JP2004363513A - 半導体記憶装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の半導体記憶装置100は、半導体層10と、前記半導体層10の上方に設けられた第1絶縁層12、電荷捕捉層14、および第2絶縁層16からなる積層体20を介して設けられたゲート電極30と、少なくとも前記積層体20の側壁に設けられた保護膜32と、前記ゲート電極30の側方に設けられたサイドウォール絶縁層40と、前記半導体層10に設けられた不純物領域50,52と、を含む。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、特性の良好なMONOS型の半導体記憶装置およびその製造方法に関する。
【0002】
【背景技術】
電気的に書込および消去可能な不揮発性の半導体記憶装置は、メモリへの電力が排除されても、格納されたデータを保持することができる。そのような、半導体記憶装置の一つに、MONOS型の半導体記憶装置がある。
【0003】
図5に従来の例にかかるMONOS型の半導体記憶装置1000を示す。半導体記憶装置1000では、半導体基板110の上に、ONO膜120を介してゲート電極130が形成されている。そして、ゲート電極130の側面および、サイドウォール絶縁層140が形成されている半導体基板110の表面には、熱酸化膜132が形成されている。半導体基板110においては、ゲート電極130の側方にLDD構造を有する不純物層150,152(ソース領域もしくはドレイン領域)が形成されている。
【0004】
この図5に示す半導体記憶装置の動作においては、ゲート電極130およびドレイン領域152に所定の電圧を印加することで、ドレイン領域152近傍でホットエレクトロンを発生させ、このホットエレクトロンがONO膜120の窒化シリコン膜に捕捉されることにより、書き込みが行なわれる。このとき、ホットエレクトロンはONO膜120の側面近傍にトラップされることとなる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上述の半導体記憶装置1000において、熱酸化膜132は、ゲート電極130のパターニングの際のエッチングのダメージの回復や、結晶欠陥の修復の役割を果す。しかし、この熱酸化膜132は、ONO膜120の側面には形成されない。そのため、ONO膜120の側面のエッチングダメージや結晶欠陥は回復されることなく残存することになる。その結果、電子を良好にトラップすることができず、メモリ特性が低下してしまうことがある。
【0006】
本発明の目的は、良好なメモリ特性を示す半導体記憶装置およびその製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
(1)本発明の半導体記憶装置は、半導体層と、
前記半導体層の上方に設けられた第1絶縁層、電荷捕捉層、および第2絶縁層からなる積層体を介して設けられたゲート電極と、
少なくとも前記積層体の側壁に設けられた保護膜と、
前記ゲート電極の側方に設けられたサイドウォール絶縁層と、
前記半導体層に設けられた不純物層と、を含む。
【0008】
本発明の半導体記憶装置によれば、積層体の側面は、保護膜に覆われている。背景技術の欄において説明したように、本発明にかかる半導体記憶装置においては、ゲート電極の端面近傍の積層体の電荷捕捉膜に、電荷がトラップされることで書き込みが行なわれる。このとき、積層体の端面にパターニングの際のエッチングダメージや結晶欠陥が存在することにより、トラップされた電荷が抜けてしまいメモリ特性を劣化させてしまうことがある。しかし、本発明の半導体記憶装置によれば、少なくとも積層体の側面には保護膜が形成されており、そのような問題を回避することができる。その結果、特性の良好な半導体記憶装置を提供することができる。
【0009】
本発明は、下記の態様をとることができる。
【0010】
(A)本発明の半導体記憶装置において、前記ゲート電極の側面には、前記保護膜が設けられていることができる。
【0011】
(B)本発明の半導体記憶装置において、前記保護膜は、HTO(High Temperature Oxide)膜もしくはLTO(Low Temperature Oxide)膜であることができる。この態様によれば、保護膜として、緻密な膜質を有するHTO膜もしくはLTO膜が用いられているため、積層体の側面の結晶状態を良好にすることができる。その結果、信頼性の高い半導体記憶装置を提供することができる。
【0012】
(2)本発明の半導体記憶装置の製造方法は、半導体層の上方に第1絶縁層、電荷捕捉層、および第2絶縁層からなる積層体を介してゲート電極を形成する工程と、
少なくとも前記積層体の側面に保護膜を形成する工程と、
前記ゲート電極の側方にサイドウォール絶縁層を形成する工程と、
前記半導体層に不純物層を形成する工程と、を含む。
【0013】
本発明の半導体記憶装置の製造方法によれば、積層体およびゲート電極をパターニングした後に、保護膜を形成する工程が設けられている。そのため、少なくとも積層体の端面のエッチングダメージなどを回復させることができ、良好な積層体を形成することができる。その結果、積層体の電荷捕捉層にトラップされた電荷を良好に捕捉することができ、メモリ特性の向上した半導体装置を製造することができる。
【0014】
本発明の半導体装置の製造方法において、前記保護膜として、HTO膜もしくはLTO膜を形成することができる。この態様によれば、HTO膜もしくはLTO膜は、通常のCVD法により酸化膜を形成する場合と比して反応性の高い条件で成膜されるため、積層体の側面に生じたダメージの回復を良好に行なうことができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【0016】
1.半導体記憶装置
図1は、本実施の形態にかかる半導体記憶装置を模式的に示す断面図である。半導体記憶装置100では、半導体基板10の上方に、第1絶縁層12、電荷捕捉層14および第2絶縁層16からなる積層体20を介してゲート電極30が形成されている。この積層体20は、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜および酸化シリコン膜が積層されたONO膜を用いることができる。ゲート電極30および積層体20の両側面は、保護膜32により覆われている。保護膜32は、HTO膜もしくはLTO膜、またはこれらの積層膜を用いることができる。ゲート電極30の両側方には、保護膜32を介してサイドウォール絶縁層40が形成されている。ゲート電極30の側方の半導体基板10には、LDD構造を有するソース領域50およびドレイン領域52が設けられている。
【0017】
2.メモリの動作方法
次に、本発明の半導体記憶装置100の動作方法について説明する。
【0018】
たとえば、図1に示した半導体記憶装置100の書き込み動作は次のように行なわれる。ソース領域50を0Vとし、ドレイン領域52とゲート電極30に適当な正電圧を印加してトランジスタをオンさせ、ドレイン領域52の近傍で発生するホットエレクトロンを注入し、積層体20のシリコン窒化膜14中へ電子をトラップさせることにより書込みが行なわれる。また、消去動作については次のように行なわれる。シリコン窒化膜14中にトラップされた電子を引抜く消去動作は、半導体基板10、ソース領域50、あるいはドレイン領域52側へのトンネル放出によるか、ソース領域50、あるいはドレイン領域52近傍からのホットホール注入による電荷の中和によって行われている。たとえば、ドレイン領域52へ7V、ゲート電極30へ−3V、ソース領域50へ3Vを印加し、ドレイン領域52近傍の基板内で発生するバンド間トンネル現象によるホットホールを、シリコン窒化膜14中へ注入することにより消去動作が行なわれる。
【0019】
3.半導体記憶装置の製造方法
次に、図2〜図4を参照しながら、図1に示す半導体記憶装置の製造方法について説明する。図2〜図4は、本実施の形態にかかる半導体装置の製造工程を模式的に示す断面図である。図2〜図4において、図1で示す部分と実質的に同一の部分には同一の符号を付し、重複する記載は省略する。
【0020】
(1)まず、半導体層10の表面に、第1絶縁層、電荷捕捉層および第2絶縁層からなる積層体20を形成する(図2参照)。
【0021】
積層体20の形成では、最初に、半導体層である半導体基板10半の表面に、酸化シリコンからなる第1絶縁層12aを熱酸化法により成膜する。ここで、第1絶縁層12aの形成に、熱酸化法のかわりにCVD法を用いてもよい。
【0022】
次に、第1絶縁層12aに対しアニール処理を施す。このアニール処理は、NH3ガスを含む雰囲気で行なわれる。この前処理により、酸化シリコンからなる第1絶縁層12a上に、窒化シリコンからなる電荷捕捉層14aを堆積する際に、電荷捕捉層14aが均一に堆積し易くなる。次いで、窒化シリコンからなる電荷捕捉層14aを、CVD法によって成膜する。
【0023】
次に、酸化シリコンからなる第2絶縁層16aを、CVD法で形成する。この第2絶縁層16aは、ISSG(IN‐situ Steam Generation)処理を用いて成膜することもできる。ISSG処理によって成膜された膜は緻密である。ISSG処理によって成膜した場合、後述するONO膜を緻密化するためのアニール処理を省略することができる。
【0024】
なお、上記工程において、電荷捕捉層14aと第2絶縁層16aとを同一の炉内で成膜することにより、出炉による界面の汚染を防止することができる。これにより、均質なONO膜を形成することができるため、特性の良好な半導体記憶装置が得られる。また、界面の汚染を除去するための洗浄工程が不要となるため、工程数の削減を図ることができる。
【0025】
これらの各層を成膜した後、たとえばウエット酸化またはLMP酸化によるアニール処理を行い、各層を緻密化することが好ましい。以上の工程により、図2に示すように、積層体20aが得られる。
【0026】
次いで、積層体20aの上に、導電層30a30aを堆積する。導電層30aとしては、たとえば、ポリシリコン層を形成することができる。ついで、導電層30aをパターニングしてゲート電極30を形成する。具体的には、まず、導電層30aの上に所定のパターンを有するレジスト層R1を形成する。
【0027】
(2)次に、図3に示すように、レジスト層R1をマスクとして導電層30aをエッチングする。これにより、所定のパターンを有するゲート電極30を形成する。また、図3に示すように、ゲート電極30のパターニングの際には、積層体20aもパターニングされ、積層体20が形成される。
【0028】
次に、半導体層10に、不純物領域50a,52aを形成する。不純物領域50a,52aは、少なくともゲート電極30をマスクとして所定の導電型の不純物を導入することにより形成される。
【0029】
ついで、ゲート電極30および積層体20の両側壁に保護膜32aを形成する。保護膜32aとしては、HTO膜またはLTO膜もしくはこれらの積層膜を挙げることができる。HTO膜は、たとえば、原料ガスとしてジクロロシランを含むガスを用いて、LPCVD法により形成することができる。HTO膜もしくはLTO膜は、通常のCVD法により酸化膜を形成する場合と比して反応性が高い条件で形成されるため、ゲート電極30の側面およびONO膜からなる積層体20の側面のダメージや結晶欠陥を良好に回復させることができる。
【0030】
(3)次に、ゲート電極30の両側壁に、サイドウォール絶縁層40を形成する(図1参照)。サイドウォール絶縁層40の形成においては、まず、図4に示すように、サイドウォール絶縁層40を形成するための絶縁層40aを全面に形成する。次いで、図4に示すように、この絶縁層40aを異方性エッチングする。これにより、ゲート電極30の両側壁に、サイドウォール絶縁層40が形成される。また、サイドウォール絶縁層40の形成において、保護膜32aは共にパターニングされ、ゲート電極30および積層体20の側面と、サイドウォール絶縁層40が形成されている半導体基板10の上とに保護膜32が形成されることとなる。
【0031】
ついで、サイドウォール絶縁層40の側方の半導体基板に不純物領域50b,52bを形成する。不純物領域50b,52bは、具体的には、サイドウォール絶縁層40をマスクとして、所定の導電型の不純物を半導体基板10に導入することにより形成される。この不純物領域50b,52bの不純物の濃度は、既に形成している不純物領域50a,52aの不純物の濃度よりも高く設定する。これにより、低濃度の不純物領域50a,52aと、高濃度の不純物領域50b,52bからなるLDD構造を有する不純物領域50,52を形成することができる。
【0032】
以上の工程により、本実施の形態にかかる半導体記憶装置100を製造することができる。
【0033】
本実施の形態の半導体記憶装置およびその製造方法は、以下の利点を有する。
【0034】
(A)本実施の形態の半導体記憶装置100によれば、ゲート電極30の側面のみならず積層体(ONO膜)20の側面においてもLTO膜もしくはHTO膜からなる保護膜32が形成されている。背景技術の欄において説明したように、本発明の半導体記憶装置100では、ゲート電極30の端面近傍の積層体20の電荷捕捉膜14に、電荷がトラップされることで書き込みが行なわれる。このとき、積層体20の端面にパターニングの際のエッチングダメージや、結晶欠陥が存在することにより、トラップされた電荷が抜けてしまい、メモリ特性を劣化させてしまうことがある。しかし、本実施の形態の半導体記憶装置100によれば、積層体20の側面においても保護膜32が形成されており、そのような問題を回避することができる。その結果、特性の良好な半導体記憶装置100を提供することができる。
【0035】
(B)また、本実施の形態の半導体記憶装置100の製造方法によれば、積層体(ONO膜)20およびゲート電極30をパターニングした後に、HTO膜もしくはLTO膜からなる保護膜32aを全面に形成している。これにより、少なくとも積層体20の側面に保護膜32を形成することができる。また、保護膜32としては、HTO膜もしくはLTO膜を形成しているが、HTO膜は、たとえば、LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition)法により形成され、通常のCVD法により酸化膜を形成する場合と比して反応性が高い条件で行なうことができる。そのため、積層体20の端面に生じたエッチングダメージなどを回復することでき、また、緻密な保護膜を形成することができる。その結果、トラップされた電荷の消失を防ぐことができ、特性の良好な半導体記憶装置100を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態にかかる半導体記憶装置を模式的に示す断面図。
【図2】図1に示す半導体記憶装置の製造工程を模式的に示す断面図。
【図3】図1に示す半導体記憶装置の製造工程を模式的に示す断面図。
【図4】図1に示す半導体記憶装置の製造工程を模式的に示す断面図。
【図5】従来の例にかかる半導体記憶装置の製造工程を模式的に示す断面図。
【符号の説明】
10 半導体基板、 12 第1絶縁層、 14 電荷捕捉層、 16 第3絶縁層、 20 積層体、 30 ゲート電極、 32 保護膜、 40 サイドウォール絶縁層、 50,52 不純物領域、 100 半導体記憶装置
Claims (5)
- 半導体層と、
前記半導体層の上方に設けられた第1絶縁層、電荷捕捉層および第2絶縁層を有する積層体と、
前記積層体を介して設けられたゲート電極と、
少なくとも前記積層体の側壁に設けられた保護膜と、
前記ゲート電極および前記積層体の側方に設けられたサイドウォール絶縁層と、
前記半導体層に設けられた不純物層と、を含む、半導体記憶装置。 - 請求項1において、
前記ゲート電極の側面には、前記保護膜と連続する保護膜が設けられている、半導体記憶装置。 - 請求項1または2において、
前記保護膜は、HTO膜もしくはLTO膜である、半導体記憶装置。 - 半導体層の上方に第1絶縁層、電荷捕捉層、および第2絶縁層からなる積層体を介してゲート電極を形成する工程と、
少なくとも前記積層体の側面に保護膜を形成する工程と、
前記ゲート電極の側方にサイドウォール絶縁層を形成する工程と、
前記半導体層に不純物層を形成する工程と、を含む、半導体記憶装置の製造方法。 - 請求項4において、
前記保護膜として、HTO膜もしくはLTO膜を形成する、半導体記憶装置の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003163334A JP2004363513A (ja) | 2003-06-09 | 2003-06-09 | 半導体記憶装置およびその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2006092824A1 (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-08 | Spansion Llc | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2007049000A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置およびその製造方法 |
KR100714473B1 (ko) | 2004-10-21 | 2007-05-04 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리 소자 및 그 제조 방법 |
JP2007194511A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Renesas Technology Corp | 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法 |
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2003
- 2003-06-09 JP JP2003163334A patent/JP2004363513A/ja active Pending
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JP2007194511A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Renesas Technology Corp | 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法 |
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