JP2004335920A - 面実装型ｌｅｄ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、簡単な構成により、製品形状による条件管理が不要であると共に、光の利用効率が向上するようにした面実装型ＬＥＤを提供することを目的とする。
【解決手段】基板１１と、基板上のチップ実装部１１ａに実装されたＬＥＤチップ１２と、ＬＥＤチップの周りを包囲する枠状部材１３と、枠状部材のＬＥＤチップを収容する凹陥部内に充填される透明樹脂部１４と、を含んでおり、上記基板が、チップ実装部に凹部１１ｄを備えており、ＬＥＤチップが、ＬＥＤチップの側面にて、側部蛍光体層１５ａとしての蛍光体を混入した透明樹脂により基板のチップ実装部に対して固定保持されると共に、上記チップ実装部の凹部内に、下部蛍光体層１５ｂとしての蛍光体を混入した透明樹脂が充填されており、ＬＥＤチップからの出射光により蛍光体を励起させて、出射光と励起光との混色光を外部に出射するように、面実装型ＬＥＤ１０を構成する。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＥＤチップからの光を蛍光体層を介して出射させて、ＬＥＤチップからの光と蛍光体層からの蛍光とを混色させて、外部に出射するようにした面実装型ＬＥＤに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、このような白色ＬＥＤとして、青色ＬＥＤチップからの光を蛍光体層で黄色光に変換して、青色ＬＥＤチップからの青色光と混色することにより、外部に白色光を出射するようにした白色ＬＥＤが知られている。
このような白色ＬＥＤは、例えば図４に示すように構成されている。
即ち、図４において、白色ＬＥＤ１は、チップ基板２と、チップ基板２上に実装された青色ＬＥＤチップ３と、チップ基板２上にて青色ＬＥＤチップ３を包囲するように形成された蛍光体を混入した樹脂から成る蛍光体層４と、から構成されている。
【０００３】
上記チップ基板２は、平坦な配線基板として構成されており、その表面にチップ実装ランド及びその両側の電極ランド（図示せず）を備えている。
そして、チップ基板２は、そのチップ実装ランド上に青色ＬＥＤチップ３が例えば銀ペースト２ａを使用してダイボンディングにより固定されると共に、その上面に設けられた二つの電極がそれぞれ両側に隣接する電極ランドに対してボンディングワイヤ３ａにより電気的に接続されるようになっている。
上記青色ＬＥＤチップ３は、例えばＧａＮ系の公知の構成のものであって、上面に二つの電極を備えており、これらの電極間に駆動電圧が印加されたとき青色光を出射するように構成されている。
【０００４】
上記蛍光体層４は、微粒子状の蛍光体４ａを混入した例えば透明エポキシ樹脂等から構成されており、所望のレンズ形状となるように、上記チップ基板２上に載置され、硬化されている。
そして、この蛍光体層４に、青色ＬＥＤチップ３からの青色光が入射することにより、蛍光体４ａが励起され、蛍光体４ａから黄色光を発生させると共に、これらの混色光が、蛍光体層４のレンズ効果により、集束または発散して外部に出射するようになっている。
【０００５】
このような構成の白色ＬＥＤ１によれば、青色ＬＥＤチップ３に駆動電圧が印加されると、青色ＬＥＤチップ３が発光し、この光が蛍光体層４に混入された蛍光体４ａに入射することにより、蛍光体４ａが励起されて黄色光を発生させる。そして、白色ＬＥＤ１は、この黄色光を、青色ＬＥＤチップ３からの青色光と混色させることにより、白色光として、外部に出射させることになる。
【０００６】
しかしながら、このような構成の白色ＬＥＤ１においては、蛍光体層４が比較的大きくなってしまい、光の出射方向によって、蛍光体層４を通過する光路長にバラツキが発生することから、青色光と黄色光の混色比率が異なることになり、色ムラが生じてしまう。
また、蛍光体層４内の蛍光体４ａによって光が散乱することになるため、高輝度の白色光を得ることが困難になってしまう。
さらに、製品形状によって蛍光体層４の形状が異なることになるため、所望の白色光を得るためには、製品毎に蛍光体層４の寸法や蛍光体４ａの混入量等の条件管理が必要になり、コストが高くなってしまう。
【０００７】
これに対して、蛍光体層を小さくした白色ＬＥＤとして、例えば図５や図６に示すように構成された白色ＬＥＤも知られている。
まず、図５において、白色ＬＥＤ５は、同様にチップ基板２と、チップ基板２上に例えば銀ペーストによるダイボンディングにより実装された青色ＬＥＤチップ３と、さらにチップ基板２上にて青色ＬＥＤチップ３の周りに形成された枠状部材６と、枠状部材６内にて下方にポッティング等により比較的薄く注入された蛍光体層４と、その上に充填された透明樹脂層７と、から構成されている。
【０００８】
このような構成の白色ＬＥＤ５によれば、同様にして、青色ＬＥＤチップ３からの青色光が蛍光体層４の蛍光体４ａに入射して、黄色の蛍光が発生し、この黄色光と青色光が混色されることにより、透明樹脂層７を介して外部に白色光が出射することになる。
この場合、光の出射方向に関して、蛍光体層４を通過する光路長のバラツキが比較的少なくなるので、色ムラの発生が抑制されることになる。
【０００９】
また、図６においては、白色ＬＥＤ８は、同様にチップ基板２と、チップ基板２上に蛍光体層４を接着剤として実装された青色ＬＥＤチップ３と、枠状部材６と、さらに青色ＬＥＤチップ３の上面に配置された反射メタル９と、枠状部材６内に充填された透明樹脂層７と、から構成されている。
ここで、上記蛍光体層４は、青色ＬＥＤチップ３の側面を覆うように塗布され、硬化されるようになっている。
【００１０】
このような構成の白色ＬＥＤ８によれば、同様にして、青色ＬＥＤチップ３からの青色光が、青色ＬＥＤチップ３の側面に塗布された蛍光体層４の蛍光体４ａに入射して、黄色の蛍光が発生し、この黄色光と青色光が混色されることにより、透明樹脂層７を介して外部に白色光が出射することになる。
その際、青色ＬＥＤチップ３から上方に向かって出射する青色光は、その上面に配置された反射メタル９により反射され、再び青色ＬＥＤチップ３内に戻される。
この場合、同様にして、光の出射方向に関して、蛍光体層４を通過する光路長のバラツキが比較的少なくなるので、色ムラの発生が抑制されることになる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような構成の白色ＬＥＤ５，８においては、以下のような問題がある。
即ち、白色ＬＥＤ５においては、前述した図４に示す白色ＬＥＤ１と同様にして、製品形状による蛍光体層４の形状のバラツキがあることから、所望の白色光を得るためには、製品毎に蛍光体層４の寸法や蛍光体４ａの混入量等の条件管理が必要になり、特に蛍光体層４のポッティング量の管理が困難であると共に、コストが高くなってしまう。
【００１２】
また、白色ＬＥＤ８においては、蛍光体層４の量は容易に管理できるものの、青色ＬＥＤチップ３の上面に反射メタル９を配置することから、青色ＬＥＤチップ３から上方に向かって出射する光が反射メタル９で反射されて、青色ＬＥＤチップ３の側面のみから光が出射することになる。このため、青色ＬＥＤチップ３からの光の利用効率が比較的低くなってしまい、白色ＬＥＤ８から外部に出射される白色光が暗くなってしまう。さらに、蛍光体層４の蛍光体４ａの量が比較的少ないことから、十分な蛍光を取り出すことができない。
【００１３】
このような問題は、青色ＬＥＤチップだけでなく、他の色を発光するＬＥＤチップからの光と蛍光体の励起光の混色光である他の色の光を出射するＬＥＤにおいても、またチップ基板の代わりにリードフレームを使用したＬＥＤにおいても、同様に存在する。
【００１４】
本発明は、以上の点から、簡単な構成により、製品形状による条件管理が不要であると共に、光の利用効率が向上するようにした、面実装型ＬＥＤを提供することを目的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、本発明の第一の構成によれば、基板と、基板上のチップ実装部に実装されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップの周りを包囲する枠状部材と、枠状部材のＬＥＤチップを収容する凹陥部内に充填される透明樹脂部と、を含んでおり、上記基板が、チップ実装部に凹部を備えており、ＬＥＤチップが、ＬＥＤチップの側面にて、側部蛍光体層としての蛍光体を混入した透明樹脂により基板のチップ実装部に対して固定保持されると共に、上記チップ実装部の凹部内に、下部蛍光体層としての蛍光体を混入した透明樹脂が充填されており、ＬＥＤチップからの出射光により蛍光体を励起させて、出射光と励起光との混色光を外部に出射することを特徴とする、面実装型ＬＥＤにより、達成される。
【００１６】
本発明による面実装型ＬＥＤは、好ましくは、上記基板が、表面に導電パターンによるチップ実装部を備えた配線基板であって、上記凹部が、チップ実装部の導電パターンを部分的に除去することにより形成されている。
【００１７】
本発明による面実装型ＬＥＤは、好ましくは、上記基板が、複数のリードフレームにより構成されており、上記凹部が、リードフレームの間の間隙により形成されている。
【００１８】
本発明による面実装型ＬＥＤは、好ましくは、上記ＬＥＤチップが、青色ＬＥＤチップである。
【００１９】
また、上記目的は、本発明の第二の構成によれば、チップ実装部の周りを包囲する枠状部材を備えた基板のチップ実装部上に、蛍光体を混入した透明樹脂を塗布する第一の段階と、基板のチップ実装部上にＬＥＤチップを載置して、ダイボンディングによりＬＥＤチップをチップ実装部に固定保持させる第二の段階と、ＬＥＤチップの電極と、基板上の電極部との間をワイヤボンディングにより電気的に接続する第三の段階と、上記枠状部材のＬＥＤチップを収容した凹陥部内に透明樹脂を充填する第四の段階と、を含んでおり、上記第一の段階にて、チップ実装部の凹部内にも蛍光体を混入した透明樹脂を充填して下部蛍光体層を形成することを特徴とする、面実装型ＬＥＤの製造方法により、達成される。
【００２０】
上記構成によれば、ＬＥＤチップに駆動電流が流れることにより、ＬＥＤチップから光が出射する。そして、ＬＥＤチップから出射した光のうち、ＬＥＤチップの側面から出射した光が、ＬＥＤチップの側面に位置する側部蛍光体層に入射する。これにより、側部蛍光体層内に入射した光が側部蛍光体層内の蛍光体に当たって、蛍光体が励起され、波長変換されることにより、励起光を発生し、ＬＥＤチップからの光と混色されることにより、混色光となって、側部蛍光体層から透明樹脂部に出射する。
【００２１】
また、ＬＥＤチップの下面から出射した光が、ＬＥＤチップの下方にてチップ実装部の凹部内に位置する下部蛍光体層に入射する。これにより、下部蛍光体層内に入射した光が蛍光体層内の蛍光体に当たって、蛍光体が励起され、波長変換されることにより、励起光を発生し、下部蛍光体層から再びＬＥＤチップ内に入射する。そして、同様に、この励起光がＬＥＤチップからの光と混色されることにより、混色光となって、ＬＥＤチップを透過して上面から透明樹脂部に出射する。
【００２２】
従って、ＬＥＤチップからの光と側部蛍光体層及び下部蛍光体層内の蛍光体による励起光が混色されることにより、混色光例えば白色光となって、透明樹脂部の上面から外部に出射する。その際、ＬＥＤチップから上下方向に出射する光も、一方で下部蛍光体層にて蛍光体による励起光となって、再びＬＥＤチップに入射し、ＬＥＤチップを透過することにより、また他方でＬＥＤチップ上面から直接透明樹脂部に入射し、透明樹脂部の上面から外部に出射することになるので、光の利用効率が向上する。
【００２３】
この場合、ＬＥＤチップの側面及び下面から出射した光がそれぞれ側部蛍光体層及び下部蛍光体層にて蛍光体を励起させて、十分な蛍光を取り出すことができる。そして、この励起光とＬＥＤチップからの光の混色光を外部に出射させることにより、ＬＥＤチップからの光の利用効率を高めることができると共に、蛍光体層の量も容易に管理することができる。
また、光の出射方向に関して、側部蛍光体層及び下部蛍光体層を通過する光路長のバラツキが比較的少なくなるので、色ムラの発生が抑制されることになる。
【００２４】
上記基板が、表面に導電パターンによるチップ実装部を備えたチップ基板であって、上記凹部が、チップ実装部の導電パターンを部分的に除去することにより形成されている場合には、導電パターンを利用したチップ基板によるＬＥＤが構成されることになる。
【００２５】
上記基板が、複数のリードフレームにより構成されており、上記凹部が、リードフレームの間の間隙により形成されている場合には、リードフレームを利用したＬＥＤが構成されることになる。
【００２６】
上記ＬＥＤチップが、青色ＬＥＤチップである場合には、青色ＬＥＤチップからの青色光が、側部蛍光体層及び下部蛍光体層内の蛍光体による励起光（例えば黄色光）と混色されることにより、白色光となり、透明樹脂部を介して外部に出射させることができる。
【００２７】
このようにして、本発明によれば、ＬＥＤチップから出射した光のうち、側方及び下方に出射した光が、それぞれ側部蛍光体層及び下部蛍光体層内で蛍光体を励起することにより、この励起光がＬＥＤチップからの青色光と混色され、混色光が透明樹脂部の上面から外部に出射することになる。
従って、蛍光体層の量も少なく、蛍光体層内の蛍光体による光の散乱が抑制されることと相まって、高輝度の光を外部に出射させることができる。
さらに、蛍光体層の厚さが比較的薄いことから、光の出射方向によって、蛍光体層を通過する光路長のバラツキが小さく、色ムラの発生が低減され得る。
また、蛍光体層の量は、下部蛍光体層については、チップ実装部の凹部の容量により決まることになり、また側部蛍光体層については、蛍光体を混入した透明樹脂の塗布量により決まることになるので、容易に管理することができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施形態を図１乃至図３を参照しながら、詳細に説明する。
尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００２９】
図１及び図２は、本発明による面実装型白色ＬＥＤの一実施形態の構成を示している。
図１において、面実装型白色ＬＥＤ１０は、チップ基板１１と、チップ基板１１上に実装された青色ＬＥＤチップ１２と、チップ基板１１上にて青色ＬＥＤチップ１２の周りに形成された枠状部材１３と、枠状部材１３内に充填された透明樹脂部１４と、から構成されている。
【００３０】
上記チップ基板１１は、例えばガラスエポキシ樹脂板の表面に金属メッキを施し、パターンエッチング等により導電パターンを形成した配線基板から構成されており、導電パターンによりチップ実装部１１ａ及び二つの電極部１１ｂ，１１ｃを備えている。
さらに、上記チップ基板１１は、上記チップ実装部１１ａに凹部１１ｄを備えている。この凹部１１ｄは、導電パターン形成の際に同時にエッチング等により形成され得る。
【００３１】
上記青色ＬＥＤチップ１２は、例えばＧａＮ系の公知の構成のものであって、順方向に駆動電流が流れると、例えば主波長が５００ｎｍ以下の青色光を出射するように構成されている。
尚、上記青色ＬＥＤチップ１２は、その上面に二つの電極（図示せず）を備えており、これらの電極がそれぞれ上記チップ基板１１の電極部１１ｂ，１１ｃに対してワイヤボンディングによって電気的に接続されるようになっている。
【００３２】
また、上記青色ＬＥＤチップ１２は、蛍光体を混入した透明樹脂１５が塗布されたチップ実装部１２ａに載置されることにより、チップ実装部１２ａに対してダイボンディングにより固定保持されるようになっている。
その際、透明樹脂１５は、青色ＬＥＤチップ１２の際により青色ＬＥＤチップ１２の各側縁からはみだして、青色ＬＥＤチップ１２の側面に沿って這い上がって硬化することにより、青色ＬＥＤチップ１２の側面を覆う側部蛍光体層１５ａを構成すると共に、チップ実装部１１ａの凹部１１ｄ内に進入し、硬化することにより、下部蛍光体層１５ｂを構成するようになっている。
【００３３】
上記枠状部材１３は、内側に上下に貫通する凹陥部１３ａを画成するように、上方に向かって拡るように傾斜した内壁を備えており、チップ基板１１上に配置されることにより、凹陥部１３ａが青色ＬＥＤチップ１２を包囲するようになっている。
【００３４】
上記透明樹脂部１４は、青色ＬＥＤチップ１２からの青色光及び蛍光体層１５ａ，１５ｂからの励起光に対して透光性を備える透明樹脂から構成されており、上記枠状部材１３の凹陥部１３ａ内に充填され、硬化されることにより形成されている。
【００３５】
本発明実施形態による面実装型白色ＬＥＤ１０は、以上のように構成されており、製造の際には、以下のようにして製造される。
即ち、まず、チップ基板１１のチップ実装部１１ａ上に、枠状部材１３が載置され、接着等により固定保持される。
次に、チップ基板１１のチップ実装部１１ａ上に、蛍光体を混入した透明樹脂１５が塗布される。このとき、透明樹脂１５は、チップ実装部１１ａの凹部１１ｄ内にも十分に充填される。
【００３６】
続いて、チップ実装部１１ａ上に、青色ＬＥＤチップ１２が載置される。これにより、青色ＬＥＤチップ１２は、透明樹脂１５の硬化によって、チップ実装部１１ａ上にダイボンディングにより固定保持されることになる。
ここで、青色ＬＥＤチップ１２の載置の際に、透明樹脂１５が青色ＬＥＤチップ１２の各側縁からはみだして、青色ＬＥＤチップ１２の側面に沿って這い上がる。これにより、透明樹脂１５の硬化後に、青色ＬＥＤチップ１２の各側面を覆う側部蛍光体層１５ａが構成されることになる。
また、チップ実装部１１ａの凹部ｄ内に充填された透明樹脂１５が硬化して、青色ＬＥＤチップ１２の下方に位置する下部蛍光体層１５ｂが構成されることになる。
【００３７】
その後、青色ＬＥＤチップ１２の上面の二つの電極が、ボンディングワイヤ１２ａにより、チップ基板１１上の二つの電極部１１ｂ，１１ｃに対して電気的に接続される。
最後に、枠状部材１３の凹陥部１３ａ内に、透明樹脂が充填され、硬化されることにより、透明樹脂部１４が形成され、面実装型ＬＥＤ１０が完成する。
【００３８】
このような構成の面実装型ＬＥＤ１０によれば、チップ実装部１１ａの各電極部１１ｂ，１１ｃからボンディングワイヤ１２ａを介して青色ＬＥＤチップ１２に駆動電圧が印加されることにより、青色ＬＥＤチップ１２が駆動され、青色ＬＥＤチップ１２から青色光が出射する。
そして、青色ＬＥＤチップ１２から出射する光のうち、青色ＬＥＤチップ１２の側面から出射する光Ｌ１（図３参照）は、側部蛍光体層１５ａに入射し、また青色ＬＥＤチップ１２の下面から出射する光Ｌ２（図３参照）は、下部蛍光体層１５ｂに入射する。
【００３９】
これにより、側部蛍光体層１５ａに混入された蛍光体は、青色ＬＥＤチップ１２からの青色光Ｌ１によって励起され、波長変換されることにより、励起光として黄色光を発生する。そして、この黄色光は、青色ＬＥＤチップ１２からの青色光と混色され、白色光となって、透明樹脂部１４を通って、透明樹脂部１４の上面から外部に出射することになる。
また、下部蛍光体層１５ｂに混入された蛍光体は、青色ＬＥＤチップ１２からの青色光Ｌ２によって励起され、波長変換されることにより、励起光として黄色光を発生する。そして、この黄色光は、青色ＬＥＤチップ１２からの青色光Ｌ２と混色され、白色光となって、透明樹脂部１４を通って、透明樹脂部１４の上面から外部に出射することになる。
【００４０】
このようにして、本発明実施形態による面実装型白色ＬＥＤ１０によれば、青色ＬＥＤチップ１２からの青色光は、青色ＬＥＤチップ１２の側面だけでなく、下面から出射する光も、下部蛍光体層１５ｂで蛍光体による励起光に変換され、青色ＬＥＤチップ１２からの青色光と混色されて外部に出射されることになるので、青色ＬＥＤチップ１２からの青色光の利用効率が向上することになり、より明るい白色光となって外部に出射することになる。
【００４１】
その際、青色ＬＥＤチップ１２からの青色光を励起して黄色光に変換する蛍光体を混入した透明樹脂１５が、青色ＬＥＤチップ１２の側方及び下方に配置されている。これにより、透明樹脂１５の量が比較的少なくて済み、側部蛍光体層１５ａ及び下部蛍光体層１５ｂ内における蛍光体による青色光の無用な散乱、所謂レーリー散乱が排除されることになり、青色光が効率的に黄色光に変換されることになると共に、蛍光体の使用量が低減され、蛍光体を混入した透明樹脂１５そして面実装型白色ＬＥＤ１０の材料コストが低減され得ることになる。
【００４２】
さらに、透明樹脂１５の塗布量は、側部蛍光体層１５ａの青色ＬＥＤチップ１２の側面における這い上がり量や、青色ＬＥＤチップ１２の大きさを考慮して決定され得ると共に、透明樹脂部１４の形状等の影響を受けないので、容易に管理され得ることになる。
【００４３】
上述した実施形態においては、枠状部材１３を備えるように構成されているが、これに限らず、他のパッケージタイプの面実装型ＬＥＤにも本発明を適用し得ることは明らかである。
また、上述した実施形態においては、発光光源として、青色ＬＥＤチップ１２を使用しているが、これに限らず、他の色の光を出射するＬＥＤチップであってもよい。
さらに、上述した実施形態においては、基板としてチップ基板１１が使用されているが、これに限らず、基板としてリードフレームを使用することも可能である。この場合、チップ実装部の凹部は、リードフレームの間の間隙により容易に画成することができる。
【００４４】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、ＬＥＤチップから出射した光のうち、側方及び下方に出射した光が、それぞれ側部蛍光体層及び下部蛍光体層内で蛍光体を励起することにより、この励起光がＬＥＤチップからの青色光と混色され、混色光が透明樹脂部の上面から外部に出射することになる。
従って、蛍光体層の量も少なく、蛍光体層内の蛍光体による光の散乱が抑制されることと相まって、高輝度の光を外部に出射させることができる。
【００４５】
さらに、蛍光体層の厚さが比較的薄いことから、光の出射方向によって、蛍光体層を通過する光路長のバラツキが小さく、色ムラの発生が低減され得る。
また、蛍光体層の量は、下部蛍光体層については、チップ実装部の凹部の容量により決まることになり、また側部蛍光体層については、蛍光体を混入した透明樹脂の塗布量により決まることになるので、製品形状特に透明樹脂部の形状による条件管理が不要となり、容易に管理することができる。
【００４６】
このようにして、本発明によれば、簡単な構成により、製品形状による条件管理が不要であると共に、光の利用効率が向上するようにした、極めて優れた面実装型ＬＥＤが提供され得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による面実装型白色ＬＥＤの一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】図１の面実装型白色ＬＥＤを示す概略平面図である。
【図３】図１の面実装型白色ＬＥＤにおける発光状態を示す概略断面図である。
【図４】従来の面実装型白色ＬＥＤの一例の構成を示す概略断面図である。
【図５】従来の面実装型白色ＬＥＤの他の例の構成を示す概略断面図である。
【図６】従来の面実装型白色ＬＥＤのさらに他の例の構成を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１０ 面実装型白色ＬＥＤ
１１ チップ基板
１１ａ チップ実装部
１１ｂ，１１ｃ 電極部
１１ｄ 凹部
１２ 青色ＬＥＤチップ
１２ａ ボンディングワイヤ
１３ 枠状部材
１４ 透明樹脂部
１５ 透明樹脂（蛍光体混入）
１５ａ 側部蛍光体層
１５ｂ 下部蛍光体層

Claims (5)

1. 基板と、基板上のチップ実装部に実装されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップの周りを包囲する枠状部材と、枠状部材のＬＥＤチップを収容する凹陥部内に充填される透明樹脂部と、を含んでおり、
   上記基板が、チップ実装部に凹部を備えており、
   ＬＥＤチップが、ＬＥＤチップの側面にて、側部蛍光体層としての蛍光体を混入した透明樹脂により基板のチップ実装部に対して固定保持されると共に、
   上記チップ実装部の凹部内に、下部蛍光体層としての蛍光体を混入した透明樹脂が充填されており、
   ＬＥＤチップからの出射光により蛍光体を励起させて、出射光と励起光との混色光を外部に出射することを特徴とする、面実装型ＬＥＤ。
2. 上記基板が、表面に導電パターンによるチップ実装部を備えたチップ基板であって、上記凹部が、チップ実装部の導電パターンを部分的に除去することにより形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の面実装型ＬＥＤ。
3. 上記基板が、複数のリードフレームにより構成されており、上記凹部が、リードフレームの間の間隙により形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の面実装型ＬＥＤ。
4. 上記ＬＥＤチップが、青色ＬＥＤチップであることを特徴とする、請求項１から３の何れかに記載の面実装型ＬＥＤ。
5. チップ実装部の周りを包囲する枠状部材を備えた基板のチップ実装部上に、蛍光体を混入した透明樹脂を塗布する第一の段階と、
   基板のチップ実装部上にＬＥＤチップを載置して、ダイボンディングによりＬＥＤチップをチップ実装部に固定保持させる第二の段階と、
   ＬＥＤチップの電極と、基板上の電極部との間をワイヤボンディングにより電気的に接続する第三の段階と、
   上記枠状部材のＬＥＤチップを収容した凹陥部内に透明樹脂を充填する第四の段階と、
   を含んでおり、
   上記第一の段階にて、チップ実装部の凹部内にも蛍光体を混入した透明樹脂を充填して下部蛍光体層を形成すると共に、
   上記第二の段階にて、ＬＥＤチップの側面に蛍光体を混入した透明樹脂を這い上がらせて側部蛍光体層を形成することを特徴とする、面実装型ＬＥＤの製造方法。

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