JP2005077184A - 回転センサ - Google Patents

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JP2005077184A JP2003306236A JP2003306236A JP2005077184A JP 2005077184 A JP2005077184 A JP 2005077184A JP 2003306236 A JP2003306236 A JP 2003306236A JP 2003306236 A JP2003306236 A JP 2003306236A JP 2005077184 A JP2005077184 A JP 2005077184A
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聡 栗原
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Abstract

【課題】 磁電変換素子の本体部の欠損を招くことなくかつ絶縁性を損なうことなくコンパクト化を図ることができる回転センサを提供する。
【解決手段】 カバー15内の回路基板12上に設けられ、カバー15外の磁性体5の回転運動によって変化する磁界の磁気エネルギーを電気エネルギーに変換するホールIC13を備える回転センサ10。ホールIC13は回路基板12から間隔をおく本体部17と、該本体部の底面17aに設けられる接続ピン18を有する。接続ピン18は、本体部17の底面17aから本体部17の外方へ突出する基部18aと、該基部の先端から本体部17の側方へ向けて伸びる中間部18bと、該中間部の先端から基部18bとほぼ平行に本体部17から離れる方向へ伸びる先端部18cとで形成されている。中間部18bは、基部18aおよび先端部18cに関してそれぞれ鋭角θ1、θ2をなす。
【選択図】 図1

Description

本発明は、ホール効果を利用したホールIC及び磁気抵抗効果を利用した磁気抵抗素子のような磁電変換素子を利用した回転センサに関する。
従来のこの種の回転センサでは、一般的に、ホールICが磁電変換素子として用いられている(例えば、特許文献1、2参照。)。
この従来の回転センサ1では、図4に示すように、非磁性材料からなるカバー2内でホールIC3が回路基板4上に取り付けられている。カバー2の外で磁性体からなる歯車5が回転すると、その回転速度に応じて周辺磁界の磁束密度が変化する。ホールIC3は、ホール効果を利用して、周辺磁界の磁束密度に比例したホール電圧を求め、このホール電圧から得られる電気信号を歯車5の回転速度信号として出力する。回路基板4上には、周辺磁界にバイアス磁界を付与する永久磁石6が配置されており、このバイアス磁界によってホールIC3の検出感度が高められる。
ホールIC3は、ホール素子及び増幅器等が封入された本体部7と、該本体部から外方に伸びる接続ピン8とを有する。接続ピン8は、基部8a、中間部8b及び先端部8cからなり、中間部8bが基部8a及び先端部8cのそれぞれとなす角度θが直角となるように、クランク状に折り曲げて形成されている。
ホールIC3は、接続ピン8の先端部8cが回路基板4の表面4aから裏面4bへ向けて回路基板4に設けられた接続端の開口4cに挿入され、裏面4bの側からはんだ付される。
回転センサ1のコンパクト化のためには、ホールIC3の本体部7を回路基板4にできるだけ近接して配置し、また、感度の増大を図るためには永久磁石6の磁界の中心部に本体部7を位置させることが望ましい。
そのため、接続ピン8をクランク状に折り曲げる際に、その基部8aの長さ寸法をできるだけ小さくし、また回路基板4の表面4aと接続ピン8の中間部8bとの間隔を小さくすることが試みられていた。
特開平11−14304号公報 特開2002−277482号公報
しかしながら、接続ピン8の根元に近い部分を折り曲げて短い寸法の基部8aを形成しようとすると、本体部7を欠損するおそれが生じる。また、接続ピン8の中間部8bを回路基板4の表面4aに近づけ過ぎると、はんだ付の際、回路基板4の裏面4bから開口4cを経て表面4a側に流れ込む過剰なはんだが、回路基板4と中間部8bとの間隙の案内作用によって該中間部に沿って流れ出すおそれがあり、絶縁対策上、問題が生じた。
従って、本発明の目的は、磁電変換素子の本体部の欠損を招くことなくかつ絶縁性を損なうことなくコンパクト化を図ることができる回転センサを提供することにある。
本発明は、回路基板上に設けられ、磁性体の回転運動によって変化する磁界の磁気エネルギーを電気エネルギーに変換する磁電変換素子を備える回転センサであって、前記磁電変換素子は前記基板から間隔をおいて配置される磁電変換本体部と、該磁電変換本体部の前記基板に対向する底面に設けられ、前記基板の接続端子に接続される接続ピンとを有し、該接続ピンは前記底面から前記本体部の外方へ突出する基部と、該基部の先端から前記本体部の側方へ向けて伸びる中間部と、該中間部の先端から、前記本体部から遠離る方向へ伸び前記接続端子に接続される先端部とで形成され、前記中間部は前記基部に関して鋭角をなすように形成されていることを特徴とする。
本発明に係る接続ピンでは、中間部がその一端で連なる基部との間で形成する角度は鋭角である。そのため、基部と中間部との合流点である該中間部の前記一端を基板上に近接して配置しても、中間部はその他端へ向けて回路基板との間隔を漸増させる。そのため、接続端子側に位置する中間部の他端、すなわち、接続端子に接続される先端部側に位置する中間部の他端が回路基板から充分に距離を置いた高さ位置に保持されるので、接続ピンの中間部が回路基板との間ではんだの案内作用を果たすことはない。このことから、回路基板の接続端子に適用されるはんだが例え基板の表面に回り込んでも、この過剰なはんだが接続ピンの中間部に沿って回路基板上に拡がることはない。
従って、接続ピンの基部の長さ寸法を磁電変換本体部に欠損を招くほどに短く設定することなく、また、はんだの中間部に沿った流れ込みによる絶縁不良を招くおそれなく、回路基板からの磁電変換本体部の高さ位置を適正に低減することができ、これにより回転センサのコンパクト化を図ることができる。
前記磁電変換素子にバイアス磁界を付与する永久磁石を前記磁電変換素子の前記本体部の近傍に位置するように前記回路基板上に配置することができ、また、前記永久磁石の磁極面と前記磁気変換素子の前記本体部とがほぼ同一高さ位置に保持されるように、直線状の接続ピンをZ字状に折り曲げることにより、前記基部、前記中間部及び前記先端部を形成することができる。
永久磁石のバイアス磁界により、磁電変換素子の検出感度を高めることができ、しかも前記永久磁石の磁極面と前記磁気変換素子の前記本体部とをほぼ同一高さ位置に保持することにより、前記磁気変換素子の前記本体部をバイアス磁界の中心部にほぼ一致させて配置することができるので、磁電変換素子の検出感度を一層高めることができ、これにより回転センサの感度を一層高めることができる。
前記磁電変換素子は半導体ホールICで構成することができる。また、磁気抵抗効果を利用したMR(Magnetro Resistance)素子あるいは異方性磁気抵抗素子(Anisotropic Magnetro Resistance)等の磁電変換素子を用いることができる。しかしながら、安価な製造を可能とする上で、磁電変換素子に半導体ホールICを用いることが望ましい。
前記磁電変換素子には、電源用および検出信号出力用として複数の接続ピンが本体部の前記底面に整列して設けられる。これらの複数の接続ピンのうち、相互に隣接する接続ピンの前記中間部における長さ寸法を相互に異ならせることができる。これにより、回路基板上で各接続ピンが接続される接続端子をジグザグの千鳥足状に配置することができ、短絡の防止及びはんだ付作業のためのスペースの確保の点で有利となる。
本発明によれば、磁電変換本体部の底面に設けられる接続ピンの中間部が該中間部の一端に連なる基部との間で形成する角度は鋭角に形成されているので、接続端子側に位置する中間部の他端が回路基板から充分に距離を置いた高さ位置に保持されることから、接続ピンの中間部の他端に連なる先端部に適用されるはんだが回路基板と中間部との間で案内作用を受けることない。
従って、接続ピンの基部の長さ寸法を磁電変換本体部の欠損を招くほどに短く設定することなく、またはんだの中間部に沿った流れ込みによる絶縁不良を招くおそれなく、回路基板からの磁電変換本体部の高さ位置を適正に低減することができ、これにより回転センサのコンパクト化を図ることができる。
本発明が特徴とするところは、図示の実施例に沿っての以下の説明により、さらに明らかとなろう。
本発明に係る回転センサ10は、図1に示すように、合成樹脂材料からなる支持部材11に保持された回路基板12と、該回路基板に搭載されるホールIC13と、該ホールICの感度を高めるためのバイアス磁界を発生する永久磁石14とを備える。支持部材11には、回路基板12、ホールIC13及び永久磁石14を覆う一端閉鎖の筒状のカバー15が防塵のために装着されている。カバー15は、従来よく知られているように、非磁性材料からなり、ホールIC13により検出される磁界の磁束密度に変化を与えることはない。
回路基板12には、ホールIC13に電力を供給しまた該ホールICからの出力信号に所定の電気処理を施すのに必要な回路部品16a、16bを組み込んだ電気回路が形成されている。回路基板12上の前記電気回路は、回路基板12から支持部材11の外部に伸びる複数の接続バー17xを経て、図示しない外部回路に接続可能である。
永久磁石14はその両面に磁極面14aを有し、回路基板12上で一方の磁極面14aがカバー15の閉鎖端15aから間隔をおくように、支持部材11に支持されている。
ホールIC13は、樹脂封止部17と該樹脂封止部から突出する複数の接続ピン18とを備える。樹脂封止部17には、図示しないが従来におけると同様な半導体ホール素子及び増幅回路等が封止されている。ホールIC13の樹脂封止部17は、従来におけると同様に、カバー15外で例えば図4に示したと同様な歯車5が回転すると、周辺磁界の磁束に比例したホール電圧を生成し、該ホール電圧から回転速度を示す電気信号を生成する磁電変換素子本体部を構成する。
ホールIC13の樹脂封止部すなわち磁電変換本体部17から突出する接続ピン18は、図2及び図3に示される例では、前記ホール素子に電流を供給する一対の電源端子及びホール電圧に比例した回転電気信号を出力するための一対の出力端子からなる4本で構成されている。各接続ピン18は、全体に矩形の箱形を示す磁電変換本体部17の底面17a(図3参照)から突出して形成されており、図示の例では底面17aの長手方向の一直線上から互いに等間隔をおいて突出している(図2参照)。
各接続ピン18は、図3に明確に示されているように、磁電変換本体部17の底面17aから該底面と直角に磁電変換本体部17の外方へ突出する基部18aと、該基部の先端から磁電変換本体部17の一側面17bの側へ向けて伸びる中間部18bと、該中間部の先端から基部18aと平行に磁電変換本体部17から離れる方向へ伸長する先端部18cとを有する。このような接続ピン18の各部18a〜18cは、直線状の接続ピンの所定箇所の折り曲げ加工によって、該接続ピンをZ字状に折り曲げることにより形成することができる。この折り曲げ加工によって形成された中間部18bと基部18aとで形成される折り曲げ角θ1は、90度未満の鋭角であり、また、これと錯角関係にある中間部18bと先端部18cとで形成される折り曲げ角θ2に相等しい。
中間部18bと基部18aとで形成される折り曲げ角θ1が鋭角に保持される限り、両折り曲げ角θ1及びθ2を相互に異ならせることができる。
接続ピン18の中間部18bにおける長さ寸法は、図2に明確に示されているように、隣合う中間部18bのそれと異なる。図示の例では、接続ピン18の配列方向へ長短の2種類の中間部18bが交互に配置されている。そのため、中間部18bの先端に形成される先端部18cの配置は、図2で見て、ジグザグとなる千鳥足状である。
再び図1を参照するに、本発明に係る回転センサ10では、ホールIC13は、その磁電変換本体部17がカバー15の閉鎖端15aと永久磁石14の一方の磁極面14aとの間に挿入されるように、接続ピン18で回路基板12にはんだ付される。このはんだ付では、接続ピン18の各先端部18cが回路基板12の表面12aの側から前記電気回路の接続端子に設けられた対応する各開口19を貫通するように挿入され、回路基板12の裏面12bから各接続ピン18の先端部18cがそれぞれはんだを用いて前記電気回路の各接続端子に接続される。
本発明に係る回転センサ10では、接続ピン18の中間部18bは基部18aに関して鋭角θ1で曲げられていることから、ホールIC13の回路基板12への前記した取付けでは、中間部18bと基部18aとの合流点である中間部18bの一端20を回路基板12の表面12aに充分に近接して配置させても、中間部18bは先端部18cとの合流点である他端21へ向けて回路基板12との間隔を漸増させる。その結果、ホールIC13の磁電変換本体部17の中心が永久磁石14の磁極面14aの中心にほぼ一致するように接続ピン18の基部18aの長さ寸法を適正に設定しても、接続ピン18の中間部18bの他端20を回路基板12の表面12aから充分に離した状態で、回路基板12の前記接続端子にはんだ付することができる。
従って、回路基板12の裏面12bからの過剰なはんだが、たとえ開口19を経て表面12a側に回り込んでも、この過剰なはんだが中間部18bと回路基板12の表面12aとの間隙を中間部18bに沿って表面12a上に拡がることはない。その結果、この過剰なはんだによる絶縁不良を確実に防止することができ、この絶縁不良を招くことなくホールIC13の磁電変換本体部17を回路基板12に近接して配置させることが可能となることから、回転センサ10のコンパクト化を実現することができる。
また、接続ピン18の折り曲げに際して磁電変換本体部17の欠損を招くほどに短い寸法を基部18aに設定する必要なく、磁電変換本体部17が永久磁石14の磁界の中心部を横切るように磁電変換本体部17の高さ位置を設定することができるので、ホールIC13の感度を高めることにより、回転センサ10の感度を高めることができる。
さらに、接続ピン18の先端部18cの配置をジグザグの千鳥足状とすることにより、回路基板12上の各接続端子を対応したジグザグ配置とすることができ、これにより各接続端子間の間隔が拡がることから、はんだ付のための作業スペースが増大し、はんだ作業が容易になり、これら接続端子間の短絡を確実に防止することができる。
また、接続ピン18の中間部18bと該中間部18bに連なる先端部18cとの角度θ2を鋭角とすることにより、接続ピン18の先端部18cが磁電変換本体部17から外方へ向けて大きくへ拡がることを防止することができ、これにより、接続ピン18の配線に必要なスペースの削減を図り、配線の取り回しの簡素化を図ることができる。
本発明に係る回転センサの要部を示す断面図である。 図1に示したホールICの平面図である。 図1に示したホールICの側面図である。 従来の回転センサを示す図1と同様な図面である。
符号の説明
5 歯車(磁性体)
10 回転センサ
12 回路基板
13 ホールIC(磁電変換素子)
14 永久磁石
15 カバー
17 磁電変換本体部(本体部)
17a 磁電変換本体部の底面
18 接続ピン
18a 基部
18b 中間部
18c 先端部
20 中間部の一端
21 中間部の他端
θ1 鋭角

Claims (4)

  1. 回路基板上に設けられ、磁性体の回転運動によって変化する磁界の磁気エネルギーを電気エネルギーに変換する磁電変換素子を備える回転センサであって、前記磁電変換素子は前記基板から間隔をおいて配置される磁電変換本体部と、該磁電変換本体部の前記基板に対向する底面に設けられ、前記基板の接続端子に接続される接続ピンとを有し、該接続ピンは前記底面から前記本体部の外方へ突出する基部と、該基部の先端から前記本体部の側方へ向けて伸びる中間部と、該中間部の先端から、前記本体部から遠離る方向へ伸び前記接続端子に接続される先端部とで形成され、前記中間部は前記基部に関して鋭角をなすように形成されていることを特徴とする回転センサ。
  2. さらに、前記磁電変換素子の前記本体部の近傍に位置して前記回路基板上に配置され、前記磁電変換素子にバイアス磁界を付与する永久磁石を備え、前記永久磁石の磁極面と前記磁気変換素子の前記本体部とがほぼ同一高さ位置に保持されるように、前記接続ピンは、直線状の接続ピンが前記基部、前記中間部及び前記先端部でZ字状を形成するように、折り曲げて形成されていることを特徴とする請求項1に記載の回転センサ。
  3. 前記磁電変換素子は半導体ホールICである請求項1に記載の回転センサ。
  4. 前記磁電変換素子には、複数の前記接続ピンが前記本体部の前記底面に整列して設けられ、相互に隣接する前記接続ピンの前記中間部における長さ寸法は相互に異なる請求項1に記載の回転センサ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008232902A (ja) * 2007-03-22 2008-10-02 Honda Motor Co Ltd 回転センサ及びその製造方法

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