JP2005048010A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005048010A JP2005048010A JP2003204512A JP2003204512A JP2005048010A JP 2005048010 A JP2005048010 A JP 2005048010A JP 2003204512 A JP2003204512 A JP 2003204512A JP 2003204512 A JP2003204512 A JP 2003204512A JP 2005048010 A JP2005048010 A JP 2005048010A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding material
- succinic anhydride
- resin
- alkenyl succinic
- resin molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
【課題】ノボラック型フェノール樹脂及びヘキサメチレンテトラミンを含有するフェノール樹脂成形材料にアルケニル無水コハク酸を配合することにより、重電分野、電気電子分野等に好適なウレタン被膜劣化性を大幅に低下させたフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】本発明は、ノボラック型フェノール樹脂及びヘキサメチレンテトラミンを含有するフェノール樹脂成形材料において、アルケニル無水コハク酸を含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料である。また、本発明は、上記において、成形材料全体に対して、アルケニル無水コハク酸0.1〜10重量%を配合してなるフェノール樹脂成形材料である。
【選択図】 なし
【解決手段】本発明は、ノボラック型フェノール樹脂及びヘキサメチレンテトラミンを含有するフェノール樹脂成形材料において、アルケニル無水コハク酸を含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料である。また、本発明は、上記において、成形材料全体に対して、アルケニル無水コハク酸0.1〜10重量%を配合してなるフェノール樹脂成形材料である。
【選択図】 なし
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノボラック型フェノール樹脂を含有するフェノール樹脂成形材料に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
フェノール樹脂成形材料は、耐熱性、電気特性、機械的強度の面から重電分野、電気電子分野、自動車分野等に好適に使用されている。これらの分野では成形品周辺にウレタン被覆電線が多く使用されており、ノボラック型フェノール樹脂(以下、ノボラック樹脂という)を用いた成形材料の場合、その成形品から発生するアンモニアによるウレタン被膜の劣化が発生することがある。特に気密性が高く高温となるような電装部品等の用途においてはこのウレタン被膜の劣化を避けるため、アンモニアを発生しないレゾール型フェノール樹脂(以下、レゾール樹脂という)が一般に使用されている。一方でレゾール樹脂はノボラック樹脂に比べて価格が高くコストの面で不利であるといえる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ノボラック樹脂を含有するフェノール樹脂成形材料にアルケニル無水コハク酸を配合することにより、ウレタン被膜劣化性の低いフェノール樹脂成形材料を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、以下の本発明(1)〜(2)により達成される。
(1) ノボラック樹脂及びヘキサメチレンテトラミンを含有するフェノール樹脂成形材料において、アルケニル無水コハク酸を含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
(2) 成形材料全体に対して、アルケニル無水コハク酸0.1〜10重量%を含有してなる請求項1に記載のフェノール樹脂成形材料。
【0005】
【発明の実施の形態】
本発明のフェノール樹脂成形材料において、フェノール樹脂は、ノボラック樹脂単独、またはノボラック樹脂とレゾール樹脂との併用である。硬化剤として使用するヘキサメチレンテトラミンは、ノボラック樹脂に対して通常5〜30重量%の割合で使用する。フェノール樹脂の配合割合は、ヘキサメチレンテトラミンの量を含めて、成形材料全体に対して25〜60重量%使用するのが好ましい。25重量%未満では流動性が小さくなるため成形性が低下し、60重量%を超えると基材量が少ないことによる強度低下や樹脂量が多いことによる成形不良等が発生するようになる。
【0006】
本発明において、電気的信頼性向上のために、アルケニル無水コハク酸を配合する。ここで、アルケニル無水コハク酸は特に限定されないが、アルケニル基の炭素数が12〜20程度のものが好ましい。これはアルケニル基の炭素数が少ないほどアルケニル無水コハク酸の水への溶解度が高くなり、樹脂の硬化阻害や絶縁性の低下などの悪影響が出やすくなるためである。また、炭素数が上記範囲より多いものは一般に市販されていない。
【0007】
かかるアルケニル無水コハク酸は紙のサイジング用途またはその原料として多く使用されており、工業的にも豊富に出回っているが、本発明で用いられるアルケニル無水コハク酸は特に100メッシュ全通以下の微粉状のものを使用するのが好ましい。
【0008】
アルケニル無水コハク酸の配合量はフェノール樹脂成形材料全体に対し0.1〜10重量%であることが好ましく、更には1〜5重量%が好ましい。 配合量が0.1重量%未満ではウレタン被膜劣化抑制の効果が十分ではなく、10重量%を越えるとアルケニル無水コハク酸の融点以上の温度域における成形品の機械特性および耐熱性に悪影響を及ぼすことがある。
【0009】
アルケニル無水コハク酸の配合による電気的信頼性向上の理由であるが、ノボラック樹脂の硬化剤として用いるヘキサメチレンテトラミンは加熱によりアンモニアを発生する。特に加熱され密閉された系においてこのアンモニアはウレタン被膜の劣化を促進し、絶縁膜としての機能を破壊することがある。これらのことが実際の製品で発生するとショートによる機能不全等が発生することもある。
【0010】
アルケニル無水コハク酸はアンモニアの吸着剤として機能し、ノボラック樹脂を含むフェノール樹脂成形品からのアンモニアの発生を抑制することにより、ヘキサメチレンテトラミンを含まないレゾール樹脂成形品並みに低いウレタン被膜劣化性を付与しているものと考えられる。
【0011】
本発明において、ノボラック樹脂、ヘキサメチレンテトラミン、アルケニル無水コハク酸以外にも、成形品に必要とされる特性に応じて、粉砕布、パルプ、木粉、積層板粉砕物等の有機基材、タルク、炭酸カルシウム、含水珪酸アルミニウム、ガラス繊維等の無機基材、水酸化カルシウム、酸化マグネシウムなどの硬化助剤、着色剤、離型剤等を添加することができる。
【0012】
本発明のフェノール樹脂成形材料の製造方法は、通常の方法を適用することが出来る。即ち、上記の配合物を所定の配合で混合し、40〜90℃程度で通常のミキシングロールや二軸押出混練機で混練してもよいし、また高速回転混合機によって造粒化してもよい。
本発明のフェノール樹脂成形材料を用いて成形品を得るための成形方法は、射出成形、トランスファー成形、圧縮成形等のいずれにも適用でき、特に限定されるものではない。
【0013】
【実施例】
以下、実施例により本発明を説明する。
表1に示す原材料を所定の配合でミキシングロールにて90℃で5分間混練し、シート状にした後粉砕して成形材料を製造した。得られた成形材料を用い、移送成形により12.7mm×42mm×1.0mmの成形品を作製し、ASTMD5642に基づくシールドチューブ試験を行った。
【0014】
(成形条件)
1.成形圧 80kgf/cm2
2.金型温度 175℃
3.硬化時間 180秒
【0015】
(試験条件)
1.加熱温度 150℃
2.加熱時間 336時間
3.シールドチューブ試験に供した電線 日立電線(株)製 UEW 18AWG
(直径約1mmの銅線にウレタン被覆した電線)
ASTM D5642に基づきツイストペアにして5セットをチューブに入れた。
4.チューブ内に入れた試験片の数 3枚
【0016】
【表1】
【0017】
(表の注)
1)ノボラック樹脂:秋田住友ベークライト製「A−1084」(数平均分子量900)
2)レゾール樹脂:以下の製造方法により製造した。
3)アルケニル無水コハク酸:花王(株)製 L−ASA
【0018】
<レゾール樹脂の製造方法>
フェノール(P)100kg、87%パラホルムアルデヒド(F)62kg(F/Pモル比1.70)、酢酸亜鉛0.5kgを還流コンデンサー撹拌機、加熱装置、真空脱水装置、スタティックミキサー付きレジン循環装置を備えた300リッター反応釜内に入れ、還流反応を3時間行った。この時点のフェノール反応率は92%であった。その後、脱水を行いながら115℃まで加熱し、更に115℃、真空度100Torrを1時間維持して反応を進めた後、冷却バット上に取り出し、フェノール換算での数平均分子量が700のレゾール樹脂(固形)105kgを得た。
【0019】
(測定方法)
1.曲げ強さ・シャルピー衝撃強度:JIS K 6911による
2.シールドチューブ試験後ツイストペアの絶縁破壊電圧:ASTM D5642による
【0020】
比較例1〜3はノボラック樹脂とレゾール樹脂の比率を置換することでヘキサメチレンテトラミンの使用量を変化させたものである。比較例1〜3のシールドチューブ試験後ツイストペアの絶縁破壊電圧を比較するとヘキサメチレンテトラミンの配合量が増えるに応じて絶縁劣化が大きくなって行くことがわかる。
実施例1および2では、ノボラック樹脂にアルケニル無水コハク酸を適正量配合しており、比較例1比べて機械的強度に遜色なく、シールドチューブ試験後ツイストペアの絶縁破壊電圧を比較例3のヘキサメチレンテトラミンを含まないレゾール樹脂成形品に匹敵するほど向上させている。
【0021】
【発明の効果】
本発明は、ノボラック樹脂及びヘキサメチレンテトラミンを含有するフェノール樹脂成形材料において、アルケニル無水コハク酸を配合してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料であり、好ましくは、成形材料全体に対して、アルケニル無水コハク酸0.1〜10重量%を配合してなるフェノール樹脂成形材料であり、ノボラック樹脂を含むフェノール樹脂成形材料のウレタン被膜劣化性を大幅に低下させたものである。本発明のフェノール樹脂成形材料は、重電分野、電気電子分野、自動車分野等の用途に好適に用いられる。
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノボラック型フェノール樹脂を含有するフェノール樹脂成形材料に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
フェノール樹脂成形材料は、耐熱性、電気特性、機械的強度の面から重電分野、電気電子分野、自動車分野等に好適に使用されている。これらの分野では成形品周辺にウレタン被覆電線が多く使用されており、ノボラック型フェノール樹脂(以下、ノボラック樹脂という)を用いた成形材料の場合、その成形品から発生するアンモニアによるウレタン被膜の劣化が発生することがある。特に気密性が高く高温となるような電装部品等の用途においてはこのウレタン被膜の劣化を避けるため、アンモニアを発生しないレゾール型フェノール樹脂(以下、レゾール樹脂という)が一般に使用されている。一方でレゾール樹脂はノボラック樹脂に比べて価格が高くコストの面で不利であるといえる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ノボラック樹脂を含有するフェノール樹脂成形材料にアルケニル無水コハク酸を配合することにより、ウレタン被膜劣化性の低いフェノール樹脂成形材料を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、以下の本発明(1)〜(2)により達成される。
(1) ノボラック樹脂及びヘキサメチレンテトラミンを含有するフェノール樹脂成形材料において、アルケニル無水コハク酸を含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
(2) 成形材料全体に対して、アルケニル無水コハク酸0.1〜10重量%を含有してなる請求項1に記載のフェノール樹脂成形材料。
【0005】
【発明の実施の形態】
本発明のフェノール樹脂成形材料において、フェノール樹脂は、ノボラック樹脂単独、またはノボラック樹脂とレゾール樹脂との併用である。硬化剤として使用するヘキサメチレンテトラミンは、ノボラック樹脂に対して通常5〜30重量%の割合で使用する。フェノール樹脂の配合割合は、ヘキサメチレンテトラミンの量を含めて、成形材料全体に対して25〜60重量%使用するのが好ましい。25重量%未満では流動性が小さくなるため成形性が低下し、60重量%を超えると基材量が少ないことによる強度低下や樹脂量が多いことによる成形不良等が発生するようになる。
【0006】
本発明において、電気的信頼性向上のために、アルケニル無水コハク酸を配合する。ここで、アルケニル無水コハク酸は特に限定されないが、アルケニル基の炭素数が12〜20程度のものが好ましい。これはアルケニル基の炭素数が少ないほどアルケニル無水コハク酸の水への溶解度が高くなり、樹脂の硬化阻害や絶縁性の低下などの悪影響が出やすくなるためである。また、炭素数が上記範囲より多いものは一般に市販されていない。
【0007】
かかるアルケニル無水コハク酸は紙のサイジング用途またはその原料として多く使用されており、工業的にも豊富に出回っているが、本発明で用いられるアルケニル無水コハク酸は特に100メッシュ全通以下の微粉状のものを使用するのが好ましい。
【0008】
アルケニル無水コハク酸の配合量はフェノール樹脂成形材料全体に対し0.1〜10重量%であることが好ましく、更には1〜5重量%が好ましい。 配合量が0.1重量%未満ではウレタン被膜劣化抑制の効果が十分ではなく、10重量%を越えるとアルケニル無水コハク酸の融点以上の温度域における成形品の機械特性および耐熱性に悪影響を及ぼすことがある。
【0009】
アルケニル無水コハク酸の配合による電気的信頼性向上の理由であるが、ノボラック樹脂の硬化剤として用いるヘキサメチレンテトラミンは加熱によりアンモニアを発生する。特に加熱され密閉された系においてこのアンモニアはウレタン被膜の劣化を促進し、絶縁膜としての機能を破壊することがある。これらのことが実際の製品で発生するとショートによる機能不全等が発生することもある。
【0010】
アルケニル無水コハク酸はアンモニアの吸着剤として機能し、ノボラック樹脂を含むフェノール樹脂成形品からのアンモニアの発生を抑制することにより、ヘキサメチレンテトラミンを含まないレゾール樹脂成形品並みに低いウレタン被膜劣化性を付与しているものと考えられる。
【0011】
本発明において、ノボラック樹脂、ヘキサメチレンテトラミン、アルケニル無水コハク酸以外にも、成形品に必要とされる特性に応じて、粉砕布、パルプ、木粉、積層板粉砕物等の有機基材、タルク、炭酸カルシウム、含水珪酸アルミニウム、ガラス繊維等の無機基材、水酸化カルシウム、酸化マグネシウムなどの硬化助剤、着色剤、離型剤等を添加することができる。
【0012】
本発明のフェノール樹脂成形材料の製造方法は、通常の方法を適用することが出来る。即ち、上記の配合物を所定の配合で混合し、40〜90℃程度で通常のミキシングロールや二軸押出混練機で混練してもよいし、また高速回転混合機によって造粒化してもよい。
本発明のフェノール樹脂成形材料を用いて成形品を得るための成形方法は、射出成形、トランスファー成形、圧縮成形等のいずれにも適用でき、特に限定されるものではない。
【0013】
【実施例】
以下、実施例により本発明を説明する。
表1に示す原材料を所定の配合でミキシングロールにて90℃で5分間混練し、シート状にした後粉砕して成形材料を製造した。得られた成形材料を用い、移送成形により12.7mm×42mm×1.0mmの成形品を作製し、ASTMD5642に基づくシールドチューブ試験を行った。
【0014】
(成形条件)
1.成形圧 80kgf/cm2
2.金型温度 175℃
3.硬化時間 180秒
【0015】
(試験条件)
1.加熱温度 150℃
2.加熱時間 336時間
3.シールドチューブ試験に供した電線 日立電線(株)製 UEW 18AWG
(直径約1mmの銅線にウレタン被覆した電線)
ASTM D5642に基づきツイストペアにして5セットをチューブに入れた。
4.チューブ内に入れた試験片の数 3枚
【0016】
【表1】
【0017】
(表の注)
1)ノボラック樹脂:秋田住友ベークライト製「A−1084」(数平均分子量900)
2)レゾール樹脂:以下の製造方法により製造した。
3)アルケニル無水コハク酸:花王(株)製 L−ASA
【0018】
<レゾール樹脂の製造方法>
フェノール(P)100kg、87%パラホルムアルデヒド(F)62kg(F/Pモル比1.70)、酢酸亜鉛0.5kgを還流コンデンサー撹拌機、加熱装置、真空脱水装置、スタティックミキサー付きレジン循環装置を備えた300リッター反応釜内に入れ、還流反応を3時間行った。この時点のフェノール反応率は92%であった。その後、脱水を行いながら115℃まで加熱し、更に115℃、真空度100Torrを1時間維持して反応を進めた後、冷却バット上に取り出し、フェノール換算での数平均分子量が700のレゾール樹脂(固形)105kgを得た。
【0019】
(測定方法)
1.曲げ強さ・シャルピー衝撃強度:JIS K 6911による
2.シールドチューブ試験後ツイストペアの絶縁破壊電圧:ASTM D5642による
【0020】
比較例1〜3はノボラック樹脂とレゾール樹脂の比率を置換することでヘキサメチレンテトラミンの使用量を変化させたものである。比較例1〜3のシールドチューブ試験後ツイストペアの絶縁破壊電圧を比較するとヘキサメチレンテトラミンの配合量が増えるに応じて絶縁劣化が大きくなって行くことがわかる。
実施例1および2では、ノボラック樹脂にアルケニル無水コハク酸を適正量配合しており、比較例1比べて機械的強度に遜色なく、シールドチューブ試験後ツイストペアの絶縁破壊電圧を比較例3のヘキサメチレンテトラミンを含まないレゾール樹脂成形品に匹敵するほど向上させている。
【0021】
【発明の効果】
本発明は、ノボラック樹脂及びヘキサメチレンテトラミンを含有するフェノール樹脂成形材料において、アルケニル無水コハク酸を配合してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料であり、好ましくは、成形材料全体に対して、アルケニル無水コハク酸0.1〜10重量%を配合してなるフェノール樹脂成形材料であり、ノボラック樹脂を含むフェノール樹脂成形材料のウレタン被膜劣化性を大幅に低下させたものである。本発明のフェノール樹脂成形材料は、重電分野、電気電子分野、自動車分野等の用途に好適に用いられる。
Claims (2)
- ノボラック型フェノール樹脂及びヘキサメチレンテトラミンを含有するフェノール樹脂成形材料において、アルケニル無水コハク酸を含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
- 成形材料全体に対して、アルケニル無水コハク酸0.1〜10重量%を含有してなる請求項1に記載のフェノール樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003204512A JP2005048010A (ja) | 2003-07-31 | 2003-07-31 | フェノール樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003204512A JP2005048010A (ja) | 2003-07-31 | 2003-07-31 | フェノール樹脂成形材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005048010A true JP2005048010A (ja) | 2005-02-24 |
Family
ID=34263496
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003204512A Pending JP2005048010A (ja) | 2003-07-31 | 2003-07-31 | フェノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005048010A (ja) |
-
2003
- 2003-07-31 JP JP2003204512A patent/JP2005048010A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2005048010A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JPS58222132A (ja) | タルク含有ポリプロピレン組成物 | |
JP2002220507A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JP2005132939A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JPS5822056B2 (ja) | 耐熱性ゴム組成物 | |
JP5329069B2 (ja) | 磁芯用複合材料 | |
JP2000063621A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JP3408031B2 (ja) | 高靭性フェノール樹脂成形材料 | |
JP4329814B2 (ja) | 難燃性の改良された樹脂組成物、電子部品および難燃性の改良方法 | |
JPH08283534A (ja) | メラミン・フェノール樹脂組成物 | |
JP2010174225A (ja) | 難燃性樹脂組成物および絶縁電線 | |
JP2003268196A (ja) | コンミテーター用フェノール樹脂成形材料 | |
JP2006008868A (ja) | ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及びその成形品 | |
JP2002275347A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JP2007077325A (ja) | 電子・電気部品用樹脂製基板用熱硬化性樹脂成形材料及びその成形材料で成形された電子・電気部品用樹脂製基板 | |
JP3852922B2 (ja) | コンミテーター用フェノール樹脂成形材料 | |
JPH1095894A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JPH0841289A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JP3053821B2 (ja) | コンミテータ用フェノール樹脂成形材料 | |
JPH08157693A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2005263947A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JP2004091725A (ja) | コンミテーター用フェノール樹脂成形材料 | |
JP2011111540A (ja) | ボビン | |
JP2004250523A (ja) | エポキシ樹脂組成物および成形品 | |
JP2003261742A (ja) | フェノール樹脂成形材料 |