザ光5の波長の光について十分に光透過性(光非吸収性)を有していることでよい。例えば第1基材1及び第2基材2を構成する樹脂は、ポリアミド、ポリプロピレン、スチレン−アクリロニトル共重合体などを挙げることができる。したがって、第1基材1及び第2基材2は、それぞれ任意の色の着色料(色素など)を有していてもよい。第1基材1又は第2基材2をなす樹脂に着色する着色料としては、着色される樹脂及び色色する色により異なるが、例えばアンスラキノン系染料、ペリレン系、ペリノン系、複素環系、ジスアゾ系、モノアゾ系などの有機系染料を挙げることができ、これらの染料を混合して用いてもよい。ここで第1基材1及び第2基材2とを同一の色の樹脂として、接合された後の第1部材1及び第2部材2の見た目などを良くすることもできる。
例えば第1基材1及び第2基材2は、レーザ光5に対して90%以上の透過率を有するものとすることができる。また、第1基材1又は第2基材2の一方だけがレーザ光5に対して90%以上の透過率を有するものとしてもよい。このようにすると、光照射手段11bから出射されたレーザ光5が第1基材1又は第2基材2を効率よく透過して、第1基材1又は第2基材2上に塗布された液状体材料4に含まれる光熱変換材料にレーザ光5が効率よく到達できる。
次に、液滴吐出手段11aから吐出されて第1基材1上の溶着領域に塗布される液状体材料4について説明する。液状体材料4は、光エネルギーを熱エネルギーに変換する光熱変換材料を含む液状体である。すなわち、液状体材料4に光が照射されると、その液状体材料4(光熱変換材料)からは熱が発生することとなる。したがって、光熱変換材料は、光透過率が低いもの、すなわち光吸収性が高いもので構成される。
光熱変換材料としては公知のものを使用することができ、光を効率よく熱に変換できる材料であれば特に限定されないが、例えば、アルミニウム、その酸化物及び/又はその硫化物よりなる金属層や、カーボンブラック、黒鉛又は赤外線吸収色素等が添加された高分子よりなる有機層等が挙げられる。赤外線吸収色素としては、アントラキノン系、ジチオールニッケル錯体系、シアニン系、アゾコバルト錯体系、ジインモニウム系、スクワリリウム系、フタロシアニン系、ナフタロシアニン系等が挙げられる。また、エポキシ樹脂等の合成樹脂をバインダとし、そのバインダ樹脂に前記光熱変換材料を溶解又は分散して基材1上に設けるようにしてもよい。
液状体材料4は、このような光熱変換材料を水又は有機溶媒に溶解あるいは分散させたものとする。その光熱変換材料が水又は有機溶媒中において粒状に分散されて存在する場合は、その粒径は0.2μm以下であることが好ましい。ここで、粒状の光熱変換材料を分散させる場合は分散剤を用いてもよい。このようにすると、第1基材1と第2基材2との密着性を向上させることができ、その溶着強度(接合強度)を高めることもできる。粒状の光熱変換材料としては、カーボンブラックあるいは金属酸化物などを挙げることができる。また、前記光熱変換材料は、前記液状体材料の構成要素をなす溶媒中に、溶解されて存在していることとしてもよい。この場合、光熱変換材料として色素系の有機化合物などを用いることができる。
また、液状体材料4には、光熱変換材料のほかに樹脂材料が熔解されていることが好ましい。そして、上記液状体材料4に溶解ざれる樹脂材料、第1基材1及び第2基材2は、それぞれ同一の組成を有することが好ましい。その液状体材料4は、第1基材1に塗布され、その後、完全に乾燥させる。これは、塗布された液状体材料4に溶剤や水が少しでも残っていると、後述のレーザ光5によりその液状体材料4が加熱されたときに気化し発泡が生じ、第1基材1と第2基材との密着性を落としてしまうからである。
そして、光熱変換材料にレーザ光5が照射されその光熱変換材料が発熱すると、液状体材料4(完全に乾燥したもの)のなかの樹脂材料が溶解するとともに、その液状体材料4に接する第1基材1及び第2基材2の一部も溶解する。その溶解した樹脂材料、第1基材1及び第2基材2は混じり合い、その後、冷却されて硬化する。これにより、第1基材1と第2基材2とは高い密着性をもって溶着されるとともに、高い接合強度をもつこととなる。また、液状体材料4の塗布時の粘度は20cp以下であることが好ましい。これによっても、第1基材1と第2基材2との密着性及び接合強度を向上させることができる。
また、液状体材料4としては、第1基材1又は第2基材2を構成する材料として用いられる樹脂のモノマー(液体)に、光熱変換材料が溶解あるいは分散されているものとしてもよい。液状体材料4のなかに溶媒などが入っていると、熱で気化して発泡剥離の原因にもなるが、モノマーだけだと気化しにくく、逆に重合して密着性向上に効果がある。
<溶着方法>
次に、図2から図8を参照しながら本発明の光による溶着方法について説明する。図2から図8は、本発明の光による溶着方法を示す模式図である。すなわち図2は本発明の光による溶着方法の第1工程例を示す模式図である。図3は本発明の光による溶着方法の第2工程例を示す模式図である。
先ず図2及び図3に示すように、液滴吐出手段11aから液状体材料4を液滴として所定量だけ吐出することにより、第1基材1上の溶着領域3に液状体材料4を塗布する。溶着領域3は、この後の工程により、第1基材1と第2基材2との溶着部分(接合部分)となる領域である。そして所望の溶着領域3に液状体材料4を塗布するために、図1に示すステージ12を移動させることで第1基材1をX軸又はY軸方向に移動させるか、又は液滴吐出手段11aをX軸又はY軸方向に移動させて、液滴吐出手段11aから液状体材料4を吐出させる。この塗布工程では液滴吐出手段11a又はステージ12をZ軸方向に移動させて液状体材料4の塗布位置を調整してもよい。
これらにより、図2に示すように、第1基材1上の溶着領域3には、位置的及び量的に正確に所定量の液状体材料4が塗布される。また、この塗布方法によれば、一旦第1基材1の全面に液状体材料4を塗布しその後マスクなどを用いて液状体材料4(溶着材料すなわち光熱変換材料)をパターニングするなどの手法に比べて、製造工程における液状体材料4の消費量を大幅に低減することができ、マスクなども必要ないので、溶着工程の低コスト化及び迅速化を図ることができる。
また、第1基材1上の溶着領域2に塗布された液状体材料4がなす薄膜の厚さは、特に限定されないが、例えば10nm〜10μm程度とする。
次いで、図4に示すように、第1基材1の溶着領域3と第2基材2の溶着領域3とが対向するように、第1基材1上に第2基材2を配置し、第1基材1と第2基材2とを貼り合わせる。図4は本発明の光による溶着方法の第3工程例を示す模式図である。すなわち、第1基材1の溶着領域3に塗布された液状体材料4を第1基材1と第2基材2とでサンドイッチ状に挟むように、第1基材1と第2基材2とを貼り合わせる。なお、その貼り合わせたものはステージ12上に置く。この貼り合わせたときに生じる第1基材1と第2基材2との間隔dは、上記のように液状体材料4の粘度を20cp以下にすることにより、また、液状体材料4に含まれる光熱変換材料の粒径を0.2μm以下にすることにより、より小さな値にすることができる。したがって、第1基材1と第2基材2との間隔dを例えば10nmまで小さくすることにより、第1基材1と第2基材2との密着性を向上させることができ、接合強度を高めることもできる。
次いで、図5に示すように、光照射手段11bから溶着領域3に向けてレーザ光5を出射させる。図5は本発明の光による溶着方法の第4工程例を示す模式図である。光照射手段11bから出射されたレーザ光5は、第2基材2を透過し、溶着領域3に塗布されている液状体材料4に到達する。このレーザ光5の照射では、そのレーザ光5の焦点が液状体材料4に位置するように上記光学系で制御されることが好ましい。すると、液状体材料4に含まれている光熱変換材料はレーザ光5の光エネルギーを熱エネルギーに変換して熱を発生させる。すると、第1基材1及び第2基材2における液状体材料4に接している部分、すなわち第1基材1及び第2基材2における溶着領域3の部分は互いに溶融する。ここで、液状体材料4に樹脂材料が含まれている場合はその樹脂材料も溶融する。
その後、レーザ光5の出射をやめると溶着領域3は自然に冷却され、上記溶融した第1基材1、第2基材2及び樹脂材料が冷却されて硬化する。これらにより、図6に示すように第1基材1と第2基材2とは溶着領域3において選択的に溶着される。図6は本発明の光による溶着方法の第5工程例を示す模式図である。
これらにより、本実施形態の光による溶着方法によれば、溶着領域3に塗布された液状体材料4の光熱変換材料にレーザ光5を照射することにより、溶着領域3について選択的に第1基材1と第2基材2とを溶着させることができる。したがって、本実施形態によれば、第1基材1及び第2基材2における所望の領域を溶着領域3とすることができる。すなわち、溶着領域3のみに液状体材料4(光吸収体)が塗布されるので、溶着領域3以外の部分について光透過性などが阻害されることを回避することができる。換言すれは、溶着後においても、第1基材1及び第2基材2における溶着領域3以外の部分は全て透明な状態とすることができる。そして、本実施形態によれば、隣接された第1基材1と第2基材2との間に光熱変換材料(液状体材料4)が配置され、その光熱変換材料から生じる熱で第1基材1と第2基材2との接合面を溶解させて溶着するので、従来よりも小さい光エネルギーで、かつ、高い位置選択性をもって溶着することができる。また、本実施形態では、レーザ光5をエネルギー源としているので、レーザ光5の光束を良好に集光でき、さらに、液滴吐出手段11aを用いて微細な溶着領域3に液状体材料4を塗布できるので、極めて局所的に精密に溶着することができ、溶着表面に熱影響、傷、変形及びバリなどが生じることを回避することができる。
また、本実施形態によれば、レーザ光5の照射を溶着領域3のみに対して行うので、
第1基材1又は第2基材2の全面に対して光を照射した場合に比べて、光エネルギーを効率よく溶着に用いることができる。そして、第1基材1及び第2基材2における溶着領域3以外の部分の物性及び光学特性などがレーザ光5によって変質することを回避することができる。また、図5に示すように、上記レーザ光5の照射と同時に、溶着領域3を第1基材1及び第2基材2で挟みつけるようにその第1基材1及び第2基材2に圧力Fを加えてもよい。これにより、上記溶着前及び溶着後における第1基材と第2基材との密着性を向上させることができる。上記レーザ光5の照射は、液状体材料4が乾燥した後に行ってもよい。この場合、液状体材料4が乾燥することによりその体積が小さくなり固体となるので、レーザ光5の焦点はその固体に合わせることが好ましい。
<変形例>
次に、第1基材1と第2基材2との光透過率が大きくことなる場合の光による溶着方法について、図7を参照して説明する。図7は本発明の光による溶着方法の第4工程の変形例を示す模式図である。例えば第1基材1の光透過率が高く、第2基材2の光透過率が低いものとする。この場合は、上記図2から図6に示す第1基材1と第2基材2とを入れ替えればよい。するとレーザ光5の照射は、図7に示すように光透過率の高い第1基材1側から行われるので、レーザ光5を効率的に溶着領域3の液状体材料4(光熱変換材料)に到達させることができる。
次に、第1基材1上の溶着領域3に液状体材料4を塗布するときにその塗布領域を高精度に制御する方法について、図8を参照して説明する。図8は本発明の光による溶着方法の第1工程の変形例を示す模式図である。この変形例は、上記図2に示す液状体材料4の塗布工程の前に行うものである。すなわち、第1基材1の溶着領域3については親液処理を施して親液化し、第1基材1の溶着領域3以外の領域6については撥液処理を施し撥液化する。なお、第1基材1の全体について親液処理を施し、その後、溶着領域3以外の領域6のみを撥液処理してもよい。逆に、第1基材1の全体について撥液処理を施し、その後、溶着領域3のみを親液処理してもよい。このようにすると、液滴吐出手段11aから吐出され第1基材1に着弾した液状体材料4は、撥液処理された領域からは弾き出される力を受け、親液処理された領域では保持される力を受ける。したがって、液状体材料4は、高精度に溶着領域3の全体のみに塗布されることとなる。
<液滴吐出手段の具体例>
次に、液滴吐出手段11aの具体的な構成例について図9を参照して説明する。図9は液滴吐出手段11aの主要部をなす吐出ヘッド20の構成例を示す図である。吐出ヘッド20は、ピエゾ方式により液滴を吐出する。図9において、吐出ヘッド20は、上記液状体材料4を収容する液体室21と、その液体室21に隣接して設置されたピエゾ素子22とを備えている。液体室21には、液状体材料4を収容する材料タンクを含む供給系23を介して液状体材料4が供給される。ピエゾ素子22は駆動回路24に接続されており、この駆動回路24を介してピエゾ素子22に電圧を印加し、ピエゾ素子22を変形させることにより、液体室21が変形し、吐出ノズル25から液状体材料4が吐出される。この場合、印加電圧の値を変化させることによりピエゾ素子22の歪み量が制御される。また、印加電圧の周波数を変化させることによりピエゾ素子22の歪み速度が制御される。ピエゾ方式による液滴吐出は材料(液状体材料4)に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えにくいという利点を有する。
<プラズマ表示装置>
次に、本発明に係る光による溶着方法により溶着された基材(部材)を有する電気光学装置の一例として、プラズマディスプレイ(プラズマ表示装置)について図10を参照しながら説明する。図10は、本発明に係る光による溶着方法により溶着された基材を有するプラズマディスプレイ500を示す分解斜視図である。このプラズマディスプレイ500は、互いに対向して配置されたガラス基板501とガラス基板502と、これらの間に形成された放電表示部510とから概略構成されている。
放電表示部510は、複数の放電室516が集合されてなり、複数の放電室516のうち、赤色放電室516(R)、緑色放電室516(G)、青色放電室516(B)の3つの放電室516が対になって1画素を構成するように配置されている。前記ガラス基板501の上面には所定の間隔でストライプ状にアドレス電極511が形成され、それらアドレス電極511と基板501の上面とを覆うように誘電体層519が形成され、さらに誘電体層519上においてアドレス電極511、511間に位置して各アドレス電極511に沿うように隔壁515が形成されている。なお、隔壁515においてはその長手方向の所定位置においてアドレス電極511と直交する方向にも所定の間隔で仕切られており(図示略)、基本的にはアドレス電極511の幅方向左右両側に隣接する隔壁と、アドレス電極511と直交する方向に延設された隔壁により仕切られる長方形状の領域が形成され、これら長方形状の領域に対応するように放電室516が形成され、これら長方形状の領域が3つ対になって1画素が構成される。また、隔壁515で区画される長方形状の領域の内側には蛍光体517が配置されている。蛍光体517は、赤、緑、青の何れかの蛍光を発光するもので、赤色放電室516(R)の底部には赤色蛍光体517(R)が、緑色放電室516(G)の底部には緑色蛍光体517(G)が、青色放電室516(B)の底部には青色蛍光体517(B)が各々配置されている。
次に、前記ガラス基板502側には、先のアドレス電極511と直交する方向に複数のITOからなる透明表示電極512がストライプ状に所定の間隔で形成されるとともに、高抵抗のITOを補うために金属からなるバス電極512aが形成されている。また、これらを覆って誘電体層513が形成され、さらにMgOなどからなる保護膜514が形成されている。そして、前記基板501とガラス基板502の基板2が、前記アドレス電極511…と表示電極512…を互いに直交させるように対向させて相互に貼り合わされ、ガラス基板501と隔壁515とガラス基板502側に形成されている保護膜514とで囲まれる空間部分を排気して希ガスを封入することで放電室516が形成されている。なお、ガラス基板502側に形成される表示電極512は各放電室516に対して2本ずつ配置されるように形成されている。前記アドレス電極511と表示電極512は図示略の交流電源に接続され、各電極に通電することで必要な位置の放電表示部510において蛍光体517を励起発光させて、カラー表示ができるようになっている。
そして、本例では、先ず、ガラス基板501,502がそれぞれ独立して一旦製造されるものとする。すなわち、ガラス基板502には、透明表示電極512、バス電極512a、誘電体層513及び保護膜514を形成する。ガラス基板501には、アドレス電極511、隔壁515、放電室516及び蛍光体517からなる放電表示部510を形成する。ここで、隔壁515及び保護膜514は、同一の組成を有する熱可塑性樹脂で形成する。次いで、ガラス基板501における隔壁515の上面とガラス基板502における保護膜514との接触面を、上記溶着領域として本発明に係る光による溶着方法で溶着する。これにより、ガラス基板501と放電表示部510を備えるガラス基板502とが接合され、プラズマディスプレイ500が完成する。
この製造方法によれば、隔壁515の部分のみが溶着部分(溶着領域)となり、その他の領域について光学特性及び弾力性などの物理的特性に影響を与えることがない。したがって、この製造方法によれば、高品位な画像表示をすることができ、かつフレキシブル性の高いプラズマディスプレイを簡便に製造することができる。
<カラーフィルタ>
次に、本発明に係る光による溶着方法を用いた電気光学装置の製造方法の一例として、液晶表示装置のカラーフィルタを製造する手順について図11を参照しながら説明する。
本実施形態のカラーフィルタの製造方法では、基材上の所定領域を区画するバンク(ブラックマトリクス)の上面を上記光による溶着方法の溶着領域とする。まず、図11(a)に示すように透明の基板(基材)Pの一方の面に対し、ブラックマトリックス(バンク)52を形成する。このブラックマトリックス52は、カラーフィルタ形成領域を区画するものであり、熱可塑性樹脂で形成されているものとする。また、基板Pは熱可塑性樹脂として、ブラックマトリックス52自体を上記液状体材料4の硬化したものとしてもよい。
次に、図11(b)に示すように、前記吐出ヘッド20からカラーフィルタ用の機能液の液滴54を吐出し、これをフィルタエレメント53に着弾させる。吐出する機能液54の量については、加熱工程(乾燥・焼成工程)における機能液の体積減少を考慮した十分な量とする。
このようにして基板P上のすべてのフィルタエレメント53に液滴54を充填した後、ヒータを用いて基板Pが所定の温度(例えば70℃程度)となるように加熱処理する。この加熱処理により、機能液の溶媒が蒸発して機能液の体積が減少する。この体積減少の激しい場合には、カラーフィルタとして十分な膜の厚みが得られるまで、液滴吐出工程と加熱工程とを繰り返す。この処理により、機能液に含まれる溶媒が蒸発して、最終的に機能液に含まれる固形分(機能性材料)のみが残留して膜化し、図11(c)に示すようにカラーフィルタ55となる。
次いで、基板Pを平坦化し、且つカラーフィルタ55を保護するため、図11(d)に示すようにカラーフィルタ55やブラックマトリックス52を覆って基板P上に保護膜56を形成する。この保護膜56の形成にあたって、本発明に係る光による溶着方法を用いる。具体的には、図11(c)の状態において、ブラックマトリックス52の上面に光熱変換材料を含む上記液状体材料4を塗布する。次いで、図11(d)に示すようにカラーフィルタ55及びブラックマトリックス52上面に保護膜56を構成する樹脂基材を配置する。次いで、ブラックマトリックス52上の液状体材料4に対して保護膜56を介してレーザ光5を照射する。これにより、ブラックマトリックス52の上面と保護膜56とが溶着する。
次いで、図11(e)に示すようにこの保護膜56の全面に、スパッタ法や真空蒸着法等によって透明導電膜57を形成する。その後、透明導電膜57をパターニングし、図11(f)に示すように画素電極58を前記フィルタエレメント53に対応させてパターニングする。なお、液晶表示パネルの駆動にTFT(Thin Film Transistor)を用いる場合には、このパターニングは不用となる。
この製造方法によれば、ブラックマトリックス52の上面のみが溶着部分(溶着領域)となり、その他の領域について光学特性及び弾力性などの物理的特性に影響を与えることがない。したがって、この製造方法によれば、高品位な画像表示をすることができ、かつフレキシブル性の高い液晶表示装置のカラーフィルタを簡便に製造することができる。なお、保護膜56(樹脂基材)上に予め画素電極58を形成しておき、その後、保護膜56をカラーフィルタ55及びブラックマトリックス52上に溶着してもよい。
<有機EL表示装置>
次に、本発明に係る光による溶着方法を使って有機EL表示装置を製造する手順について、図12を参照しながら説明する。本実施形態における有機EL表示装置の製造方法では、バンク部341を上記光による溶着方法の溶着領域とする。図12は、本発明に係る光による溶着方法を使って製造された有機EL表示装置の側断面図である。まずこの有機EL表示装置の概略構成を説明する。なお、ここで形成される有機EL表示装置は、本発明における電気光学装置の一実施形態となるものである。図12に示すようにこの有機EL装置301は、基板(基材)311、回路素子部321、画素電極331、バンク部341、発光素子351、陰極361(対向電極)、および封止基板371から構成された有機EL素子302に、フレキシブル基板(図示略)の配線および駆動IC(図示略)を接続したものである。回路素子部321は基板311上に形成され、複数の画素電極331が回路素子部321上に整列している。そして、各画素電極331間にはバンク部341が格子状に形成されており、バンク部341により生じた凹部開口344に、発光素子351が形成されている。陰極361は、バンク部341および発光素子351の上部全面に形成され、陰極361の上には封止用基板371が積層されている。
バンク部341は、第1バンク342と、その上に積層される第2バンク343とから構成されている。
次に、有機EL素子を含む有機EL表示装置301の製造プロセスについて説明する。まず、基板311上に回路素子部321及び第1バンク342を形成し、基板側基材(上記第1基材1に相当)とする。これとは別に、封止用基板371上に陰極361、第2バンク343及び発光素子351からなる有機EL素子302を形成し、封止側基材(上記第2基材2に相当)とする。次いで、基板側基材と封止側基材とを、本発明に係る光による溶着方法で溶着する。具体的には、基板側基材に形成した第1バンク342の上面に上記液状体材料4を塗布し、次いで、第1バンク342上に第2バンク343が位置するように基板側基材と封止側基材とを貼り合わせ、次いで、液状体材料4にレーザ光5を照射することで第1バンク342と第2バンク343とを溶着させる。これにより、基板側基材と封止側基材とがバンク部341で溶着し、有機EL表示装置301が完成する。
この製造方法によれば、バンク部341のみが溶着部分(溶着領域)となり、その他の領域について光学特性及び弾力性などの物理的特性に影響を与えることがない。したがって、この製造方法によれば、高品位な画像表示をすることができ、かつフレキシブル性の高い有機EL表示装置を簡便に製造することができる。
<電子機器>
以下、上記電気光学装置(液晶表示装置、有機EL表示装置、プラズマ表示装置等)を備えた電子機器の適用例について説明する。図13(a)は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図13(a)において、符号1000は携帯電話本体を示し、符号1001は上記の電気光学装置を用いた表示部を示している。図13(b)は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図13(b)において、符号1100は時計本体を示し、符号1101は上記の電気光学装置を用いた表示部を示している。図13(c)は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図13(c)において、符号1200は情報処理装置、符号1202はキーボードなどの入力部、符号1204は情報処理装置本体、符号1206は上記の電気光学装置を用いた表示部を示している。図13(a)〜(c)に示す電子機器は、上記実施の形態の電気光学装置を備えているので、表示品位(特に解像度)に優れ、明るい画面を表示でき且つフレキシブルな表示部を備えたフレキシブル性を有する電子機器を低コストで実現することができる。
なお、上述した例に加えて、他の例として、液晶テレビ、ビューファインダ型やモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、電子ペーパー、タッチパネルを備えた機器等が挙げられる。本発明の電気光学装置は、こうした電子機器の表示部としても適用できる。
本発明の光による溶着方法に使う溶着装置の一実施形態を示す概略構成図である。 本発明の光による溶着方法の第1工程例を示す模式図である。 本発明の光による溶着方法の第2工程例を示す模式図である。 本発明の光による溶着方法の第3工程例を示す模式図である。 本発明の光による溶着方法の第4工程例を示す模式図である。 本発明の光による溶着方法の第5工程例を示す模式図である。 本発明の光による溶着方法の第4工程の変形例を示す模式図である。 本発明の光による溶着方法の第1工程の変形例を示す模式図である。 本発明の光による溶着方法に使う吐出ヘッドを示す概略構成図である。 本発明の光による溶着方法を使って製造される電気光学装置の一例を示すプラズマディスプレイの分解斜視図である。 本発明の光による溶着方法を使って製造される電気光学装置の一例を示す図であって、液晶表示装置のカラーフィルタの製造工程の一例を示す図である。 本発明の光による溶着方法を使って製造される電気光学装置の一例を示す図であって、有機EL表示装置を示す側断面図である。 本発明の電気光学装置を有する電子機器の一例を示す図である。
符号の説明
1…第1基材(部材)、2…第2基材(部材)、3…溶着領域、4…液状体材料、5…レーザ光、10…溶着装置、11a…液滴吐出手段、11b…光照射手段、12…ステージ

Claims (19)

  1. 溶着対象とされる第1基材及び第2基材を用意し、
    前記第1基材の所望領域であって該第1基材と前記第2基材との溶着部分となる領域である溶着領域に、光エネルギーを熱エネルギーに変換する光熱変換材料を含む液状体材料を塗布し、
    前記第1基材の溶着領域と前記第2基材の溶着領域とが対向するように、該第1基材と第2基材とを隣接させて配置し、
    前記第1基材及び第2基材の少なくとも一方に光を照射し、
    前記光の照射によって前記光熱変換材料から生じる熱により、前記第1基材の溶着領域と前記第2基材の溶着領域とを溶着させることを特徴とする光による溶着方法。
  2. 前記光を照射している時と該照射の後との少なくとも一方の時に、前記溶着領域について前記第1基材と第2基材とが密着するように、該第1基材及び第2基材に圧力を加えることを特徴とする請求項1記載の光による溶着方法。
  3. 前記液状体材料の塗布は、吐出手段から該液状体材料を吐出して前記溶着領域に所定量の該液状体材料を配置する液滴吐出法を用いることを特徴とする請求項1又は2記載の光による溶着方法。
  4. 前記第1基材及び第2基材は、光透過性を有する樹脂からなることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の光による溶着方法。
  5. 前記液状体材料には、樹脂材料が溶解されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載の光による溶着方法。
  6. 前記樹脂材料は、前記第1基材又は第2基材をなす樹脂と同一の組成を有することを特徴とする請求項5記載の光による溶着方法。
  7. 前記液状体材料は、粘度が20cp以下であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項記載の光による溶着方法。
  8. 前記光熱変換材料は、前記液状体材料の構成要素をなす溶媒中に、粒状に分散されて存在しており、該粒状の直径が0.2μm以下であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項記載の光による溶着方法。
  9. 前記光熱変換材料は、前記液状体材料の構成要素をなす溶媒中に、溶解されて存在していることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項記載の光による溶着方法。
  10. 前記光の照射は、前記溶着領域のみに対して行うことを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項記載の光による溶着方法。
  11. 前記第1基材及び前記第2基材の光透過率に基づいて、前記第1の基材側及び前記第2の基材側のどちらかから前記光の照射をするかを決定することを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項記載の光による溶着方法。
  12. 前記光は、前記光熱変換材料に応じた波長を有することを特徴とする請求項1〜11のいずれか一項記載の光による溶着方法。
  13. 前記光の照射は、前記第1基材と前記第2基材との間に配置された前記液状体材料又は該液状体材料が乾燥したものに、焦点が位置するように行うことを特徴とする請求項1〜12のいずれか一項記載の光による溶着方法。
  14. 請求項1〜請求項13のいずれか一項記載の光による溶着方法を用いる電気光学装置の製造方法であって、電気光学装置における画素部以外の領域を前記溶着領域とすることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
  15. 請求項1〜請求項13のいずれか一項記載の光による溶着方法を用いて溶着された前記第1基材及び第2基材を有することを特徴とする電気光学装置。
  16. 前記溶着領域は、画素部以外の領域に配置されていることを特徴とする請求項15記載の電気光学装置。
  17. 請求項15又は請求項16記載の電気光学装置を有することを特徴とする電子機器。
  18. 溶着に用いられる液状体材料を液滴として所望領域に吐出する液滴吐出手段と、
    溶着に用いられる光を出射する光照射手段とを有することを特徴とする溶着装置。
  19. 請求項1〜請求項13のいずれか一項記載の光による溶着方法に用いられることを特徴とする請求項18記載の溶着装置。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007010834A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Sumitomo Chemical Co Ltd ディスプレイ用基板及びそれを用いたディスプレイ素子
WO2007032453A1 (en) * 2005-09-12 2007-03-22 Fujifilm Corporation Manufacturing method of optical sheets for displays
JP2008023911A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Hamamatsu Photonics Kk 透明樹脂溶着方法
JP2009012284A (ja) * 2007-07-04 2009-01-22 Hamamatsu Photonics Kk 樹脂溶着方法及び樹脂溶着装置
WO2012140873A1 (ja) * 2011-04-15 2012-10-18 株式会社日立製作所 レーザ接合方法
JP2012253014A (ja) * 2011-05-12 2012-12-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置、及び発光装置を用いた電子機器
JP2013114007A (ja) * 2011-11-28 2013-06-10 Sharp Corp 複合光学部材、複合光学部材の製造方法、並びに照明機器及び電子機器
WO2016117504A1 (ja) * 2015-01-22 2016-07-28 オムロン株式会社 接合構造体の製造方法および接合構造体
EP3409448A1 (de) * 2017-06-02 2018-12-05 Leister Technologies AG Laserdurchstrahlfügeverfahren und absorptionsschicht-appliziervorrichtung sowie textile laserdurchstrahlschweissvorrichtung und textile komponentenschneidevorrichtung für biegeschlaffe transparente komponenten
CN110262093A (zh) * 2019-06-14 2019-09-20 华南师范大学 激光检测装置、检测系统和激光检测方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007010834A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Sumitomo Chemical Co Ltd ディスプレイ用基板及びそれを用いたディスプレイ素子
WO2007032453A1 (en) * 2005-09-12 2007-03-22 Fujifilm Corporation Manufacturing method of optical sheets for displays
JP2008023911A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Hamamatsu Photonics Kk 透明樹脂溶着方法
JP2009012284A (ja) * 2007-07-04 2009-01-22 Hamamatsu Photonics Kk 樹脂溶着方法及び樹脂溶着装置
WO2012140873A1 (ja) * 2011-04-15 2012-10-18 株式会社日立製作所 レーザ接合方法
JP2012253014A (ja) * 2011-05-12 2012-12-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置、及び発光装置を用いた電子機器
JP2013114007A (ja) * 2011-11-28 2013-06-10 Sharp Corp 複合光学部材、複合光学部材の製造方法、並びに照明機器及び電子機器
WO2016117504A1 (ja) * 2015-01-22 2016-07-28 オムロン株式会社 接合構造体の製造方法および接合構造体
EP3409448A1 (de) * 2017-06-02 2018-12-05 Leister Technologies AG Laserdurchstrahlfügeverfahren und absorptionsschicht-appliziervorrichtung sowie textile laserdurchstrahlschweissvorrichtung und textile komponentenschneidevorrichtung für biegeschlaffe transparente komponenten
CN110262093A (zh) * 2019-06-14 2019-09-20 华南师范大学 激光检测装置、检测系统和激光检测方法

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