JP2004334873A - 積み重ねられた製品を計数する装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】並置して積み重ねられることができる薄い製品を計数するための装置であって、使用が簡単で占めるスペースが少なく、測定時間を短縮することができる装置を提供する。
【解決手段】本発明は、薄い製品を計数する装置であって、全長がトレイ(2)の長さに等しいCISモジュール(3;3、3、3)と、トレイに対して横方向に複数の走査を実行するための手段とからなる計数ステーションを有し、各CISモジュールは製品(1)を縦方向に照射するための少なくとも1つの手段(31)と複数の感光要素からなる少なくとも1つのCIS回路(33)とを備えており、計数する装置はさらに、トレイの位置を検出するための手段と、光ビームに対して垂直方向にトレイを移動させるための手段と、製品に反射された光ビームのデータを表す信号を記憶するための手段と、製品の数を判断するために前記データを処理するための手段とを備えている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、並置して積み重ねられることができる薄い製品を計数するための装置に関する。
校正手順のセットアップを要するマトリックスカメラを使用するため複雑かつコストのかかる装置となってしまう、製品を計数するための装置が既知である。
仏国特許出願第2680027号明細書は、不透明なパッケージに収容されているメモリカードを計数するための装置を開示している。装置は電子モジュールと、X線源と処理回路に接続されている検出器間にパッケージを移動させるためにパッケージを駆動するための手段とを備えている。カード本体ならびにパッケージはX線に透過的であるため、検出器は、カードの電子モジュールの影によって変化されているビームを受信する。処理回路は、各モジュールの通過に対応するパルスを計数することができ、あるいは検出器とX線エミッタ間のパッケージの完全な移動中に取得された画像の表示を可能にする。この装置は、金属要素又は、より一般的にはX線に透過的でない部分を有する製品を計数するためにのみ使用可能である。さらに、X線源は、不透明部分を変化させないように少ないエネルギービームを放射するために正確にセットアップされなければならない。
欧州特許出願公開第676718号明細書は、半透明の収縮性フィルムで梱包されているトレイに並置して積み重ねられている薄い製品を計数するための装置を開示している。この装置はトレイを照射するための手段と、複数の感光要素からなる、製品のエッジで反射された光ビームを線形カメラに伝達することを可能にする複数のミラーと、各走査がトレイの移動に対して横方向になされている複数の走査を実行するようにトレイを横方向に変位させるための手段とを備えている。製品の計数は、凹凸を交互に検出することによって実行されている。この装置の欠点は、照射手段と、複数のミラーと、カメラがかなりのスペースを占めてしまうということである。この装置の別の欠点は、各走査がトレイの全長に渡って実行されるために測定時間が相当なものになってしまうという点である。
仏国特許出願公開第2680027号明細書 欧州特許出願公開第676718号明細書
本発明の目的は、並置して積み重ねられることができる薄い製品を計数するための装置であって、一方で使用が簡単で占めるスペースが少なく、他方で製品数に関して計数する装置の歩留まりを増加させるために測定時間を短縮することができる装置を提供することによって、従来技術の特定の欠点を克服することである。
この目的は、トレイ内に並置して積み重ねられることができる薄い製品を計数する装置によって達成され、装置は全長がトレイの長さに少なくとも等しい少なくとも1つのCISモジュールと、トレイに対して横方向に複数の走査を実行するための手段とからなる少なくとも1つの計数ステーションを有し、各CISモジュールは製品を縦方向に照射するための少なくとも1つの手段と少なくとも1つのプリント回路に接続されている複数の感光要素からなる少なくとも1つのCIS回路とを備えており、計数する装置はさらにトレイの位置を検出するための手段と、線形ビームに対して垂直方向にトレイ又はCISモジュールを移動させるための手段と、製品に反射された光ビームのデータを示す信号を記憶するための手段と、製品の数を判断するためにデータを処理するための手段とを備えていることを特徴とする計数する装置により達成される。
別の特徴によると、計数する装置は、1つ又は複数の計数ステーションの前に、トレイを移動し且つ連続して表示するための手段を備えている。
別の特徴によると、各CISモジュールは、製品に反射されたビームを1つ又は複数のCIS回路上に集光可能なレンズを備えている。
別の特徴によると、隣接するCISモジュールの照射ビームは多くても部分的に重複し、計数する装置は、各CISモジュールについて有効な読取り領域を定義可能とする、CISモジュールを校正するための手段を有し、CISモジュールの有効な読取り領域は、先行するCISモジュールの有効な読取り領域が終了する点で開始し、処理手段は、異なるCISモジュールの有効な読取り領域によって読取られた画像の端部対端部の連結を可能にする。
さらなる特徴によると、記憶手段は、CISモジュールの有効な感光要素と少なくとも同数のメモリバイトからなる。
別の特徴によると、各感光要素によって提供される256個の輝度レベルからなる各画素は、製品の存在を決定し、それらを計数するために、隣接する画素と結合されている。
別の特徴によると、各感光要素は、1つのカラーCISについての1つの色の組み合わせ、またはモノクロームCISに対するグレイレベルさえも表すことができる。
別の特徴によると、各計数ステーションはピークおよび谷を交互に検出することを可能とし、処理手段は、記憶されているシヌソイドピークを構成し、かつ走査の線形ビームを表すピークおよび谷の計数を可能にし、各信号はトレイのエッジまたは計数される製品のいずれかに対応している。
別の特徴によると、処理手段は、画像を平均することによっておよび/または画像の自己相関によって、連結された画像の事前処理を可能にする。
本発明の他の特徴および利点は、添付の図面を参照して以下の説明を読めばより明らかになるであろう。
本発明に従った計数装置は、とりわけ図1および2から分かるように、各束の製品は例えば透明の収縮性フィルム(図示せず)で梱包されている、磁気カード、スマートカード、アクセスバッジ、紙束、封筒、トランプ、チケットなどの、並置して積み重ねられている薄い製品(1)を計数することを可能にしている。これらの処理を容易にするために、薄い製品(1)は例えばトレイ(2)に配置されている。計数装置は少なくとも1つのCIS(コンタクト画像センサ(Contact Image Sensor))モジュール(3)を備えている。
市販されているようなCISモジュール(3)は、図3に示されているように、計数される製品(1)上に線形光ビームを送る光源(31)と、製品に反射されたビームを複数の感光要素からなる少なくとも1つのCIS回路(33)上に集光可能なレンズ(32)と、CIS回路(33)が接続されているプリント回路(34)とを備えている。本発明によると、プリント回路(34)はそれ自体、計数される製品(1)に反射された光ビームに含まれているデータの記憶を可能にするメモリと、データの処理を可能にするマイクロプロセッサとを備えているデータ処理装置(図示せず)にコネクタ(34)によって接続されている。CISモジュール(3)を構成する1セットの要素は、光波に透過的であるウィンドウ(36)を具備しているボックス(30)に含まれている。
従来技術で使用されている複雑なシステムではなく、1つ以上のCISモジュールの使用によって、(600dpi程度の、またはより良好な)申し分のない解像度を保持しつつ、計数装置の寸法をかなり縮小することができる。さらに、このことは、モジュールがトレイの全長をカバーしているために測定時間をかなり短縮することができる(2秒未満)。
本発明に従って、また計数される1束の製品(1)の長さのに応じて、単一のCISモジュール(3)または複数のCISモジュール(3、3、3)はトレイ上に配置可能である。複数のCISモジュール(3、3、3)が使用される場合には、これらのモジュールは直列、または図1および2に示されているように2つの隣接するCISモジュールに反射されたビームの照射および読取り領域が重複する(4)ように配置可能である。線形ビームの全長は、1束の製品の長さに少なくとも等しくなければならない。
一例として、各CIS回路(33)は、例えば最高1000個の製品からなる1束の製品(1)を計数することを可能にするために10,000個の感光要素を備えている。CIS回路(33)の各感光要素は光信号を検出し、この信号を、少なくとも256個の輝度レベルを表す電気信号の形式で表すことを可能にする。例えば256個の輝度レベルに対するこの信号は、8ビットワードに翻訳されて、各ワードは本発明に従った装置のメモリに記録される。従って、メモリは、所与の例については、各々が1バイトの10,000個のワードのリード/ライトメモリを備えている。代わりの実施形態において、CIS回路(33)の感光要素はカラーであってもよく、赤、緑、または青の組み合わせを表すことができる。
(複数の)CISモジュール(3、3、3)の(複数の)光源(31)によって放射された(複数の)平らな光ビームは、1束の製品に対して縦方向の走査を表している。本発明に従った計数装置は、モジュールに対して横方向の前後の移動(5)に続いてトレイ(2)又は(複数の)CISモジュール(3)を移動させることによって1束の製品(1)の複数の走査を実行することができる。前後の移動は、トレイに前後の移動をさせるように、例えば本発明に従った計数装置のフードの上部に配置されているプッシュボタン、タッチスクリーン、キーボード、あるいは任意の同等の手段(図示せず)を押すことによって開始される。
本発明に従った計数装置が、反射されたビームの読取り領域が重複する(4)複数のCISモジュール(3、3、3)を具備している場合、CISモジュールの校正は製造時および/または各CISモジュールについて使用される読取り領域を定義する方法で計数装置のメンテナンス時に実行されなければならない。
校正プロセスの原理は図4に概略的に示されている。校正プロセスの異なるステップが図5にフロー図の形態で示されている。
校正プロセスは、1束の製品の位置においてブラックバンド(n)の配置を必要としている。ホワイトバンド(b)は、2つの隣接するCISモジュールと重複している照射ゾーンの近似領域においてこのブラックバンド(b)に適用されている。
モジュールを校正するためのプロセスは、異なるCISモジュールにより反射されたビームを読取る(510)ことによって開始する。そして最も左のモジュール(3)が処理中のモジュールとして定義される(511)。次いで現在のモジュールの最初の画素は、前記CISモジュール(3)に対して使用される読取り領域の開始点(d)として読取り領域の開始点のテーブルに記憶される(512)。
モジュール校正プロセスに続いて、処理中のモジュールの中間点(m、m、m)と処理中のモジュールの終点間の推移位置を検索する(513)。この推移位置はホワイトバンド(b)の中間点に対応する。ホワイトバンドが見つからない場合、本発明に従った計数装置は、校正エラーが生じた旨を示す(514)ことによって校正プロセスを終了する。ホワイトバンドが見つかった場合、推移位置は、処理中のCISモジュール(3、3)に対して使用する読取り領域の終点(f、f)として読取り領域の終点のテーブルに記憶される(515)。
そして次のモジュールが処理中の現在のモジュールとして定義される(516)。モジュールの校正プロセスは、処理中のモジュールの開始点と処理中のモジュールの中間点(m、m、m)間の推移位置(ホワイトバンド(b)の中間点)を検索すること(517)によって継続される。ホワイトバンドが見つからなかった場合、本発明に従った計数装置は、校正エラーが生じた旨を示す(518)ことによって校正プロセスを終了する。ホワイトバンドが見つかった場合、推移位置は、CISモジュール(3、3)に対して使用される読取り領域の開始点(d、d)として読取り領域の開始点のテーブルに記憶される(519)。
処理中のモジュールが最後のモジュールである場合、前記モジュールの最後の画素は、このモジュール(3)に対する読取り領域の最後(f)として読取り領域の終点のテーブルに記憶される。
図4に示されているように、第1および第2のCISモジュール(3、3)に対してそれぞれ使用される読取り領域の終点(f、f)は、第2および第3のCISモジュール(3、3)に対してそれぞれ使用される読取り領域の開始点(d、d)に対応している。
モジュール校正プロセスにおける推移位置の検索ステップ(513、517)は図6に示されている。
推移位置の検索ステップ(513、517)の各々は、処理中の画素として(モジュールの開始点から中間点へ、またはモジュールの中間点から終点への)検索領域の開始点を定義すること(610)によって開始する。そして、処理中の画素の値が設定値よりも大きい場合、処理中の画素はホワイトバンド(b)の左エッジであるとして定義される(611)。そのようでない場合には、次の画素が処理中の画素として定義される(612)。この画素が検索領域の終点に対応する場合には、本発明に従った計数装置は、検索エラーが生じたことを示す(613)ことによって推移位置の検索プロセス(513、517)を終了する。そのようでない場合には、画素値は、設定または所望の値に対して順に調べられる。
一旦、ホワイトバンド(b)の左エッジの位置が見つけられると、処理中の画素の値が設定値より小さい場合には、処理中の画素は、ホワイトバンド(b)の右エッジであるとして定義される(614)。そのようでない場合には、次の画素が処理中の画素として定義される(615)。この画素が検索領域の終点に対応する場合には、本発明に従った計数装置は、検索エラーが生じたことを示す(616)ことによって推移位置の検索プロセス(513、517)を終了する。そのようでない場合には、画素値は設定値に対して順に調べられる。
一旦、ホワイトバンド(b)の右エッジの位置が見つけられると、ホワイトバンド(b)の幅は最小サイズと最大サイズの間である場合には、推移位置はホワイトバンド(b)の中間点であるとして記憶される(617)。そのようでない場合には、本発明に従った計数装置は、検索エラーが生じたことを示す(618)ことによって推移位置の検索プロセス(513、517)を終了する。
以下に分かるように、CISモジュール(3;3、3、3)は、左から右へ、及び右から左と交互になされる、例えば約50回の走査を、出発(departure)変位中に実行し、例えばさらに50回の交互走査を戻り変位中に実行する。図8に示されているように、各走査において、CIS回路(33)の感光要素によって記録される光信号は、そのピークが製品のほぼ中間点を表しており、その谷はエッジを表している正弦波信号からなり、2つの谷を分離する距離は計数される1つの製品の厚さに対応している。座標の最初のピークys0は実際トレイの検出エッジに対応し、最初のピークys1は計数される最初の製品に対応している。
走査番号1と走査番号2の間で、以下に説明されているアルゴリズムを実行するプログラムによってコントロールされている本発明に従った計数装置のマイクロプロセッサは、図7に示されている第2の走査を記憶することを有効にする前に、第1の走査の途中で記憶されているデータの処理を実行することを可能にする。
記憶されている走査を読取り、製品を計数するためのプログラムは、図9乃至15に示されているアルゴリズムの実行に対応している。
本発明に従った計数装置によって実行される計数プロセスは図9に示されている。それは、プッシュボタンがユーザによって押されたときに開始する(910)。そしてプロセスは1本のラインの処理を実行して(911)、次いで特定数のライン、例えば100本のラインが走査されたか否かを確立するためのテストを実行すること(912)からなる。答えがいいえの場合には、結果は記憶され(913)、次いで、特定数の線形走査が実行されたかどうかを判断するためにテスト(914)が実行される。答えがはいの場合には、結果を記憶する(913)ことなく、テスト(914)は直接実行される。特定数の線形走査が実行されていない場合には、プログラムは次のラインを処理する(911)。代わりに、この処理に続いて、結果を処理してから(915)、レポートを表示する(916)。最後に、次のサイクルへの進行が必要かどうかを確立するためにテスト(917)が実行される。答えがいいえの場合には、次のサイクルに進むかどうかを確立するためにテスト(917)が反復される。答えがはいの場合には、すなわち本発明に従った装置がプッシュボタンが再び押されたことを検出した場合には、プロセスはステップ(910)から反復する。
1本のラインを処理するステップ(911)は、図10に示されているステップの連続に対応している。
ラインを処理するステップ(911)は、走査方向の反転(9110)によって開始し、方向を決定するテストステップ(9111)に続く。左から右への走査の場合には、ラインはステップ(9112)で記憶され、右から左への走査の場合、ラインはステップ(9113)で記憶される。本発明に従った計数装置が複数のCISモジュールを具備する場合には、これらのステップ(9112、9113)の各々に、異なるCISモジュールによって読取られた画像を連結するステップ(9114)が続く。ラインを処理するステップ(911)には連続的に、トレイのエッジを検索するステップ(9115)、データの事前処理(9116)ステップ、計数される製品(1)を分析および計数するステップ(9117)、および結果表示(9118)ステップが続く。
画像を連結するステップ(9114)が図11に示されている。それは、モジュールの校正プロセス中にCISモジュールごとに定義されている読取り領域を考慮することによって、画像の重複を回避することを可能にする。
画像を連結するステップ(9114)は、最も左のモジュールを処理中のモジュールとして定義し(91140)、そして、再構成する画像の最初の画素を前記画像の処理中の画素として定義すること(91141)によって開始する。次いで、使用される読取り領域の開始点(d、d、d)がモジュール(3、3、3)の処理中の画素として定義される(91142)。次いで、モジュールの処理中の画素が画像の処理中の画素として定義される(91143)。次いで、画像の処理中の画素はインクリメントされる(91144)。次いで、処理中の画素が使用される読取り領域の終点(f、f、f)に対応するかどうかを決定するためにテスト(91145)が実行される。答えがいいえの場合には、モジュールの画素はインクリメントされ(91146)、モジュールの処理中の画素を画像の処理中の画素として定義するステップ(91143)が続く。答えがはいの場合には、処理中のモジュールが最後のモジュールであるかどうかを決定するためのテスト(91147)が実行される。答えがいいえの場合には、モジュールはインクリメントされ(91148)、使用される読取り領域の開始点(d、d、d)をモジュール(3、3、3)の処理中の画素として定義するステップ(91142)が続く。答えがいいえの場合には、連結ステップは終了する。
トレイのエッジ(2)を検索するステップ(9115)は図12に示されている。この検索ステップは2回実行される:1回目は、左へ最も離れて配置されているトレイのエッジを決定し、2回目は、右へ最も離れて配置されているトレイのエッジを決定する。エッジの検索ステップ(9115)は、記憶されているラインの最初の(それぞれ最後の)画素を画像の処理中の画素として定義するステップ(91150)によって開始する。このステップの後、処理中の画素の値を基準値と定義する(91151)ステップが生じる。この情報は、処理されるメモリワードに対応するCISモジュールの感光要素によって受け取られる256個の輝度レベルの1つを表す8ビットワードからなる。このステップの後、ローカルピークを検索するステップ(91152)が生じ、ローカルレベルとステップ(91151)で記憶されている基準値間の差を計算するステップ(91153)が続く。エッジを検索するステップ(9115)に、この差が設定値よりも大きいかどうかを決定するテスト(91154)ステップが続く。答えがはいの場合には、1つのエッジの位置が見つけられ、対応する画素の位置が記憶される(91155)。答えがいいえの場合には、エッジを検索するステップ(9115)に、処理中の画素を基準画素として記憶するステップ(91156)が続く。このステップの後、これがラインの終点(それぞれ開始点)であるかどうかを決定するテスト(91157)ステップが生じる。答えがいいえの場合には、エッジを検索するステップ(9115)は、ローカルピークを検索するステップ(91152)に続く。答えがはいの場合には、装置は、エッジの位置が見つけられなかったことを記憶する(91158)。
ステップ(91154)の設定値は一般的に、平均的にピークを谷から分離する輝度レベルの差に対応し、図8の図にみられるように、エッジを検索するステップ(9115)は、ピークys0をエッジとして検出することを可能とし、そして後にわかるように、谷の処理中に、ピークと次の谷の間の輝度レベル差dが別の設定よりも小さく、ピークの変化の割合は特定の値よりも大きいことが分かるにつれて、それはトレイのエッジではないとされ、次のピークys1をトレイの実際のエッジであるとして検出する。
図13に示されているデータの事前処理(9116)ステップは、本発明に従った計数プロセスの選択的ステップである。それは、信号波形を補強するために、背景ノイズを減少させ、および/または画像を自己相関させるために所定数のラインを平均することを可能にする。
事前処理(9116)ステップは、サイクル(910、図9)の開始時に実行される、インデックスnをゼロに初期化し(91160)、現在処理中のラインをX個のバッファメモリの各々に記憶するステップによって開始する。事前処理(9116)ステップに、計数装置の構成に従って、平均の使用が適切であるかどうかを決定するためのテスト(91161)が続く。答えがいいえの場合には、事前処理ステップ(9116)に、計数装置の構成に従って、自己相関の使用が適切であるかどうかを決定するためのテスト(91162)が続く。平均の使用が適切である場合には、事前処理ステップ(9116)は、続いて、現在処理中のラインを処理中のラインと関連するバッファメモリnに記憶し(911611)、そして、バッファメモリのインデックスをインクリメントする(911612)。事前処理(9116)ステップは、処理中のバッファメモリインデックス(n)が平均するライン数(X)を超えるかどうかを決定するためのテスト(911613)が続く。答えがはいの場合には、処理中のバッファメモリのインデックスはゼロにリセットされ(911614)、現在のラインが、X個のバッファメモリに記憶されている全ライン(X)をわたり画素ごとに平均することによって計算される(911615)。答えがいいえの場合には、事前処理(9116)ステップには、直接的に、計算(911615)ステップが続く。次のステップは、計数装置の構成に従って、自己相関の使用が適切であるかどうかかを決定するためのテスト(91162)である。答えがいいえの場合には、事前処理ステップ(9116)は終了する(91163)。答えがはいの場合には、事前処理(9116)ステップは、続いて、トレイの左エッジを処理中の画素として定義し(911621)、そして、処理中の画素の自己相関を計算する(911622)。そして処理中の画素はインクリメントされて(911623)、処理中の画素がトレイの右エッジに対応するかどうかを決定するためのテスト(911624)が実行される。答えがはいの場合には、事前処理ステップ(9116)は終了する(91163)。答えがいいえの場合には、処理中の画素が図13の自己相関式に従って計算される(911622)。
エッジ間の製品(1)を分析および計数するステップ(9117)は図14に示されている。それは、画素を読取るステップ(91170)によって開始し、シーケンスタイプに関するテスト(91171)ステップが続く。このテストは、現在処理中の画素と先行画素間の差が正であるかまたは負であるかを決定することによって実行され、正の場合は「ローカルピーク」処理プロセスを実行し、負の場合は「ローカル谷」処理プロセスを実行する。
「ローカルピーク」処理プロセスは、ピーク間の距離(dss)を測定するステップ(91172)によって開始し、この距離(dss)が最小距離よりも長いかどうかを決定するためのテスト(911721)ステップによって継続する。答えがいいえの場合には、「ローカルピーク」処理プロセスは、次の画素を処理するステップと、シーケンスタイプに関するテスト(91171)によって継続する。答えがはいの場合には、「ローカルピーク」処理プロセスには、ピークの変化割合:(ys2−ys1)×100/ys1を計算するステップ(911722)が続く。この変化が設定値よりも大きい場合、「ローカルピーク」処理プロセスには、変化が負であるかどうかを決定するためのテスト(911723)ステップが続く。答えがはいの場合には、「ローカルピーク」処理プロセスには、画素読取りステップ(91170)が続く。変化が正の場合には、「ローカルピーク」処理プロセスには、製品数のカウンタの内容を読取ることと、このカウンタの内容が3より小さいかどうかを決定することからなるテスト(911724)ステップが続く。答えがいいえの場合には、「ローカルピーク」処理プロセスには、画素読取りステップ(91170)が続く。答えがはいの場合には、プログラムには、続いて、処理されたピークは事実上トレイの実際のエッジであることを考慮することによってエッジをリセットする(911725)。これは、第1の段階で、「ローカルピーク」処理プロセスがys0を検出した状況に正確に対応しており、次いで、ys1の検出の際に、ys1の変化は設定値よりも大きいことを確認し、製品数が3より少ないことを検証する際に、ys1が計数される製品グループの実際のエッジであることを考慮する。変化が設定値より小さい場合には、「ローカルピーク」処理プロセスは、ピークを計数するカウンタをインクリメントすることによってピークを確認する(911726)。
ピークを確認するこのステップ(911726)に続いて、次の「ローカル谷」処理プロセスに従ってローカルの谷を処理するために、シーケンスタイプテスト(91171)ステップの前へ、製品を分析および計数するステップ(9117)を送ることによって、ローカル谷シーケンサへジャンプする。
この「ローカル谷」処理は常にシーケンスタイプに関するテスト(91171)によって開始し、ピーク−谷間の距離(dsv)と谷−谷間の距離(dvv)とを測定するステップ(91173)が続く。このステップの後、2つの距離(dsv、dvv)が基準値に対して正確であるかどうかを決定するためのテスト(911731)ステップが生じる。そうでない場合には、「ローカル谷」処理プロセスには、次の画素の処理と、シーケンスタイプのテスト(91171)ステップが続く。距離が正確な場合には、「ローカル谷」処理プロセスには、谷カウンタをインクリメントする谷の確認(911732)ステップが続く。このステップに続いて、「ローカルピーク」処理プロセスに従ってローカルピークを処理するためにシーケンスタイプテスト(91171)の前へ、製品を分析および計数する(9117)ステップを送ることによって、ローカルピークシーケンサにジャンプする。
計数された製品の数が各走査について記憶されている、各走査についてのこの製品分析および計数(9117)ステップの後に、本発明に従った計数プロセスは、本発明に従った計数装置のマイクロプロセッサがサイクル終了ステップ(914、図9)であると決定した後に、結果を処理するステップ(915、図9)を備えている。結果を処理するステップ(915)は、図12に示されている。それは、昇順に結果を選択する(9150)ことによって開始し、結果のヒストグラムの作成(9151)と、結果における最も高い発生の検索(9152)によって継続する。従って、100回の走査を使用すると、マイクロプロセッサは例えば、数950が、数939、940、または945よりも頻繁に再発すると決定することができる。従って数950はこのように記憶されており、結果処理(915)ステップには、この高い発生の数の成功率が、設定値より小さいかどうかを決定するためのテスト(9153)が続く。例えば値950が8回のカウントのうち7回以上生じると、マイクロプロセッサは設定値に到達したと考え、結果処理(915)ステップには、エッジ検出が満足するものであるかどうかを決定するためのテスト(9154)ステップが続く。そうでない場合には、本発明に従った計数装置は、欠陥のあるカウントを示し(91530)、「製品は検出されない」と表示する(9159)。エッジ検出のためのこのテストステップ(9154)は、エッジが効果的に検出されたことを示す、ステップ(91155、図12、または911725、図14)中に配置されたフラグを読取ることからなる。そうでない場合には、本発明に従った計数装置は、欠陥のあるエッジ検出を示し(91540)、「製品は検出されない」と表示する(9159)。しかしながら、答えがはいの場合には、結果処理(915)ステップには、CIS回路の感光要素の飽和を検出するためのテスト(9155)ステップが続く。その場合、本発明に従った計数装置が過剰な光があることを示し(91550)、「製品は検出されない」と表示する(9159)。そうでない場合には、結果処理(915)ステップには、読取られた情報が十分に鮮明であるかどうかかを決定するためのテスト(9156)ステップが続く。そうでない場合には、情報に従った計数装置はコントラストの欠陥を示し(91560)、「製品は検出されない」と表示する(9159)。しかしながら、答えがはいの場合には、結果処理(915)ステップには、この数がゼロより大きいかどうかを決定するための、製品の数に関するテスト(9157)ステップが続く。そうでない場合には、本発明に従った計数装置は不満足な読取りであることを示し(91570)、「製品は検出されない」と表示する(9159)。しかしながら、答えがはいの場合には、結果処理ステップ(915)は、製品の数と成功率を表示するステップ(9158)によって終了する。
図7は、トレイの移動方向に対して横方向の複数の走査を実行可能な方法で、読取りビーム下の機械的トレイ移動装置(2)の別の変形例を示している。図示のように、これらのトレイ(2)がストッパーベルト(6)上に配置されており、これ自体2つの駆動プーリ間に保持されており、このうちの少なくとも1つは、十分な成功率を達成するために100本のラインの走査、または所望の本数のラインの走査の処理後に順次供給される、電気モータによる回転で駆動される。
本発明は、特許請求されている本発明の適用分野から逸脱することなく多数の他の特定の形態の実施形態を可能にするという点は、当業者にとって明白であるべきである。従って、本実施形態は例示と考えられるべきであるが、添付の請求項の範囲によって画定されている範囲内で変更可能であり、本発明は上記の具体例に限定されない。
本発明に従った計数装置の原理の斜視図を示している。 本発明に従った計数装置の原理の側面図を示している。 CISモジュールの断面図を示している。 モジュール校正プロセスの機能図を示している。 モジュール校正プロセスを表すフロー図を示している。 推移位置検索プロセスを表すフロー図を示している。 本発明に従った計数装置の原理の第2の実施形態の概略側面図を示している。 本発明に従った装置のメモリにバイトで記憶される、CISモジュールの出力における信号形態を示している。 計数動作進行を表すフロー図を示している。 ラインの処理を表すフロー図を示している。 画像連結プロセスを表すフロー図を示している。 製品を収容するトレイのエッジの位置が見つけるためのプロセスを表すフロー図を示している。 事前処理プロセスを表すフロー図を示している。 製品の分析および計数プロセスを表すフロー図を示している。 結果を処理するためのプロセスを表すフロー図を示している。
符号の説明
1 製品
2 トレイ
3、3、3、3 CISモジュール
6 ストッパーベルト
30 ボックス
31 光源
32 レンズ
33 CIS回路
34 プリント回路
36 ウィンドウ
n ブラックバンド
b ホワイトバンド
、d、d 開始点
、m、m 中間点
、f、f 終点

Claims (9)

  1. トレイ(2)内に並置して積み重ねられることができる薄い製品(1)を計数する装置であって、全長がトレイ(2)の長さに少なくとも等しい少なくとも1つのCISモジュール(3;3、3、3)と、トレイ(2)に対して横方向に複数の走査を実行するための手段とからなる少なくとも1つの計数ステーションを有し、各CISモジュール(3;3、3、3)は製品(1)を縦方向に照射するための少なくとも1つの手段(31)と少なくとも1つのプリント回路(34)に接続されている複数の感光要素からなる少なくとも1つのCIS回路(33)とを備えており、計数する装置はさらに、トレイ(2)の位置を検出するための手段と、線形ビームに対して垂直方向にトレイ又はCISモジュールを移動させるための手段と、製品(1)に反射された光ビームのデータを表す信号を記憶するための手段と、製品の数を判断するために前記データを処理するための手段とを備えていることを特徴とする計数する装置。
  2. 1つ又は複数の計数ステーションの前に、トレイ(2)を移動しかつ連続して表示するための手段(6)を備えていることを特徴とする、請求項1に記載の計数する装置。
  3. 各CISモジュール(3、3、3)は、製品(1)に反射されたビームを1つ又は複数のCIS回路(33)上に集光可能なレンズ(32)を備えていることを特徴とする、請求項1または2に記載の計数する装置。
  4. 隣接するCISモジュールの照射ビームは多くても部分的に重複し、計数する装置は、各CISモジュールについて有効な読取り領域を定義可能とする、CISモジュール(3、3、3)を校正するための手段を有し、CISモジュールの有効な読取り領域は先行するCISモジュールの有効な読取り領域が終了する点で開始し、処理手段は、異なるCISモジュールの有効な読取り領域によって読取られた画像の端部対端部の連結を可能にすることを特徴とする、請求項1から3のいずれか一項に記載の計数する装置。
  5. 記憶手段は、CISモジュールの有効な感光要素と少なくとも同数のメモリバイトからなることを特徴とする、請求項4に記載の計数する装置。
  6. 各感光要素によって提供される256個の輝度レベルからなる各画素は、製品(1)の存在を決定し、それらを計数するために、隣接する画素と結合されていることを特徴とする、請求項5に記載の計数する装置。
  7. 各感光要素は、カラーCISについての色の1つの組み合わせ、またはモノクロームCISについてのグレイレベルさえも表すことができることを特徴とする、請求項5または6に記載の計数する装置。
  8. 各計数ステーションはピークと谷を交互に検出することを可能とし、処理手段は、記憶されているシヌソイド信号を構成し、記憶されているシヌソイド信号の線形ビーム表しかつ走査の線形ビームを表す、ピークおよび谷の計数を可能とし、各ピークはトレイ(2)のエッジまたは計数される製品(1)のいずれかに対応することを特徴とする、請求項4から7のいずれか一項に記載の装置。
  9. 処理手段は、画像を平均することによっておよび/または画像の自己相関によって、連結された画像の事前処理を可能にすることを特徴とする、請求項4から8のいずれか一項に記載の計数する装置。
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