JP2005050618A - コネクタ固定方法及び構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、固定コネクタ部に設けたコネクタ部をワイヤで固定することを目的とする。
【解決手段】本発明によるコネクタ固定方法及び構造は、固定コネクタ部（３）に対しコネクタ部（５）を着脱自在とし、固定コネクタ部（３）に設けられた固定空ピン（２０ａ）とコネクタ部（５）の空ピン（２１ａ）とをワイヤ（３０）によって接続することにより固定する構成である。
【選択図】 図１
【解決手段】本発明によるコネクタ固定方法及び構造は、固定コネクタ部（３）に対しコネクタ部（５）を着脱自在とし、固定コネクタ部（３）に設けられた固定空ピン（２０ａ）とコネクタ部（５）の空ピン（２１ａ）とをワイヤ（３０）によって接続することにより固定する構成である。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コネクタ固定方法及び構造に関し、特に、プリント基板に固定した固定コネクタ部に対して、空ピン同志をワイヤで接続することにより、振動条件下でも安定してコネクタ部を固定するための新規な改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、用いられていた振動条件下におけるコネクタの固定構造としては、市販品であるため、特許文献は示していないが、図２に示される構成が採用されていた。
すなわち、図２において符号１で示されるものはプリント基板２に設けられたコネクタであり、このコネクタ１は、このプリント基板２に固定されプリント基板２のパターン（図示せず）に接続された固定コネクタ部３と、この固定コネクタ部３に着脱自在に設けられリード線４を有するコネクタ部５とから構成されている。
また、前記固定コネクタ部３とコネクタ部５の接続は、コネクタとしてのピンによるメスオス接続の他に、ネジによるロック機構（図２の符号１０）を用いて固定していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のコネクタの固定構造は、以上のように構成されていたため、次のような課題が存在していた。
すなわち、固定コネクタ部に対してコネクタ部を固定するためには、ネジによるロック機能で行っていたため、このロック機能を有するコネクタ以外のコネクタを用いることは不可能で、採用が困難であった。
【０００４】
本発明は、以上のような課題を解決するためになされたもので、特に、プリント基板に固定した固定コネクタ部に対して、空ピン同志をワイヤで接続することにより、振動条件下でも安定してコネクタ部を固定することができるようにしたコネクタ固定方法及び構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明によるコネクタ固定方法は、プリント基板上に固定して設けられた固定コネクタ部に対し、リード線を有するコネクタ部を着脱自在としたコネクタ固定方法において、前記固定コネクタ部に設けられた固定空ピンと前記コネクタ部の空ピンとを、ワイヤによって接続する方法であり、また、前記ワイヤは前記固定空ピン及び空ピンに対して、半田接続され、前記ワイヤは前記固定コネクタ部とコネクタ部の各上面を経由させている方法であり、また、本発明によるコネクタの固定構造は、プリント基板上に固定して設けられた固定コネクタ部に対し、リード線を有するコネクタ部を着脱自在としたコネクタ固定構造において、前記固定コネクタ部に設けられた固定空ピンと前記コネクタ部の空ピンを、ワイヤによって接続した構成であり、また、前記ワイヤを前記固定空ピン及び空ピンに対して、半田接続し、前記ワイヤは前記固定コネクタ部とコネクタ部の各上面を経由している構成である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、図面と共に本発明によるコネクタ固定方法及び構造の好適な実施の形態について説明する。尚、従来例と同一又は同等部分については、同一符号を付して説明する。
図１において符号１で示されるものはプリント基板２に設けられたコネクタであり、このコネクタ１は、このプリント基板２に固定されプリント基板２のパターン（図示せず）に接続された固定コネクタ部３と、この固定コネクタ部３に着脱自在に設けられリード線４を有するコネクタ部５とから構成されている。
【０００７】
前記固定コネクタ部３に形成された各ピン２０の中の両側には一対の固定空ピン２０ａが位置し、前記コネクタ部５に形成された各ピン２１の中の両側には一対の空ピン２１ａが位置している。
前記固定空ピン２０ａと空ピン２１ａは、各々対応した位置に配設されており、固定空ピン２０ａと空ピン２１ａの間を金属のワイヤ３０で接続し、この接続の方法は、ワイヤ３０の各ピン２０ａ、２１ａに対する巻き付け、又は、半田付けによることができる。
【０００８】
前記各ワイヤ３０は、前記固定コネクタ部３の上面３ａ及びコネクタ部５の上面５ａを経て前記各空ピン２０ａ、２１ａに接続されており、この各上面３ａ、５ａを経由しなくても、各コネクタ部３、５の両端面側を経由することもできる。
【０００９】
前記固定コネクタ部３とコネクタ部５とは、前記ワイヤ３０によって強固に締結されているため、プリント基板２が強い振動を伴う機器等に装着された場合においても、コネクタ部５が固定コネクタ部３から離脱することはなく、安定した結合状態を維持することができる。
【００１０】
【発明の効果】
本発明によるコネクタ固定方法及び構造は、以上のように構成されているため、次のような効果を得ることができる。
すなわち、固定コネクタ部とコネクタ部の各空ピンにワイヤを接続することによって、コネクタ部を固定コネクタ部に固定するため、ロック機能を有しないコネクタの場合も確実な接続を行うことができ、耐振動性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるコネクタ固定構造を示す斜視図である。
【図２】従来構造の斜視図である。
【符号の説明】
２ プリント基板
３ 固定コネクタ部
４ リード線
５ コネクタ部
３ａ、５ａ 上面
２０ａ 固定空ピン
２１ａ 空ピン
３０ ワイヤ
【発明の属する技術分野】
本発明は、コネクタ固定方法及び構造に関し、特に、プリント基板に固定した固定コネクタ部に対して、空ピン同志をワイヤで接続することにより、振動条件下でも安定してコネクタ部を固定するための新規な改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、用いられていた振動条件下におけるコネクタの固定構造としては、市販品であるため、特許文献は示していないが、図２に示される構成が採用されていた。
すなわち、図２において符号１で示されるものはプリント基板２に設けられたコネクタであり、このコネクタ１は、このプリント基板２に固定されプリント基板２のパターン（図示せず）に接続された固定コネクタ部３と、この固定コネクタ部３に着脱自在に設けられリード線４を有するコネクタ部５とから構成されている。
また、前記固定コネクタ部３とコネクタ部５の接続は、コネクタとしてのピンによるメスオス接続の他に、ネジによるロック機構（図２の符号１０）を用いて固定していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のコネクタの固定構造は、以上のように構成されていたため、次のような課題が存在していた。
すなわち、固定コネクタ部に対してコネクタ部を固定するためには、ネジによるロック機能で行っていたため、このロック機能を有するコネクタ以外のコネクタを用いることは不可能で、採用が困難であった。
【０００４】
本発明は、以上のような課題を解決するためになされたもので、特に、プリント基板に固定した固定コネクタ部に対して、空ピン同志をワイヤで接続することにより、振動条件下でも安定してコネクタ部を固定することができるようにしたコネクタ固定方法及び構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明によるコネクタ固定方法は、プリント基板上に固定して設けられた固定コネクタ部に対し、リード線を有するコネクタ部を着脱自在としたコネクタ固定方法において、前記固定コネクタ部に設けられた固定空ピンと前記コネクタ部の空ピンとを、ワイヤによって接続する方法であり、また、前記ワイヤは前記固定空ピン及び空ピンに対して、半田接続され、前記ワイヤは前記固定コネクタ部とコネクタ部の各上面を経由させている方法であり、また、本発明によるコネクタの固定構造は、プリント基板上に固定して設けられた固定コネクタ部に対し、リード線を有するコネクタ部を着脱自在としたコネクタ固定構造において、前記固定コネクタ部に設けられた固定空ピンと前記コネクタ部の空ピンを、ワイヤによって接続した構成であり、また、前記ワイヤを前記固定空ピン及び空ピンに対して、半田接続し、前記ワイヤは前記固定コネクタ部とコネクタ部の各上面を経由している構成である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、図面と共に本発明によるコネクタ固定方法及び構造の好適な実施の形態について説明する。尚、従来例と同一又は同等部分については、同一符号を付して説明する。
図１において符号１で示されるものはプリント基板２に設けられたコネクタであり、このコネクタ１は、このプリント基板２に固定されプリント基板２のパターン（図示せず）に接続された固定コネクタ部３と、この固定コネクタ部３に着脱自在に設けられリード線４を有するコネクタ部５とから構成されている。
【０００７】
前記固定コネクタ部３に形成された各ピン２０の中の両側には一対の固定空ピン２０ａが位置し、前記コネクタ部５に形成された各ピン２１の中の両側には一対の空ピン２１ａが位置している。
前記固定空ピン２０ａと空ピン２１ａは、各々対応した位置に配設されており、固定空ピン２０ａと空ピン２１ａの間を金属のワイヤ３０で接続し、この接続の方法は、ワイヤ３０の各ピン２０ａ、２１ａに対する巻き付け、又は、半田付けによることができる。
【０００８】
前記各ワイヤ３０は、前記固定コネクタ部３の上面３ａ及びコネクタ部５の上面５ａを経て前記各空ピン２０ａ、２１ａに接続されており、この各上面３ａ、５ａを経由しなくても、各コネクタ部３、５の両端面側を経由することもできる。
【０００９】
前記固定コネクタ部３とコネクタ部５とは、前記ワイヤ３０によって強固に締結されているため、プリント基板２が強い振動を伴う機器等に装着された場合においても、コネクタ部５が固定コネクタ部３から離脱することはなく、安定した結合状態を維持することができる。
【００１０】
【発明の効果】
本発明によるコネクタ固定方法及び構造は、以上のように構成されているため、次のような効果を得ることができる。
すなわち、固定コネクタ部とコネクタ部の各空ピンにワイヤを接続することによって、コネクタ部を固定コネクタ部に固定するため、ロック機能を有しないコネクタの場合も確実な接続を行うことができ、耐振動性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるコネクタ固定構造を示す斜視図である。
【図２】従来構造の斜視図である。
【符号の説明】
２ プリント基板
３ 固定コネクタ部
４ リード線
５ コネクタ部
３ａ、５ａ 上面
２０ａ 固定空ピン
２１ａ 空ピン
３０ ワイヤ
Claims (4)
- プリント基板（２）上に固定して設けられた固定コネクタ部（３）に対し、リード線（４）を有するコネクタ部（５）を着脱自在としたコネクタ固定方法において、
前記固定コネクタ部（３）に設けられた固定空ピン（２０ａ）と前記コネクタ部（５）の空ピン（２１ａ）とを、ワイヤ（３０）によって接続することを特徴とするコネクタ固定方法。 - 前記ワイヤ（３０）は前記固定空ピン（２０ａ）及び空ピン（２１ａ）に対して、半田接続され、前記ワイヤ（３０）は前記固定コネクタ部（３）とコネクタ部（５）の各上面（３ａ，５ａ）を経由させていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ固定方法。
- プリント基板（２）上に固定して設けられた固定コネクタ部（３）に対し、リード線（４）を有するコネクタ部（５）を着脱自在としたコネクタ固定構造において、
前記固定コネクタ部（３）に設けられた固定空ピン（２０ａ）と前記コネクタ部（５）の空ピン（２１ａ）を、ワイヤ（３０）によって接続したことを特徴とするコネクタ固定構造。 - 前記ワイヤ（３０）を前記固定空ピン（２０ａ）及び空ピン（２１ａ）に対して、半田接続し、前記ワイヤ（３０）は前記固定コネクタ部（３）とコネクタ部（５）の各上面（３ａ，５ａ）を経由していることを特徴とする請求項３記載のコネクタ固定構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003204786A JP2005050618A (ja) | 2003-07-31 | 2003-07-31 | コネクタ固定方法及び構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003204786A JP2005050618A (ja) | 2003-07-31 | 2003-07-31 | コネクタ固定方法及び構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005050618A true JP2005050618A (ja) | 2005-02-24 |
Family
ID=34263685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003204786A Pending JP2005050618A (ja) | 2003-07-31 | 2003-07-31 | コネクタ固定方法及び構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005050618A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8427269B1 (en) | 2009-06-29 | 2013-04-23 | VI Chip, Inc. | Encapsulation method and apparatus for electronic modules |
-
2003
- 2003-07-31 JP JP2003204786A patent/JP2005050618A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8427269B1 (en) | 2009-06-29 | 2013-04-23 | VI Chip, Inc. | Encapsulation method and apparatus for electronic modules |
| US9387633B1 (en) | 2009-06-29 | 2016-07-12 | VI Chip, Inc. | Encapsulation method for electronic modules |
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