JP2004327467A

JP2004327467A - 半導体レーザ装置

Info

Publication number: JP2004327467A
Application number: JP2003115539A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Takenaka; 義彰竹中; Hiroyuki Sakatani; 博之坂谷; Tomoyoshi Nagayasu; 同慶長安
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-04-21
Filing date: 2003-04-21
Publication date: 2004-11-18

Abstract

【課題】本発明は、半導体レーザ装置の構成部品の取付ネジの露出を防止し、かつ筐体の気密保持構造を簡略にした半導体レーザ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】レーザ光を出力する半導体レーザ素子１と、レーザ光を被加工物４へ集光する集光光学素子２と、半導体レーザ素子１と集光光学素子２とを収納する筐体３と、半導体レーザ素子１と集光光学素子２を筐体３に取り付ける取付ネジ８とを有し、取付ネジ８は筐体３の外面へ突出しないとともに、筐体３の少なくとも取付ネジ８の外側にカバー６を取付けることによって、取付ネジ８を直接外すことを防止することができ、筐体３内の気密保持構造を簡略化できる。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体レーザ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体レーザを格子状に配列して炭酸ガスレーザやＹＡＧレーザ等と同等の出力を出すようにし、集光光学系で集光照射して被加工物を溶接、半田付け、熱処理、切断等の熱加工に供することが行われるようになっている（例えば、非特許文献１参照）。
【０００３】
図３（ａ）は上記従来の半導体レーザ装置を示しており、１０１は半導体レーザ素子、１０２は集光光学素子、１０３は筐体で、図には示していないが、このほかに半導体レーザ素子１０１を駆動する電源がある。１０４は被加工物、１０５は出力レーザ光である。
【０００４】
図３（ｂ）は半導体レーザ素子１０１や集光光学素子１０２等の半導体レーザ装置の半導体レーザ素子１０１や集光光学素子１０２などを保持する保持部材である構成部品１０６の取付部を示しており、１０７は構成部品１０６を筐体１０３に保持するための取付ネジで、筐体外部に対して露出されている。また、半導体レーザ素子１０１はクリーンな環境で使用する必要があるため、筐体１０３内部の気密性を確保するためのシール部材１０８を設けている。以上のように構成された半導体レーザ装置について、その動作を説明する。
【０００５】
電源の供給する電気入力により半導体レーザ素子１０１がレーザ発振すると、出力レーザ光１０５は集光光学素子１０２により集光され、被加工物１０４に集光照射されて、溶接、熱処理、切断などの熱加工が行われる。
【０００６】
【非特許文献１】
伊藤義郎、外２名、“ＩＣＡＬＥＯ参加報告書”、レーザ加工学会誌第８巻１号５３−５９頁（２００１年）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の半導体レーザ装置では、取付ネジ１０７が外部に露出しているためメンテナンス時などに、不用意に取り外す可能性があるという問題点を有していた。また気密性を確保するために構成部品１０６各々にシール部材１０８が必要となり、構造が複雑になるとともに、コストアップにつながり、さらに作りやすさにも問題点があった。
【０００８】
本発明は、取付ネジ１０７を不用意に取り外すことを防止し、かつ筐体１０３の気密保持構造を簡略にした半導体レーザ装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体レーザ装置は、上記課題を解決するために、レーザ光を出力する半導体レーザ手段と、前記レーザ光を被加工物へ集光する集光手段と、前記半導体レーザ手段と前記集光手段とを収納する筐体と、前記半導体レーザ手段と前記集光手段を前記筐体に取り付ける取付け部材とを有し、前記取付け部材は前記筐体の外面へ突出しないとともに、前記筐体の少なくとも取付け部材の部分の外側にカバーを取付けたため、カバーにより取付ネジの外部への露出を防止することができる。また、カバーと筐体の間に気密部材を配したことで気密性を確保するために半導体レーザ加工装置を構成する部品ごとにシール構造を備える必要がなくなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図１から図２を用いて説明する。
【００１１】
（実施の形態１）
図１（ａ）において１は半導体レーザ素子、２は集光光学素子、３は筐体で、図には示していないが、このほかに半導体レーザ素子１を駆動する電源がある。４は被加工物、５は出力レーザ光、６は筐体３外部を覆うカバーである。
【００１２】
図１（ｂ）は半導体レーザ素子１や集光光学素子２等の取付部を示しており、７は半導体レーザ装置を構成する部品、８は構成部品７を筐体３に保持する取付ネジ、９は筐体３内の気密性を確保するためのシール材、１０はカバー６を筐体３に保持するためのカバー取付ネジを示す。
【００１３】
以上のように構成された半導体レーザ装置について説明する。
【００１４】
電源の供給する電気入力により半導体レーザ素子１がレーザ発振すると、出力レーザ光５は集光光学素子２により集光され、被加工物４に集光照射されて、溶接、熱処理、切断などの熱加工が行われる。従来は取付ネジ８は外部に露出していたが、筐体３をカバー６で覆うことで、取付ネジ８の露出を防止することができ、取付ネジ８を直接取り外すことが不可能になる。また、筐体３とカバー６の間にシール材９を設けることで、筐体３および構成部品７に特別なシール構造を施す必要がなくなる。
【００１５】
以上のように、本実施の形態によれば筐体３をカバー６で覆うことにより、不注意で取付ネジ８を取り外す等の危険がなくなり、安全性を向上することができる。また、筐体３とカバー６の間にシール材９を設けることにより筐体３の気密性を容易に確保することができ、構成部品７の構造を簡略化できるため、部品加工費および取り付け工数を削減することができる。
【００１６】
なお、実施の形態１において、銘板をカバーとして用いてもよい。
【００１７】
また、実施の形態１において、シール材９を有した材料をカバーとして用いてもよい。
【００１８】
また、実施の形態１において、カバー取付ネジ１０を他のネジ、例えば取付ネジ８とは図２に示すようなネジ頭形状が異なるものを用いれば、さらに不用意な取り付けネジの取り外しが防止でき、より安全性を向上させることができる。
【００１９】
なお、カバー取付ネジ１０のネジ頭形状は図２に示す形状に限ることなく、例えば多角形やネジ穴の中心部が突起しているなど、カバー取付ネジ１０以外のネジ頭形状や、一般的には用いられない特殊な形状にすればより好適である。
【００２０】
【発明の効果】
以上のように、本発明は筐体にカバーを設けることにより安全性を向上させることができ、かつ、筐体とカバーの間にシール材を設けることで、構造を簡略化できるため、部品加工費および取り付け工数を削減することができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における半導体レーザ装置の構成図
（ｂ）同実施の形態１における半導体レーザ装置の取付ネジの構成図
【図２】同実施の形態１における半導体レーザ装置のカバー取付ネジ図
【図３】（ａ）従来の半導体レーザ装置の構成図
（ｂ）従来の半導体レーザ装置の取付ネジの構成図
【符号の説明】
１半導体レーザ素子
２集光光学素子
３筐体
５出力レーザ光
６カバー
７構成部品
８取付ネジ
９シール材
１０カバー取付ネジ

Claims

レーザ光を出力する半導体レーザ手段と、前記レーザ光を被加工物へ集光する集光手段と、前記半導体レーザ手段と前記集光手段とを収納する筐体と、前記半導体レーザ手段と前記集光手段を前記筐体に取り付ける取付け部材とを有し、前記取付け部材は前記筐体の外面へ突出しないとともに、前記筐体の少なくとも取付け部材の部分の外側にカバーを取付けた半導体レーザ装置。
カバーの一部を銘板とした請求項１記載の半導体レーザ装置。
筐体とカバーとの間に気密部材を配した請求項１または２記載の半導体レーザ装置。
気密部材はカバーに取付けられた請求項３記載の半導体レーザ装置。
カバーの取付けに用いるネジは、それ以外に用いるネジと異なった請求項１から４記載の半導体レーザ装置。