JP2005018063A - 化学増幅レジスト・イメージングを用いて50nm以下のハーフピッチ幅のフィーチャーを形成する方法 - Google Patents
化学増幅レジスト・イメージングを用いて50nm以下のハーフピッチ幅のフィーチャーを形成する方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】(集積回路の製造に通常使用される)化学増幅レジストにおける、50nm(以下)のハーフピッチ・フィーチャーのリソグラフィ・イメージングが、低温露光後処理と低活性エネルギー化学増幅レジストを用いることによって可能になる。この露光後処理は、好ましくは、室温からやや高い温度と脱保護反応依存共反応体(例えば、水)の存在を伴う。
Description
(A)材料の層を有する基板を供給するステップと、
(B)ポジ型レジスト組成物を基板に塗布して基板上にレジスト層を形成するステップであって、レジスト組成物が(a)酸感受性イメージング・ポリマー・マトリックスと(b)放射線感受性酸発生剤とを含み、イメージング・ポリマー・マトリックスが、酸触媒切断のために活性化エネルギーの低いペンダント酸不安定部分を含むステップと、
(C)基板を放射線にパターン状に露光することにより、レジスト層の露光領域に放射線感受性酸発生剤によって酸を発生させるステップと、
(D)脱保護反応依存共反応体の存在下、レジスト層の露光部分で酸触媒反応を促進するのに十分であるが、酸の拡散で誘起される滲みによる解像度の低下を引き起こすほど長くない時間、露光レジスト層の露光後処理を行うステップと、
(E)レジストの放射線露光部分を除去することによってレジスト層のパターン化レジスト構造を現像するステップと、
(F)レジスト構造パターンの空隙を通して材料層の部分を除去することによってレジスト構造パターンを材料層に転写するステップとを含む。
(A)基板を供給するステップと、
(B)ポジ型レジスト組成物を基板に塗布して基板上にレジスト層を形成するステップであって、レジスト組成物が(a)酸感受性イメージング・ポリマー・マトリックスと(b)放射線感受性酸発生剤とを含み、イメージング・ポリマー・マトリックスが、酸触媒切断のために活性化エネルギーの低いペンダント酸不安定部分を含むステップと、
(C)基板を放射線にパターン状に露光することにより、レジスト層の露光領域に放射線感受性酸発生剤によって酸を発生させるステップと、
(D)脱保護反応依存共反応体の存在下、レジスト層の露光部分で酸触媒反応を促進するのに十分であるが、酸の拡散で誘起される滲みによる解像度の低下を引き起こすほど長くない時間、露光レジスト層の露光後処理を行うステップと、
(E)レジストの放射線露光部分を除去することによってレジスト層のパターン化レジスト構造を現像するステップと、
(F)レジスト構造パターンの空隙の基板上に材料を付着させることによってレジスト構造パターンを材料に転写するステップとを含む。
(A)前記材料の層を有する基板を供給するステップと、
(B)ポジ型レジスト組成物を前記基板に塗布して前記基板上にレジスト層を形成するステップであって、前記レジスト組成物が(a)酸感受性イメージング・ポリマー・マトリックスと(b)放射線感受性酸発生剤とを含み、前記イメージング・ポリマー・マトリックスが、酸触媒切断のために活性化エネルギーの低いペンダント酸不安定部分を含むステップと、
(C)前記基板を放射線にパターン状に露光することにより、前記レジスト層の露光領域に放射線感受性酸発生剤によって酸を発生させるステップと、
(D)脱保護反応依存共反応体の存在下、レジスト層の露光部分で酸触媒反応を促進するのに十分であるが、酸の拡散で誘起される滲みによる解像度の低下を引き起こすほど長くない時間、露光レジスト層の露光後熱処理を行うステップと、
(E)レジストの放射線露光部分を除去することによってレジスト層のパターン化レジスト構造を現像するステップと、
(F)レジスト構造パターンの空隙を通して前記材料層をエッチングすること、または前記材料層にイオン注入することによってレジスト構造パターンを前記材料層に転写するステップとを含む。
(A)基板を供給するステップと、
(B)ポジ型レジスト組成物を前記基板に塗布して前記基板上にレジスト層を形成するステップであって、前記レジスト組成物が(a)酸感受性イメージング・ポリマー・マトリックスと(b)放射線感受性酸発生剤とを含み、前記イメージング・ポリマー・マトリックスが、酸触媒切断のために活性化エネルギーの低いペンダント酸不安定部分を含むステップと、
(C)前記基板を放射線にパターン状に露光することにより、前記レジスト層の露光領域に放射線感受性酸発生剤によって酸を発生させるステップと、
(D)脱保護反応依存共反応体の存在下、レジスト層の露光部分で酸触媒反応を促進するのに十分であるが、酸の拡散で誘起される滲みによる解像度の低下を引き起こすほど長くない時間、露光レジスト層の露光後処理を行うステップと、
(E)レジストの放射線露光部分を除去することによってレジスト層のパターン化レジスト構造を現像するステップと、
(F)レジスト構造パターンの空隙の前記基板上に前記材料を付着させることによってレジスト構造パターンを前記材料層に転写するステップとを含む。
Claims (19)
- ハーフピッチが50nm以下のフィーチャーを含むパターンを有する材料構造を基板上に形成する方法であって、
(A)前記材料の層を有する基板を供給するステップと、
(B)ポジ型レジスト組成物を前記基板に塗布して前記基板上にレジスト層を形成するステップであって、前記レジスト組成物が(a)酸感受性イメージング・ポリマー・マトリックスと(b)放射線感受性酸発生剤とを含み、前記イメージング・ポリマーが、酸触媒切断のために活性化エネルギーの低いペンダント酸不安定部分を含むステップと、
(C)前記基板を放射線にパターン状に露光することにより、前記レジスト層の露光領域に前記放射線感受性酸発生剤によって酸を発生させるステップと、
(D)前記レジスト層の露光部分で酸触媒反応を促進するのに十分であるが、酸の拡散で誘起される滲みによる解像度の低下を引き起こすほど長くない時間、脱保護反応依存共反応体で露光レジスト層を処理するステップと、
(E)前記レジストがポジ型レジストの場合、前記レジストの放射線露光部分を除去することによって前記レジスト層のパターン化レジスト構造を現像するステップと、
(F)前記レジスト構造パターンの空隙を通して前記材料層の部分を除去することによってレジスト構造パターンを前記材料層に転写するステップと
を含む、方法。 - 前記材料が、有機誘電体、金属、セラミック、および半導体からなる群から選択される、請求項1に記載の方法。
- 前記酸不安定保護基が、ケタール、アセタール、およびオルトエステルからなる群から選択される、請求項1に記載の方法。
- ステップ(F)の前記転写が反応性イオン・エッチングを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記材料層と前記レジスト層の間に少なくとも1つの中間層を設け、ステップ(F)が前記中間層を通してエッチングするステップを含む、請求項1に記載の方法。
- ステップ(D)の熱処理温度が10〜75℃である、請求項1に記載の方法。
- 前記脱保護反応依存共反応体が、露光中、ポリマー・フィルムに存在する、請求項1に記載の方法。
- ステップ(D)の熱処理温度が20〜50℃である、請求項1に記載の方法。
- 共反応体として水を使用する、請求項1に記載の方法。
- ステップ(C)の前記露光が無水の条件下で行われる、請求項1に記載の方法。
- ステップ(D)の熱処理が、相対湿度10〜80%の水蒸気含有環境で行われる、請求項9に記載の方法。
- ステップ(D)が0.5〜45分行われる、請求項1に記載の方法。
- ステップ(D)が1〜5分行われる、請求項12に記載の方法。
- ステップ(C)で使用される前記放射線が、248nm、193nm、157nm、13.4nm、1.4nm、および1.1nmからなる群から選択される、請求項1に記載の方法。
- ステップ(C)で使用される前記放射線が極紫外である、請求項1に記載の方法。
- ステップ(C)で使用される前記放射線が、電子線およびイオン・ビームからなる群から選択される、請求項1に記載の方法。
- 酸不安定基が、現像可能な画像を形成するための共反応体として水を必要とするアセタール、ケタール、またはオルトエステル基を含む、請求項1に記載の方法。
- ハーフピッチが50nm以下のフィーチャーを含むパターンを有する材料構造を基板上に形成する方法であって、
(A)基板を供給するステップと、
(B)ポジ型レジスト組成物を前記基板に塗布して前記基板上にレジスト層を形成するステップであって、前記レジスト組成物が(a)酸感受性イメージング・ポリマー・マトリックスと(b)放射線感受性酸発生剤とを含み、前記イメージング・ポリマー・マトリックスが、酸触媒切断のために活性化エネルギーの低いペンダント酸不安定部分を含むステップと、
(C)前記基板を放射線にパターン状に露光することにより、前記レジスト層の露光領域に放射線感受性酸発生剤によって酸を発生させるステップと、
(D)脱保護反応依存共反応体の存在下、前記レジスト層の露光部分で前記酸触媒反応を促進するのに十分であるが、酸の拡散で誘起される滲みによる解像度の低下を引き起こすほど長くない時間、前記露光レジスト層の露光後処理を行うステップと、
(E)前記レジストの放射線露光部分を除去することによって前記レジスト層のパターン化レジスト構造を現像するステップと、
(F)前記レジスト構造パターンの空隙の前記基板上に前記材料を付着させることによってレジスト構造パターンを前記材料に転写するステップと
を含む、方法。 - ステップ(F)の前記付着が、電気めっき、化学気相成長法または物理蒸着法によって行われる、請求項18に記載の方法。
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