JP2004510323A - 光起電部品及びモジュール - Google Patents
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Abstract
特定の基礎ドーピングを有する少なくとも1つの三結晶性ウエーハ(2)と、受光側(3)と、該受光側(3)とは反対側の電気結合側(4)と、該電気結合側(4)上に配置された少なくとも1つの交互配置形半導体構造(5)とを備え、交互配置形半導体構造(5)は、少なくとも1つのn型半導体部分構造(6)と、該n型半導体部分構造(6)に対し特定間隔(8)で配置された少なくとも1つのp型半導体部分構造(7)とからなる光起電部品。こうして、半導体部分構造の一方及びシリコンウエーハは、p−n接合(9)を形成する。
Description
【0001】
本発明は、シリコンウエーハを有する光起電部品の製造方法及び少なくとも1つのシリコンウエーハを有する光起電モジュールに関する。このシリコンウエーハは、所定の基礎ドーピング、受光側、該受光側から離れて対面する電気結合側、及び該電気結合側に配置された少なくとも1つの交互配置形半導体構造を有し、該交互配置形半導体構造は、少なくとも1つのn型半導体部分構造及び該n型半導体部分構造から所定の距離を置いて配置された少なくとも1つのp型半導体部分構造を有する。該半導体部分構造の一方は、シリコンウエーハと共同でp−n接続を形成する。
このような光起電部品はドイツ特許出願公開第19525720号に開示されている。
【0002】
公知の光起電部品の製造方法は、
(a)受光層及び該受光層とは反対側に電気結合層を有するシリコンウエーハにp型ドーピングの形状で所定の基礎ドーピングを付与する工程、
(b)該シリコンウエーハの電気結合側にパッシベーション層を付与する工程、
(c)該電気結合側のパッシベーション層に、シリコンウエーハ内に延長可能な複数の溝を隣接して配置、作製する工程、
(d)n型半導体部分構造を得るため、前記シリコンウエーハの複数の溝にn型ドーピング領域を作製する工程、
(e)p型半導体部分構造及び接点部分構造を得るため、前記パッシベーション層上の隣接する溝間に複数のp型膜厚電気接点部分を作製する工程、及び
(f)補助接点部分構造を得るため、該各溝中に薄膜接点を作製する工程
からなる。
【0003】
光起電部品は、電磁エネルギーを電気エネルギーに変換する働きのある太陽電池である。この部品の要部はシリコンウエーハである。シリコンウエーハは、互いに逆向きの2つの主表面を有する平坦な単結晶性シリコン本体である。シリコンウエーハの厚さは、普通、約160μm(マイクロメーター)以上であり、シリコンウエーハの横方向の範囲(直径)よりも小さい。シリコンウエーハの横方向の範囲は、例えば約10cmである。
【0004】
シリコンウエーハは、半導体の基材としてシリコンを有する。その他、シリコンウエーハは、所定の基礎ドーピングを有する。所定の基礎ドーピングとは、基材の一電気特性を変えるため、基材中に所定のドーパント又は不純物原子を導入することであることが判る。ドーピングにより、p型導電性及びn型導電性の2種類の導電性が得られる。シリコンに好適なドーパントは、p型導電性を作るには周期表第三主族の元素であり、n型導電性を作るには周期表第五主族の元素である。
【0005】
シリコンウエーハは受光側(前側)を有し、受光側は集合組織(texture)を備えることができる。光起電部品を操作状態にすると、電磁放射は、受光層を経由してシリコンウエーハに届く。外部回路に電気エネルギーを供給するには、シリコンウエーハの電気結合側(後側)に交互配置形半導体構造を配置する。この半導体構造は、n型半導体部分構造とp型半導体部分構造とからなる。これら半導体部分構造の一方は、シリコンウエーハと共同で、光電流の生成に必要なp−n接合を形成する。
【0006】
これらの半導体部分構造は、互いに所定の距離を置いて配置される。これは、交互配置形半導体部分構造間にp−n接合がないことを意味する。半導体部分構造は、例えば格子状又は指状である。これらの半導体部分構造は、複数のウエブ(web)からなり、1つの半導体部分構造の1つのウエブは、例えば溝又は間隙により、他の半導体部分構造のウエブから離れている。これらの半導体部分構造は、互いに対向して配置されたP−導電性半導体部分構造及びn−導電性半導体部分構造により作られる一方の面ができるだけ大きくなるように、互いに噛み合っている。
【0007】
これら半導体部分構造の一方は、シリコンウエーハと共同で光起電部品のベースを形成する。他方の半導体部分構造は、光起電部品のエミッタを形成する。交互配置形半導体構造と電気的に接触させるため、この交互配置形半導体構造上に、n型半導体部分構造と電気的に接触させる半導体部分構造と、P型半導体部分構造と電気的に接触させる半導体部分構造とを有する交互配置形接点構造を設ける。
【0008】
本発明の目的は、シリコンウエーハを基準にして、光起電部品の電気結合側を製造する簡単な方法を提供することである。
この目的のため本発明は、受光側及び該受光側とは反対側に電気結合側を有するシリコンウエーハに所定の基礎ドーピングを付与する工程を含む光起電部品の製造方法において、更に
(a)該シリコンウエーハの電気結合側に、シリコンウエーハのドーピングとは異なるドーピングを付与したドープ層を作製して、シリコンウエーハ中にp−n接合を得る工程、
(b)該ドープ層上にn型半導体部分構造作製用n型ドーパント及びp型半導体部分構造作製用p型ドーパントを、交互配置形半導体部分構造に相当する形状で塗布し、次いでこれらドーパントをドープ層中に拡散せしめ、これにより該半導体部分構造を形成する工程、及び
(c)該ドープ層を前記半導体部分構造間の間隔で除去することにより、これら半導体部分構造を分離する工程
を含むことを特徴とする前記製造方法を提供する。
【0009】
本発明方法の利点は、パッシベーション層中に溝を作る必要がないことであり、したがって本発明方法は、一層簡単で経済的である。
シリコンウエーハの層厚は、160μm以上に限定される。これは、当該種類の光起電部品が単結晶性シリコンウエーハを備えるからである。160μ未満の層厚では、単結晶性シリコンウエーハの機械的安定性は保証できない。更に薄厚のシリコンウエーハを得るには、ドイツ特許出願公開第4343296号に記載されるように、シリコンウエーハとしては三結晶性シリコンウエーハが好適である。
【0010】
本発明方法では、シリコンウエーハ又は光起電部品のいわゆる裏側結合が行われる。この方法では、光起電部品の明暗ひずみ(shading)はシリコンウエーハにより防止でき、同時にシリコンウエーハの機械的安定性は160μm未満の層厚で保証できる。
【0011】
シリコンウエーハの所定の基礎ドーピングは、n型基礎ドーピング又はp型基礎ドーピングのいずれかであり、n型ドーピングは負電荷(電子)により抑制され、またp型ドーピングは正電荷(ホール)により抑制される。したがってn型半導体部分構造又はp型半導体部分構造は、シリコンウエーハと共同でp−n接合を形成する。これは、シリコンウエーハがこれら半導体部分構造の一方と共同で光起電部品のベースを形成することを意味する。光起電部品のエミッタは、他方の半導体部品構造により形成される。
【0012】
シリコンウエーハの光活性材料による光子の吸収は、電荷分離を引き起こす。ドーピングにより、特定の少数の電荷担体が形成される。p型ドーピングの場合、少数の電荷担体は電子であり、n型ドーピングの場合、少数の電荷担体は“正荷電した”電子ホールである。ドープ層は、シリコンウエーハの所定の基礎ドーピングとは逆向きのドーピングを有する。これは、シリコンウエーハのn型基礎ドーピングの場合、ドープ層の層ドーピングはp型であり、逆にp型基礎ドーピングの場合、ドープ層の層ドーピングはn型であることを意味する。
【0013】
他の実施態様では、シリコンウエーハの受光層側及び/又は電気結合側は、パッシベーション層を備える。パッシベーション層は、シリコンウエーハの表面に直接適用し、表面電荷再結合が起こる可能性を主として低減する。なお、表面電荷再結合は、光電流を減少させる。電気結合側のパッシベーション層は、更にp型半導体部分構造及びn型半導体部分構造相互の電気絶縁の課題を解消する。パッシベーション層は、p型半導体部分構造とn型半導体部分構造との間の間隙に設ける。パッシベーション層は、特に酸化珪素及び/又は窒化珪素よりなる群から選ばれたパッシベーション剤を含む。
【0014】
別の実施態様では、パッシベーション層上に少なくとも1つの透明材料を含むカプセル封じ層を塗布する。特に、受光層側パッシベーション層上のカプセル封じ層は、透明材料からなる。透明材料により、電磁放射は確実に光電活性なシリコンウエーハを貫通できる。透明材料は、光安定性であることが好ましい。これは、カプセル封じ層の透明材料からの伝送が光起電部品の操作中、本質的に安定していることを意味する。電磁放射の特定波長についての伝送は、例えば光誘導法によって減衰しない。カプセル封じ層は、300〜1200nm(ナノメーター)の領域で透明であることが好ましい。この領域ではシリコンは、電荷分離に必要な電磁放射を吸収する。特に透明材料は、ガラス及び/又はエチル−ビニル−アセテート(EVA)の群から選ばれる。これとは別に、光起電部品の使用条件下で光安定性のあれば、他のいかなる合成材料も使用可能である。使用条件は、例えば電磁放射の1つの波長領域及び1つの強度に関連する。
【0015】
本発明は更に、受光側及び該受光側とは反対側に電気結合側を有する光起電モジュールであって、該モジュールは、所定の基礎ドーピングを有する少なくとも1つのシリコンウエーハを備え、該少なくとも1つのシリコンウエーハは、受光側及び該受光側とは反対側の電気結合側を有し、これらシリコンウエーハは、該光起電モジュールのウエーハの受光側が該光起電モジュールの受光側を形成すると共に、該電気結合側が該光起電部品の電気結合側を形成するように配置され、かつシリコンウエーハ間は、該電気結合側で電気的に接続している前記光起電モジュールにおいて、前記シリコンウエーハは、所定の基礎ドーピングを有する三結晶性シリコンウエーハであり、各ウエーハは、電気結合側に、第一接点部分構造付きの少なくとも1つのn型半導体部分構造と、第二接点部分構造付きの少なくとも1つのp型半導体部分構造とを備え、前記n型半導体部分構造又は前記p型半導体部分構造のいずれか一方は前記シリコンウエーハと共同でp−n接合を形成していることを特徴とする光起電モジュールに関する。
【0016】
各シリコンウエーハ自体は、太陽電池形の光起電部品を形成する。シリコンウエーハのチェーンは、共同で太陽モジュールを形成する。このような配列による特定の利点は、p型半導体部分構造及びn型半導体部分構造に対する電気接点がシリコンウエーハの一方の側に配置され、このため自動化により容易に製造できることである。太陽電池又は太陽モジュールをテープ巻きし、相互連結し、積層し、更にカプセル封じすると、太陽電池の両側を電気結合するのに比べて収率が著しく向上する。数個の太陽電池を複雑に相互連結した太陽モジュールは、太陽電池の受光側と電気結合側とを、折れた又は曲がった金属接点片によりテンションなく接続しなければならず、このような太陽モジュールは、時代遅れである。
【0017】
【実施例】
本発明を図面に従って例示により更に詳細に説明する。
図1a及び図1bは、各々、光起電部品の断面図である。
図2は、光起電部品の一部切欠け断面図である。
図3a及び図3bは、各々、交互配置形結合構造の平面図である。
図4a及び図4bは、光起電部品の各種製造工程段階を示す図である。
【0018】
光起電部品1は太陽電池101であり、シリコンウエーハ2(図1a)からなる。シリコンウエーハ2は、ドーパントとしてホウ素を含み、したがって所定の基礎ドーピングは、p型ドーピングである。
シリコンウエーハ2の層厚22は、約100μmである。シリコンウエーハは受光側3を有する。光起電部品1の操作中、電磁放射19は、光電活性なシリコンウエーハ2に入る。シリコンウエーハ2の受光側3上には、酸化珪素のパッシベーション層10が配置される。パッシベーション層10の上にはカプセル封じ層11を配置される。カプセル封じ層11は、シリコンウエーハ2中に結合する光を増加させるための反射防止層である。シリコンウエーハ2は、更に電気結合側4を有し、この電気結合側は、シリコンウエーハ2の、受光側3とは反対の側である。電気結合側4上には、交互配置形半導体構造5が配置される。この半導体構造5は、n型半導体部分構造6とp型半導体部分構造7とからなる。
【0019】
これらの半導体部分構造は、部分構造間に介在空間又は間隔8があるように配置される(図2参照)。n型半導体部分構造6及びp型半導体部分構造7は、共通のp−n接合を持たない。これに対し、n型半導体部分構造6及びp型ドープシリコンウエーハ2は、p−n接合9を形成する。
電気結合側4の表面上にはパッシベーション層10もある。パッシベーション層10は、交互配置形半導体構造6、7間の電気結合側4の表面上に配置される。パッシベーション層10は、分離された電荷担体の表面電荷再結合を起こす光電流の減少に役立つばかりではない。パッシベーション層10は、n型半導体部分構造6とp型半導体部分構造7とを互いに電気絶縁するのにも役立つ。
【0020】
光起電部品1と電気接触させるため、交互配置形半導体構造5は、交互配置形接点構造16を備え、この接点構造は、n型半導体部分構造6との電気接続用第一接点部分構造17及びp型半導体部分構造7との電気接続用第二接点部分構造18からなる。交互配置形接点構造16のウエブ幅は、交互配置形半導体構造5のウエブ幅と本質的に一致する。
【0021】
第一の可能な交互配置形接点構造16、したがって交互配置形半導体構造5も図3aに示す。第一及び第二接点部分構造17、18、したがってn型半導体及びp型半導体部分構造6、7は、こうして櫛状又は指状構造を形成する。これらの構造は互いに触れることなく噛み合っている。交互配置形接点構造16及び交互配置形半導体構造5の他の実施態様を図3bに再現する。
【0022】
本発明は、更に起電モジュール102形の光起電部品を提供する(図1b参照)。光起電モジュール102は、複数の前記シリコンウエーハ2(太陽電池101)からなる。太陽モジュール102のシリコンウエーハ2は、シリコンウエーハ2の受光側3が光起電モジュール102の共通の受光側13を形成し、かつシリコンウエーハ2の電気結合側4が光起電モジュール102の共通の電気結合側14を形成するような方法でチェーン12を形成するために配置される。シリコンウエーハ2は、同じ方向に向けて並列に配置される。シリコンウエーハ2のチェーン12は、個々のシリコンウエーハ2又は個々の太陽電池101の、作製容易な電気的直列の相互接続15で形成された太陽モジュール102である。太陽モジュール102は、全体として、エチル−ビニル−アセテート製のカプセル封じ層111中に埋め込んである。カプセル封じ層111は、太陽モジュール102と一緒に、ガラス製の第二カプセル封じ層112中に埋め込んである。これに代わる別の実施態様では、外側のカプセル封じ層は、異種の透明ガラス材料からなる。
【0023】
本発明方法の数種の工程段階を示す図4a及び図4bについて述べる。
本発明方法では、まず受光側及び該受光側とは反対側に電気結合側を有し、かつ所定の基礎ドーピングを有するシリコンウエーハ2を供給する。p型ドープシリコン(ホウ素ドーピング)の結晶からシリコンウエーハを鋸で切り取る。従来法によりシリコンウエーハを洗浄し、次いでエッチングにより表面の凹凸を除去する。切断中、シリコンウエーハの表面に微小のクラックが現われる可能性があるが、これはエッチング工程により除去できる。これにより、シリコンウエーハの機械的安定性は増大する。
【0024】
製造すべきシリコンウエーハ2の電気結合側4上に燐含有液状組成物を散布する(作業段階401)。好適な組成物は、メルク(Merck)のphosphorous−Siodop B−430で、これは燐イオン、及びテトラエチルシリケートとエタノールと酢酸エチルと酢酸との混合物を含有する(phosphorous−Siodop B−430は商標)。この組成物を塗布すると、シリコンウエーハとその上に塗布した燐含有層24との層複合体23が得られる。燐含有層24は数μmの厚さである。層複合体23は、約200℃で10分間加熱して、燐含有層を硬化させる(作業段階402)。
【0025】
次に、硬化した燐含有層から燐をp型シリコンウエーハ2中に拡散させる(作業段階403)。n型ドーピングを有するドープ層の製造を行う。これは約850℃の温度で30分間焼入れ(temper)しながら行う。得られたドープ層25が、光起電部品1の操作に必要なp−n接合9を作る。ドープ層25は数10μmの厚さである。
燐含有層の硬化中又は燐の拡散中に、燐−ガラス層26が形成される。ドープ層25の製造後、燐−ガラス層26は、塩酸水溶液でエッチングする(作業段階404)。
【0026】
このドープ層25上又は中に交互配置形半導体構造5を製造する。このため、p型及びn型ドーパントをドープ層25に適用する(作業段階405)。これは、n型ドーパント27含有n−ペースト30及びp型ドーパント28含有p−ペースト31を、製造すべき交互配置形半導体部分構造6、7に相当する形状に印刷する(ウエブ幅29は、40〜100μm)スクリーン印刷法により行う。これらのペースト30、31は、n型及びp型ドーパント27、28の供給源として機能する。
【0027】
ドーパント27、28は、連続炉中でバーンインする(作業段階406)。バーンイン中、p−ペースト31に含まれるドーパント(アルミニウム)は、n型ドープ層25中に打ち(撃ち)込まれる。この工程中、p−ペースト31の下ではドープ層25のn−ドーピングが過剰補償される。その結果、p型半導体部分構造7が得られる。このp型半導体部分構造7は、p型シリコンウエーハ2と共同で電気接点を作るものである。n型半導体部分構造6は、バーンイン中、n−ペースト30の下に生成する。n−ペースト30のバーンイン中、ドープ層25のn型特性はそのまま残る。
【0028】
更に、バーンイン中に交互配置形接点構造16が形成される。p−ペースト31からは、p型半導体部分構造7の電気接点用第二接点部分構造18が生成し、またn−ペースト30からは、n型半導体部分構造6の電気結合用第一接点部分構造17が生成する。
p型半導体部分構造7とn型半導体部分構造6間の電気絶縁のため、エッチングマスクとして交互配置形接点構造16を使用して、電気結合側4のプラズマエッチングを行う(作業段階407)。n型及びp型半導体部分構造6、7間の接点部分構造17、18で被覆されていないドープ層25の自由空間は、こうしてシリコンウエーハ2まで下方にエッチングされる。その結果、溝をエッチングし、これによりn型及びp型半導体部分構造は互いに分離される。
【0029】
p型半導体部分構造7及びシリコンウエーハ2は共同で光起電部品1の基礎32を形成する。n型半導体部分構造6は、光起電部品1のエミッタ33を形成する。
表面電荷の再結合を防止すると共に、n型及びp型半導体部分構造6、7を更に絶縁するため、n型及びp型半導体部分構造6、7間のシリコンウエーハ2の表面上に酸化珪素のパッシベーション層10を形成する(作業段階408)。
【0030】
シリコンウエーハは、好適には三結晶性ウエーハであり、これはp型ドープシリコン(ホウ素ドーピング)の三結晶性結晶から鋸で切り取る。
上記実施例では、シリコンウエーハ2は、p型ドーピングを備え、またドープ層はn型であった。しかし、本発明の他の実施態様では、シリコンウエーハは、n型ドーピングを備え、またドープ層はp型のものである。シリコン用の好適なドーパントは、p型ドーピングを作るには周期表第三主族の元素であり、n型ドーピングを作るには周期表第五主族の元素である。
【0031】
本発明方法は、自動化手段により容易に光起電部品を製造でき、したがって経済的に魅力的な方法である。また本発明方法は、該部品を太陽モジュール形に相互連結することに関する。こうして、該部品の効率等級は20%が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1a及び図1bは、各々、光起電部品の断面図である。
【図2】光起電部品の一部切欠け断面図である。
【図3】図3a及び図3bは、各々、交互配置形結合構造の平面図である。
【図4a】光起電部品の各種製造工程段階を示す図である。
【図4b】光起電部品の各種製造工程段階を示す図である。
【符号の説明】
1‥‥光起電部品
2‥‥シリコンウエーハ又は三結晶性ウエーハ
3‥‥ウエーハの受光側
4‥‥ウエーハの電気結合側
5‥‥交互配置形半導体構造
6‥‥n型半導体部分構造
7‥‥p型半導体部分構造
9‥‥p−n接合
10‥‥パッシベーション層
11‥‥カプセル封じ層
16‥‥交互配置形接点構造
17‥‥第一接点部分構造
18‥‥第二接点部分構造
本発明は、シリコンウエーハを有する光起電部品の製造方法及び少なくとも1つのシリコンウエーハを有する光起電モジュールに関する。このシリコンウエーハは、所定の基礎ドーピング、受光側、該受光側から離れて対面する電気結合側、及び該電気結合側に配置された少なくとも1つの交互配置形半導体構造を有し、該交互配置形半導体構造は、少なくとも1つのn型半導体部分構造及び該n型半導体部分構造から所定の距離を置いて配置された少なくとも1つのp型半導体部分構造を有する。該半導体部分構造の一方は、シリコンウエーハと共同でp−n接続を形成する。
このような光起電部品はドイツ特許出願公開第19525720号に開示されている。
【0002】
公知の光起電部品の製造方法は、
(a)受光層及び該受光層とは反対側に電気結合層を有するシリコンウエーハにp型ドーピングの形状で所定の基礎ドーピングを付与する工程、
(b)該シリコンウエーハの電気結合側にパッシベーション層を付与する工程、
(c)該電気結合側のパッシベーション層に、シリコンウエーハ内に延長可能な複数の溝を隣接して配置、作製する工程、
(d)n型半導体部分構造を得るため、前記シリコンウエーハの複数の溝にn型ドーピング領域を作製する工程、
(e)p型半導体部分構造及び接点部分構造を得るため、前記パッシベーション層上の隣接する溝間に複数のp型膜厚電気接点部分を作製する工程、及び
(f)補助接点部分構造を得るため、該各溝中に薄膜接点を作製する工程
からなる。
【0003】
光起電部品は、電磁エネルギーを電気エネルギーに変換する働きのある太陽電池である。この部品の要部はシリコンウエーハである。シリコンウエーハは、互いに逆向きの2つの主表面を有する平坦な単結晶性シリコン本体である。シリコンウエーハの厚さは、普通、約160μm(マイクロメーター)以上であり、シリコンウエーハの横方向の範囲(直径)よりも小さい。シリコンウエーハの横方向の範囲は、例えば約10cmである。
【0004】
シリコンウエーハは、半導体の基材としてシリコンを有する。その他、シリコンウエーハは、所定の基礎ドーピングを有する。所定の基礎ドーピングとは、基材の一電気特性を変えるため、基材中に所定のドーパント又は不純物原子を導入することであることが判る。ドーピングにより、p型導電性及びn型導電性の2種類の導電性が得られる。シリコンに好適なドーパントは、p型導電性を作るには周期表第三主族の元素であり、n型導電性を作るには周期表第五主族の元素である。
【0005】
シリコンウエーハは受光側(前側)を有し、受光側は集合組織(texture)を備えることができる。光起電部品を操作状態にすると、電磁放射は、受光層を経由してシリコンウエーハに届く。外部回路に電気エネルギーを供給するには、シリコンウエーハの電気結合側(後側)に交互配置形半導体構造を配置する。この半導体構造は、n型半導体部分構造とp型半導体部分構造とからなる。これら半導体部分構造の一方は、シリコンウエーハと共同で、光電流の生成に必要なp−n接合を形成する。
【0006】
これらの半導体部分構造は、互いに所定の距離を置いて配置される。これは、交互配置形半導体部分構造間にp−n接合がないことを意味する。半導体部分構造は、例えば格子状又は指状である。これらの半導体部分構造は、複数のウエブ(web)からなり、1つの半導体部分構造の1つのウエブは、例えば溝又は間隙により、他の半導体部分構造のウエブから離れている。これらの半導体部分構造は、互いに対向して配置されたP−導電性半導体部分構造及びn−導電性半導体部分構造により作られる一方の面ができるだけ大きくなるように、互いに噛み合っている。
【0007】
これら半導体部分構造の一方は、シリコンウエーハと共同で光起電部品のベースを形成する。他方の半導体部分構造は、光起電部品のエミッタを形成する。交互配置形半導体構造と電気的に接触させるため、この交互配置形半導体構造上に、n型半導体部分構造と電気的に接触させる半導体部分構造と、P型半導体部分構造と電気的に接触させる半導体部分構造とを有する交互配置形接点構造を設ける。
【0008】
本発明の目的は、シリコンウエーハを基準にして、光起電部品の電気結合側を製造する簡単な方法を提供することである。
この目的のため本発明は、受光側及び該受光側とは反対側に電気結合側を有するシリコンウエーハに所定の基礎ドーピングを付与する工程を含む光起電部品の製造方法において、更に
(a)該シリコンウエーハの電気結合側に、シリコンウエーハのドーピングとは異なるドーピングを付与したドープ層を作製して、シリコンウエーハ中にp−n接合を得る工程、
(b)該ドープ層上にn型半導体部分構造作製用n型ドーパント及びp型半導体部分構造作製用p型ドーパントを、交互配置形半導体部分構造に相当する形状で塗布し、次いでこれらドーパントをドープ層中に拡散せしめ、これにより該半導体部分構造を形成する工程、及び
(c)該ドープ層を前記半導体部分構造間の間隔で除去することにより、これら半導体部分構造を分離する工程
を含むことを特徴とする前記製造方法を提供する。
【0009】
本発明方法の利点は、パッシベーション層中に溝を作る必要がないことであり、したがって本発明方法は、一層簡単で経済的である。
シリコンウエーハの層厚は、160μm以上に限定される。これは、当該種類の光起電部品が単結晶性シリコンウエーハを備えるからである。160μ未満の層厚では、単結晶性シリコンウエーハの機械的安定性は保証できない。更に薄厚のシリコンウエーハを得るには、ドイツ特許出願公開第4343296号に記載されるように、シリコンウエーハとしては三結晶性シリコンウエーハが好適である。
【0010】
本発明方法では、シリコンウエーハ又は光起電部品のいわゆる裏側結合が行われる。この方法では、光起電部品の明暗ひずみ(shading)はシリコンウエーハにより防止でき、同時にシリコンウエーハの機械的安定性は160μm未満の層厚で保証できる。
【0011】
シリコンウエーハの所定の基礎ドーピングは、n型基礎ドーピング又はp型基礎ドーピングのいずれかであり、n型ドーピングは負電荷(電子)により抑制され、またp型ドーピングは正電荷(ホール)により抑制される。したがってn型半導体部分構造又はp型半導体部分構造は、シリコンウエーハと共同でp−n接合を形成する。これは、シリコンウエーハがこれら半導体部分構造の一方と共同で光起電部品のベースを形成することを意味する。光起電部品のエミッタは、他方の半導体部品構造により形成される。
【0012】
シリコンウエーハの光活性材料による光子の吸収は、電荷分離を引き起こす。ドーピングにより、特定の少数の電荷担体が形成される。p型ドーピングの場合、少数の電荷担体は電子であり、n型ドーピングの場合、少数の電荷担体は“正荷電した”電子ホールである。ドープ層は、シリコンウエーハの所定の基礎ドーピングとは逆向きのドーピングを有する。これは、シリコンウエーハのn型基礎ドーピングの場合、ドープ層の層ドーピングはp型であり、逆にp型基礎ドーピングの場合、ドープ層の層ドーピングはn型であることを意味する。
【0013】
他の実施態様では、シリコンウエーハの受光層側及び/又は電気結合側は、パッシベーション層を備える。パッシベーション層は、シリコンウエーハの表面に直接適用し、表面電荷再結合が起こる可能性を主として低減する。なお、表面電荷再結合は、光電流を減少させる。電気結合側のパッシベーション層は、更にp型半導体部分構造及びn型半導体部分構造相互の電気絶縁の課題を解消する。パッシベーション層は、p型半導体部分構造とn型半導体部分構造との間の間隙に設ける。パッシベーション層は、特に酸化珪素及び/又は窒化珪素よりなる群から選ばれたパッシベーション剤を含む。
【0014】
別の実施態様では、パッシベーション層上に少なくとも1つの透明材料を含むカプセル封じ層を塗布する。特に、受光層側パッシベーション層上のカプセル封じ層は、透明材料からなる。透明材料により、電磁放射は確実に光電活性なシリコンウエーハを貫通できる。透明材料は、光安定性であることが好ましい。これは、カプセル封じ層の透明材料からの伝送が光起電部品の操作中、本質的に安定していることを意味する。電磁放射の特定波長についての伝送は、例えば光誘導法によって減衰しない。カプセル封じ層は、300〜1200nm(ナノメーター)の領域で透明であることが好ましい。この領域ではシリコンは、電荷分離に必要な電磁放射を吸収する。特に透明材料は、ガラス及び/又はエチル−ビニル−アセテート(EVA)の群から選ばれる。これとは別に、光起電部品の使用条件下で光安定性のあれば、他のいかなる合成材料も使用可能である。使用条件は、例えば電磁放射の1つの波長領域及び1つの強度に関連する。
【0015】
本発明は更に、受光側及び該受光側とは反対側に電気結合側を有する光起電モジュールであって、該モジュールは、所定の基礎ドーピングを有する少なくとも1つのシリコンウエーハを備え、該少なくとも1つのシリコンウエーハは、受光側及び該受光側とは反対側の電気結合側を有し、これらシリコンウエーハは、該光起電モジュールのウエーハの受光側が該光起電モジュールの受光側を形成すると共に、該電気結合側が該光起電部品の電気結合側を形成するように配置され、かつシリコンウエーハ間は、該電気結合側で電気的に接続している前記光起電モジュールにおいて、前記シリコンウエーハは、所定の基礎ドーピングを有する三結晶性シリコンウエーハであり、各ウエーハは、電気結合側に、第一接点部分構造付きの少なくとも1つのn型半導体部分構造と、第二接点部分構造付きの少なくとも1つのp型半導体部分構造とを備え、前記n型半導体部分構造又は前記p型半導体部分構造のいずれか一方は前記シリコンウエーハと共同でp−n接合を形成していることを特徴とする光起電モジュールに関する。
【0016】
各シリコンウエーハ自体は、太陽電池形の光起電部品を形成する。シリコンウエーハのチェーンは、共同で太陽モジュールを形成する。このような配列による特定の利点は、p型半導体部分構造及びn型半導体部分構造に対する電気接点がシリコンウエーハの一方の側に配置され、このため自動化により容易に製造できることである。太陽電池又は太陽モジュールをテープ巻きし、相互連結し、積層し、更にカプセル封じすると、太陽電池の両側を電気結合するのに比べて収率が著しく向上する。数個の太陽電池を複雑に相互連結した太陽モジュールは、太陽電池の受光側と電気結合側とを、折れた又は曲がった金属接点片によりテンションなく接続しなければならず、このような太陽モジュールは、時代遅れである。
【0017】
【実施例】
本発明を図面に従って例示により更に詳細に説明する。
図1a及び図1bは、各々、光起電部品の断面図である。
図2は、光起電部品の一部切欠け断面図である。
図3a及び図3bは、各々、交互配置形結合構造の平面図である。
図4a及び図4bは、光起電部品の各種製造工程段階を示す図である。
【0018】
光起電部品1は太陽電池101であり、シリコンウエーハ2(図1a)からなる。シリコンウエーハ2は、ドーパントとしてホウ素を含み、したがって所定の基礎ドーピングは、p型ドーピングである。
シリコンウエーハ2の層厚22は、約100μmである。シリコンウエーハは受光側3を有する。光起電部品1の操作中、電磁放射19は、光電活性なシリコンウエーハ2に入る。シリコンウエーハ2の受光側3上には、酸化珪素のパッシベーション層10が配置される。パッシベーション層10の上にはカプセル封じ層11を配置される。カプセル封じ層11は、シリコンウエーハ2中に結合する光を増加させるための反射防止層である。シリコンウエーハ2は、更に電気結合側4を有し、この電気結合側は、シリコンウエーハ2の、受光側3とは反対の側である。電気結合側4上には、交互配置形半導体構造5が配置される。この半導体構造5は、n型半導体部分構造6とp型半導体部分構造7とからなる。
【0019】
これらの半導体部分構造は、部分構造間に介在空間又は間隔8があるように配置される(図2参照)。n型半導体部分構造6及びp型半導体部分構造7は、共通のp−n接合を持たない。これに対し、n型半導体部分構造6及びp型ドープシリコンウエーハ2は、p−n接合9を形成する。
電気結合側4の表面上にはパッシベーション層10もある。パッシベーション層10は、交互配置形半導体構造6、7間の電気結合側4の表面上に配置される。パッシベーション層10は、分離された電荷担体の表面電荷再結合を起こす光電流の減少に役立つばかりではない。パッシベーション層10は、n型半導体部分構造6とp型半導体部分構造7とを互いに電気絶縁するのにも役立つ。
【0020】
光起電部品1と電気接触させるため、交互配置形半導体構造5は、交互配置形接点構造16を備え、この接点構造は、n型半導体部分構造6との電気接続用第一接点部分構造17及びp型半導体部分構造7との電気接続用第二接点部分構造18からなる。交互配置形接点構造16のウエブ幅は、交互配置形半導体構造5のウエブ幅と本質的に一致する。
【0021】
第一の可能な交互配置形接点構造16、したがって交互配置形半導体構造5も図3aに示す。第一及び第二接点部分構造17、18、したがってn型半導体及びp型半導体部分構造6、7は、こうして櫛状又は指状構造を形成する。これらの構造は互いに触れることなく噛み合っている。交互配置形接点構造16及び交互配置形半導体構造5の他の実施態様を図3bに再現する。
【0022】
本発明は、更に起電モジュール102形の光起電部品を提供する(図1b参照)。光起電モジュール102は、複数の前記シリコンウエーハ2(太陽電池101)からなる。太陽モジュール102のシリコンウエーハ2は、シリコンウエーハ2の受光側3が光起電モジュール102の共通の受光側13を形成し、かつシリコンウエーハ2の電気結合側4が光起電モジュール102の共通の電気結合側14を形成するような方法でチェーン12を形成するために配置される。シリコンウエーハ2は、同じ方向に向けて並列に配置される。シリコンウエーハ2のチェーン12は、個々のシリコンウエーハ2又は個々の太陽電池101の、作製容易な電気的直列の相互接続15で形成された太陽モジュール102である。太陽モジュール102は、全体として、エチル−ビニル−アセテート製のカプセル封じ層111中に埋め込んである。カプセル封じ層111は、太陽モジュール102と一緒に、ガラス製の第二カプセル封じ層112中に埋め込んである。これに代わる別の実施態様では、外側のカプセル封じ層は、異種の透明ガラス材料からなる。
【0023】
本発明方法の数種の工程段階を示す図4a及び図4bについて述べる。
本発明方法では、まず受光側及び該受光側とは反対側に電気結合側を有し、かつ所定の基礎ドーピングを有するシリコンウエーハ2を供給する。p型ドープシリコン(ホウ素ドーピング)の結晶からシリコンウエーハを鋸で切り取る。従来法によりシリコンウエーハを洗浄し、次いでエッチングにより表面の凹凸を除去する。切断中、シリコンウエーハの表面に微小のクラックが現われる可能性があるが、これはエッチング工程により除去できる。これにより、シリコンウエーハの機械的安定性は増大する。
【0024】
製造すべきシリコンウエーハ2の電気結合側4上に燐含有液状組成物を散布する(作業段階401)。好適な組成物は、メルク(Merck)のphosphorous−Siodop B−430で、これは燐イオン、及びテトラエチルシリケートとエタノールと酢酸エチルと酢酸との混合物を含有する(phosphorous−Siodop B−430は商標)。この組成物を塗布すると、シリコンウエーハとその上に塗布した燐含有層24との層複合体23が得られる。燐含有層24は数μmの厚さである。層複合体23は、約200℃で10分間加熱して、燐含有層を硬化させる(作業段階402)。
【0025】
次に、硬化した燐含有層から燐をp型シリコンウエーハ2中に拡散させる(作業段階403)。n型ドーピングを有するドープ層の製造を行う。これは約850℃の温度で30分間焼入れ(temper)しながら行う。得られたドープ層25が、光起電部品1の操作に必要なp−n接合9を作る。ドープ層25は数10μmの厚さである。
燐含有層の硬化中又は燐の拡散中に、燐−ガラス層26が形成される。ドープ層25の製造後、燐−ガラス層26は、塩酸水溶液でエッチングする(作業段階404)。
【0026】
このドープ層25上又は中に交互配置形半導体構造5を製造する。このため、p型及びn型ドーパントをドープ層25に適用する(作業段階405)。これは、n型ドーパント27含有n−ペースト30及びp型ドーパント28含有p−ペースト31を、製造すべき交互配置形半導体部分構造6、7に相当する形状に印刷する(ウエブ幅29は、40〜100μm)スクリーン印刷法により行う。これらのペースト30、31は、n型及びp型ドーパント27、28の供給源として機能する。
【0027】
ドーパント27、28は、連続炉中でバーンインする(作業段階406)。バーンイン中、p−ペースト31に含まれるドーパント(アルミニウム)は、n型ドープ層25中に打ち(撃ち)込まれる。この工程中、p−ペースト31の下ではドープ層25のn−ドーピングが過剰補償される。その結果、p型半導体部分構造7が得られる。このp型半導体部分構造7は、p型シリコンウエーハ2と共同で電気接点を作るものである。n型半導体部分構造6は、バーンイン中、n−ペースト30の下に生成する。n−ペースト30のバーンイン中、ドープ層25のn型特性はそのまま残る。
【0028】
更に、バーンイン中に交互配置形接点構造16が形成される。p−ペースト31からは、p型半導体部分構造7の電気接点用第二接点部分構造18が生成し、またn−ペースト30からは、n型半導体部分構造6の電気結合用第一接点部分構造17が生成する。
p型半導体部分構造7とn型半導体部分構造6間の電気絶縁のため、エッチングマスクとして交互配置形接点構造16を使用して、電気結合側4のプラズマエッチングを行う(作業段階407)。n型及びp型半導体部分構造6、7間の接点部分構造17、18で被覆されていないドープ層25の自由空間は、こうしてシリコンウエーハ2まで下方にエッチングされる。その結果、溝をエッチングし、これによりn型及びp型半導体部分構造は互いに分離される。
【0029】
p型半導体部分構造7及びシリコンウエーハ2は共同で光起電部品1の基礎32を形成する。n型半導体部分構造6は、光起電部品1のエミッタ33を形成する。
表面電荷の再結合を防止すると共に、n型及びp型半導体部分構造6、7を更に絶縁するため、n型及びp型半導体部分構造6、7間のシリコンウエーハ2の表面上に酸化珪素のパッシベーション層10を形成する(作業段階408)。
【0030】
シリコンウエーハは、好適には三結晶性ウエーハであり、これはp型ドープシリコン(ホウ素ドーピング)の三結晶性結晶から鋸で切り取る。
上記実施例では、シリコンウエーハ2は、p型ドーピングを備え、またドープ層はn型であった。しかし、本発明の他の実施態様では、シリコンウエーハは、n型ドーピングを備え、またドープ層はp型のものである。シリコン用の好適なドーパントは、p型ドーピングを作るには周期表第三主族の元素であり、n型ドーピングを作るには周期表第五主族の元素である。
【0031】
本発明方法は、自動化手段により容易に光起電部品を製造でき、したがって経済的に魅力的な方法である。また本発明方法は、該部品を太陽モジュール形に相互連結することに関する。こうして、該部品の効率等級は20%が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1a及び図1bは、各々、光起電部品の断面図である。
【図2】光起電部品の一部切欠け断面図である。
【図3】図3a及び図3bは、各々、交互配置形結合構造の平面図である。
【図4a】光起電部品の各種製造工程段階を示す図である。
【図4b】光起電部品の各種製造工程段階を示す図である。
【符号の説明】
1‥‥光起電部品
2‥‥シリコンウエーハ又は三結晶性ウエーハ
3‥‥ウエーハの受光側
4‥‥ウエーハの電気結合側
5‥‥交互配置形半導体構造
6‥‥n型半導体部分構造
7‥‥p型半導体部分構造
9‥‥p−n接合
10‥‥パッシベーション層
11‥‥カプセル封じ層
16‥‥交互配置形接点構造
17‥‥第一接点部分構造
18‥‥第二接点部分構造
Claims (9)
- 受光側及び該受光側とは反対側に電気結合側を有するシリコンウエーハに所定の基礎ドーピングを付与する工程を含む光起電部品の製造方法において、更に
(a)該シリコンウエーハの電気結合側に、シリコンウエーハのドーピングとは異なるドーピングを付与したドープ層を作製して、シリコンウエーハ中にp−n接合を得る工程、
(b)該ドープ層上にn型半導体部分構造作製用n型ドーパント及びp型半導体部分構造作製用p型ドーパントを、交互配置形半導体部分構造に相当する形状で塗布し、次いでこれらドーパントをドープ層中に拡散せしめ、これにより該半導体部分構造を形成する工程、及び
(c)該ドープ層を前記半導体部分構造間の間隔で除去することにより、これら半導体部分構造を分離する工程
を含むことを特徴とする前記製造方法。 - 前記シリコンウエーハが、三結晶性シリコンウエーハである請求項1に記載の方法。
- 工程(b)が、前記ドープ層上にn型ドーパント含有金属ペースト及びp型ドーパント含有金属ペーストを、交互配置形半導体部分構造に相当する形状で塗布し、次いでこれらドーパントをバーンインして前記半導体部分構造及び交互配置形接点構造を形成する工程からなる請求項1又は2に記載の方法。
- 前記シリコンウエーハの基礎ドーピングには、p−ドーピングが使用され、前記ドープ層の作製には、ドーパントとして燐が使用される請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
- 加熱される複合体を得るために、前記シリコンウエーハ上に液状の燐含有溶液が塗布される請求項4に記載の方法。
- 前記シリコンウエーハの受光側及び/又は電気結合側上にパッシベーション層を付与する工程を更に含む請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記パッシベーション層の付与工程が二酸化珪素層又は窒化珪素層の付与工程である請求項6に記載の方法。
- 前記パッシベーション層上に、少なくとも1つの透明材料を含むカプセル封じ層を塗布する工程を更に含む請求項6又は7に記載の方法。
- 受光側及び該受光側とは反対側に電気結合側を有する光起電モジュールであって、該モジュールは、所定の基礎ドーピングを有する少なくとも1つのシリコンウエーハを備え、該少なくとも1つのシリコンウエーハは、受光側及び該受光側とは反対側に電気結合側を有し、これらシリコンウエーハは、該光起電モジュールのウエーハの受光側が該光起電モジュールの受光側を形成すると共に、該ウエーハの電気結合側が該光起電部品の電気結合側を形成するように配置され、かつシリコンウエーハ間は、該電気結合側で電気的に接続している光起電モジュールにおいて、前記シリコンウエーハは、所定の基礎ドーピングを有する三結晶性シリコンウエーハであり、各ウエーハは、電気結合側に、第一接点部分構造付きの少なくとも1つのn型半導体部分構造と、第二接点部分構造付きの少なくとも1つのp型半導体部分構造とを備え、前記n型半導体部分構造又はp型半導体部分構造のいずれか一方は、前記シリコンウエーハと共同でp−n接合を形成していることを特徴とする光起電モジュール。
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