JP2005021894A - 液処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板表面において均一な液処理を行うことのできる液処理装置を提供する。
【解決手段】フォトレジスト膜が形成されてなるウエハＷに現像液を供給し、現像処理を行う現像処理装置であって、ウエハＷを水平に保持するウエハ保持部３と、このウエハ保持部３の上方に保持され、所定の水平方向に移動しながらウエハＷ上に現像液を供給するリニアノズル４と、リニアノズル４から吐出される現像液に吐出抵抗を与える抵抗バー６とを有する。これにより、リニアノズル４を用いるスキャン方式の現像において、特に、供給する現像液の吐出圧の低い場合であっても、すべての吐出孔から均一に現像液を吐出させることができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、例えばレジストが塗布され、露光処理がされた半導体ウエハ等の基板の表面に現像液を供給して現像処理を行う液処理装置に関する。

半導体デバイスの製造においては、被処理基板としての半導体ウエハにフォトレジストを塗布し、露光処理によりマスクパターンをフォトレジストに転写し、これを現像処理することにより回路パターンを形成する。

ここで、現像処理工程においては、現像液をノズルから半導体ウエハに連続的に供給し、パターン形成面に現像液を所定時間だけ液盛りして接触させることにより塗布レジスト膜の潜像パターンを現像するいわゆるパドル方式が一般的に採用されている。

パドル方式としては、多数の液吐出孔を一直線上に所定の間隔で配列してなるいわゆるリニアノズルを用いるものが現在の主流である。このようなリニアノズルを用いる現像方式としては、（１）リニアノズルから現像液を吐出しつつウエハを１８０度回転させることでウエハ上に液盛りを行う「回転方式」と、（２）ウエハを回転させず、リニアノズルをウエハに対して一方向に平行に移動させることで液盛りを行う「スキャン方式」とに大きく分けられる。

前者の回転方式は、近時の現像液の消費量を節減しかつ短時間でかつ均一に液盛りするという要求から考案されたものである。しかしながら、この回転方式であると、レジストの種類によっては、回転中心であるウエハの中央部付近のチップが不良品になってしまうということがある。

すなわち、回転方式においては、ノズルを固定した状態でウエハを１８０度回転させることでウエハ全体に亘って現像液の液盛りを行うが、このような方法であるとウエハの中央部付近にのみ常に新鮮な現像液が供給されることになるため、周辺部分と比較してこの部位のみ過度に現像が進んでしまうことが考えられる。最近の回路パターンの微細化及び高密度化に伴い、レジストがより高性能つまり高解像度化され、従来では無視されていたような問題がクローズアップされており、例えば、化学増幅型レジスト（ＣＡＲ）を用いた場合には、この現像が顕著に現われ、所望の解像度を得ることができないということがある。

一方、スキャン方式によれば、上記回転方式に比べ液盛りに若干時間がかかるものの、前述のような問題が生じないため、近年有望視されている。

ところで、スキャン現像方式においては、前述したリニアノズルを用い、このリニアノズルの吐出孔とウエハの表面とを近接させ多数の吐出孔から同時に現像液を吐出する。そして、リニアノズルを水平方向に平行に移動（スキャン移動）させることでウエハ上に現像液膜を形成するようにしている。

ここで、前記リニアノズルは、内部に設けられた液溜部内に現像液を溜めた後、この液溜部を加圧することで、前記多数の吐出孔を通して現像液を吐出するように構成されている。この場合、各吐出孔からすだれ状に供給された現像液は、ウエハの面上で幾分広がって隣りの液流同士が合体し、カーテン状もしくは膜状となってウエハ上に供給されることになる。そして、現像液の吐出速度に合わせて前記リニアノズルを移動させることで、前記膜状の液流を、ウエハ上に載せていくことができる。

このような現像方式において重要なことは、すべての吐出孔から、現像液が均等に吐出され、均一な厚さの膜状液流が形成されることである。しかし、吐出開始直後においては、これが不均一になりやすいということがある。また、特に、ウエハに塗布するレジストの種類によっては、レジストに対するインパクトの影響等を小さくするために、現像液の吐出量を少なくかつ吐出速度を遅くする必要がある。この場合には、さらに均一な厚さの膜状液流を形成することが困難になる。

一方、ウエハの直径に対応する長さを有するスリット状の吐出孔を備えたリニアノズルがある。このノズルは一般にスリットノズルと称されるものであるが、このようなスリットノズルにおいては、吐出圧のむらが生じやすく、さらに、均一厚さの膜状液流を形成することが困難であるということがある。

また、このような方式では、供給ノズルを、当該ノズルの先端がウエハ上に供給された現像液と接触する状態で移動させるので、疎水性材料により構成された供給ノズルを用いると、現像液がノズルの表面で弾かれてしまい、現像液を均一な状態で基板表面に供給しにくくなって、現像ムラが発生しやすいという問題がある。

また親水性材料により構成された供給ノズルを用いた場合では、例えば５０ｍｍ／秒程度のゆっくりしたスキャンスピードでは、供給ノズルを移動させるときに現像液が押し出される状態となり、ノズルの進行方向に対する先行位置に現像液が回り込んでしまう。このように現像が供給ノズルより先回りすると、この部分の現像が進んでしまい、次にこの部分に供給ノズルが移動して当該部分に現像液が供給されると、２回現像が行われた状態と同じになり、他の部分よりも現像が進みすぎて、線幅が不均一になってしまう。

ここでウエハＷの全体に亘って現像液の先回り現像が生じ、何れの箇所も２回現像が行われる状態となれば現像ムラの発生は抑えられるが、実際には現像液が先回りする箇所としない箇所とが発生し、結局現像ムラが生じて線幅が不均一になってしまうという状態である。

本発明の目的は、リニアノズル若しくはスリットノズルを用いるスキャン方式の現像において、例えば供給する現像液の吐出圧が低い場合であっても、全ての吐出孔から均一に現像液を吐出させることのできる液処理装置を提供することにある。

本発明の目的は、基板表面において均一な液処理を行うことのできる液処理装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、この発明の主要な観点によれば、基板に液を供給し、所定の処理を行う液処理装置であって、前記基板を水平に保持する基板保持機構と、前記基板保持機構の上方に保持され、所定の水平方向に移動しながら前記基板上に前記液を供給する液供給ノズルとを具備し、前記液供給ノズルは、内部に設けられたバッファ室を介して吐出孔から前記液が吐出するように構成され、かつ前記バッファ室内に前記液に吐出抵抗を付与する吐出抵抗付与手段が配置されていることを特徴とする液処理装置が提供される。

このような構成によれば、液が基板上に供給される際のインパクトを低減することができる。

他の１の実施形態によれば、バッファ室内の内壁に前記液を前記吐出孔に案内する案内溝が設けられ、あるいは吐出抵抗付与手段の表面に前記液を前記吐出孔に案内する案内溝が設けられている。これにより、液はこれら案内溝により案内されて液供給ノズルから確実に、液切れがするようなことなく吐出させることができる。他の１の実施形態によれば、案内溝はスパイラル状に設けられている。

また、他の１の実施形態によれば、吐出抵抗付与手段を構成する部材は、前記液と接触する部位が親水性である。これにより、液が吐出抵抗付与手段の全体に確実に広がることができる。

また、他の１の実施形態によれば、液供給ノズルは、前記基板の幅に対応する範囲に亘って設けられた液吐出孔を有し、前記吐出抵抗付与手段は、前記複数の液吐出孔に沿って設けられた棒材である。これにより、液供給ノズルが基板の幅に対応する範囲に亘って広い範囲に液吐出孔を有していても、棒材からなる吐出抵抗付与手段の作用により液が棒材の軸方向に広がろうとするので、ノズルの長手方向における液の吐出量をより均一にすることができる。

本発明に係る液処理装置は、基板を略水平に保持する基板保持部と、この基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給するための、基板の有効領域の幅とほぼ同じかそれ以上の長さに亘って吐出孔が形成され、基板と相対的に移動可能に設けられた供給ノズルと、を備え、前記供給ノズルは、前記吐出孔を構成する部材の先端を基板表面に供給された処理液と接触させながら基板と相対的に移動して基板表面に処理液を供給するように構成され、前記吐出孔を構成する部材は、供給ノズルの進行方向に対する前方側でかつ基板表面の処理液と接触する部位が疎水性であることを特徴とする。

このような構成では、供給ノズルから基板表面に処理液を供給する際に、基板表面の処理液が供給ノズルの進行方向に対する先行位置に先回りしようとしても、処理液は、前記吐出孔を構成する部材の進行方向に沿って前方側に接触すると、当該部材の疎水性表面で弾かれるので、前記処理液の先回り現象の発生を抑えることができる。

また本発明では、前記供給ノズルの吐出孔を構成する部材の、供給ノズルの進行方向に対する前記疎水性部位の後方側であって基板表面の処理液を接触する部位を親水性としてもよく、この場合には当該部位への処理液の付着力が大きいので、より処理液の先回りを抑えることができる。

ここで疎水性とは、当該疎水性部位の表面張力が前記供給ノズルの吐出孔を構成する部材の材質の本来の表面張力よりも小さいということであり、親水性とは、当該親水性部位の表面張力が前記供給ノズルの吐出孔を構成する部材の材質の本来の表面張力よりも大きいということである。

さらに本発明では、基板を略水平に保持する基板保持部と、この基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給するための、基板の有効領域の幅とほぼ同じかそれ以上の長さに亘って吐出孔が形成され、基板と相対的に移動可能に設けられた供給ノズルと、を備え、前記供給ノズルは、供給ノズルの進行方向に対する前方側に、前記吐出孔を構成する部材に連続するように、吐出孔から吐出された処理液を基板の表面に案内するためのガイドが設けられていることを特徴とする。

本発明の１の実施形態によれば、ガイドには、前記供給ノズルから供給される液の流路を、前記供給ノズルの前記基板に対する相対的な移動方向とは逆方向に案内する液案内部材が設けられている。またこの際前記ガイドの先端を、前記吐出孔よりも供給ノズルの進行方向に対する後方側に位置するように湾曲するようにしてもよい。

このような構成では、供給ノズルにて基板表面に処理液を供給する際に、基板表面の処理液が供給ノズルの進行方向に対する先行位置に先回りしようとしても、処理液は、ガイドより先行する位置への進行をガイドにより阻止されるので、前記処理液の先回り現象の発生を抑えることができる。

さらに本発明では、基板を略水平に保持する基板保持部と、この基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給するための、基板の有効領域の幅とほぼ同じかそれ以上の長さに亘って吐出孔が形成され、基板と相対的に移動可能に設けられた供給ノズルと、を備え、前記供給ノズルの液の吐出方向は、前記基板表面に対して垂直な方向よりも、前記供給ノズルの前記基板に対する相対的な移動方向とは逆方向に傾けて設定されてなることを特徴とする液処理装置が提供される。

このような構成によれば、供給ノズルの進行方向とは逆方向に液が吐出されるため、現像液の先回りを抑制することができる。

本発明のこれらの目的とそれ以外の目的と利益とは、以下の説明と添付図面とによって容易に確認することができる。

本発明によれば、供給ノズルの基板表面上の処理液供給位置よりも供給ノズルの進行方向に対する先行位置に処理液が先回りするという現象の発生を抑えられるので、基板面内における液処理の進行の程度が揃えられ、均一性の高い液処理が行える。

以下、この発明の実施形態を図面を参照して説明する。

図１は一実施形態に係る現像処理装置１を示す概略構成図であり、図２は平面図である。

図１に示すように、この現像処理装置１は、アウターカップ２と、このアウターカップ２内に設けられ被処理基板としてのウエハＷ（レジスト液が塗布され露光処理されたウエハ）を保持するウエハ保持部３と、リニアノズル４をスキャン駆動し前記ウエハＷ上に処理液としての現像液を供給する現像液供給部５と、前記アウターカップ２内に設けられ前記リニアノズル４から吐出される現像液に抵抗を与えるための抵抗バー６と、現像後のウエハＷをリンス処理するためのリンスノズル７を備えたリンス液供給部８と、これら各機構を制御する制御部９とを有する。

前記アウターカップ２の上端開口は、図２に示すように、例えば矩形状に形成されている。また、前記ウエハ保持部３は、図１に示すように、ウエハＷを吸着保持するスピンチャック１０と、このスピンチャック１０を回転駆動すると共に昇降駆動するスピンチャック駆動機構１１とを備えている。このウエハ保持部３は、現像液供給部５によって供給された現像液をリンス除去する際にウエハＷを高速で回転させ、遠心力により現像液を振り切る機能を有する。ウエハＷの縁部から振り切られた現像液は、前記アウターカップ２により受け止められ、このカップ２の下端部に設けられた図示しない排液路から外部に排出されるようになっている。

一方、現像液供給部５は、前記リニアノズル４を保持する例えばエアシリンダ等の上下駆動機構１３と、この上下駆動機構１３を例えばＸ方向に沿って設けられたレールに沿ってスキャン駆動するＸ方向リニアガイド機構１２とを有する。この現像液供給部５は、前記リニアノズル４を図に実線で示す待機部１４（ＨＯＭＥ）から上下に駆動しかつ、Ｘ方向に移動させることで、前記アウターカップ２内のＢＩＧＩＮ位置に位置させる。そして、前記Ｘ方向リニアガイド機構１２を作動させることで、前記リニアノズル４をウエハＷの表面に沿って図にＥＮＤで示す位置までＸ方向にスキャン駆動する。

図３は、前記リニアノズル４のみを示す概略構成図である。このリニアノズル４は、前記ウエハＷの直径よりも若干長い幅の本体を有し、その下面には複数の現像液吐出孔１５が例えば２ｍｍピッチで穿設されている。このノズル４内には図示しない液溜めが設けられており、図に１６ａ，１６ｂで示す供給配管から供給された現像液は、この液溜めに一旦貯留された後、前記吐出孔１５から略均一な圧力で吐出されることになる。

ここで、このリニアノズル４は、図３に示す供給系１７に接続されている。この供給系１７では、現像液の入った現像液タンク１８に不活性ガス、例えばＮ2ガスが吹き込まれ、このガス圧により現像液がフィルタ１９、液量コントローラ２０、開閉弁２１及び供給管２２を通じてリニアノズル４に送られるようになっている。

現像液の供給−停止は、各開閉弁２１によって行われるようになっており、この開閉弁２１は前記制御部９によって制御されるようになっている。また、前記液量コントローラ２０も、前記制御部９に接続されている。吐出圧制御手段としての液量コントローラ２０は、制御部９からの制御信号に基づいて吐出孔１５から吐出される現像液の吐出圧を制御することができる。また、吐出圧は、開閉弁２１の調節によって、あるいは現像液タンク１８に吹き込まれる不活性ガスの吹き込み圧の調整によって制御してもよい。

一方、図１に示すように、前記アウターカップ２内には、リニアノズル４から吐出される現像液流に対して所定の吐出抵抗を与えるための例えばテフロン（登録商標）樹脂製の抵抗バー６が設けられている。この抵抗バー６は、前記リニアノズル４のスキャンスタート位置、すなわち、ＢＩＧＩＮ位置に対応して設けられている。この抵抗バー６は、図４（ａ）に示すように、前記リニアノズル４の下面と所定の隙間Ｇを存して対向配置されることで、このリニアノズル４の各吐出孔１５を通じて吐出される現像液に吐出抵抗を与える。このことで、前記リニアノズル４内の液溜部内の圧力を一時的に上昇させ、通常より高い圧力が各吐出孔１５から吐出される現像液に印加されるようにする。

従って、この抵抗バー６と前記リニアノズル４の間の隙間Ｇは、このように圧力を上昇させることのできる寸法として規定される。この実施形態では、隙間Ｇは、３ｍｍに設定されている。また、この抵抗バー６からウエハＷまでの距離は、前記リニアノズル４がＢＩＧＩＮ位置から起動され前記ウエハＷに達する時点で所定の一定速度になるための加速距離を考慮して決定される。この実施形態では、０〜２５ｍｍ以内に配置される。

このことで、例えば、多数の吐出孔１５のうち、何らかの原因でいくつかの吐出孔１５から現像液が吐出されていない場合であっても、液溜め部内の圧力を一時的に上昇させ全ての吐出孔１５から現像液を吐出することができる。

一方、図１に示すように、前記リンス液供給部８は、前記リンスノズル７を保持する上下駆動機構３５と、この上下駆動機構３５をＸ方向に駆動するＸ方向リニアガイド機構３４とを有する。このリンスノズル７は、前記リニアノズル４の待機部１４と前記アウターカップ２を挟んだ逆側の位置に配置されている。前記リニアノズル７は、図示しないリンス液タンクに接続されており、このリンス液タンク内のリンス液を不活性ガス例えばＮ2 ガスで加圧することにより、リンス液を吐出できるようになっている。

前記リンス液供給部８は、前記制御部９に接続されており、この制御部９の指令によって前記リンスノズル７を前記ウエハＷの中央部に対向位置決めし、このウエハＷ上にリンス液を噴射するようになっている。

次に、この装置の動作について、図５のフローチャートを参照して説明する。

まず、前記ウエハＷがこの現像処理装置にロードされる（ステップＳ１）。すなわち、スピンチャック１０がアウターカップ２の上方まで上昇駆動され、前工程でレジスト液が塗布され露光処理されたウエハＷが図示しないアームからこのスピンチャック１０上に受け渡され保持される。その後、スピンチャック１０が下降駆動され、ウエハＷはアウターカップ２内に収容される。

次に、前記リニアノズル４が、待機部１４（ＨＯＭＥ）からＺ駆動され、アウターカップ２の上方に移動される。ついで、下降駆動されることで、リニアノズル４を前記カップ２内のＢＩＧＩＮ位置に位置させる（ステップＳ２）。このことで、前記リニアノズル４の下面は、前記抵抗バー６と約３ｍｍ程度の隙間Ｇを存して対向する。

ついで、前記開閉弁２１が開かれて前記リニアノズル４の各吐出孔１５から現像液が供給開始される（ステップＳ３）。この現像液は、吐出直後に前記抵抗バー６に衝突し、吐出に対する抵抗力が作用することになる。このことで、前記ノズル４内の液溜部が昇圧し、これにより上述したように、全ての各吐出孔１５から現像液が均一に吐出されることになる。

このことで、現像液をウエハＷ上に供給する場合の現像液の吐出圧が低い場合であっても、吐出開始当初の吐出圧を一時的に高めることで、全での吐出孔１５から均一に現像液を吐出させることができる。

しかも、リニアノズル４から吐出された現像液は、図４（ｂ）に示すように前記抵抗バー６に当たって広がるから、各吐出孔１５からすだれ状に吐出された液流同士が接触し、膜状の液流を形成することができる。また、このときの表面張力によっても全ての吐出孔１５から均一に現像液を吐出させることができると考えられる。

次に、前記Ｘ方向リニアガイド機構１２が作動し、このリニアノズル４をＸ方向にスキャン駆動する（ステップＳ４）。前記リニアノズル４の下方から抵抗バー６がなくなっても、一旦形成された膜状の液流は、表面張力により膜状を維持したまま前記ウエハＷ側に移動することになる。

そして、前記リニアノズル４は、図１に矢印で示す状態でＸ方向に一定速度例えば５〜２０ｃｍ／ｓｅｃのスキャンスピードで、移動しながらウエハＷ上に現像液を供給する。このことによって、ノズル４の通過後には約１ｍｍの均一な現像液膜が形成されていく。

ついで、前記リニアノズル４がウエハＷの他端側にオーバースキャンしたならば現像液の供給が停止され、Ｘ方向リニアガイド機構１２によるＸ方向のスキャンも停止される（ステップＳ５）。以上の現像液供給工程の間、ウエハＷの周縁部から垂れ落ちた余剰の現像液は前記カップ２に受け止められ、図示しない排出路から外部に排出されるようになっている。

リニアノズル４が待機部１４に戻されかつ所定の現像時間が経過したならば、ウエハＷのリンス（現像液の除去）が行われる（ステップＳ７）。すなわち、前記リンス液供給部８が作動し、前記リンスノズル７をウエハＷの中央部に対向させ、ウエハＷの中央部にリンス液としての純水が供給される。これと同時に前記スピンチャック駆動機構１１が作動することでウエハＷは高速で回転され、ウエハＷ上の現像液がリンス液と共に洗い流される。つぎに、純水の供給が停止され、回転が継続されることで、ウエハＷは振り切り乾燥される（ステップＳ８）。

ウエハＷの乾燥が終了したならば、ウエハＷはこの現像処理装置からアンロードされる（ステップＳ９）。すなわち、前記ウエハＷがスピンチャック１０によって上昇駆動され、図示しないアームによって取り出され、この現像処理装置から排出される。

以上のような構成によれば、スキャン現像方式において、現像液の吐出圧が低い場合であっても、すべての吐出孔から均一な状態で現像液を吐出することができる。

なお、この実施形態は、このような塗布現像ユニット以外の装置にも適用可能であることはもちろんである。また、その他発明の要旨を変更しない範囲で種々変形可能である。

この現像処理装置は、図６〜図８に示す塗布現像処理システムに適用されることが好ましい。

図６に示すように、この塗布現像処理システムは、ウエハＷが収容されたカセットＣＲからウエハＷを順次取り出すカセット部６０と、カセット部６０によって取り出されたウエハＷに対しレジスト液塗布及び現像のプロセス処理を行うプロセス処理部６１と、レジスト液が塗布されたウエハＷを図示しない露光装置に受け渡すインタフェース部６２とを備えている。

前記カセット部６０には、カセットＣＲを位置決め保持するための４つの突起部７０ａと、この突起部７０ａによって保持されたカセットＣＲ内からウエハＷを取り出す第１のサブアーム機構７１とが設けられている。このサブアーム機構７１は、θ方向に回転自在に構成され、カセットから取り出したウエハＷを、前記プロセス処理部６１に設けられたメインアーム機構７２側に受け渡す機能を有する。

このカセット部６０とプロセス処理部６１間でのウエハＷの受け渡しは第３の処理ユニット群Ｇ３を介して行われるようになっている。この第３の処理ユニット群Ｇ３は、図８に示すように複数のプロセス処理ユニットを縦形に積み上げて構成したものである。すなわち、この処理ユニット群Ｇ３は、ウエハＷを冷却処理するクーリングユニット（ＣＯＬ）、ウエハＷに対するレジスト液の定着性を高める疎水化処理を行なうアドヒージョンユニット（ＡＤ）、ウエハＷの位置合わせをするアライメントユニット（ＡＬＩＭ）、ウエハＷを待機させておくためのエクステンションユニット（ＥＸＴ）、レジスト塗布後の加熱処理を行なう２つのプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）、露光処理後の加熱処理を行なうポストエキスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）及びポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が順次下から上へと積み上げて構成されている。

なお、この図に示すように、前記メインアーム機構７２を挟んだ前記第３の処理ユニット群Ｇ３の反対側には、第４の処理ユニット群Ｇ４が設けられているが、前記第３の処理ユニット群Ｇ３と略同様に構成されているので、その詳しい説明は省略する。

また、図６に示すように、このメインアーム機構７２の周囲には、前記第３、第４の処理ユニット群Ｇ３、Ｇ４を含む第１〜第５の処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ５がこのメインアーム機構７２を囲むように設けられている。前述した第３の処理ユニット群Ｇ３、Ｇ４と同様に、他の処理ユニット群Ｇ１、Ｇ２、Ｇ５も各種の処理ユニットを上下方向に積み上げ的に構成されている。

この実施形態の現像処理装置（ＤＥＶ）は、図７に示すように、前記第１、第２の処理ユニット群Ｇ１、Ｇ２に設けられている。この第１、第２の処理ユニット群Ｇ１、Ｇ２は、レジスト塗布装置（ＣＯＴ）と現像処理装置（ＤＥＶ）とを上下方向に積み上げ構成したものである。

一方、前記メインアーム機構７２は、図８に示すように、上下方向に延接された筒状のガイド７９と、ガイド７９に沿って上下駆動されるメインアーム７８を備えている。また、このメインアーム７８は平面方向に回転し、かつ進退駆動されるように構成されている。したがって、このメインアーム７８を上下方向に駆動することで、ウエハＷを前記各処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ５の各処理ユニットに対して任意にアクセスさせることができるようになっている。

前記第１のサブアーム機構７１からメインアーム機構７２への前記ウエハＷの受け渡しは、前記第３の処理ユニット群Ｇ３の前記エクステンションユニット（ＥＸＴ）及びアライメントユニット（ＡＬＩＭ）を介して行われる。

ウエハＷを受け取ったメインアーム機構７２は、先ず、このウエハＷを第３の処理ユニット群Ｇ３のアドヒージョンユニット（ＡＤ）に搬入し、疎水化処理を行なう。ついで、アドヒージョンユニット（ＡＤ）からウエハＷを搬出し、クーリングユニット（ＣＯＬ）で冷却処理する。

冷却処理されたウエハＷは、前記メインアーム機構７２によって前記第１の処理ユニット群Ｇ１（若しくは第２の処理ユニット群Ｇ２）のレジスト液塗布装置（ＣＯＴ）に対向位置決めされ、搬入される。このレジスト液塗布装置（ＣＯＴ）によりレジスト液が塗布されたウエハＷは、メインアーム機構７２によってアンロードされ、第３、第４の処理ユニット群Ｇ３、Ｇ４の加熱処理ユニット（ＰＥＢＡＫＥ）でレジスト溶媒を蒸発させる加熱処理を施される。

次に、前記ウエハＷはクーリングユニット（ＣＯＬ）で冷却された後、第４の処理ユニット群Ｇ４のエクステンションユニット（ＥＸＴ）を介して前記インタフェース部６２に設けられた第２のサブアーム機構６４に受け渡される。

ウエハＷを受け取った第２のサブアーム機構６４は、受け取ったウエハＷを順次バッファカセット（ＢＵＣＲ）内に収納する。その後、図示しない露光装置より受け取り信号が出されるとバッファカセット（ＢＵＣＲ）に収納されたウエハを順次サブアーム機構６４により露光装置に受け渡す。この露光装置による露光が終了したならば、露光済みウエハをサブアーム機構６４で受け取り、周辺露光ユニット（ＷＥＥ）により、ウエハ周縁部を例えば２ｍｍの幅で周辺露光処理する。

周辺露光処理された後のウエハＷは、前記とは逆に第４の処理ユニット群Ｇ４を介してメインアーム機構７２に受け渡され、このメインアーム機構７２は、この露光後のウエハＷをポストエキスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）に受け渡す。このことで、前記ウエハＷは加熱処理され、その後、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて所定の温度に冷却処理される。

ついで、ウエハＷは、メインアーム機構７２により、この実施形態の現像装置（ＤＥＶ）に挿入され、現像処理が施される。現像処理後のウエハＷは、いずれかのベーキングユニットに搬送され、加熱乾燥した後、この第３の処理ユニット群Ｇ３のエクステンションユニット（ＥＸＴ）を介してカセット部６０に排出される。

なお、前記第５の処理ユニット群Ｇ５は、選択的に設けられるもので、この例では前記第４の処理ユニット群Ｇ４と同様に構成されている。また、この第５の処理ユニット群Ｇ５はレール６５によって移動可能に保持され、前記メインアーム機構７２及び前記第１〜第４の処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ４に対するメンテナンス処理を容易に行ない得るようになっている。

この発明の現像処理装置を、図６〜図８に示した冷却現像ユニットに適用した場合、複数のウエハの並行処理が容易に行なえるから、ウエハＷの塗布現像処理工程を非常に効率的に行なうことができる。また、各処理ユニットが上下に積上げ式に構成されているから装置の設置面積を著しく減少させることができる。

なお、この発明は上記一実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々変形可能である。

例えば、上記一実施形態では、前記リニアノズル４は、複数の円形吐出孔１５を有するものであったが、図９に示すように、一本（若しくは数本）のスリット状の吐出孔９０を有するノズル４′であっても良い。

さらに、上記一実施形態では、抵抗バー６を使用して吐出抵抗を与えていたが、これに限定されるものではなく、吐出に対して抵抗を与えることのできる手段であれば良い。例えば、図１０（ａ）に示すようにＮ2 ノズルを通したＮ2 ブローをノズル４の下面に対して吹き付けることによっても同様の作用効果を得ることができる。

また、図１０（ｂ）に示すように、前記抵抗バー６に代えて多数の孔１０１が穿設されてなるメッシュ板１０２を配置しても良い。ここで、多数の孔１０１は、現像液の排出通路として機能することになる。このような構成によっても、前記一実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

以上述べたように、この発明によれば、リニアノズル若しくはスリットノズルを用いるスキャン方式の現像において、特に、供給する現像液の吐出圧が低い場合であっても、全ての吐出孔から均一に現像液を吐出させることのできる現像処理装置を得ることができる。

次に、本発明の他の実施形態を説明する。

この実施形態では、図１１に示すように、ノズル１０４内に抵抗バー１０６を設けたものである。ノズル１０４内には円筒状のバッファ室１０７が設けられ、そのほぼ中心には抵抗バー１０６が配置されている。そして、バッファ室１０７の上部の供給路１０８からこのバッファ室１０７内に現像液が供給され、一旦抵抗バー１０６に当たり、バッファ１０７室の下部に設けられた吐出孔１０９からウエハＷ上に現像液が供給されるようになっている。

本実施形態では、特に、現像液が一旦抵抗バー１０６に当たってウエハＷ上に供給される構成であるので、直接ウエハＷ上に現像液が供給される場合と比べて現像液がウエハ上に供給される際のインパクトを低減することができる。また、現像液が抵抗バー１０６の軸方向に広がろうとするので、ノズル１０４の長手方向における現像液の吐出量をより均一にすることが可能となる。

抵抗バー１０６の材質として、石英等の親水性のものが好ましい。これにより、現像液が抵抗バー１０６の軸方向により確実に広がろうとするからである。

また、図１２に示すように、バッファ室１０７の内壁の円周方向に溝１１０を、軸方向に所定の間隔をもって設けるようにしてもよい。これにより、供給路１０８から供給された現像液はバッファ室１０７内でこの溝１１０により案内されて吐出孔１０９より確実に（液切れがするようなことはなく）吐出させることができる。

図１２に示した実施形態と同様の趣旨で、図１３に示すように、抵抗バー１０６の表面にスパイラル状の溝１１１を設けてもよい。

次に、本発明のまた別の実施形態について説明する。

図１４及び図１５にこの実施の形態を示す概略図である。２０２は基板であるウエハＷの裏面中心部を真空吸着し、略水平に保持する基板保持部をなすスピンチャックである。このスピンチャックは駆動部２２０により回転及び昇降できるように構成されている。

ウエハＷがスピンチャック２０２に吸着保持された状態において、ウエハＷの側方を囲むようにしてカップ２０３が設けられており、カップ２０３は各々上下可動な外カップ２３１と内カップ２３２とからなる。内カップ２３２は円筒の上部側が上方内側に傾斜し、上部側開口部が下部側開口部より狭くなるように形成されており、昇降部２３０により外カップ２３１が上昇すると外カップ２３１の移動範囲の一部において連動して昇降するように構成されている。

カップ２０３の下部側はスピンチャック２０２の周囲を囲む円板２３３と、円板２３３の周り全周に亘って凹部を形成し、底面に排液口２３４が形成されている液受け部２３５とにより構成されている。この液受け部２３５の側面より僅かに内側に外カップ２３１（及び内カップ２３２）が収まっており、前記凹部とカップ２０３とによりウエハＷの上方レベル及び下方レベルに跨ってウエハＷの側方を囲っている。また円板２３３の周縁部には上端がウエハＷの裏面に接近する断面山形のリング体２３６が設けられている。

続いてスピンチャック２０２に吸着保持されたウエハＷに処理液である現像液を供給するための供給ノズル２０４について説明する。この供給ノズル２０４は、例えば図１６に示すように、現像液が供給される細長い四角形状のノズル本体２４１と、その下面に設けられたノズル部２４２とを備えており、前記ノズル部２４２には例えばウエハＷの有効領域（デバイスの形成領域）の幅と同じかそれ以上の長さに亘って多数の吐出孔２４３が配列されていて、例えば図１７に示すように、吐出孔２４３はノズル本体２４１に通流路２４４により接続されている。ここでノズル部２４２は吐出孔２４３を構成する部材に相当し、これらノズル本体２４１やノズル部２４２は例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）や、ポピプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリビニルカーボネート（ＰＶＣ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）などの材料により構成されている。

このような供給ノズル２０４は後述のように水平方向に移動可能に構成されており、例えば図１７に斜線で示す領域である、当該供給ノズル２０４の進行方向（図１８において矢印で示す方向）に対する前方側であって、この供給ノズル２０４からウエハＷに現像液Ｄを供給するときに、ノズル部２４２がウエハＷ上の現像液Ｄに接触する部位を含む領域２４０の表面が疎水性となっている。

例えばこの例では当該供給ノズル２０４の通流路２４４よりも前記進行方向に対する前方側の領域２４２ａの表面が疎水化されて疎水性となっており、例えば通流路２４４よりも前記進行方向に対する後方側の領域２４２ｂの表面は親水化されて親水性となっている。

ここでノズル部２４２の表面を疎水性又は親水性に改質するとは、これら表面の表面張力を変化させるということである。具体的には例えばノズル部２４２の表面を疎水性に改質した場合には、当該表面の表面張力は小さくなり、現像液等の処理液との親和性が小さくなるので、当該表面に現像液が接触すると、現像液は当該表面で弾かれる状態となる。

一方前記表面を親水性に改質した場合には、当該表面の表面張力が大きくなり、現像液との親和性が大きいので、この表面に現像液が接触すると、当該表面への現像液の濡れ性がよくなって、当該表面と現像液との付着力が大きい状態となる。

またノズル部２４２の表面の改質の一例を挙げると、例えば疎水性に改質する場合は、図示しないチャンバ内においてノズル部２４２の疎水性にしようとする領域にフッ素化合物のガスのプラズマを照射することにより、当該領域が疎水化される。ここでフッ素化合物のガスとしては、例えばＦ2 ガスやＣ2 Ｆ4 ガス、ＣＦ4 ガスなどを用いることができ、これらのガスを反応気体としてプラズマ処理される。

また親水性に改質する場合は、図示しないチャンバ内においてノズル部２４２の親水性にしようとする領域に、ＣＯガスやＯ2 ガス、Ｎ2 ガス等のプラズマを照射することにより、当該領域が親水化され、これらのガスを反応気体としてプラズマ処理される。

このような供給ノズル２０４は、第１の移動機構２０６によりカップ２０３の外側に設けられたガイドレール２０５に沿って、図１５に示すカップ２０３の外側の待機位置（ガイドレール２０５の一端側の位置）からウエハＷの上方側を通って前記待機位置とウエハＷを挟んで対向する位置まで移動可能に設けられている。

つまりガイドレール２０５は、図１５にも示すように例えば外カップ２３１の一辺と平行になるようにＸ方向に延びるように設けられており、ガイドレール２０５の一端側に第１の移動機構２０６が位置している。第１の移動機構２０６はアーム部２６１とベース部２６２とにより構成されており、前記多数の処理液の吐出孔２４３がＹ方向に配列されるように供給ノズル２０４をアーム部２６１により吊下げ支持し、移動部であるベース部２６２を介してガイドレール２０５に沿って移動できるようになっている。

前記ベース部２６２は例えば図１８に示すように、例えばボールネジ機構２６３などにより構成される昇降機構２６４を有しており、例えばモータなどの図示しない動力源からの駆動力によりアーム部２６１をＺ方向へ移動（上下）させることができる。

また図１５中符号２５０はウエハＷに洗浄液を供給してウエハＷの表面を洗浄するための洗浄ノズルであり、この洗浄ノズル２５０は例えば第２の移動機構２５１により、図１５に示すカップ２０３の外側の待機位置（ガイドレール２０５の他端側の位置）からウエハＷの上方側を通って前記待機位置とウエハＷを挟んで対向する位置まで水平に移動可能に設けられている。

ここで図１５において第１の移動機構２０６及び第２の移動機構２５１が夫々示されている位置は既述の非作業時における供給ノズル２０４及び洗浄ノズル２５０の待機位置であって、ここには例えば上下可動の板状体により構成された第１の移動機構２０６及び第２の移動機構２５１の待機部２５２，２５３が設けられている。

これまで述べてきた駆動部２２０、昇降部２３０、第１の移動機構２０６及び第２の移動機構２５１は夫々制御部２０７と接続されており、例えば駆動部２２０によるスピンチャック２０２の昇降に応じて第１の移動機構２０６による処理液の供給（スキャン）を行うように、各部を連動させたコントロールを可能としている。またカップ２０３、第１の移動機構２０６及び第２の移動機構２５１は箱状の筐体２７１により囲まれた一ユニットとして形成されており、図示しない搬送アームによりウエハＷの受け渡しがなされる。

次に本実施の形態における作用について説明する。先ずスピンチャック２０２がカップ２０３の上方まで上昇し、既に前工程でレジストが塗布され、露光処理されたウエハＷが図示しない搬送アームからスピンチャック２０２に受け渡される。そしてウエハＷが図１４中実線で示す所定の位置に来るようにスピンチャック２０２が下降する。なおこのとき外カップ２３１及び内カップ２３２は共に下降した状態である。

続いて第１の移動機構２０６がガイドレール２０５に沿って外カップ２３１とウエハＷの周縁との間に対応する位置まで案内され、続いてその位置からウエハＷの周縁外側の待機位置まで下降する。このとき供給ノズル２０４の位置（高さ）はウエハＷに対して現像液の供給を行う高さにセットされるため、吐出孔２４３はウエハＷ表面レベルよりも例えば１ｍｍ程度高い位置に置かれる。

そして図１９（ａ）、（ｂ）に示すように、現像液Ｄの吐出を開始しながら供給ノズル２０４をウエハＷの一端側から他端側へと移動（図１９（ａ）、（ｂ）中左から右への移動）させることにより、ウエハＷの表面に例えば１．２ｍｍの高さの液膜を形成する。この際供給ノズル２０４の先端は、ウエハ表面上に供給された現像液Ｄと接触する位置にあり、供給ノズル２０４の先端をウエハ上の現像液Ｄと接触させた状態で供給ノズル２０４を一方向にスキャンさせることにより、当該ノズル２０４の先端部によりウエハ上の現像液Ｄが押し広げられ、ウエハＷの表面全体に満偏なく現像液Ｄが液盛りされることとなる。

またこのとき供給ノズル２０４の移動は、当該供給ノズル２０４の吐出孔２４３が配列されている吐出領域の中心がウエハＷの中心上方を通過するようにして行われ、例えば約５０ｍｍ／ｓｅｃのスキャンスピードで行われる。

そして前記ウエハＷの他端側の内カップ２３２上方にて供給ノズル２０４のスキャン及び現像液Ｄの供給を停止する。ここでウエハＷへの現像液Ｄの吐出が複数回必要な場合には、前記停止位置にて供給ノズル２０４をスキャンさせる高さ例えばウエハＷ表面から１ｍｍ上方まで上昇させ、スキャンしたルートを戻るように例えば現像液Ｄの供給を行う。

現像液Ｄの塗布終了後、図１９（ｃ）に示すように現像液ＤをウエハＷの表面に液盛りしたままの状態にして静止現像が行われる。そして第１の移動機構２０６は待機部２５２へと戻り、この第１の移動機構２０６と入れ替わって待機部２５３から第２の移動機構２５１がウエハＷ側へと移動する。

そして図１９（ｄ）に示すように、ウエハＷの中央上方に洗浄ノズル２５０の吐出部が位置するように位置決めすると共にスピンチャック２０２を回転させ、洗浄ノズル２５０から洗浄液Ｒ例えば純水をウエハＷ中心部に供給して、ウエハＷの遠心力により洗浄液ＲをウエハＷの中心部から周縁部へ広げることにより現像液Ｄが洗い流される。その後このウエハＷは図１９（ｅ）に示すように、スピン乾燥などの工程を経て現像処理が終了する。

この際現像液Ｄと洗浄液Ｒは内リング２３２を伝って下方側へと流れて液受け部２３５へと貯溜され、これらの液は排液口２３４から図示しないドレインラインを通って排出される。

これまで述べてきたように、本発明に係る実施の形態では供給ノズル２０４のノズル部２４２の通流路２４４よりも進行方向に対する前方側の領域２４２ａを改質して疎水性としているので、供給ノズル２０４を５０ｍｍ／秒程度のスピードでスキャンさせて現像液Ｄの液盛りを行う場合であっても、現像液Ｄが供給ノズル２０４よりも進行方向に対する先行位置に回り込むといういわゆる現像液Ｄの先回り現像を抑えて、均一性の高い現像処理を行うことができる。

つまり現像液Ｄの液盛りを行う際、供給ノズル２０４の吐出孔２４３からウエハ表面に吐出された現像液Ｄがノズル部２４２よりも先回りしようとしても、ノズル部２４２の前方側は疎水性であるので、現像液Ｄは当該表面で弾かれ、後方側に戻される状態となる。このため図２０に示すように、現像液Ｄは供給ノズル２０４の通流路２４４よりも前方側になかなか進行できず、結局現像液Ｄの先回り現象の発生が抑えられる。これによりウエハＷの全ての箇所において現像の進行の程度がほぼ揃えられるので、現像線幅の均一性を高めることができる。

また上述の例のように供給ノズル２０４のノズル部２４２の通流路２４４よりも進行方向に対する後方側を親水性に改質すると、当該表面は現像液Ｄの濡れ性が大きく、現像液Ｄは当該表面に付着しやすいので、ノズル部２４２よりも先回りしようとする現像液Ｄが少なくなる。さらに先回りしてノズル部２４２の前方側表面で弾かれた現像液Ｄも当該親水性の表面に付着しやすいので、より現像液Ｄの先回り現象の発生が抑えられる。

また親水性の表面には現像液Ｄが馴染みやすいので、この親水性表面がウエハ表面の現像液Ｄに接触しても当該現像液Ｄが乱されにくく、供給ノズル２０４をスキャンさせて現像液Ｄの液盛りを行うときにこの親水性表面で現像液Ｄを押し広げることにより、より均一性の高い現像液の液盛りを行うことができ、現像線幅の均一性をより高くすることができる。

続いて本発明の他の例について図２１（ａ）により説明すると、この例では供給ノズル２０４には、ノズル部２４２の長さ方向に沿って、ノズルの進行方向側の前方側に、通流路２４４に連続するようにほぼ垂直なガイド２０８が設けられている。このガイド２０８は吐出孔２４３から吐出された現像液をウエハ表面に案内するためのものであり、ウエハ表面に現像液を供給するときには、ガイド２０８の先端がウエハ表面からわずかに浮上した位置に位置するように、ガイド２０８の高さや供給ノズル２０４の供給時の高さ位置が決定されている。

このような構成では、ガイド２０８は吐出孔２４３の通流路２４４に連続して設けられているので、吐出孔２４３から吐出された現像液Ｄはこのガイド２０８に沿ってウエハ表面に向かって流れて行き、当該表面に供給される。この際ガイド２０８はノズル２０４の進行方向側の前方側に設けられており、ガイド２０８の先端はウエハ表面近傍に位置しているので、図２１（ｂ）に示すように、現像液Ｄが供給ノズル２０４よりも先回りしようとしても、ガイド２０５に衝突して流れがガイド２０８により妨げられる。このように現像液Ｄはガイド２０８よりも進行方向側の先行位置までは進むことが出来ないので、現像液の先回り現象が抑えられ、均一性の高い現像処理を行うことができる。

ここで、ガイドの構成としては、ウエハに対する供給ノズル２０４の移動方向とは逆方向に現像液Ｄを案内する液案内部材が設けられていてもよい。一例としては、例えば図２２（ａ）に示すように、ガイド２８１の先端を進行方向に対して後方側に湾曲するように構成してもよい。このようにすると、ガイド２８１の先端はウエハ表面において吐出孔２４３の進行方向に対する前面位置よりも後方側に位置するので、吐出孔２４３から吐出された現像液Ｄはこのガイド２８１に沿って流れて行き、当該ウエハ表面の進行方向側の後方位置に供給される。そしてこの位置においてガイド２８１により現像液Ｄの先回りが阻止されるので、より現像液Ｄの先回り現象が抑えられ、均一性の高い現像処理を行うことができる。なおこの例においては、ガイド２８１の先端を進行方向に対して後方側に屈曲するように構成しても同様の効果が得られる。また、必ずしもガイド２８１の先端を後方側に屈曲させる構成に限らず、例えば図２２（ｂ）に示すように、供給ノズル２０４から供給される現像液Ｄの流路をノズル２０４の進行方向とは逆方向に変える部分を有していれば、先端は後方側に屈曲していなくてもよい。

このような現像装置は、上述の実施形態と同様に、図６〜図８に示したシステムに適用することが可能である。

以上において本発明では、供給ノズル２０４の疎水性とする部位は、通流路２４４の進行方向に対して前方側全体ではなくて、進行方向に対して前方側であってウエハ表面に供給された現像液と接触する部位であれば上述の効果が得られ、また疎水性表面の進行方向に対して後方側を親水性とすれば、より均一性の高い現像処理を行うことができるが、この親水性とする部位も、通流路２４４の進行方向に対して後方側全体ではなくて、進行方向に対して後方側であってウエハ表面に供給された現像液と接触する部位であれば同様の効果が得られる。

また供給ノズル２０４の表面を疎水化や親水化する手法としては、上述の例に限らず、ＰＴＦＥなどの既述の材質により構成されたノズル部２４２の疎水化（親水化）しようとする部位に疎水化材料（親水化材料）を塗布することにより当該部位を疎水性（親水性）とするようにしてもよい。

さらに供給ノズル２０４を、図２３（ａ）、（ｂ）に示すように、アーム部２６１の先端側の回転軸部２６５にて吊下げ支持し、前記回転軸部２６５を図示しない駆動機構により左右に回転できるように構成して、供給ノズル２０４から処理液が吐出される方向を下方垂直方向を中心にＸ方向前後に傾けるようにしてもよい。つまり現像液の液盛りの際には、供給ノズル２０４を進行方向と逆方向へ吐出孔２４３が向くように角度θ傾けて、現像液の吐出及び供給ノズル２０４のスキャンを開始するようにしてもよく、この場合には進行方向と逆方向へ吐出孔２４３が向いているので、さらに現像液の先回り現象を抑えることが出来る。

さらにまたガイドを設ける構成では、ノズル部２４２やガイドの材質は特に限定されないが、ノズル部２４２及びガイドの進行方向に対して前方側であってウエハ表面に供給された現像液と接触する部位を疎水性とすれば、より現像液の先回り現象が抑えられるので望ましく、さらに疎水性表面の進行方向に対して後方側を親水性とすれば、より均一性の高い現像処理を行うことができるので望ましい。

次に、本発明の更に別の実施形態について説明する。

図２３に示した実施形態では、液盛りの際に供給ノズル２０４を進行方向と逆方向へ吐出孔２４３が向くように傾けていたが、この実施形態では、図２４に示すように、供給ノズル３０１自体を傾けるのではなく吐出孔３０２を角度θ′傾けたものである。そして、供給ノズル３０１の吐出孔３０２が露出する側とは反対側の方向３０３に向けて供給ノズル３０１をスキャンさせるように構成したものである。この場合、これとは反対方向にスキャンする場合には例えばウエハＷを１８０度回転させるようにすればよい。

本実施形態によっても現像液の先回り現象を抑えることが出来る。

本発明は上述した実施形態には限定されない。

例えば、本発明の液処理装置は、現像処理に限らずレジストの塗布処理にも適用することができ、基板と供給ノズルとを相対的に回転させながら処理液の液膜を形成するタイプの液処理装置にも適用できる。

さらに、上記一実施形態では、被処理基板として半導体ウエハを例に挙げたが、これに限定されるものではない。例えばＬＣＤ製造用のガラス基板を現像処理する装置であっても良い。

この発明の一実施形態にかかる現像処理装置を示す概略構成図。 同実施形態に係る現像処理装置の平面図。 同実施形態に係るリニアノズルの斜視図及びリンス液供給系統を示す構造図。 同実施形態に係るリニアノズル及び抵抗バー（抵抗付与手段）との位置関係及び作用を説明するための模式図。 同実施形態に係る動作を説明するためのフローチャートを示す図。 この発明の一実施形態が適用される塗布現像システムの全体構成を示す平面配置図。 この発明の一実施形態が適用される塗布現像システムの全体構成を示す正面配置図。 この発明の一実施形態が適用される塗布現像システムの全体構成を示す背面配置図。 この発明の他の実施形態を示す斜視図。 この発明の他の実施形態を示す概略構成図。 この発明の更に別の実施形態を示すリニアノズルの断面図。 図１１に示した実施形態の変形例を示すリニアノズルの断面図。 図１１に示した実施形態の別の実施形態を示す吐出抵抗付与手段としての棒材の斜視図。 本発明に係る液処理装置の実施の形態を表す断面図。 本発明に係る液処理装置の実施の形態を表す平面図。 前記液処理装置の供給部を示す斜視図。 前記液処理装置の供給ノズルを示す側面図。 前記液処理装置の供給部を示す側面図。 前記液処理装置の作用について示した工程図。 前記液処理装置の供給ノズルの作用について示した側面図。 本発明に係る液処理装置の他の実施の形態の供給ノズルについて示す斜視図。 本発明に係る液処理装置のさらに他の実施の形態の供給ノズルについて示す側面図。 液処理装置の他の実施の形態の供給ノズルについて示す側面図。 液処理装置の別の実施の形態の供給ノズルについて示す断面図。

符号の説明

１…現像処理装置、２…アウターカップ、３…ウエハ保持部、４…リニアノズル、５…現像液供給部、６…抵抗バー、７…リンスノズル、８…リンス液供給部、９…制御部、１０…スピンチャック、１１…スピンチャック駆動機構、１２…Ｘ方向リニアガイド機構、１３…上下駆動機構、１４…待機部、１５…現像液吐出孔、１６ａ，１６ｂ…供給配管、１７…供給系、１８…現像液タンク、１９…フィルタ、２０…液量コントローラ、２１…開閉弁、２２…供給管、６０…カセット部、６１…プロセス処理部、６２…インタフェース部、６４…第２のサブアーム機構、６５…レール、７０ａ…突起部、７１…第１のサブアーム機構、７２…メインアーム機構、７８…メインアーム、７９…ガイド、９０…吐出孔、１０１…孔、１０２…メッシュ板、１０４…ノズル、１０５，１０６…抵抗バー、１０７…バッファ室、１０８…供給路、１０９…吐出孔、１１０，１１１…溝、２０２…スピンチャック、２０３…カップ、２０４…供給ノズル、２０５…ガイドレール、２０６…第１の移動機構、２０７…制御部、２０８…ガイド、２２０…駆動部、２３０…昇降部、２３１…外カップ、２３２…内カップ、２３３…円板、２３４…排液口、２３５…液受け部、２３６…リング体、２４０…領域、２４１…ノズル本体、２４２…ノズル部、２４３…吐出孔、２４４…通流路、２５０…洗浄ノズル、２５１…第２の移動機構、２５２，２５３…待機部、２６１…アーム部、２６２…ベース部、２６３…ボールネジ機構、２６４…昇降機構、２６５…回転軸部、２７１…筐体、２８１…ガイド、３０１…供給ノズル、３０２…吐出孔、３０３…方向。

Claims (13)

1. 基板に液を供給し、所定の処理を行う液処理装置であって、前記基板を水平に保持する基板保持機構と、前記基板保持機構の上方に保持され、所定の水平方向に移動しながら前記基板上に前記液を供給する液供給ノズルとを具備し、
   前記液供給ノズルは、内部に設けられたバッファ室を介して吐出孔から前記液が吐出するように構成され、かつ前記バッファ室内に前記液に吐出抵抗を付与する吐出抵抗付与手段が配置されていることを特徴とする液処理装置。
2. 請求項１の液処理装置において、前記バッファ室内の内壁に前記液を前記吐出孔に案内する案内溝が設けられていることを特徴とする液処理装置。
3. 請求項１の液処理装置において、前記吐出抵抗付与手段の表面に前記液を前記吐出孔に案内する案内溝が設けられていることを特徴とする液処理装置。
4. 請求項３の液処理装置において、前記案内溝はスパイラル状に設けられていることを特徴とする液処理装置。
5. 請求項１の液処理装置において、前記吐出抵抗付与手段を構成する部材は、前記液と接触する部位が親水性であることを特徴とする液処置装置。
6. 請求項１の液処理装置において、前記液供給ノズルは、前記基板の幅に対応する範囲に亘って設けられた液吐出孔を有し、前記吐出抵抗付与手段は、前記複数の液吐出孔に沿って設けられた棒材であることを特徴とする液処理装置。
7. 基板を略水平に保持する基板保持部と、この基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給するための、基板の有効領域の幅とほぼ同じかそれ以上の長さに亘って吐出孔が形成され、基板と相対的に移動可能に設けられた供給ノズルと、を備え、
   前記供給ノズルは、前記吐出孔を構成する部材の先端を基板表面に供給された処理液と接触させながら基板と相対的に移動して基板表面に処理液を供給するように構成され、前記吐出孔を構成する部材は、供給ノズルの進行方向に対する前方側でかつ基板表面の処理液と接触する部位が疎水性であることを特徴とする液処理装置。
8. 請求項７の液処理装置において、前記供給ノズルの吐出孔を構成する部材は、供給ノズルの進行方向に対する前記疎水性部位の後方側であって基板表面の処理液と接触する部位が親水性であることを特徴とする液処理装置。
9. 基板を略水平に保持する基板保持部と、この基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給するための、基板の有効領域の幅とほぼ同じかそれ以上の長さに亘って吐出孔が形成され、基板と相対的に移動可能に設けられた供給ノズルと、を備え、
   前記供給ノズルは、供給ノズルの進行方向に対する前方側に、前記吐出孔を構成する部材に連続するように、吐出孔から吐出された処理液を基板の表面に案内するためのガイドが設けられていることを特徴とする液処理装置。
10. 請求項９の液処理装置において、前記ガイドには、前記供給ノズルから供給される液の流路を、前記供給ノズルの前記基板に対する相対的な移動方向とは逆方向に案内する液案内部材が設けられていることを特徴とする液処理装置。
11. 請求項９の液処理装置において、前記ガイドの先端は、前記吐出孔よりも供給ノズルの進行方向に対する後方側に位置するように湾曲されていることを特徴とする液処理装置。
12. 請求項９の液処理装置において、前記供給ノズルは、前記基板保持部に保持された基板の一端側から他端側へ基板と相対的に移動して基板表面に処理液の供給を行うものであることを特徴とする液処理装置。
13. 基板を略水平に保持する基板保持部と、この基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給するための、基板の有効領域の幅とほぼ同じかそれ以上の長さに亘って吐出孔が形成され、基板と相対的に移動可能に設けられた供給ノズルと、を備え、
    前記供給ノズルの液の吐出方向は、前記基板表面に対して垂直な方向よりも、前記供給ノズルの前記基板に対する相対的な移動方向とは逆方向に傾けて設定されてなることを特徴とする液処理装置。

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