JP2005064055A - カセット内に収納された基板の検出機構および検出方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】FOUPカセット内に収納されている基板の収納状態を判別できる検出機構。
【解決手段】ロ−ドポ−ト装置2の載置部に設けられたFOUPカセット5内に収納された複数枚の基板wの存在をシャッタ20の昇降時に一対の反射型光センサ40,40より光を照射し、基板からの反射光を一対の反射型光センサの両方が受光したときを「基板正常に存在」とし、両方の反射型光センサが受光しないときは「基板不存在」とし、一方の反射型光センサが受光し、他方の反射型光センサが受光しないときは「基板の段部位置ズレ」と検出する。
【選択図】 図3
【解決手段】ロ−ドポ−ト装置2の載置部に設けられたFOUPカセット5内に収納された複数枚の基板wの存在をシャッタ20の昇降時に一対の反射型光センサ40,40より光を照射し、基板からの反射光を一対の反射型光センサの両方が受光したときを「基板正常に存在」とし、両方の反射型光センサが受光しないときは「基板不存在」とし、一方の反射型光センサが受光し、他方の反射型光センサが受光しないときは「基板の段部位置ズレ」と検出する。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数枚の基板を収納するカセット内の基板の収納状態を検出する機構および、該基板検出機構を用いて基板処理装置のロ−ドポ−ト装置の載置部に載置されたカセット内の基板の収納状態を検出する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
基板の処理装置と該処理装置へ基板を搬送する搬送ロボットとをハウジング材で囲繞した室内に備える基板処理装置(例えば、研削装置、研磨装置、洗浄装置、エッチング装置等)の前記ハウジング材の外側に設けられたロ−ドポ−ト装置の載置部に設けられたFOUPカセット内の段部に収納された複数枚の基板の存在有無を検出する検出機構として、
ロ−ドポ−ト装置と基板処理装置を仕切る前記ハウジング材の隔壁に設けられた基板通過口を開閉するとともに、この通過口の開閉時にFOUPカセットの蓋を保持して蓋を開閉するシャッタと、
該シャッタを昇降駆動および進退駆動させるシャッタ駆動機構と、
該シャッタの上端部に光を照射する投光部と該投光部から照射され前記カセット内の基板により反射された光を受光する受光部を有する反射型光センサを設置し、該シャッタとともに下降して前記FOUPカセット内の段部に収納された基板の前面端に投光部より光を照射し、基板に当って反射された光を受光部で検出した際は基板存在、受光部が光を受光しない場合は基板不存在として判断する基板検出手段、を備えた基板処理装置は知られている(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
また、前記基板処理装置のシャッタ部材とは別に、透光型光センサをFOUPカセットに対向して昇降可能とした基板検出手段を設け、省電力化した基板処理装置も知られている(例えば、特許文献2参照。)。
【0004】
【特許文献1】
特開2002−93887号公報(第2−6頁および図2、図4参照)
【特許文献2】
特開2003−92342号公報(第5−9頁および図1、図10参照)
【0005】
FOUPカセット内の基板の配列ピッチは既知であるので、光センサの昇降により光センサの検出信号(特許文献1の反射型センサでは基板からの反射光を反射型光センサの受光部が受光したときを基板正常に存在、反射型光センサが受光しないときは基板不存在。特許文献2の透過型センサでは基板からの反射光を光センサの受光部が受光しないときを基板正常に存在、光センサが受光したときを基板不存在。)に基づき、基板検出器はどの位置に基板があるか検知し、メモリに書き込む。メモリに格納された基板収納情報に基づいて搬送ロボットは開放された基板通過口よりFOUPカセット内に進入し、基板を把持し、基板通過口を再び通過して基板処理装置室内の次ぎの工程現場へ搬送する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
FOUPカセット内に基板が段を違えて斜めに挿入されていた場合、反射型光センサはそのことを認識することができず、基板存在の基板収納情報に基づいてFOUPカセット内に搬送ロボットが進入し、基板を破損することがある。
本発明は、FOUPカセット内の基板存在の有無は勿論のこと、FOUPカセット内に基板が段を違えて斜めに挿入されていることも検知できる基板の検出機構および基板の検出方法を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1は、基板の処理装置と該処理装置へ基板を搬送する搬送ロボットとをハウジング材で囲繞した室内に備える基板処理装置の前記ハウジング材の外側に設けられたロ−ドポ−ト装置の載置部に設けられたカセット内の段部に収納された複数枚の基板の存在有無を検出する検出機構であって、
光を照射する投光部と該投光部から照射され前記カセット内の基板により反射された光を受光する受光部を有する反射型光センサの一対を、前記ハウジング材に設けられた基板通過口を開閉する昇降可能なシャッタの前記カセット面に対向する面側の上部の左右にカセットに収納された基板の中心軸に光が照射されるように設置したことを特徴とする基板の検出機構を提供するものである。
【0008】
請求項2の発明は、上記の基板検出機構を用い、ロ−ドポ−ト装置の載置部に設けられたカセット内に収納された複数枚の基板の存在をシャッタの昇降時に一対の反射型光センサより光を照射し、基板からの反射光を一対の反射型光センサの両方が受光したときを基板正常に存在とし、両方の反射型光センサが受光しないときは基板不存在とし、一方の反射型光センサが受光し、他方の反射型光センサが受光しないときは基板の段部位置ズレと検出することを特徴とする基板の存在の検出方法を提供するものである。
【0009】
カセット内における基板の段部位置ズレも検出できるので、作業者が位置ズレの基板を水平に挿入にて正常な収納状態に戻してやることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
【実施例】
以下、図を用いて本発明をさらに詳細に説明する。
図1は研削装置の平面図、図2は室内に据え付けられた研削装置を示す斜視図でロ−ドポ−ト装置にはFOUPカセットは載置されていない状態を示す。図3はロ−ドポ−ト装置の平面図、図4は基板の検出機構の側面図、および、図5は室内側から見たシャッタ昇降機構の正面図である。
【0011】
図1および図2に示す基板処理(研削)装置1において、2はロ−ドポ−ト装置、3は室4を形成するハウジング材、5,5はFOUPカセット、6はカセット前面開口部、7は第1基板搬送ロボット、8は基板通過口、wは基板、9は仮置台、10,17は搬送パッド、11はインデックステ−ブル、12は基板吸着チャックで12aはロ−ド/アンロ−ドステ−ジ、12bは第1研削(粗研削)ステ−ジ、12cは第2研削(精密研削)ステ−ジを意味する。13は第1研削砥石、14は第2研削砥石、15は天井に設けられたミスト収集器、16,16は基板厚み測定器、18は基板洗浄機構、19は第2基板搬送ロボットである。
【0012】
第1基板搬送ロボット7が基板通過口8を進入してFOUPカセット5内の基板wを把持、または吸着し、再び基板通過口8を退却し、基板wを仮置台9上におき、待機位置に戻る。基板wは仮置台9上で位置合わせをされ、搬送パッド10によりインデックステ−ブル11に等間隔に設けられた3つの吸着チャック12に割り振られたロ−ド/アンロ−ドステ−ジ12a上に搬送される。
【0013】
インデックステ−ブル11が時計逆回り方向に120度回転し、基板は第1研削ステ−ジ12bに位置し、スピンドルに軸承された第1砥石13を下降させ、基板面に当接させ、吸着チャック12の回転とスピンドルの回転により基板表面に砥石13を摺動させ、切り込み粗研削する。ついで、スピンドルを上昇させ、インデックステ−ブル11を時計逆回り方向に120度回転させて粗研削された基板は第2研削ステ−ジ12cに位置される。そこで、スピンドルに軸承された第2砥石14を下降させ、基板面に砥石14を当接させ、吸着チャック12の回転とスピンドルの回転により基板表面に第2砥石14を摺動させ、切り込み精研削する。
【0014】
所定の厚みの研削が終了したら、スピンドルを上昇させ、インデックステ−ブル11を時計回り方向に240度回転させて精研削された基板をロ−ド/アンロ−ドステ−ジ12a上に戻す。精研削された基板は、搬送パッド17に吸着され洗浄機構18へと移送される。そこで、洗浄、乾燥された精研削基板を第2搬送ロボット19は基板通過口8を進入してFOUPカセット5内の指定された段に基板を収納する。
【0015】
この基板の研削加工において、FOUPカセット5内の基板を第1搬送ロボットで搬送する前、あるいは第2搬送ロボットにより基板をFOUPカセット5内に搬入した後、FOUPカセット5内に基板が正常位置に存在しているか否かを検出するため反射型光センサを用いて基板の検知を行う。
【0016】
図3、図4および図5に示す基板の検出機構において、基板wを複数収納するFOUPカセット5はロ−ドポ−ト装置2の載置部に基板が水平となるように載置され、FOUPカセット5の前面開口部6を被覆する蓋は作業者により取り除かれている。
基板の研削装置1を囲綾する室4内を構成するハウジング材のロ−ドポ−ト装置2と研削装置を仕切る側壁3には基板通過口8が設けられ、この基板通過口8は該基板通過口8を備える室4のハウジング材側壁3内側の左右に設けられた断面コ字型シャッタガイド21,21内をシャッタ20が昇降することにより開閉される構造となっている。図4および図5においては、実線は基板通過口8が開いている状態を示す。
【0017】
シャッタ昇降機構30は、サ−ボモ−タ22の駆動により回転駆動されるボ−ルネジ23に螺合する長尺状螺合体24の前面に基板通過口8の横幅よりも狭い横幅のシャッタ取付板25を設け、これにシャッタ20をボルトで固定し、サ−ボモ−タ22の右方向の回転によりシャッタ20は上昇し、サ−ボモ−タ22の左方向の回転によりシャッタ20は下降する構造となっており、コ型長尺状螺合体24に備えられたシャッタ上限検出センサ26aがシャッタ取付板25に備えられたシャッタ上限検出OTセンサ26bとの当接およびコ型長尺状螺合体24に備えられたシャッタ下限検出センサ27aがシャッタ取付板25に備えられたシャッタ下限検出OTセンサ27bとの当接したときにサ−ボモ−タ22の回転駆動が停止されてシャッタ20の昇降が停止する。サ−ボモ−タ22の回転量をエンコ−ダで読み取り、それに応じたシャッタ20の移動量が計算できる。
従って、図4において実線で示される光センサ40の位置を基準点(座標Y=0)として定め、FOUPカセット5内の段部に収納されている基板の既知の配列ピッチ(Yi)幅に見合う量サ−ボモ−タ22によりボ−ルネジ23を回転させたときの光センサ40,40の検出する情報によりFOUPカセット5内の段部i番目に収納されている基板の収納状態をCPUの演算部は判別できる。
【0018】
なお、前記サ−ボモ−タ22は、図4に示すように基板通過口8より下部の側壁3に支持板28を介して備えられ、保護カバ−29,30によりサ−ボモ−タ22、ボ−ルネジ23、螺合体24は覆われている。
【0019】
図3に示すように、前記シャッタ取付板25の上部には一対の反射型センサ40,40を載せる棚41が設けられ、一対の反射型センサ40,40はFOUPカセット5内に収納された基板wの中心軸42に投光部より照射された光が届くように該棚部上の左右に置かれる。
反射型センサ40は、光を照射する投光部と該投光部から照射され前記カセット内の基板により反射された光を受光する受光部を有する反射型光センサであり、例えばキ−エンス株式会社よりエリア型反射型光センサLV−H42(商品名)とその増幅器(アンプ)LV−21A(商品名)、LV−22A(商品名)を入手できる。
【0020】
ロ−ドポ−ト装置2の載置部に設けられたカセット5内に収納された複数枚の基板wの存在をシャッタ20の昇降時に一対の反射型光センサ40,40より光を照射し、基板からの反射光を一対の反射型光センサ40,40の両方が受光したときを「基板正常に存在」とし、両方の反射型光センサ40,40が受光しないときは「基板不存在」とし、一方の反射型光センサ40が受光し、他方の反射型光センサ40が受光しないときは「基板の段部位置ズレ」と検出し、この発信信号とサ−ボモ−タのエンコ−ダよりの回転角度信号を研削装置の制御ユニット(CPU)の位置演算部は取り込んで基板の存在有無および基板の位置を割り出し、メモリ−(RAM)に記録する。制御ユニットは「基板の段部位置ズレ」の信号がRAMより送信されてきたときは、研削装置より警告音を発しさせ、搬送ロボット7,19の稼動を中止する。
【0021】
【発明の効果】
本発明のカセット5内に収納された基板の状態を検出する機構は、ロ−ドポ−ロ装置2の基板通過口を開閉するシャッタ20に取り付けた一対の光センサ40,40により、「基板正常に存在」、「基板不存在」および「基板の段部位置ズレ」の3段階にカセット内の基板の収納状態を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】研削装置の平面図である。
【図2】室内に据え付けられた研削装置を示す斜視図である。
【図3】ロ−ドポ−ト装置の平面図である。
【図4】基板の検出機構の側面図である。
【図5】室内側から見たシャッタ昇降機構の正面図である。
【符号の説明】
1 研削装置
2 ロ−ドポ−ト装置
3 ハウジング材
4 室
5 ROUP収納カセット
7 搬送ロボット
8 基板通過口
20 シャッタ
22 サ−ボモ−タ
23 ボ−ルネジ
24 螺合体
40 反射型光センサ
w 基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数枚の基板を収納するカセット内の基板の収納状態を検出する機構および、該基板検出機構を用いて基板処理装置のロ−ドポ−ト装置の載置部に載置されたカセット内の基板の収納状態を検出する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
基板の処理装置と該処理装置へ基板を搬送する搬送ロボットとをハウジング材で囲繞した室内に備える基板処理装置(例えば、研削装置、研磨装置、洗浄装置、エッチング装置等)の前記ハウジング材の外側に設けられたロ−ドポ−ト装置の載置部に設けられたFOUPカセット内の段部に収納された複数枚の基板の存在有無を検出する検出機構として、
ロ−ドポ−ト装置と基板処理装置を仕切る前記ハウジング材の隔壁に設けられた基板通過口を開閉するとともに、この通過口の開閉時にFOUPカセットの蓋を保持して蓋を開閉するシャッタと、
該シャッタを昇降駆動および進退駆動させるシャッタ駆動機構と、
該シャッタの上端部に光を照射する投光部と該投光部から照射され前記カセット内の基板により反射された光を受光する受光部を有する反射型光センサを設置し、該シャッタとともに下降して前記FOUPカセット内の段部に収納された基板の前面端に投光部より光を照射し、基板に当って反射された光を受光部で検出した際は基板存在、受光部が光を受光しない場合は基板不存在として判断する基板検出手段、を備えた基板処理装置は知られている(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
また、前記基板処理装置のシャッタ部材とは別に、透光型光センサをFOUPカセットに対向して昇降可能とした基板検出手段を設け、省電力化した基板処理装置も知られている(例えば、特許文献2参照。)。
【0004】
【特許文献1】
特開2002−93887号公報(第2−6頁および図2、図4参照)
【特許文献2】
特開2003−92342号公報(第5−9頁および図1、図10参照)
【0005】
FOUPカセット内の基板の配列ピッチは既知であるので、光センサの昇降により光センサの検出信号(特許文献1の反射型センサでは基板からの反射光を反射型光センサの受光部が受光したときを基板正常に存在、反射型光センサが受光しないときは基板不存在。特許文献2の透過型センサでは基板からの反射光を光センサの受光部が受光しないときを基板正常に存在、光センサが受光したときを基板不存在。)に基づき、基板検出器はどの位置に基板があるか検知し、メモリに書き込む。メモリに格納された基板収納情報に基づいて搬送ロボットは開放された基板通過口よりFOUPカセット内に進入し、基板を把持し、基板通過口を再び通過して基板処理装置室内の次ぎの工程現場へ搬送する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
FOUPカセット内に基板が段を違えて斜めに挿入されていた場合、反射型光センサはそのことを認識することができず、基板存在の基板収納情報に基づいてFOUPカセット内に搬送ロボットが進入し、基板を破損することがある。
本発明は、FOUPカセット内の基板存在の有無は勿論のこと、FOUPカセット内に基板が段を違えて斜めに挿入されていることも検知できる基板の検出機構および基板の検出方法を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1は、基板の処理装置と該処理装置へ基板を搬送する搬送ロボットとをハウジング材で囲繞した室内に備える基板処理装置の前記ハウジング材の外側に設けられたロ−ドポ−ト装置の載置部に設けられたカセット内の段部に収納された複数枚の基板の存在有無を検出する検出機構であって、
光を照射する投光部と該投光部から照射され前記カセット内の基板により反射された光を受光する受光部を有する反射型光センサの一対を、前記ハウジング材に設けられた基板通過口を開閉する昇降可能なシャッタの前記カセット面に対向する面側の上部の左右にカセットに収納された基板の中心軸に光が照射されるように設置したことを特徴とする基板の検出機構を提供するものである。
【0008】
請求項2の発明は、上記の基板検出機構を用い、ロ−ドポ−ト装置の載置部に設けられたカセット内に収納された複数枚の基板の存在をシャッタの昇降時に一対の反射型光センサより光を照射し、基板からの反射光を一対の反射型光センサの両方が受光したときを基板正常に存在とし、両方の反射型光センサが受光しないときは基板不存在とし、一方の反射型光センサが受光し、他方の反射型光センサが受光しないときは基板の段部位置ズレと検出することを特徴とする基板の存在の検出方法を提供するものである。
【0009】
カセット内における基板の段部位置ズレも検出できるので、作業者が位置ズレの基板を水平に挿入にて正常な収納状態に戻してやることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
【実施例】
以下、図を用いて本発明をさらに詳細に説明する。
図1は研削装置の平面図、図2は室内に据え付けられた研削装置を示す斜視図でロ−ドポ−ト装置にはFOUPカセットは載置されていない状態を示す。図3はロ−ドポ−ト装置の平面図、図4は基板の検出機構の側面図、および、図5は室内側から見たシャッタ昇降機構の正面図である。
【0011】
図1および図2に示す基板処理(研削)装置1において、2はロ−ドポ−ト装置、3は室4を形成するハウジング材、5,5はFOUPカセット、6はカセット前面開口部、7は第1基板搬送ロボット、8は基板通過口、wは基板、9は仮置台、10,17は搬送パッド、11はインデックステ−ブル、12は基板吸着チャックで12aはロ−ド/アンロ−ドステ−ジ、12bは第1研削(粗研削)ステ−ジ、12cは第2研削(精密研削)ステ−ジを意味する。13は第1研削砥石、14は第2研削砥石、15は天井に設けられたミスト収集器、16,16は基板厚み測定器、18は基板洗浄機構、19は第2基板搬送ロボットである。
【0012】
第1基板搬送ロボット7が基板通過口8を進入してFOUPカセット5内の基板wを把持、または吸着し、再び基板通過口8を退却し、基板wを仮置台9上におき、待機位置に戻る。基板wは仮置台9上で位置合わせをされ、搬送パッド10によりインデックステ−ブル11に等間隔に設けられた3つの吸着チャック12に割り振られたロ−ド/アンロ−ドステ−ジ12a上に搬送される。
【0013】
インデックステ−ブル11が時計逆回り方向に120度回転し、基板は第1研削ステ−ジ12bに位置し、スピンドルに軸承された第1砥石13を下降させ、基板面に当接させ、吸着チャック12の回転とスピンドルの回転により基板表面に砥石13を摺動させ、切り込み粗研削する。ついで、スピンドルを上昇させ、インデックステ−ブル11を時計逆回り方向に120度回転させて粗研削された基板は第2研削ステ−ジ12cに位置される。そこで、スピンドルに軸承された第2砥石14を下降させ、基板面に砥石14を当接させ、吸着チャック12の回転とスピンドルの回転により基板表面に第2砥石14を摺動させ、切り込み精研削する。
【0014】
所定の厚みの研削が終了したら、スピンドルを上昇させ、インデックステ−ブル11を時計回り方向に240度回転させて精研削された基板をロ−ド/アンロ−ドステ−ジ12a上に戻す。精研削された基板は、搬送パッド17に吸着され洗浄機構18へと移送される。そこで、洗浄、乾燥された精研削基板を第2搬送ロボット19は基板通過口8を進入してFOUPカセット5内の指定された段に基板を収納する。
【0015】
この基板の研削加工において、FOUPカセット5内の基板を第1搬送ロボットで搬送する前、あるいは第2搬送ロボットにより基板をFOUPカセット5内に搬入した後、FOUPカセット5内に基板が正常位置に存在しているか否かを検出するため反射型光センサを用いて基板の検知を行う。
【0016】
図3、図4および図5に示す基板の検出機構において、基板wを複数収納するFOUPカセット5はロ−ドポ−ト装置2の載置部に基板が水平となるように載置され、FOUPカセット5の前面開口部6を被覆する蓋は作業者により取り除かれている。
基板の研削装置1を囲綾する室4内を構成するハウジング材のロ−ドポ−ト装置2と研削装置を仕切る側壁3には基板通過口8が設けられ、この基板通過口8は該基板通過口8を備える室4のハウジング材側壁3内側の左右に設けられた断面コ字型シャッタガイド21,21内をシャッタ20が昇降することにより開閉される構造となっている。図4および図5においては、実線は基板通過口8が開いている状態を示す。
【0017】
シャッタ昇降機構30は、サ−ボモ−タ22の駆動により回転駆動されるボ−ルネジ23に螺合する長尺状螺合体24の前面に基板通過口8の横幅よりも狭い横幅のシャッタ取付板25を設け、これにシャッタ20をボルトで固定し、サ−ボモ−タ22の右方向の回転によりシャッタ20は上昇し、サ−ボモ−タ22の左方向の回転によりシャッタ20は下降する構造となっており、コ型長尺状螺合体24に備えられたシャッタ上限検出センサ26aがシャッタ取付板25に備えられたシャッタ上限検出OTセンサ26bとの当接およびコ型長尺状螺合体24に備えられたシャッタ下限検出センサ27aがシャッタ取付板25に備えられたシャッタ下限検出OTセンサ27bとの当接したときにサ−ボモ−タ22の回転駆動が停止されてシャッタ20の昇降が停止する。サ−ボモ−タ22の回転量をエンコ−ダで読み取り、それに応じたシャッタ20の移動量が計算できる。
従って、図4において実線で示される光センサ40の位置を基準点(座標Y=0)として定め、FOUPカセット5内の段部に収納されている基板の既知の配列ピッチ(Yi)幅に見合う量サ−ボモ−タ22によりボ−ルネジ23を回転させたときの光センサ40,40の検出する情報によりFOUPカセット5内の段部i番目に収納されている基板の収納状態をCPUの演算部は判別できる。
【0018】
なお、前記サ−ボモ−タ22は、図4に示すように基板通過口8より下部の側壁3に支持板28を介して備えられ、保護カバ−29,30によりサ−ボモ−タ22、ボ−ルネジ23、螺合体24は覆われている。
【0019】
図3に示すように、前記シャッタ取付板25の上部には一対の反射型センサ40,40を載せる棚41が設けられ、一対の反射型センサ40,40はFOUPカセット5内に収納された基板wの中心軸42に投光部より照射された光が届くように該棚部上の左右に置かれる。
反射型センサ40は、光を照射する投光部と該投光部から照射され前記カセット内の基板により反射された光を受光する受光部を有する反射型光センサであり、例えばキ−エンス株式会社よりエリア型反射型光センサLV−H42(商品名)とその増幅器(アンプ)LV−21A(商品名)、LV−22A(商品名)を入手できる。
【0020】
ロ−ドポ−ト装置2の載置部に設けられたカセット5内に収納された複数枚の基板wの存在をシャッタ20の昇降時に一対の反射型光センサ40,40より光を照射し、基板からの反射光を一対の反射型光センサ40,40の両方が受光したときを「基板正常に存在」とし、両方の反射型光センサ40,40が受光しないときは「基板不存在」とし、一方の反射型光センサ40が受光し、他方の反射型光センサ40が受光しないときは「基板の段部位置ズレ」と検出し、この発信信号とサ−ボモ−タのエンコ−ダよりの回転角度信号を研削装置の制御ユニット(CPU)の位置演算部は取り込んで基板の存在有無および基板の位置を割り出し、メモリ−(RAM)に記録する。制御ユニットは「基板の段部位置ズレ」の信号がRAMより送信されてきたときは、研削装置より警告音を発しさせ、搬送ロボット7,19の稼動を中止する。
【0021】
【発明の効果】
本発明のカセット5内に収納された基板の状態を検出する機構は、ロ−ドポ−ロ装置2の基板通過口を開閉するシャッタ20に取り付けた一対の光センサ40,40により、「基板正常に存在」、「基板不存在」および「基板の段部位置ズレ」の3段階にカセット内の基板の収納状態を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】研削装置の平面図である。
【図2】室内に据え付けられた研削装置を示す斜視図である。
【図3】ロ−ドポ−ト装置の平面図である。
【図4】基板の検出機構の側面図である。
【図5】室内側から見たシャッタ昇降機構の正面図である。
【符号の説明】
1 研削装置
2 ロ−ドポ−ト装置
3 ハウジング材
4 室
5 ROUP収納カセット
7 搬送ロボット
8 基板通過口
20 シャッタ
22 サ−ボモ−タ
23 ボ−ルネジ
24 螺合体
40 反射型光センサ
w 基板
Claims (2)
- 基板の処理装置と該処理装置へ基板を搬送する搬送ロボットとをハウジング材で囲繞した室内に備える基板処理装置の前記ハウジング材の外側に設けられたロ−ドポ−ト装置の載置部に設けられたカセット内の段部に収納された複数枚の基板の存在有無を検出する検出機構であって、
光を照射する投光部と該投光部から照射され前記カセット内の基板により反射された光を受光する受光部を有する反射型光センサの一対を、前記ハウジング材に設けられた基板通過口を開閉する昇降可能なシャッタの前記カセット面に対向する面側の上部の左右にカセットに収納された基板の中心軸に光が照射されるように設置したことを特徴とする基板の検出機構。 - 請求項1に記載の基板の検出機構を用い、ロ−ドポ−ト装置の載置部に設けられたカセット内に収納された複数枚の基板の存在をシャッタの昇降時に一対の反射型光センサより光を照射し、基板からの反射光を一対の反射型光センサの両方が受光したときを基板正常に存在とし、両方の反射型光センサが受光しないときは基板不存在とし、一方の反射型光センサが受光し、他方の反射型光センサが受光しないときは基板の段部位置ズレと検出することを特徴とする基板の存在の検出方法。
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2003
- 2003-08-18 JP JP2003207666A patent/JP2005064055A/ja active Pending
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