JP2004515086A - 複数個のダイオードレーザーセルを備えたダイオードレーザー装置 - Google Patents

複数個のダイオードレーザーセルを備えたダイオードレーザー装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2004515086A
JP2004515086A JP2002548834A JP2002548834A JP2004515086A JP 2004515086 A JP2004515086 A JP 2004515086A JP 2002548834 A JP2002548834 A JP 2002548834A JP 2002548834 A JP2002548834 A JP 2002548834A JP 2004515086 A JP2004515086 A JP 2004515086A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diode laser
diode
laser device
laser
cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002548834A
Other languages
English (en)
Inventor
ヘニンク ペトラ
ホレマン ギュンター
Original Assignee
イエーノプティーク レーザーダイオード ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by イエーノプティーク レーザーダイオード ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング filed Critical イエーノプティーク レーザーダイオード ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
Publication of JP2004515086A publication Critical patent/JP2004515086A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/005Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024Arrangements for thermal management
    • H01S5/02407Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
    • H01S5/02415Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling by using a thermo-electric cooler [TEC], e.g. Peltier element
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024Arrangements for thermal management
    • H01S5/02407Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
    • H01S5/02423Liquid cooling, e.g. a liquid cools a mount of the laser
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4012Beam combining, e.g. by the use of fibres, gratings, polarisers, prisms
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4018Lasers electrically in series

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

ダイオードレーザー装置においては、パワーをスケーリング可能な放射源を、種々の冷却を適用でき、放射場の構成を種々の課題に対し簡単に適合させることができるように構成するという課題がある。
このため、各ダイオードレーザーセルは互いに分離されて担持体の熱接触面と結合され、且つ互いに電気的に直列に接続されている。担持体は、ダイオードレーザーの線状の放射領域が一列に隣接してpn移行面が熱接触面に対し平行に延びるように互いに並設されている。
ダイオードレーザー装置は特にポンピング光源として適している。

Description

【0001】
本発明は、複数個のダイオードレーザーセルを備え、各ダイオードレーザーセルが、それぞれ1つの熱拡散性担持体の熱接触面と結合し、且つ熱接触面に対し平行に延びているpn移行面を有し、担持体がセル方向に互いに横に並んで且つ電気的に絶縁されて共通の冷却要素の冷却表面上に固定され、その結果冷却表面が熱接触面に対し平行に延びているダイオードレーザー装置に関するものである。
【0002】
工業的レーザー材料加工においては、固体レーザーをポンピングするため、通常アレイとして構成される高出力レーザーダイオードが使用される。また医学の分野においても使用される。この種の高出力レーザーダイオードは積層されることにより放射パワーの高い2次元放射面を形成する。放射特性を改善するため、いわゆる高速軸(pn移行面に対し垂直な軸)の視準が行われ、また補助的に低速軸の視準も行なわれる。結局、ビーム変形またはビーム対称化により放射密度および放射クオリティがさらに改善される。セル幅の典型的なサイズはほぼ5ないし12mmで、積層高さは5−100mmである。レーザーダイオードアレイが50個以下であれば、スタックと呼ばれる1つのレーザーダイオード積層体に重設させることができる。
【0003】
積層可能なシステムはそのコンパクトな構成のために効率的な冷却が必要であり、しかも高出力密度を得るためにアレイ間の間隔をできるだけ小さくさせねばならないのでなおさらである。このため従来では水冷ヒートシンクの開発が行われた。水冷ヒートシンクは小さな熱抵抗を実現するためのマイクロダクト構造を有し、極めてコンパクトなサイズである。
【0004】
この種のマイクロダクトヒートシンクはたとえばDE4315580号およびDE19750879号から知られている。US5105429号およびUS5105430号はこのヒートシンクを主に積層可能なシステムを生じさせるために使用する。この場合冷却液は積層体により連続軌道で案内される。積層体内部の各マイクロヒートシンクは、上層部にマイクロダクトを備えた多層の層構造からなり、前記連続軌道に接続している供給部および排出部を有している。
【0005】
前記US5105429号およびUS5105430号はDE4335512号にも引用されている。DE4335512号はいわゆる「ヒートスプレッダー」を使用して、レーザーダイオードの小さな熱導入面を著しく拡大させることにより、冷却効率を複数倍に増大させている。
【0006】
レーザーバーを、ヒートシンク上に載置され、部分領域に分類されている基板と結合させることも知られている。欧州特許公開第0590232A1号公報では、レーザーバーの個々のレーザーダイオード間の熱的なクロストークを回避するため、個別ダイオードの間にある区域の下方に熱伝導性の低い領域が配置されているが、他方ドイツ連邦共和国特許公開第19821544A1号公報では、レーザーバーのレーザーダイオードは誘電性材料からなる個別細条部と結合されている。
【0007】
ドイツ連邦共和国特許公開第19536463A1号公報には、半導体をヒートシンク上に固定したレーザーダイオード素子が記載されている。ヒートシンクは電気伝導性と熱伝導性のある接続板を備えた冷却体からなり、接続板上に半導体が固定されている。この種のレーザーダイオード素子の多くはユニットとして製造された後、分断される。
【0008】
DE4315580号に記載の原理的に積層に適したモジュール構造では、マイクロダクトヒートシンクの機能が5つの層に分割されている。マイクロダクトプレートまたはディストリビュータープレートにおいては、供給部を介して供給される冷却液が、カバー層に固定されているダイオードレーザーの下方にある複数個のマイクロダクトに分割される。冷却液は中間層にある連通ダクトを介して集積プレートへ誘導する。集積プレートからは排流部への連通部が延びている。
【0009】
直接的な(能動的な)液冷は極めて効果的であるが、マイクロダクトヒートシンクにはいくつかの欠点もある。たとえばマイクロダクトの構造は製造的に高コストである。冷媒(水が使用されることが多い)は敏感な半導体素子のすぐ近くにあるため、液体案内材料、パッキン、冷媒のクオリティに対し非常に高度な要求が課される。
【0010】
液体案内ダクトが電気ポテンシャルの異なるいくつかの領域を通過しなければならないことに関連しても問題が生じる。面倒な処置を施さないと非常に高い電場が発生し、複雑な電気化学的プロセスを生じさせることがある。
【0011】
外部の環境の影響から保護するために積層体をケーシングに収納させる必要がある場合は、残留漏れ率のためにケーシング内に沈殿する凝縮物を除去したり、或いはこの種の凝縮物の形成を阻止するには特に高いコストが必要である。
【0012】
積層部自体にも欠点がある。アレイ間の間隔が次第に狭くなっていくので常に効率的な冷却が必要であるばかりか、この間隔の減少自体に幾何学的な制限がある。
DE4315580号で提案されている装置では、複数のレーザーダイオードバーが広い面積のマイクロダクトヒートシンク上に取り付けられているが、この装置においても、エッジエミッターの放射面間の自由空間が幾何学的に制限されざるを得ない。
【0013】
最後に、ダイオード積層体には、その放射場の構成が予め設定されているために特定の適用例に限定されるという欠点もある。
【0014】
本発明の課題は、パワーをスケーリング可能な放射源において、種々の冷却を適用でき、放射場の構成を種々の課題に対し簡単に適合させることができるように構成することである。
【0015】
本発明は、上記課題を解決するため、冒頭で述べた種類のダイオードレーザー装置においては、ダイオードレーザーセルが互いに分離されて担持体の熱接触面上に固定され、且つ互いに電気的に直列に接続されており、各担持体が、結合されているダイオードレーザーセルに対する電気接点として構成され、且つ電気的に絶縁して担持体と結合される他の接点を有していることを特徴とするものである。
【0016】
電気的に絶縁されて担持体と結合されている接点の、それぞれ隣接する担持体に対する電気接続部は直列接続されている。
各ダイオードセルに、放射されたレーザービームの高速軸であってpn移行面に対し垂直に延びている高速軸のためのコリメータが付設されているのが有利である。
【0017】
特に有利な実施形態では、冷却表面は階段構造を有し、その段部に担持体が載置されている。このような配置構成では、レーザー光線は、ダイオードレーザーセルのセル方向に並んで位置するように且つ段部の高さだけずらして配置されている放射領域から放射される。特殊な光学系を用いてこのレーザー光線を変形させ、積層体の放射クオリティと比較しうるような放射クオリティを生じさせてもよい。前記光学系は転向要素の形態でダイオードレーザーセルの下流側に配置される。転向要素はレーザービームをその長尺状の拡がりに沿って配列させる。転向要素はそれぞれ1つのダイオードセルに付設されている個別要素の積層体からなり、個別要素の、対を成して互いに平行に延びている側面のうち1つの側面は、ビーム入射面として用いられ、第1の端面は、ビーム射出用に設けられている第2の端面の方向へレーザービームを転向させる反射要素として構成される。ビーム入射面はpn移行面に対し垂直な方向に拡がりを持っており、この拡がりがこの方向におけるレーザービームの拡がりを上回っていることにより、減衰の少ないビームカップリングが保証されているとともに、個別要素の側面における、高速軸方向への反射が回避される。したがって、長さが異なる個別要素において著しい放射拡大が阻害されないよう保証される。高速軸の方向にレーザービームが発散することにより、個別要素の該当する側面に内部全反射が生じ、ビーム均一化のうえで有利である。
ビーム入射面とビーム射出用の端面とが反射防止コーティングされているのが有利である。
【0018】
本発明による構成により、共通の冷却要素を種々の放熱手段(たとえばペルチエ要素、水冷部、強制対流部)と連結させることができる。いずれの場合も、担持体と冷却表面との間の熱伝導率は少なくとも0.03W/mmKである。従来の技術で水冷の際に生じる凝縮物の形成に関わる問題も簡単に解決できる。というのは、液体を案内するダクトとパッキンをダイオードレーザーセルのために設けたられたケーシングの外側に設置できるからである。もちろん、レーザービームの射出領域を備えたケーシング内に補助的に乾燥剤を設けたり、安全装置を組み込んでもよい。
各ダイオードレーザーセルに、pn移行面に対し平行に延びている放射レーザービームの低速軸用のコリメータが付設されているのが有利である。
【0019】
本発明によるダイオードレーザー装置は、偏光状態または波長が互いに異なるレーザービームを放出するダイオードレーザーセルを有していてよい。レーザービームの偏光状態を変化させるため、ダイオードレーザーセルの下流側に、光路内でのレーザービームの偏光状態を変化させるための光学要素が配置されている。このようなケースでは、ダイオードレーザーセルの光路内に、互いに異なるレーザービームの転向・カップリング要素が配置される。
【0020】
レーザーダイオードセルがその担持体によって共通の平らな冷却要素上に配置される場合には、ビームを統合させるための転向・カップリング要素は板状の部分要素から構成され、これら部分要素はそれぞれ1つのダイオードレーザーセルに付設されている。しかも各部分要素は、ビームを転向させビーム射出部として用いられる端面と、互いに平行に延びている側面とを有し、これら側面のうちダイオードレーザーセル側の側面はビーム入射面として用いられる。ビームを転向させる端面は、付設のダイオードレーザーセルのレーザービームに対し反射性を持つように構成され、且つビーム射出部として用いられる端面へのビーム指向性が保証されるような角度でビーム入射面と交差しているとともに、該端面は、隣接している部分要素の、ビーム射出部として用いられる端面と結合して、互いに異なるレーザービームをカップリングさせており、結合された端面は、一方の部分要素から他方の部分要素にカップリングされるレーザービームに対し透過性を有している。
【0021】
各ダイオードレーザーセルがその担持体によって共通の冷却要素の階段状冷却表面の段部に載置されている場合には、転向・カップリング要素は個別要素の積層体から成り、これら個別要素のうち積層体エッジにある個別要素はビーム射出要素として設けられ、他の個別要素はそれぞれ案内されるレーザービームを積層体内において隣接している個別要素へカップリングさせるために設けられている。各個別要素の、対を成して互いに平行に延びている側面のうち、1つの側面はビーム入射面として用いられ、第1の端面はレーザービームを第2の端面の方向へ転向させる反射要素として形成されている。互いに平行に延びている第2の端面が積層体内で互いに結合されている側面のほうへ傾斜していることにより、互いに異なるレーザービームが選択的に反射と透過を行なうことにより第2の端面を介して案内され、積層体エッジに位置しているの第2の端面はすべてのレーザービームのためのビーム統合面として用いられる。
【0022】
次に、本発明の実施形態を添付の図面を用いて詳細に説明する。
図1に図示した装置の場合、ダイオードレーザー1はダイオードレーザーセルまたはダイオードレーザーバーの形態で設けられ、それぞれのレーザーダイオード1は、熱放散のために、銅から成る別個の熱拡散担持体3の熱接触面2と結合している。図面をわかりやすくするため、同一構成の要素のうち1つだけを図示した。ダイオードレーザー1は放射領域を有し、放射領域は矢印4で示した膨張方向において熱接触面2に対し平行に長尺状に延びている。担持体3は互いに横に並んで配置され、しかし電気的に絶縁されて、共通の冷却要素6の冷却表面5上に小さな熱伝導抵抗で固定され、その結果冷却表面5は熱接触面2に対し平行に延在し、且つダイオードレーザー1はその膨張方向に沿って列を成し、よって線状のレーザービームプロフィールを持った光源を形成している。さらにダイオードレーザー1はそのpn移行面p/nが熱接触面2に対し平行になるように配置され、その結果レーザーダイオード特有の高速軸(fast axis)FAは熱接触面2に対し垂直に延び、低速軸(slow axis)SAはこの熱接触面に対し平行に延びている(図1の詳細図を参照)。冷却要素6はたとえば銅のような熱伝導性に優れた材料から成り、通常どおりペルチエ要素(図示せず)で冷却される。しかし水冷でもよい。外部の影響から保護するため、ダイオードレーザー1はケーシングによって取り囲まれ、すなわち冷却要素6上にレーザービーム用の出口窓8を備えたフード7が載置されている(図2)。択一的にレーザービームを、ケーシングのターミネートを形成する光導体にカップリングさせてもよい。また、ファイバープラグ、合焦光学系、或いはビームガイド用の他の光学系を使用してもよい。このように構成したダイオードレーザーモジュールに、たとえばESD損傷を防止するためのリレーまたは短絡ブリッジ、モニターダイオード、レーザーダイオードようの温度センサ、ダイオードレーザーデータ用の記憶媒体のような電気的安全装置を補助的に組み込んでもよい。さらにダイオードレーザーモジュールは事前にビーム位置調整されており、迅速且つ容易な交換を補償するため参照点(図示せず)を備えている。これらの参照点は1箇所の参照部位に対し再現可能に配置される。最も簡単には、たとえば所定の部位においてロックに係合するピンである。
【0023】
水冷用の接続部が必要な場合は、ケーシングの外側に設けることができる。これを、冷却要素6の端面に設けたダクト9を破線で示すことにより図示した。本発明による解決法のコンセプトにより、ケーシング内部に液体に対する密封部を設ける必要はない。しかし、乾燥剤をケーシング内に収納しておくのが有利である。
【0024】
ダイオードレーザー1は電気的に直列に作動させる。このようにすると、並列接続の場合のように電源装置や電気ケーブルに対し高度な要求を課す必要がないからである。このため担持体3はその熱拡散機能に加えて電気接点として構成され、ダイオードレーザー1のためのアノードとして用いる。直列接続のため、担持体3の上面に電気的に絶縁して取り付けられたカソード要素10が電流ブリッジ11によりそれぞれ隣接する担持体3と結合されている。
【0025】
それぞれのダイオードレーザー1の下流側には、高速軸を視準するため、シリンダレンズの形態の光学系12が配置されている。さらに、コリメーションアレイを用いて低速軸の発散も低減させることができ、たとえば半波位相遅延板のようなビームの偏光を変化させるための光学要素を設けてもよい。
【0026】
図3に図示したヒートシンクは、図1の実施形態とは異なりリ、冷却表面が階段構造を有している冷却要素13を有している。階段構造の段部14に担持体3が載置され、担持体3はその上にダイオードレーザー1を備え、電気的に絶縁されているが、小さな熱伝導率を持っている。このような構成のために、放射領域の膨張方向に並んでいるダイオードレーザー1はそれぞれ段部14の高さHだけずらして配置されているので、放射領域から放出され高速軸において視準されたレーザービームを転向要素15を用いて並べ替えることができる。結果的に、個々の「ビームパック」からなる光束が生じ、この光束はダイオード積層体(スタック)の光束に対応しており、個々のレーザービームはその長尺状の拡がりに沿って互いに隣接して配置されている。
【0027】
転向要素15は、有利には板状に構成された個別要素の積層体から成っている。個別要素の数量はダイオードレーザー1の数量に対応しており、個別要素はそれぞれダイオードレーザー1の光路内にそれぞれの段部14の高さで配置されている。対を成して互いに平行に延びている側面16,17,18,19のうち、ダイオードレーザー1の波長に対し反射を防止するようにコーティングされた側面16はビーム入射面として用いられ、同様にダイオードレーザー1の波長に対し反射を防止するようにコーティングされた第1の端面20はビーム射出面として用いられる。ダイオードレーザー1の波長を反射する第2の端面21はビーム入射面と角度αを成しており、この角度αはビーム射出用の端面20の方向へレーザービームを転向させるように選定されている。本実施形態では入射角は45゜である。端面21での反射は高反射コーティングにより達成でき、或いは、レーザービームは全反射条件(たとえばn=1.5の場合41.8゜)が満たされるような角度で当たる。ビーム入射面として用いられる端面16はpn移行面に対し垂直な方向に膨張し、この膨張は上記方向で視準されるレーザービームの膨張を上回るものであり、その結果減衰の少ないビームカップリングが保証されているとともに、個別要素の側面18,19における、高速軸方向への反射が回避される。
【0028】
これに対して、低速軸方向のレーザービームは別の挙動を示す。これを図4を用いて説明する。図3の実施形態に従って低速軸の方向へ弱く発散するレーザービーム22は、転向性端面21で反射した後、側面16,17により内部全反射によって案内され、その際ビームクオリティが維持される。これに関連して低速軸内でビームの混合が行なわれ、この低速軸に沿ったパワー分布が均一化されるので有利である。
【0029】
重設されているビームパックの間隔は段部14の高さとpn移行面に対し垂直な方向における側面16の膨張とによって決定されているので、パワー密度設定は冷却システムの実質的な整合およびダイオードレーザー1のデザインの整合を行わずに簡単に行なうことができる。したがって極めて適合性のあるシステムが得られ、その基本要素は常に同じ態様で製造され配置される。
【0030】
転向要素15の上流側および下流側に他の光学要素を設けてもよいことはもちろんである。この種の光学要素はたとえば上流側に配置されるビームコンバータである。下流側に配置される前記光学要素はたとえば合焦光学系であり、ポンプスポットを生じさせ、或いはレーザービームをファイバーにカップリングさせるためのものである。以上の構成の装置は図2を用いて説明したようにケーシングに組み込まれていてよい。
【0031】
図5と図6の実施形態は、図3の実施形態に対応して、階段状の冷却要素23上に2つのダイオードレーザー24,25を有している。ダイオードレーザー24,25は、熱拡散性の別個の担持体26,27と、高速軸に対し付設される視準光学系28,29とを備えている。発生した、視準されたレーザービームは、転向・カップリング要素30に指向する。転向・カップリング要素30も個別要素31,32からなっており、個別要素31,32内では導波管と同様のビーム案内が低速軸において行なわれる。図3の実施形態とは異なり、両ダイオードレーザー24,25のレーザービームはその偏光状態に関し、または波長に関し識別することができ、選択的に作用する、個別要素31,32の反射表面と非反射表面とを用いたビーム案内が行なわれる。
【0032】
たとえばダイオードレーザー24のTE偏光レーザービームは、この偏光に対し高反射性があるように構成され且つビーム入射面33に対し45゜傾斜した、個別要素31の鏡面34に指向する。ビーム入射面35を介して個別要素32に入射する他のレーザービームはTM偏光を有し、S偏光ビームトしてこの偏光のために作用する、鏡面34に対し平行に指向している反射表面37へ指向する。両レーザービームは図3と図4を用いて説明した案内態様でそれぞれの個別要素31,32を通過し、射出側でカップリング要素38により合流する。このため個別要素の1つ(ここでは個別要素31)は、光路に対し45゜傾斜している端面側の反射面39を有している。反射面39はこの個別要素内で案内されるレーザービームを転向させて、反射面39に対し平行に延びるように他の個別要素(ここでは個別要素32)の端面側出口に設けた要素面40へ指向させる。要素面40は反射面39によって転向されたレーザービームの偏光状態(s偏光)に対しては高反射性を持つように、そして他の個別要素32内で案内されるレーザービームの偏光状態(p偏光)に対しては非反射性を持つように構成されている。両レーザービームを同じように偏光させる場合、ダイオードレーザーの偏光方向は破線で示したλ/2プレート36を用いて回転させる。
【0033】
同じようにして、波長選択的に作動する装置を構成でき、すなわち波長の異なるダイオードレーザーのレーザービームが一緒に案内される装置を構成できる。波長カップリングの場合には、2つ以上のレーザービームを重畳できる。更なる処理は従来のレーザーセルの場合と同様にたとえば再配列、フォーカシング等により可能である。
【0034】
図7の他の実施形態では、熱拡散性の別個の担持体43,44と、高速軸用に付設される視準光学系45,46とを備えた2つのダイオードレーザー41,42が取り付けられている。ダイオードレーザー41,42の光路内に配置される板状の光学的転向・カップリング要素48は板状の部分要素49,50から構成され、この場合部分板の数量は一般にカップリング可能なダイオードレーザーの数量に応じて決定される。両部分要素49,50は対を成して互いに平行に延びている側面を有し、それぞれ一対を51,52または53,54で示した。ダイオードレーザー側の側面51,53はビーム入射面として用いる。部分要素49,50のそれぞれ第1の端面55,56はビーム入射面と45゜の角度を成し、付設のダイオードレーザー41または42のレーザービームに対し反射作用を及ぼす。部分要素49,50は、端面56に対し平行に延びる第2の端面57を備えた部分要素50の第1の端面56に部分要素49を当接させることにより結合されている。互いに結合される端面56,57は、偏光状態または波長に関し異なっている複数のレーザービームを合流させるためのカップリング要素を形成している。偏光カップリングのため、ダイオードレーザー42の一方のレーザービームの偏光状態に対する端面56の反射特性は、すでに部分要素49を案内通過してきたダイオードレーザー41の他方のレーザービームの偏光状態に対するビーム透過性特性によって補完される。このために、両特性を統合したようなコーティングを用いるのが有利である。異なる偏光状態は、ダイオードレーザー41,42自身によって提供されるか(TE偏光またはTM偏光)、或いは、両ダイオードレーザーの一方の光路内にλ/2プレート59を配置する。このような実施形態を破線で図示した。
【0035】
ビームの射出のために、部分要素50の第2の端面58が設けられている。端面58はビーム伝播方向に対し垂直に交差し、両偏光状態またはすべての波長に対し反射防止処置が施されている。
【図面の簡単な説明】
【図1】
共通の平らな冷却要素上にダイオードレーザーを配置した構成の斜視図である。
【図2】
ケーシングによって取り囲まれたダイオードレーザー装置の斜視図である。
【図3】
光学的転向装置を備えた共通の階段状の冷却要素上にダイオードレーザーを配置した構成の斜視図である。
【図4】
図3の配置構成の平面図で、高速軸内でのレーザービームの放射態様を説明する図である。
【図5】
偏光状態または波長が異なっているレーザービームのための光学的転向・カップリング装置を備えた共通の階段状の冷却要素上にダイオードレーザーを配置した構成の平面図である。
【図6】
図5の転向・カップリング装置の側面図である。
【図7】
偏光状態または波長が異なっているレーザービームのための光学的転向・カップリング装置を備えた平らな冷却要素上にダイオードレーザーを配置した他の構成の平面図である。

Claims (25)

  1. 複数個のダイオードレーザーセルを備え、各ダイオードレーザーセルが、それぞれ1つの熱拡散性担持体の熱接触面と結合し、且つ熱接触面に対し平行に延びているpn移行面を有し、担持体がセル方向に互いに横に並んで且つ電気的に絶縁されて共通の冷却要素の冷却表面上に固定され、その結果冷却表面が熱接触面に対し平行に延びているダイオードレーザー装置において、
    ダイオードレーザーセルが互いに分離されて担持体(3,27,27,43,44)の熱接触面上に固定され、且つ互いに電気的に直列に接続されており、各担持体(3,27,27,43,44)が、結合されているダイオードレーザーセルに対する電気接点として構成され、且つ電気的に絶縁して担持体と結合される他の接点(10)を有していることを特徴とするダイオードレーザー装置。
  2. 電気的に絶縁されて担持体(3,27,27,43,44)と結合されている接点(10)の、それぞれ隣接する担持体(3,27,27,43,44)に対する電気接続部(11)が直列接続されていることを特徴とする、請求項1に記載のダイオードレーザー装置。
  3. 各ダイオードセルに、放射されたレーザービームの高速軸であってpn移行面(p/n)に対し垂直に延びている高速軸のためのコリメータ(12,28,29,45,46)が付設されていることを特徴とする、請求項2に記載のダイオードレーザー装置。
  4. 冷却表面(5)が階段構造を有し、その段部(14)に担持体(3,26,27)が載置されていることを特徴とする、請求項3に記載のダイオードレーザー装置。
  5. ダイオードレーザーセルの下流側に転向要素(15)が配置され、転向要素(15)がレーザービームをその長尺状の拡がりに沿って配列させることを特徴とする、請求項4に記載のダイオードレーザー装置。
  6. 転向要素(15)がそれぞれ1つのダイオードセルに付設されている個別要素の積層体からなり、個別要素の、対を成して互いに平行に延びている側面(16,17,18,19)のうち1つの側面が、ビーム入射面として用いられ、第1の端面(21)が、ビーム射出用に設けられている第2の端面(20)の方向へレーザービームを転向させる反射要素として構成されていることを特徴とする、請求項5に記載のダイオードレーザー装置。
  7. ビーム入射面(16)がpn移行面(p/n)に対し垂直な方向に拡がりを持っており、この拡がりが前記方向におけるレーザービームの拡がりを上回っていることにより、減衰の少ないビームカップリングが保証されているとともに、個別要素の側面(18,19)における、高速軸(FA)方向への反射が回避されることを特徴とする、請求項6に記載のダイオードレーザー装置。
  8. 個別要素の側面(16,17)で内部全反射が生じてビームを均一にさせるような発散をレーザービームが緩速軸(SA)の方向に有していることを特徴とする、請求項7に記載のダイオードレーザー装置。
  9. ビーム入射面(16)とビーム射出用の端面(20)とが反射防止コーティングされていることを特徴とする、請求項8に記載のダイオードレーザー装置。
  10. 共通の冷却要素(6,13,23,47)が放熱手段と連結されていることを特徴とする、請求項1から9までのいずれか一つに記載のダイオードレーザー装置。
  11. 放熱手段がペルチエ要素であることを特徴とする、請求項10に記載のダイオードレーザー装置。
  12. 放熱手段が水冷部として構成されていることを特徴とする、請求項10に記載のダイオードレーザー装置。
  13. 放熱手段が強制対流部を有していることを特徴とする、請求項10に記載のダイオードレーザー装置。
  14. 担持体(3,27,27,43,44)と冷却表面(5)との間の熱伝導率が少なくとも0.03W/mmKであることを特徴とする、請求項13に記載のダイオードレーザー装置。
  15. 各ダイオードレーザーセルに、pn移行面(p/n)に対し平行に延びている放射レーザービームの低速軸(SA)用のコリメータが付設されていることを特徴とする、請求項3に記載のダイオードレーザー装置。
  16. ダイオードレーザーセルが、偏光状態が互いに異なるレーザービームを放出することを特徴とする、請求項3に記載のダイオードレーザー装置。
  17. ダイオードレーザーセルの下流側に、光路内でのレーザービームの偏光状態を変化させるための光学要素(36,59)が配置されていることを特徴とする、請求項3に記載のダイオードレーザー装置。
  18. ダイオードレーザーセルが、波長が互いに異なるレーザービームを放出することを特徴とする、請求項3に記載のダイオードレーザー装置。
  19. ダイオードレーザーセルの光路内に、互いに異なるレーザービームの転向・カップリング要素(30,48)が配置されていることを特徴とする、請求項16から18までのいずれか一つに記載のダイオードレーザー装置。
  20. 転向・カップリング要素(48)が板状の部分要素(49,50)から構成され、これら部分要素(49,50)が、それぞれ1つのダイオードレーザーセルに付設され、且つビームを転向させビーム射出部として用いられる端面(55,56,57,58)と、互いに平行に延びている側面(51,52,53,54)とを有し、これら側面のうちダイオードレーザーセル側の側面(51,53)がビーム入射面として用いられること、ビームを転向させる端面(55,56)が、付設のダイオードレーザーセルのレーザービームに対し反射性を持つように構成され、且つビーム射出部として用いられる端面(57,58)へのビーム指向性が保証されるような角度でビーム入射面(51,53)と交差しているとともに、該端面(55,56)は、隣接している部分要素の、ビーム射出部として用いられる端面と結合して、互いに異なるレーザービームをカップリングさせており、結合された端面(56,57)が、一方の部分要素(49)から他方の部分要素(50)にカップリングされるレーザービームに対し透過性を有していることを特徴とする、請求項19に記載のダイオードレーザー装置。
  21. 各ダイオードレーザーセルがその担持体(26,27)によって共通の冷却要素(23)の階段状冷却表面の段部に載置されていることを特徴とする、請求項19に記載のダイオードレーザー装置。
  22. 転向・カップリング要素(30)が個別要素(31,32)の積層体から成り、これら個別要素のうち積層体エッジにある個別要素がビーム射出要素として設けられ、他の個別要素がそれぞれ案内されるレーザービームを積層体内において隣接している個別要素へカップリングさせるために設けられていること、各個別要素(31,32)の、対を成して互いに平行に延びている側面のうち、1つの側面(33,35)がビーム入射面として用いられ、第1の端面(34,37)がレーザービームを第2の端面(39,40)の方向へ転向させる反射要素として形成されていること、互いに平行に延びている第2の端面(39,40)が積層体内で互いに結合されている側面のほうへ傾斜していることにより、互いに異なるレーザービームが選択的に反射と透過を行なうことにより第2の端面(39,40)を介して案内され、積層体エッジに位置している個別要素(32)の第2の端面(40)がすべてのレーザービームのためのビーム統合面として用いられることを特徴とする、請求項21に記載のダイオードレーザー装置。
  23. ダイオードレーザーセルが、レーザービームの射出領域(8)を有している共通のケーシング(7)によって取り囲まれていることを特徴とする、請求項1から22までのいずれか一つに記載のダイオードレーザー装置。
  24. ケーシング(7)内に乾燥剤が設けられていることを特徴とする、請求項23に記載のダイオードレーザー装置。
  25. ケーシング(7)内に安全装置が組み込まれていることを特徴とする、請求項23に記載のダイオードレーザー装置。
JP2002548834A 2000-12-06 2001-11-21 複数個のダイオードレーザーセルを備えたダイオードレーザー装置 Pending JP2004515086A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10061265A DE10061265A1 (de) 2000-12-06 2000-12-06 Diodenlaseranordnung
PCT/DE2001/004398 WO2002047224A2 (de) 2000-12-06 2001-11-21 Diodenlaseranordnung mit mehreren diodenlaserzeilen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004515086A true JP2004515086A (ja) 2004-05-20

Family

ID=7666409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002548834A Pending JP2004515086A (ja) 2000-12-06 2001-11-21 複数個のダイオードレーザーセルを備えたダイオードレーザー装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6898222B2 (ja)
JP (1) JP2004515086A (ja)
AU (1) AU2002216933A1 (ja)
DE (1) DE10061265A1 (ja)
WO (1) WO2002047224A2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006049605A (ja) * 2004-08-05 2006-02-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体レーザ装置
JP2008288456A (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Panasonic Electric Works Co Ltd 光源装置
JP2009520353A (ja) * 2005-12-15 2009-05-21 マインド メルターズ, インコーポレーテッド レーザダイオードアレーから強力レーザ光を発生するシステムおよび方法
JP2009296021A (ja) * 2007-08-10 2009-12-17 Panasonic Electric Works Co Ltd パッケージおよび半導体装置
JP2013191787A (ja) * 2012-03-15 2013-09-26 Sony Corp 半導体レーザアレイおよび半導体レーザ装置
WO2015041087A1 (ja) * 2013-09-19 2015-03-26 ウシオ電機株式会社 導光体及びレーザ光源装置
WO2019225128A1 (ja) * 2018-05-21 2019-11-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 半導体レーザ装置

Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3878869B2 (ja) * 2002-03-06 2007-02-07 浜松ホトニクス株式会社 半導体発光装置
DE10229712B4 (de) * 2002-07-02 2009-06-25 Jenoptik Laserdiode Gmbh Halbleitermodul
DE10234704A1 (de) 2002-07-30 2004-02-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleitervorrichtung mit Kühlelement
JP2004207349A (ja) * 2002-12-24 2004-07-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レーザ装置およびその製造方法
US7088883B2 (en) * 2003-09-30 2006-08-08 Textron Systems Corporation Beam combination using interleaved optical plates
EP1696525A4 (en) * 2003-12-10 2009-07-22 Panasonic Corp LIGHT SOURCE USING THE LASER AND TWO DIMENSIONAL IMAGE FORMING DEVICE
WO2005063433A1 (de) * 2003-12-20 2005-07-14 Hentze-Lissotschenko Patentverwaltungs Gmbh & Co. Kg Laservorrichtung, insbesondere für das schweissen oder die bearbeitung eines werkstücks
US7116690B2 (en) * 2004-05-17 2006-10-03 Textron Systems Corporation Staggered array coupler
EP1601072B1 (de) 2004-05-29 2007-05-30 TRUMPF Laser GmbH + Co. KG Strahlformungsoptik und -modul für eine Diodenlaseranordnung
US20070195850A1 (en) * 2004-06-01 2007-08-23 Trumpf Photonics Inc. Diode laser array stack
ATE405976T1 (de) * 2004-07-19 2008-09-15 Trumpf Laser Gmbh & Co Kg Diodenlaseranordnung und strahlformungseinheit dafür
US20060285571A1 (en) * 2005-06-20 2006-12-21 Yunlong Sun Diode-pumped, solid-state laser with chip-shaped laser medium and heat sink
US7444046B2 (en) * 2005-10-18 2008-10-28 Nlight Photonics Corporation Diode laser array coupling optic and system
US7436868B2 (en) * 2005-11-22 2008-10-14 Nlight Photonics Corporation Modular diode laser assembly
US20070116077A1 (en) * 2005-11-22 2007-05-24 Nlight Photonics Corporation Vertically displaced stack of multi-mode single emitter laser diodes
US20070217468A1 (en) * 2006-03-20 2007-09-20 Nlight Photonics Corporation Laser diode package utilizing a laser diode stack
US20070115617A1 (en) * 2005-11-22 2007-05-24 Nlight Photonics Corporation Modular assembly utilizing laser diode subassemblies with winged mounting blocks
US7586963B2 (en) * 2005-11-22 2009-09-08 Nlight Photonics Corporation Modular diode laser assembly
US7443895B2 (en) * 2005-11-22 2008-10-28 Nlight Photonics Corporation Modular diode laser assembly
US7420996B2 (en) * 2005-11-22 2008-09-02 Nlight Photonics Corporation Modular diode laser assembly
US20070116071A1 (en) * 2005-11-22 2007-05-24 Nlight Photonics Corporation Modular diode laser assembly
WO2007061509A2 (en) * 2005-11-22 2007-05-31 Nlight Photonics Corporation Modular diode laser assembly
US7515346B2 (en) 2006-07-18 2009-04-07 Coherent, Inc. High power and high brightness diode-laser array for material processing applications
US20080025361A1 (en) * 2006-07-19 2008-01-31 Jerman John H Linear diode-laser array with series-connected emitters
US8259765B2 (en) * 2006-12-06 2012-09-04 Google Inc. Passive phase control in an external cavity laser
EP2003484B1 (en) * 2007-06-12 2018-04-11 Lumentum Operations LLC A Light Source
US7745898B2 (en) * 2007-12-20 2010-06-29 International Business Machines Corporation Multichip package, methods of manufacture thereof and articles comprising the same
US7733932B2 (en) * 2008-03-28 2010-06-08 Victor Faybishenko Laser diode assemblies
US20100018316A1 (en) * 2008-07-24 2010-01-28 United Technologies Corporation NSMS flight laser detector cooling system
US7936799B2 (en) 2008-10-27 2011-05-03 Trumpf Photonics Inc. Interleaving laser beams
US8345724B2 (en) 2008-10-27 2013-01-01 Trumpf Photonics Inc. Laser beam interleaving
DE102008061309A1 (de) * 2008-12-11 2010-06-24 Trumpf Laser Gmbh + Co. Kg Diodenlaserbauelement
US8995493B2 (en) 2009-02-17 2015-03-31 Trilumina Corp. Microlenses for multibeam arrays of optoelectronic devices for high frequency operation
US8995485B2 (en) 2009-02-17 2015-03-31 Trilumina Corp. High brightness pulsed VCSEL sources
US10244181B2 (en) 2009-02-17 2019-03-26 Trilumina Corp. Compact multi-zone infrared laser illuminator
US10038304B2 (en) 2009-02-17 2018-07-31 Trilumina Corp. Laser arrays for variable optical properties
US20130223846A1 (en) 2009-02-17 2013-08-29 Trilumina Corporation High speed free-space optical communications
DE102009009521A1 (de) * 2009-02-18 2010-08-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterlaser und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterlasers
US8816249B2 (en) * 2009-04-28 2014-08-26 Industrial Technology Research Institute Apparatuses for fabricating patterns using laser diode
US8979338B2 (en) 2009-12-19 2015-03-17 Trilumina Corp. System for combining laser array outputs into a single beam carrying digital data
EP2517321B1 (en) * 2009-12-19 2021-04-14 Lumentum Operations LLC System for combining laser arrays for digital outputs
US8437086B2 (en) 2010-06-30 2013-05-07 Jds Uniphase Corporation Beam combining light source
US8427749B2 (en) 2010-06-30 2013-04-23 Jds Uniphase Corporation Beam combining light source
DE102010044875A1 (de) 2010-09-09 2012-03-15 Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg Beleuchtungsvorrichtung zur Erzeugung einer linienförmigen Intensitätsverteilung in einer Arbeitsebene
US8432945B2 (en) 2010-09-30 2013-04-30 Victor Faybishenko Laser diode combiner modules
CN102074896A (zh) * 2010-12-20 2011-05-25 山西飞虹激光科技有限公司 一种半导体激光阵列复合耦合方法
US11095365B2 (en) 2011-08-26 2021-08-17 Lumentum Operations Llc Wide-angle illuminator module
US8891579B1 (en) 2011-12-16 2014-11-18 Nlight Photonics Corporation Laser diode apparatus utilizing reflecting slow axis collimators
US9343868B2 (en) 2012-08-28 2016-05-17 Optical Engines Inc. Efficient generation of intense laser light from multiple laser light sources using misaligned collimating optical elements
US9647416B2 (en) 2013-12-23 2017-05-09 Lumentum Operations Llc Bidirectional long cavity semiconductor laser for improved power and efficiency
WO2015134931A1 (en) 2014-03-06 2015-09-11 Nlight Photonics Corporation High brightness multijunction diode stacking
US9705289B2 (en) 2014-03-06 2017-07-11 Nlight, Inc. High brightness multijunction diode stacking
US20160119063A1 (en) 2014-10-24 2016-04-28 Lumentum Operations Llc Wavelength locking and multiplexing of high-power semiconductor lasers
US10761276B2 (en) 2015-05-15 2020-09-01 Nlight, Inc. Passively aligned crossed-cylinder objective assembly
WO2017143089A1 (en) 2016-02-16 2017-08-24 Nlight, Inc. Passively aligned single element telescope for improved package brightness
CN109075524B (zh) 2016-03-18 2021-09-03 恩耐公司 用以提高亮度的光谱复用二极管泵浦模块
WO2018043752A1 (ja) 2016-09-05 2018-03-08 古河電気工業株式会社 レーザ装置及び光源装置
US10283939B2 (en) 2016-12-23 2019-05-07 Nlight, Inc. Low cost optical pump laser package
JP6919269B2 (ja) * 2017-03-29 2021-08-18 セイコーエプソン株式会社 光源装置及びプロジェクター
US10763640B2 (en) 2017-04-24 2020-09-01 Nlight, Inc. Low swap two-phase cooled diode laser package
US10833482B2 (en) 2018-02-06 2020-11-10 Nlight, Inc. Diode laser apparatus with FAC lens out-of-plane beam steering
US11881678B1 (en) * 2019-09-09 2024-01-23 Apple Inc. Photonics assembly with a photonics die stack
US11914201B2 (en) 2021-09-23 2024-02-27 Apple Inc. Mechanisms that transfer light between layers of multi-chip photonic assemblies

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3622906A (en) 1967-10-24 1971-11-23 Rca Corp Light-emitting diode array
US4489477A (en) * 1984-02-23 1984-12-25 Northern Telecom Limited Method for screening laser diodes
US4899204A (en) * 1987-12-01 1990-02-06 General Electric Company High voltage switch structure with light responsive diode stack
US4881237A (en) * 1988-08-26 1989-11-14 Massachusetts Institute Of Technology Hybrid two-dimensional surface-emitting laser arrays
US5223741A (en) * 1989-09-01 1993-06-29 Tactical Fabs, Inc. Package for an integrated circuit structure
US5105429A (en) 1990-07-06 1992-04-14 The United States Of America As Represented By The Department Of Energy Modular package for cooling a laser diode array
US5105430A (en) 1991-04-09 1992-04-14 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Thin planar package for cooling an array of edge-emitting laser diodes
JP2863678B2 (ja) * 1992-09-28 1999-03-03 三菱電機株式会社 半導体レーザ装置及びその製造方法
DE4315580A1 (de) 1993-05-11 1994-11-17 Fraunhofer Ges Forschung Anordnung aus Laserdioden und einem Kühlsystem sowie Verfahren zu deren Herstellung
US5471055A (en) * 1993-05-28 1995-11-28 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Focal plane array test facility
US5371753A (en) * 1993-08-26 1994-12-06 Litton Systems, Inc. Laser diode mount
DE4335512C2 (de) 1993-10-19 1996-06-05 Daimler Benz Aerospace Ag Silizium-Mikrokanalkühler zur Kühlung von Hochleistungslaserdioden
US5764675A (en) * 1994-06-30 1998-06-09 Juhala; Roland E. Diode laser array
US5774488A (en) * 1994-06-30 1998-06-30 Lightwave Electronics Corporation Solid-state laser with trapped pump light
JPH0851247A (ja) * 1994-08-05 1996-02-20 Mitsubishi Electric Corp 集積型半導体レーザ装置の製造方法,及び集積型半導体レーザ装置
US5495490A (en) * 1995-02-28 1996-02-27 Mcdonnell Douglas Corporation Immersion method and apparatus for cooling a semiconductor laser device
JPH08264898A (ja) * 1995-03-23 1996-10-11 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ装置
DE19536463C2 (de) * 1995-09-29 2002-02-07 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von Laserdiodenbauelementen
DE19537265C1 (de) * 1995-10-06 1997-02-27 Jenoptik Jena Gmbh Anordnung zur Zusammenführung und Formung der Strahlung mehrerer Laserdiodenzeilen
WO1997031284A1 (de) * 1996-02-23 1997-08-28 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Anordnung zur formung des geometrischen querschnitts mehrerer festkörper- und/oder halbleiterlaser
US6002695A (en) * 1996-05-31 1999-12-14 Dpss Lasers, Inc. High efficiency high repetition rate, intra-cavity tripled diode pumped solid state laser
JPH10149559A (ja) * 1996-11-19 1998-06-02 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd レーザビーム出射装置
JP3816194B2 (ja) 1996-11-22 2006-08-30 ファナック株式会社 冷却装置、光源装置、面発光装置、およびその製造方法
US6240116B1 (en) * 1997-08-14 2001-05-29 Sdl, Inc. Laser diode array assemblies with optimized brightness conservation
GB9720376D0 (en) * 1997-09-26 1997-11-26 Marconi Gec Ltd A semi-conductor laser diode bar assembly
US6044096A (en) * 1997-11-03 2000-03-28 Sdl, Inc. Packaged laser diode array system and method with reduced asymmetry
DE19821544A1 (de) * 1998-05-14 1999-12-16 Jenoptik Jena Gmbh Diodenlaserbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE19846532C1 (de) * 1998-10-09 2000-05-31 Dilas Diodenlaser Gmbh Einrichtung zur Strahlformung eines Laserstrahls und Hochleistungs-Diodenlaser mit einer solchen Einrichtung
JP4275405B2 (ja) * 2000-08-22 2009-06-10 三井化学株式会社 半導体レーザ素子の製造方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006049605A (ja) * 2004-08-05 2006-02-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体レーザ装置
JP2009520353A (ja) * 2005-12-15 2009-05-21 マインド メルターズ, インコーポレーテッド レーザダイオードアレーから強力レーザ光を発生するシステムおよび方法
JP2008288456A (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Panasonic Electric Works Co Ltd 光源装置
JP2009296021A (ja) * 2007-08-10 2009-12-17 Panasonic Electric Works Co Ltd パッケージおよび半導体装置
JP4670985B2 (ja) * 2007-08-10 2011-04-13 パナソニック電工株式会社 パッケージおよび半導体装置
JP2013191787A (ja) * 2012-03-15 2013-09-26 Sony Corp 半導体レーザアレイおよび半導体レーザ装置
WO2015041087A1 (ja) * 2013-09-19 2015-03-26 ウシオ電機株式会社 導光体及びレーザ光源装置
JP2015060084A (ja) * 2013-09-19 2015-03-30 ウシオ電機株式会社 導光体及びレーザ光源装置
WO2019225128A1 (ja) * 2018-05-21 2019-11-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 半導体レーザ装置
JPWO2019225128A1 (ja) * 2018-05-21 2021-06-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 半導体レーザ装置
JP7186345B2 (ja) 2018-05-21 2022-12-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 半導体レーザ装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2002047224A3 (de) 2004-02-19
AU2002216933A1 (en) 2002-06-18
WO2002047224A2 (de) 2002-06-13
US20030099267A1 (en) 2003-05-29
US6898222B2 (en) 2005-05-24
DE10061265A1 (de) 2002-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004515086A (ja) 複数個のダイオードレーザーセルを備えたダイオードレーザー装置
US6240116B1 (en) Laser diode array assemblies with optimized brightness conservation
US8432945B2 (en) Laser diode combiner modules
ES2758438T3 (es) Módulo láser de diodo escalonado con estructura de refrigeración
US6993059B2 (en) Apparatus for reducing spacing of beams delivered by stacked diode-laser bars
US6124973A (en) Device for providing the cross-section of the radiation emitted by several solid-state and/or semiconductor diode lasers with a specific geometry
US7668214B2 (en) Light source
KR101729341B1 (ko) 레이저 빔 인터리빙
JPH0760911B2 (ja) 4通路位相共役光増幅システム及び方法
US7065105B2 (en) Apparatus for shaping the output beam of semiconductor lasers
EP2342597B1 (en) Interleaving laser beams
CN211151052U (zh) 一种激光器
US20180375285A1 (en) Diode laser with housing
US9377611B2 (en) Light-source including a planar array of diode-laser bars
US6208677B1 (en) Diode array package with homogeneous output
US4637685A (en) High power, broad area, monochromatic light source
WO1991002391A1 (en) A diode laser system emitting a high quality laser beam of circular cross-section perpendicular to the mounting base
JP5165226B2 (ja) 半導体レーザ装置
US20230333396A1 (en) Semiconductor laser device and method of controlling semiconductor laser device
US20230178966A1 (en) Laser module with beam rotator
WO2022190763A1 (ja) レーザ装置
JP2004146456A (ja) 半導体レーザ装置
JP4786059B2 (ja) 半導体レーザ装置
CA3177350A1 (en) Ultra-compact high power fiber pump module
JP5085007B2 (ja) 固体レーザ増幅器及び固体レーザ発振器