JP2004519089A5 - - Google Patents

Description

【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理用装置において、
チャンバと、
前記チャンバ内に配置され、上面を有する基板支持部と、
前記基板支持部上に配置されたエッジリングと、
を備え、
前記エッジリングは、リップ部を有し、
前記リップ部は、少なくとも部分的に前記上面に張り出して前記リップ部と前記上面との間に隙間を形成し、前記リッブ部の内側エッジ部は、前記上面に配置される基板のエッジ部と位置合わせされ、前記基板の前面は、前記内側エッジ部によって覆われない、前記装置。
【請求項２】
パージガスを、前記隙間を通じて前記リップ部の下方に移送する為に前記隙間に結合されたパージガスシステムを更に備える、請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記リップ部は、概して平坦な内側エッジ部を有し、前記内側エッジ部は、基板プロファイルに合致するように適合されている、請求項１記載の装置。
【請求項４】
前記基板は、ＪＭＦ型基板である、請求項３記載の装置。
【請求項５】
前記エッジリングは、窒化アルミニウムを備える、請求項１記載の装置。
【請求項６】
前記エッジリングは、セラミックを備える、請求項１記載の装置。
【請求項７】
前記基板支持部は、セラミックを備える、請求項１記載の装置。
【請求項８】
前記基板支持部は、アルミニウムを備える、請求項１記載の装置。
【請求項９】
前記リップ部は、前記基板支持部のエッジ部から所定間隔を前記上面の上方に伸ばし、前記間隔は、約１．５ｍｍと約３．０ｍｍの間にある、請求項１記載の装置。
【請求項１０】
基板処理用の装置において、
チャンバと、
前記チャンバ内に配置され、上面を有する基板支持部と、
前記基板支持部上に配置された第１エッジリングと、
前記第１エッジリングと結合する為の第２エッジリングと、
を備え、
前記弟２エッジリングは、リップ部を有し、
前記リップ部は、前記上面に配置される基板のエッジ部と位置合わせされる内側エッジ部を有して、前記リップ部と前記上面との間に隙間を形成し、前記基板の前面は、前記内側エッジ部によって覆われない、前記装置。
【請求項１１】
前記第１エッジリングは、パージガス用リングを備え、前記第２エッジリングは、シャドウ用リングを備える、請求項１０記載の装置。
【請求項１２】
パージガスを、前記隙間を通じて前記リップ部の下方に移送する為に前記隙間に結合されたパージガスシステムを更に備える、請求項１０記載の装置。
【請求項１３】
前記リップ部は、概して平坦な内側エッジ部を有し、前記内側エッジ部は、基板プロファイルに合致するように適合されている、請求項１０記載の装置。
【請求項１４】
前記リップ部は、前記支持部のエッジ部から前記上面の上方に所定の距離だけ延ばし、前記所定の距離は、約１．５ｍｍから約３．０ｍｍの間にある、請求項１０記載の装置。
【請求項１５】
チャンバ内に基板を支持する方法において、
基板処理用装置を提供するステップであって、前記装置は、
チャンバと、
前記チャンバ内に配置され、上面を有する基板支持部と、
前記基板支持部上に配置されたエッジリングであって、前記エッジリングは、リップ部を有し、前記リップ部は、少なくとも部分的に前記基板支持部の上面に張り出し、前記リップ部と前記上面間の隙間を形成する、前記エッジリングと、
を備える、前記ステップと、
前記支持部上に基板を位置決めするステップであって、前記基板は上面とエッジ部を有し、前記リップ部の内側エッジ部が、前記基板の前面を覆わないように前記基板のエッジ部と位置合わせされる、前記ステップと、
前記リップ部と前記支持部の上面との間の前記隙間内にパージガスを流すステップであって、前記パージガスは、前記基板のエッジ部に当たる、前記ステップと、
を備える、前記方法。
【請求項１６】
前記リップ部は、概して平坦な内側エッジ部を有し、前記内側エッジ部は、基板プロファイルに合致するように適合されている、請求項１５記載の方法。
【請求項１７】
前記基板を位置決めするステップは、前記基板エッジ部の概して平坦な部分を前記リップ部と合わせるステップを更に備える、請求項１６記載の方法。
【請求項１８】
前記基板の上面に材料を堆積するステップであって、前記パージガスは、前記基板エッジ部上に前記材料が堆積することを実質的に防止するように流れる、請求項１５記載の方法。
【請求項１９】
前記基板を位置決めするステップは、前記基板エッジ部の概して平坦な部分を前記リップ部と合わせるステップを更に備える、請求項１５記載の方法。