JP2004534391A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. 集積回路を備えたカードのための基板であって、基板の両面２つともに導電材料の被覆が施され、前記２つの導電層が前記基板を通して電気的に相互接続されている基板において、前記基板及び／または前記２つの導電層を貫通する切開形状接続路を特徴とする基板。
2. 導電スルーホールが導電材料で埋められた多重切開形状接続路により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板。
3. 導電スルーホールが導電材料で埋められた交差形状接続路により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の方法。
4. 前記切開形状接続路が前記基板面に対して斜めに延びていることを特徴とする請求項１に記載の基板。
5. 前記接続路の断面が点状であることを特徴とする請求項４に記載の基板。
6. 切開形状接続路によりつくられたタブが、前記基板の表面の前記導電路が前記基板の裏面の前記導電路と接触するように、押されて相互にずらされていることを特徴とする請求項４または５に記載の基板。
7. 請求項１から６のいずれかに記載の基板を備えることを特徴とする、集積回路を備えたカード。
8. 前記基板が前記カードの本体の一層を形成することを特徴とする請求項７に記載のカード。
9. 請求項１から６のいずれかに記載の基板を作成するための方法において、
   − 前記基板、すなわち基板の両面２つともに導電層を備えた基板を提供する工程、及び
   − 前記基板及び／または前記表面と裏面の導電層を、切削工具を用いて前記工具を取り除いた後に切開形状接続路が残るように切開する工程、
   を含むことを特徴とする方法。
10. 前記２つの導電層に接して前記２つの導電層を電気的に相互接続するような方法で、前記接続路が導電材料で埋められることを特徴とする請求項９に記載の基板を作成するための方法。
11. 前記接続路を埋めるための導電材料として導電性液体接着剤が用いられることを特徴とする請求項１０に記載の方法。
12. 前記導電材料が、計量ニードル、スクリーン印刷またはインクジェット印刷により与えられることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
13. 導電スルーホール形成に用いられる前記導電材料が、形成されるべき導電スルーホールの領域の両側に与えられることを特徴とする請求項１０から１２のいずれか１項に記載の方法。