JP2004361704A - 大型ペリクル用成膜基板及び大型ペリクル膜の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】従来の１，０００ｃｍ２以上のペリクル面積を持つ大型ペリクル膜の製造に用いられる成膜用基板は、この成膜用基板の表面に成膜された大型ペリクル膜を剥離する際に、その表面に静電気が発生し、かつこの静電気の影響で成膜用基板の表面に塵埃が付着し、その後に製造する大型ペリクル膜に悪影響を及ぼす問題があった。
【解決手段】ペリクル面積が１，０００ｃｍ２以上を有する大型ペリクル膜４を製造する際に用いられる大型ペリクル用成膜基板１であって、大型のガラス板２の裏面に所定の厚さにクロムをコーティングして導電層３を積層した構造である。
【選択図】 図１
【解決手段】ペリクル面積が１，０００ｃｍ２以上を有する大型ペリクル膜４を製造する際に用いられる大型ペリクル用成膜基板１であって、大型のガラス板２の裏面に所定の厚さにクロムをコーティングして導電層３を積層した構造である。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ペリクルの面積が１，０００ｃｍ２以上の大型ペリクル膜を製造する際に用いられる１，６００ｃｍ２以上の面積を持った成膜基板及びこの成膜基板を用いて大型ペリクルを製造する方法に係り、特に大型ペリクル膜を製造する際に、該成膜基板に静電気が発生して塵埃が付着することを防止可能とした大型ペリクル用成膜基板及び大型ペリクル膜の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のペリクル膜を製造する方法或はペリクル膜の製造に使用される成膜基板に関する技術としては、例えば後述の特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４等が知られている。
【０００３】
後述の特許文献１には、回転塗布方法を用いて表面が平滑なガラス、プラスチック等の基材上に水溶性のゾル−ゲル変換が可能な材料をゾル状態で塗布しゲル化させてなる分離膜上に、さらに回転塗布方法を用いてフォトマスク用保護膜材料を所望の膜厚となるように塗布した後、該分離膜材料のゲル化温度以上の温水中に浸漬することにより該分離膜のゾル−ゲル変換を促し、最上部のフォトマスク用保護膜を温水中に浮上させ、次いで所望の形状及び厚みを有するフレームにより該フォトマスク用保護膜を温水中からすくい上げ、加熱、乾燥することにより良好な被膜を形成することを特徴とする高精度パターン板用保護膜の製造方法が詳細に記載されている。
【０００４】
また、後記特許文献２には、溶液キャスト法によりニトロセルロース薄膜を平滑板上に形成せしめ、該薄膜にフレームを接着せしめた後、水中に浸して薄膜を剥離し、次いで乾燥することを特徴とするフォトマスク用防塵カバーの製造方法が記載されている。
【０００５】
かつ、後記特許文献３には、ベースポリマー層に異種のポリマー薄膜にを固着させ、該ポリマー薄膜に枠を接着した後、該薄膜を溶解せず、ベースポリマーを溶解する溶剤を用いて、ベースポリマー層を溶解、除去することを特徴とする枠に接着固定されたポリマー薄膜の製造方法が記載されている。
【０００６】
後記特許文献４には、ペリクル膜を製造するに当っては、ペリクル膜の製膜する基板の表側成膜面にクロム又はクロム合金をコーティングすることによって、基板の表面に極めて平滑な面を形成し、その平滑面に成膜したペリクルの薄膜を抵抗を少なくスムーズに剥離することが出来るようにし、ペリクル膜にのび、しわ、きず、破れ等が発生することを防止するようにした技術が記載されている。
【０００７】
さらに、後記特許文献５には、特にペリクル膜の成膜用基板に、シリコンまたはＳｉＣ−Ｓｉを使用し、体積抵抗率が１０５Ω・ｃｍ以上のような体積抵抗率の高いペリクル膜を成膜する際に用いる成膜用基板を、体積抵抗率が１０３Ω・ｃｍ以下のものとし、これによって基板上に成膜された膜を剥離する際に基板と膜との間で発生する静電気を低く抑えることができ、膜が基板に引きつけられる力を弱くし、したがって膜を剥離するときの膜のしわ、破れが発生することを防止するようにした技術である。
【０００８】
【特許文献１】
特開昭５９−１８２７３０号公報
【特許文献２】
特開昭６０−３５７３３号公報
【特許文献３】
特開昭６０−３８１３０号公報
【特許文献４】
特開平２−１３４６３４号公報
【特許文献５】
特許第２９３８７０９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
前述の特許文献１乃至特許文献５の中で、比較的本発明に類似する技術としては、前述の特許文献４及び特許文献５の技術が知られている。即ち、特許文献４の技術に於ては、ペリクル膜を製膜する際に使用される成膜用基板の表面にクロム又はクロム合金をコーティングする点で、本発明にある程度類似している。
【００１０】
また、特許文献５に於ては、シリコン等の特定の成膜用基板を用いて、その成膜用基板の表面の体積抵抗率を一定の範囲以下にし、これによって、成膜用基板上に成形されたペリクル膜を剥離するときに両者間に発生する静電気を小さくし、前記成膜用基板にペリクル膜が引きつけられることを防止しているが、前述のように発生する静電気を小さくする点では、本発明にある程度類似している。
【００１１】
しかし、前述の特許文献４に於ては、成膜用基板の表面にクロム又はクロム合金のコーティングを施す点で本発明と類似する点はあるが、本発明は成膜用基板の裏面にクロム等をコーティングするのに対し、特許文献４の技術では、成膜用基板の表面にクロム等をコーティングしており、この点で両者は全く異なっている。また、この技術には本発明のように成膜用基板に導電性を与え、かつ、成膜用基板にイオン化エアーを吹き付けて、成膜用基板の静電気を除去して、成膜用基板に塵埃が付着することを防止しようとする技術思想は全く存在乃至開示されていない。さらに、特許文献４に於ては、成膜用基板の表面側にクロム又はクロム合金がコーティングされているので、ペリクル膜を製造した後処理として、この表面を研磨すると、コーティングされたクロム又はクロム合金の表面が徐々に研削されるので、成膜用基板の表面側に再度クロム又はクロム合金のコーティングを施さなければならず、コスト高になる問題があった。
【００１２】
また、前述の特許文献５に於ては、成膜用基板上に成形されたペリクル膜を剥離する際に発生する静電気を小さくする点で本発明と類似する点はあるが、この技術に於ては、本発明のように成膜用基板に導電性を与え、イオン化エアーを吹き付けることによって成膜用基板の静電気を除電して、成膜用基板に塵埃が付着することを防止しようとする技術思想は全く存在乃至開示されていない。さらに、特許文献５の技術では、本発明のように成膜用基板の静電気をほぼ完全に除去することは出来ない等の問題があった。
【００１３】
大型ペリクルは、半導体用ペリクルに比較して膜厚が厚いため、剥離中にシワが入ったり、破れたりすることは無い。また、膜強度が強いため剥離時に付着した異物も半導体用ペリクルより強いエアーブローを行うことで除去できる。むしろ大型ペリクルで均一な膜をつくる点で問題になるのは、剥離時に発生した静電気によって異物が成膜用基板に付着することである。この成膜用基板に異物が付着した状態で成幕を行うと膜中に異物が埋め込まれ、剥離後のエアーブローではこれ等の異物を大型のペリクル膜から除去できなくなる問題があった。
【００１４】
従来の半導体用ペリクル成膜用基板では、サイズが小さいため成膜投入前に基板検査を充分に行うことが出来るが、大型ペリクルの成膜用基板では実質的に無理である。また、この問題を解決するために、大型ペリクル膜の成膜前に成膜用基板を充分に時間を掛けて洗浄することも考えられるが、実際には使用する純水量、洗浄液量、硫酸量等が非常に多くなること、設備がとても大きくなることから現実的ではない問題があった。従って、大型ペリクルでは剥離時に静電気によって成膜用基板上に異物が付着しないことが一番に重要であることが判明した。
【００１５】
本発明者等は、前述の従来の多くの問題に鑑み、長年に亘って種々の実験を重ねた結果、大型ペリクルの成膜用基板の剥離帯電を早期に緩和するためには、少なくとも成膜用基板に導電性処理を施すことに効果があることを発見した。かつ、大型ペリクル膜を製造する際に、成膜用基板の表面に剥離環境中のイオン化エアーを吹き付けることによって、該成膜用基板の帯電を緩和しようとしても、成膜用基板の裏面が帯電していると、その成膜用基板の表面側の帯電の緩和速度が遅いことも明らかになった。
【００１６】
そして、成膜用基板の裏面にのみ導電性処理を行うことによって、該成膜用基板の表面の帯電が著しく緩和されることも判明した。大型ペリクル膜を製造する際に使用される成膜用基板は、前述のように、連続して大型ペリクル膜を製造するためには、その表面を時々研磨することによって微細な傷を完全に除去する必要があった。
【００１７】
しかし、成膜用基板の表面は研磨処理を終了した都度に、導電性の処理を施すことは、作業上実用的でないので、成膜用基板の裏面のみに導電性処理を施すことによって、前述のような効果が得られることは、実務上に於て極めて効果的であることも明らかとなった。また、成膜用基板の材料としては、大型ガラス板を使用することが比較的表面に傷が付きにくく、かつ表面の研磨処理が容易であり、大型ペリクル膜の成膜性に優れていることも判明した。
【００１８】
本発明は、以上の多くの解明した新しい技術を総合することによって発明したものであって、特に、大型のペリクル膜を製膜し得る成膜用基板となる大型のガラス板の裏面に導電性処理を施し、これによって成膜用基板に製膜された大型ペリクル膜を剥離する際に発生する静電気を除去するようにした全く新規な技術を提供するものである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る大型ペリクル用成膜基板及び大型ペリクル膜の製造方法は、前述の従来の問題点を根本的に改善した発明であって、その大型ペリクル用成膜基板の第１発明の要旨は、大型ペリクル膜を製造する際に使用される成膜基板に於て、大型のガラス板の裏面に導電性処理を施して成膜基板を構成することを特徴とした大型ペリクル用成膜基板である。
【００２０】
前述の第１発明に於ては、大型のガラス板の裏面に導電性処理をして大型ペリクル用成膜基板を構成したので、この大型ペリクルを製造する際に、成膜基板の表面に発生する帯電を著しく緩和することが出来、これによって大型ペリクル用成膜基板の表面に塵埃が付着することを防止出来る。
【００２１】
また、大型ペリクル用成膜基板の材質を大型ガラス板としたので、表面に傷が簡単に付くことを防止し、かつ研磨作業も容易で、しかも大型ペリクル膜の成膜性能が良い。さらに、大型ペリクル用成膜基板の裏面のみに導電性処理が施されているので、導電性処理を行った面は、研磨する必要がなく、そのまま長く使用することが出来る。
【００２２】
本発明に係る大型ペリクル用成膜基板の第２発明の要旨は、前記大型ガラス板の裏面全面に、クロム、クロム酸化物、或はクロム合金による導電性処理を施して構成することを特徴とした請求項１の大型ペリクル用成膜基板である。
【００２３】
前述の第２発明に於ては、大型ガラス板の裏面全面に、クロム、クロム酸化物或はクロム合金により導電性処理を施すようにしたので、クロム、クロム酸化物或はクロム合金をコーティング方式でガラス板に塗着することによって簡単に導電性処理をすることが出来る。また、クロム、クロム酸化物或はクロム合金で導電性処理することによって導電性の性能を効率良く高めることが出来る。
【００２４】
本発明に係る大型ペリクル膜の製造方法の発明の要旨は、裏面にクロム、クロム酸化物或はクロム合金によって導電性処理が施された大型ガラス板よりなる大型ペリクル用成膜基板の表面の塵埃を除去した後、ペリクル膜成形材料を所望の膜厚となるように塗布してペリクル膜を成形し、かつ前記大型ペリクル用成膜基板の表面より該ペリクル膜を剥離して製造することを特徴とした大型ペリクル膜の製造方法である。
【００２５】
前述の大型ペリクル膜の製造方法の発明に於ては、裏面にクロム、クロム酸化物、或はクロム合金によって導電性処理が施された大型ガラス板を大型ペリクル用成膜基板として、この表面のペリクル膜の剥離の際に付着した塵埃を除去した後で、ペリクル膜成形材料を所望の膜厚となるように塗布してペリクル膜を成形すると共に、大型ペリクル用成膜基板よりペリクル膜を剥離して製造するので、ペリクル膜を効率良く製造することが出来る。特に、本発明の方法を実施することによって、ペリクル膜を剥離する際に大型ペリクル用成膜基板の表面に静電気が発生して付着した塵埃を効果的に除去することが出来る。
【００２６】
【発明の実施の形態】
本発明に係る大型ペリクル用成膜基板及び大型ペリクル膜の製造方法の一実施例を具体的に説明すると、図１は本発明に係る大型ペリクル用成膜基板の縦断面説明図、図２は図１の大型ペリクル用成膜基板の表面にペリクル膜を成形する状態の縦断面説明図、図３は図２のペリクル膜を大型ペリクル用成膜基板より剥離する状態の縦断面説明図である。
【００２７】
図１乃至図３に於て、１は本発明に係る大型ペリクル用成膜基板であって、大型のガラス板２の裏面にクロムを所定の厚さにコーティングして導電層３を積層することによって構成されている。
【００２８】
前記大型ペリクル用成膜基板１には、１，６００ｃｍ２以上の面積を有し、かつ肉厚が２〜１５ｍｍ厚の大型のガラス板２が基材として使用されている。また、このガラス板２にはクロムをコーティングして形成された０．０１μｍ〜１μｍミクロン厚の導電層３が積層されている。前記実施例に於ては、導電層３の形成に当って、クロムを使用したが、クロムの他に、クロム酸化物或はクロム合金を使用することが出来る。
【００２９】
上記ガラス板２にクロム又はクロム合金等をコーティングする方法としては、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、メッキ等の支持体の裏面をクロム又はクロム合金で均一に覆う方法を用いることが出来る。
【００３０】
本発明に係る大型ペリクル用成膜基板１は、前述のようにガラス板２の裏面に導電層３が積層されているので、大型ペリクル用成膜基板１の表面に帯電している静電気を著しく緩和することが出来、これによって静電気の作用によって大型ペリクル用成膜基板１の表面に付着した塵埃を効果的に除去することが出来る。
【００３１】
従って、図３に示すように大型ペリクル用成膜基板１の表面にセルロースエステル等の膜材料を塗布して大型のペリクル膜４を成膜し、さらにこのペリクル膜４を大型ペリクル用成膜基板１の表面より剥離した際に、大型ペリクル用成膜基板１の表面に発生する静電気及びこの静電気の影響によって付着する塵埃を容易に除去することが出来る。
【００３２】
前述の実施例に於ては、ペリクル膜４の膜材料としてセルロースエステルを使用したが、その他にポリビニルプロビオナール、ポリビニルブチラール、酢酸セルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、バリレン、ポリメチルメタクリレー等が夫々使用することが出来る。これ等の膜材料は、スピンコータ等を用いて回転塗布することによって、ガラス板２の表面に所望の肉厚に成膜することが出来る。
【００３３】
前述の構造を有する大型ペリクル用成膜基板１を用いて、大型のペリクル膜４を製造する方法の一例を説明すると、前記図１乃至図３に示す如く、大型ペリクル用成膜基板１の表面にセルロースエステルよりなる膜材料４ａを溶液吐出ノズル５より滴下すると共に、大型ペリクル用成膜基板１をスピンコータ等を用いて回転軸６を中心に回転させながら、大型ペリクル用成膜基板１の表面にペリクル膜４を成膜する。
【００３４】
大型ペリクル用成膜基板１の表面にペリクル膜４が完全に成膜された後で、大型ペリクル用成膜基板１を移動して剥離ステージ７の上に載置する。続いて、該ペリクル膜４の表面にペリクル膜４を剥離するために使用される仮枠（図示せず）を粘着固定し、この状態で仮枠と共にペリクル膜４の片側面を徐々に上昇させ、ペリクル膜４を大型ペリクル用成膜基板１の表面より剥離する。ペリクル膜４の剥離が完了した後で、ペリクル膜４を剥離する際に発生する静電気を緩和すると共に、静電気の影響によって付着した塵埃を除去することが出来る。
【００３５】
【発明の効果】
本発明に係る大型ペリクル用成膜基板に於ては、大型のガラス板の裏面に導電性処理をして大型ペリクル用成膜基板を構成したので、この大型ペリクル用成膜基板を製造する際に、成膜基板の表面に発生する帯電を著しく緩和することが出来る効果があり、これによって大型ペリクル用成膜基板の表面に塵埃が付着することを防止出来る効果を有している。
【００３６】
また、大型ペリクル用成膜基板の材質を大型ガラス板としたので、表面に傷が簡単に付くことを防止し、かつ研磨作業も容易で、しかも大型ペリクル膜の成膜性能が良い。さらに、大型ペリクル用成膜基板の裏面のみに導電性処理が施されているので、導電性処理を行った面は、研磨する必要がなく、そのまま長く使用することが出来る効果も有している。
【００３７】
また本発明に於いて、大型ガラス板の裏面全面に、クロム、クロム酸化物或はクロム合金により導電性処理を施すようにした場合には、クロム、クロム酸化物或はクロム合金をコーティング方式でガラス板に塗着することによって簡単に導電性処理をすることが出来る効果を有している。また、クロム、クロム酸化物或はクロム合金で導電性処理することによって導電性の性能を効率良く高めることが出来る効果もある。
【００３８】
本発明に係る大型ペリクル膜の製造方法に於ては、裏面にクロム、クロム酸化物、或はクロム合金によって導電性処理が施された大型ガラス板を大型ペリクル用成膜基板として、前工程のペリクル膜の剥離の際に付着した塵埃を除去した後で、ペリクル膜成形材料を所望の膜厚となるように塗布してペリクル膜を成形すると共に、大型ペリクル用成膜基板の表面よりペリクル膜を剥離して製造するので、ペリクル膜を効率良く製造することが出来る効果がある。特に、本発明の方法を実施することによって、ペリクル膜を剥離する際に大型ペリクル用成膜基板の表面に静電気が発生して付着した塵埃を効果的に除去することが出来る効果を有している。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る大型ペリクル用成膜基板の縦断面説明図である。
【図２】図１の大型ペリクル用成膜基板の表面にペリクル膜を成形する状態の縦断面説明図である。
【図３】図２のペリクル膜を大型ペリクル用成膜基板より剥離する状態の縦断面説明図である。
【符号の説明】
１ …大型ペリクル用成膜基板
２ …ガラス板
３ …導電層
４ …ペリクル膜
４ａ …膜材料
５ …溶液吐出ノズル
６ …回転軸
７ …剥離ステージ
【発明の属する技術分野】
本発明は、ペリクルの面積が１，０００ｃｍ２以上の大型ペリクル膜を製造する際に用いられる１，６００ｃｍ２以上の面積を持った成膜基板及びこの成膜基板を用いて大型ペリクルを製造する方法に係り、特に大型ペリクル膜を製造する際に、該成膜基板に静電気が発生して塵埃が付着することを防止可能とした大型ペリクル用成膜基板及び大型ペリクル膜の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のペリクル膜を製造する方法或はペリクル膜の製造に使用される成膜基板に関する技術としては、例えば後述の特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４等が知られている。
【０００３】
後述の特許文献１には、回転塗布方法を用いて表面が平滑なガラス、プラスチック等の基材上に水溶性のゾル−ゲル変換が可能な材料をゾル状態で塗布しゲル化させてなる分離膜上に、さらに回転塗布方法を用いてフォトマスク用保護膜材料を所望の膜厚となるように塗布した後、該分離膜材料のゲル化温度以上の温水中に浸漬することにより該分離膜のゾル−ゲル変換を促し、最上部のフォトマスク用保護膜を温水中に浮上させ、次いで所望の形状及び厚みを有するフレームにより該フォトマスク用保護膜を温水中からすくい上げ、加熱、乾燥することにより良好な被膜を形成することを特徴とする高精度パターン板用保護膜の製造方法が詳細に記載されている。
【０００４】
また、後記特許文献２には、溶液キャスト法によりニトロセルロース薄膜を平滑板上に形成せしめ、該薄膜にフレームを接着せしめた後、水中に浸して薄膜を剥離し、次いで乾燥することを特徴とするフォトマスク用防塵カバーの製造方法が記載されている。
【０００５】
かつ、後記特許文献３には、ベースポリマー層に異種のポリマー薄膜にを固着させ、該ポリマー薄膜に枠を接着した後、該薄膜を溶解せず、ベースポリマーを溶解する溶剤を用いて、ベースポリマー層を溶解、除去することを特徴とする枠に接着固定されたポリマー薄膜の製造方法が記載されている。
【０００６】
後記特許文献４には、ペリクル膜を製造するに当っては、ペリクル膜の製膜する基板の表側成膜面にクロム又はクロム合金をコーティングすることによって、基板の表面に極めて平滑な面を形成し、その平滑面に成膜したペリクルの薄膜を抵抗を少なくスムーズに剥離することが出来るようにし、ペリクル膜にのび、しわ、きず、破れ等が発生することを防止するようにした技術が記載されている。
【０００７】
さらに、後記特許文献５には、特にペリクル膜の成膜用基板に、シリコンまたはＳｉＣ−Ｓｉを使用し、体積抵抗率が１０５Ω・ｃｍ以上のような体積抵抗率の高いペリクル膜を成膜する際に用いる成膜用基板を、体積抵抗率が１０３Ω・ｃｍ以下のものとし、これによって基板上に成膜された膜を剥離する際に基板と膜との間で発生する静電気を低く抑えることができ、膜が基板に引きつけられる力を弱くし、したがって膜を剥離するときの膜のしわ、破れが発生することを防止するようにした技術である。
【０００８】
【特許文献１】
特開昭５９−１８２７３０号公報
【特許文献２】
特開昭６０−３５７３３号公報
【特許文献３】
特開昭６０−３８１３０号公報
【特許文献４】
特開平２−１３４６３４号公報
【特許文献５】
特許第２９３８７０９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
前述の特許文献１乃至特許文献５の中で、比較的本発明に類似する技術としては、前述の特許文献４及び特許文献５の技術が知られている。即ち、特許文献４の技術に於ては、ペリクル膜を製膜する際に使用される成膜用基板の表面にクロム又はクロム合金をコーティングする点で、本発明にある程度類似している。
【００１０】
また、特許文献５に於ては、シリコン等の特定の成膜用基板を用いて、その成膜用基板の表面の体積抵抗率を一定の範囲以下にし、これによって、成膜用基板上に成形されたペリクル膜を剥離するときに両者間に発生する静電気を小さくし、前記成膜用基板にペリクル膜が引きつけられることを防止しているが、前述のように発生する静電気を小さくする点では、本発明にある程度類似している。
【００１１】
しかし、前述の特許文献４に於ては、成膜用基板の表面にクロム又はクロム合金のコーティングを施す点で本発明と類似する点はあるが、本発明は成膜用基板の裏面にクロム等をコーティングするのに対し、特許文献４の技術では、成膜用基板の表面にクロム等をコーティングしており、この点で両者は全く異なっている。また、この技術には本発明のように成膜用基板に導電性を与え、かつ、成膜用基板にイオン化エアーを吹き付けて、成膜用基板の静電気を除去して、成膜用基板に塵埃が付着することを防止しようとする技術思想は全く存在乃至開示されていない。さらに、特許文献４に於ては、成膜用基板の表面側にクロム又はクロム合金がコーティングされているので、ペリクル膜を製造した後処理として、この表面を研磨すると、コーティングされたクロム又はクロム合金の表面が徐々に研削されるので、成膜用基板の表面側に再度クロム又はクロム合金のコーティングを施さなければならず、コスト高になる問題があった。
【００１２】
また、前述の特許文献５に於ては、成膜用基板上に成形されたペリクル膜を剥離する際に発生する静電気を小さくする点で本発明と類似する点はあるが、この技術に於ては、本発明のように成膜用基板に導電性を与え、イオン化エアーを吹き付けることによって成膜用基板の静電気を除電して、成膜用基板に塵埃が付着することを防止しようとする技術思想は全く存在乃至開示されていない。さらに、特許文献５の技術では、本発明のように成膜用基板の静電気をほぼ完全に除去することは出来ない等の問題があった。
【００１３】
大型ペリクルは、半導体用ペリクルに比較して膜厚が厚いため、剥離中にシワが入ったり、破れたりすることは無い。また、膜強度が強いため剥離時に付着した異物も半導体用ペリクルより強いエアーブローを行うことで除去できる。むしろ大型ペリクルで均一な膜をつくる点で問題になるのは、剥離時に発生した静電気によって異物が成膜用基板に付着することである。この成膜用基板に異物が付着した状態で成幕を行うと膜中に異物が埋め込まれ、剥離後のエアーブローではこれ等の異物を大型のペリクル膜から除去できなくなる問題があった。
【００１４】
従来の半導体用ペリクル成膜用基板では、サイズが小さいため成膜投入前に基板検査を充分に行うことが出来るが、大型ペリクルの成膜用基板では実質的に無理である。また、この問題を解決するために、大型ペリクル膜の成膜前に成膜用基板を充分に時間を掛けて洗浄することも考えられるが、実際には使用する純水量、洗浄液量、硫酸量等が非常に多くなること、設備がとても大きくなることから現実的ではない問題があった。従って、大型ペリクルでは剥離時に静電気によって成膜用基板上に異物が付着しないことが一番に重要であることが判明した。
【００１５】
本発明者等は、前述の従来の多くの問題に鑑み、長年に亘って種々の実験を重ねた結果、大型ペリクルの成膜用基板の剥離帯電を早期に緩和するためには、少なくとも成膜用基板に導電性処理を施すことに効果があることを発見した。かつ、大型ペリクル膜を製造する際に、成膜用基板の表面に剥離環境中のイオン化エアーを吹き付けることによって、該成膜用基板の帯電を緩和しようとしても、成膜用基板の裏面が帯電していると、その成膜用基板の表面側の帯電の緩和速度が遅いことも明らかになった。
【００１６】
そして、成膜用基板の裏面にのみ導電性処理を行うことによって、該成膜用基板の表面の帯電が著しく緩和されることも判明した。大型ペリクル膜を製造する際に使用される成膜用基板は、前述のように、連続して大型ペリクル膜を製造するためには、その表面を時々研磨することによって微細な傷を完全に除去する必要があった。
【００１７】
しかし、成膜用基板の表面は研磨処理を終了した都度に、導電性の処理を施すことは、作業上実用的でないので、成膜用基板の裏面のみに導電性処理を施すことによって、前述のような効果が得られることは、実務上に於て極めて効果的であることも明らかとなった。また、成膜用基板の材料としては、大型ガラス板を使用することが比較的表面に傷が付きにくく、かつ表面の研磨処理が容易であり、大型ペリクル膜の成膜性に優れていることも判明した。
【００１８】
本発明は、以上の多くの解明した新しい技術を総合することによって発明したものであって、特に、大型のペリクル膜を製膜し得る成膜用基板となる大型のガラス板の裏面に導電性処理を施し、これによって成膜用基板に製膜された大型ペリクル膜を剥離する際に発生する静電気を除去するようにした全く新規な技術を提供するものである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る大型ペリクル用成膜基板及び大型ペリクル膜の製造方法は、前述の従来の問題点を根本的に改善した発明であって、その大型ペリクル用成膜基板の第１発明の要旨は、大型ペリクル膜を製造する際に使用される成膜基板に於て、大型のガラス板の裏面に導電性処理を施して成膜基板を構成することを特徴とした大型ペリクル用成膜基板である。
【００２０】
前述の第１発明に於ては、大型のガラス板の裏面に導電性処理をして大型ペリクル用成膜基板を構成したので、この大型ペリクルを製造する際に、成膜基板の表面に発生する帯電を著しく緩和することが出来、これによって大型ペリクル用成膜基板の表面に塵埃が付着することを防止出来る。
【００２１】
また、大型ペリクル用成膜基板の材質を大型ガラス板としたので、表面に傷が簡単に付くことを防止し、かつ研磨作業も容易で、しかも大型ペリクル膜の成膜性能が良い。さらに、大型ペリクル用成膜基板の裏面のみに導電性処理が施されているので、導電性処理を行った面は、研磨する必要がなく、そのまま長く使用することが出来る。
【００２２】
本発明に係る大型ペリクル用成膜基板の第２発明の要旨は、前記大型ガラス板の裏面全面に、クロム、クロム酸化物、或はクロム合金による導電性処理を施して構成することを特徴とした請求項１の大型ペリクル用成膜基板である。
【００２３】
前述の第２発明に於ては、大型ガラス板の裏面全面に、クロム、クロム酸化物或はクロム合金により導電性処理を施すようにしたので、クロム、クロム酸化物或はクロム合金をコーティング方式でガラス板に塗着することによって簡単に導電性処理をすることが出来る。また、クロム、クロム酸化物或はクロム合金で導電性処理することによって導電性の性能を効率良く高めることが出来る。
【００２４】
本発明に係る大型ペリクル膜の製造方法の発明の要旨は、裏面にクロム、クロム酸化物或はクロム合金によって導電性処理が施された大型ガラス板よりなる大型ペリクル用成膜基板の表面の塵埃を除去した後、ペリクル膜成形材料を所望の膜厚となるように塗布してペリクル膜を成形し、かつ前記大型ペリクル用成膜基板の表面より該ペリクル膜を剥離して製造することを特徴とした大型ペリクル膜の製造方法である。
【００２５】
前述の大型ペリクル膜の製造方法の発明に於ては、裏面にクロム、クロム酸化物、或はクロム合金によって導電性処理が施された大型ガラス板を大型ペリクル用成膜基板として、この表面のペリクル膜の剥離の際に付着した塵埃を除去した後で、ペリクル膜成形材料を所望の膜厚となるように塗布してペリクル膜を成形すると共に、大型ペリクル用成膜基板よりペリクル膜を剥離して製造するので、ペリクル膜を効率良く製造することが出来る。特に、本発明の方法を実施することによって、ペリクル膜を剥離する際に大型ペリクル用成膜基板の表面に静電気が発生して付着した塵埃を効果的に除去することが出来る。
【００２６】
【発明の実施の形態】
本発明に係る大型ペリクル用成膜基板及び大型ペリクル膜の製造方法の一実施例を具体的に説明すると、図１は本発明に係る大型ペリクル用成膜基板の縦断面説明図、図２は図１の大型ペリクル用成膜基板の表面にペリクル膜を成形する状態の縦断面説明図、図３は図２のペリクル膜を大型ペリクル用成膜基板より剥離する状態の縦断面説明図である。
【００２７】
図１乃至図３に於て、１は本発明に係る大型ペリクル用成膜基板であって、大型のガラス板２の裏面にクロムを所定の厚さにコーティングして導電層３を積層することによって構成されている。
【００２８】
前記大型ペリクル用成膜基板１には、１，６００ｃｍ２以上の面積を有し、かつ肉厚が２〜１５ｍｍ厚の大型のガラス板２が基材として使用されている。また、このガラス板２にはクロムをコーティングして形成された０．０１μｍ〜１μｍミクロン厚の導電層３が積層されている。前記実施例に於ては、導電層３の形成に当って、クロムを使用したが、クロムの他に、クロム酸化物或はクロム合金を使用することが出来る。
【００２９】
上記ガラス板２にクロム又はクロム合金等をコーティングする方法としては、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、メッキ等の支持体の裏面をクロム又はクロム合金で均一に覆う方法を用いることが出来る。
【００３０】
本発明に係る大型ペリクル用成膜基板１は、前述のようにガラス板２の裏面に導電層３が積層されているので、大型ペリクル用成膜基板１の表面に帯電している静電気を著しく緩和することが出来、これによって静電気の作用によって大型ペリクル用成膜基板１の表面に付着した塵埃を効果的に除去することが出来る。
【００３１】
従って、図３に示すように大型ペリクル用成膜基板１の表面にセルロースエステル等の膜材料を塗布して大型のペリクル膜４を成膜し、さらにこのペリクル膜４を大型ペリクル用成膜基板１の表面より剥離した際に、大型ペリクル用成膜基板１の表面に発生する静電気及びこの静電気の影響によって付着する塵埃を容易に除去することが出来る。
【００３２】
前述の実施例に於ては、ペリクル膜４の膜材料としてセルロースエステルを使用したが、その他にポリビニルプロビオナール、ポリビニルブチラール、酢酸セルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、バリレン、ポリメチルメタクリレー等が夫々使用することが出来る。これ等の膜材料は、スピンコータ等を用いて回転塗布することによって、ガラス板２の表面に所望の肉厚に成膜することが出来る。
【００３３】
前述の構造を有する大型ペリクル用成膜基板１を用いて、大型のペリクル膜４を製造する方法の一例を説明すると、前記図１乃至図３に示す如く、大型ペリクル用成膜基板１の表面にセルロースエステルよりなる膜材料４ａを溶液吐出ノズル５より滴下すると共に、大型ペリクル用成膜基板１をスピンコータ等を用いて回転軸６を中心に回転させながら、大型ペリクル用成膜基板１の表面にペリクル膜４を成膜する。
【００３４】
大型ペリクル用成膜基板１の表面にペリクル膜４が完全に成膜された後で、大型ペリクル用成膜基板１を移動して剥離ステージ７の上に載置する。続いて、該ペリクル膜４の表面にペリクル膜４を剥離するために使用される仮枠（図示せず）を粘着固定し、この状態で仮枠と共にペリクル膜４の片側面を徐々に上昇させ、ペリクル膜４を大型ペリクル用成膜基板１の表面より剥離する。ペリクル膜４の剥離が完了した後で、ペリクル膜４を剥離する際に発生する静電気を緩和すると共に、静電気の影響によって付着した塵埃を除去することが出来る。
【００３５】
【発明の効果】
本発明に係る大型ペリクル用成膜基板に於ては、大型のガラス板の裏面に導電性処理をして大型ペリクル用成膜基板を構成したので、この大型ペリクル用成膜基板を製造する際に、成膜基板の表面に発生する帯電を著しく緩和することが出来る効果があり、これによって大型ペリクル用成膜基板の表面に塵埃が付着することを防止出来る効果を有している。
【００３６】
また、大型ペリクル用成膜基板の材質を大型ガラス板としたので、表面に傷が簡単に付くことを防止し、かつ研磨作業も容易で、しかも大型ペリクル膜の成膜性能が良い。さらに、大型ペリクル用成膜基板の裏面のみに導電性処理が施されているので、導電性処理を行った面は、研磨する必要がなく、そのまま長く使用することが出来る効果も有している。
【００３７】
また本発明に於いて、大型ガラス板の裏面全面に、クロム、クロム酸化物或はクロム合金により導電性処理を施すようにした場合には、クロム、クロム酸化物或はクロム合金をコーティング方式でガラス板に塗着することによって簡単に導電性処理をすることが出来る効果を有している。また、クロム、クロム酸化物或はクロム合金で導電性処理することによって導電性の性能を効率良く高めることが出来る効果もある。
【００３８】
本発明に係る大型ペリクル膜の製造方法に於ては、裏面にクロム、クロム酸化物、或はクロム合金によって導電性処理が施された大型ガラス板を大型ペリクル用成膜基板として、前工程のペリクル膜の剥離の際に付着した塵埃を除去した後で、ペリクル膜成形材料を所望の膜厚となるように塗布してペリクル膜を成形すると共に、大型ペリクル用成膜基板の表面よりペリクル膜を剥離して製造するので、ペリクル膜を効率良く製造することが出来る効果がある。特に、本発明の方法を実施することによって、ペリクル膜を剥離する際に大型ペリクル用成膜基板の表面に静電気が発生して付着した塵埃を効果的に除去することが出来る効果を有している。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る大型ペリクル用成膜基板の縦断面説明図である。
【図２】図１の大型ペリクル用成膜基板の表面にペリクル膜を成形する状態の縦断面説明図である。
【図３】図２のペリクル膜を大型ペリクル用成膜基板より剥離する状態の縦断面説明図である。
【符号の説明】
１ …大型ペリクル用成膜基板
２ …ガラス板
３ …導電層
４ …ペリクル膜
４ａ …膜材料
５ …溶液吐出ノズル
６ …回転軸
７ …剥離ステージ
Claims (3)
- 大型ペリクル膜を製造する際に使用される成膜基板に於て、大型のガラス板の裏面に導電性処理を施して成膜基板を構成することを特徴とした大型ペリクル用成膜基板。
- 前記大型ガラス板の裏面全面に、クロム、クロム酸化物、或はクロム合金による導電性処理を施して構成することを特徴とした請求項１の大型ペリクル用成膜基板。
- 裏面にクロム、クロム酸化物或はクロム合金によって導電性処理が施された大型ガラス板よりなる大型ペリクル用成膜基板の表面に、ペリクル膜成形材料を所望の膜厚となるように塗布してペリクル膜を成形し、かつ前記大型ペリクル用成膜基板より該ペリクル膜を剥離して製造することを特徴とした大型ペリクル膜の製造方法。
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