JP2005057666A - Sawチップの製造方法およびその製造方法により製造したsawチップ並びにsawデバイス - Google Patents
Sawチップの製造方法およびその製造方法により製造したsawチップ並びにsawデバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005057666A JP2005057666A JP2003288975A JP2003288975A JP2005057666A JP 2005057666 A JP2005057666 A JP 2005057666A JP 2003288975 A JP2003288975 A JP 2003288975A JP 2003288975 A JP2003288975 A JP 2003288975A JP 2005057666 A JP2005057666 A JP 2005057666A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- saw
- resonance frequency
- manufacturing
- electrode
- idt electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
【解決手段】 ウエハの表面にアルミニウムまたはアルミニウム系合金の金属膜を成膜する(ステップ52a)。その後、金属膜の上にレジスト膜を形成してパターニングする(ステップ50b)。次に、レジスト膜をマスクにして金属膜をエッチングしてIDT電極を形成し(ステップ50c)、ウエハに多数のSAW素子を形成する。次に、IDT電極による共振周波数を測定して目標共振周波数との偏差を求め(ステップ52)、この偏差を零にできる陽極酸化膜の膜厚を求める(ステップ54)。さらに、IDT電極を陽極酸化してIDT電極の表面に所定膜厚の陽極酸化膜を形成して共振周波数の調整を行なう(ステップ56)。その後、ウエハをダイシングしてSAW素子をSAWチップにする(ステップ58)。
【選択図】 図1
Description
また、本発明は、電極間の短絡を防止できるようにすることを目的としている。
図3は、本発明の実施の形態に係るSAWチップの一例を示す説明図であって、(1)は平面図であり、(2)は(1)のA−A線に沿った一部断面図である。図3(1)に示したように、SAWチップ10は、水晶などの圧電基板12の上面中央部にIDT電極14が形成してある。IDT電極14は、一対の櫛型電極16(16a、16b)から構成してあって、一方の櫛型電極16aの各電極指18a間に、他方の櫛型電極16bの電極指18bが挿入され、すだれ状に形成してある。また、SAWチップ10は、IDT電極14の長手方向両側にすだれ状に形成した反射器20(20a、20b)を備えている。そして、各櫛型電極16は、配線パターン22(22a、22b)を介して各反射器20の外側に設けた接続パッド部24(24a、24b)に接続してある。
Claims (5)
- 圧電基板の表面にアルミニウムまたはアルミニウム系合金からなるIDT電極を形成する電極形成工程と、
前記IDT電極による共振周波数を測定し、測定共振周波数と目標共振周波数との偏差を求める偏差演算工程と、
前記IDT電極の表面を陽極酸化し、求めた前記偏差に応じた厚みの酸化膜を形成する周波数調整工程と、
を有することを特徴とするSAWチップの製造方法。 - 請求項1に記載のSAWチップの製造方法において、
前記周波数調整工程は、複数のSAW素子が形成してあるウエハに対して行なうことを特徴とするSAWチップの製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載のSAWチップの製造方法において、
前記陽極酸化は、前記IDT電極の接続パッド部をマスクして行なうことを特徴とするSAWチップの製造方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のSAWチップの製造方法により製造したことを特徴とするSAWチップ。
- 請求項4に記載のSAWチップを有することを特徴とするSAWデバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003288975A JP2005057666A (ja) | 2003-08-07 | 2003-08-07 | Sawチップの製造方法およびその製造方法により製造したsawチップ並びにsawデバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003288975A JP2005057666A (ja) | 2003-08-07 | 2003-08-07 | Sawチップの製造方法およびその製造方法により製造したsawチップ並びにsawデバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005057666A true JP2005057666A (ja) | 2005-03-03 |
Family
ID=34367453
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003288975A Pending JP2005057666A (ja) | 2003-08-07 | 2003-08-07 | Sawチップの製造方法およびその製造方法により製造したsawチップ並びにsawデバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005057666A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7253706B2 (en) * | 2004-06-15 | 2007-08-07 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing surface acoustic wave element, as well as surface acoustic wave element manufactured by the same method |
JP2007281701A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Epson Toyocom Corp | 弾性表面波装置の製造方法、及び弾性表面波装置 |
JP2007300174A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Epson Toyocom Corp | 弾性表面波素子片の周波数温度特性調整方法、及び弾性表面波素子片、並びに弾性表面波デバイス |
-
2003
- 2003-08-07 JP JP2003288975A patent/JP2005057666A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7253706B2 (en) * | 2004-06-15 | 2007-08-07 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing surface acoustic wave element, as well as surface acoustic wave element manufactured by the same method |
JP2007281701A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Epson Toyocom Corp | 弾性表面波装置の製造方法、及び弾性表面波装置 |
JP2007300174A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Epson Toyocom Corp | 弾性表面波素子片の周波数温度特性調整方法、及び弾性表面波素子片、並びに弾性表面波デバイス |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100802865B1 (ko) | 압전 진동편 및 압전 장치 | |
US9231184B2 (en) | Piezoelectric resonator element and piezoelectric resonator | |
US20100156237A1 (en) | Tuning-Fork Type Piezoelectric Vibrating Piece and Piezoelectric Device | |
US8365371B2 (en) | Methods for manufacturing piezoelectric vibrating devices | |
JP3475928B2 (ja) | 圧電振動子およびその製造方法 | |
JP2007142794A (ja) | 弾性表面波素子片および弾性表面波デバイス | |
JP5088664B2 (ja) | 圧電振動片の製造方法 | |
JP3800959B2 (ja) | 弾性表面波素子 | |
JP2010004456A (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP3969368B2 (ja) | Sawチップの製造方法およびsawチップ並びにsawデバイス | |
JP2005057666A (ja) | Sawチップの製造方法およびその製造方法により製造したsawチップ並びにsawデバイス | |
JP2004364019A (ja) | 圧電振動片、圧電振動子、圧電発振器、ジャイロスコープセンサ、電子機器、及び製造方法 | |
JP4680449B2 (ja) | 圧電デバイスとその製造方法 | |
JP2008113380A (ja) | 水晶振動子の製造方法、水晶振動子及び電子部品 | |
JP5154977B2 (ja) | 圧電振動片、圧電デバイス及び音叉型圧電振動子の周波数調整方法 | |
JP4196641B2 (ja) | 超薄板圧電デバイスとその製造方法 | |
JP2001144581A (ja) | 圧電振動子およびその製造方法 | |
JP3543786B2 (ja) | 圧電振動片及び圧電振動子の製造方法 | |
US7038353B2 (en) | Surface acoustic wave device and method of manufacturing the same | |
JP6616999B2 (ja) | 圧電振動片の製造方法 | |
JP2001257560A (ja) | 超薄板圧電振動素子の電極構造 | |
JP2017207283A (ja) | 振動素子の製造方法 | |
KR100808760B1 (ko) | 도통구멍 형성 방법, 및 압전 디바이스의 제조 방법, 및압전 디바이스 | |
JP4072673B2 (ja) | 弾性表面波素子片の製造方法 | |
JP4297252B2 (ja) | 振動型ジャイロスコープ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050525 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20060921 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060926 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061120 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070516 |