JP2005057162A - リードフレームの製造方法及び製造装置 - Google Patents
リードフレームの製造方法及び製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005057162A JP2005057162A JP2003288535A JP2003288535A JP2005057162A JP 2005057162 A JP2005057162 A JP 2005057162A JP 2003288535 A JP2003288535 A JP 2003288535A JP 2003288535 A JP2003288535 A JP 2003288535A JP 2005057162 A JP2005057162 A JP 2005057162A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brush
- lead frame
- lead
- manufacturing
- deburring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】 金属板からなるリードフレーム材をプレスで打ち抜きリードフレームの形状を形成する打ち抜き工程の後、多数の毛が植毛された第1のブラシ43と第2のブラシ44とを有するバリ取り手段42によってリード部分に摺接し前記打ち抜き工程時に形成されたリード部分に発生した金属バリを除去するバリ取り工程を含む。さらに、前記第1のブラシ43および第2のブラシ44の毛は、耐熱性を有する芳香族ポリアミド繊維とされている。この構成によるリードフレームの製造方法および製造装置では、第1のブラシ43と第2のブラシ44の各ブラシの先端部が、リード部分をなめらかにこすって、金属バリをリード部分の表面から削り取ることができる。
【選択図】 図3
Description
上記問題を解決するため、本発明は、リード自体を変形させたり傷付けたりすることなく、打ち抜き加工時に発生した金属バリを除去することができるリードフレームの製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。
図1は、本発明において製造される連続したリードフレーム1全体の平面図であって、図2は図1に示される1つのリードフレーム1を拡大したものである。本実施形態のリードフレーム1は、QFPタイプのICパッケージに用いるものを例に説明する。
1次スタンピングが終了したリードフレーム1は、メッキ前に、前述の搬送手段(図3)によって搬送路R上を自動搬送されてきたリードフレーム1のリード部分2(金属バリ発生部分)に、図示しない駆動モータによって所定の回転数で回転する第1のブラシ43と第2のブラシ44とが摺接する。この時、第1のブラシ43と第2のブラシ44の毛の先端部53aがリード部分2をなめらかにあたかもなでるようにこすって、金属バリをリード部分2の表面から削り取る(図7)。毛53は可撓性線状体であるため、リード部分2との当接時には、その毛の途中部が撓み、先端部53aをリード部分2と当接させた状態で金属バリを削り取る。その後、連続して毛の先端部53aが次々と繰り返しリード部分2と摺動して、リードフレーム1のバリを除去し研磨していく。リード部分2は、まず第1のブラシ43によって研磨されて、続いて第2のブラシ44によって研磨される(図4)。ここで、第1のブラシ43の回転軸aと第2のブラシ44の回転軸bとのなす角が90度とされているため、第1のブラシ43によって研磨される方向と第2のブラシ44によって研磨される方向とが交錯して、あらゆる位置の金属バリを様々な方向から研磨することができる。特に、第1のブラシ43の回転軸aと第2のブラシ44の回転軸bとがリードフレーム上で平行となっている場合と比較すればその効果は明らかである。
(1)打ち抜き加工時に生じる金属バリの除去方法として、従来方法とはまったく異なるブラシで研磨する方法を採り入れた。これにより、リード自体を変形させたり傷付けたりすることなく金属バリを除去することができる。さらに、打ち抜きに起因する金属バリに限らず、型の傷などに起因するチッピングバリなども同様に研磨することで除去できる。エッチング等の従来方法のように、金属バリ以外のリード自体を腐食させることがない。本実施形態では、研磨後の表面粗度は、Rz=0.45〜0.58で未加工品と略同等の表面粗度であった。また、SEM観察によっても表面に異常はなく、効果的に金属バリが除去されていた。さらに、AgメッキやCuメッキの付着に対しても悪影響はなかった。
・前記実施形態におけるホイールブラシを、カップブラシやチャンネルブラシ、板ブラシ、ベベルブラシ等のブラシ、植毛したベルト状のブラシとして構成しても良い。
・前記実施形態においては、第1のブラシ43と第2のブラシ44の回転方向は、ブラシの各先端部が第1のブラシ43の回転軸aと第2のブラシ44の回転軸bとがなす角の内部領域H1側から外部領域H2側へ摺動する方向としたが、この回転方向を反対に構成しても良い。すなわち、除去した金属バリを第1のブラシ43の回転軸aと第2のブラシ44の回転軸bとがなす角の外部領域H2側から内部領域H1側に摺動する方向としても良い。さらに、第1のブラシ43の回転方向は前記実施形態と同様のままで、一方第2のブラシ44の回転方向のみを外部領域H2側から内部領域H1側に摺動する方向と設定しても良い。その逆として、第2のブラシ44の回転方向は前記実施形態と同様で、第1のブラシ43の回転方向のみを外部領域H2側から内部領域H1側に摺動する方向と設定しても良い。
・前記実施形態におけるバリ取り手段42を第1のブラシ43と第2のブラシ44を有する構成としたが、この第1のブラシ43と第2のブラシ44を一対として、一対のみでなく複数対のブラシを備える構成としても良い。この場合、一度により広範囲にかけてリード部分2の金属バリを除去できるため、効率が良い。
また、ブラシに植毛される毛53は、ブラシの軸芯部52の半径方向からブラシの回転方向とは反対の方向へ所定の角度φ=15度をもって傾斜して植毛されているが、10〜20度の範囲が好ましい。なお、この角度には限定されず条件により適宜角度を変更できる。
・前記実施形態では、リードフレーム材として銅合金を例に挙げて説明したが、Cu系銅合金に限定されるものではなくFe系、SUS系等を用いても良い。
(付記1)前記バリ取り手段は、所定方向に回転する第1のブラシと、当該第1のブラシの回転軸と平行とならない回転軸を有する第2のブラシとを備え、前記第1のブラシの回転軸と前記第2のブラシの回転軸とがなす角度は60度乃至120度の範囲内であることを特徴とする請求項3に記載のリードフレームの製造方法。この構成によるリードフレームの製造方法では、第1のブラシの回転軸と第2のブラシの回転軸とのなす角度が所定の角度を持つ。すなわち第1のブラシと第2のブラシとが平行とならないため、第1のブラシによって研磨される部分が、さらに第2のブラシによって第1のブラシの研磨方向とは異なる方向から研磨される。このため、リードフレーム上のあらゆる位置及び方向に発生した金属バリを効率的に除去することができる。
(付記3)前記ブラシの回転方向は、当該ブラシの先端部が摺動する方向と、前記搬送されるリードフレーム材の搬送方向とのなす角が90度以下となる方向であることを特徴とする請求項2乃至請求項3、又は付記1乃至付記2のいずれか1項に記載のリードフレームの製造方法。この構成によるリードフレームの製造方法では、ブラシの回転によってリードフレームを搬送方向とは逆方向へ押し返す力が加わることがない。逆に、ブラシの回転がリードフレームの自動搬送を促進する方向へ作用するため、リードフレームの自動搬送が妨げられることを防ぐ効果がある。
(付記10)前記清掃手段は、エアーブロー若しくはエアー吸引によることを特徴とする付記8に記載のリードフレームの製造方法。
(付記12)前記洗浄工程は洗浄槽における洗浄であることを特徴とする付記11に記載のリードフレームの製造方法。
(付記14)前記バリ取り工程より後に、残留応力除去工程を備えたことを特徴とする請求項1乃至7又は付記1乃至付記13のいずれか1項記載のリードフレームの製造方法。この構成によるリードフレームの製造方法では、ブラシの研磨によって発生したリードフレームの反りを解消することができる。
Claims (8)
- 半導体チップと電気的に接続される複数のリードを備え、当該リード上に前記半導体チップが載置された状態で封止される半導体装置に用いられるリードフレームの製造方法であって、
金属板からなるリードフレーム材をプレスで打ち抜きリードフレームの形状を形成する打ち抜き工程の後、多数の可撓性線状体が植毛されたブラシを有するバリ取り手段がリード部分に摺接し前記打ち抜き工程時に形成されたリード部分に発生した金属バリを除去するバリ取り工程を含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 前記バリ取り手段は、ブラシ駆動手段を備え、前記バリ取り工程において、搬送される前記リードフレームのリードの金属バリ発生部分に対して前記ブラシを摺接させた状態で略円筒形に形成された前記ブラシを回転させることによって、前記金属バリを除去することを特徴とする請求項1に記載のリードフレームの製造方法。
- 前記バリ取り手段は、複数の前記ブラシを有することを特徴とする請求項1又は2に記載のリードフレームの製造方法。
- 前記バリ取り工程において、前記ブラシに植毛された可撓性線状体は、リード部分の金属バリを除去する際に、前記リードフレームと垂直な方向より先端部が摺動方向と反対の方向に所定の角度傾斜した姿勢で、前記リード部分に対して傾斜して摺接することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のリードフレームの製造方法。
- 前記ブラシは、前記可撓性線状体が前記ブラシの中心に形成される軸芯部から概ね外周方向へ放射状に植毛されてなるホイールブラシであって、当該可撓性線状体は、前記ホイールブラシの半径方向から前記ホイールブラシの回転方向とは反対の方向へ所定の角度をもって傾斜して植毛されていることを特徴とする請求項4に記載のリードフレームの製造方法。
- 前記可撓性線状体は、耐熱性を有する芳香族ポリアミド繊維であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のリードフレームの製造方法。
- 前記可撓性線状体は、微細砥粒を均一含有するものであって、当該微細砥粒は#1500乃至#4000の範囲の細かさとされることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のリードフレームの製造方法。
- 請求項1乃至7のいずれか1項に記載のリードフレームの製造方法を実現するための製造装置であって、前記リードフレームのリード部分と摺接して打ち抜き加工時に発生した金属バリを除去するためのブラシを有するバリ取り手段を備えることを特徴とするリードフレームの製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003288535A JP3802519B2 (ja) | 2003-08-07 | 2003-08-07 | リードフレームの製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003288535A JP3802519B2 (ja) | 2003-08-07 | 2003-08-07 | リードフレームの製造方法及び製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005057162A true JP2005057162A (ja) | 2005-03-03 |
JP3802519B2 JP3802519B2 (ja) | 2006-07-26 |
Family
ID=34367155
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003288535A Expired - Fee Related JP3802519B2 (ja) | 2003-08-07 | 2003-08-07 | リードフレームの製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3802519B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007018237A1 (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-15 | Mitsui High-Tec, Inc. | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2009193997A (ja) * | 2008-02-12 | 2009-08-27 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 部分めっきリードフレームの製造方法 |
JP2009198682A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Canon Inc | 画像形成装置 |
JP2011233928A (ja) * | 2006-07-13 | 2011-11-17 | Cree Inc | 固体発光デバイス用のリードフレームベースのパッケージ、および固体発光デバイス用のリードフレームベースのパッケージを形成する方法 |
US8941134B2 (en) | 2006-07-13 | 2015-01-27 | Cree, Inc. | Leadframe-based packages for solid state light emitting devices having heat dissipating regions in packaging |
JP2018186135A (ja) * | 2017-04-24 | 2018-11-22 | 大口マテリアル株式会社 | リードフレーム製造用加工装置およびリードフレームの製造方法 |
JPWO2022162838A1 (ja) * | 2021-01-28 | 2022-08-04 |
-
2003
- 2003-08-07 JP JP2003288535A patent/JP3802519B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007018237A1 (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-15 | Mitsui High-Tec, Inc. | 半導体装置及びその製造方法 |
US8003444B2 (en) | 2005-08-10 | 2011-08-23 | Mitsui High-Tec, Inc. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP2011233928A (ja) * | 2006-07-13 | 2011-11-17 | Cree Inc | 固体発光デバイス用のリードフレームベースのパッケージ、および固体発光デバイス用のリードフレームベースのパッケージを形成する方法 |
US8941134B2 (en) | 2006-07-13 | 2015-01-27 | Cree, Inc. | Leadframe-based packages for solid state light emitting devices having heat dissipating regions in packaging |
JP2009193997A (ja) * | 2008-02-12 | 2009-08-27 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 部分めっきリードフレームの製造方法 |
JP2009198682A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Canon Inc | 画像形成装置 |
JP2018186135A (ja) * | 2017-04-24 | 2018-11-22 | 大口マテリアル株式会社 | リードフレーム製造用加工装置およびリードフレームの製造方法 |
JPWO2022162838A1 (ja) * | 2021-01-28 | 2022-08-04 | ||
WO2022162838A1 (ja) * | 2021-01-28 | 2022-08-04 | 株式会社新川 | 半導体装置の製造装置、および、基板の清掃方法 |
JP7213602B2 (ja) | 2021-01-28 | 2023-01-27 | 株式会社新川 | 半導体装置の製造装置、および、基板の清掃方法 |
TWI817334B (zh) * | 2021-01-28 | 2023-10-01 | 日商新川股份有限公司 | 半導體裝置的製造裝置以及基板的清掃方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3802519B2 (ja) | 2006-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1160765C (zh) | 电子零件的制造方法和制造装置 | |
US20070190911A1 (en) | Polishing pad and forming method | |
JP3802519B2 (ja) | リードフレームの製造方法及び製造装置 | |
US10361169B2 (en) | Semiconductor wire bonding machine cleaning device and method | |
JP2006231479A (ja) | ワイヤソー | |
US6609965B2 (en) | Cutting blade | |
KR101558196B1 (ko) | 잉곳 절단 장치 및 절단 방법 | |
TWI566864B (zh) | Manufacture of wire saws and wire saws | |
JP2010274332A (ja) | 研磨ブラシ | |
US8506832B2 (en) | Wafer dividing apparatus and methods | |
JP2007294748A (ja) | ウェーハ搬送方法 | |
JP2010194706A (ja) | 基板の製造方法 | |
JP5460226B2 (ja) | ワイヤーソー装置およびこれを用いた半導体基板の製造方法 | |
JP2008153312A (ja) | ダイシングブレード及びダイシング方法 | |
JP2010115587A (ja) | 洗浄ブラシ及び洗浄装置 | |
JP2008273777A (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法、磁気記録媒体用ガラス基板、及び磁気記録媒体用ガラス基板の研磨装置 | |
JP2021005224A (ja) | Icカード製造装置 | |
US6629880B1 (en) | Rotary mechanical buffing method for deflashing of molded integrated circuit packages | |
KR102149114B1 (ko) | 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치 | |
JP4349667B2 (ja) | バリ取り機 | |
JP2006120757A (ja) | ワークチャック洗浄ブラシ、ワークチャックの洗浄方法及びワークチャックの洗浄装置 | |
JP2005012130A (ja) | 電子部品の電極切断装置及び方法 | |
TWM589611U (zh) | 化學機械研磨用之晶圓固定座 | |
KR101333497B1 (ko) | 반도체칩용 방열판스트립의 자동브러싱장치 | |
JP2640422B2 (ja) | 半導体基板のラッピング用キャリア |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050725 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050809 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20051018 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060117 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20060418 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20060427 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |