JP2005050590A

JP2005050590A - 電界装置

Info

Publication number: JP2005050590A
Application number: JP2003204170A
Authority: JP
Inventors: Kozo Hamahata; 幸三浜畑
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2003-07-30
Filing date: 2003-07-30
Publication date: 2005-02-24

Abstract

【課題】高電圧、高湿度下で作動する場合でも、各沿面放電部位におけるイオンやオゾン生成量の変化を小さくし、長い寿命を有する電界装置を提供することを目的としている。
【解決手段】セラミックスからなる誘電体基板の表面に、一端又は両端が相互に接合された複数の線状電極から成る放電電極を設置し、かつ前記放電電極と対向して前記誘電体基板内に面状誘導電極を埋設した電界装置において、前記放電電極を前記線状電極毎にセラミックコート層で分割して覆うようにする。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、酸素ガス等をオゾンガス化するためのオゾナイザのようなオゾン発生源、複写機の帯電及び除電装置のイオン発生装置、又は静電的輸送装置として利用されている電界装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電界装置は、誘電体基板の表面に複数の線状電極から成る放電電極、前記誘電体基板の内部又は下部に面状誘導電極をそれぞれ具備し、放電電極の表面をコート層で覆い、前記放電電極と前記面状誘電電極をリード線でつなぎ、前記放電電極と前記面状誘電電極間に直流又は交流電圧を印加できるような電源が設置されたものとなっていた。
【０００３】
図２に従来の電界装置の構造を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図、（ｃ）はＤ−Ｄ線における断面図であり、放電電極３と面状誘導電極４間に高周波電圧を印加して沿面放電１１を発生させ、大気中の酸素のオゾン化や、各種粒子を荷電又は除電するようなものとして用いられていた。また、電界装置１に設けられた放電電極３の表面を覆っているコート層５は、グレーズ（特許文献１又は２参照）又はアルミナ（特許文献３参照）で形成されており、誘電体基板２の表面も連続的に覆ったものとなっていた。
【０００４】
従来の電界装置１は以上のように構成され、次のようにして作製される。まず、タングステン等の粉末とバインダー、溶剤を混合し、スラリー状にしてメタライズインクを作製し、アルミナ粉末にマグネシア、カルシア、シリカ等を配合して作製された誘電体基板２を成すグリーンシートに、前記メタライズインクを公知のスクリーン印刷法で前記グリーンシートの片面に印刷することにより、面状誘導電極４を形成し、さらに、前記グリーンシートの他方の面に、前記メタライズインクを公知のスクリーン印刷法で印刷することにより、放電電極３を形成し、面状誘導電極４と放電電極３をそれぞれ具備した前記グリーンシートを貼り合わせ、焼成してできた焼結体の放電電極３の表面を覆うように、アルミナからなるペーストを公知のスクリーン印刷法で印刷した後、これらを同時焼成するか、もしくはアルミナからなるペーストを塗布する前の状態のものを一旦焼成し、その焼結体の放電電極３の表面上にグレーズ用のガラスペーストを塗布し、これを溶融固着させることにより形成していた。これらのアルミナやグレーズは、グレーズやアルミナからなるインクを公知のスクリーン印刷法で印刷し、併せて、誘電体基板２の表面も連続的に覆うようにべた塗りして形成されていた。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭５９−４４７８２号公報
【０００６】
【特許文献２】
特開昭５９−４４７９７号公報
【０００７】
【特許文献３】
特開平１−１５４４８２号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
図２に示すような従来の電界装置は、セラミックコート層５が誘電体基板２及び放電電極３の表面を連続的に覆うような構造にすると、セラミックコート層５の外周部位の厚みに比べて中央部位のセラミックコート層の厚みが薄くなるため、イオンやオゾンの生成量は沿面放電部位によって差が発生し、同時に電界装置の耐久性が低下するという問題があった。
【０００９】
セラミックスコート層５の厚みが外周部位の厚みに比べて中央部のセラミックコート層の厚みが薄くなる理由は、印刷の技術的要因によるものである。一般に、セラミックスコート層５は製版を用いてスクリーン印刷法により形成される。前記スクリーン印刷法において、連続した広範囲を一度に弾性部材製のスキージを用いてインクを押し出しながら印刷すると、弾性部材製のスキージが製版の中央部位で下に凸型に変形するため、印刷したセラミックコート層５の厚みが、製版の外周辺部では厚くなり中央部では薄くなる。このため、放電電極３と面状誘導電極４間に交流電源１０より電界を印加すると、製版の中央部位における放電電極３の周囲に発生する沿面放電１１と製版の外周辺部位における放電電極３の周囲に発生する沿面放電１１との発生量に差が生じ、セラミックコート層５の厚みが薄くなる製版の中央部位では、オゾンの発生量が増加することによりセラミックコート層５の消耗が他の部位に比べて著しく大きくなり、放電電極３の耐久性が低下し、電界装置１の寿命が短くなるという問題があった。
【００１０】
本発明は、高電圧、高湿度下で作動する場合でも、各沿面放電部位におけるイオンやオゾン生成量の変化を小さくし、長い寿命を有する電界装置を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の電界装置は、セラミックスから成る誘電体基板の表面に、一端又は両端が相互に接合された複数の線状電極から成る放電電極を設置し、かつ前記放電電極と対向して前記誘電体基板内に面状誘導電極を埋設した電界装置において、前記放電電極を前記複数の放電電極毎にセラミックコート層で分割して覆ったことを特徴とする電界装置。
【００１２】
また、本発明の電界装置は、前記セラミックコート層の厚みが１０〜５０μｍであることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の電界装置は、前記放電電極端部から前記セラミックコート層端部までの距離を３０μｍ以上としたことを特徴とするものである。
【００１４】
さらに、本発明の電界装置は、前記セラミックコート層の厚みバラツキが前記セラミックコート層の平均厚みに対して２０％以下であることを特徴とする。
【００１５】
このような電界装置は、前記放電電極を覆うセラミックコート層を前記複数の線状電極毎に分割して形成しているため、各沿面放電部位におけるイオンやオゾンの生成の変化量を小さくすることを可能にし、高電圧、高湿度下においても長い寿命を有することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。
【００１７】
図１は本発明の電界装置を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ線における断面図である。
【００１８】
電界装置は図１に示すように、平板状の誘電体基板２の表面に、一端又は両端が電極で相互に接合された複数の線状電極３ａから成る放電電極３を設置し、かつ放電電極３と対向して誘電体基板２内に面状誘導電極４を埋設し、放電電極３は複数の線状電極３ａ毎にセラミックコート層５で分割して覆い、放電電極３を給電部７を介してリード線９で接続固定し、また、面状誘導電極４は高融点金属を主成分とするインクが充填されたスルーホール６を介して給電部８に接続し、さらに給電部８をリード線９で接続固定して構成されている。
【００１９】
本発明の電界装置１は、放電電極３と面状誘導電極４間に交流電源１０より電界を印加すると、沿面放電１１が生じ、オゾンやイオンを生成することができる。
【００２０】
そして、本発明の放電電極３を構成している複数の線状電極３ａは、その一端又は両端が相互に接合されている。
【００２１】
また、本発明の電界装置１において、セラミックコート層５が隣り合う複数の線状電極３ａ間に空隙１２を有し、線状電極３ａ毎に分割して覆うように形成しなければならない。これは、セラミックコート層５を放電電極３の表面を連続的に覆うような構造にすると、誘電体基板２の外周部位に形成された線状電極３ａを覆うセラミックコート層の厚みと比較すると、誘電体基板２の中央部位に形成された線状電極３ａを覆うセラミックコート層５の厚みが薄くなるため、前記外周部位と前記中央部位でイオンやオゾンの生成量に差が生じ、併せて、電界装置１の耐久性が低下する。
【００２２】
これに対して、セラミックコート層５が隣り合う複数の線状電極３ａ間に空隙１２を有し、線状電極３ａ毎に分割して覆うように形成することにより、セラミックコート層５の厚みを全体的に均一にすることが可能となるため、各線状電極３ａ付近で発生する沿面放電１１の発生量が、各沿面放電部位に依存することなく均一になることで、イオンやオゾンの生成量が均一になり、放電電極３の耐久性が向上し、電界装置１の寿命が長くなる。
【００２３】
例えばこのような空隙１２は、セラミックコート層５をプリント形成するために使用する製版上において、空隙１２に相当する部分にセラミックコート層５を形成するペーストを通過させないようなレジストを具備し、線状電極３ａの位置と製版の位置を調整した後、線状電極３ａ上からプリントすることにより形成できる。
【００２４】
また、前記レジストは、その厚みが同一になるように形成されているので、前記製版を用いてセラミックコート層５を形成すると、全体に厚みが均一なセラミックコート層５を線状電極３ａ上に形成することが可能となる。
【００２５】
さらに、セラミックコート層５は焼成後の厚みｔが１０〜５０μｍとなるように形成することが好ましい。これは、セラミックコート層５の焼成後厚みｔが１０μｍ未満では、セラミックコート層５が放電の際に起こるイオン射突により破損しやすく耐久性が低下し、電界装置１の寿命が短くなる。また、セラミックコート層５の焼成後厚みが５０μｍより厚くなると、放電効率が低下し、イオンやオゾンの生成量が減少し、電界装置１の実用化が困難になるからである。
【００２６】
さらに、放電電極３端部からセラミックコート層５端部までの距離ｄを３０μｍ以上、好ましくは５０μｍ以上とすることが望ましい。これは、距離ｄが３０μｍより短くなると、セラミックコート層５を形成する際に、スクリーン印刷の技術的要因によって端部の厚みバラツキが増大し、距離ｄが短い部位に高電圧を印加すると絶縁破壊を起こす恐れがあるからである。
【００２７】
さらに、セラミックコート層５の厚みバラツキがセラミックコート層５の平均厚みに対して２０％以下であることが好ましい。これは、各線状電極３ａ上で発生する沿面放電１１の発生量は、セラミックコート層５の厚みに依存するため、セラミックコート層５の厚みバラツキを抑制することにより、各線状電極３ａ上で発生する沿面放電１１発生量の不均一化、及び沿面放電によって生成されるイオンやオゾンの生成量の不均一化を防ぐためである。ここでセラミックコート層５の厚みバラツキとは、セラミックコート層５を誘電体基板２に対して垂直方向に任意の数ヶ所を切断し、その切断断面のセラミックコート層５の厚み最大値と最小値をセラミックコート層５の平均厚みとの差を比較した割合のことである。
【００２８】
誘電体基板２、セラミックコート層５を成すセラミックスとしては、アルミナ、ムライト、コージライト、ジルコニア等の様々なものを用いることができるが、これらの中でも特にアルミナ又はムライトが好ましい。また、焼成温度や熱膨張係数を合わせるために、誘電体基板２とセラミックコート層５は、同質のセラミックで形成すれば好適である。
【００２９】
アルミナとしては、主成分のアルミナに対して、ＳｉＯ_２を２〜８重量％、ＣａＯを１〜４重量％、ＭｇＯを１〜４重量％、ＺｒＯ_２を０．２〜２重量％、その他不可避不純物を含有するものを使用することができる。また、ムライトは組成式３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２で示される結晶であり、これに０〜４重量％のＳｉＯ_２、ＭｇＯ、ＣａＯ、その他不可避不純物を含有するものを使用することができる。
【００３０】
放電電極３、及び面状誘導電極４はタングステン、モリブデン、及びレニウム等の高融点金属を主成分として構成されることが好ましい。
【００３１】
次に、本発明の電界装置の製造方法を説明する。
【００３２】
本発明の電界装置は、まず、タングステン、モリブデン、及びレニウム等の高融点金属粉末とバインダー、溶剤を混合し、スラリー状にしてメタライズインクを作製する。
【００３３】
次に、誘電体基板上部２ａのセラミックシートの表面に、前記メタライズインクを用いて、スクリーン印刷法で複数の線状電極３ａの一端又は両端が相互に接合されてなる放電電極３と給電部７を形成する。
【００３４】
さらに、放電電極３の表面上に、スラリー状にしたセラミックペーストを用いて、スクリーン印刷法でセラミックコート層５が各線状電極３ａ毎に分割して覆うようにして、セラミックコート層５の厚みが全体的に均一になるように形成する。
【００３５】
次に、誘電体基板上部２ｂのセラミックシートにスルーホール６を形成し、スルーホール６中にタングステン、モリブデン、及びレニウム等の高融点金属を主成分とするインクを充填し、誘電体基板上部２ｂの表面に前記メタライズインクを用いて、スクリーン印刷法で面状誘電電極４を形成する。
【００３６】
さらに、前記セラミックシートの裏面に前記メタライズインクを用いてスクリーン印刷法で給電部８を形成する。これにより、面状誘電電極４はスルーホール６を介して給電部８に接続される。
【００３７】
次に、誘電体基板２ａと誘電体基板２ｂ間に面状誘導電極４が埋設するように誘電体基板２ａと誘電体基板２ｂを密着させ、任意の寸法に切断し、１５００〜１６５０℃の還元雰囲気中で焼成した後、給電部７、８にメッキを施し、ロー付け、半田等で各給電部７、８をそれぞれリード線９に接続固定することによって、本発明の電界装置が作製される。
【００３８】
【実施例】
本発明の電界装置を以下のようにして作製した。
【００３９】
まず、タングステン粉末とバインダー、溶剤を混合し、スラリー状にしてメタライズインクを作製した。
【００４０】
次に、アルミナ粉末にマグネシアを２重量％、カルシアを２重量％、及びシリカを４重量％配合し、これらを５０〜８０時間湿式粉砕した後、脱水乾燥し、この粉末にメタクリル酸イソブチルエステルを３重量％、ニトロセルロース１重量％、及びジオクチルフタレート０．５重量％を加え、さらに、溶剤としてトリクロールエチレンとｎ‐ブタノールを加えて、ボールミルで混合してスラリーとする。前記スラリーを減圧脱泡後、平板状の製版に流し込んで徐熱し、溶剤を発散させて、厚さ０．５ｍｍのアルミナグリーンシートを作製した。
【００４１】
次に、前記アルミナグリーンシートから成る誘電体基板下部２ｂにスルーホール６を形成し、該スルーホール６中にタングステンを主成分とするインクを充填し、スルーホール６に接続するために、その表面に前記メタライズインクを用いて、スクリーン印刷法で厚み２０μｍの面状誘導電極４を形成し、さらに、スルーホール６の裏面に給電部８を形成した。
【００４２】
また、別の前記アルミナセラミックシートから成る誘電体基板上部２ａの表面に、前記メタライズインクを用いて、スクリーン印刷法で複数の線状電極３ａから成る放電電極３と給電部７を形成し、さらに放電電極３の表面を覆うように、前記アルミナグリーンシートと同じ成分組成であるアルミナペーストを用いて、スクリーン印刷法でセラミックコート層５が各線状電極３ａ毎に分割して覆い、セラミックコート層５を形成した。
【００４３】
そして、誘電体基板２ａと誘電体基板２ｂ間に面状誘導電極４が埋設するように誘電体基板２ａと誘電体基板２ｂを密着させ、８０ｍｍ×８０ｍｍの大きさに切断し、１６００℃の還元雰囲気中で焼成した後、給電部７、８にメッキを施し、半田で各給電部７．８をそれぞれリード線９に接続固定して本発明の電界装置１を作製した。
【００４４】
（実施例１）上記の製法を用いて作製された本発明の電界装置１において、放電電極３表面のセラミックコート層５の構造による電界装置１の耐久性の変化を検証した。
【００４５】
また、比較例として、セラミックコート層５が放電電極３を連続的に全面に覆うように形成したサンプルを作製した。
【００４６】
上記で作製したサンプルに１．８ｋＶの交流電界を印加して、１０００時間連続通電することにより発生した沿面放電１１を検証した。沿面放電１１の評価は、暗室にて各サンプルの沿面放電１１の様子を観察し、ここで、良好なセラミックコート層５が形成された電界装置１では、放電電極３の外周部に均一な光度を有する沿面放電１１が発生し、そのため、このような沿面放電発生部位では、オゾンの生成が均一になり、耐久性が向上する。一方、セラミックコート層５の厚みに斑がある場合は、該斑部位に沿面放電１１の発生斑が生じ、また、セラミックコート層５に欠陥が生じている場合は、セラミックコート層５の欠陥部位で著しく明るい光度を有する沿面放電（欠陥放電）が発生するため、オゾンの生成が不均一になり、耐久性が低下する。
【００４７】
そこで、各サンプルについて、セラミックコート層５の沿面放電１１の発生斑と欠陥放電の有無から電界装置１の耐久性を評価した。この際、沿面放電１１のオゾン生成に実質的に影響を与えない発生斑の有無と沿面放電１１の欠陥放電数を考慮して、電界装置１の耐久性を評価した。結果は表１に示す通りである。
【００４８】
【表１】

【００４９】
この表１から、比較例である試料番号１〜６では、セラミックコート層５が放電電極３を連続的に全面を覆った構造であったために、セラミックコート層５の外周部位と中央部位で厚みに差が生じるため、沿面放電１１に発生斑が生じ、耐久性が低下した。さらに、試料番号５、６では沿面放電１１の欠陥放電も発生しているので、電界装置１の耐久性は著しく低下した。
【００５０】
これらに対して、本発明の実施例である試料番号７〜１２では、セラミックコート層５が線状電極３ａ毎に分割して覆われた構造であったために、発生斑や欠陥放電が発生しない沿面放電１１が得られ、耐久性が向上した。
【００５１】
（実施例２）上記の製法を用いて作製された本発明の電界装置１において、セラミックコート層５の厚みｔによる電界装置１の耐久性の変化とオゾンの発生量を検証した。
【００５２】
セラミックコート層５の厚みｔを５〜６０μｍの範囲で形成したサンプルに、１．８ｋＶの交流電界を印加して、１０００時間連続通電することにより発生した沿面放電１１とオゾンの発生量を検証した。この際、沿面放電１１の検証から導かれた電界装置の耐久性とオゾン発生量から電界装置１を評価した。また、沿面放電１１は実施例１と同様の方法で評価した。
【００５３】
オゾンの発生量は以下に示すような測定で評価した。
【００５４】
本実施例では、３ＫＶ（Ｐ−Ｐ）、２５℃−６０％ＲＨの環境条件にて発生するオゾン量を測定した。測定方法は、恒温恒湿槽内にて、空気流量２０Ｌ／ｍｉｎ、内径１２０ｍｍの円筒内で電界装置１に１．８ｋＶの交流電界を印加して放電させ、下流に、オゾン濃度測定器（ダイレックス（株）社製ＤＹ−１５００型）のサンプリングチューブを設置し、測定を行った。サンプリングチューブの下流にはオゾン吸着ハニカムを置き、恒温恒湿槽内にオゾンが滞留する事を防止した。測定は、電界装置に交流電界を印加後、１分後のオゾン濃度を測定値とした。結果は表２に示す通りである。
【００５５】
【表２】

【００５６】
この表２から、試料番号１では、セラミックコート層５の厚みｔが薄かったために、沿面放電１１によってセラミックコート層５に欠陥が生じ、沿面放電１１の欠陥放電が発生しやすかった。また、試料番号５では、セラミックコート層５の厚みｔが厚かったために、沿面放電１１の放電効率が低下し、オゾン発生量が低下することが確認された。
【００５７】
これらに対して、試料番号２〜４のセラミックコート層５は、線状電極３ａ毎に分割して覆われた構造であり、かつセラミックコート層５の厚みｔを１０〜５０μｍで形成したことにより、沿面放電１１の欠陥放電が発生しなかったため、耐久性が向上し、かつオゾンの発生量を満足することができた。よって、セラミックコート層５の厚みｔが１０〜５０μｍで形成されることが望ましい。
【００５８】
（実施例３）上記の製法を用いて作製された本発明の電界装置１において、放電電極３の端部からセラミックコート層５の端部までの距離ｄと電界装置１の耐久性の変化を検証した。
【００５９】
放電電極３端部からセラミックコート層５端部までの距離ｄが２０〜１２０μｍの範囲で形成したサンプルに、１．８ｋＶの交流電界を印加して、１０００時間連続通電することにより発生した沿面放電１１を検証した。この際、沿面放電１１の評価は実施例１と同様の方法で評価した。結果は表３に示す通りである。
【００６０】
【表３】

【００６１】
この表３から、試料番号１では、放電電極３端部からセラミックコート層５端部までの距離ｄが短かったために、セラミックコート層５に欠陥が生じ、沿面放電１１の欠陥放電が発生しやすかった。
【００６２】
これに対して、試料番号２〜５のセラミックコート層５は、線状電極３ａ毎に分割して覆われた構造であり、かつ放電電極３端部からセラミックコート層５端部までの距離ｄを３０μｍ以上で形成したことにより、沿面放電１１の欠陥放電が発生しなかったため、耐久性が向上した。よって、放電電極３端部からセラミックコート層５端部までの距離ｄが３０μｍ以上で形成されることが望ましい。
【００６３】
（実施例４）上記の製法を用いて作製された本発明の電界装置１において、セラミックコート層５の厚みバラツキと電界装置１の耐久性の変化を検証した。
【００６４】
セラミックコート層５の厚みバラツキがセラミックコート層５の平均厚みに対して９〜３０％の範囲で形成したサンプルに、１．８ｋＶの交流電界を印加して、１０００時間連続通電することにより発生した沿面放電１１を検証した。この際、沿面放電１１の評価は実施例１と同様の方法で評価した。結果は表４に示す通りである。
【００６５】
【表４】

【００６６】
この表４から、試料番号７〜９では、セラミックコート層５の厚みバラツキがセラミックコート層５の平均厚みに対して２０％より大きかったために、沿面放電１１に発生斑が生じやすかった。
【００６７】
これに対して、試料番号１〜６のセラミックコート層５は、線状電極３ａ毎に分割して覆われた構造であり、かつセラミックコート層５の厚みバラツキがセラミックコート層５の平均厚みに対して２０％以下で形成したことにより、沿面放電１１の発生斑が生じなかったため、耐久性が向上した。よって、セラミックコート層５の厚みバラツキがセラミックコート層５の平均厚みに対して２０％以下で形成されることが望ましい。
【００６８】
【発明の効果】
このように、本発明の電界装置によれば、誘電体基板の表面に設置された複数の線状電極から成る放電電極を、前記線状電極毎にセラミックコート層で分割して覆うことにより、前記セラミックコート層の厚みを全体的に均一に形成することができ、高電圧、高湿度下でも前記各線状電極付近で発生する沿面放電の発生量、及び沿面放電により生成するイオンやオゾンの生成量を均一にすることができるため、耐久性が向上し、長い寿命を有することができる。
【００６９】
さらに、前記セラミックコート層の厚みが１０〜５０μｍであれば、沿面放電の放電効率が向上し、イオンやオゾンの発生量を増大することができる。
【００７０】
さらに、前記放電電極端部から前記セラミックコート層端部までの距離が３０μｍ以上であれば、高電圧下でも絶縁破壊を抑制することができるため、高い耐久性を有することができる。
【００７１】
さらに、前記セラミックコート層の厚みバラツキが前記セラミックコート層の平均厚みに対して２０％以下であれば、前記線状電極付近で発生する沿面放電の発生量が各沿面放電部位に依存することなく均一になることにより、イオンやオゾンの生成量が均一になり、放電電極の耐久性が向上し、電界装置の寿命が長くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電界装置を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ線における断面図である。
【図２】従来の電界装置を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図、（ｃ）はＤ−Ｄ線における断面図である。
【符号の説明】
１・・・電界装置
２・・・誘電体基板
３・・・放電電極
３ａ・・・線状電極
４・・・面状誘電電極
５・・・コート層
６・・・スルーホール
７・・・給電部
８・・・給電部
９・・・リード線
１１・・・沿面放電
１２・・・空隙

Claims

セラミックスから成る誘電体基板の表面に、一端又は両端が相互に接合された複数の線状電極から成る放電電極を設置し、かつ前記放電電極と対向して前記誘電体基板内に面状誘導電極を埋設した電界装置において、前記放電電極を前記線状電極毎にセラミックコート層で分割して覆ったことを特徴とする電界装置。
前記セラミックコート層の厚みが１０〜５０μｍであることを特徴とする請求項１記載の電界装置。
前記放電電極端部から前記セラミックコート層端部までの距離を３０μｍ以上としたことを特徴とする請求項１記載の電界装置。
前記セラミックコート層の厚みバラツキが前記セラミックコート層の平均厚みに対して２０％以下であることを特徴とする請求項１記載の電界装置。