JP2005056610A - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高品位表示が可能で、しかも長寿命の優れた表示装置を提供する。
【解決手段】メタルバック（陽極）１２１及び蛍光体膜１２２を内面に有する前面基板２と、陰極配線９及びこの陰極配線９上に形成された電子源１１とを有する背面基板３と、これら両基板２、３間に表示領域を周回して介挿され所定の内部空間を形成する支持体７１と、この支持体７１と前記両基板２、３とを封着部材７２を介して気密封着し、両基板２、３間の前記気密封着部より外側で、前記封着部材７２とは異なる接合部材を用いて両基板２、３を固着した。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、前面基板と背面基板の間に形成される真空中への電子放出を利用した表示装置に係り、特に、精細度の優れた表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高輝度、高精細に優れたディスプレイデバイスとして従来からカラー陰極線管が広く用いられている。しかし、近年の情報処理装置やテレビ放送の高画質化に伴い、高輝度、高精細の特性をもつと共に軽量、省スペースの平板状ディスプレイ（パネルディスプレイ）の要求が高まっている。その典型例として液晶表示装置、プラズマ表示装置などが実用化されている。
【０００３】
又、特に、高輝度化が可能なものとして、電子源から真空への電子放出を利用した表示装置として、電子放出型表示装置、又は電界放出型表示装置と呼ばれるものや、低消費電力を特徴とする有機ＥＬディスプレイなど、種々の型式のパネル型表示装置の実用化も図られている。
【０００４】
このようなパネル型の表示装置のうち、上記電界放出型表示装置には、Ｃ．Ａ．Ｓｐｉｎｄｔらにより発案された電子放出構造をもつもの、メタル−インシュレータ−メタル（ＭＩＭ）型の電子放出構造をもつもの、量子論的トンネル効果による電子放出現象を利用する電子放出構造（表面伝導型電子源とも呼ばれる）をもつもの、さらにはダイアモンド膜やグラファイト膜、カーボンナノチューブ等による電子放出現象を利用するもの、等々が知られている。
【０００５】
このようなパネル型の表示装置のうち、電界放出型ディスプレイは、内面にアノード電極と蛍光体層を備えた前面パネルと、電界放出型のカソードと制御電極である格子電極を形成した背面パネルを例えば０．５ｍｍ以上の間隔をもって貼り合わせて封止し、当該二枚のパネル間の密閉空間を外界の気圧より低圧、あるいは真空としている。
【０００６】
近年、この種の平板状ディスプレイのカソードを構成する電界放出型電子源としてカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）を用いることが検討されている。カーボンナノチューブは極めて細い針状の炭素化合物（厳密に言えば、炭素原子が六角形状に結合した所謂グラフェンシ−トが円筒形状になったもの）を多数個まとめたカーボンナノチューブ集合体をカソード用電極に固定したものである。このカーボンナノチューブを有するカソード用電極に電界を印加することで、当該カーボンナノチューブから高効率で高密度の電子を放出させることができ、この電子で蛍光体を励起することで輝度の高い各種の表示装置や画像等を表示できるフラットパネルディスプレイを構成できる。
【０００７】
図１７及び図１８は本発明者らの発明に係る「特許文献１」に開示された電界放出型のフラットパネルディスプレイの製造方法を実現する製造装置を説明する模式図で、図１７は断面図、図１８は図１７の平面図である。この製造装置で製造されるフラットパネルディスプレイ１は、ガラス板からなる前面基板２と同じくガラス板からなる背面基板３を有し、その周縁内壁がシ−ル材（外枠）６で気密封着される。前面基板２と背面基板３の周縁にシ−ル材６を介挿し、シ−ル部分を耐熱性の弾圧クリップ４で挟持し、排気およびべーキング処理を施す。なお、符号６Ａは酸化鉛（ＰｂＯ）等からなるガラス材で構成したシ−ル材流出留めであり、溶融したシール材６が必要部分から流れ去るのを阻止する。符号５は排気管を示す。
【０００８】
製造方法としては、先ず、フラットパネルディスプレイ１を構成する前面基板２と背面基板３の周縁内壁に非晶質フリットガラスからなるシール材６を介挿して貼り合わせる。次に、前面基板２と背面基板３のシール材を塗布した周縁を耐熱性の弾圧クリップ４で挟む。この弾圧クリップ４は前面基板２と背面基板３の各辺において、シール材６を加圧する位置に複数個配置される。弾圧クリップ４で挟んだ前面基板２と背面基板３およびシール材６で囲まれる空間に連結した排気管５を介して図示しない排気装置により排気する。真空度が所定値に達した時点でべーキング処理を開始し、前面基板と背面基板の全体が所定のべーキング温度に達した後、所定の時間のべーキング処理を施す。
【０００９】
このべーキング処理工程の最終段階でシール材が軟化する温度まで弾圧クリップを加熱してシール材を軟化させ、所定の高さ（所定の間隔）に潰す。このとき、有効領域の温度は設定されたべーキング温度以上とはならないので、電子放出源の電子放出特性を劣化させたり、ガラスの歪みによる間隔の不均一は回避される。その後、べーキング温度を下げ、冷却により前記所定の高さに潰れた前記シール材を硬化させ、弾圧クリップを取り外す。
【００１０】
以上の工程を経ることで、前面基板と背面基板の間隙が大きな状態で排気をすることができるので排気のコンダクタンスが良く、充分な排気が可能となるので、前面基板と背面基板の間の密閉空間の真空度が向上し、かつ間隔を所定値としたパネルディスプレイが得られる。
【００１１】
この様にして製造されるフラットパネルディスプレイは、例えば前面基板にアノード電極と蛍光体層を有し、背面基板に陰極配線とこの陰極配線と電気的に接続して画素毎に設けた電界放出型電子源と、この電界放出型電子源に近接し電気的に絶縁して配置された前記画素毎に設けた格子電極を有する構成である。
【００１２】
前述した二枚のパネルで構成するパネルディスプレイは、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）や、メタル−インシュレータ−メタル型電界放出源を有するパネルディスプレイ（ＭＩＭ−ＦＥＤ）でも同様な構成である。以下では、本発明の説明をＦＥＤを例として説明するが、ＰＤＰやＭＩＭ−ＦＥＤについても同様に適用できる。更には表面伝導素子を用いたディスプレイについても同様である。
【００１３】
又、この種のパネルディスプレイに関する従来技術としては、前面基板と背面基板間に配置される外枠部を同材質の材料で複数列設ける構成が「特許文献２」に開示されている。そして、プラズマディスプレイパネルで、対向する２枚の基板を封着部材を介して封止する工程で、パネル保護版を配置することにより２枚の基板間の相対位置のずれを防止する製造方法が「特許文献３」に開示されている。
【００１４】
更に、「特許文献４」には前面基板と背面基板との封着面が金属封着材層により封着されていると共に、前記金属封着材層が封着面から突出した突出部を備えた構成が開示されている。更に又、前面基板と背面基板との封着面に金属膜を介在させると共に、側壁より内側に配置される複数の支持部材の高さが側壁の高さより低く形成されている構成が「特許文献５」に開示されている。
【００１５】
【特許文献１】
特開２００２−２４５９４２号公報
【００１６】
【特許文献２】
特開平２０００−３１１６３０号公報
【００１７】
【特許文献３】
特開２００２−１４０９８３号公報
【００１８】
【特許文献４】
特開２００２−１８４３２９号公報
【００１９】
【特許文献５】
特開２００２−３５８９１５号公報
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
前述した平面型の表示装置では、電子源からの電子が制御電極の開孔を通過して陽極の蛍光体に射突し、これを励起、発光させて表示を行う型式で、高輝度、高精細の特性をもつと共に軽量、省スペースの平板状ディスプレイを可能とする優れた構成である。ところが、この様な優れた構成にもかかわらず、後述するような解決すべき課題を有している。
【００２１】
すなわち、前述した「特許文献１〜４」を含めＦＥＤ等のフラットパネルディスプレイでは、封着部材としてフリットガラスが用いられており、このフリットガラスは気密封着工程で融解し再凝固する迄は接着性は発現しない。従って気密封着前の諸工程中に前面基板と背面基板の相対位置にずれが発生する恐れがあるが気密封着工程で流動性を発現することから、気密封着中に前面基板と背面基板の相対位置にずれが発生し、これにより所望の高品位表示が得られ難いという問題が有り、更には表示領域内に配置されているスペ−サが損傷する問題も有ってこれらの解決が課題となっていた。
【００２２】
前面基板と背面基板の相対位置のずれの許容範囲は、例えば蛍光体パタ−ンの幅、配置ピッチ等から必然的に決定され、一般には数十μｍ以下、例えば２０μｍ以下の如く高精度が要求される。しかしながら、現状ではこれらを満足することが困難で、その解決策が求められている。
【００２３】
本発明の目的は、前述した問題を解決して所望の高品位表示が可能で、しかも長寿命の優れた表示装置を提供することにある。
【００２４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は前面基板と背面基板との気密封着部より外側に気密封着部材とは異なる接合部材を介して固着した接合部を備えた構成を特徴とする。以下、本発明の表示装置の代表的な構成を記述する。
【００２５】
本発明による表示装置は、陽極及び蛍光体を内面に有する前面基板と、一方向に延在し前記一方向に交差する他方向に並設された複数本の陰極配線と、この陰極配線上に電気的に導通して配置された複数個の電子源と、表示領域内で前記陰極配線と対向し、かつ前記電子源からの電子を前記前面基板側に通過させる電子通過孔を有する制御電極と、前記陰極配線を内面に有して前記前面基板と所定の間隔をもって対向する背面基板と、前記前面基板と前記背面基板の間で前記表示領域を周回して介挿され、前記所定の間隔を保持するための支持体と、この支持体の端面と前記前面基板及び背面基板とをそれぞれ封着部材を介して気密封着してなる表示装置であって、前記気密封着部より外側に前記前面基板と背面基板とを前記封着部材とは異なる接合部材を介して固着した接合部を備えたことを特徴とする。
【００２６】
又、本発明による表示装置は、前記接合部材は紫外線硬化型の接着剤とすることができ、更に前記接合部材を前記封着部材の融解温度より高い耐熱温度の他の接着剤とすることができる。更に又前記接合部材は芯材と前記紫外線硬化型の接着剤とを有する構成とすることができ、又前記接合部材は芯材と前記封着部材の融解温度より高い耐熱温度の他の接着剤とを有する構成とすることができる。
【００２７】
又、本発明による表示装置の製造方法は、陽極及び蛍光体を内面に有する前面基板と、一方向に延在し前記一方向に交差する他方向に並設された複数本の陰極配線と、この陰極配線上に電気的に導通して配置された複数個の電子源と、表示領域内で前記陰極配線と対向し、かつ前記電子源からの電子を前記前面基板側に通過させる電子通過孔を有する制御電極と、前記陰極配線を内面に有して前記前面基板と所定の間隔をもって対向する背面基板と、前記前面基板と前記背面基板の間で前記表示領域を周回して介挿され、前記所定の間隔を保持するための支持体と、この支持体の端面と前記前面基板及び背面基板とをそれぞれ封着部材を介して気密封着してなる表示装置の製造方法であって、前記前面基板と背面基板とを接合部材を介して固着した後に前記気密封着することを特徴とする。
【００２８】
更に、本発明による表示装置の製造方法は、前記固着を前記気密封着部より外側で行うことができ、更に又前記固着した接合部を気密封着した後に除去する構成とすることができる。
【００２９】
上述した構成により、高品位表示が可能な優れた表示装置を可能にした。
【００３０】
なお、本発明は、上記の構成および後述する実施例の構成に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱することなく種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、実施例の図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の表示装置の一実施例の電界放出型の表示装置の一例の概略構成の模式的説明図で、前面基板側から見た平面図、図２は図１のＡ−Ａ線の模式的断面図である。
【００３２】
図１及び図２において、参照符号２は前面基板で、透明なガラス板等から構成されている。３は背面基板で、前記前面基板２と同様にガラスあるいはアルミナ等のセラミックスを好適とし、板厚が数ｍｍ、例えば３ｍｍ程度の絶縁基板から構成されている。７は気密封着部で、この気密封着部７は外枠を兼ねた支持体７１の上下端面に配置された封着部材７２を介してｚ方向に積み重られた前記両基板２、３の周縁部を気密封着している。なお、ｚ方向は背面基板３及び前面基板２の基板面と直交する方向を示す。
【００３３】
前記支持体７１はガラス板或いはフリットガラスの整形品等から構成され、一方封着部材７２はフリットガラスを好適としている。すなわち、前記封着部材７２としては、例えばＰｂＯ：７５〜８０ｗｔ％、Ｂ_２ Ｏ_３ ：約１０ｗｔ％、その他：１０〜１５ｗｔ％等の組成からなり、かつ非晶質タイプのフリットガラスを含むガラス材料からなるものが好適である。又、支持体７１と封着部材７２とを同一材料で一体に形成しても良い。又、前記気密封着部７で囲繞された部分が表示領域７３を構成しており、この表示領域７３の部分は真空に保持されている。更に、この表示領域７３の部分には両基板２、３間の間隔を所定の寸法に保持する機能を持つ薄い板状のスペ−サＳＰを備えている。このスペ−サＳＰは何れか一端或いは両端をフリットガラスの様な固定材（図示せず）で基板に固定している。
【００３４】
次に、参照符号８は接合部であり、この接合部８は前記気密封着部７の外側の複数個所、この実施例では４個所で、接合部材８１を介して両基板２、３を固着している。この接合部材８１は、ガラス板等から構成された芯材８１１の上下端面に、例えばウレタンアクリレ−トを主成分とする紫外線硬化型の接着剤８１２を配置して構成されている。この接着剤８１２は固着後は前記封着部材７２の融解温度以下では接合機能が阻害されない耐熱特性を備えている。
【００３５】
ここで、接合部８の位置は、気密封着部７の外側であることは勿論のこと、両基板２、３が重なり合い、かつ表示に支障を来さず、しかも両基板２、３が強固に固着可能な場所であれば良い。
【００３６】
又、接着剤８１２としては、前記紫外線硬化型の接着剤に限らず、例えば後述するように前記封着部材７２とは異なり、かつこの封着部材７２の溶融温度より耐熱温度が高い他の接着剤、例えばスミセラムＳ（朝日化学工業製 商品名）等も同等に使用でき、更にこれらの接着剤を併用すれば一層効果的である。
【００３７】
又、参照符号９は陰極配線で、この陰極配線９は背面基板３の内表面に複数本が一方向（ｘ方向）に延在し他方向（ｙ方向）に並設されている。この陰極配線９の端部は陰極配線引出し線９ａとして背面基板３の２辺に分けられて気密封着部７の外側に引き出されている。この陰極配線９は、例えば蒸着により形成するか、或いは粒径数μｍ、例えば１〜５μｍ程度の導電性の銀粒子に、絶縁性を発現する低融点ガラスを混合した銀ペ−ストを厚膜印刷し、例えば６００℃程度で焼成して形成すること等により設けられている。
【００３８】
参照符号１０は制御電極であり、この制御電極１０は前記陰極配線９の上方に当該陰極配線９と絶縁されて配置され、この制御電極１０の端部は制御電極引出し線１０ａとして背面基板３の他の一辺で気密封着部７の外側に引き出されている。
【００３９】
一方、前記陰極配線９上には、メタル−インシュレータ−メタル（ＭＩＭ）型の電子放出素子、量子論的トンネル効果による電子放出現象を利用する電子放出構造（表面伝導型電子源とも呼ばれる）素子、ダイアモンド膜やグラファイト膜、あるいはカーボンナノチューブ等からなる電子源１１が所定のピッチで形成されている。
【００４０】
この形成方法としては、例えば厚膜印刷され焼成された陰極配線９表面にカ−ボンナノチュ−ブペ−ストを印刷し、例えば真空中５９０℃で焼成して形成する方法等が利用できる。この実施例では前記カ−ボンナノチュ−ブペ−ストはシングルウオ−ルカ−ボンナノチュ−ブをエチレンセルロ−ス及びテルピネウオ−ルに分散させたものを用いた。
【００４１】
ここで、上記ではシングルウオ−ルのカ−ボンナノチュ−ブを用いて説明したが、これらはマルチウオ−ルカ−ボンナノチュ−ブやカ−ボンナノファイバ−でも良く、更にはこれら以外に例えばダイヤモンド、ダイヤモンドライクカ−ボン、黒鉛、無定形カ−ボン等を用いることができ、更に又これらの混合物でも良いことは勿論である。
【００４２】
又、前面基板２の内表面には蛍光面１２を構成するメタルバック膜１２１（陽極）と蛍光体膜１２２が配置されており、陰極配線９上に配置された電子源１１から出た電子が、１００Ｖ程度のグリット電圧の印加された制御電極１０の電子通過孔で制御を受けてここを通過し、数ＫＶ〜１０数ＫＶの陽極電圧の印加された蛍光面１２に向い、メタルバック膜１２１（陽極）を通過して蛍光体膜１２２に射突してこれを発光させ、映視像面に所望の表示を行う構成となっている。なお、図示しないが蛍光面１２はブラックマトリクス（ＢＭ）膜を備えており、本実施例の蛍光面は従来のカラ−陰極線管蛍光面と略同様な構成である。
【００４３】
そして、陰極配線９と制御電極１０との交差部にマトリクス状に単位画素が形成され、このマトリクス配列された画素で上記の表示領域が形成される。一般には、上記単位画素の三個のグループで赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）からなるカラー画素を構成する。
【００４４】
ここで、前記封着部材７２を介して行う気密封着は、例えば窒素雰囲気中で例えば４３０°Ｃ程度の温度で行い、その後例えば３５０°Ｃ程度で加熱しつつ排気して真空に封止する方法等が利用できる。
【００４５】
上述の様な構成であれば、両基板２、３相互の位置ずれを防止して高品位表示を可能とすると共にスペ−サの損傷も防止できる。又、接合部を気密封着部より外側に配置したことにより接着剤の残渣による表示領域の真空度劣化等は全く発生しないことから、長寿命の表示装置が得られる。
【００４６】
図３は本発明の表示装置の他の実施例の概略構成の模式的説明図であり、前面基板側から見た平面図、図４は図３のＢ−Ｂ線の模式的断面図、図５は図３のＣ−Ｃ線の模式的断面図である。これら図３〜図５で前述した図１、図２と同一参照符号は同一機能部分を示す。
【００４７】
図３〜図５において、前面基板２は背面基板３の制御電極引出し線１０ａ側の一端部２ａの両端に突出部２１をそれぞれ設け、この突出部２１で背面基板３と接合部材８１を介して固着している。この突出部２１は、制御電極引出し線１０ａと平行方向と、陰極配線引出し線９ａと平行方向の両方向にそれぞれ伸びる辺を備えている。
【００４８】
一方、前記端部と反対側の他端部２ｂは、封着部材７の一部を構成する支持体７１の一部に気密封着部７から外側に向かって伸びる突起７１１を設け、この突起７１１を利用して接着剤８１２と組み合わせ、両基板２、３を固着して接合部８を構成し、この他端部２ｂ側の接合部８を含めてパネル全体として４個所で両基板２、３を固着している。
【００４９】
上述の様な構成としたことにより、接合部を任意の位置に、しかも広い面積に亘って形成でき、前記相互位置ずれを防止できる。
【００５０】
図６は本発明の表示装置の更に他の実施例の概略構成の模式的説明図で、前面基板側から見た平面図、図７は図６のＤ−Ｄ線の模式的断面図で、これら図６及び図７で前述した図１乃至図５と同一参照符号は同一機能部分を示す。
【００５１】
これら図６及び図７において、前面基板２と背面基板３の４隅の気密封着部７の外側にそれぞれ芯材となる保持板１３を介挿し、この保持板１３と両基板２、３間に接着剤８１２を介在させてこれらを固着し、両基板２、３を固着したものである。保持板１３は気密封着後は不要な部分を切断除去することも可能である。
【００５２】
上述の様な構成であれば、配線等に何等制約されることなく接合部を任意の位置にしかも広い面積に亘って形成でき、前記相互位置ずれを防止できる。又、両基板２、３相互を気密封着後は、保持板１３の不要部分を除去すれば、実装装置との互換性も容易に確保できる。
【００５３】
図８は本発明の表示装置の更に他の実施例の両基板の概略構成の模式的説明図で、（ａ）は前面基板２の、又（ｂ）は背面基板３の平面図で、これら図８（ａ）（ｂ）で前述した図１乃至図７と同一参照符号は同一機能部分を示す。
【００５４】
図８（ａ）（ｂ）において、前面基板２は他端部２ｂ側に横方向、すなわち、陰極配線引出し線９ａと平行方向にそれぞれ突出部２１１を設け、一方、背面基板３も同じく他端部３ｂ側に縦方向、すなわち、制御電極引出し線１０ａと平行方向にそれぞれ突出部２１２を設け、この突出部２１２と前記突出部２１１を重畳して接合部材８１により固着して接合部８とするもので、この実施例でも気密封着後は不要な部分を切断除去することも可能である。一方、前記一端部２ａ、３ａは、図１と同様な構成とし、この一端部２ａ、３ａ側の接合部８を含めてパネル全体として４個所で両基板２、３を固着している。
【００５５】
上述の様な構成であれば、配線等に何等制約されることなく接合部を任意の位置にしかも広い面積に亘って形成でき、前記相互位置ずれを防止できる。又、両基板２、３相互を気密封着後は突出部分を除去すれば、実装装置との互換性も容易に確保できる。
【００５６】
次に、図９は本発明の表示装置の更に他の実施例の概略構成の模式的説明図で、前面基板側から見た要部平面図、図１０は図９のＥ−Ｅ線の模式的断面図である。前述した図１乃至図８と同一参照符号は同一機能部分を示す。図９及び図１０において、外部回路接続端子基板１４を両基板２、３間にその一端部２ａ、３ａ側から挿入し、外部回路接続端子基板１４の引出し線１４ａと前記制御電極引出し線１０ａとを電気的に接続すると共に、この外部回路接続端子基板１４の両表面と両基板２、３との重畳部分を接着剤８１２で接着して固着し、この固着した部分を接合部８として両基板２、３を固着したものである。この構成では前記外部回路接続端子基板１４の一部が芯材として用いられる。
【００５７】
上述した構成により、外部回路接続端子基板１４の固定も同時に可能で、しかも電極引出し線との電気的接続も同時にかつ確実に行うことができる。
【００５８】
図１１は本発明の表示装置の更に他の実施例の要部の模式的平面図で、前述した図１乃至図１０と同一参照符号は同一機能部分を示す。本実施例では気密封着部７の支持体７１の各角部に突起７１１を設け、この突起７１１を利用して接着剤８１２と組み合わせて接合部材８１とし、この部分に接合部８を構成して両基板２、３を固着してたものである。
【００５９】
上述の構成により、支持体の一部を延長するだけで部品点数を増やすこと無く前記相互位置ずれを防止できる。
【００６０】
図１２は本発明の表示装置の更に他の実施例の要部の模式的平面図である。前述した図１乃至図１１と同一参照符号は同一機能部分を示す。図１２において、本実施例では気密封着部７の支持体７１を複数に分割して分割支持体７１２〜７１４としてあり、これらの分割支持体７１２〜７１４相互を気密に接続して前記支持体７１として気密封着部７を構成する際の位置決めと、両基板２、３を前記気密封着部７の外側で接合部材８１を介して固着することの二つの機能をもつ保持枠１５を備えたものである。又、この保持枠１５の分割支持体７１２〜７１４との接触面にも接着剤８１２を設けて分割支持体７１２〜７１４を保持すれば、分割支持体相互の配置位置関係も容易に確保できる。ここで、前記分割支持体７１２〜７１４相互の接続は、例えば支持体７１がガラスからなるものではフリットガラスを用いることも可能である。
【００６１】
上述の構成により、分割支持体相互のずれ及びリ−ク発生の防止も可能となる。
【００６２】
図１３は本発明の表示装置の更に他の実施例の要部の模式的断面図である。前述した図１乃至図１２と同一参照符号は同一機能部分を示す。本実施例では前面基板２の周端部に厚肉部２ｃを設け、この厚肉部２ｃと背面基板３間に接着剤８１２を介挿し、両基板２、３を固着したものである。
【００６３】
上述の構成としたことにより、少ない部品点数で所期の目的が達成でき、しかも位置決めが容易である。
【００６４】
次に、図１４は本発明の表示装置の他の実施例の概略構成の模式的説明図で、前面基板側から見た平面図、図１５は図１４のＦ−Ｆ線の模式的断面図、図１６は図１４のＧ−Ｇ線の模式的断面図で、これら図１４〜図１６で前述した各図と同一参照符号は同一機能部分を示す。
【００６５】
図１４〜図１６において、前面基板２と背面基板３は略対角に設けられた二つの接合部８と同じく略対角に設けられた二つの接合部１８の四つの点で固着している。
【００６６】
この実施例では、接合部８は前述した実施例と同様に接合部材８１では紫外線硬化型の接着剤８１２を用いており、一方接合部１８１の接着剤１８２として前記接合部８の接着剤とは異なり封着部材７２の融解温度より耐熱温度が高い他の接着剤、例えばスミセラムＳ（商品名）を用いている。この接着剤１８２は、約１００℃で硬化し、約４５０℃程度迄の耐熱特性を有している。
【００６７】
この実施例の他の構成は前述した図３乃至図５と同一である。
【００６８】
上述の様な構成であれば、接合部８は紫外線照射で接着力を発現するので、少なくとも気密封着工程の一部迄は両基板２、３間の相互位置ずれを防止することができる。
【００６９】
一方、接合部１８は耐熱温度が前記接合部８より高く、しかも封着部材７２の融解温度より高い耐熱温度特性の接着剤を有することから、気密封着工程においても接着力を保持でき、封着部材であるフリットガラスの融解に伴う両基板２、３巻の相互位置ずれ及びスペーサの損傷も防止することができる。
【００７０】
ここで、前述では接合部８及び接合部１８共に芯材８１１、７１１のそれぞれの両面に同一の接着剤を配置したが、片面に紫外線硬化型の接着剤８１２を、又他面に封着部材７２の融解温度より高い耐熱温度特性の接着剤を配置しても良い。
【００７１】
図１４は本発明の表示装置に用いられる接合部材８１の他の例の模式平面図で、前述した各実施例では接合部材８１をいずれも角形を基本形状としたが、図１４に示した実施例ではこれをＬ字状８１ａ、十字状８１ｂ或いは三角形状８１ｃなど両基板２、３の重畳形状等を基に種々の形状とすることで固着の信頼性を確保する構成としたものである。
【００７２】
上述の構成により、使用部位により最良の形状の選択が可能で、前記両基板相互の位置ずれ防止効果が一層期待できる。
【００７３】
次に、本発明の表示装置の製造方法について説明する。
【００７４】
図１５は本発明の表示装置の製造方法を説明する工程図で、前述した図１乃至図１４と同じ部分には同一参照符号を付してある。図１５において、先ず前面基板２にはＢＭ膜、蛍光体パタ−ン１２２及びメタルバック１２１からなる蛍光面１２が形成される。
【００７５】
一方、背面基板３には陰極配線９、制御電極１０及び電子源１１等が形成される。又、支持体７１の両面に封着部材７２を塗布し、仮焼成する。この仮焼成時の温度はフリットガラスを用いた際は組成にも依るが例えば３５０°Ｃ〜４５０°Ｃ程度で行う。芯材８１１の両面に接着剤８１２を塗布して接合部材８１とする。この接着剤８１２は例えば紫外線硬化型接着剤を用いる。又、芯材８１１の両面に接着部材７２の融解温度より耐熱温度が高く、しかも紫外線硬化型接着材８１２の耐熱温度より高い接着材１８２を塗布し接合部材１８としたものを併用する。
【００７６】
この接合部材１８と前記接合部材８１の配置構成は、等配すれば一層効果的である。
ここで、前記封着部材７２及び接着剤８１２は図１６に示すように両基板２、３側にその一部又は全部を設けることも可能である。なお、図１６は本発明の表示装置の製造方法を説明するための表示装置の要部の模式的断面図で、前述した図１乃至図１５と同じ部分には同一参照符号を付してある。
【００７７】
次に、蛍光面１２が形成された前面基板２にスペ−サＳＰを固定材を用いて保持し、前面基板組立体ＦＰＡとする。この固定材は前述した様に例えばフリットガラスが用いられ、又この前面基板組立体ＦＰＡを仮焼成しスペ−サＳＰを固定しても良い。
【００７８】
次に、前記前面基板組立体ＦＰＡと、電子源１１等を備えた背面基板３と、封着部材７２を持つ支持体７１及び接着剤８１２を持つ接合部材８１、更には接着剤１８２を持つ接合部材１８を所定の位置関係、例えば図１、図２に示す様な位置関係で組み合わせてパネル仮組立体ＰＳＡとする。
【００７９】
次に、前記接着剤８１２に紫外線を照射する。この照射は基板全面に一様に或いは局部的に行っても良い。この照射で前記接着剤８１２が接着機能を発現して接合部８を形成し、この接合部８を介して両基板２、３を固着して仮パネルＴＰＡを形成する。
【００８０】
次に、この仮パネルＴＰＡの両基板２、３をｚ方向に加圧しながら例えば窒素雰囲気中４５０℃で加熱して封着部材７２を融解し、その後加熱温度を例えば３５０℃に下げ封着部材７２を硬化させて両基板２、３と支持体７１とを気密封着する。この気密封着工程では前記両基板２、３は接合部８で固着されており、この固着で封着部材７２が溶融しても両基板２、３の相互ずれの発生は阻止されるこの気密封着工程では、前記両基板２、３は先ず接合部８で所定の温度、例えば２００℃まで固着されており、更に温度上昇して封着部材７２が融解しても接合部１８で両基板２、が固着され。
【００８１】
次に、図示しない排気管を介して両基板２、３と支持体７１とで囲まれた表示領域７３となる空間を排気する。この排気は仮パネルＴＰＡを真空炉内に配置し前記封着部材７２の溶融工程の加熱と同時に行うことも可能である。その後、排気管を備えた構成では排気完了後排気管をチップオフして表示装置を製造する。
【００８２】
上述した製造方法により、気密封着前に両基板は接合部材で固着されているため、封着部材が溶融されても両基板相互の位置ずれは阻止される。又、両基板間の間隔は接合部で確保されているため、気密封着時に両基板間の間隔を規制する治具の使用は省略することもできる。気密封着前から封着後に亘って両
【００８３】
【発明の効果】
以上説明したように、気密封着部より外側に封着部材とは異なる接合部材を介して両基板を固着した接合部を設けたことにより、両基板相互の位置ずれを防止することが可能となると共に、接合部を気密封着部より外側に配置したことにより接着剤の残渣による表示領域の真空度劣化等の発生を防止でき、これにより高品位表示が可能で、しかも長寿命の優れた表示装置を提供することができる。
【００８４】
又、気密封着部より外側で封着部材とは異なる接合部材を用いて両基板を固着した後に気密封着を行うことから、気密封着工程における封着部材の融解時に両基板相互の位置ずれの発生を防止することが可能となり、これによりスペ−サの損傷防止はもとより、高品位表示が可能な優れた表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の表示装置の一実施例の模式平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った模式断面図である。
【図３】本発明の表示装置の他の実施例の模式平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線の沿った模式断面図である。
【図５】図３のＣ−Ｃ線に沿った模式断面図である。
【図６】本発明の表示装置の更に他の実施例の模式平面図である。
【図７】図６のＤ−Ｄ線に沿った模式断面図である。
【図８】本発明の表示装置の更に他の実施例の両基板の模式平面図である。
【図９】本発明の表示装置の更に他の実施例の要部模式平面図である。
【図１０】図９のＥ−Ｅ線に沿った模式断面図である。
【図１１】本発明の表示装置の更に他の実施例の要部模式平面図である。
【図１２】本発明の表示装置の更に他の実施例の要部模式平面図である。
【図１３】本発明の表示装置の更に他の実施例の要部模式断面図である。
【図１４】本発明の表示装置の他の実施例の模式平面図である。
【図１５】図１４のＦ−Ｆ線の模式断面図である。
【図１６】図１４のＧ−Ｇ線の模式断面である。る。
【図１７】電界放出型のフラットパネルディスプレイの製造装置を説明する模式平面図である。
【図１８】図１７の模式平面図である。
【図１９】本発明の表示装置の製造方法を説明するための表示装置の要部模式断面図である。
【図２０】電界放出型のフラットパネルディスプレイの製造装置を説明する模式平面図である。
【図２１】図１９の模式平面図である。
【符号の説明】
２ 前面基板
３ 背面基板
７ 気密封着部
８ 接合部
９ 陰極配線
９ａ 陰極配線引出し線
１０ 制御電極
１０ａ 制御電極引出し線
１１ 電子源
１２ 蛍光面
１３ 保持板
１４ 外部回路接続端子基板
１５ 保持枠
７１ 支持体
７２ 封着部材
７３ 表示領域
１８、８１ 接合部材
１２１ メタルバック（陽極）
１２２ 蛍光体膜
８１１ 芯材
１８２、８１２ 接着剤。

Claims (9)

1. 陽極及び蛍光体を内面に有する前面基板と、
   一方向に延在し前記一方向に交差する他方向に並設された複数本の陰極配線と、この陰極配線上に電気的に導通して配置された複数個の電子源と、表示領域内で前記陰極配線と対向し、かつ前記電子源からの電子を前記前面基板側に通過させる電子通過孔を有する制御電極と、前記陰極配線を内面に有して前記前面基板と所定の間隔をもって対向する背面基板と、
   前記前面基板と前記背面基板の間で前記表示領域を周回して介挿され、前記所定の間隔を保持するための支持体と、
   この支持体の端面と前記前面基板及び背面基板とをそれぞれ封着部材を介して気密封着してなる表示装置であって、
   前記気密封着部より外側に前記前面基板と背面基板とを前記封着部材とは異なる接合部材を介して固着した接合部を備えたことを特徴とする表示装置。
2. 前記接合部材は紫外線硬化型の接着剤を有することを特徴とする前記特許請求の範囲第１項記載の表示装置。
3. 前記接合部材は、前記封着部材の融解温度より高い耐熱温度の他の接着剤を有することを特徴とする前記特許請求の範囲第１項又は第２項記載の表示装置。
4. 前記封着部材がフリットガラスであることを特徴とすると前記特許請求の範囲第１項乃至第３項の何れかに記載の表示装置。
5. 前記接合部材は、芯材と前記紫外線硬化型の接着剤とを有することを特徴とする前記特許請求の範囲第１項乃至第４項の何れかに記載の表示装置。
6. 前記接合部材は、芯材と前記封着部材の融解温度より高い耐熱温度の他の接着剤とを有することを特徴とする前記特許請求の範囲第１項乃至第５項の何れかに記載の表示装置。
7. 陽極及び蛍光体を内面に有する前面基板と、
   一方向に延在し前記一方向に交差する他方向に並設された複数本の陰極配線と、この陰極配線上に電気的に導通して配置された複数個の電子源と、表示領域内で前記陰極配線と対向し、かつ前記電子源からの電子を前記前面基板側に通過させる電子通過孔を有する制御電極と、前記陰極配線を内面に有して前記前面基板と所定の間隔をもって対向する背面基板と、
   前記前面基板と前記背面基板の間で前記表示領域を周回して介挿され、前記所定の間隔を保持するための支持体と、
   この支持体の端面と前記前面基板及び背面基板とをそれぞれ封着部材を介して気密封着してなる表示装置の製造方法であって、
   前記前面基板と背面基板とを接合部材を介して固着した後に前記気密封着することを特徴とする表示装置の製造方法。
8. 前記固着は前記気密封着部より外側で行うことを特徴とする前記特許請求の範囲第７項記載の表示装置の製造方法。
9. 前記気密封着した後に前記接合部材を介して固着して接合部を除去することを特徴とする前記特許請求の範囲第７項又は第８項記載の表示装置の製造方法。

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