JP2005072537A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】
ミスト化した処理液が排気口へ侵入することを抑制することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】
レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）は、蓋体３７が固定カップ蓋８６の上壁８６ａから第１の間隔ｈ１をあけて配置され、回転カップ６２の上部周縁が固定カップ６１の内壁８０ａに対し第１の間隔ｈ１より狭い第２の間隔ｈ２をあけて配置されている。このため、回転カップ６２の上部周縁での流入した気体の流速を速めることができる。また、気流制御部８０が、外側へ向けて下方に傾斜する内壁８０ａと、第１の高さＡで折り返して内側へ向けて下方に傾斜する内壁８０ｂと、更に折り返して内側へ向けて上方に傾斜する内壁８０ｃとを有している。このため、流速の速まった気体を例えば内壁８０ａと内壁８０ｂとの接触部まで導入し流れをスムーズにしてレジストミストの排気口８３ａへの侵入を抑制することができる。従って、排気口８３ａ内のレジスト液の堆積による排気量の低下を抑制することができる。
【選択図】 図６

Description

本発明は、液晶表示デバイス等に使用されるガラス基板を処理する基板処理装置に関する。

ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等の製造においては、ＬＣＤ用のガラス基板上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）の薄膜や電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジストをガラス基板に塗布し、これを露光し、さらに現像する。

従来から、フォトレジストの塗布処理においては、ガラス基板を保持するためのチャックプレート（スピンチャック）に吸着させ、カップ内に収容し、ノズルからレジスト液をガラス基板の中央に滴下させながらガラス基板を回転させ基板全面にレジスト液を広げ、さらにその後基板を回転させることで膜厚を均一に調整して基板上にレジスト膜を形成していた。このとき、内カップの回転により飛散したレジスト液を除去するために、内カップを収容する外カップの横側や外カップのチャックプレートの底面側に排気口を有する装置が用いられていた。回転により生じたレジストミストを、例えばカップの側周部の桶部で捕らえ、回転停止時に桶部から下方に続くドレインにレジスト液を導出するように構成されている。（例えば、特許文献１参照）。

また、フォトレジストの塗布処理において、外カップ内に気体の流れを調整するための隔壁が設けられた装置を用いる技術も知られている。外カップ内に導入された気体の流れは隔壁により調整され、気体は外カップの底面側に設けられた排気口から排出される。また、回転により生じたレジストミストは、外カップ外周側底部のドレインから排出される（例えば、特許文献２参照）。
特開２００２−１６６２１７号公報（段落[００４０]、図２） 特開２００２−１５３７９９号公報（段落[００３８]、[００４２]、図２）

しかしながら、特許文献１の技術では、ガラス基板を回転させる際に、レジスト液が飛散し、外カップの横側の排気口にレジストミストが入り込み堆積し、排気量が低下するという問題があった。

また、特許文献２の技術では、カップの排出孔の外側のスペースが狭いため、レジストミストの発生を充分に抑制できず、排気口にレジストミストが入り込み堆積し排気量が低下するという問題がある。

上記事情に鑑み、本発明は、ミスト化した処理液が排気口へ侵入することを抑制することができる基板処理装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明に係る基板処理装置は、気体を導入する導入口がほぼ中央に設けられた上壁を有する第１の蓋体を有し、内壁が外側へ向けて下方に傾斜するとともに第１の高さで折り返して内側へ向けて下方に傾斜する第１の容器と、前記第１の容器の底面に前記導入口から導入された気体を排気する排気口を有する排気手段と、前記上壁に第１の間隔をあけて配置された第２の蓋体を有し、上部周縁が前記内壁に対し前記第１の間隔より狭い第２の間隔をあけて配置され、外壁が前記内壁に対向するとともに下方に向けて該内壁との間隔が広がるように設けられ、かつ、底面が前記第１の高さより高い第２の高さに配置される第２の容器と、前記第２の容器内で基板を保持する保持部材と、前記保持部材により保持された基板に処理液を供給する供給機構と、前記保持部材と前記第２の容器とを同期して回転させる駆動部とを具備する。

このような構成によれば、第２の容器の上部周縁が第１の容器の内壁に対し第１の間隔より狭い第２の間隔をあけて配置されているので、導入口から導入された第２の容器の上部周縁での気体の流速を速めることができる。また、本発明では、第１の容器の内壁が外側へ向けて下方に傾斜するとともに第１の高さで折り返して内側へ向けて下方に傾斜しており、第２の容器の底面が第１の高さより高い第２の高さに配置されている。これにより、流速の速まった気体を例えば第１の容器の折り返された位置まで導入し流れをスムーズにして乱流の発生を抑制しつつミスト化した処理液を例えば第１の容器の底面における所定の位置に配置された排気口への侵入を抑制することができる。さらに、本発明では、第２の容器の底面の高さより内壁の折り返し位置の高さが低くなるように構成され、かつ、第２の容器の外壁と第１の容器の内壁との間隔が広がるように設けられている。このため、第２の容器の周囲及びその下方で気流調整のための十分なスペースを確保することができる。

本発明の一の形態によれば、前記第２の容器は、前記内壁側へ前記処理液を排出可能な排出孔を有し、前記第１の容器の底面の外周付近に前記排出孔から排出された処理液を排液する第１の排液口を有する第１の排液手段と、前記第１の排液口より内側であって前記排気口より外側に、前記排出孔から排出された処理液を排液する第２の排液口を有する第２の排液手段とを更に具備する。このため、第２の容器の排気孔から排出された処理液を、例えば、第２の容器の回転停止時に第１の排液口から排出することができる。また、例えば、第１の容器の外周部側から排気口側にミスト化した処理液が流入しても第２の排液口からその処理液を排出することができる。

本発明の一の形態によれば、下部に前記外壁に向けて突出するツメ部を有し、前記排出孔に対向して設けられた前記処理液の飛散を抑制するガード部材を更に具備する。これにより、例えば、第２の容器の回転時に第２の容器からの流出物の飛散、流出をツメ部でガードして抑制することができる。

本発明の一の形態によれば、少なくとも前記排気口と前記第２の容器の底面との間に配置され、前記排気口の数より多数の貫通孔が形成された整流板を更に具備する。これにより、排気口付近に集中する気流を整流し、排気バランスの不均一性を抑制することができる。このとき、排気口と整流板の貫通孔とが上下方向で重ならないようにずらして整流板を配置することが好ましい。

本発明の一の形態によれば、前記第１の容器の底面と前記第２の容器の底面との間の空間を上下に隔てる隔壁を更に具備する。これにより、第２の容器下側の流れを分離し排気をスムーズにすることができる。

本発明の一の形態によれば、前記第１の高さで折り返して内側へ向けて下方に傾斜する前記第１の容器の内壁は、更に折り返して内側へ向けて上方に傾斜して設けられ、前記上方に傾斜した前記内壁に外側へ向けて突出して設けられた突出部材を更に具備する。これにより、例えば、第１の容器の底部に溜まった貯留物が流れにより乱れ排気口へ引き込まれることを抑制することができる。

本発明の一の形態によれば、前記排気口の開口面が前記第１の容器の内側へ向けて上方に傾斜している。これにより、第１の容器の内側へ行くに連れ気体の流れが減速することを抑制することができる。

本発明の一の形態によれば、前記排気口の開口面及び前記整流板のうち少なくとも一方が前記第１の容器の内側へ向けて上方に傾斜している。これにより、第１の容器の内側に行くに連れ減速する気体の流れの不均一性を抑制することができる。

本発明の一の形態によれば、第１の蓋体は、その内壁が前記第１の容器の外側へ向けて下方に傾斜する内壁とほぼ同一面上となるように配置されている。これにより、導入口から導入された気体をスムーズに第１の容器の上部周縁と第２の容器の内壁との間に流入させることができる。

本発明の他の観点に係る基板処理装置は、気体を導入する導入口がほぼ中央に設けられた上壁を有する第１の蓋体を有し、内壁が外側へ向けて下方に傾斜するとともに第１の高さで折り返して内側へ向けて下方に傾斜する第１の容器と、前記第１の容器の底面に前記導入口から導入された気体を排気する排気口を有する排気手段と、基板を保持する保持部材と、前記保持部材により保持された基板に処理液を供給する供給機構と、第２の蓋体を有し、外壁が前記内壁に対向するとともに下方に向けて該内壁との間隔が広がるように設けられて、かつ、底面が前記第１の高さより高い第２の高さに配置され、前記内壁側へ前記処理液を排出可能な排出孔を有し、前記保持部材に保持された基板を収容する第２の容器と、前記保持部材と前記第２の容器とを同期して回転させる駆動部と、前記第１の容器の底面の外周付近に、前記第２の容器の回転によって前記排出孔から排出された前記処理液を排液する第１の排液口を有する第１の排液手段と、前記第１の排液口より内側であって前記排気口より外側に、前記処理液を排液する第２の排液口を有する第２の排液手段とを具備する。

このような構成によれば、第１の容器の内壁が外側へ向けて下方に傾斜するとともに第１の高さで折り返して内側へ向けて下方に傾斜しており、第２の容器の底面が第１の高さより高い第２の高さに配置されているので、導入口から導入された気体を例えば第１の容器の折り返された位置まで導入し流れをスムーズにしてミスト化した処理液の排気口への侵入を抑制することができる。また、第２の容器が第１の排液口より内側であって排気口より外側に第２の排液口を有しているので、例えば、第１の容器の外周部側から排気口側にミスト化した処理液などが流入しても第２の排液口から排出することができる。さらに、本発明では、第２の容器の底面の高さより内壁の折り返し位置の高さが低くなるように構成され、かつ、第２の容器の外壁と第１の容器の内壁との間隔が広がるように設けられている。このため、第２の容器の周囲及びその下方で気流調整のための十分なスペースを確保することができる。

本発明の他の観点に係る基板処理装置は、気体を導入する導入口がほぼ中央に設けられた上壁を有する第１の蓋体を有する第１の容器と、前記第１の容器の底面に前記導入口から導入された気体を排気する排気口を有する排気手段と、前記上壁に第１の間隔をあけて配置された第２の蓋体を有し、上部周縁が前記第１の容器の内壁に対し前記第１の間隔より狭い第２の間隔をあけて配置されるとともに底面の高さが第１の高さに位置するように配置された第２の容器と、前記第１の容器と前記第２の容器との間であって該第２の容器の外周で下方に向けて広がるように設けられ、前記導入口から導入された気体を、外側へ向けて下方に流し、前記第１の高さより低い第２の高さで折り返して内側へ向けて下方に流すように制御する気流制御領域と、前記第２の容器内で基板を保持する保持部材と、前記保持部材により保持された基板に処理液を供給する供給機構と、前記保持部材と前記第２の容器とを同期して回転させる駆動部とを具備する。

このような構成によれば、第２の容器の上部周縁が第１の容器の内壁に対し第１の間隔より狭い第２の間隔をあけて配置されているので、導入口から導入された第２の容器の上部周縁での気体の流速を速めることができる。また、本発明では、気流制御領域において、導入口から導入された気体を外側へ向けて下方に流し、第２の容器の底面が位置する第２の高さより低い第１の高さで折り返して内側へ向けて下方に流している。これにより、流速の速まった気体を、当該気流の折り返し位置まで導入し流れをスムーズにして乱流の発生を抑制しつつミスト化した処理液を例えば第１の容器の底面における所定の位置に配置された排気口への侵入を抑制することができる。さらに、本発明では、気流の折り返し位置が第２の容器の底面より低くなるように構成され、気流制御領域が、前記第１の容器と前記第２の容器との間であって該第２の容器の外周で下方に向けて広がるように設けられている。これにより、第２の容器の周囲及びその下方で気流制御領域を十分に確保することができる。

本発明の他の観点に係る基板処理装置は、気体を導入する導入口がほぼ中央に設けられた上壁を有する第１の蓋体を有する第１の容器と、前記第１の容器の底面に前記導入口から導入された気体を排気する排気口を有する排気手段と、基板を保持する保持部材と、前記保持部材により保持された基板に処理液を供給する供給機構と、第２の蓋体を有し、底面の高さが第１の高さに位置するように配置され、前記内壁側へ前記処理液を排出可能な排出孔を有し、前記保持部材に保持された基板を収容する第２の容器と、前記第１の容器と前記第２の容器との間であって該第２の容器の外周で下方に向けて広がるように設けられ、前記導入口から導入された気体を、外側へ向けて下方に流し、前記第１の高さより低い第２の高さで折り返して内側へ向けて下方に流すように制御する気流制御領域と、前記保持部材と前記第２の容器とを同期して回転させる駆動部と、前記第１の容器の底面の外周付近に、前記第２の容器の回転によって前記排出孔から排出された前記処理液を排液する第１の排液口を有する第１の排液手段と、前記第１の排液口より内側であって前記排気口より外側に、前記処理液を排液する第２の排液口を有する第２の排液手段とを具備する。

このような構成によれば、気流制御領域において、導入口から導入された気体を外側へ向けて下方に流し、第２の容器の底面が位置する第２の高さより低い第１の高さで折り返して内側へ向けて下方に流しているため、導入口から導入された気体を例えば第１の容器の折り返された位置まで導入し流れをスムーズにしてミスト化した処理液の排気口への侵入を抑制することができる。また、第２の容器が第１の排液口より内側であって排気口より外側に第２の排液口を有しているので、例えば、第１の容器の外周部側から排気口側にミスト化した処理液などが流入しても第２の排液口から排出することができる。さらに、本発明では、気流の折り返し位置が第２の容器の底面より低くなるように構成され、気流制御領域が、前記第１の容器と前記第２の容器との間であって該第２の容器の外周で下方に向けて広がるように設けられている。これにより、第２の容器の周囲及びその下方で気流制御領域を十分に確保することができる。

本発明によれば、ミスト化した処理液が排気口へ侵入することを抑制することができ、所望の排気量を確保することができる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。

図１は本発明が適用されるＬＣＤ基板の塗布現像処理装置を示す平面図であり、図２はその正面図、また図３はその背面図である。

この塗布現像処理装置１は、複数のガラス基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション２と、ガラス基板Ｇにレジスト塗布及び現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部３と、露光装置３２との間でガラス基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェース部４とを備えており、処理部３の両端にそれぞれカセットステーション２及びインターフェース部４が配置されている。

カセットステーション２は、カセットＣと処理部３との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機構１０を備えている。そして、カセットステーション２においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１によりカセットＣと処理部３との間でガラス基板Ｇの搬送が行われる。

処理部３には、Ｘ方向に沿ってレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）を含む各処理ユニットが並設された上流部３ｂ及び現像処理ユニット（ＤＥＶ）を含む各処理ユニットが並設された下流部３ｃとが設けられている。

上流部３ｂにおいて、カセットステーション２側端部には、カセットステーション２側から、ガラス基板Ｇ上の有機物を除去するためのエキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１９と、ガラス基板Ｇにスクラビングブラシで洗浄処理を施すスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）とが設けられている。

スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）の隣には、ガラス基板Ｇに対して熱的処理を行うユニットが多段に積み上げられた熱処理系ブロック２４及び２５が配置されている。これら熱処理系ブロック２４と２５との間には、垂直搬送ユニット５が配置され、搬送アーム５ａがＺ方向及び水平方向に移動可能とされ、かつθ方向に回動可能とされているので、両ブロック２４及び２５における各熱処理系ユニットにアクセスしてガラス基板Ｇの搬送が行われるようになっている。なお、垂直搬送ユニット６、７、３０、４０についてもこの垂直搬送ユニット５と同一の構成を有している。

図２に示すように、熱処理系ブロック２４には、ガラス基板Ｇにレジスト塗布前の加熱処理を施すベーキングユニット（ＢＡＫＥ）が２段、ＨＭＤＳガスにより疎水化処理を施すアドヒージョンユニット（ＡＤ）が下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２５には、ガラス基板Ｇに冷却処理を施すクーリングユニット（ＣＯＬ）が２段、アドヒージョンユニット（ＡＤ）が下から順に積層されている。

熱処理系ブロック２５に隣接して垂直搬送ユニット３０が設けられ、その隣にはレジスト処理ブロック１５がＸ方向に延設されている。このレジスト処理ブロック１５は、ガラス基板Ｇにレジストを塗布するレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）と、減圧により前記塗布されたレジストを乾燥させる減圧乾燥ユニット（ＶＤ）と、本発明に係るガラス基板Ｇの周縁部のレジストを除去するエッジリムーバ（ＥＲ）とが設けられて構成されている。このレジスト処理ブロック１５には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）からエッジリムーバ（ＥＲ）にかけて移動する図示しないサブアームが設けられており、このサブアームによりレジスト処理ブロック１５内でガラス基板Ｇが搬送されるようになっている。

レジスト処理ブロック１５に隣接して垂直搬送ユニット４０が設けられ、その隣には、多段構成の熱処理系ブロック２６が配設されている。この熱処理系ブロック２６には、ガラス基板Ｇにレジスト塗布後の加熱処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）が３段積層されている。

下流部３ｃにおいては、図３に示すように、インターフェース部４側端部には、熱処理系ブロック２９が設けられており、これには、クーリングユニット（ＣＯＬ）、露光後現像処理前の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。

熱処理系ブロック２９に隣接して現像処理を行う現像処理ユニット（ＤＥＶ）がＸ方向に延設されている。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）の隣には熱処理系ブロック２８及び２７が配置され、これら熱処理系ブロック２８と２７との間には、上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有し、両ブロック２８及び２７における各熱処理系ユニットにアクセス可能な垂直搬送ユニット６が設けられている。また、現像処理ユニット（ＤＥＶ）に隣接して、ｉ線処理ユニット（ｉ―ＵＶ）３３が設けられている。

熱処理系ブロック２８には、クーリングユニット（ＣＯＬ）、ガラス基板Ｇに現像後の加熱処理を行うポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２７も同様に、クーリングユニット（ＣＯＬ）、ポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。

インターフェース部４には、正面側にタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２２が設けられ、垂直搬送ユニット７に隣接してエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５が、また背面側にはバッファカセット３４が配置されており、これらタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２２とエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５とバッファカセット３４と隣接した露光装置３２との間でガラス基板Ｇの受け渡しを行う垂直搬送ユニット８が配置されている。この垂直搬送ユニット８も上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有している。

以上のように構成された塗布現像処理装置１の処理工程について説明する。先ずカセットＣ内のガラス基板Ｇが処理部３における上流部３ｂに搬送される。上流部３ｂでは、エキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１９において表面改質、有機物除去処理等が行われ、次にスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）において、ガラス基板Ｇが略水平に搬送されながら洗浄処理及び乾燥処理が行われる。続いて熱処理系ブロック２４の最下段部で垂直搬送ユニットにおける搬送アーム５ａによりガラス基板Ｇが取り出され、同熱処理系ブロック２４のベーキングユニット（ＢＡＫＥ）にて加熱処理、アドヒージョンユニット（ＡＤ）にて、ガラス基板Ｇとレジスト膜との密着性を高めるため、ガラス基板ＧにＨＭＤＳガスを噴霧する処理が行われる。この後、熱処理系ブロック２５のクーリングユニット（ＣＯＬ）による冷却処理が行われる。

次に、ガラス基板Ｇは搬送アーム５ａから熱処理系ブロック２５を介して搬送アーム３０ａに渡され、搬送アーム３０ａによりガラス基板Ｇがレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）に搬送される。レジストの塗布処理が行われた後、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）にて減圧乾燥処理、エッジリムーバ（ＥＲ）にて基板周縁のレジスト除去処理が順次行われる。

次に、ガラス基板Ｇが搬送アーム４０ａに渡され、搬送アーム４０ａは熱処理系ブロック２６に基板を渡す。そして熱処理系ブロック２６におけるプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）にて加熱処理が行われた後、垂直搬送ユニット７を介して熱処理系ブロック２９に基板が渡され、その熱処理系ブロック２９におけるクーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。続いてガラス基板Ｇはエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５にて冷却処理されるとともに露光装置にて露光処理される。

次に、ガラス基板Ｇは垂直搬送ユニット８及び７の搬送アームを介して熱処理系ブロック２９のポストエクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）に搬送され、ここで加熱処理が行われた後、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そしてガラス基板Ｇは垂直搬送ユニット７の搬送アームを介して、現像処理ユニット（ＤＥＶ）においてガラス基板Ｇは略水平に搬送されながら現像処理、リンス処理及び乾燥処理が行われる。

次に、ガラス基板Ｇは熱処理系ブロック２８における最下段から垂直搬送ユニット６の搬送アーム６ａにより受け渡され、熱処理系ブロック２８又は２７におけるポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）にて加熱処理が行われ、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そしてガラス基板Ｇは搬送機構１０に受け渡されカセットＣに収容される。

図４はレジスト処理ブロック１５の平面図である。レジスト処理ブロック１５は上述したようにレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）と、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）と、エッジリムーバ（ＥＲ）とが設けられている。この処理ブロック１５のＹ方向の長さは例えば３ｍ〜４ｍとされている。レジスト処理ブロック１５は、そのＸ方向に延設されたガイドレール６０に沿って移動可能な保持アーム４１が設けられている。保持アーム４１は複数設けられるようにしてもよい。保持アーム４１はＸ方向に伸縮自在のアーム４１ａと、Ｙ方向に伸縮自在のアーム４１ｂとを有している。これらアーム４１ａ、４１ｂの伸縮動作は保持アーム４１に設けられたエアシリンダ等により行われる。保持アーム４１は外部からガラス基板Ｇを受け取った後、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）、エッジリムーバ（ＥＲ）の順に基板を搬送する。

図５はレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）の断面図である。レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）のほぼ中央部には固定カップ６１が配置されている。固定カップ６１は、フレーム９０上に設けられたカップ支持体５９に支持されている。固定カップ６１内には、ガラス基板Ｇを収容する回転カップ６２が収容されている。回転カップ６２の上端部には開口６２ｅが形成されており、回転カップ６２上に円盤状の蓋体３７が着脱自在に配置されている。回転カップ６２を回転させる際には蓋体３７で開口６２ｅに蓋をして行う。蓋体３７には取っ手３７ａが設けられている。この取っ手３７ａを、昇降機構３６（図４参照）により昇降自在に設けられたロボットアーム３９が把持して蓋体３７を回転カップ６２に対して着脱するように構成されている。また、蓋体３７には図示しない通気孔が設けられ、回転カップ６２が回転する際に、回転カップ６２内の気流を調整できるようになっている。

回転カップ６２内には、ガラス基板Ｇを真空引きで保持するチャックプレート６３が設けられ、チャックプレート６３には回転軸部材６８が取り付けられている。回転軸部材６８はその下部に設けられたエアシリンダ７０により上下に昇降可能に設けられている。回転軸部材６８はバキュームシール部６９を介して図示しない真空ポンプに接続されている。これによりチャックプレート６３の表面６３ｂでガラス基板Ｇを真空チャックすることができるようになっている。エアシリンダ７０の駆動の制御は制御部１００により行われる。

回転軸部材６８は例えばボールスプライン等の軸受７１を介してスピンドル体６４に取り付けられている。スピンドル体６４の上部には、回転カップ６２の下部に固定された中空の回転筒体６７が取り付けられている。スピンドル体６４は内側に設けられた筒部材６４ｃと、外側の上部に設けられた上部プーリー６４ａと、外側の下部に設けられた下部プーリー６４ｂとからなっている。例えば筒部材６４ｃはスピンドル体６４の内部空間に配置された固定カラー７３に複数のベアリング７２を介して取り付けられている。上部プーリー６４ａはタイミングベルト６５ｂを介してモータ６５により回転駆動する駆動プーリー６５ａに接続されている。同様に、下部プーリー６４ｂはタイミングベルト６６ｂを介してモータ６６により回転駆動する駆動プーリー６６ａに接続されている。モータ６５、６６の回転は制御部１００により制御される。モータ６５、６６が同期して同じ回転速度で同じ方向に回転することにより、スピンドル体６４、回転筒体６７、回転カップ６２、軸受７１、回転軸部材６８及びチャックプレート６３が一体的に回転させられる。

フレーム９０上には、レジストを吐出する例えば長尺状のノズル４５（図４参照）を収容するノズル収容体４６が配置されている。ノズル４５はレジストをガラス基板Ｇに供給する供給機構の一部であり、図示しないレジストタンクに接続され、ポンプ等によってレジストが供給されるようになっている。

このノズル４５は長手方向に沿って図示しない吐出孔またはスリットが形成されている。またノズル４５は、図４に示すノズル駆動部１４０によりＸ方向及び垂直なＺ方向に移動可能に構成されている。例えば、ノズル駆動部１４０はノズル４５を保持する保持体１４２を有し、保持体１４２はモータ１４１の駆動によってガイドレール６０に沿って移動自在となっている。これにより、ノズル４５は固定カップ６１上を移動しながらガラス基板Ｇ上にレジストを吐出するようになっている。したがってガラス基板Ｇの広範囲にわたってレジストが吐出される。

図６は、図５において破線で囲んだ部分Ｄを拡大した断面図である。なお、図６において、後述する整流板９５、隔壁９２などの部材は図５においては省略している。

固定カップ６１は、上端部に開口を有し、外周部に気流制御部８０を有した略筒状とされている。気流制御部８０は、例えば、外側へ向けて下方に傾斜する内壁８０ａと、内壁８０ａの下端となる高さＡで折り返して内側へ向けて下方に傾斜する内壁８０ｂと、更に折り返して内側へ向けて上方に傾斜する内壁８０ｃとを有して構成されている。

気流制御部８０の上部外面には、図示を省略した清浄用のノズル挿入用の孔を有するノズル挿入部８５が固定されている。清浄時には、ノズル挿入用の孔にノズルが挿入され回転カップ６２などが清浄される。なお、ノズル挿入部８５にノズル挿入用の孔を設ける代わりに、ノズル挿入部８５に洗浄用のノズルを固定して設けてもよい。ノズル挿入部８５の上面には、例えばＶシール１０２が埋設されている。ノズル挿入部８５の上には、内壁８６ｂを有する円盤状の固定カップ蓋８６がＶシール１０２を介して着脱自在に配置されている。Ｖシール１０２により固定カップ６１と固定カップ蓋８６との密着性が確保されている。固定カップ蓋８６は、内壁８６ｂが内壁８０ａとほぼ同一面上となるように配置されている。

固定カップ蓋８６の上壁８６ａには、略中央に外部の気体を導入する導入口８２が形成されている。導入口８２の数は、固定カップ蓋８６内の気体の流速を確保するために、例えば１個に設定されている。なお、固定カップ蓋８６に形成される導入口の数や形状については、例えば、導入口８２の面積の半分の大きさの導入口を二つ形成するようにしてもよい。

円盤状の蓋体３７は、固定カップ蓋８６の上壁８６ａから第１の間隔ｈ１をあけて配置されている（以下、第１の間隔ｈ１の隙間を「第１流路」と略称する）。固定カップ蓋８６の下方には、図１に示す回転筒体６７に中央部が固定された回転カップ６２が配置されている。回転カップ６２の上部周縁は、内壁８０ａに対し第１の間隔ｈ１より狭い第２の間隔ｈ２をあけて配置されている（以下、第２の間隔ｈ２の隙間を「第２流路」と略称する）。回転カップ６２の外壁６２ｂは、内壁８０ａに対向するとともに下方に向けて内壁８０ａとの間隔が広がるように設けられている。

高さＡは、回転カップ６２の底面６２ａの高さＢより下方となるように構成されている。なお、例えば、高さＡが回転カップ６２の最低面の水平高さより低くなるように構成してもよい。

固定カップ６１の底面には、導入口８２から固定カップ６１内に導入された気体を排出するための排気口８３ａが形成された排気ノズル８３が、例えば４個下方に向けて突設されている。排気ノズル８３は図示しない排気管に接続されている。

回転カップ６２の側周壁下部には、回転カップ６２の回転によって固定カップ６１の内壁８０ａ側へレジスト液を排出可能な排出孔１０４が形成されている。

気流制御部８０の底部には、排出孔１０４から排出されたレジスト液を下方に排液する排液口８１ｄを有するノズル８１が、例えば４個下方に向けて突設されている。ノズル８１は図示しない排液管に接続されている。

固定カップ６１は、排液口８１ｄより内側であって排気口８３ａより外側に、レジスト液を排液する第２の排液口９４ａが形成された第２排液ノズル９４を有している。第２の排液口９４ａの直径は、排液口８１ｄの直径より小さく設定されている。

内壁８０ｃの上部には、環状の突出部材としてのガード部材９７が略水平外向きに突設されている。ここで、ガード部材９７は、内壁８０ｃに対して例えば略垂直に突設されていてもよい。このようにしても、気流制御部８０内のレジストミストなどの隔壁９２の底面側の隙間への流入を抑制することができる。

図７は、固定カップ６１と整流板９５との配置関係を模式的に示す平面図である。図６に示す排気口８３ａと回転カップ６２の底面との間に、例えば、図７に示すように、１２個の貫通孔９６が形成された整流板９５が配置されている。整流板９５の貫通孔９６と排気口８３ａとが上下方向に重ならないようにずらして整流板９５が配置されている。なお、貫通孔９６と排気口８３ａとが上下方向に重なるように整流板９５を配置してもよいが、上下方向に重ならないように配置する方が排気バランスの不均一性を抑制することができるので好ましい。また、例えば、貫通孔９６の大きさを小さくし、数を多くするようにしてもよい。

固定カップ６１の内底面６１ｂ上には、円盤状の隔壁９２が固定されている。隔壁９２の外周部には、固定カップ６１の内底面６１ｂの形状に沿うようにステップが形成されており、隔壁９２の外周縁部は、内壁８０ｃの傾斜に沿って斜下方に折り曲げられている。固定カップ６１の内底面６１ｂと回転カップ６２の底面６２ａとの間の空間は、隔壁９２により、上下にほぼ均等に隔てられている。

図８は、回転カップ６２の外周部の拡大断面図である。回転カップ６２の外壁６２ｂの下部には、排出孔１０４に対向する環状のガード部材９１が設けられている。ガード部材９１は、回転カップ６２の外壁６２ｂの下部から略水平方向に突出する鍔部と、鍔部から略垂直下方に折り曲げられた側面部と、側面部下端から回転カップ６２の外壁６２ｂに向けて突出するツメ部９１ａとで構成されている。ガード部材９１によって排出孔１０４から流出したレジスト液の飛散、流出が抑制される。

次に、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）の動作について図６を参照しながら説明する。

まず、ガラス基板Ｇを保持した保持アーム４１（図４参照）が固定カップ６１の直上の位置まで移動すると、エアシリンダ７０（図５参照）によりチャックプレート６３が上昇させられる。チャックプレート６３が上昇させられると、例えばチャックプレート６３の表面６３ｂが所定の高さとなりこの高さでガラス基板Ｇがチャックプレート６３により受け取られる。この際、ロボットアーム３９によって蓋体３７は回転カップ６２から外されている。

次に、エアシリンダ７０はガラス基板Ｇを吸着させたチャックプレート６３を回転カップ６２の内部の所定の高さまで下降させる。

続いて、チャックプレート６３の高さを保ったままの状態で、ノズル駆動部１４０の駆動によりノズル４５がガラス基板Ｇ上を移動しながら、ガラス基板Ｇに向けてレジストＲを吐出していく。

レジストＲの吐出が終了すると、ノズル４５はノズル駆動部１４０の駆動によりノズル収容体４６に帰還する。そして、エアシリンダ７０は、チャックプレート６３を下降させる。このような制御は、制御部１００で行うことができる。

この後、回転カップ６２とチャックプレート６３とが一体的に回転する。この回転により、ガラス基板Ｇ上のレジストＲが基板全体に均される。またこの回転により、回転カップ６２に設けられた排出孔１０４から、基板Ｇ上の残余のレジストが遠心力によって固定カップ６１内に排出される。その結果、排出されたレジストの一部がミスト状となる。そこで、このように発生したレジストミストを固定カップ６１、固定カップ蓋８６内から除去するために、真空ポンプ（図示せず）を駆動させる。真空ポンプは、レジスト塗布処理の間だけ駆動させるようにしてもよいし、常時駆動させるようにしてもよい。

真空ポンプが駆動することにより気体は導入口８２から第１流路に流入する。第１流路に流入した気体は、固定カップ蓋８６の内壁８６ｂ（傾斜面）に沿って第２流路に流入する。このとき、第２流路の間隔ｈ２は第１流路の間隔ｈ１より小さく設定されているため、第２流路での流速は第１流路での流速より速くなる。

第２流路で加速された気体は、図６に示す内壁８０ａ、内壁８０ｂ、内壁８０ｃの傾斜面に沿って流れる。すなわち、気流制御部８０内で気体は図６に示す矢印Ｃ方向の渦流となる。

一方、回転カップ６２の底面６２ａ近傍の気体は、回転カップ６２の回転により内側から外側に、すなわち、図６に示すに矢印Ｈ方向に流動する。矢印Ｈ方向に流動した気体は、矢印Ｃ方向の渦流と合流する。このとき、矢印Ｃ方向と矢印Ｈ方向とは、合流点での方向がほぼ同一方向となるので、当該合流点で層流となり、すなわち気流制御部８０での乱流の発生を防止してレジストミストが飛散することを抑制できる。

気流制御部８０内で生じたレジストミストは、図６に示すガード部材９７により排気口８３ａ側への流入が抑制され、ノズル８１により下方に流出される。

矢印Ｃ方向に流れる渦流のうち隔壁９２の底面側に流入した気体は、例えば、整流板９５の貫通孔９６により流速が均一化され、排気口８３ａから排気される。このとき、仮に、排気口８３ａ側に流入した気体中にレジストミストが混入していても、第２の排液口９４ａによりレジストが排出される。

このように本実施形態によれば、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）は、蓋体３７が固定カップ蓋８６の上壁８６ａから第１の間隔ｈ１をあけて配置され、回転カップ６２の上部周縁が固定カップ６１の内壁８０ａに対し第１の間隔ｈ１より狭い第２の間隔ｈ２をあけて配置されている。このため、回転カップ６２の上部周縁での流入した気体の流速を速めることができる。また、気流制御部８０が、外側へ向けて下方に傾斜する内壁８０ａと、高さＡで折り返して内側へ向けて下方に傾斜する内壁８０ｂと、更に折り返して内側へ向けて上方に傾斜する内壁８０ｃとを有している。このため、流速の速まった気体を例えば内壁８０ａと内壁８０ｂとの接触部まで導入し流れをスムーズにしてレジストミストの排気口８３ａへの侵入を抑制することができる。従って、排気口８３ａ内のレジスト液の堆積による排気量の低下を抑制することができる。また、回転カップ６２の底面６２ａの高さＢより内壁の折り返し位置の高さＡが低くなるように構成され、かつ、回転カップ６２の外壁６２ｂと固定カップ６１の内壁８０ａとの間隔が広がるように設けられているため、回転カップ６２の周囲及びその下方で気流調整のための十分なスペースとしての気流制御部８０を確保することができる。

本実施形態によれば、固定カップ蓋８６は、内壁８６ｂが内壁８０ａとほぼ同一面上となるように配置されている。このため、第１流路を通過した気体をスムーズに内壁８０ａと内壁８０ｂとの接触部まで流入させることができる。従って、気流制御部８０内での気体の流れを安定にしレジストミストの発生を抑制することができる。

本実施形態によれば、固定カップ６１の底面には、排気ノズル８３が例えば４個下方に向けて突設されている。このため、導入口８２から気流制御部８０内に導入され、気流制御部８０から整流板９５の底面側の隙間に流入した気体を排気口８３ａから固定カップ６１外へ排出することができる。

本実施形態によれば、気流制御部８０の底部には、排液口８１ｄを有するノズル８１が例えば４個下方に向けて突設されている。このため、気流制御部８０内で生じたレジストミストなどを効率良く排液口８１ｄに排出することができる。

本実施形態によれば、固定カップ６１は、排液口８１ｄより内側であって排気口８３ａより外側に、第２の排液口９４ａが形成された第２排液ノズル９４を有している。このため、例えば、隔壁９２の底面側の隙間に流入した気体中にレジストミストが混入していても、第２の排液口９４ａからそのレジストを排出することができる。従って、排気口８３ａ内にレジストミストが流入して堆積することによる排気量の低下を抑制することができる。

本実施形態によれば、内壁８０ｃの上部には、ガード部材９７が略水平外向きに突設されている。このため、例えば、気流制御部８０の底部に溜まったレジスト液が気流により乱れ排気口８３ａへ引き込まれることを抑制することができる。

本実施形態によれば、排気口８３ａと回転カップ６２の底面６２ａとの間に、貫通孔９６が形成された整流板９５が配置されている。このため、排気口８３ａ付近に集中する流れを整流し、排気バランスの不均一性を抑制することができる。このとき、排気口８３ａと整流板９５の貫通孔９６とが上下方向に重ならないようにずらして整流板９５を配置することが好ましい。

本実施形態によれば、固定カップ６１の内底面６１ｂ上には、隔壁９２が固定されており、固定カップ６１の底面と回転カップ６２の底面６２ａとの間の空間は、隔壁９２により、上下にほぼ均等に隔てられている。これにより、回転カップ６２の回転時に、隔壁９２の上方では矢印Ｈ方向、隔壁９２の下方では矢印Ｈ方向と反対方向に気体が流れるので、排気をスムーズにすることができる。従って、気流制御部８０内でのレジストミストの発生を抑制することができる。

本実施形態によれば、回転カップ６２の側周壁の下方部に、排出孔１０４に対向するガード部材９１が配置されている。また、ガード部材９１は、鍔部と側面部とツメ部９１ａを有している。このため、回転カップ６２の回転時には、排出孔１０４から排出されたレジスト液の飛散をガード部材９１の側面部で防止できる。また、回転カップ６２の回転停止時には、回転時に側面部で捕らえておいたレジスト液が下方へ流出するのをガード部材９１のツメ部９１ａで抑制することができる。その結果、ミストの発生量を極力低減することができる。

本実施形態によれば、固定カップ蓋８６の上面略中央に、導入口８２が１個形成されている。これにより、第１、第２流路及び固定カップ６１内でレジストミストなどを除去するのに必要な流速を得ることができる。

本実施形態によれば、回転カップ６２を清浄するときに、真空ポンプを作動して排気をすることで、排液を排液口８１ｄから排出することができる。また、上述した回転カップ６２など清浄時に仮に排液が排気口８３ａ側に流入しても第２の排液口９４ａが形成されているので、例えば清浄液を第２の排液口９４ａから排出して排気口８３ａ内に流入することを抑制することができる。

以上、本実施の形態において種々の作用効果を説明したが、実際に排気口８３ａ付近に付着したレジストの量を確認したところ、従来の装置と比べレジストの付着量は低減した。特に、整流板９５を設けたことで顕著な効果が見られた。また、ガード部材９１またはガード部材９７を設けたことで、整流板９５を設けた場合に比べ更に付着量は低減した。

本発明は以上説明した実施形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。

本実施形態では、高さＡが高さＢより下方となるように構成されている気流制御部８０を例示したが、気流制御部８０の形状はこれに限定されず、例えば、高さＡが、図で示す高さより更に低い位置に位置するようにしてもよい。これにより更に回転カップ６２より離れた位置まで気体を導入してレジストミストの発生を抑制することができる。

また、本実施形態では、図６に示すように、排気ノズル８３が突設された固定カップ６１の底部、及び、整流板９５の端部が隔壁９２に対して略平行に構成されている例を示したが、図９に示すように、整流板１０１の端部１０１ａ、及び、固定カップ６１の底面６１ａが、内側に行くに連れ隔壁９２に近づくように上方に傾斜させるようにしてもよい。このようにすれば、内側に行くに連れ流速が小さくなることを抑制し、排気口８３ａの近傍での気流の不均一性を抑制することができる。なお、端部１０１ａ及び固定カップ６１の底面６１ａの少なくとも一方を傾斜させるようにしてもよい。このようにしても、排気口８３ａの近傍での流れの不均一性を抑制することができる。

更に、本実施形態では、ノズルとして長尺状のスリットノズルを例に挙げたが、これに限られない。１つのレジストの吐出孔を有する従来からの一般的なノズルを、ガラス基板Ｇ上でＸ−Ｙ方向にスキャンさせながら塗布処理するいわゆるスキャン塗布であっても本発明は適用可能である。

また、本実施形態において、チャックプレート６３及び回転カップ６２を回転駆動する駆動部は、スピンドル体６４がそれぞれモータ６５及び６６により回転させられることにより、チャックプレート６３と回転カップ６２とが一体的に回転する機構を有するものとした。しかし、チャックプレート６３と回転カップ６２とで駆動部をそれぞれ別々に独立させて設けるようにしてもよい。

また、本実施形態では、上壁８６ａの略中央に導入口８２が形成されている例を示したが、これに限定されず、例えば、固定カップ蓋８６に同心円周上に複数の導入口を設けてもよい。

本発明の一実施の形態に係る塗布現像処理装置の全体構成を示す平面図である。 図１に示す塗布現像処理装置の正面図である。 図１に示す塗布現像処理装置の背面図である。 レジスト処理ブロックを示す平面図である。 本発明の実施の形態に係るレジスト塗布処理ユニットを示す断面図である。 レジスト塗布処理ユニットの一部を示す断面図である。 レジスト塗布処理ユニットの固定カップと整流板との配置関係を模式的に示す平面図である。 レジスト塗布処理ユニットの回転カップの外周部の拡大断面図である。 レジスト塗布処理ユニットの固定カップ及び整流板の変形例を示す断面図である。

符号の説明

Ａ，Ｂ…高さ
Ｇ…ガラス基板
ＣＴ…レジスト塗布処理ユニット
３７…蓋体
４５…ノズル
６１…固定カップ
６１ａ…底面
６１ｂ…内底面
６２…回転カップ
６２ａ…底面
６２ｂ…外壁
６３…チャックプレート
６３ｂ…チャックプレート表面
６５…モータ
６６…モータ
６８…回転軸部材
８０…気流制御部
８０ａ、８０ｂ、８０ｃ…内壁
８１…ノズル
８１ｄ…排液口
８２…導入口
８３…排気ノズル
８３ａ…排気口
８６…固定カップ蓋
８６ａ…上壁
８６ｂ…内壁
９１…ガード部材
９１ａ…ツメ部
９２…隔壁
９４…第２排液ノズル
９４ａ…第２の排液口
９５…整流板
９６…貫通孔
９７…整流板
１００…制御部
１０４…排出孔

Claims (12)

1. 気体を導入する導入口がほぼ中央に設けられた上壁を有する第１の蓋体を有し、内壁が外側へ向けて下方に傾斜するとともに第１の高さで折り返して内側へ向けて下方に傾斜する第１の容器と、
   前記第１の容器の底面に前記導入口から導入された気体を排気する排気口を有する排気手段と、
   前記上壁に第１の間隔をあけて配置された第２の蓋体を有し、上部周縁が前記内壁に対し前記第１の間隔より狭い第２の間隔をあけて配置され、外壁が前記内壁に対向するとともに下方に向けて該内壁との間隔が広がるように設けられ、かつ、底面が前記第１の高さより高い第２の高さに配置される第２の容器と、
   前記第２の容器内で基板を保持する保持部材と、
   前記保持部材により保持された基板に処理液を供給する供給機構と、
   前記保持部材と前記第２の容器とを同期して回転させる駆動部と
   を具備することを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記第２の容器は、前記内壁側へ前記処理液を排出可能な排出孔を有し、
   前記第１の容器の底面の外周付近に前記排出孔から排出された処理液を排液する第１の排液口を有する第１の排液手段と、
   前記第１の排液口より内側であって前記排気口より外側に、前記排出孔から排出された処理液を排液する第２の排液口を有する第２の排液手段と
   を更に具備することを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項２に記載の基板処理装置であって、
   下部に前記外壁に向けて突出するツメ部を有し、前記排出孔に対向して設けられた前記処理液の飛散を抑制するガード部材を更に具備することを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１記載の基板処理装置であって、
   少なくとも前記排気口と前記第２の容器の底面との間に配置され、前記排気口の数より多数の貫通孔が形成された整流板を更に具備することを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記第１の容器の底面と前記第２の容器の底面との間の空間を上下に隔てる隔壁を更に具備することを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記第１の高さで折り返して内側へ向けて下方に傾斜する前記第１の容器の内壁は、更に折り返して内側へ向けて上方に傾斜して設けられ、
   前記上方に傾斜した内壁に外側へ向けて突出して設けられた突出部材を更に具備することを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記排気口の開口面が前記第１の容器の内側へ向けて上方に傾斜していることを特徴とする基板処理装置。
8. 請求項４に記載の基板処理装置であって、
   前記排気口の開口面及び前記整流板のうち少なくとも一方が前記第１の容器の内側へ向けて上方に傾斜していることを特徴とする基板処理装置。
9. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   第１の蓋体は、その内壁が前記第１の容器の外側へ向けて下方に傾斜する内壁とほぼ同一面上となるように配置されていることを特徴とする基板処理装置。
10. 気体を導入する導入口がほぼ中央に設けられた上壁を有する第１の蓋体を有し、内壁が外側へ向けて下方に傾斜するとともに第１の高さで折り返して内側へ向けて下方に傾斜する第１の容器と、
    前記第１の容器の底面に前記導入口から導入された気体を排気する排気口を有する排気手段と、
    基板を保持する保持部材と、
    前記保持部材により保持された基板に処理液を供給する供給機構と、
    第２の蓋体を有し、外壁が前記内壁に対向するとともに下方に向けて該内壁との間隔が広がるように設けられて、かつ、底面が前記第１の高さより高い第２の高さに配置され、前記内壁側へ前記処理液を排出可能な排出孔を有し、前記保持部材に保持された基板を収容する第２の容器と、
    前記保持部材と前記第２の容器とを同期して回転させる駆動部と、
    前記第１の容器の底面の外周付近に、前記第２の容器の回転によって前記排出孔から排出された前記処理液を排液する第１の排液口を有する第１の排液手段と、
    前記第１の排液口より内側であって前記排気口より外側に、前記処理液を排液する第２の排液口を有する第２の排液手段と
    を具備することを特徴とする基板処理装置。
11. 気体を導入する導入口がほぼ中央に設けられた上壁を有する第１の蓋体を有する第１の容器と、
    前記第１の容器の底面に前記導入口から導入された気体を排気する排気口を有する排気手段と、
    前記上壁に第１の間隔をあけて配置された第２の蓋体を有し、上部周縁が前記第１の容器の内壁に対し前記第１の間隔より狭い第２の間隔をあけて配置されるとともに底面の高さが第１の高さに位置するように配置された第２の容器と、
    前記第１の容器と前記第２の容器との間であって該第２の容器の外周で下方に向けて広がるように設けられ、前記導入口から導入された気体を、外側へ向けて下方に流し、前記第１の高さより低い第２の高さで折り返して内側へ向けて下方に流すように制御する気流制御領域と、
    前記第２の容器内で基板を保持する保持部材と、
    前記保持部材により保持された基板に処理液を供給する供給機構と、
    前記保持部材と前記第２の容器とを同期して回転させる駆動部と
    を具備することを特徴とする基板処理装置。
12. 気体を導入する導入口がほぼ中央に設けられた上壁を有する第１の蓋体を有する第１の容器と、
    前記第１の容器の底面に前記導入口から導入された気体を排気する排気口を有する排気手段と、
    基板を保持する保持部材と、
    前記保持部材により保持された基板に処理液を供給する供給機構と、
    第２の蓋体を有し、底面の高さが第１の高さに位置するように配置され、前記内壁側へ前記処理液を排出可能な排出孔を有し、前記保持部材に保持された基板を収容する第２の容器と、
    前記第１の容器と前記第２の容器との間であって該第２の容器の外周で下方に向けて広がるように設けられ、前記導入口から導入された気体を、外側へ向けて下方に流し、前記第１の高さより低い第２の高さで折り返して内側へ向けて下方に流すように制御する気流制御領域と、
    前記保持部材と前記第２の容器とを同期して回転させる駆動部と、
    前記第１の容器の底面の外周付近に、前記第２の容器の回転によって前記排出孔から排出された前記処理液を排液する第１の排液口を有する第１の排液手段と、
    前記第１の排液口より内側であって前記排気口より外側に、前記処理液を排液する第２の排液口を有する第２の排液手段と
    を具備することを特徴とする基板処理装置。

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