JP2004327734A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】セラミック基板の焼成温度では焼結しない無機組成物よりなる拘束シートをグリーンシート積層体の少なくとも一方の表面に積層し焼成処理を行う多層セラミック基板の製造方法において、連続炉で焼成を行う際でも基板内の収縮率のばらつきを抑制し、高い寸法精度を有するセラミック基板を得るためのセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体パターンのピッチを、連続炉の可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて徐々に小さくした事により、焼成で発生する基板内の寸法ばらつきを抑制できる。
【選択図】図3
【解決手段】導体パターンのピッチを、連続炉の可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて徐々に小さくした事により、焼成で発生する基板内の寸法ばらつきを抑制できる。
【選択図】図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック基板の製造方法に関し、特に、多層配線基板及び半導体素子収納用パッケージなどに適したセラミック基板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来技術】
近年、高集積化が進むICやLSI等の半導体素子を搭載する半導体素子収納用パッケージや、各種電子部品が搭載される混成集積回路装置等に適用される配線基板においては、高密度化、低抵抗化、小型軽量化が要求されており、アルミナ系セラミック材料に比較して低い誘電率が得られ、配線回路層としてCu等の低抵抗金属を用いることができることから、焼成温度が1000℃以下のいわゆる低温焼成セラミック配線基板が一層注目されている。
【0003】
また、配線基板の高密度化が進むのに伴い、寸法の高精度化に対する要求も強くなっている。低温焼成セラミックは、アルミナ系セラミック材料等と比較して低い温度で焼成が行える事から、高精度化に対して次のような焼成方法が提案されている。
【0004】
そして、例えば、下記の特許文献1および2によれば、セラミック基板を焼成する際に、セラミック基板の焼成温度では焼結しない無機組成物よりなる拘束シートをグリーンシート積層体の両面に積層し焼成処理を行う事により、基板の面方向にはほとんど収縮させずに焼結させる手法が提案されている。
【0005】
【特許文献1】
特許2554415号公報
【0006】
【特許文献2】
特開2002−198646号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記手法を連続炉に適用すると、可動ベルト上に載置した積層体の焼成収縮率が、この可動ベルトの炉内への入口側から出口側へ向かって、即ち、可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて、徐々に小さくなるように収縮してしまい、結果として、基板内の収縮率のばらつきが大きくなるという問題があった。
【0008】
従って、本発明は、セラミック基板の焼成温度では焼結しない無機組成物よりなる拘束シートをグリーンシート積層体の少なくとも一方の表面に積層し焼成処理を行う多層セラミック基板の製造方法において、連続炉で焼成を行う際でも基板内の寸法ばらつきを抑制し、高い寸法精度を有するセラミック基板を得るためのセラミック基板の製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、上記のような課題について鋭意検討した結果、焼成前の段階で導体パターンのピッチが前記可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて徐々に小さくした事により、連続炉で焼成を行う際に発生する基板内の寸法ばらつきを抑制するという目的が達成できることを見出した。
【0010】
即ち、本発明のセラミック基板の製造方法は、セラミックグリーンシートに導体パターンおよびビアホール導体を形成し、同様に作製した所望枚数のセラミックグリーンシートを積層したグリーンシート積層体の少なくとも一方の主面に、前記セラミックグリーンシートの焼成温度では焼結しない無機組成物よりなる拘束シートを積層した後、前記グリーンシート積層体を可動ベルトに載置し、所望温度に加熱された領域を通過させて焼成処理を行い、その後、前記拘束シートを取り除くことを特徴とするセラミック基板の製造方法において、前記導体パターンのピッチを、前記可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて徐々に小さくした事を特徴とする。
【0011】
さらに、前記導体パターンのピッチの変化率が0.003%〜0.1%である事が望ましい。
【0012】
ここで、導体パターンのピッチの変化率とは、グリーンシート積層体を可動ベルトの進行方向に均等に分割したときに形成される相互に隣接する導体パターンの前列のピッチをL1、次の導体パターンのピッチをL2としたときに、((L1−L2)×100)/L1(%)の関係で表される比率のことをいう。この場合、ビアホール導体2も同様のピッチとなる。
【0013】
また、前記導体パターンが、Au、Ag、Cu、Pd、Ptの少なくとも1種を含有する金属焼結体あるいは金属箔からなることが望ましい。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について図面に基づいて説明する。図1は本発明のセラミック基板の製造方法を示す工程図である。
【0015】
図1によれば、上記のようなセラミック基板は、(a)セラミック組成物からなるセラミックグリーンシートを得る工程と、(b)セラミックグリーンシートに穴あけ加工を施し、ビアホールを形成し、ビアホールに導体ペーストを充填する工程と、(c)セラミックグリーンシート表面に、スクリーン印刷法等で、導体パターンを形成する工程と、(a)〜(c)工程を経て作製したセラミックグリーンシートを積層し、セラミック積層体を作製する工程(d)と、(e)拘束シートを前記セラミック積層体の両面に積層する工程と、(a)〜(e)工程を経て作製した複合積層体を前記導体パターンを構成する金属導体の融点以下の温度で焼成する工程(f)と、(g)前記複合積層体から前記拘束シートを除去する工程を経て製造される。以下に各工程毎に詳細に説明する。
【0016】
(a)セラミック組成物からなるセラミックグリーンシートを得る工程では、原料粉末としてガラス粉末とセラミックフィラー粉末を所定量秤量し、さらに有機バインダー、可塑剤、有機溶剤等を加えてスラリーを調製した後、ドクターブレード法、圧延法、プレス法等の周知の成形法によりシート状に成形して厚さ50〜500μmのセラミック配線基板をなすガラスセラミックグリーンシート1を作製する。
【0017】
用いられるガラス成分としては、少なくともSiO2を含み、Al2O3、B2O3、ZnO、PbO、アルカリ土類金属酸化物、アルカリ金属酸化物のうちの少なくとも1種以上を含有したものであって、例えば、SiO2−B2O3系、SiO2−B2O3−Al2O3系−MO系(但し、MはCa、Sr、Mg、BaまたはZnを示す)等のホウケイ酸ガラス、アルカリ珪酸ガラス、Ba系ガラス、Pb系ガラス、Bi系ガラス等が挙げられる。
【0018】
これらのガラス成分は焼成処理することによっても非晶質ガラスであるもの、また焼成処理によって、リチウムシリケート、クォーツ、クリストバライト、コ−ジェライト、ムライト、アノ−サイト、セルジアン、スピネル、ガ−ナイト、ウイレマイト、ドロマイト、ペタライト、ディオプサイドやその置換誘導体の結晶を少なくとも1種類を析出するものが用いられる。
【0019】
また、セラミックフィラーとしては、クォーツ、クリストバライト等のSiO2や、Al2O3、ZrO2、コージェライト、ムライト、フォルステライト、エンスタタイト、スピネル、マグネシア等が好適に用いられる。
【0020】
(b)セラミックグリーンシートに穴あけ加工を施し、ビアホールを形成し、ビアホールに導体ペーストを充填する工程では、(a)で得たセラミックグリーンシート1に、レ−ザ−やマイクロドリル、パンチングなどにより、直径30〜300μmの貫通孔を形成し、その内部にビア用導体ペーストを充填し、ビアホール導体2を形成する。
【0021】
図2は、ピッチの変化率を有するビアホール導体の配置を示す模式図である。
【0022】
導体パターンのピッチの変化率に対応するビアホール導体の配置を示す模式図である。
【0023】
本発明では、導体パターンのピッチを、連続炉の可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて除々に小さくなるようにするため、導体パターンのピッチに併せてビアホール導体2のピッチを連続炉の可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて除々に小さくなるようにする事が重要である。図2において、矢印はベルト炉の進行方向を示す。
【0024】
ビア用導体ペーストは、Au、Cu、Ag、Pd、Ptのうち少なくとも1種を主成分とする金属粉末に、アクリル樹脂などからなる有機バインダーとテルピネオール、ジブチルフタレートなどの有機溶剤とを均質混合して形成される。
【0025】
有機バインダーは、金属成分100質量%に対して、0.5〜15.0質量%、有機溶剤は、固形成分及び有機バインダー100質量%に対して、5〜100質量%の割合で混合されることが望ましい。なお、このビア用導体ペースト中には若干のセラミックフィラーやガラス成分等を添加してもよい。
【0026】
(c)セラミックグリーンシート1の表面に導体パターン3を形成する工程では、ビアホール導体2を形成したこのセラミックグリーンシート1の表面に導体パターン3用の導体ペーストをスクリーン印刷法で導体パターン3を形成するか、あるいは金属箔を用い、転写法によって導体パターン3を形成する。
【0027】
図3は、ビアホール導体のピッチの変化率に対応する導体パターンの配置を示す模式図である。また、本発明では、前記ビアホール導体2と同じピッチの変化率において導体パターン3のピッチが形成されていることを特徴とする。即ち、連続炉の可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて除々に小さくなるようにする事が重要である。図3において、矢印はベルト炉の進行方向を示す。
【0028】
ここで、導体パターン3のピッチを変化させる際の変化率は0.003%〜0.1%、特に、0.006〜0.05%が望ましく、連続炉で発生する収縮率の変化率を考慮して最適値を選択するのがよい。
【0029】
導体パターン3用の導体ペーストは、上記ビア用導体ペーストと同様の手法により作製され、必要に応じて成分や配合比率を変更することにより作製する。
【0030】
一方、金属箔を用いた転写法による導体パターン3の形成方法としては、まず高分子材料等からなる転写フィルム上に金属箔を接着した後、この金属箔の表面にネガ対称のレジストを回路パターン上に塗布した後、エッチング処理およびレジスト除去を行ってネガ対称のパターンを形成し、このネガ対称のパターンを形成した転写フィルムを、前記ビアホール導体2が形成されたセラミックグリーンシート1の表面に位置合わせして積層圧着した後、転写フィルムを剥がす事により、ビアホール導体2と接続した導体パターン3を具備するセラミックグリーンシート1を形成する。
【0031】
なお、金属箔を用いた転写法によって導体パターン3を形成する際にも、導体パターン3のピッチは、上記導体ペーストの導体パターン3と同様のピッチとされる。
【0032】
また、上記印刷法と転写法による導体パターン3はいずれか一方のみでも、両者が混在していても差し支えない。
【0033】
(d)導体パターン3を形成したセラミックグリーンシート1を積層し、グリーンシート積層体4を作製する工程では、同様にして得られた複数のセラミックグリーンシート1を積層圧着してグリーンシート積層体4を形成する。
【0034】
セラミックグリーンシート1の積層には、積み重ねられたセラミックグリーンシート1に熱と圧力を加えて熱圧着する方法、有機バインダー、可塑剤、溶剤等からなる接着剤をシート間に塗布して熱圧着する方法等が採用可能である。
【0035】
(e)次に、拘束シート5を前記グリーンシート積層体4の両面に積層して複合積層体6を作製する。
【0036】
本発明では、前記拘束シート5は、Al2O3、SiO2、MgO、ZrO2、TiO2、MgAl2O4、ZnAl2O4、Mg2SiO4の少なくとも1種を主体とし、平均粒径0.5〜5μmの原料粉末が80〜99.5質量%、特に90〜97質量%、450〜950℃、特に650〜900℃に軟化点を有するガラス粉末1〜15質量%、特に3〜10質量%からなり、ガラス粉末を含むセラミックシートとして粉末充填率が53〜60%であることが望ましい。
【0037】
ここで、グリーンシート積層体4に積層される拘束シート5の厚さは片面だけでグリーンシート積層体4の厚さに対して10%以上、最適には25%以上であるのが望ましく、10%よりも薄いと拘束力が低下する恐れがある。また有機成分の揮散を容易にしかつガラスセラミック基板7からの拘束シート5の除去性を考慮すれば、拘束シート5の厚さは800μm以下、最適には400μm以下であることが望ましい。
【0038】
これはガラス成分量が1質量%よりも少ないと、拘束シート5によるグリーンシート積層体4の焼成収縮の拘束力が小さくなり寸法精度が悪化し、また焼成工程でグリーンシート積層体4からのガラス成分の拡散が顕著となり、焼結後のセラミック基板7の表面にボイドが多数発生してしまうためである。
【0039】
また、ガラス成分量が15質量%より多いと、拘束シート5が焼成により収縮するため、グリーンシート積層体4の収縮を拘束することが困難となるとともに、焼結後の拘束シート5をガラスセラミック基板7から除去することが困難となるためである。
【0040】
また、拘束シート5に含まれるガラス成分としては、例えば、軟化点がグリーンシート積層体4の焼成温度以下で、かつ拘束シート5の有機成分の分解揮散温度よりも高いことが望ましく、このことにより、グリーンシート積層体4からの有機成分の除去時に軟化したガラス成分による有機成分の除去経路が塞がれることを防止できる。
【0041】
また、このガラス成分は、前述したセラミックグリーンシート1に含まれるガラス成分と異なるものであっても良いが、グリーンシート積層体4のガラス成分の拡散を防止するうえでは同一のガラス成分を用いることが望ましい。
【0042】
なお、拘束シート5は、セラミックグリーンシート1を作製する工程と同様、スラリーを調製した後ドクターブレード法等で作製される。
【0043】
(f)次に、この複合積層体6を可動ベルトに載置し、所望温度に加熱された領域を通過させる事により焼成処理を行い、その後前記拘束シート5を取り除いて、本発明のセラミック基板7を作製する。
【0044】
この場合、作製した複合積層体6を前記金属導体の融点以下の温度で焼成する工程では、この複合積層体6を100〜800℃、特に400〜750℃で加熱処理して複合積層体6中の有機成分を分解除去した後、800〜1000℃で同時焼成することが望ましい。
【0045】
このとき、導体パターン3およびビアホール導体2を、Cuを主成分とした場合には窒素雰囲気中で焼成する必要があり、Au、Ag、Pd、Ptを主成分とした場合には、焼成雰囲気は大気中でおこなうことができる。
【0046】
また、焼成後の冷却速度が早すぎると、セラミック基板7と導体パターン3、拘束シート5の熱膨張差によるクラックが発生するために、冷却速度は400℃/hr以下であることが望ましい。
【0047】
また、焼成時には反りを防止するために複合積層体6上面に重しを載せる等して、荷重をかけてもよい。荷重は25Pa〜1MPa、特に50〜500Paが適当である。
【0048】
ここで、焼成は量産性を考慮して連続炉で行うのが望ましいが、連続炉で焼成を行うと可動ベルトの進行方向に対して収縮率が徐々に小さくなる問題が生じる。
【0049】
しかし、本発明によれば、連続炉の可動ベルトの進行方向に対して、導体パターン3のピッチを徐々に小さくする事により、連続炉で焼成を行った場合でも、面内の収縮率のばらつきを抑えることができる。
【0050】
通常、セラミック基板7を拘束シート5を用いて製造する場合、連続炉で焼成を行う際に、可動ベルトの進行方向に対して温度分布があるために収縮開始のタイミングがずれ、連続炉の入口側から出口側に向かって焼成収縮率が徐々に小さくなる問題が生じるが、本発明によれば、可動ベルトの進行方向に対し、つまり、後端側から先端側にかけて焼成収縮率が小さくなる事を考慮して導体パターン3のピッチを調整するため、連続炉を用いた場合でも面内の寸法ばらつきを抑制することができる。
【0051】
その寸法ばらつきは、±0.085%以下、0.08%以下、特に、0.065%以下であることがより望ましい。
【0052】
次に、焼成後に形成されたガラスセラミック基板から拘束シート5を除去する。この工程では、超音波洗浄、研磨、ウォータージェット、ケミカルブラスト、サンドブラスト、ウェットブラスト等の方法を用いことが好ましい。
【0053】
これによって得られるセラミック基板7は、焼成時の収縮が拘束シート5によって厚さ方向だけに抑えられているので、その積層体の面内収縮を0.5%以下に抑えることが可能となり、しかもグリーンシート積層体4は拘束シート5によって全面にわたって均一にかつ確実に結合されているので、拘束シート5の一部剥離等によって反りや変形が起こるのを防止することができる。
【0054】
【実施例】
本発明のセラミック配線基板について、実施例に基づき評価する。
【0055】
先ず、SiO2:50質量%、MgO:18.5質量%、CaO:26質量%、Al2O3:5.5質量%の組成を有する結晶化ガラス粉末を60質量%と、セラミックフィラ−成分としてAl2O3を40質量%秤量し、セラミック組成物を作製した。
【0056】
それらに、有機バインダーとしてアクリル樹脂、可塑剤としてDBP(ジブチルフタレ−ト)、溶媒としてトルエンとイソプロピルアルコ−ルを加えて調製したスラリ−を用いて、ドクタ−ブレ−ド法により厚さ200μmのセラミックグリ−ンシ−トを作製した。
【0057】
次に、Cu粉末100質量%に対し、ガラス粉末16質量%を秤量し、それに有機バインダ−としてアクリル樹脂を、溶媒としてDBPを添加、混練して、ビアホール導体用ペースト試料を作製した。尚、前記ビアホール用ペースト試料中の有機バインダ−量は、Cu粉末に対して12質量%であり、固形成分、有機バインダ−に対して36質量%の割合で溶剤を加えた。このCuペーストを、セラミックグリーンシートの所定個所に形成されたビアホールに充填しビアホール導体を形成した。
【0058】
このとき、ビアホール導体のピッチは次工程でスクリーン印刷に用いる製版と同様に可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて徐々に小さくなるようにした。
【0059】
さらに、Cu粉末100質量%に対し、アルミナ粉末0.2質量%、ガラス粉末1質量%を秤量し、それに有機バインダ−としてアクリル樹脂を、溶媒としてDBPを添加、混練して、パターン用Cuペースト試料を作製した。
【0060】
尚、有機バインダ−量は、主成分に対して15質量%であり、固形成分、有機バインダ−に対して13質量%の割合で溶剤を加えた。得られたCuペーストを先のビアインクを充填したセラミックグリーンシートに、スクリーン印刷法で配線回路層を形成した。
【0061】
このとき、スクリーン印刷に用いる製版は、ビアホール導体と同様、導体パターンのピッチが可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて徐々に小さくなるように作製した。
【0062】
このときの導体パターンの印刷厚みは10〜30μmとした。その後、この導体パターンを形成したセラミックグリーンシートを5枚積層し、45℃、4MPaの条件で加圧積層し、グリーンシート積層体を作製した。
【0063】
次に拘束シートとして、平均粒径が3μmのAl2O3に、前記セラミックグリーンシート中のガラス成分と同じガラスを用いて、表1に示す組成物からなる厚さ250μmの拘束シートを作製した。なお、本拘束シートの拘束性およびブラスト性は良好であった。
【0064】
また、シート作製時の有機バインダー、可塑剤、溶媒等はセラミックグリーンシートと同様とした。その後、グリーンシート積層体の両面に前記拘束シートを45℃、5MPaで加圧積層し、積層体を得た。
【0065】
続いて、連続炉において前記複合積層体の焼成を行った。前記複合積層体をAl2O3の台板上に載置して有機バインダー等の有機成分を分解除去するために、窒素雰囲気中、750℃で焼成し、次に窒素雰囲気中、900℃で1時間焼成を行った。その後、拘束シートをブラスト処理で除去し、多層配線基板であるガラスセラミック基板を作製した。
【0066】
上記試料を表2中の各条件で10個ずつ作製し、3次元測定機を用いて収縮率ばらつきを測定した。寸法ばらつきは、図4に示すように、セラミック基板の表面の焼成後の導体パターンの寸法から求めた。即ち、連続式焼成炉の可動ベルトの進行方向に対して垂直方向の測定箇所x1〜x3の3箇所について、焼成後における寸法ばらつき(6σ(σ:標準偏差))から算出した。
【0067】
比較例として、導体パターンのピッチが均等な製版を用いてスクリーン印刷を行った試料を作製した。
【0068】
【表1】
【0069】
【表2】
【0070】
表2の結果より、少なくとも導体パターンのピッチが連続炉の進行方向に対し、後端側から先端側にかけて徐々に小さくなるように作製し、焼成した試料No.2〜11では、基板の寸法ばらつきを±0.085%以下にでき、高寸法精度のセラミック基板を形成できた。
【0071】
特に、導体パターンのピッチの変化率を0.006〜0.05%とした試料No.4〜6、10では、寸法ばらつきを±0.065%以下にできた。
【0072】
一方、導体パターンのピッチの変化率を0%とした試料No.1では、寸法ばらつきが±0.12%と大きかった。
【0073】
【発明の効果】
以上詳述したとおり、本発明によれば、導体パターンのピッチが可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて徐々に小さくなるようにすると、連続炉で焼成を行う際においても、効果的に寸法ばらつきを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のセラミック基板の製造方法を示す工程図である。
【図2】ピッチの変化率を有するビアホール導体の配置を示す模式図である。
【図3】ビアホール導体のピッチの変化率に対応する導体パターンの配置を示す模式図である。
【図4】試料の測定個所を説明するための概略図である。
【符号の説明】
1 ガラスセラミックグリーンシート
2 ビアホール導体
3 配線パターン
4 グリーンシート積層体
5 拘束シート
6 複合積層体
7 ガラスセラミック基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック基板の製造方法に関し、特に、多層配線基板及び半導体素子収納用パッケージなどに適したセラミック基板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来技術】
近年、高集積化が進むICやLSI等の半導体素子を搭載する半導体素子収納用パッケージや、各種電子部品が搭載される混成集積回路装置等に適用される配線基板においては、高密度化、低抵抗化、小型軽量化が要求されており、アルミナ系セラミック材料に比較して低い誘電率が得られ、配線回路層としてCu等の低抵抗金属を用いることができることから、焼成温度が1000℃以下のいわゆる低温焼成セラミック配線基板が一層注目されている。
【0003】
また、配線基板の高密度化が進むのに伴い、寸法の高精度化に対する要求も強くなっている。低温焼成セラミックは、アルミナ系セラミック材料等と比較して低い温度で焼成が行える事から、高精度化に対して次のような焼成方法が提案されている。
【0004】
そして、例えば、下記の特許文献1および2によれば、セラミック基板を焼成する際に、セラミック基板の焼成温度では焼結しない無機組成物よりなる拘束シートをグリーンシート積層体の両面に積層し焼成処理を行う事により、基板の面方向にはほとんど収縮させずに焼結させる手法が提案されている。
【0005】
【特許文献1】
特許2554415号公報
【0006】
【特許文献2】
特開2002−198646号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記手法を連続炉に適用すると、可動ベルト上に載置した積層体の焼成収縮率が、この可動ベルトの炉内への入口側から出口側へ向かって、即ち、可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて、徐々に小さくなるように収縮してしまい、結果として、基板内の収縮率のばらつきが大きくなるという問題があった。
【0008】
従って、本発明は、セラミック基板の焼成温度では焼結しない無機組成物よりなる拘束シートをグリーンシート積層体の少なくとも一方の表面に積層し焼成処理を行う多層セラミック基板の製造方法において、連続炉で焼成を行う際でも基板内の寸法ばらつきを抑制し、高い寸法精度を有するセラミック基板を得るためのセラミック基板の製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、上記のような課題について鋭意検討した結果、焼成前の段階で導体パターンのピッチが前記可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて徐々に小さくした事により、連続炉で焼成を行う際に発生する基板内の寸法ばらつきを抑制するという目的が達成できることを見出した。
【0010】
即ち、本発明のセラミック基板の製造方法は、セラミックグリーンシートに導体パターンおよびビアホール導体を形成し、同様に作製した所望枚数のセラミックグリーンシートを積層したグリーンシート積層体の少なくとも一方の主面に、前記セラミックグリーンシートの焼成温度では焼結しない無機組成物よりなる拘束シートを積層した後、前記グリーンシート積層体を可動ベルトに載置し、所望温度に加熱された領域を通過させて焼成処理を行い、その後、前記拘束シートを取り除くことを特徴とするセラミック基板の製造方法において、前記導体パターンのピッチを、前記可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて徐々に小さくした事を特徴とする。
【0011】
さらに、前記導体パターンのピッチの変化率が0.003%〜0.1%である事が望ましい。
【0012】
ここで、導体パターンのピッチの変化率とは、グリーンシート積層体を可動ベルトの進行方向に均等に分割したときに形成される相互に隣接する導体パターンの前列のピッチをL1、次の導体パターンのピッチをL2としたときに、((L1−L2)×100)/L1(%)の関係で表される比率のことをいう。この場合、ビアホール導体2も同様のピッチとなる。
【0013】
また、前記導体パターンが、Au、Ag、Cu、Pd、Ptの少なくとも1種を含有する金属焼結体あるいは金属箔からなることが望ましい。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について図面に基づいて説明する。図1は本発明のセラミック基板の製造方法を示す工程図である。
【0015】
図1によれば、上記のようなセラミック基板は、(a)セラミック組成物からなるセラミックグリーンシートを得る工程と、(b)セラミックグリーンシートに穴あけ加工を施し、ビアホールを形成し、ビアホールに導体ペーストを充填する工程と、(c)セラミックグリーンシート表面に、スクリーン印刷法等で、導体パターンを形成する工程と、(a)〜(c)工程を経て作製したセラミックグリーンシートを積層し、セラミック積層体を作製する工程(d)と、(e)拘束シートを前記セラミック積層体の両面に積層する工程と、(a)〜(e)工程を経て作製した複合積層体を前記導体パターンを構成する金属導体の融点以下の温度で焼成する工程(f)と、(g)前記複合積層体から前記拘束シートを除去する工程を経て製造される。以下に各工程毎に詳細に説明する。
【0016】
(a)セラミック組成物からなるセラミックグリーンシートを得る工程では、原料粉末としてガラス粉末とセラミックフィラー粉末を所定量秤量し、さらに有機バインダー、可塑剤、有機溶剤等を加えてスラリーを調製した後、ドクターブレード法、圧延法、プレス法等の周知の成形法によりシート状に成形して厚さ50〜500μmのセラミック配線基板をなすガラスセラミックグリーンシート1を作製する。
【0017】
用いられるガラス成分としては、少なくともSiO2を含み、Al2O3、B2O3、ZnO、PbO、アルカリ土類金属酸化物、アルカリ金属酸化物のうちの少なくとも1種以上を含有したものであって、例えば、SiO2−B2O3系、SiO2−B2O3−Al2O3系−MO系(但し、MはCa、Sr、Mg、BaまたはZnを示す)等のホウケイ酸ガラス、アルカリ珪酸ガラス、Ba系ガラス、Pb系ガラス、Bi系ガラス等が挙げられる。
【0018】
これらのガラス成分は焼成処理することによっても非晶質ガラスであるもの、また焼成処理によって、リチウムシリケート、クォーツ、クリストバライト、コ−ジェライト、ムライト、アノ−サイト、セルジアン、スピネル、ガ−ナイト、ウイレマイト、ドロマイト、ペタライト、ディオプサイドやその置換誘導体の結晶を少なくとも1種類を析出するものが用いられる。
【0019】
また、セラミックフィラーとしては、クォーツ、クリストバライト等のSiO2や、Al2O3、ZrO2、コージェライト、ムライト、フォルステライト、エンスタタイト、スピネル、マグネシア等が好適に用いられる。
【0020】
(b)セラミックグリーンシートに穴あけ加工を施し、ビアホールを形成し、ビアホールに導体ペーストを充填する工程では、(a)で得たセラミックグリーンシート1に、レ−ザ−やマイクロドリル、パンチングなどにより、直径30〜300μmの貫通孔を形成し、その内部にビア用導体ペーストを充填し、ビアホール導体2を形成する。
【0021】
図2は、ピッチの変化率を有するビアホール導体の配置を示す模式図である。
【0022】
導体パターンのピッチの変化率に対応するビアホール導体の配置を示す模式図である。
【0023】
本発明では、導体パターンのピッチを、連続炉の可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて除々に小さくなるようにするため、導体パターンのピッチに併せてビアホール導体2のピッチを連続炉の可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて除々に小さくなるようにする事が重要である。図2において、矢印はベルト炉の進行方向を示す。
【0024】
ビア用導体ペーストは、Au、Cu、Ag、Pd、Ptのうち少なくとも1種を主成分とする金属粉末に、アクリル樹脂などからなる有機バインダーとテルピネオール、ジブチルフタレートなどの有機溶剤とを均質混合して形成される。
【0025】
有機バインダーは、金属成分100質量%に対して、0.5〜15.0質量%、有機溶剤は、固形成分及び有機バインダー100質量%に対して、5〜100質量%の割合で混合されることが望ましい。なお、このビア用導体ペースト中には若干のセラミックフィラーやガラス成分等を添加してもよい。
【0026】
(c)セラミックグリーンシート1の表面に導体パターン3を形成する工程では、ビアホール導体2を形成したこのセラミックグリーンシート1の表面に導体パターン3用の導体ペーストをスクリーン印刷法で導体パターン3を形成するか、あるいは金属箔を用い、転写法によって導体パターン3を形成する。
【0027】
図3は、ビアホール導体のピッチの変化率に対応する導体パターンの配置を示す模式図である。また、本発明では、前記ビアホール導体2と同じピッチの変化率において導体パターン3のピッチが形成されていることを特徴とする。即ち、連続炉の可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて除々に小さくなるようにする事が重要である。図3において、矢印はベルト炉の進行方向を示す。
【0028】
ここで、導体パターン3のピッチを変化させる際の変化率は0.003%〜0.1%、特に、0.006〜0.05%が望ましく、連続炉で発生する収縮率の変化率を考慮して最適値を選択するのがよい。
【0029】
導体パターン3用の導体ペーストは、上記ビア用導体ペーストと同様の手法により作製され、必要に応じて成分や配合比率を変更することにより作製する。
【0030】
一方、金属箔を用いた転写法による導体パターン3の形成方法としては、まず高分子材料等からなる転写フィルム上に金属箔を接着した後、この金属箔の表面にネガ対称のレジストを回路パターン上に塗布した後、エッチング処理およびレジスト除去を行ってネガ対称のパターンを形成し、このネガ対称のパターンを形成した転写フィルムを、前記ビアホール導体2が形成されたセラミックグリーンシート1の表面に位置合わせして積層圧着した後、転写フィルムを剥がす事により、ビアホール導体2と接続した導体パターン3を具備するセラミックグリーンシート1を形成する。
【0031】
なお、金属箔を用いた転写法によって導体パターン3を形成する際にも、導体パターン3のピッチは、上記導体ペーストの導体パターン3と同様のピッチとされる。
【0032】
また、上記印刷法と転写法による導体パターン3はいずれか一方のみでも、両者が混在していても差し支えない。
【0033】
(d)導体パターン3を形成したセラミックグリーンシート1を積層し、グリーンシート積層体4を作製する工程では、同様にして得られた複数のセラミックグリーンシート1を積層圧着してグリーンシート積層体4を形成する。
【0034】
セラミックグリーンシート1の積層には、積み重ねられたセラミックグリーンシート1に熱と圧力を加えて熱圧着する方法、有機バインダー、可塑剤、溶剤等からなる接着剤をシート間に塗布して熱圧着する方法等が採用可能である。
【0035】
(e)次に、拘束シート5を前記グリーンシート積層体4の両面に積層して複合積層体6を作製する。
【0036】
本発明では、前記拘束シート5は、Al2O3、SiO2、MgO、ZrO2、TiO2、MgAl2O4、ZnAl2O4、Mg2SiO4の少なくとも1種を主体とし、平均粒径0.5〜5μmの原料粉末が80〜99.5質量%、特に90〜97質量%、450〜950℃、特に650〜900℃に軟化点を有するガラス粉末1〜15質量%、特に3〜10質量%からなり、ガラス粉末を含むセラミックシートとして粉末充填率が53〜60%であることが望ましい。
【0037】
ここで、グリーンシート積層体4に積層される拘束シート5の厚さは片面だけでグリーンシート積層体4の厚さに対して10%以上、最適には25%以上であるのが望ましく、10%よりも薄いと拘束力が低下する恐れがある。また有機成分の揮散を容易にしかつガラスセラミック基板7からの拘束シート5の除去性を考慮すれば、拘束シート5の厚さは800μm以下、最適には400μm以下であることが望ましい。
【0038】
これはガラス成分量が1質量%よりも少ないと、拘束シート5によるグリーンシート積層体4の焼成収縮の拘束力が小さくなり寸法精度が悪化し、また焼成工程でグリーンシート積層体4からのガラス成分の拡散が顕著となり、焼結後のセラミック基板7の表面にボイドが多数発生してしまうためである。
【0039】
また、ガラス成分量が15質量%より多いと、拘束シート5が焼成により収縮するため、グリーンシート積層体4の収縮を拘束することが困難となるとともに、焼結後の拘束シート5をガラスセラミック基板7から除去することが困難となるためである。
【0040】
また、拘束シート5に含まれるガラス成分としては、例えば、軟化点がグリーンシート積層体4の焼成温度以下で、かつ拘束シート5の有機成分の分解揮散温度よりも高いことが望ましく、このことにより、グリーンシート積層体4からの有機成分の除去時に軟化したガラス成分による有機成分の除去経路が塞がれることを防止できる。
【0041】
また、このガラス成分は、前述したセラミックグリーンシート1に含まれるガラス成分と異なるものであっても良いが、グリーンシート積層体4のガラス成分の拡散を防止するうえでは同一のガラス成分を用いることが望ましい。
【0042】
なお、拘束シート5は、セラミックグリーンシート1を作製する工程と同様、スラリーを調製した後ドクターブレード法等で作製される。
【0043】
(f)次に、この複合積層体6を可動ベルトに載置し、所望温度に加熱された領域を通過させる事により焼成処理を行い、その後前記拘束シート5を取り除いて、本発明のセラミック基板7を作製する。
【0044】
この場合、作製した複合積層体6を前記金属導体の融点以下の温度で焼成する工程では、この複合積層体6を100〜800℃、特に400〜750℃で加熱処理して複合積層体6中の有機成分を分解除去した後、800〜1000℃で同時焼成することが望ましい。
【0045】
このとき、導体パターン3およびビアホール導体2を、Cuを主成分とした場合には窒素雰囲気中で焼成する必要があり、Au、Ag、Pd、Ptを主成分とした場合には、焼成雰囲気は大気中でおこなうことができる。
【0046】
また、焼成後の冷却速度が早すぎると、セラミック基板7と導体パターン3、拘束シート5の熱膨張差によるクラックが発生するために、冷却速度は400℃/hr以下であることが望ましい。
【0047】
また、焼成時には反りを防止するために複合積層体6上面に重しを載せる等して、荷重をかけてもよい。荷重は25Pa〜1MPa、特に50〜500Paが適当である。
【0048】
ここで、焼成は量産性を考慮して連続炉で行うのが望ましいが、連続炉で焼成を行うと可動ベルトの進行方向に対して収縮率が徐々に小さくなる問題が生じる。
【0049】
しかし、本発明によれば、連続炉の可動ベルトの進行方向に対して、導体パターン3のピッチを徐々に小さくする事により、連続炉で焼成を行った場合でも、面内の収縮率のばらつきを抑えることができる。
【0050】
通常、セラミック基板7を拘束シート5を用いて製造する場合、連続炉で焼成を行う際に、可動ベルトの進行方向に対して温度分布があるために収縮開始のタイミングがずれ、連続炉の入口側から出口側に向かって焼成収縮率が徐々に小さくなる問題が生じるが、本発明によれば、可動ベルトの進行方向に対し、つまり、後端側から先端側にかけて焼成収縮率が小さくなる事を考慮して導体パターン3のピッチを調整するため、連続炉を用いた場合でも面内の寸法ばらつきを抑制することができる。
【0051】
その寸法ばらつきは、±0.085%以下、0.08%以下、特に、0.065%以下であることがより望ましい。
【0052】
次に、焼成後に形成されたガラスセラミック基板から拘束シート5を除去する。この工程では、超音波洗浄、研磨、ウォータージェット、ケミカルブラスト、サンドブラスト、ウェットブラスト等の方法を用いことが好ましい。
【0053】
これによって得られるセラミック基板7は、焼成時の収縮が拘束シート5によって厚さ方向だけに抑えられているので、その積層体の面内収縮を0.5%以下に抑えることが可能となり、しかもグリーンシート積層体4は拘束シート5によって全面にわたって均一にかつ確実に結合されているので、拘束シート5の一部剥離等によって反りや変形が起こるのを防止することができる。
【0054】
【実施例】
本発明のセラミック配線基板について、実施例に基づき評価する。
【0055】
先ず、SiO2:50質量%、MgO:18.5質量%、CaO:26質量%、Al2O3:5.5質量%の組成を有する結晶化ガラス粉末を60質量%と、セラミックフィラ−成分としてAl2O3を40質量%秤量し、セラミック組成物を作製した。
【0056】
それらに、有機バインダーとしてアクリル樹脂、可塑剤としてDBP(ジブチルフタレ−ト)、溶媒としてトルエンとイソプロピルアルコ−ルを加えて調製したスラリ−を用いて、ドクタ−ブレ−ド法により厚さ200μmのセラミックグリ−ンシ−トを作製した。
【0057】
次に、Cu粉末100質量%に対し、ガラス粉末16質量%を秤量し、それに有機バインダ−としてアクリル樹脂を、溶媒としてDBPを添加、混練して、ビアホール導体用ペースト試料を作製した。尚、前記ビアホール用ペースト試料中の有機バインダ−量は、Cu粉末に対して12質量%であり、固形成分、有機バインダ−に対して36質量%の割合で溶剤を加えた。このCuペーストを、セラミックグリーンシートの所定個所に形成されたビアホールに充填しビアホール導体を形成した。
【0058】
このとき、ビアホール導体のピッチは次工程でスクリーン印刷に用いる製版と同様に可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて徐々に小さくなるようにした。
【0059】
さらに、Cu粉末100質量%に対し、アルミナ粉末0.2質量%、ガラス粉末1質量%を秤量し、それに有機バインダ−としてアクリル樹脂を、溶媒としてDBPを添加、混練して、パターン用Cuペースト試料を作製した。
【0060】
尚、有機バインダ−量は、主成分に対して15質量%であり、固形成分、有機バインダ−に対して13質量%の割合で溶剤を加えた。得られたCuペーストを先のビアインクを充填したセラミックグリーンシートに、スクリーン印刷法で配線回路層を形成した。
【0061】
このとき、スクリーン印刷に用いる製版は、ビアホール導体と同様、導体パターンのピッチが可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて徐々に小さくなるように作製した。
【0062】
このときの導体パターンの印刷厚みは10〜30μmとした。その後、この導体パターンを形成したセラミックグリーンシートを5枚積層し、45℃、4MPaの条件で加圧積層し、グリーンシート積層体を作製した。
【0063】
次に拘束シートとして、平均粒径が3μmのAl2O3に、前記セラミックグリーンシート中のガラス成分と同じガラスを用いて、表1に示す組成物からなる厚さ250μmの拘束シートを作製した。なお、本拘束シートの拘束性およびブラスト性は良好であった。
【0064】
また、シート作製時の有機バインダー、可塑剤、溶媒等はセラミックグリーンシートと同様とした。その後、グリーンシート積層体の両面に前記拘束シートを45℃、5MPaで加圧積層し、積層体を得た。
【0065】
続いて、連続炉において前記複合積層体の焼成を行った。前記複合積層体をAl2O3の台板上に載置して有機バインダー等の有機成分を分解除去するために、窒素雰囲気中、750℃で焼成し、次に窒素雰囲気中、900℃で1時間焼成を行った。その後、拘束シートをブラスト処理で除去し、多層配線基板であるガラスセラミック基板を作製した。
【0066】
上記試料を表2中の各条件で10個ずつ作製し、3次元測定機を用いて収縮率ばらつきを測定した。寸法ばらつきは、図4に示すように、セラミック基板の表面の焼成後の導体パターンの寸法から求めた。即ち、連続式焼成炉の可動ベルトの進行方向に対して垂直方向の測定箇所x1〜x3の3箇所について、焼成後における寸法ばらつき(6σ(σ:標準偏差))から算出した。
【0067】
比較例として、導体パターンのピッチが均等な製版を用いてスクリーン印刷を行った試料を作製した。
【0068】
【表1】
【0069】
【表2】
【0070】
表2の結果より、少なくとも導体パターンのピッチが連続炉の進行方向に対し、後端側から先端側にかけて徐々に小さくなるように作製し、焼成した試料No.2〜11では、基板の寸法ばらつきを±0.085%以下にでき、高寸法精度のセラミック基板を形成できた。
【0071】
特に、導体パターンのピッチの変化率を0.006〜0.05%とした試料No.4〜6、10では、寸法ばらつきを±0.065%以下にできた。
【0072】
一方、導体パターンのピッチの変化率を0%とした試料No.1では、寸法ばらつきが±0.12%と大きかった。
【0073】
【発明の効果】
以上詳述したとおり、本発明によれば、導体パターンのピッチが可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて徐々に小さくなるようにすると、連続炉で焼成を行う際においても、効果的に寸法ばらつきを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のセラミック基板の製造方法を示す工程図である。
【図2】ピッチの変化率を有するビアホール導体の配置を示す模式図である。
【図3】ビアホール導体のピッチの変化率に対応する導体パターンの配置を示す模式図である。
【図4】試料の測定個所を説明するための概略図である。
【符号の説明】
1 ガラスセラミックグリーンシート
2 ビアホール導体
3 配線パターン
4 グリーンシート積層体
5 拘束シート
6 複合積層体
7 ガラスセラミック基板
Claims (3)
- セラミックグリーンシートに導体パターンおよびビアホール導体を形成し、同様に作製した所望枚数のセラミックグリーンシートを積層したグリーンシート積層体の少なくとも一方の主面に、前記セラミックグリーンシートの焼成温度では焼結しない無機組成物よりなる拘束シートを積層した後、前記グリーンシート積層体を可動ベルトに載置し、所望温度に加熱された領域を通過させて焼成処理を行い、その後、前記拘束シートを取り除くことを特徴とするセラミック基板の製造方法において、前記導体パターンのピッチを、前記可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて徐々に小さくした事を特徴とするセラミック基板の製造方法。
- 前記導体パターンのピッチの変化率が0.003%〜0.1%である事を特徴とする請求項1に記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記導体パターンが、Au、Ag、Cu、Pd、Ptの少なくとも1種を含有する金属焼結体あるいは金属箔からなる事を特徴とする請求項1または請求項2に記載のセラミック基板の製造方法。
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2003
- 2003-04-24 JP JP2003120762A patent/JP2004327734A/ja active Pending
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