JP2004330357A - ペレタイザ用ナイフ - Google Patents

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信樹 永見
Tatsuya Tanaka
達也 田中
Kazuo Iritani
一夫 入谷
Yasuo Yoshii
康雄 吉井
Kouichirou Akari
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Abstract

【課題】耐摩耗性に優れるとともに折損や欠けが発生し難く、また、ダイプレート表面を摩耗させ難いペレタイザ用ナイフを実現すること。
【解決手段】ダイプレートに対向して配置されたナイフホルダーに取り付けられてこれと一体に回転することにより、前記ダイプレートの硬化表面のノズル孔から押し出される溶融樹脂を切断するペレタイザ用ナイフにおいて、硬度がHv700〜1000を有するナイフ母材の表面に、ダイヤモンドライクカーボン被覆層が設けられていることを特徴とする。
【選択図】 なし

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、合成樹脂をペレット化(粒状化)するためのペレタイザ(造粒装置)に備えられ、ダイプレートのノズル孔から押し出される溶融樹脂を切断するペレタイザ用ナイフに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ペレタイザでは、押出し機のダイプレートに対向して配置されたナイフホルダーに、複数枚のペレタイザ用ナイフ(以下、単にナイフともいう)をダイプレートとのクリアランスが一定値以下に保持されるように取り付け、前記ナイフをナイフホルダーとともに高速回転させることにより、ダイプレートのノズル孔(細孔)から押し出される溶融樹脂を切断してペレット化するようにしている。運転中、ナイフは常にダイプレートの硬化表面である樹脂吐出面に接し、あるいは一定圧力で押し付けられており、ナイフの摺動面は時間経過とともに摩耗することになる。
【0003】
そのため、従来のペレタイザ用ナイフは、ナイフ摺動面の摩耗を防ぐ目的で、その材質を工具鋼(JIS該当鋼:SKH10,SKH51)あるいはTiC(炭化チタン)含有焼結合金としたものを採用している。また、特開平7−9439号公報には、ペレタイザ用ナイフとして、その材質を刃物用ステンレス鋼であるSUS440Cとしたもの、あるいはSUS440Cからなるナイフ母材の表面にTiN(窒化チタン)の被覆層を設けたものが示されている。耐摩耗性の点からは、TiC含有焼結合金>工具鋼>SUS440Cの順に優れている。
【0004】
【特許文献1】
特開平7−9439号公報(段落番号[0012])
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、TiC含有焼結合金からなるペレタイザ用ナイフでは、耐摩耗性に優れているものの、靭性が乏しく、運転中に折損や欠けの発生するおそれがあった。また、材質そのものが高硬度のため、ダイプレートの硬化表面が大きく摩耗することがあった。一方、SUS440Cなどの刃物用ステンレス鋼からなるナイフ母材の表面にTiN被覆層を設けたペレタイザ用ナイフでは、耐摩耗性が十分でなかった。
【0006】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、耐摩耗性に優れるとともに折損や欠けが発生し難く、また、ダイプレート表面を摩耗させ難いペレタイザ用ナイフを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本願発明は次のように構成されている。
【0008】
請求項1の発明は、ダイプレートに対向して配置されたナイフホルダーに取り付けられてこれと一体に回転することにより、前記ダイプレートの硬化表面のノズル孔から押し出される溶融樹脂を切断するペレタイザ用ナイフにおいて、硬度がHv700〜1000を有するナイフ母材の表面に、ダイヤモンドライクカーボン被覆層が設けられていることを特徴とするものである。
【0009】
請求項2の発明は、請求項1記載のペレタイザ用ナイフにおいて、ダイヤモンドライクカーボン被覆層は、前記ダイプレートの前記硬化表面に対する摩擦係数が0.3以下であることを特徴とするものである。
【0010】
請求項3の発明は、請求項1又は2記載のペレタイザ用ナイフにおいて、ナイフ母材上に前記ダイヤモンドライクカーボン被覆層が、金属層と、金属及び炭素を含む非晶質層とを順に介して設けられていることを特徴とするものである。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明のペレタイザ用ナイフは、硬度Hv700〜1000を有するナイフ母材の表面に、耐摩耗性に優れるとともに、摩擦係数が小さく、表面平滑性に優れたダイヤモンドライクカーボン被覆層(以下、DLC被覆層ともいう)が設けられている。ナイフ母材については、その硬度が高い方がDLC被覆層の密着性が高くなるものの、硬度がHv1000を上回ると、ナイフ母材の靭性が低下し、運転中に折損や欠けの発生するおそれがある。一方、ナイフ母材の硬度がHv700を下回るとDLC被覆層の密着性が低下する。したがって、ナイフ母材は、その硬度がHv700〜1000であり、この範囲の硬度を有するSKH10、SKH51などの高速度工具鋼がよい。
【0012】
また、ダイプレートの硬化表面に押し付けられつつ摺動する面に、摩擦係数が小さく、表面平滑性に優れたDLC被覆層が設けられているので、ダイプレートの硬化表面が摩耗し難くなるとともに、ペレタイザの所要回転動力を従来に比べて減らすことできる。さらに、ナイフのDLC被覆層には溶融樹脂が付着し難いので、ペレットが数珠状につながった連珠の発生をなくして良好なペレットを得ることができる。このように、耐摩耗性に優れるとともに折損や欠けが発生し難く、また、ダイプレート表面を摩耗させ難いペレタイザ用ナイフを得ることができる。
【0013】
本発明のペレタイザ用ナイフでは、DLC被覆層は、ダイプレートの硬化表面に対する摩擦係数が0.3以下であることがよい。溶融樹脂が押し出される多数のノズル孔(細孔)を有するペダイプレートは、一般に、母材がステンレス鋼からなり、この母材の表面にTiC合金製プレートを張り付けることにより、硬度がHRC60〜64の硬化表面を有している。このようなダイプレート硬化表面に対する摩擦係数が0.3以下となるDLC被覆層とすることで、ダイプレートの硬化表面の摩耗をより少なくすることができる。
【0014】
また、本発明のペレターザー用ナイフでは、DLC被覆層が密着性を高めるべく、ナイフ母材上に中間層を介して設けられていることがよい。中間層は、第1中間層である金属層(母材側中間層)と、第2中間層である、金属及び炭素を含む非晶質層(DLC被覆層側中間層)とからなっている。ナイフ母材の材質が高速度工具鋼等である場合、中間層に用いる金属としてはCr及び/又はAlが望ましい。また、中間層の厚み(第1中間層+第2中間層の厚み)は、DLC被覆層含む全体の厚みの5〜50%とする。第1中間層(母材側中間層)として、Cr及び/又はAlからなる金属層は、ナイフ母材となる工具鋼等鉄系材料と相性が良く、ナイフ母材と金属層(第1中間層)との良好な密着性を確保することができる。また、第2中間層(DLC被覆層側中間層)を、Cr及び/又はAlからなる金属と炭素とを含む非晶質層とすることで、中間層自体に脆弱な炭化物層がなくなり、中間層内部での剥離や破壊を防ぐことができる。第1中間層に対しても、格子のミスマッチ等に伴う応力の発生が緩和され、同種の金属元素を用いることによって、密着性が確保できる。さらに最表面層を形成するDLC被覆層も非晶質膜であるので、前記のような金属元素と炭素とを含む非晶質層(以下、金属−炭素混合非晶質層ともいう。)との密着性もよい。このように、ナイフ母材上に中間層を介してDLC被覆層を設ける構造とすることによって、ナイフ母材上に直接DLC被覆層を設けたものに比べて、高い密着性を持つDLC被覆層を有するペレタイザ用ナイフを得ることができる。
【0015】
図1は本発明によるペレタイザ用ナイフの要部断面を示す概略図、図2は本発明によるペレタイザ用ナイフが装着されるアンダーウォーターカットペレタイザの構造を示す側面断面図、図3は図2におけるペレタイザ用ナイフ及びダイプレート部分の斜視図、図4は図2におけるペレタイザ用ナイフ及びナイフホルダー部分の背面図である。
【0016】
図2に示すアンダーウォーターカットペレタイザは、合成樹脂をペレット化するためのペレタイザとして、大容量処理に適したものである。図2において、1は押出し機(図示省略)のダイプレート、1aはダイプレート1の硬化表面である樹脂吐出面、2はダイホルダーである。3はカッター軸で、保持筒体4に回転自在に保持されおり、モータなどの駆動装置5によって軸心廻りに回転駆動されるようになっている。6は水室で、水入口7と水出口8とを有し、内部に冷却用の水(温水)が満たされるように構成されている。
【0017】
9はナイフホルダーで、中央部がボルトなどの締結具によりカッター軸3に締め付け固定されている。図4に示すように、ダイプレート1に対向して配置されたナイフホルダー9の外周部には、複数のペレタイザ用ナイフ100が外方突出状に取り付けられている。駆動装置5によりカッター軸3を回転駆動すると、カッター軸3とともにナイフホルダー9がカッター軸3の軸心廻りに回転し、複数のペレタイザ用ナイフ100は、運転中、ダイプレート1の硬化表面である樹脂吐出面1aに接し、あるいは一定圧力で押付けられている。そして、図3に示すダイプレート1のノズル孔1bから押し出された溶融プラスチックは、ペレタイザ用ナイフ100によって切断されてペレット化される。ダイプレート1は、母材がステンレス鋼からなり、この母材の表面にTiC合金製プレートを張り付けることにより、硬度がHRC60〜64の硬化表面(樹脂吐出面1a)を有している。
【0018】
図3、図4に示すように、ペレタイザ用ナイフ100は、その取付け部110がナイフホルダー9の外周部にボルトにより締め付け固定され、ナイフ100の切断部120がナイフホルダー9より外方突出されている。このペレタイザ用ナイフ100は、その切断部120の刃先121側に、ダイプレート1に接する摺動面122と、逃し面123と、すくい面124とを有している。
【0019】
ペレタイザ用ナイフ100は、図1に示すように、ナイフ母材101上に金属層(第1中間層)102と、金属−炭素混合非晶質層(第2中間層)103と、ダイヤモンドライクカーボン被覆層104とをこの順序で設けた構造とされている。本実施形態では、DLC被覆層104が、ペレタイザ用ナイフ15の母材全体表面に金属層102と金属−炭素混合非晶質層103とを介して設けられている。DLC被覆層104は、少なくとも摺動面122、逃し面123及びすくい面124の三箇所の部位に設ける必要がある。
【0020】
ところで、一般にDLC被覆層の形成には、プラズマCVD(化学的蒸着)法、アークイオンプレーティング法、スパッタ法等が用いられる。本発明の実施には、中間層とDLC被覆層を連続して形成することに適し、かつDLC被覆層の特性に優れるUBM(アンバランスドマグネトロン)スパッタリング法が好適である。スパッタリング法は、固体状の皮膜材料(以下、ターゲットと呼ぶ)を真空もしくはガス中で蒸発させて皮膜を形成するPVD(物理蒸着)法とよばれる気相合成法の一つである。すなわち、固体表面にイオンを衝突させたときに固体を形成する粒子が弾き飛ばされる、“スパッタ”蒸発現象を利用して、ターゲット材料を蒸発させて皮膜を形成するようにしている。具体的なプロセスとしては、Ar等不活性ガスを導入した真空中で、ターゲットを陰極として高電圧を印加し、Arのグロー放電プラズマを形成し、発生したArイオンがターゲットに衝突して、ターゲット原子/分子を弾き飛ばし、ターゲットと対向して配置された被コーティング物(母材)上に堆積させることにより、皮膜が形成される。
【0021】
このスパッタリング法を実施する装置では、ターゲットの裏面に磁石が配置されたマグネトロンスパッタ源が一般に採用されており、ターゲット表面に電場と直交した閉じた磁場が形成することでターゲット表面に高密度プラズマを形成し、スパッタ効率(成膜速度)の向上や放電可能圧力を低下させている。UBMスパッタリング法はマグネトロンスパッタ源の磁場バランスを意図的に非平衡とすることで、皮膜形成中の母材に照射されるArイオンのアシスト効果を増大させ、形成される膜特性の向上を図った、スパッタリング法である。このUBMスパッタリング法によると、緻密で高硬度なDLC膜を形成することが可能となり、また金属層と母材金属間の密着力を向上させることができる。
【0022】
ナイフ母材101上に、金属層102、金属−炭素混合非晶質層103及びDLC被覆層104をこの順序で設けた構造のペレタイザ用ナイフは、図6に概略構成図を示すUBMスパッタ装置を用いて以下のような手順で作製した。ナイフ母材101としては、硬度Hv700〜1000を有する高速度工具鋼(SKH10、SKH51)を用いた。
【0023】
アルカリによる脱脂洗浄後、乾燥されたナイフ母材101は、UBMスパッタ装置内のワークテーブル131上に適当な保持冶具を用いて固定される。ワークテーブル131は図示しない回転機構によって自公転運動が可能となっている。このワークテーブル131の回転に伴って、その上に配置されたナイフ母材101を成膜処理中回転させることができ、母材全体表面への被覆層形成が可能である。ワークテーブル131を取り囲むように複数のスパッタ蒸発源133が配置されており、この例では1つのスパッタ蒸発源133には中間層用金属元素としてCrターゲット134が搭載され、残りの複数のスパッタ蒸発源133にはDLC被覆層用としてCターゲット135が搭載されている。
【0024】
まず、真空チャンバ130内を2.6×10−3Pa程度まで真空引き後、前処理としてヒータ132によるベーキング及びArプラズマによる母材表面のエッチングを行った。次にArガス中でCrターゲット134を搭載した蒸発源133のみにスパッタ電力(3〜5kW)を印加して、Crターゲット134のスパッタを行い、Crからなる金属層(第1中間層)102をナイフ母材101上に形成した。金属層102が所定の厚さに達すると、Crターゲット134のスパッタを行いつつ、並行してCターゲット135を搭載した蒸発源133へのスパッタ電力印加を開始し、CrとCが混合されてなる金属−炭素混合非晶質層(第2中間層)103を形成する。この第2中間層の形成においては、Crターゲット134への電力を徐々に下げながら、Cターゲットへの電力を上げて(5〜8kW)、CrとCの組成を傾斜的に変化させた。最終的にはCrターゲット134への電力供給を停止することで、第2中間層に連続してDLC被覆層104を形成した。
【0025】
DLC被覆層104の硬度は、ナイフ母材101に印加するバイアス電圧によって制御可能であり、−50〜−200Vの範囲に設定することで、Hv1000〜3000の硬度を持つDLC被覆層104を形成できる。中間層102及び103とDLC被覆層104を合わせた全体の膜厚は、1〜5μmであり、好ましくは1.5〜3μmである。中間層102及び103の合計の膜厚は、全体の膜厚に対して5〜50%とした。また、形成したDLC被覆層104のダイプレート1の硬化表面(HRC60〜64)に対する摩擦係数は0.3以下であった。
【0026】
図5はナイフ摩耗量の比較結果を示す図である。
【0027】
図5からわかるように、高速度工具鋼SKH10からなるナイフ母材の表面に中間層を介してDLC被覆層を設けた本発明によるペレタイザ用ナイフ(図5中に(C)で示す)では、高速度工具鋼SKH10からなるペレタイザ用ナイフ(図5中に(A)で示す)に比べて摩耗量を1/2以下に減らすことができた。また、本発明によるペレタイザ用ナイフでは、高速度工具鋼SKH10からなるナイフ母材の表面にTiN被覆層を設けたペレタイザ用ナイフ(図5中に(B)で示す)に比べて、摩耗量をその約2/3にすることができた。
【0028】
なお、図5に示す結果は、前記(A),(B),(C)の各ペレタイザ用ナイフについて、アンダーウォーターカットペレタイザの実験機に取り付けて摩耗試験を行って得たものである。ダイプレートは、硬度がHRC60〜64の硬化表面(樹脂吐出面)を有している。実験条件は、ナイフ周速:平均20m/s、面圧:0.4MPa、試験時間:24時間、である。
【0029】
表1に、各種ナイフ母材上に金属中間層と金属−炭素混合層を介してDLC被覆層を設けたものについてのスクラッチ試験の結果を示す。スクラッチ試験では、試料を移動ステージに固定し、ダイヤモンド圧子を用いて試料表面に負荷速度100N/minで負荷をかけながら、ステージを10mm/minで移動させ、スクラッチ痕を顕微鏡で観察し、膜の剥離発生荷重を測定した。
【0030】
表1において、No.1の比較例は、WC−Co系超硬合金からなるナイフ母材上に、W金属層とW−C混合非晶質層を介してDLC被覆層を設けたものである。No.2の発明例は、高速度工具鋼SKH10からなるナイフ母材上に、Cr金属層とCr−C混合非晶質層とを介してDLC被覆層を設けたものである。また、No.3の比較例は、合金工具鋼(SKD61等)からなるナイフ母材上に、Cr金属層とCr−C混合非晶質層とを介してDLC被覆層を設けたものである。なお、表1には記載していないが、中間層を設けることなく、No.3のナイフ母材(合金工具鋼:Hv600)に直接DLC被覆層を設けたものでは、DLC被覆層の密着強度は20N程度であった。
【0031】
【表1】
Figure 2004330357
【0032】
表1に示すように、ナイフ母材については、その硬度が高い方がDLC被覆層の密着強度が高くなっている。しかし、ナイフ母材の硬度がHv1000を上回るNo.1の比較例では、ナイフ母材の靭性が乏しく、運転中に折損や欠けの発生するおそれがある。一方、ナイフ母材の硬度がHv700を下回るNo.3の比較例では、DLC被覆層の密着強度がペレタイザ用ナイフとして十分でない。これに対して、No.2の発明例では、適切な靭性を有し、50Nを超える高い密着強度が得られた。
【0033】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、耐摩耗性に優れるとともに折損や欠けが発生し難く、また、ダイプレート表面を摩耗させ難いペレタイザ用ナイフを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるペレタイザ用ナイフの要部断面を示す概略図である。
【図2】本発明によるペレタイザ用ナイフが装着されるアンダーウォーターカットペレタイザの構造を示す側面断面図である。
【図3】図2におけるペレタイザ用ナイフ及びダイプレート部分の斜視図である。
【図4】図2におけるペレタイザ用ナイフ及びナイフホルダー部分の背面図である。
【図5】ナイフ摩耗量の比較結果を示す図である。
【図6】UBMスパッタ装置の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
1…ダイプレート 1a…樹脂吐出面(硬化表面) 1b…ノズル孔 2…ダイホルダー 3…カッター軸 4…保持筒体 5…駆動装置 6…水室 7…水入口 8…水出口 9…ナイフホルダー 100…ペレタイザ用ナイフ 101…ナイフ母材 102…金属層 103…金属−炭素混合非晶質層 104…ダイヤモンドライクカーボン被覆層 110…取付け部 120…切断部 121…刃先 122…摺動面 123…逃し面 124…すくい面 130…真空チャンバ 131…ワークテーブル 132…ヒータ 133…スパッタ蒸発源 134…Crターゲット 135…Cターゲット

Claims (3)

  1. ダイプレートに対向して配置されたナイフホルダーに取り付けられてこれと一体に回転することにより、前記ダイプレートの硬化表面のノズル孔から押し出される溶融樹脂を切断するペレタイザ用ナイフにおいて、硬度がHv700〜1000を有するナイフ母材の表面に、ダイヤモンドライクカーボン被覆層が設けられていることを特徴とするペレタイザ用ナイフ。
  2. 前記ダイヤモンドライクカーボン被覆層は、前記ダイプレートの前記硬化表面に対する摩擦係数が0.3以下であることを特徴とする請求項1記載のペレタイザ用ナイフ。
  3. ナイフ母材上に前記ダイヤモンドライクカーボン被覆層が、金属層と、金属及び炭素を含む非晶質層とを順に介して設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載のペレタイザ用ナイフ。
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