JP2005076125A - 導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 銅箔のパターン化以後、銅箔メッシュ80の前面40及び側面50を導電性物質60によってコーテイング処理する段階S100を含む。
【選択図】 図4
Description
前記メッキ層としては、銅-鉄-コバルトまたは銅-鉄-ニッケルの金属組合が可能であるが、特に銅-コバルト-鉄-ニッケルからなるものが最も望ましい。
本実施例1では、下記の電解液組成と処理条件で銅-コバルト-鉄-ニッケルを含むメッキ表面処理をメッシュの前面及び側面に施した。
本実施例2では、下記の電解液組成と電解処理条件で銅-コバルト-鉄-ニッケルを含むメッキ表面処理をメッシュの前面及び側面に施した。
20 メッシュ
30 背面
40 前面
50 側面
60 導電性物質
Claims (9)
- 基材上に銅箔を接着した後、該銅箔を食刻することによりパターンを形成してパターン化した銅箔を用意する段階と、
パターン化した銅箔メッシュの前面40及び側面50を電解液を用いて電気メッキすることによって、無光沢の黒色メッキ層をコーテイングする段階とを含み、
前記メッキ層は薄くて均一の厚さを持ち、その表面に低粗度を具現するための多数の微細ノジュールが形成されることを特徴とする導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法。 - 前記電解液は、少なくとも鉄(Fe)を含むことを特徴とする請求項1に記載の導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法。
- 前記電解液は、銅、コバルト、鉄及びニッケルを含むことを特徴とする請求項1に記載の導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法。
- 前記電解液は、銅の濃度が0.1〜2.0g/L、コバルトの濃度が0.1〜10.0g/L、鉄の濃度が0.1〜6.0g/L及びニッケルの濃度が0.02〜2.0g/Lであることを特徴とする請求項3に記載の導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法。
- 前記電解液は、銅の濃度が0.2〜1.0g/L、コバルトの濃度が3.0〜9.0g/L、鉄の濃度が1.5〜4.0g/L及びニッケルの濃度が0.1〜1.5g/Lであることを特徴とする請求項3に記載の導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法。
- 前記コーテイング段階において、電解液の温度が20〜50℃、pHが0.5〜6、処理時間が2〜30秒であり、陰極電流密度が0.5〜20A/dm2である条件で電解メッキ処理されることを特徴とする請求項3に記載の導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法。
- 前記コーテイング段階において、電解液の温度が30〜40℃、pHが1〜3、処理時間が5〜20秒、陰極電流密度が2〜15A/dm2である条件で電解メッキ処理されることを特徴とする請求項3に記載の導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法。
- 前記メッキ層の厚さは1μm以下であり、その表面粗度は2μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法。
- 前記電気メッキのとき、直流及び/またはパルス電流を用いることを特徴とする請求項1乃至8の何れか一つに記載の導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法。
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