【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載するための配線基板、およびこの配線基板となる配線基板領域を広面積の絶縁基板中に縦横に多数個配列形成して成る多数個取り配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、図５，図６に示すように、例えば上面中央部に電子部品が搭載される搭載部１１ａを有する四角平板状のセラミックスから成る絶縁基板１１に、この絶縁基板１１の上面から下面にかけて導出される複数の配線導体１２を配設させて成る。そして、絶縁基板１１の搭載部１１ａに電子部品を搭載固定するとともに、この電子部品の各電極を配線導体１２に金属バンプやボンディングワイヤを介して電気的に接続し、しかる後、その上面に電子部品を覆うようにして封止用の樹脂や蓋体を固着して電子部品を気密に封止することによって、製品としての電子装置となる。
【０００３】
従来、このような配線基板には、電子部品を配線基板の搭載部１１ａに正確に搭載するための位置合わせマークや製品の方向性や製品番号等を示すマーク等の認識用のマーク１３が形成されていることがある。従来、これらのマーク１３は、図５に配線基板の平面図、図６に配線基板の断面図に示すように、絶縁基板１１の表面に形成されていた。
【０００４】
また、配線基板は、その製造効率を高いものとするために１つの母基板上に複数の配線基板領域を形成し、これを所定の寸法の個々の配線基板に切断することで配線基板を作製することがある。例えば、配線基板がセラミックスから成る絶縁基板１１である場合、セラミックグリーンシート積層体を個々の配線基板と成る所定寸法の生成形体に切断した後、１６００℃程度の高温で焼成することで個々の配線基板とすることができる。
【０００５】
また、配線基板の大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものである場合にも、その取り扱いを容易とするとともに製造効率を高いものとするために、多数個の小型の配線基板を一枚の広面積の母基板から同時集約的に得るように成した、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作される。
【０００６】
このような多数個取り配線基板に形成される認識用のマーク１３としては、製造上のばらつきや不具合等により母基板中に配列形成された多数個の配線基板領域のうちのいくつかに、要求される性能を満足していない不良の配線基板領域が含まれていることがあり、配線基板領域の良否を判別するためのマーク、スライシング法等により個々の配線基板に分割する際に個々の配線基板の形状に正確に分割するための位置合わせ用のマーク、製品の方向性を示すマーク、製品番号等を示すマーク等がある。このマーク１３は、多数個取り配線基板の配線基板領域やその周囲に設けられた捨て代領域に形成されている。
【０００７】
また、多数個取り配線基板も、配線基板と同様に製造効率を高いものとするために、複数の多数個取り配線基板をより大きい母基板内に形成し、これを多数個取り配線基板の所定の寸法に切断することで形成することがある。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００１−１２７３９９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のマーク１３は、配線基板の表面または裏面に形成されており、配線基板の小型化に伴って、電子部品と接続される接続端子や外部電気回路基板の配線導体に接続される電極パッド等となる配線導体１２が配線基板の表面および裏面の広領域にわたって形成されていることから、配線基板の表面や裏面にマーク１３を形成する領域がなくなってきてマーク１３を形成できなくなってしまうという問題点を有していた。
【００１０】
また、配線基板の表面や裏面にマーク１３を形成する際には、配線導体１２との短絡等の不具合を防止するために、マーク１３と配線導体１２との間にある程度の領域を必要とし、このために配線基板が大型化してしまったり、マーク１３と配線導体１２とが近接している場合は、電子部品や外部電気回路基板に接合する際に、隣接する配線導体１２同士がマーク１３を介して短絡してしまったり、傾きを発生させてしまったりと配線導体１２に好ましくない影響を与えてしまうことがあるという問題点を有していた。
【００１１】
また、製品番号等の履歴を示すマーク１３が形成されていないと、母基板内での形成箇所が不明となるために、不具合等が発生した配線基板についてその履歴を調べるのに手間がかかってしまうという問題点を有していた。
【００１２】
また、多数個取り配線基板においては、小型化に伴って配線基板にはマーク１３を形成せずに、多数個取り配線基板の外周部に形成された捨て代領域の表面や裏面にマークを形成することがあるが、個々の配線基板に分割するとこの判別ができなくなってしまうという問題点を有していた。このため、配線基板に不具合が発生した際に、母基板や多数個取り配線基板内のどの配線基板に不具合が発生したのか発生箇所を究明するのが困難になるという問題点を有していた。
【００１３】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、配線基板や多数個取り配線基板において不具合の生じた配線基板の形成箇所等を容易に判別することができ、また電子部品を搭載する際の位置合わせが可能なマークを有する小型の配線基板および多数個取り配線基板を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板は、絶縁基板の少なくとも一方の主面に電子部品が搭載される搭載部を有し、表面または内部に前記電子部品と電気的に接続される配線導体が形成されている配線基板であって、前記絶縁基板の内部の平面視で前記配線導体と重なり合わない部位にマークが形成されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明の配線基板は、絶縁基板の内部の平面視で配線導体と重なり合わない位置にマークが形成されていることから、配線基板を小型化しても平面視において配線導体にきわめて近接した部位にマークを形成できるとともに、配線導体とマークとの短絡等が発生することもない。
【００１６】
また、母基板内の個々の配線基板領域毎にマークの形状や形成位置を変更することで、個々の配線基板の母基板内での形成箇所を容易に知ることができる。従って、配線基板の履歴や不具合の原因を究明することを容易かつ速やかに行なうことができる。
【００１７】
本発明の多数個取り配線基板は、本発明の配線基板となる配線基板領域が縦横に複数配列されていることを特徴とする。
【００１８】
本発明の多数個取り配線基板は、本発明の配線基板となる配線基板領域が縦横に複数配列されていることから、配線基板が縦横に配列された多数個取り配線基板から個々の配線基板を分割した際にも、個々の配線基板を大きくすることなくマークを形成できるため、配線基板を小型なものとすることができるとともに、複数の配線基板当たりの形成領域を小型なものとすることができ、多数個取り配線基板内の配線基板の取数をより多くすることもできる。
【００１９】
また、複数の多数個取り配線基板（母基板）を、より大きな母基板（母基板の母基板である親基板）に形成する際に、親基板内の多数個取り配線基板毎にマークの形状や形成位置を変更することで、母基板内の配線基板が親基板内のどの位置に形成された母基板から得られたものかを容易に判別することができる。
【００２０】
本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記マークは、その平面視形状が前記複数の配線基板領域ごとに異なっていることを特徴とする。
【００２１】
本発明の多数個取り配線基板は、好ましくはマークはその平面視形状が複数の配線基板領域ごとに異なっていることから、多数個取り配線基板内で個々の配線基板の形成箇所等を容易かつ正確に確認することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の配線基板について以下に説明する。図１は本発明の配線基板について実施の形態の一例を示す平面図、図２は断面図である。これらの図において、１は絶縁基板、２は配線導体であり、主にこれらにより配線基板が構成されている。
【００２３】
本発明の配線基板は、絶縁基板１の少なくとも一方の主面に電子部品が搭載される搭載部１ａを有し、表面または内部に電子部品と電気的に接続される配線導体２が形成されており、絶縁基板１の内部の平面視で配線導体２と重なり合わない部位にマーク３が形成されている。
【００２４】
本発明の絶縁基板１は、セラミックスや樹脂等から成り、セラミックスから成る場合、例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックス材料から成る四角形状の平板である。
【００２５】
絶縁基板１は、その上面中央部に図示しないＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子や圧電振動子等の電子部品が搭載される搭載部１ａを有しているとともに、搭載部１ａ上面から絶縁基板１の下面に導出するタングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）等の金属粉末メタライズから成る複数の配線導体２を有している。そして、搭載部１ａには電子部品が半田や導電性樹脂接着剤等を介して搭載固定されるとともに、配線導体２に電子部品の各電極が半田バンプ等の電気的接続手段を介して電気的に接続される。
【００２６】
この絶縁基板１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体となるセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、配線導体２となるＷペーストをスクリーン印刷法により所定のパターンに印刷塗布し、しかる後、これを還元雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成することによって製作される。なお、酸化アルミニウム質焼結体となるセラミックグリーンシートは、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウム，酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤を添加混合して泥漿状となすとともに従来周知のドクタブレード法を採用してシート状に形成することによって得られ、また配線導体２となるタングステンペーストは、Ｗ粉末に適当な有機バインダ，溶剤を添加混合して適当な粘度に調整することによって得られる。
【００２７】
なお、配線導体２は、電子部品の各電極を外部電気回路基板の配線導体に電気的に接続させるための導電路として機能し、その露出する表面にはニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）等の耐蝕性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みで被着させておくのがよく、配線導体２が酸化腐蝕するのを有効に防止することができるとともに、配線導体２と電子部品の各電極との半田による接合や絶縁基板１の下面に導出した配線導体２と外部電気回路基板の配線導体との接合を強固なものとすることができる。したがって、より好ましくは、配線導体２の露出表面には、厚さ１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚さ０．１〜３μｍ程度のＡｕめっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されているのがよい。
【００２８】
そして、本発明においては、絶縁基板１の内部の平面視で配線導体２と重なり合わない部位にマーク３が形成されている。これにより、配線基板の内部に形成されたマーク３の形成部位が配線導体２が広領域に形成される部位と配線基板の高さ方向で異なっており、また絶縁基板１の内部で配線導体２の形成領域が小さい面において、配線導体２の形成されていない部位にマーク３を形成することで、配線導体２とマーク３とが短絡することなく、かつ小型の配線基板にマーク３を形成することができる。
【００２９】
また、図３に示すように、母基板４に複数の配線基板領域を形成する場合には、母基板４内の配線基板領域毎にマーク３，３ａ，３ｂ，３ｃの形状や形成位置を変更し、Ｘ線透過法等にて各配線基板領域の内部のマーク３を確認することで、各配線基板領域の母基板内での位置等を容易に知ることができる。従って、配線基板の履歴や不具合の原因の究明や不具合品の選別等を、きわめて容易に行うことができる。
【００３０】
なお、図３（ａ）は、「１」と付されたマーク３、「２」と付されたマーク３ａ、「３」と付されたマーク３ｂ、「４」と付されたマーク３ｃをそれぞれ有する、配線基板が４つ形成された母基板の平面図である。また図３（ｂ）は、「１」と付されたマーク３を有する分割後の配線基板の平面図である。
【００３１】
本発明のマーク３は、絶縁基板１の内部の平面視で配線導体２と重なり合わない位置に形成されたものであり、絶縁基板１の内部に金属層やスリット等から形成されて成る。例えば、マーク３が金属層から成る場合、Ｗ，Ｍｏ，Ｃｕ，Ａｇ等の金属粉末から成る導体ペーストを、絶縁基板１の内層のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等を用いて所定の位置に印刷塗布した後、他のセラミックグリーンシートを積層し、所定の寸法に切断した配線基板の生成形体とともに約１６００℃の高温で焼成することで配線基板の内部に形成される。
【００３２】
なお、マーク３は、配線基板毎に異なる数字や記号等を用いて形成しても良いし、配線基板毎に同じ数字や記号等を用いて形成位置が異なるように形成しても良い。また、マーク３は、配線基板内部に形成された、配線導体２に接続されないスルーホール等に金属導体が充填されたものであっても良いし、スリット等であっても構わない。
【００３３】
さらに、配線基板の主面の平面視でマーク３に相当する部位に、マーク３が露出するような凹部を形成して外部からマーク３が直接見えるようにしてもよい。また、この場合、凹部の底面を個々の配線基板毎に異なる色で着色してもよく、マーク３として機能することとなる。
【００３４】
本発明の多数個取り配線基板は、図３に示すように本発明の配線基板となる内部にマーク１３が形成された配線基板領域５が縦横に複数配列されている。図３は、そのような多数個取り配線基板を示す平面図であり、図４は断面図を示している。これらの図で、５は配線基板領域、６は分割線、７は捨て代領域を示している。そして、多数個取り配線基板を分割線６に沿って、配線基板領域５毎に分割して個々の配線基板とした際にも、個々の配線基板の作製時の母基板４内における形成箇所等が判別できる小型の配線基板を得ることができる。
【００３５】
本発明の多数個取り配線基板において、マーク３はその平面視形状が複数の配線基板領域５毎に異なっていることが好ましい。これにより、多数個取り配線基板を配線基板領域５毎に分割した際に、配線基板の多数個取り配線基板内での形成箇所をさらに詳細に判別することができる。なお、図４では、各配線基板領域５にＡ〜Ｐのマーク３がそれぞれ形成されている。
【００３６】
本発明の多数個取り配線基板において、複数の多数個取り配線基板自体がより大きな親基板から形成される際に、親基板内の多数個取り配線基板（母基板）の形成箇所を記すマーク３と、母基板内での配線基板の形成箇所を記すマーク３とを異なるものとして形成しても構わない。
【００３７】
なお、親基板とは、多数個取り用の母基板を複数得るためのものであり、母基板（２次母基板）の母基板（１次母基板）といえるものである。
【００３８】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何ら差し支えない。
【００３９】
【発明の効果】
本発明の配線基板は、絶縁基板の内部の平面視で配線導体と重なり合わない位置にマークが形成されていることから、配線基板を小型化しても平面視において配線導体にきわめて近接した部位にマークを形成できるとともに、配線導体とマークとの短絡等が発生することもない。
【００４０】
また、多数個取り配線基板用の母基板内の個々の配線基板領域毎にマークの形状や形成位置を変更することで、個々の配線基板の母基板内での形成箇所を容易に知ることができる。従って、配線基板の履歴や不具合の原因を究明することを容易かつ速やかに行なうことができる。
【００４１】
本発明の多数個取り配線基板は、本発明の配線基板となる配線基板領域が縦横に複数配列されていることから、配線基板が縦横に配列された多数個取り配線基板から個々の配線基板を分割した際にも、個々の配線基板を大きくすることなくマークを形成できるため、配線基板を小型なものとすることができるとともに、複数の配線基板当たりの形成領域を小型なものとすることができ、多数個取り配線基板内の配線基板の取数をより多くすることもできる。
【００４２】
また、複数の多数個取り配線基板（母基板）を、より大きな母基板（親基板）に形成する際に、母基板内の配線基板が、親基板のどの位置に形成された母基板から得られたものかを容易に判別することができる。
【００４３】
本発明の多数個取り配線基板は、好ましくはマークはその平面視形状が複数の配線基板領域ごとに異なっていることから、多数個取り配線基板内で個々の配線基板の形成箇所等を容易かつ正確に確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は多層の配線基板を成す一層の絶縁層でマークが形成されたものの平面図である。
【図２】図１の配線基板の断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の配線基板となる配線基板領域が複数形成された多層の母基板を成す一層の絶縁層でマークが形成されたものの平面図、（ｂ）は（ａ）の母基板から分割された配線基板を成す一層の絶縁層でマークが形成されたものの平面図である。
【図４】本発明の多数個取り配線基板について実施の形態の一例を示し、多数個取り配線基板を成す一層の絶縁層でマークが形成されたものの平面図である。
【図５】従来の配線基板を示す平面図である。
【図６】図５の配線基板の断面図である。
【符号の説明】
１・・・絶縁基板
１ａ・・・搭載部
２・・・メタライズ配線導体
３・・・マーク
４・・・母基板
５・・・配線基板領域
６・・・分割線
７・・・捨て代領域[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a wiring board for mounting electronic components such as semiconductor elements and piezoelectric vibrators, and a large number of wiring board regions to be the wiring board formed by arranging a large number of vertical and horizontal arrangements in a wide area insulating substrate. This relates to a wiring board.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, wiring boards for mounting electronic components such as semiconductor elements and piezoelectric vibrators have a rectangular flat plate shape having a mounting portion 11a on which an electronic component is mounted, for example, at the center of the upper surface as shown in FIGS. A plurality of wiring conductors 12 led out from the upper surface to the lower surface of the insulating substrate 11 are disposed on the insulating substrate 11 made of ceramic. Then, the electronic component is mounted and fixed on the mounting portion 11a of the insulating substrate 11, and each electrode of the electronic component is electrically connected to the wiring conductor 12 through a metal bump or a bonding wire, and then the electronic component is mounted on the upper surface. An electronic device as a product is obtained by sealing a resin or lid for sealing so as to cover the component and hermetically sealing the electronic component.
[0003]
Conventionally, on such a wiring board, a recognition mark 13 such as an alignment mark for accurately mounting an electronic component on the mounting portion 11a of the wiring board, a mark indicating a product directionality, a product number, or the like is formed. Have been. Conventionally, these marks 13 have been formed on the surface of the insulating substrate 11 as shown in the plan view of the wiring board in FIG. 5 and the sectional view of the wiring board in FIG.
[0004]
In addition, in order to increase the manufacturing efficiency of the wiring board, a plurality of wiring board regions are formed on one mother board, and the wiring board is manufactured by cutting the wiring board into individual wiring boards having predetermined dimensions. There are things to do. For example, when the wiring board is an insulating substrate 11 made of ceramics, the ceramic green sheet laminate is cut into a predetermined shape of the individual wiring board and then fired at a high temperature of about 1600 ° C. It can be a substrate.
[0005]
In addition, even when the size of the wiring board is extremely small, such as several millimeters square, in order to facilitate the handling and increase the manufacturing efficiency, a large number of small wiring boards are combined into one sheet. It is manufactured in the form of a so-called multi-cavity wiring board that is obtained simultaneously from a large area mother board.
[0006]
As the recognition marks 13 formed on such a multi-piece wiring board, some of the many wiring board regions arranged and formed in the mother board due to manufacturing variations and defects are required. In some cases, defective wiring board areas that do not satisfy the required performance may be included, and individual wiring when dividing into individual wiring boards by marks, slicing methods, etc. to determine the quality of the wiring board area There are an alignment mark for accurately dividing the substrate shape, a mark indicating the direction of the product, a mark indicating the product number, and the like. The mark 13 is formed in a wiring board area of a multi-piece wiring board and a disposal margin area provided around the wiring board area.
[0007]
Further, in order to increase the production efficiency of the multi-piece wiring board as well as the wiring board, a plurality of multi-piece wiring boards are formed in a larger mother board, and this is formed on the predetermined multi-chip wiring board. It may be formed by cutting to the dimension.
[0008]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-127399
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional mark 13 is formed on the front surface or the back surface of the wiring board, and with the miniaturization of the wiring board, electrodes connected to connection terminals connected to electronic components and wiring conductors of external electric circuit boards. Since the wiring conductor 12 serving as a pad or the like is formed over a wide area on the front and back surfaces of the wiring board, there is no area for forming the mark 13 on the front and back surfaces of the wiring board and the mark 13 cannot be formed. It had the problem that.
[0010]
Further, when the mark 13 is formed on the front and back surfaces of the wiring board, a certain area is required between the mark 13 and the wiring conductor 12 in order to prevent problems such as a short circuit with the wiring conductor 12. For this reason, when the wiring board is enlarged or when the mark 13 and the wiring conductor 12 are close to each other, the adjacent wiring conductors 12 attach the mark 13 to each other when joining the electronic component or the external electric circuit board. Therefore, there is a problem in that the wiring conductor 12 may be undesirably affected if it is short-circuited through the cable or if an inclination is generated.
[0011]
Further, if the mark 13 indicating the history such as the product number is not formed, the formation location in the mother board is unclear, and it takes time and effort to check the history of the wiring board in which a defect or the like has occurred. It had the problem that it ended up.
[0012]
Also, in the multi-cavity wiring board, the mark 13 is not formed on the wiring board in accordance with the downsizing, but the mark is formed on the front and back surfaces of the disposal margin area formed on the outer periphery of the multi-cavity wiring board. However, there is a problem in that this determination cannot be made if the circuit board is divided into individual wiring boards. For this reason, when a problem occurs in the wiring board, it has been difficult to find out where the defect has occurred in the mother board or which wiring board in the multi-piece wiring board. .
[0013]
The present invention has been completed in view of such conventional problems, and the purpose of the present invention is to easily determine the formation location of a wiring board in which a defect has occurred in a wiring board or a multi-piece wiring board, Another object of the present invention is to provide a small-sized wiring board and a multi-piece wiring board having marks that can be aligned when electronic components are mounted.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
The wiring board of the present invention has a mounting portion on which an electronic component is mounted on at least one main surface of an insulating substrate, and a wiring conductor that is electrically connected to the electronic component is formed on the surface or inside thereof. A mark is formed in a portion of the substrate that does not overlap the wiring conductor in a plan view inside the insulating substrate.
[0015]
In the wiring board of the present invention, since the mark is formed at a position that does not overlap with the wiring conductor in a plan view inside the insulating board, even if the wiring board is miniaturized, the mark is located in a position very close to the wiring conductor in the plan view. A mark can be formed, and a short circuit between the wiring conductor and the mark does not occur.
[0016]
In addition, by changing the shape and position of the mark for each individual wiring board region in the mother board, the formation location of each wiring board in the mother board can be easily known. Therefore, it is possible to easily and promptly investigate the history of the wiring board and the cause of the malfunction.
[0017]
The multi-cavity wiring board according to the present invention is characterized in that a plurality of wiring board regions to be the wiring board according to the present invention are arranged vertically and horizontally.
[0018]
In the multi-piece wiring board of the present invention, a plurality of wiring board regions to be the wiring board of the present invention are arranged vertically and horizontally, so that individual wiring boards are separated from the multi-piece wiring board in which the wiring boards are arranged vertically and horizontally. Even when divided, the marks can be formed without increasing the size of each wiring board, so that the wiring board can be made smaller and the formation area per a plurality of wiring boards can be made smaller. In addition, the number of wiring boards in the multi-piece wiring board can be increased.
[0019]
In addition, when a plurality of multi-cavity wiring boards (mother boards) are formed on a larger mother board (the parent board that is the mother board of the mother board), the shape of the mark for each of the multi-cavity wiring boards in the parent board Further, by changing the formation position, it is possible to easily determine at which position in the parent board the wiring board in the mother board is obtained from the mother board.
[0020]
The multi-piece wiring board of the present invention is preferably characterized in that the mark has a different shape in plan view for each of the plurality of wiring board regions.
[0021]
In the multi-cavity wiring board of the present invention, the mark preferably has a shape in plan view that is different for each of the plurality of wiring board regions. It can be confirmed accurately.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The wiring board of the present invention will be described below. FIG. 1 is a plan view showing an example of an embodiment of a wiring board according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view. In these drawings, reference numeral 1 denotes an insulating substrate, and 2 denotes a wiring conductor, which mainly constitutes a wiring substrate.
[0023]
The wiring board of the present invention has a mounting portion 1a on which an electronic component is mounted on at least one main surface of an insulating substrate 1, and a wiring conductor 2 electrically connected to the electronic component is formed on the surface or inside thereof. In addition, a mark 3 is formed at a portion that does not overlap the wiring conductor 2 in a plan view inside the insulating substrate 1.
[0024]
The insulating substrate 1 of the present invention is made of ceramics, resin or the like, and when made of ceramics, for example, aluminum oxide sintered body (alumina ceramics), aluminum nitride sintered body, mullite sintered body, silicon nitride sintered body. This is a rectangular flat plate made of a ceramic material such as a body, a silicon carbide sintered body, or a glass ceramic.
[0025]
The insulating substrate 1 has a mounting portion 1a on which an electronic component such as a semiconductor element (not shown) such as an IC or LSI or a piezoelectric vibrator is mounted at the center of the upper surface of the insulating substrate 1, and the insulating substrate 1 from the upper surface of the mounting portion 1a. It has a plurality of wiring conductors 2 made of metal powder metallization such as tungsten (W), molybdenum (Mo), copper (Cu), silver (Ag), etc., led to the lower surface. An electronic component is mounted and fixed on the mounting portion 1a via solder, conductive resin adhesive, or the like, and each electrode of the electronic component is electrically connected to the wiring conductor 2 via an electrical connection means such as a solder bump. Connected to.
[0026]
For example, the insulating substrate 1 is subjected to a suitable punching process on a ceramic green sheet that is an aluminum oxide sintered body, and a W paste that is to be a wiring conductor 2 is printed and applied in a predetermined pattern by a screen printing method. This is manufactured by firing at a temperature of about 1600 ° C. in a reducing atmosphere. The ceramic green sheet to be an aluminum oxide sintered body is made into a slurry by adding and mixing an appropriate organic binder and solvent to raw powders such as aluminum oxide, silicon oxide, calcium oxide, and magnesium oxide. Obtained by forming a sheet using the doctor blade method, and the tungsten paste used as the wiring conductor 2 is obtained by adding an appropriate organic binder and solvent to W powder and adjusting the viscosity to an appropriate level. It is done.
[0027]
The wiring conductor 2 functions as a conductive path for electrically connecting each electrode of the electronic component to the wiring conductor of the external electric circuit board, and nickel (Ni), gold (Au), or the like is exposed on the exposed surface. It is preferable to deposit a metal having excellent corrosion resistance with a thickness of about 1 to 20 μm, and it is possible to effectively prevent the wiring conductor 2 from being oxidized and corroded, and each electrode of the wiring conductor 2 and the electronic component. It is possible to strengthen the bonding between the wiring conductor 2 and the wiring conductor 2 led to the lower surface of the insulating substrate 1 and the wiring conductor of the external electric circuit board. Therefore, more preferably, an Ni plating layer having a thickness of about 1 to 10 μm and an Au plating layer having a thickness of about 0.1 to 3 μm are sequentially formed on the exposed surface of the wiring conductor 2 by an electrolytic plating method or an electroless plating method. It should be attached.
[0028]
In the present invention, the mark 3 is formed at a portion that does not overlap the wiring conductor 2 in a plan view inside the insulating substrate 1. Thereby, the formation part of the mark 3 formed inside the wiring board is different from the part where the wiring conductor 2 is formed in a wide area in the height direction of the wiring board, and the wiring conductor 2 is formed inside the insulating substrate 1. By forming the mark 3 in a portion where the wiring conductor 2 is not formed on the surface where the formation area of the wiring is small, the wiring conductor 2 and the mark 3 are not short-circuited, and the mark 3 is formed on a small wiring board. be able to.
[0029]
In addition, as shown in FIG. 3, when a plurality of wiring board regions are formed on the mother board 4, the shapes and positions of the marks 3, 3a, 3b, and 3c are changed for each wiring board area in the mother board 4. Then, by confirming the mark 3 inside each wiring board region by the X-ray transmission method or the like, the position of each wiring board region in the mother board can be easily known. Accordingly, the history of the wiring board, the cause of the failure, the selection of the defective product, and the like can be performed very easily.
[0030]
FIG. 3A shows a mark 3 labeled “1”, a mark 3 a labeled “2”, a mark 3 b labeled “3”, and a mark 3 c labeled “4”. FIG. 2 is a plan view of a mother board having four wiring boards formed thereon. FIG. 3B is a plan view of the divided wiring board having the mark 3 labeled “1”.
[0031]
The mark 3 of the present invention is formed at a position that does not overlap the wiring conductor 2 in a plan view inside the insulating substrate 1, and is formed inside the insulating substrate 1 from a metal layer, a slit, or the like. For example, when the mark 3 is made of a metal layer, a conductor paste made of a metal powder such as W, Mo, Cu, or Ag is printed on a ceramic green sheet on the inner layer of the insulating substrate 1 at a predetermined position using a screen printing method or the like. After the coating, another ceramic green sheet is laminated and formed at the inside of the wiring board by firing at a high temperature of about 1600 ° C. together with the generated wiring board shape cut to a predetermined size.
[0032]
Note that the mark 3 may be formed using different numbers, symbols, or the like for each wiring board, or may be formed so that the formation positions thereof are different for each wiring board using the same numbers, symbols, or the like. The mark 3 may be a through hole formed inside the wiring board that is not connected to the wiring conductor 2 and filled with a metal conductor, or may be a slit or the like.
[0033]
Furthermore, a recess that exposes the mark 3 may be formed in a portion corresponding to the mark 3 in a plan view of the main surface of the wiring board so that the mark 3 can be directly seen from the outside. Further, in this case, the bottom surface of the recess may be colored with a different color for each wiring board, and functions as the mark 3.
[0034]
As shown in FIG. 3, the multi-piece wiring board of the present invention has a plurality of wiring board regions 5 in which marks 13 are formed inside the wiring board of the present invention. FIG. 3 is a plan view showing such a multi-piece wiring board, and FIG. 4 shows a cross-sectional view. In these drawings, 5 indicates a wiring board area, 6 indicates a dividing line, and 7 indicates a margin area. Even when the multi-piece wiring board is divided into the wiring board regions 5 along the dividing lines 6 to form individual wiring boards, the formation locations in the mother board 4 at the time of manufacturing the individual wiring boards, etc. Can be obtained.
[0035]
In the multi-cavity wiring board of the present invention, the mark 3 preferably has a different shape in plan view for each of the plurality of wiring board regions 5. As a result, when the multi-cavity wiring board is divided into the wiring board regions 5, it is possible to discriminate in more detail the location where the wiring board is formed in the multi-cavity wiring board. In FIG. 4, marks A to P are formed in each wiring board region 5.
[0036]
In the multi-cavity wiring board of the present invention, when a plurality of multi-cavity wiring boards themselves are formed from a larger parent board, a mark 3 indicating the formation location of the multi-cavity wiring board (mother board) in the parent board Also, the mark 3 indicating the location where the wiring board is formed in the mother board may be formed differently.
[0037]
Note that the parent substrate is for obtaining a plurality of mother substrates for taking multiple pieces and can be said to be a mother substrate (primary mother substrate) of the mother substrate (secondary mother substrate).
[0038]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
[0039]
【The invention's effect】
In the wiring board of the present invention, since the mark is formed at a position that does not overlap with the wiring conductor in a plan view inside the insulating board, even if the wiring board is miniaturized, the mark is located in a position very close to the wiring conductor in the plan view. A mark can be formed, and a short circuit between the wiring conductor and the mark does not occur.
[0040]
In addition, by changing the shape and position of the mark for each wiring board area in the mother board for multi-wiring wiring boards, it is possible to easily know where the individual wiring boards are formed in the mother board. it can. Therefore, it is possible to easily and promptly investigate the history of the wiring board and the cause of the malfunction.
[0041]
In the multi-piece wiring board of the present invention, a plurality of wiring board regions to be the wiring board of the present invention are arranged vertically and horizontally, so that individual wiring boards are separated from the multi-piece wiring board in which the wiring boards are arranged vertically and horizontally. Even when divided, the marks can be formed without increasing the size of each wiring board, so that the wiring board can be made smaller and the formation area per a plurality of wiring boards can be made smaller. In addition, the number of wiring boards in the multi-piece wiring board can be increased.
[0042]
In addition, when a plurality of multi-piece wiring boards (mother boards) are formed on a larger mother board (parent board), the wiring boards in the mother board are obtained from the mother board formed at any position of the parent board. It is possible to easily determine whether it has been received.
[0043]
In the multi-cavity wiring board of the present invention, the mark preferably has a shape in plan view that is different for each of the plurality of wiring board regions. It can be confirmed accurately.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a plan view showing an example of an embodiment of a wiring board according to the present invention, and FIG. 1B is a plan view of a structure in which a mark is formed by a single insulating layer constituting a multilayer wiring board. is there.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the wiring board of FIG.
FIG. 3A is a plan view of a structure in which a mark is formed by a single insulating layer forming a multilayer mother board in which a plurality of wiring board regions to be the wiring board of the present invention are formed, and FIG. 2) is a plan view of a structure in which a mark is formed by a single insulating layer constituting a wiring board divided from a mother board.
FIG. 4 is a plan view showing an example of an embodiment of a multi-cavity wiring board according to the present invention, in which a mark is formed by a single insulating layer constituting the multi-cavity wiring board.
FIG. 5 is a plan view showing a conventional wiring board.
6 is a cross-sectional view of the wiring board of FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Insulation board | substrate 1a ... Mounting part 2 ... Metallized wiring conductor 3 ... Mark 4 ... Mother board 5 ... Wiring board area | region 6 ... Dividing line 7 ... Discard allowance area
