JP2005044996A - 半導体レーザ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 へき開などの加工に対して強い誘電体膜を持ち、製造歩留りに優れ、特性の良好な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】 化合物半導体表面の少なくとも一部に誘電体膜を有する半導体レーザ装置において、前記誘電体膜は成分として少なくとも窒化シリコンと酸素を有し、二次イオン質量分析法により検出される前記誘電体膜中の酸素とシリコンの二次イオン数の比が0.01以上であることを特徴とする。また、前記半導体レーザ装置は、へき開断面の半導体部分が凹凸形状を持つ半導体レーザ装置、たとえばトレンチ型やリッジ型、メサ型の半導体レーザ装置などであることを特徴とする。
【選択図】 図2
【解決手段】 化合物半導体表面の少なくとも一部に誘電体膜を有する半導体レーザ装置において、前記誘電体膜は成分として少なくとも窒化シリコンと酸素を有し、二次イオン質量分析法により検出される前記誘電体膜中の酸素とシリコンの二次イオン数の比が0.01以上であることを特徴とする。また、前記半導体レーザ装置は、へき開断面の半導体部分が凹凸形状を持つ半導体レーザ装置、たとえばトレンチ型やリッジ型、メサ型の半導体レーザ装置などであることを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
本発明は、半導体レーザ装置に関するものである。
従来より、各種の化合物半導体を用いた半導体レーザが広く製造されている。これらの半導体レーザは、その種類や用途に応じて、半導体表面などに、電流の経路を制御するための構造を形成するために誘電体膜や金属薄膜などを有している。
このうち、金属薄膜は主に、半導体と外部回路とを電気的に接続するための電極として機能するものであり、半導体に直接接触するオーミック電極と、外部の配線などを接続するための引き出し用電極(パッド電極などとも呼ばれる)がある。このうちオーミック電極は、半導体中の必要な領域に電流を注入するため、半導体表面の限られた領域に接触するように形成されることが多い。一方、引き出し用電極は、オーミック電極に一部を接触しつつ半導体レーザ装置の上面に比較的大きな面積で形成されるが、引き出し用電極と半導体表面との間には、導通を防ぐために誘電体などを材料とする絶縁膜が形成される。
このように、半導体レーザにおいて絶縁を目的として誘電体膜が用いられるが、この誘電体膜は、レーザ使用中の湿度や機械的衝撃等から保護するために半導体表面を覆う保護膜としての役割も兼ねることが多い。誘電体膜の材料としては、窒化シリコン(SiNx)や二酸化シリコン(SiO2)などが用いられる(非特許文献1)。
このうち、SiNxは、SiO2に比べてInPなどの半導体との密着性に優れるという利点を持つ。また、誘電体膜を所望の形状に加工するためにドライエッチングが用いられるが、この場合の加工性において、SiNxはSiO2に比べて大きな被エッチング速度を持つなどの有利性がある。SiNxは、半導体上などにCVD(chemical vapor deposition)法やプラズマCVD法などを用いて成膜される。SiNxの組成は、成膜条件によって異なるが、Si3N4などが一般的である。
エス・エム・ズィー(S.M.Sze)著、「セミコンダクター・デバイス フィジックス・アンド・テクノロジー(Semiconductor Devices Phisycs and Technology)」、(米国)、ジョン・ウィリー・アンド・サンズ(John Wiley & Sons Inc)、1985年、p.341
一般に、半導体レーザの作製においては、共振器構造を作るためにへき開の工程が必要であることが多い。へき開は、半導体ウエハに端から傷などを入れて割ることにより行われ、結晶面に沿ったきわめて平坦な端面が得られる。この時、ウエハ表面などに形成されている誘電体膜も同時に分離されるが、誘電体膜としてSiNxを有する半導体レーザにおいては、へき開が良好に行えずに、へき開された端面に傷が入ってしまうなどの問題が生じていた。このような端面の傷は、光の散乱や端面反射率の低下を招いてレーザの特性や長期信頼性を悪化させるため、半導体レーザの製造歩留り低下の原因となっており、改善が望まれていた。
以上より、本発明の目的は、へき開などの加工に対して強い誘電体膜を持ち、製造歩留まりに優れ、特性の良好な半導体レーザ装置を提供することである。
以上より、本発明の目的は、へき開などの加工に対して強い誘電体膜を持ち、製造歩留まりに優れ、特性の良好な半導体レーザ装置を提供することである。
上記の目的を達成するため、本発明の請求項1に記載の発明は、半導体表面の少なくとも一部に誘電体膜を有する半導体レーザ装置において、前記誘電体膜は成分として少なくとも窒化シリコンと酸素を有し、二次イオン質量分析法により検出される前記誘電体膜中の酸素とシリコンの二次イオン数の比が0.01以上であることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の半導体レーザ装置において、前記誘電体膜は化合物半導体表面に形成されていることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項3に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載の半導体レーザ装置において、へき開断面の半導体部分に凹凸形状を持つことを特徴とするものである。この凹凸形状としては、たとえばトレンチ(溝)構造、メサ構造、リッジ構造などがある。
本発明の効果について、以下に説明する。本発明の請求項1に記載の半導体レーザ装置においては、半導体表面に形成される誘電体膜は成分として少なくとも窒化シリコンと酸素を有し、二次イオン質量分析法により検出される前記誘電体膜中の酸素とシリコンの二次イオン数の比が0.01以上であることを特徴としたため、へき開により共振器構造を形成する際に、へき開端面における傷やクラックの発生を防止することができ、動作特性や長期信頼性に優れた半導体レーザ装置を提供することができる。
請求項2に記載の半導体レーザ装置は、前記誘電体膜は化合物半導体表面に形成されていることを特徴としたため、特に化合物半導体を用いた半導体レーザ装置において、へき開により共振器構造を形成する際に、へき開端面における傷やクラックの発生を防止することができ、動作特性や長期信頼性に優れた化合物半導体レーザ装置を提供することができる。
請求項3に記載の半導体レーザ装置は、へき開断面の半導体部分に凹凸形状を持つことを特徴としたため、高速動作に有利なトレンチ構造などを持つ半導体レーザ装置を作製する場合において、へき開端面における傷やクラックの発生を防止することができ、動作特性や長期信頼性に優れた半導体レーザ装置を提供することができる。
以下に、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態を説明する。なお、図面は模式的なものであり、各部分の厚みと幅の関係、各部分の大きさの比率などは、現実のものと異なることもある。
[実施例]
この実施例に係る半導体レーザ装置は、埋め込みメサストライプ構造を持ち、特に埋め込み部の寄生容量を低減させて数GHz以上の高速動作を可能にするためにトレンチ(溝)を設けた半導体レーザ装置である。電極層と半導体との間に、酸素を添加した窒化シリコン(SiNx)からなる絶縁膜を有することが特徴である。
この実施例に係る半導体レーザ装置は、埋め込みメサストライプ構造を持ち、特に埋め込み部の寄生容量を低減させて数GHz以上の高速動作を可能にするためにトレンチ(溝)を設けた半導体レーザ装置である。電極層と半導体との間に、酸素を添加した窒化シリコン(SiNx)からなる絶縁膜を有することが特徴である。
図1および図2は、本実施例に係る半導体レーザ装置を製造する途中の段階での状態を示す縦断面図である。但し、光出射方向に垂直な方向から見た断面を示している。図1(a)は、トレンチ構造を形成する前まで作製された状態である。n型半導体基板1上にn型下部クラッド層2、活性層3およびp型上部クラッド層4aが積層されており、n型下部クラッド層2の一部、活性層3およびp型上部クラッド層4aはメサストライプ5を形成している。このメサストライプ5は、エッチングにより作製される。なお、メサストライプ5のストライプ方向は、紙面に垂直な方向である。メサストライプ5の側方は、p型ブロック層6およびn型ブロック層7により埋め込まれており、いわゆる埋め込みヘテロ構造となっている。p型上部クラッド層4aおよびn型ブロック層7の上面に、p型上部クラッド層4bおよびp型コンタクト層8が順に積層されている。p型コンタクト層8の上面にはp側上部ストライプ電極9が形成されている。
次に図1(b)に示すように、p型コンタクト層8およびストライプ電極9の上部にフォトリソグラフィを用いてレジスト10をパターニングする。この時パターニングの形状は、p側上部ストライプ電極9の側方に、ストライプ電極に沿った開口領域11を持つようにする。次に、レジスト10をマスクとして、少なくともp型ブロック層6よりも下までウェットエッチングを行うことにより、図1(c)に示すようにトレンチ12を形成する。本実施例では、トレンチ12の深さdtを10.5μm、幅wtを10μmとした。その後、レジスト10を有機溶剤等を用いて除去する。
次に、図2に示すように、トレンチ12を含む表面全体に、本発明の特徴である酸素の添加されたSiNx膜13を300nmの厚さに成膜する。成膜方法としてはCVD(chemical vapor deposition)法、プラズマCVD法、スパッタ法などが可能であり、原料ガス中に適当な酸素源となるガスを混合することにより、成膜される誘電体膜中に酸素が添加される。本実施例では成膜方法をプラズマCVD法とした。原料ガスには、シラン(SiH4)と窒素(N2)、それに酸素源として亜酸化窒素(N2O)を用いた。各ガスの流量を、SiH4:7.0cm3/分、N2:280cm3/分、N2O:1.0cm3/分とし、反応室の圧力を50Pa、RFパワーを190Wとした。
その後、以下のようにして、図3に示す半導体レーザ装置20を完成させる。すなわち、フォトリソグラフィを用いて、ストライプ電極9の上部を除いた誘電体膜13上面にレジスト(図示せず)をパターニングし、四フッ化炭素(CF4)ガスを用いたドライエッチングにより、p側上部ストライプ電極9上部の誘電体膜13を除去する。続いて、p側上部ストライプ電極9に接し、トレンチ12を跨いで平坦部14に達するような引き出し用電極15を、p側上部ストライプ電極9および誘電体膜13上に蒸着・リフトオフ法により形成する。その後、n型半導体基板1の下側表面を研磨することにより100μm程度の基板厚さとし、研磨された下側表面にn側下部電極16を蒸着により形成する。
この半導体レーザ装置20は、ウエハ(図示せず)上に二次元上に多数形成されており、以下のようにして個別のレーザチップに分離する。まず、ダイヤモンドカッターを用いてウエハの端の部分に周期的に傷を入れる。この周期が半導体レーザの共振器長となる。次に、傷を入れた面の裏側から押して割ることにより、ウエハが結晶面に沿って割れ、図4に示すようなバー状となる。へき開により形成された端面18は半導体レーザの出射端面となるため、端面保護および反射率調整を目的として、酸化アルミニウム(Al2O3)、酸化シリコン(Si2O3)またはSiNxなどによるコーティング膜(図示せず)をスパッタ法などにより形成する。この状態でレーザ発振が可能な状態であり、端面18の表面観察や、レーザ動作特性チェックなどの検査を行う。続いて、バー17を図4における符号19で示された線に沿って割り出して個別のチップに分離することにより、半導体レーザチップが完成する。
以下、この実施例に係る半導体レーザ装置の分析結果や検査結果、特性などについて述べる。
(誘電体膜中の酸素含有量の測定) SiNx膜中の酸素含有量を調べるために、上に説明した成膜条件のもとでInP基板上に形成したSiNx膜を試料として、二次イオン質量分析(SIMS)を行った。測定装置としてPHYSICAL ELECTRONICS社製のADEPT−1010を用い、以下の測定条件で測定を行った。
1次イオン:Cs+
加速電圧 :5keV
試料電流 :20nA
測定エリア:300μm×600μm
ゲート :9%(面積比)
2次イオン:極性+(Positive)
CsSi+,Cs2O+,Cs2H+,CsN+,CsIn+
その結果、膜中の酸素(O)とシリコン(Si)の検出数の比、O/Siは0.03であった。
1次イオン:Cs+
加速電圧 :5keV
試料電流 :20nA
測定エリア:300μm×600μm
ゲート :9%(面積比)
2次イオン:極性+(Positive)
CsSi+,Cs2O+,Cs2H+,CsN+,CsIn+
その結果、膜中の酸素(O)とシリコン(Si)の検出数の比、O/Siは0.03であった。
(端面検査) 半導体レーザ素子における端面の状態は、素子の動作特性や長期信頼性にとって重要である。上述のようにバーの状態で端面を検査したところ、端面状態は良好で、傷なども無視しうる程度であった。また、端面からの絶縁膜の剥がれ等もなかった。
(動作特性・信頼性)動作試験を行い、発振閾値や光出力などの各種パラメータをチェックしたところ、いずれのパラメータについても、従来の素子と同等かそれ以上の結果が得られた。また、長期信頼性試験として85℃、5mW一定光出力における通電試験を行ったところ、5000時間経過後も、試験を行ったサンプル数に対する劣化したサンプル数の割合が5%以下と良好であった。なお、ここでは、動作電流が初期電流値の1.2倍になった時点を劣化と定義した。
[比較例] 比較例に係る半導体レーザは、製造方法の一部を除いては上記実施例の半導体レーザと同様である。異なる点は、図2に示した工程において、酸素源となるガスを混合せず、SiH4とN2のみを原料として誘電体膜を形成したことである。
(誘電体膜中の酸素含有量の測定) 上に説明した成膜条件のもとでInP基板上に形成したSiNx膜を試料として、SIMS測定を行った結果、酸素の検出数は検出限界以下であった。
(端面検査) バーの状態で端面を検査したところ、多数の傷やクラックが見られた。これらは、特にトレンチの部分から多く発生していた。
(動作特性・信頼性) 動作試験を行い、発振閾値や光出力などの各種パラメータをチェックしたところ、発振閾値が著しく高い素子や、発振の起こらない素子が相当数あった。。また、長期信頼性試験として85℃、5mW一定光出力における通電試験を行ったところ、5000時間経過後の劣化率が20%程度と大きかった。
以上、実施例と比較例からわかるように、酸素を添加したSiNxからなる誘電体膜を用いることにより、へき開の際に傷が入るのを防止することができ、良好な出射端面が得られる。
また、発明者らは、SiNx成膜時の酸素添加源であるN2Oの流量をいろいろと変えて、SiNx中の酸素含有量と半導体レーザのへき開性との関係を調べる実験を行った。その結果、SIMS法により検出されるO/Si比を上の実施例の場合に比べて大きくした場合でも、良好なへき開性が得られることが確認された。特に、O/Si比が0.2以下の場合において効果が顕著であった。一方、O/Si比が0.01未満の場合には、従来と同様、へき開端面における傷の発生がみられた。したがって、SiNx中のO/Si比は0.01以上とすることが望ましい。より好ましくは、0.01以上、0.2以下とすることが望ましい。
また、発明者らは、SiNx成膜時の酸素添加源であるN2Oの流量をいろいろと変えて、SiNx中の酸素含有量と半導体レーザのへき開性との関係を調べる実験を行った。その結果、SIMS法により検出されるO/Si比を上の実施例の場合に比べて大きくした場合でも、良好なへき開性が得られることが確認された。特に、O/Si比が0.2以下の場合において効果が顕著であった。一方、O/Si比が0.01未満の場合には、従来と同様、へき開端面における傷の発生がみられた。したがって、SiNx中のO/Si比は0.01以上とすることが望ましい。より好ましくは、0.01以上、0.2以下とすることが望ましい。
このようにへき開性が向上する効果は、実施例に示したように、トレンチを有することによりへき開断面の半導体部分に凹凸を持つ構造の半導体レーザにおいて特に顕著である。また、へき開断面の半導体部分に凹凸を持つ構造としては、他に、リッジやメサなどが挙げられ、これらの構造を持つ半導体レーザにおいても同様に本発明の効果が発揮される。また、凹凸の間隙がポリイミドなどにより埋め込まれているような場合にも効果的である。
なお、レーザに用いる半導体基板の種類としては、InPやGaAsなど、へき開により出射端面が形成されるものであれば種類を問わない。また基板の導電型は、本実施例のようにn型に限られず、p型であっても良いことは言うまでもない。
なお、レーザに用いる半導体基板の種類としては、InPやGaAsなど、へき開により出射端面が形成されるものであれば種類を問わない。また基板の導電型は、本実施例のようにn型に限られず、p型であっても良いことは言うまでもない。
1 n型半導体基板
2 n型下部クラッド層
3 活性層
4a、4b p型上部クラッド層
5 メサストライプ
6 p型ブロック層
7 n型ブロック層
8 p型コンタクト層
9 p側上部ストライプ電極
10 レジスト
11 開口領域
12 トレンチ
13 SiNx膜
14 平坦部
15 引き出し用電極
16 n側下部電極
17 バー
18 端面
20 半導体レーザ装置
2 n型下部クラッド層
3 活性層
4a、4b p型上部クラッド層
5 メサストライプ
6 p型ブロック層
7 n型ブロック層
8 p型コンタクト層
9 p側上部ストライプ電極
10 レジスト
11 開口領域
12 トレンチ
13 SiNx膜
14 平坦部
15 引き出し用電極
16 n側下部電極
17 バー
18 端面
20 半導体レーザ装置
Claims (3)
- 半導体表面の少なくとも一部に誘電体膜を有する半導体レーザ装置において、前記誘電体膜は成分として少なくとも窒化シリコンと酸素を有し、二次イオン質量分析法により検出される前記誘電体膜中の酸素とシリコンの二次イオン数の比が0.01以上であることを特徴とする半導体レーザ装置。
- 前記誘電体膜は、化合物半導体表面に形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の半導体レーザ装置。
- 前記半導体レーザ装置は、へき開断面の半導体部分に凹凸形状を持つ構造であることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の半導体レーザ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003277313A JP2005044996A (ja) | 2003-07-22 | 2003-07-22 | 半導体レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017537474A (ja) * | 2014-11-28 | 2017-12-14 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | オプトエレクトロニクス部品およびオプトエレクトロニクス部品の製造方法 |
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2003
- 2003-07-22 JP JP2003277313A patent/JP2005044996A/ja active Pending
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US10553746B2 (en) | 2014-11-28 | 2020-02-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component having a layer with lateral offset inclined side surfaces |
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