JP2004503919A - 回路基板の予定領域の中で回路基板を検査する方法及び該方法を実行するための装置 - Google Patents

回路基板の予定領域の中で回路基板を検査する方法及び該方法を実行するための装置 Download PDF

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Abstract

本発明は、静止カメラ及びディスプレイユニットを有する装置によって回路基板の予定領域の中で印刷回路基板を検査するための方法に関する。印刷回路基板は、カメラの走査領域の中で自由に動かせるように配置される。本発明の方法は、カメラによって記録された回路基板の画像、すなわちカメラ画像を印刷回路基板画像の上に重ねる。最初の整列プロセスの後にカメラ画像及び回路基板画像は同じ比率で少なくとも1回拡大され、そしてカメラ画像と印刷回路基板画像との一層精密な一致が達成されるように再整列される。検査すべき予定領域がこの拡大された画面の中にマークされる。その結果、本発明に従った方法を使用するユーザーは、拡大された画面の中で検査すべき回路基板を迅速に位置決めでき、そしてそれ故に回路基板を解析することができる。

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の予定領域の中で回路基板を検査する方法及び該方法を実行するための装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
US4,469,533は、回路基板の組立て、検査及び修復のための装置を開示する。この装置は組立てられるべき回路基板を収容し保持するための作業表面を有する。回路基板は吸引要素により、この保持表面へ固定される。ハーフミラーは作業表面の丁度上に配置されており、ハーフミラーの上部に画像投影機がある。画像投影機は挿入された構成部品及びミラー上のトラックデーターを投影するのに用いられる。ハーフミラーを通して見ている装置のユーザーは、背後に配置された回路基板と共に投影装置によりハーフミラー上へ投影された画像を見る。従ってユーザーは、この投影画像が回路基板上へ投影され、適切な部品を実装すべき位置をマーキングしている印象を受ける。
【0003】
US5,513,099は、回路基板の修復及び処理するための装置について詳述する。この装置は、その上に検査すべき回路基板を固定できる作業表面を有する。カメラは、水平面内を移動できるスライド機構の中で作業表面より上に取り付けられ、そのためカメラは検査すべき回路基板のいかなる要求箇所へも自動的に配置することができる。この装置はビデオ画像,キーボード及びコンピューターマウスを備えたコンピューターを有する。この装置を使用して、検査すべき回路基板は作業表面上に固定される。次に回路基板のデジタル画像がカメラにより作成され、画像上に映し出される。いわゆる“GERBER”データーは、この画像の上に重ね合わされる。その時オペレーターは、欠陥情報を入力し、欠陥情報に関係する回路板の部分の上にカメラを自動的に配置させる。その後オペレーターは、“GERBER”データーの画像と共にカメラ画像を拡大し得る。このようにしてオペレーターは、拡大された影像の中で関連する領域を観察し且つ解析することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、回路基板の予定領域の中で回路基板を検査する方法及び該方法を実行するための装置を創作する際の問題点を基礎とし、該方法は予定領域の拡大された画像を迅速且つ容易に発見及び観察でき、そして該方法を実行するために必要な装置は非常に単純であり且つ経済的である。
【0005】
【課題を解決するための手段】
該問題点は、請求項1の特徴を備えた方法により及び請求項12の特徴を備えた装置により解決される。本発明の有利な発展は従属項の中で述べられる。
【0006】
回路基板の予定領域の中で回路基板を検査する方法は、静止カメラ及びディスプレイユニットを備えた装置を使用する。
【0007】
該方法は、以下のステップを備える。
a)カメラの走査領域内に検査するための回路基板を配置し、それによりカメラ画像とそしてカメラ画像とは別の回路基板画像をディスプレイユニット上に同じスケールで表示するステップと、
b)カメラ画像を回路基板の画像とできるだけ一致させるために、検査すべき回路基板を移動するステップと、
c)同じ比率でディスプレイユニット上にカメラ画像及び回路基板画像を拡大するステップと、
d)カメラ画像を回路基板画像とより厳密に一致させるステップと、および
e)検査すべき予定領域をディスプレイし、ディスプレイユニット上で回路基板の走査すべき予定領域の拡大された画面を目視できるようにするステップとを備える。
【0008】
本発明に従った方法を実行するためには、例えば通常のコンピューターのビデオ画像のようなディスプレイユニットへ接続された静止カメラを備えることで足りる。検査すべき回路基板はカメラの走査領域内に置かれ、その中で自由に移動できる。ディスプレイユニットはカメラ画像、即ちカメラにより捕捉された回路基板の画像とカメラ画像とは独立した回路画像をディスプレイし、回路基板の本質的特徴を示す。カメラ画像及び回路基板画像の両方は、同じスケール上で表示される。検査すべき回路基板を動かすことにより、カメラ画像は回路基板画像とできるだけ厳密に一致させられる。その後カメラ画像及び回路基板画像は同じ比率で拡大される。再び回路基板を動かすことにより、カメラ画像は回路基板画像と一層正確に一致するようにもたらせられる。
【0009】
少なくとも2つの段階でのこの回路基板画像に関するカメラ画像の整列により、いかなる多大な技術の必要なく2つの画像を非常に正確に重ね置くことが達成できる。
【0010】
従って、本発明に従った方法においては、最初は粗い整列がなされ、そしてこの粗い整列が完了すると直ちに微細な整列がなされる。これは、粗い整列の中で使用されるスケールでは検出されない回路基板画像とカメラ画像とのずれが識別できるようにするために、重なり合った画像の拡大を含んでいる。それ故に、この段階的に拡大することにより及び滑らかな表面の上で回路基板を動かすだけで、回路基板は大きく拡大された画像に関して非常に正確に整列させることができる。
【0011】
ビデオ画面上の回路基板の大きく拡大された画像の場合はその一部のみが目視できるだけであるから、回路基板が事前に少なくとも粗く整列されていない限り、実際上は回路基板をそのような部分に関して整列することはできない。本発明に従った、回路基板画像に関する検査すべき回路基板の段階的な拡大は、結果として大きく拡大された回路基板画像への迅速且つ正確な整列を可能にする。
【0012】
本発明の好ましい具体例に従うと、ディスプレイユニットの1の領域は他の領域がCAD画像を表示している間、回路基板画像及びカメラ画像を表示する。CAD画像は、目視可能な回路基板テストポイント及びトラックを表示する。2つの領域は隣接しており、物理的な回路基板構造を描いたカメラ画像及びCAD画像をディスプレイユニット上で比較し、いかなるずれも欠陥として分類され得るようにするため、相当する画像(回路基板画像,カメラ画像,CAD画像)は全て同じスケールで表示される。
【0013】
本発明の更なる好ましい具体例に従うと、ディスプレイユニットの2つの更なる領域はそれぞれ欠陥リスト及び完全な回路基板画像を表示し、その中ではカメラにより捕捉された検査すべき回路基板の領域がプロットされる。検査すべき回路基板は好ましくは回路基板テスターの中で検査され、そしてここでなされた測定を基礎として欠陥ファイルが作成される。欠陥ファイルは、測定により決定された可能性のある全ての欠陥のリストを含む。次にこの回路基板は本発明に従った方法により検査され、そこでは回路基板テスターにより決定された欠陥位置が検査のための回路基板の予定領域を代表する。これらのすべての領域は、最初に回路基板を回路基板画像に関して粗く整列させ、次に回路基板をカメラ画像及び回路基板画像の拡大された画面の中でより正確に整列されることにより、次々に検査される。検査すべき予定領域は、オペレーターがどの領域を解析すべきかを見ることができるようにディスプレイユニット上に表示される。ここで個々のステップは、好ましくは例えば制御ペダル形式の単一のキーにより活動化される。
【0014】
本発明は、図に描かれた具体例の助けにより以下に詳細に述べられるであろう。
【0015】
以下に詳細に述べられる本発明に従った回路基板1を検査するための方法の具体例(図1)を用いて、回路基板テスター2(図2)を使用することにより発見された回路基板の欠陥は拡大された画面の中で本発明に従った方法で使用するユーザーが迅速且つ容易に目視できなければならない。これは、斜視図による図1の中及びブロック線図形式による図2の中で示される検査装置3を使用することにより達成される。
【0016】
回路基板テスター2は、例えばEP0875762A2の中で開示されているような並列テスターか、又はEP0468153A1及びEP0853242A1のそれぞれの中で記載されているようなフィンガーテスターでよい。
【0017】
検査装置は本具体例では静止カメラ4を有し、ビデオ画面6の上端部の領域へ保護バー5により固定される。集束光ビーム28を発するライトポインター27は、カメラ4と並んで保護バー5へ随意に固定される。カラメ4及びビデオ画面6は電気的にコンピューター7へ接続される。そしてまた、キーボード8及び制御ペダル9がコンピューター7へ接続される。ビデオ画面6はテーブル10の上にカメラ4と共に取り付けられ、そのテーブルの上面11は検査すべき回路基板を置く作業表面を形成する。カメラ4はテーブルの上面11の真上へ取り付けられ、カメラの走査領域12はテーブルの上面11へ向けられる。
【0018】
コンピューター7は、CPU14及びデーターメモリー15が接続されたデーターバス13を備えた汎用のパーソナルコンピューターである。また、キーボード8,ビデオ画面6,カメラ4及び制御ペダル9へのインターフェース設備16がデーターバス13へ接続される。また、コンピューターは、インターフェース設備16を経由して回路基板テスター2へ接続される。
【0019】
カメラ4は752×582ピクセルの解像度をもったCCDカメラである。カメラ4は4.1mmから73.8mmまでの焦点範囲をもった電気的に制御可能なズームレンズを備える。例えばソニーカメラモデルFCB−IX47Pが使用される。そのようなカメラは、容易に且つ安い価格で手に入れられる標準的な製品である。
【0020】
ライトポインター27は、好ましくはレーザーの形態をとる。
【0021】
回路基板の予定領域の中で回路基板を検査する、本発明に従った方法は、図3の中に示されたフローチャート及び図4aから4gまでの中に示されたスクリーンディスプレーの助けにより、以下に詳細に述べられる。
【0022】
本発明に従った方法は、コンビューター7のデーターメモリー15中に記憶されたコンピュータープログラムにより実現される。コンピューターをスイッチオンにしそしてプログラムが初期化された後、プログラム及び本発明に従った方法は制御ペダル9を動かすことにより、それぞれにスタートされる(ステップS1)。これは、カメラ4のズームレンズを初期位置(焦点距離fo=4.1mm)へもってきて、そのためにカメラ4の走査領域は、例えば400mm×300mmと測られるテーブルの上面11上の領域をカバーする。そのような走査領域は、検査すべき回路基板の大多数より大きい。より大きな回路基板においては、それらの一部分がカバーされるに過ぎない。
【0023】
ヒデオ画面6の上では、それぞれの区域又は窓17から20までの中に4つの独立した画面が表示される(図4aから図4bまで)。ビデオ画面6の左上に表示された窓17は、CADデーターから作成され回路基板検査ポイント及び個々のトラックの両方を含む検査すべき回路基板の画像を示す。このCAD画像26は、回路基板テスター2の中で測定のために利用される回路基板検査ポイントデーター及びトラックデーターに基礎が置かれ、そして基本的には欠陥なしの形態で検査すべき回路基板を表示する。
【0024】
ビデオ画面の右上に表示される窓18の中には、検査すべき回路基板のいくつかの回路基板検査ポイントを含む回路基板画像24が表示される。この回路基板画像24は、回路基板画像に関する検査すべき回路基板1のカメラ画像(以下に詳細に説明される)を整列するための必要な範囲で回路基板上の情報を含む。そのため、この情報の多様性はカメラの整列に必要とされず、且つ気を散らす傾向にあるため、回路基板画像24の中の全ての回路基板検査ポイント及びトラックを表示しないのが好都合である。
【0025】
ステップS2の中では、欠陥ファイルが回路基板テスター2から検査装置3へ伝送され、そして欠陥は窓19の中のリスト中に表示される。回路基板テスター2により前もって決定された欠陥のリストは、ビデオ画面の左下の窓19に表示される。このリストは表形式で表示され、欠陥番号(No),測定ラン(Run),回路基板番号(Panel),欠陥タイプ(Fault type),第1の回路基板検査ポイント(Pad1)及び第2の回路基板検査ポイント(Pad2),そして測定値(Measured value)を指示するいくつかの縦欄を有する。欠陥タイプの場合は、通常は断線(Open)と短絡回路(Short)との間で区別がつけられる。測定は通常は2つの回路基板検査ポイント間の2点測定であり、その中で2つのポイント間を走るトラックの抵抗が測定される。あてはまる抵抗値は、表の中で測定値として表示される。もし、回路基板テスター2が異なる測定方法、例えば1つの回路基板検査ポイントのみが接触される方法が使用されると、その時表はそのように修正されなければならない。そのような方法は、例えばUS5903160から知られている。
【0026】
プログラムの開始においては、CAD画像26及び回路基板画像24は、検査すべき回路基板1の領域がおよそ窓17,18それぞれの中心にあるような態様で窓17及び18中に各々表示される。本具体例では、検査すべき領域は、先行する測定を基礎として欠陥があると判断されたトラックへ接続された回路基板検査ポイントによって、前もってセットされる。
【0027】
これらの回路基板検査ポイントは、各自水平方向の矢印21及び垂直方向の矢印22によりマークされる。図4aから4gまでに示された具体例では、回路基板画像24及びCAD画像26が図4aないし4f中ではそれぞれ窓17,18の中の上側の回路基板検査ポイントに関して中央に整列し、図4gにおいては、下側の回路基板検査ポイントに関して中央に整列して示されている一方、欠陥があると判断されたトラックへ接続された両方の回路基板検査ポイントは、適当な矢印21,22によりマークされている。
【0028】
窓19の中では、検査されるべき電流欠陥は、適切な行の反転により表の中で強調されている。
【0029】
窓20の中では、検査すべき回路基板1の領域が枠23により窓17及び18の中にマークされて、検査すべき回路基板の全体が窓18の回路基板画像の画面の中に表示される。また、十字線29がマークされ、その交差点は検査すべき回路基板検査ポイントをマークしている。
【0030】
ステップS3において、検査すべき回路基板1がカメラ4の走査領域12の中のテーブル上面11上に配置される(図4b)。カメラ4は回路基板を走査し、検査すべき回路基板のデジタルカメラ画像25を作成する。このカメラ画像25は、窓18の中に表示される。
【0031】
今や回路基板は、カメラ画像が回路基板画像24と窓18の中で一致するまで移動される(ステップS4)。このことは、回路基板1を回路基板画像24との整列にもたらす。
【0032】
再び制御ペダル9を操作することにより、カメラ画像25及び回路基板画像24は同じ比率で拡大される(ステップS5)。拡大画像は検査装置のオペレーターが、カメラ画像25と回路基板画像24との間の相違を明確に見ることを可能にする。その後回路基板1はカメラ画像25を回路基板画像と一層精密な整合にもってくるために、再び移動させられる(ステップS6)(図4e)。
【0033】
ステップS7では、カメラ画像25及び回路基板画像24は再び同じ比率によって拡大され、回路基板1はカメラ画像25と回路基板画像24とのより一層正確な一致を達成するために、ステップS8で再び移動させられる。
【0034】
原理的には、単一の段階で、ステップS5及びS7のカメラ画像及び回路基板画像の2つの拡大を作成することもやはりまた可能であろう。しかし実際上は、20より大きい係数の拡大は有効でないことが発見された。その理由は、ステップS4においてカメラ画像25及び回路基板画像24との間の整列後の相違は依然として大き過ぎ、そのため、回路基板の小さな部分だけがなお目視できるそのような拡大では、もし特に回路基板が表示領域の中に非常に平坦であり且つ規則正しい回路基板検査ポイントの格子を有する場合は、新たな整列はしばしば困難になるからである。
【0035】
一たび回路基板画像24及びカメラ画像25が窓18の中に望ましい最大限の拡大で表示されると、検査すべき領域がマークされなければならない(ステップS9)。このマーキングは、回路基板や検査ポイントを指す水平方向の矢印21及び垂直方向の矢印22により実施される。
【0036】
本具体例では、これらの矢印は手順の開始から(ステップS1)直ちに表示される。本発明では、望む最大限の拡大がなされた後にこれらの矢印又は他の適当なマーキングを表示することも勿論可能である。
【0037】
光ポインター27は、ビーム28が検査すべき領域に対応する回路基板上のポイントを指すようにセットされる。この領域は常に窓17の中心にあるため、ビームによりマークされたポイント上に本具体例ではテーブル表面11によって代表される作業表面上の同じポイントに存在する。従って、光ポインターの調整はたった1回だけ必要である。その後光ポインターは、本発明に従った方法を実行している間中静止したままである。
【0038】
本発明に従った方法のユーザーが、回路基板検査ポイント及び検査すべき関係トラックの調査を終えた時(図4f)、その後ユーザーは制御ペダルを操作し、それによってプログラムシーケンスをステップS10前方に進ませる。このステップでは、窓19の中に表示されたリストがそれ以上の検査すべき回路基板検査ポイントを含むかどうかについて質問がなされる。もし質問がそれ以上の検査すべき回路基板検査ポイントがあることを明らかにしたならば、その時プログラムシーケンスはステップS11へ進み、それによってカメラは初期位置(焦点距離fo)にもう一度セットされ、そして回路基板画像24は、窓18の中心にあるそれ以上の検査すべき回路基板検査ポイントと同じスケールで窓18の中に表示される。
【0039】
その後プログラムシーケンスは、回路基板画像に関して検査すべき回路基板を整列するための手順をステップS4からS8までに従って繰り返させるステップS4へ復帰する。
【0040】
もしステップS10の中の質問が、これに反してリストがそれ以上の検査すべきポイントを含まないことを明らかにするならば、その時プログラムシーケンスはプログラムを終了させるステップS12へスキップする。
【0041】
上述された手順では、CAD画像26は毎回同じスケールで窓17中に、且つ窓18の中に回路基板画像のそれに相当する領域と共に表示される。CAD画像26は、回路基板を検査するための回路基板テスター2が利用できるデーターを含む。図4f及び4gの中に示された実施例では、CAD画像26は円の形態で回路基板検査ポイントを表示する。回路基板検査ポイントの実際の正確な形状は、しかしながらカメラ画像の助けを借りて窓18の中で見ることができるように楕円形のくぼみを備えた短形に引き延ばされている(図4f及び図4g)。そのような測定が基づいているCADデーターと実際のフォーマットの相違は、オリジナルCADデーターをCAD検査データーに加工処理する間に発生し、その間にフォーマットが修正される。図4f及び4gに示されるように拡大された画面の助けを借りてユーザーは、検査すべき回路基板検査ポイント間の電気的な接続が正常な状態であること、及び実際のフォーマットと一致しないデーターに測定された欠陥が基づいていることを確立する。従って、接続は正しいと判断され、そしてプロセスシーケンスはリストに含まれる次の欠陥のある次の回路基板検査ポイント上へ進むことができる。
【0042】
図4f及び4gの中の回路基板の大きく拡大された画面の中では、しかしながら開放および短絡回路もまた、視覚的に認識することができる。もしそのような欠陥が認められれば、直ちに欠陥が修正されるか、又はもしこのことができなければ、欠陥は適当にマークされる。もし欠陥が修正できるなら、その時はシーケンスの再作動の対象とされ、さもなければ検査すべき回路基板は廃棄される。
【0043】
上述された実施例では、検査すべきトラックの2つの回路基板検査ポイントは互いに接近しているため、両方は窓17及び18中に最大限に拡大された画面の中に同時に表示される(図4f及び4g)。しかし、トラックはしばしば更に長く、そのため窓17及び18の中に同時に関連する回路基板検査ポイント、すなわちトラックの両端のポイントを表示することができない。もし上述された手順従うなら、その時は、1つの回路基板検査ポイントは1つの処理実行の中で表示され、且つ他の回路基板検査ポイントは他の処理実行の中で表示されるであろうし、長尺のトラックの場合、トラックの中間接続部分は最大限可能な拡大された画面の中に表示することができない。本発明に従った方法の好ましい具体例に従うと、そのような長尺のトラックの場合は、このトラックに関係する第1の回路基板検査ポイントが検査され、そして次に、ステップS4からS9までを含む次のプログラムの実行の中で、該当するトラック部分がこのトラックに関連する他の回路基板検査ポイントの代りとして表示される。それぞれのそれ以上のプログラムの実行の中では、検査されるべきトラックの追加の隣接部分は、全体のトラックが表示され終るまで、連続するステージにおいて完全に拡大される。トラックの検査終了時、まだ観察されていないこのトラックに関連した回路基板検査ポイントは、拡大された形態で表示される。本発明に従った方法のこの好ましい変形では、窓18の中の拡大された形態では十分に表示させることのできない長尺のトラックは、連続して隣接する区域の中の段階の中で表示される。好ましくはこれら区域は部分的に重複している。
【0044】
図5は、回路基板の製造シーケンスを示す。最初は回路基板は、CADステーションで設計される。オリジナルCADデーターから、いわゆるGERBERファイルが計算される。これらは、それぞれの位置に関してアパーチャー表と共にスクリーン印刷及びはんだレジスト情報を含む。これと並行して、穿孔プログラムが回路基板の中に介在孔を作るために作成される。GERBERデーター及び穿孔プログラムは、追加のプロセス特定情報を伴ってCAMステーションへ入力される。回路基板の製作データー、ネットリスト及び検査ポイント座標、およびトラックルート及びネット割当てに関する情報は、CAMデーターから誘導される。ネットリスト及び検査ポイント座標はATFHフォーマット(Atg検査フォーマット)にある。トラックルート及びネット割当て情報は、EPフォーマット又はIPC356Aフォーマットにある。
【0045】
製作データーは回路基板製作ユニットへ送られ、そしてネットリスト及び検査ポイント座標は、トラックルート情報と共にDPSステーションへ送られる。回路基板は回路基板製作ユニットの中で作られ、そして検査プログラムはDPSステーションの中で作成される。検査プログラムは回路基板テスター2上で実行され、そのためテスターが製造された回路基板の検査に使用される。もし検査結果が回路基板が欠陥なしであることを示すならば、それは優良回路基板のスタックへ割り振られる。他方、もし検査結果が回路基板が欠陥を有することを明らかにするものならば、その時それは欠陥としてマークされる。欠陥ファイルが同時に作成され且つ検査装置3へ伝送され、検査装置が上述された方法で欠陥のある回路基板を検査するために使用される。この目的のために、単独で回路基板検査ポイントのデーターおよびトラックルート及びネット割当て情報を含む回路基板のテストプログラムもまた検査装置へ伝達され、且つ窓17のCAD画像及び窓18,20の回路基板画像を発生させるために使用される。
【0046】
本発明に従った方法により検査された欠陥のある回路基板は修復され、そして優良回路基板のスタックへ加えられるか、又はもし修復できないときは、それらは廃棄するために送られる。
【0047】
このように上述された具体例は、回路基板テスターにより検査された個々の回路基板の検査に役立つ。本発明の枠組の中で、しかしながら検査プログラムを修正するための方法を利用することもまた可能である。本発明に従った方法の実行中にもしCAD画像26とカメラ画像25上に表示された実際に正確に作られたトラック及び回路基板検査ポイントとの間に相違点が発見されると、その時これらの相違点は、本発明に従った方法の発展においては、キーボード8を介して入力され、そして記憶させることができる。もし1つの回路基板のタイプに関する全ての相違点が記録されたとするならば、その時は該当するデーターは検査装置により、改訂したプログラムが作成されるDPSステーションへ伝送される。従って本発明に従った方法は、検査プログラムの修正のために使用することができる。
【0048】
本発明は、具体例の助けを借りて上で詳細に説明された。しかしながら、本発明はこの特定の具体例に限定されない。本発明の範囲内においては、例えばズームレンズを備えたカメラの代りに固定焦点距離を有するレンズを備えた高解像度カメラを使用することも可能である。ズーミング又は画面上に表示された画像の拡大は、その時カメラにより記録された画像の適当な領域の選択により、コンピューターの中で計算することにより実施される。制御ペダルの代りに、制御ペダルが回路基板を動かすためのオペレーターの手を自由にするために制御ペダルが都合がよいとはいえ、他のいかなる種類のキーを使用しても良い。上述された具体例の中では、それぞれの予定領域は個々の回路基板検査ポイントにより明確に定められる。しかしながら、特に検査ポイントに代る平坦な要素として、検査ポイントとは独立して領域もまた明確に定めることができる。
【0049】
【発明の効果】
本発明に従った方法の重要な利益は、その非常に単純な操作、予定領域の迅速な配置、および高価な機械的又は電気的構造によらず組立てられることができる商業的入手できるハードウェアだけが必要とされることである。従って本発明に従った方法は、非常に経済的に実現され、且つ検査すべき回路基板の高い処理量を許容するであろう。
【0050】
詳述された本具体例は、未実装の回路基板の検査目的に向けられる。けれども原則としてこの方法はまた、組立てられた回路基板の検査に、特に回路基板の組立ての補助として使用することもできる。
【0051】
回路基板検査ポイントの代りとして該当する構成要素をその時画面上又は光ポインターにより表示することができる。
【0052】
本発明の範囲内において、音声制御を用意することもまた可能であり、その結果制御ペダルは不要にされるであろう。
【0053】
本発明に従った方法はまた、移動によりたった1回で回路基板が整列され、そしてカメラ画像は自動画像認識により解析され、そのためカメラにより記録された個々の要素(回路基板検査ポイント、トラック)が決定されるようにも修飾することができる。そのあと互いに一致させるべきカメラ画像の及び回路基板画像の回路基板検査ポイントは互いへ割当てることができるため、カメラ画像は自動的に回路基板画像を一致するようにもってこられる。
【図面の簡単な説明】
【図1】回路基板の予定領域の中で回路基板を検査するための本発明に従った装置の斜視図。
【図2】図1の装置のブロック線図。
【図3】本発明に従った方法のフローチャート。
【図4a】図3の中で述べられている本発明に従った方法の個々のステップの画面表示。
【図4b】図3の中で述べられている本発明に従った方法の個々のステップの画面表示。
【図4c】図3の中で述べられている本発明に従った方法の個々のステップの画面表示。
【図4d】図3の中で述べられている本発明に従った方法の個々のステップの画面表示。
【図4e】図3の中で述べられている本発明に従った方法の個々のステップの画面表示。
【図4f】図3の中で述べられている本発明に従った方法の個々のステップの画面表示。
【図4g】図3の中で述べられている本発明に従った方法の個々のステップの画面表示。
【図5】回路基板の設計から本発明に従った方法による回路基板の検査までの回路基板の製造における製造シーケンスを示すブロック線図。
【符号の説明】
1・・・回路基板
2・・・回路基板テスター
3・・・検査装置
4・・・カメラ
5・・・保持バー
6・・・ビデオ画面
7・・・コンピューター
8・・・キーボード
9・・・制御ペダル
10・・・テーブル
11・・・テーブル上面
12・・・走査領域
13・・・データーバス
14・・・CPU
15・・・データーメモリー
16・・・インターフェース設備
17・・・窓
18・・・窓
19・・・窓
20・・・窓
21・・・水平方向の矢印
22・・・垂直方向の矢印
23・・・枠
24・・・回路基板画像
25・・・カメラ画像
26・・・CAD画像
27・・・光ポインター
28・・・ビーム
29・・・十字線

Claims (16)

  1. a)カメラ(4)の走査領域内に検査するための回路基板(1)を配置し、それによりカメラ画像(25)と、カメラ画像(25)とは別の回路基板画像(24)をディスプレイユニット(6)上に同じスケールで表示するステップと、
    b)カメラ画像(25)を回路基板画像(24)とできるだけ一致させるために、検査すべき回路基板(1)を移動するステップと、
    c)同じ比率でディスプレイユニット(6)上にカメラ画像及び回路基板画像を拡大するステップと、
    d)カメラ画像(25)と回路基板画像をより厳密に一致にさせるステップと、および
    e)検査すべき予定領域をディスプレイし、ディスプレイユニット(6)上で回路基板(1)の検査すべき予定領域の拡大された画面が目視できるようにするステップとから構成されることを特徴とする、
    静止カメラ(4)及びディスプレイユニット(6)を備えた装置を使用して回路基板(1)の予定領域の中で回路基板を検査する方法。
  2. カメラ画像(25)及び回路基板画像(24)は回路基板(1)を動かすことにより、より近い整列にもたらされることを特徴とする請求項1の方法。
  3. カメラ画像(25)を解析し且つカメラ画像を自動的に回路基板画像(24)と一致するようにする自動画像認識方法により、カメラ画像(25)及び回路基板画像(24)がより厳密の整列にもたらされることを特徴とする請求項1の方法。
  4. 検査すべき予定領域が、ディスプレイユニット(6)の区域(18)ほぼ中央になるような態様で回路基板画像(24)がディスプレイユニット(6)の予定区域(18)の中に表示されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかの方法。
  5. 検査すべき予定領域は、回路基板テスター(2)により事前に検出された回路基板の中の欠陥に対応することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかの方法。
  6. 検査すべきそれぞれの予定領域は、回路基板テスター(2)で先立って行われた測定により欠陥であると判断された回路基板上のトラックへ接続された回路基板検査ポイントにより、回路基板画像(24)の中に規定され、且つ先端が回路基板検査ポイントで終る矢印(21,22)により指示されていることを特徴とする請求項5の方法。
  7. 検査すべきそれぞれの領域は欠陥ありとして判断され、且つディスプレイユニット上に表示させることができるトラックの一部であり、トラックのいくつかの隣接部分がステップa)からe)を繰り返すことにより拡大された画面でディスプレイ上に連続的に表示させることができることを特徴とする請求項5の方法。
  8. 回路基板テスターの中で行われた測定に続き、すべての測定された欠陥を含む欠陥ファイルが作られ、そして単独キーを作動することによりステップa)及びc)を繰り返し、それによりすべての検査すべき領域をディスプレイユニット上に、回路基板(1)を動かし且つキー(9)を作動することだけで拡大された画面の中に表示させることができることを特徴とする請求項5乃至7のいずれかの方法。
  9. 制御ペダル(9)がキーとして使用されることを特徴とする請求項8の方法。
  10. カメラ画像及び回路基板画像の拡大および検査すべき回路基板の移動を含んでいるステップc)は、検査すべきそれぞれの領域のために2又は3回繰り返され、その時カメラ画像及び回路基板画像のそれぞれの拡大のための拡大係数が20を超えないことを特徴とする請求項1乃至9のいずれかの方法。
  11. ディスプレイユニット(6)は二つの区域(17,18)を備え、回路基板画像(24)及びカメラ画像(25)は一方の領域(18)に表示され、他の区域(17)が回路基板画像(24)及びカメラ画像(25)と同じスケールで回路基板の画像(26)を表示し、かつ回路基板テストポイントとトラックの両方を表示することを特徴とする請求項1乃至10のいずれかの方法。
  12. 静止カメラ(4)と、回路基板画像(24)及び検査すべき回路基板の回路基板画像(24)をカメラにより記録されたのと同じスケールで表示するためにカメラへ接続されたディスプレイユニット(6)と、ディスプレイユニット(6)上にカメラ画像及び回路基板画像を同じ比率で拡大するための装置を有している、請求項1乃至11のいずれかの方法を実行するための装置。
  13. 中央演算処理ユニット(14)、データー及びプログラムメモリー(15)及びディスプレイユニットを代表するビデオスクリーン(6)を備えるコンピューター(7)を特徴とする請求項12の装置。
  14. 該装置は、欠陥ファイルの伝送のためにデーターラインを経由して回路基板テスター(2)へ接続されていることを特徴とする請求項12又は13の装置。
  15. カメラは、電気的に選定されることができる焦点距離を備えたズームレンズを有することを特徴とする請求項12乃至14のいずれかの装置。
  16. カメラは、焦点調整装置を有することを特徴とする請求項12乃至15のいずれかの装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008014701A (ja) * 2006-07-04 2008-01-24 Olympus Corp 基板検査装置
JP2009524073A (ja) * 2006-02-08 2009-06-25 アーテーゲー ルーテル ウント メルツァー ゲーエムベーハー コンポーネント化されていない回路基板の検査のための方法及び装置

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10025751A1 (de) 2000-05-24 2001-12-06 Atg Test Systems Gmbh Verfahren zum Untersuchen einer leiterplatte an einem vorbestimmten Bereich der Leiterplatte und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens
US20050157170A1 (en) * 2002-08-20 2005-07-21 Olympus Corporation Image comparison apparatus, image comparison method, and program to execute image comparison by computer
WO2004019617A1 (ja) * 2002-08-20 2004-03-04 Olympus Corporation 画像比較装置、画像比較方法および画像比較をコンピュータにて実行させるためのプログラム
KR20060044032A (ko) * 2004-11-11 2006-05-16 삼성전자주식회사 표시패널용 검사 장치 및 이의 검사 방법
DE102004058606B4 (de) * 2004-12-03 2006-10-05 Eads Deutschland Gmbh Verfahren zur Prüfung der Dichtigkeit von Behältern
JP2006235762A (ja) * 2005-02-22 2006-09-07 Orion Denki Kk プリント基板用cadシステム
US7860319B2 (en) * 2005-05-11 2010-12-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Image management
KR101269660B1 (ko) * 2006-10-09 2013-05-30 삼성디스플레이 주식회사 패널 검사 장치 및 이를 이용한 패널 검사 방법
DE102007028723B3 (de) * 2007-06-21 2008-11-06 Klaus Kornhaas Verfahren und Vorrichtung zur Inspektion von Leiterplatten
US8521480B2 (en) * 2009-03-12 2013-08-27 Etegent Technologies, Ltd. Managing non-destructive evaluation data
US8108168B2 (en) 2009-03-12 2012-01-31 Etegent Technologies, Ltd. Managing non-destructive evaluation data
US20100287493A1 (en) * 2009-05-06 2010-11-11 Cadence Design Systems, Inc. Method and system for viewing and editing an image in a magnified view
CN102346154A (zh) * 2010-08-03 2012-02-08 神讯电脑(昆山)有限公司 自动光学检测模型图的生成方法
CN102074031B (zh) * 2011-01-13 2013-08-07 广东正业科技股份有限公司 一种印刷电路板外观检查机的建标方法
JP6054984B2 (ja) 2011-11-16 2016-12-27 ディーシージー システムズ、 インコーポレイテッドDcg Systems Inc. 偏光ダイバーシティ撮像およびアライメントのための装置および方法
KR101337881B1 (ko) * 2012-03-28 2013-12-06 주식회사 고영테크놀러지 Pcb 검사장치의 작업 데이터 생성 및 검사방법
US9582874B2 (en) * 2012-11-23 2017-02-28 Alexander Phillip Davies Method of detection of faults on circuit boards
US9864366B2 (en) 2013-03-15 2018-01-09 Etegent Technologies Ltd. Manufacture modeling and monitoring
US11543811B2 (en) 2013-03-15 2023-01-03 Etegent Technologies Ltd. Manufacture modeling and monitoring
CN103308849B (zh) * 2013-06-05 2016-01-20 青岛歌尔声学科技有限公司 电视触控笔信号板放大能力的测试系统
KR102099112B1 (ko) * 2015-02-26 2020-04-09 한화정밀기계 주식회사 부품 정보 티칭 방법
CN104898040B (zh) * 2015-06-19 2018-01-02 上海斐讯数据通信技术有限公司 印刷电路板的自动化测试方法及系统
US10049442B2 (en) * 2016-01-28 2018-08-14 Mentor Graphics Corporation Video inspection system with augmented display content
CN107977953A (zh) * 2016-10-20 2018-05-01 英业达科技有限公司 工件导电特征检查方法及工件导电特征检查系统
CN108387591A (zh) * 2017-12-29 2018-08-10 苏州通富超威半导体有限公司 一种半导体器件的失效分析方法及其设备
US20220183197A1 (en) * 2019-04-01 2022-06-09 Ebosistant Ltd. System and methods for assisting with manual assembly and testing of printed circuit boards
TWI735365B (zh) * 2020-10-29 2021-08-01 技嘉科技股份有限公司 電容器極性判定方法
CN112666182A (zh) * 2020-12-29 2021-04-16 苏州天准科技股份有限公司 柔性电路板用自动视觉检测方法及装置
US11363713B1 (en) 2021-10-13 2022-06-14 Albert Moses Haim System and method for trace generation and reconfiguration on a breadboard or printed circuit board
TWI830110B (zh) * 2022-01-04 2024-01-21 文坦自動化股份有限公司 電路板通孔複判維修設備

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0420847A (ja) * 1990-05-15 1992-01-24 Toshiba Corp 検査パターン投影装置
JPH06273128A (ja) * 1993-03-24 1994-09-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半田付検査装置
JPH08114554A (ja) * 1994-10-18 1996-05-07 Nikon Corp 欠陥検査方法及び欠陥検査装置
JPH09229872A (ja) * 1996-02-27 1997-09-05 Omron Corp はんだ目視検査装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5867093A (ja) * 1981-10-19 1983-04-21 株式会社東芝 印刷回路基板検査方法及びその装置
US4469553A (en) * 1983-06-27 1984-09-04 Electronic Packaging Co. System for manufacturing, changing, repairing, and testing printed circuit boards
JPS60235136A (ja) * 1984-05-09 1985-11-21 Kyodo Printing Co Ltd 検版方法
JPS62173731A (ja) * 1986-01-28 1987-07-30 Toshiba Corp 被検査物の表面検査装置
DE3737869A1 (de) * 1987-11-09 1989-05-24 Wagner Hans Juergen Dipl Ing Verfahren und einrichtung zum optischen pruefen von gegenstaenden
JPH02148180A (ja) * 1988-11-29 1990-06-07 Nippon Seiko Kk パターン検査方法及び装置
IL89488A0 (en) * 1989-03-05 1989-09-10 Orbot Systems Ltd Work station for orientation of a workpiece relative to a fixed point
JP3092809B2 (ja) * 1989-12-21 2000-09-25 株式会社日立製作所 検査方法、並びに検査プログラムデータの自動作成機能を有する検査装置
US5204912A (en) * 1990-02-26 1993-04-20 Gerber Systems Corporation Defect verification and marking system for use with printed circuit boards
EP0468153B1 (de) 1990-07-25 1995-10-11 atg test systems GmbH Kontaktierungsvorrichtung für Prüfzwecke
DE4027902C2 (de) * 1990-09-03 1994-07-14 Siemens Ag Verfahren zur visuellen Prüfung bestückter Flachbaugruppen und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens
IL100824A (en) 1992-01-31 1996-12-05 Orbotech Ltd Method of inspecting articles
IL101063A (en) * 1992-02-25 1995-03-30 Orbotech Ltd Verification and repair station for pcbs
US5513099A (en) * 1993-02-08 1996-04-30 Probot Incorporated Circuit board repair and rework apparatus
DE4318956A1 (de) 1993-06-14 1994-12-15 Grundig Emv Verfahren und Anordnung zur Überprüfung von Leiterplatten
US5517235A (en) * 1993-11-03 1996-05-14 Control Automation, Inc. Method and apparatus for inspecting printed circuit boards at different magnifications
DE19541307C2 (de) * 1995-11-06 2001-09-27 Atg Test Systems Gmbh Verfahren zum Prüfen von elektrischen Leiteranordnungen und Vorrichtung zum Ausführen des Verfahrens
US6154863A (en) * 1996-10-28 2000-11-28 Atg Test Systems Gmbh Apparatus and method for testing non-componented printed circuit boards
DE19700505A1 (de) * 1997-01-09 1998-07-16 Atg Test Systems Gmbh Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten
DE19709939A1 (de) * 1997-03-11 1998-09-17 Atg Test Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten
US6434264B1 (en) * 1998-12-11 2002-08-13 Lucent Technologies Inc. Vision comparison inspection system
JP4332933B2 (ja) * 1999-06-10 2009-09-16 ソニー株式会社 検査装置
DE10025751A1 (de) 2000-05-24 2001-12-06 Atg Test Systems Gmbh Verfahren zum Untersuchen einer leiterplatte an einem vorbestimmten Bereich der Leiterplatte und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0420847A (ja) * 1990-05-15 1992-01-24 Toshiba Corp 検査パターン投影装置
JPH06273128A (ja) * 1993-03-24 1994-09-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半田付検査装置
JPH08114554A (ja) * 1994-10-18 1996-05-07 Nikon Corp 欠陥検査方法及び欠陥検査装置
JPH09229872A (ja) * 1996-02-27 1997-09-05 Omron Corp はんだ目視検査装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009524073A (ja) * 2006-02-08 2009-06-25 アーテーゲー ルーテル ウント メルツァー ゲーエムベーハー コンポーネント化されていない回路基板の検査のための方法及び装置
JP2008014701A (ja) * 2006-07-04 2008-01-24 Olympus Corp 基板検査装置

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