JP2004313827A

JP2004313827A - Surface treatment apparatus

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Publication number: JP2004313827A
Application number: JP2003107293A
Authority: JP
Inventors: Kisaburo Niiyama; 喜三郎新山; Seiji Sugawara; 清司菅原
Original assignee: Tokyo Kakoki Co Ltd
Current assignee: Tokyo Kakoki Co Ltd
Priority date: 2003-04-11
Filing date: 2003-04-11
Publication date: 2004-11-11

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface treatment apparatus constituted so that an injected treatment liquid is allowed to go straight on so as not to be diffused to spread and prevented from flowing on the surface of a substrate material in the first place, the surface treatment of the substrate material is uniformed in the second plate and the jet impacts against the substrate material are dispersed without being overlapped with each other and the surface treatment of the substrate material is uniformized from this aspect in the third place. <P>SOLUTION: The surface treatment apparatus 3 is constituted so as to eject the treatment liquid B to the substrate material A to treat the surface of the substrate material A and has a liquid tank 5 filled with the treatment liquid B' as the ejected treatment liquid B, the conveyor 6 arranged in the treatment liquid of the liquid tank 5 to feed the substrate material A and a large number of perforated spray nozzles 7 arranged in the treatment liquid B' of the liquid tank 5 and located in opposed relation to the substrate material A to eject the treatment liquid B. The ejected treatment liquid B receives the resistance of the treatment liquid B' to be regulated and goes straight on to be reflected by the substrate material A. The front and rear spray nozzles 7 are shifted left and right without being located in opposed relationship. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面処理装置に関する。すなわち、回路用の基板の製造工程で使用され、搬送される基板材に処理液を噴射して表面処理する、表面処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
《技術的背景》
電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、その回路用の基板も高精度化，ファイン化，極薄化が進み、形成される回路の高密度化，微細化が著しい。そして、この種の基板の製造工程では、各工程において、搬送される基板材に対し処理液が噴射され、もって基板材について各種の表面処理が行われている。
例えば、現像液→エッチング液→剥離液等の処理液が順次噴射され、もって現像→エッチング→剥膜等の表面処理工程が順次実施されて、回路が形成されていた。又例えば、無電解銅メッキ液への浸漬→現像液の噴射→電解銅メッキ液への浸漬→剥離液の噴射等が順次行われ、もって化学銅メッキ→現像→電気銅メッキ→剥膜等の表面処理工程が順次実施されて、回路が形成されていた。
そして、このような表面処理工程を辿る製造工程により、例えば、半導体部品がパッケージされたモジュール多層基板、多層基板の層間導通用の小突起状のバンプが形成されたバンプ基板、その他各種の回路用の基板が製造されていた。
【０００３】
《従来技術》
さて、このような製造工程の各表面処理工程では、基板材が、それぞれの表面処理装置に供給され、コンベヤにて搬送されつつ処理液が噴射されることにより、表面処理されていた。
図４は、この種従来例の表面処理装置の説明に供し、（１）図は要部を拡大した側断面説明図、（２）図は平面説明図であり、（３）図，（４）図は、形成されたバンプの拡大した平面説明図であり、（３）図はその１例を、（４）図は他の例を示す。
例えば図４の（１）図にも示したように、表面処理工程例えば現像工程，エッチング工程，剥膜工程等では、それぞれの基板処理装置１の処理室内において、基板材Ａをコンベヤにて水平姿勢で搬送しつつ、その上面や下面の表面に対し、前後左右に多数配設された孔状のスプレーノズル２から、処理液Ｂが噴射されていた。もって、所定の表面処理が行われて、回路やバンプ（この明細書では、バンプも一種の回路と考える）が形成された基板が製造されていた。
そして、この種従来例の基板処理装置１において、コンベヤやスプレーノズル２は、処理室の雰囲気中・空中Ｃに配されており、基板材Ａは、雰囲気中・空中Ｃで処理液Ｂが噴射されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような従来例の表面処理装置１にあっては、次の問題が指摘されていた。
《第１の問題点について》
まず第１に、図４の（１）図に示したように、スプレーノズル２から噴射された処理液Ｂは、雰囲気中・空中Ｃにおいて噴霧状に拡散され、例えば略円錐状等に広がって基板材Ａに噴射される、という問題が指摘されていた。
すなわち処理液Ｂが、ストレートにダイレクトに基板材Ａの処理対象Ｄに向けて、例えばエッチング工程では、対象の感光性レジストＥ下に広がる銅箔Ｆに向けて、垂直に直進して噴射されず、前後左右へ広がって噴射されていた。
そこで処理液Ｂが、その処理対象Ｄの前後左右に隣接位置する他の処理対象Ｄ、例えば他の感光性レジストＥ下に広がる銅箔Ｆ側面に対しても、処理液Ｂつまりエッチング液が不必要に噴射され、当ってしまっていた。なお図中Ｇは、基板材Ａの絶縁層である。
【０００５】
このような問題に加え、更に、基板材Ａに噴射された処理液Ｂが、基板材Ａの表面を前後左右に流れる、という問題も指摘されていた。
すなわち、上述により広がりつつ基板材Ａの処理対象Ｄに噴射された処理液Ｂ、例えばエッチング液が、雰囲気中・空中Ｃにおいて、基板材Ａの表面をそれまでの広がった噴射方向に沿い、前後左右に噴流となって流れて、前後左右に位置する他の各処理対象Ｄ、例えば各感光性レジストＥ下に広がる銅箔Ｆ側面に、不必要に当っていた。
特に処理液Ｂは、図４の（１）図，（２）図に矢印したように、基板材Ａの前後の搬送方向と直交する左右の幅方向Ｈに沿って流れ、途中で左右に位置する各処理対象Ｄの例えば銅箔Ｆ側面に当った後、基板材Ａの左右の側端から、流下，回収されていた。
【０００６】
《第２の問題点について》
そこで第２に、このように、スプレーノズル２から噴射された処理液Ｂが、隣接位置する他の処理対象Ｄにも噴射されて当ったり、前後左右に位置する他の処理対象Ｄにも噴流となって当るので、基板材Ａの表面処理が不均一化されてしまう、という問題が指摘されていた。
例えばエッチング工程においては、他の噴射対象Ｄの感光性レジストＥ下に広がる銅箔Ｆの一方側面が、当った処理液Ｂつまりエッチング液にて、予定された以上にオーバーエッチングされ削り取られてしまい、もって、各処理対象Ｄの銅箔Ｆ間において、処理の遅速・過不足が生じていた。
このように、この種従来例の表面処理装置１にあっては、基板材Ａについて、表面処理の均一性が阻害され、処理対象Ｄ毎の処理のバラツキが顕著化してしまい、形成される回路の精度に問題が生じていた。
【０００７】
例えば、図４の（３）図に示したように、芯ぶれしたバンプＪが形成されてしまったり、図４の（４）図に示したように、楕円状のバンプＪが形成されてしまっていた。勿論、層間導通用の小突起たるバンプＪは、頂面と下面とで円錐台状に形成されることが、予定されている。
そして、このような表面処理の不均一、回路精度の低下は、前述したように、回路の高密度化，微細化が進む基板にとって、大きな問題となっていた。
なお、この種従来例では、スプレーノズル２を、孔状ではなく左右の幅方向Ｈに連続したスリット状とした表面処理装置１や、孔状の各スプレーノズル２を、左右の幅方向Ｈに向け首振るように揺動させたり、左右の幅方向Ｈに沿って往復動させるようにした表面処理装置１も、開発使用されていたが、依然として表面処理の不均一が指摘されていた。
つまり、噴射された処理液Ｂの前述した当りや流れは解消されず、基板材Ａの表面処理が依然として不均一となり、問題となっていた。
【０００８】
《本発明について》
本発明は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。
そして、処理液の液槽中に、コンベヤと多数の孔状のスプレーノズルとを配設してなり、スプレーノズルから噴射された処理液が、液槽中の処理液にて規制され、もって基板材に直進して直射した後、反射されるようにしたこと、を特徴とする。
そこで本発明は、第１に、噴射された処理液が直進し、拡散されず広がらないと共に、反射され基板材の表面を流れなくなり、第２に、もって基板材の表面処理が均一化され、第３に、更に基板材への噴射インパクトが重ならずに分散され、この面からも基板材の表面処理が均一化される、表面処理装置を提案すること、を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
《各請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。請求項１の表面処理装置は、基板の製造工程で使用され、基板材に処理液を噴射して表面処理する。
そして、噴射される該処理液と同じ処理液で満たされた液槽と、該液槽の処理液中に配設され、該基板材を搬送するコンベヤと、該液槽の処理液中に配設され、搬送される該基板材に該処理液を噴射する、多数の孔状のスプレーノズルと、を有してなること、を特徴とする。
請求項２については次のとおり。請求項２の表面処理装置は、請求項１において、該スプレーノズルは、該コンベヤの搬送ローラーやホイール間の各前後間隔間に、それぞれ介在配設されると共に、各該前後間隔間において、搬送される該基板材の全幅をカバーすべく、左右の幅方向に多数列設されている。そして、このように前後左右に多数配設された該スプレーノズルは、それぞれ、該基板材に対向位置して垂直方向から該処理液を噴射すること、を特徴とする。
【００１０】
請求項３については次のとおり。請求項３の表面処理装置は、請求項２において、該スプレーノズルから噴射された該処理液は、該液槽中の処理液の抵抗を受けて規制され、もって噴霧状に広がり拡散されることなく、該液槽の処理液中を略柱状にストレートに直進する。
そして該処理液は、該基板材の処理対象を直射して、回路形成用に表面処理した後は、該液槽中の処理液の抵抗を受けて規制され、もって該基板材の表面を前後左右に流れることなく、該処理対象から反射されて、周囲の該液槽の処理液中に向け跳ね返ること、を特徴とする。
請求項４については次のとおり。請求項４の表面処理装置は、請求項３において、前後の搬送方向について観察した場合に、前後に配設された該スプレーノズル相互間が、対向位置せず左右にずれて位置していること、を特徴とする。
【００１１】
請求項５については次のとおり。請求項５の表面処理装置は、請求項４において、該表面処理装置は、モジュール基板，ガラス基板，その他の回路用の該基板の製造工程、特にその現像工程，エッチング工程，又は剥膜工程等で使用される。そして該スプレーノズルは、該基板材に対し、現像液，エッチング液，又は剥離液等の該処理液を噴射すること、を特徴とする。
請求項６については次のとおり。請求項６の表面処理装置は、請求項５において、多層基板の層間導通用の突起たるバンプが多数形成される該基板の製造工程、例えばそのエッチング工程等で使用される。そして該スプレーノズルは、その該基板材に対し、エッチング液等を噴射すること、を特徴とする。
【００１２】
《作用について》
本発明は、このようになっているので、次のようになる。
▲１▼この表面処理装置は、例えばバンプが形成される基板、その他の回路用基板の製造工程で使用される。
▲２▼そして、その現像工程，エッチング工程，又は剥膜工程等において、基板材をコンベヤにて搬送しつつ、スプレーノズルから現像液，エッチング液，又は剥離液等の処理液を噴射して、回路形成用に表面処理する。
▲３▼そして、この表面処理装置は、噴射される処理液と同じ処理液で満たされた液槽を備え、その中に、コンベヤとスプレーノズルが配設されている。
▲４▼スプレーノズルは、孔状をなし、搬送される基板材に対向位置し、前後左右に多数配設されている。すなわち、コンベヤ間の各前後間隔間に、それぞれ介在配設されると共に、基板材の全幅をカバーすべく、左右の幅方向に多数列設されている。
▲５▼もって、多数のスプレーノズルが、液槽の処理液中において搬送される基板材に対し、垂直方向から処理液を噴射する。
【００１３】
▲６▼噴射された処理液は、液槽中の処理液の抵抗を受けて規制され、液槽の処理液中を、略円錐状等に広がることなく、略柱状にストレートに直進する。
▲７▼そこで処理液は、基板材の処理対象のみを、強いインパクトで直射する。もって、スプレーノズルに対応位置した処理対象のみが処理され、隣接位置する他の処理対象が不必要に処理されることはなく、全体的に均一化された表面処理が実現される。
▲８▼それから処理液は、液槽中の処理液の抵抗を受けて規制され、基板材の処理対象から反射されて、液槽の処理液中に跳ね返る。もって、前後左右に位置する他の処理対象が、基板材の表面を流れる処理液にて不必要に処理されることもなく、全体的に均一化された表面処理が実現される。
▲９▼なお、スプレーノズルから噴射された処理液は、上述したように直進して強いインパクトで基板材の処理対象を処理するが、スプレーノズル相互間の位置関係を、前後の搬送方向に対向位置せず左右にずらしておくと、強いインパクトが重ならずに分散され、もって、この面からも均一化された表面処理が、実現される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
《図面について》
以下、本発明の表面処理装置を、図面に示す発明の実施の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２，図３等は、本発明の実施の形態の説明に供する。
そして図１は、側断面説明図である。図２は要部の底面説明図であり、（１）図は１例を、（２）図は他の例を示す。図３の（１）図は、要部を拡大した側断面説明図、（２）図は、（１）図の要部を更に拡大した側断面説明図であり、（３）図は、形成されたバンプの拡大した平面説明図である。
なお、図５は模式化した平面説明図であり、（１）図はプリント配線基板（材）を、（２）図はバンプが形成された基板（材）を示す。
【００１５】
《基板Ｋについて》
この表面処理装置３は、回路Ｌ用の基板Ｋの製造工程で、使用される。そこでまず、図５を参照しつつ、基板Ｋの概略を説明しておく。
回路Ｌ用の基板Ｋは、各種電子機器用に広く用いられており、片面基板，両面基板，多層基板（含、最近のビルドアップ法のもの）等、各種のものがある。そして、このような基板Ｋの一環として、ＩＣ，ＬＳＩ素子，受動部品，駆動部品，コンデンサー等々の半導体部品が、回路Ｌと一体的に組み込まれたモジュール基板（半導体一体型パッケージ基板）や、ガラスベースに回路Ｌと共に半導体部品が埋め込まれたガラス基板、つまりプラズマディスプレイＰＤＰ用のガラス基板や、液晶ＬＣＤ用のガラス基板や、ＣＳＰ，ＰＢＧＡ等も出現している。勿論、本明細書において基板Ｋとは、従来よりのプリント配線基板の外、このようなものも包含する。
そして、このような回路Ｌ用の基板Ｋは、電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、高精度化，ファイン化，極薄化，多層化等が進み、外表面つまり上面・表面や下面・裏面の一方又は双方に形成される回路Ｌ、更には内部に形成される回路Ｌの高密度化，微細化が著しい。
基板Ｋ例えばプリント配線基板は、縦横が、例えば５００ｍｍ×５００ｍｍ程度よりなり、肉厚は、絶縁層部分が１．０ｍｍ〜６０μｍ程度、更に昨今では２０μｍ前後、回路Ｌ部分（銅箔Ｆ部分）が７５μｍ〜３５μｍ、昨今では１６μｍ〜１０μｍ前後まで、極薄化されている。多層基板の場合でも、全体の肉厚が１．０ｍｍ〜０．４ｍｍ程度まで、極薄化されつつある。回路Ｌ幅や回路Ｌ間スペースも、３５μｍ〜２５μｍ程度、更に昨今では１０μｍ前後と、微細化傾向にある。
基板Ｋは、概略このようになっている。
【００１６】
《基板Ｋの製造方法の例について》
次に、この表面処理装置３が使用される基板Ｌの製造方法について、図１，図３，図５等を参照しつつ説明する。まず、第１例の製造方法について述べる。第１例の製造方法において、基板Ｋ例えばプリント配線基板は、次のステップを辿って製造される。
まず、樹脂，ガラスクロス又はセラミックス製の絶縁層Ｇ（コア材）の外表面に、銅箔Ｆが熱プレス等により張り付けられた、銅張り積層板たる基板材Ａが準備される。そして、スルホール用の孔あけ加工が、レーザ等を使用して実施される。
スルホールは、基板材Ａ（基板Ｋ）の両外表面間の貫通孔よりなり、１枚について、極小径のものが数百個以上形成され、その径は、０．５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度以下のものが多くなっている。そして、両外表面や多層基板の回路Ｌ（銅箔Ｆ）間の層間導通接続用や、回路Ｌに実装される部品の取り付け用として使用される。
なお最近は、孔あけ加工を要するスルホールに代えて、小突起状，略円錐台状の接点たるバンプＪを形成し、もって多層基板等について、このバンプＪにより、スルホールと同様の機能を実現する技術、つまり層間導通用のＮＭＢＩ（ＮｅｏＭａｎｈａｔｔａｎＢｕｍｐＩｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）メソッド等も開発されている。そしてバンプＪは、回路Ｌに準じ、現像工程，エッチング工程，剥離工程を辿って製造される。
【００１７】
さてしかる後、基板材Ａの銅箔Ｆの外表面（上面・表面，下面・裏面の一方又は双方）に、感光性レジストＥが膜状に塗布又は張り付けられる。それから、回路Ｌのネガフィルムである回路写真を当て、露光することにより、外表面の感光性レジストＥは、露光されて硬化した回路Ｌ形成部分を残し、その他の不要部分が、処理液Ｂたる現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、このような基板材Ａの銅箔Ｆは、感光性レジストＥが硬化して被覆された回路Ｌ形成部分を残し、現像により感光性レジストＥが溶解除去されて露出した不要部分が、処理液Ｂたるエッチング液（塩化第二銅，塩化第二鉄，その他の腐食液）の噴射により、溶解除去・エッチングされる。
それから、残っていた回路Ｌ形成部分の感光性レジストＥが、処理液Ｂたる剥離液の噴射により剥膜除去され、残った回路Ｌ形成部分の銅箔Ｆにて、基板材Ａの外表面（上面・表面，下面・裏面の一方又は双方）に、所定の回路Ｌが形成され、もって、基板Ｋつまりプリント配線基板が製造される。
なお、上述した現像工程，エッチング工程，剥膜工程には、それぞれの後処理用に、又は剥膜工程の後にまとめての後処理用に、水洗液，中和剤液，その他の洗浄液を噴射する洗浄工程が付設されており、もって、基板材Ａの外表面に付着していた現像液，エッチング液，剥離液等の処理液Ｂが、洗浄，除去される。第１例の製造方法は、このようなウェットプロセス法よりなる。
第１例の製造方法は、このようになっている。
【００１８】
次に、第２例の製造方法について述べる。基板Ｋ例えばプリント配線基板の製造方法としては、上述した第１例のウェットプロセス法が代表的であるが、第２例のセミアディティブ法も多用されつつある。
このセミアディティブ法では、まず、予めスルホールが形成された基板材Ａの外表面（上面・表面，下面・裏面の一方又は双方）に、無電解銅メッキが施される。→それから、この無電解銅メッキに、感光性レジストＥを膜状に塗布又は張り付けた後、→回路Ｌフィルムである回路写真を当て、露光する。→そして感光性レジストＥは、露光されて硬化した部分を残し、他の部分つまり回路Ｌ形成部分が、処理液Ｂたる現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、→回路Ｌ形成部分、つまり現像により感光性レジストＥが溶解除去されたメッキパターン部分、つまり無電解銅メッキが露出した部分に対し、電解銅メッキが施されて、→回路Ｌが形成される。
なお、残っていた硬化した回路Ｌ形成部分以外の感光性レジストＥは、処理液Ｂたる剥離液の噴射により剥膜除去され、→露出した無電解銅メッキが、処理液Ｂたるエッチング液の噴射によりクイックエッチングされて、融解除去される。→なお、各工程の後処理用として、前述した所に準じ、洗浄工程が付設されている。
第２例のセミアディティブ法では、このようにして、電解銅メッキにて回路Ｌが形成され、もって、基板Ｋつまりプリント配線基板が製造される。第２例の製造方法は、このようになっている。
ところで、プリント配線基板の製造方法、その他の回路Ｌ用の基板Ｋの製造方法は、最近ますます多様化しつつあり、上述した第１例，第２例以外にも、各種方法が開発，使用されている。本発明は勿論、このような各種の基板Ｋの製造方法にも、適用される。
基板Ｋの製造方法は、このようになっている。
【００１９】
《表面処理装置３の概要について》
以下、本発明の表面処理装置３について、図１，図２，図３等を参照して、詳細に説明する。
この表面処理装置３は、上述した基板Ｋの製造工程で使用され、搬送される基板材Ａに対し処理液Ｂを噴射して、基板材Ａを表面処理する。すなわち、基板Ｋの製造方法の各工程、例えば現像工程，エッチング工程，又は剥膜工程等において用いられ、その基板材Ａに対し、それぞれ現像液，エッチング液，又は剥離液等の処理液Ｂを、噴射して表面処理する。
例えば表面処理装置３は、バンプＪ専用の基板Ｋの製造工程のエッチング工程で使用され、その基板材Ａに対し、エッチング液を処理液Ｂとして噴射する。
そして、この表面処理装置３は、いずれも共通に、その処理室４内に、液槽５，コンベヤ６，スプレーノズル７，貯槽８等を有してなる。
表面処理装置３は、概略このようになっている。
【００２０】
《液槽５やコンベヤ６について》
まず、この表面処理装置３の液槽５は、処理室４内の上部に区画壁９等を使用して形成されており、スプレーノズル７から噴射される処理液Ｂと同じ処理液Ｂ’で、満たされている。
次に、この表面処理装置３のコンベヤ６は、この液槽５の処理液Ｂ’中に配設されており、基板材Ａを搬送方向Ｍに搬送する。
図示例のコンベヤ６は、上下１対で対向位置する搬送ローラー１０が、搬送方向Ｍに沿って、前後相互間にそれぞれ前後間隔Ｎを存しつつ、多数個列設されている。このコンベヤ６は、前工程から、この表面処理装置３、そして後工程へと、連続的に配設されている。
そしてコンベヤ６は、液槽５の処理液Ｂ’中において、下側の各搬送ローラー１０が回転駆動され、もって前工程から供給された基板材Ａを、上下の搬送ローラー１０間に挟み込みつつ、上流側から下流側へと水平姿勢で搬送する。なお、図示例の搬送ローラー１０に代え、搬送ホイールが用いられる場合もある。
液槽５やコンベヤ６は、このようになっている。
【００２１】
《スプレーノズル７について》
次に、この表面処理装置３のスプレーノズル７について述べる。スプレーノズル７は、処理室４の液槽５の処理液Ｂ’中に、コンベヤ６と共に配設されており、搬送される基板材Ａに対向位置して処理液Ｂを噴射する。
このようなスプレーノズル７について、更に詳述する。まずスプレーノズル７としては、孔状のものが用いられるが、その孔形状については、円状が代表的であるが、楕円状，四角状，三角状，その他各種形状のものが考えられる。いずれにしても、このスプレーノズル７は、スリット状をなすものではなく、各々が独立した孔状をなしている。
そしてスプレーノズル７は、基板材Ａに対し、垂直方向Ｐから処理液Ｂを噴射する。すなわちスプレーノズル７は、水平姿勢で搬送される基板材Ａの直上や直下に、若干の上下間隔を存しつつ対向配設されている。図示例では、直上のみに配設されているが、直下のみに配設されるケースも考えられ、更に両面基板等の場合は、直上と直下の両側に配設されるケースが考えられる。
【００２２】
そして、このようなスプレーノズル７が、処理室４内の液槽５の処理液Ｂ’中において、前後左右に多数配設されている。
図示例の各スプレーノズル７は、コンベヤ６の搬送ローラー１０やホイール間の各前後間隔Ｎ毎に、それぞれ介在配設されると共に、各前後間隔Ｎ間において、搬送される基板材Ａの全幅をカバーすべく、左右の幅方向に多数列設されている。
すなわち各前後間隔Ｎについて、搬送方向Ｍに前後２個ずつ（図１，図２の（２）図，図３の（１）図を参照）で、左右の幅方向Ｈに多数個（図２の（１）図，（２）図を参照）が、それぞれ所定間隔を置きつつ配設されている。幅方向Ｈについては、搬送される基板材Ａの横幅を、余裕をもってカバーできる個数で列設されている。
【００２３】
又、このように配設された各スプレーノズル７は、前後の搬送方向Ｍについて観察した場合に、前後に配設されたスプレーノズル７相互間が、対向位置せず、左右の幅方向Ｈにずれて位置している（図２を参照）。
すなわち、前後左右に多数配設されたスプレーノズル７は、前後のものが、搬送方向Ｍに揃って列をなすことなく、左右の幅方向Ｈに若干ずらして、位置決めされている。前後のスプレーノズル７間が、搬送方向Ｍにラップして重ならないように、位置決めされている。
図２の（２）図に示した例では、幅方向Ｈに沿って２列にスプレーノズル７が列設されたスプレー管１３が、多数本準備され、それぞれについて、２列のスプレーノズル７間が前後に重ならず左右にずれるように設定されている。つまり、図示した３本その他のスプレー管１３は、すべて同一設定のものであり、このようなスプレー管１３を処理室４に配設する際に、少しずつ左右の幅方向Ｈにずらして行くことにより、全体的に左右にずれたスプレーノズル７の位置関係が実現されている。
【００２４】
なお、１つの処理室４や液槽５内に配設されたスプレーノズル７が、前後の搬送方向について観察した場合、すべてが相互に左右にずれている必要はない。
つまり図示したように、前後に対応位置するスプレーノズル７間が、左右にずれていればよく、搬送方向Ｍについて例えば５列以上〜１０列以上毎に、同じ左右位置にあるスプレーノズル７が、存在していても良い。
スプレーノズル７は、このようになっている。
【００２５】
《処理液Ｂ，処理液Ｂ’について》
そして処理液Ｂは、このようなスプレーノズル７から噴射され、液槽８は、処理液Ｂ’で満たされている。
まず、処理液Ｂ，処理液Ｂ’は、例えば現像工程で用いられた場合は、現像液よりなり、エッチング工程で用いられた場合は、エッチング液よりなり、剥膜工程で用いられた場合は、剥離液よりなる。
そして処理液Ｂは、注入管１１から、各導管１２にて分岐されて各スプレー管１３へと、圧送される。スプレー管１３は、それぞれ左右の幅方向Ｈに沿って配設されており、図示例では、コンベヤ６の搬送ローラー１０間の前後間隔Ｎに、それぞれ１本ずつ配設されている（図１，図２の（２）図を参照）。
【００２６】
図示例のスプレー管１３は、液槽５の処理液Ｂ中に、下部が浸漬されると共に、上部が処理室４の雰囲気中・空中Ｃに位置している。
そして、このようなスプレー管１３の下端部に、スプレーノズル７が設けられており、図示例では前述したように、１本のスプレー管１３について、左右の幅方向Ｈに２列にスプレーノズル７が付設されている。
そこで、各スプレー管１３へと圧送されて来た処理液Ｂは、その各スプレーノズル７の噴射孔１４から、コンベヤ６にて搬送される基板材Ａに向けて、垂直方向Ｐから噴射される。図示例では、真下に向けて噴射される。
【００２７】
そして、スプレーノズル７から噴射された処理液Ｂは、液槽５中の処理液Ｂ’の抵抗を受けて規制され、もって、噴霧状に広がり拡散される（図４の（１）図のこの種従来例を参照）ことなく、液槽５の処理液Ｂ’中を例えば円柱状，楕円柱状，角柱状その他の略柱状に、ストレートに直進する（図１，図３を参照）。
それから処理液Ｂは、基板材Ａの処理対象Ｄを直射して、回路形成用に処理する。しかる後、処理液Ｂは再び液槽５中の処理液Ｂ’の抵抗を受けて規制され、もって、基板材Ａの表面を前後左右に流れる（図４の（１）図，（２）図のこの種従来例を参照）ことなく、処理対象Ｄから反射されて、周囲の液槽５の処理液Ｂ’中に向け跳ね返る。
そして、処理液Ｂ’中でこのように跳ね返った処理液Ｂは、処理液Ｂ’に吸収，同化されて、処理液Ｂ’となる。この結果、液槽５からオーバーフローした処理液Ｂ’が、処理室４下部の貯槽８へと回収される。
そして、貯槽８に回収された処理液Ｂ’は、貯蔵されると共に、事後、再び処理液Ｂとなって、ポンプにて注入管１１，スプレー管１３，スプレーノズル７へと圧送されて、循環使用される。
処理液Ｂ，処理液Ｂ’は、このように用いられる。
【００２８】
《作用等》
本発明に係る表面処理装置３は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
▲１▼この表面処理装置３は、基板Ｋの製造工程で使用される。すなわち、モジュール基板，ガラス基板，その他の回路用の基板Ｋの製造工程で使用され、例えば、層間導通用の突起たるバンプＪが多数形成される基板Ｋの製造工程で使用される（図５を参照）。
▲２▼もって表面処理装置３は、例えば、その現像工程，エッチング工程，又は剥膜工程において、基板材Ａをコンベヤ６にて搬送しつつ、スプレーノズル７から現像液，エッチング液，又は剥離液等の処理液Ｂを噴射して、回路形成用に表面処理する。
【００２９】
▲３▼そして、この表面処理装置３は、噴射される処理液Ｂと同じ処理液Ｂ’で満たされた液槽５を備えており、この液槽５の処理液Ｂ’中に、コンベヤ６とスプレーノズル７とが配設されている（図１を参照）。
▲４▼この表面処理装置３のスプレーノズル７は、孔状をなし、搬送される基板材Ａに対向位置して、前後左右に多数配設されている（図２を参照）。
すなわち、孔状をなすスプレーノズル７は、コンベヤ６の搬送ローラー１０やホイール間の各前後間隔Ｎ間に、それぞれ介在配設されると共に、各前後間隔Ｎ間において、搬送される基板材Ａの左右の全幅をカバーすべく、幅方向Ｈに多数列設されている。
▲５▼もって、これら多数の孔状のスプレーノズル７は、それぞれ、液槽５の処理液Ｂ’中において、搬送される基板材Ａに対し、垂直方向Ｐから処理液Ｂを噴射する（図１，図３を参照）。
【００３０】
▲６▼そして、各スプレーノズル７から噴射された処理液Ｂは、それぞれ、液槽５中の周囲の処理液Ｂ’の抵抗を受けて規制されることにより、液槽５の処理液Ｂ’中を、円柱その他の略柱状にストレートに直進する（図１，図３参照）。噴射された処理液Ｂが、噴霧状に拡散されて、略円錐状等に広がることはない（図４の（１）図のこの種従来例を参照）。
▲７▼そこで処理液Ｂは、基板材Ａの処理対象Ｄのみをダイレクトに直射して、強いインパクトで集中的に、処理対象Ｄを回路形成用に処理する。
このように、スプレーノズル７に対応位置した基板材Ａの処理対象Ｄ（例えばエッチング工程においては、その感光性レジストＥ下に広がる銅箔Ｆ）のみが、噴射された処理液Ｂにて、処理されるようになる。
つまり、隣接位置する他の処理対象Ｄ（例えばエッチング工程においては、他の感光性レジストＥ下に広がる銅箔Ｆ）が、噴射されて広がった処理液Ｂにて、不必要に処理されてしまうこと（図４の（１）図のこの種従来例を参照）は、防止される。もって、全体的に均一化された表面処理が実現される。
【００３１】
▲８▼そして、基板材Ａの処理対象Ｄを処理した処理液Ｂは、液槽５中の周囲の処理液Ｂ’の抵抗を受けて規制されることにより、基板材Ａの処理対象Ｄから反射されて、液槽５の周囲の処理液Ｂ’中に向け跳ね返る（図１，図３を参照）。
処理対象Ｄ（例えばエッチング工程においては、その感光性レジストＥ下に広がる銅箔Ｆ）を処理した処理液Ｂが、基板材Ａの表面を、前後左右に噴流となって流れること（図４の（１）図，（２）図のこの種従来例を参照）はない。
もって、前後左右に位置する他の処理対象Ｄ（例えばエッチング工程においては、他の感光性レジストＥ下に広がる銅箔Ｆ）が、前後左右に流れる処理液Ｂにて、不必要に処理されてしまうことは防止され、この面からも、全体的に均一化された表面処理が、実現される。そこで例えば、頂面と底面とが同心円状となったバンプＪが、形成されるようになる（図３の（３）図を参照）。
つまり、バンプＪ専用の基板Ｋでは、小突起状のバンプＪが、処理対象Ｄとして基板材Ａの外表面の前後左右に、各々独立して多数点在位置している（図５の（２）図を参照）。そこで、雰囲気中・空中Ｃで処理液Ｂが噴射されると、各バンプＪ間において前後左右への流れが形成されやすいが、処理液Ｂ’中なので、このような流れの形成は防止される。
【００３２】
▲９▼なお、スプレーノズル７は、孔状をなして前後左右に多数配設されており、それぞれ噴射された処理液Ｂが、上述したように直進して強いインパクトで集中的に、基板材Ａの処理対象Ｄを処理するが、スプレーノズル７相互間の位置関係を、前後の搬送方向Ｍに対向位置せず左右の幅方向Ｈにずれるように配設しておくと、このように強いインパクトが、重ならずに分散されるようになる。
つまり、基板材Ａについて、処理液Ｂにて常に強い噴射インパクトを受け過度に処理される処理対象Ｄと、常に弱い噴射インパクトしか受けず処理液Ｂによる処理が不足しがちな処理対象Ｄとが、前後の搬送方向Ｍに沿って、帯状に発生することは防止される。基板材Ａの外表面に全面的に存在する多数の処理対象Ｄの各ポイントについて、均一に処理液Ｂが噴射されるようになる。
そこで、この面からも、全体的に均一化された表面処理が、実現される。例えば、頂面と底面とが同心円状となったバンプＪが、形成される（図３の（３）図を参照）。
【００３３】
【発明の効果】
《本発明の特徴》
本発明に係る表面処理装置は、以上説明したように、処理液の液槽中に、コンベヤと多数の孔状のスプレーノズルとを配設してなり、スプレーノズルから噴射された処理液が、液槽中の処理液にて規制され、もって基板材に直進して直射した後、反射されるようにしたこと、を特徴とする。
そこで、本発明の表面処理装置は、次の効果を発揮する。
【００３４】
《第１の効果について》
第１に、噴射された処理液が直進し、拡散されず広がらないと共に、反射され基板材の表面を流れなくなる。
すなわち、本発明の表面処理装置において、多数の孔状のスプレーノズルから噴射された処理液は、液槽中の処理液の抵抗を受けて規制され、基板材に直進して表面処理した後、反射されて液槽の処理液中に向けて跳ね返るようになる。
雰囲気中・空中でスプレーノズルから処理液を噴射していた前述したこの種従来例の表面処理装置のように、噴射された処理液が、拡散されて広がるようなことはなく、又、基板材の表面を流れるようなこともなくなる。
【００３５】
《第２の効果について》
第２に、もって基板材の表面処理が、均一化される。すなわち、本発明の表面処理装置では、上述したように噴射された処理液が広がらないと共に、基板材の表面を流れなくなるので、噴射された処理液に対応した基板材の処理対象のみが、確実に回路形成用に表面処理されるようになる。
雰囲気中・空中でスプレーノズルから処理液を噴射していた前述したこの種従来例の表面処理装置のように、噴射された処理液が、隣接位置する他の処理対象にも噴射されて当ったり、流れとなって前後左右に位置する他の処理対象に当るようなことはなくなる。
もって、処理対象間において処理の遅速・過不足の発生は防止され、処理のムラ・バラツキが解消されて、表面処理が全体的に均一化され、形成される回路の精度が飛躍的に向上するようになる。そして、回路の高密度化，微細化が進む基板となって、その意義は極めて大なるものがある。
【００３６】
《第３の効果について》
第３に、更に基板材への噴射インパクトが重ならずに分散され、この面からも、基板材の表面処理が均一化される。
すなわち、多数の孔状のスプレーノズルから噴射された処理液は、前述したように基板材に直進して強いインパクトで表面処理するが、前後に配設される各スプレーノズル相互間を、左右にずれて位置させておくと、このような強いインパクトが重ならずに分散されるようになり、この面からも、基板材の処理対象間において、処理の遅速・過不足がなくなり、表面処理が全体的に均一化され、形成される回路の精度が向上するようになる。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る表面処理装置について、発明の実施の形態の説明に供する側断面説明図である。
【図２】同発明の実施の形態の説明に供する要部の底面説明図であり、（１）図は、その１例を、（２）図は、他の例を示す。
【図３】同発明の実施の形態の説明に供し、（１）図は、要部を拡大した側断面説明図、（２）図は、（１）図の要部を更に拡大した側断面説明図であり、（３）図は、形成されたバンプの拡大した平面説明図である。
【図４】この種従来例の説明に供し、（１）図は、要部を拡大した側断面説明図、（２）図は、平面説明図であり、（３）図，（４）図は、形成されたバンプの拡大した平面説明図であり、（３）図は、その１例を、（４）図は、他の例を示す。
【図５】模式化した平面説明図であり、（１）図は、プリント配線基板（材）を、（２）図は、バンプが形成された基板（材）を示す。
【符号の説明】
１表面処理装置（従来例のもの）
２スプレーノズル（従来例のもの）
３表面処理装置（本発明のもの）
４処理室
５液槽
６コンベヤ
７スプレーノズル（本発明のもの）
８貯槽
９区画壁
１０搬送ローラー
１１注入管
１２導管
１３スプレー管
１４噴射孔
Ａ基板材
Ｂ処理液
Ｂ’ 処理液
Ｃ雰囲気中・空中
Ｄ処理対象
Ｅ感光性レジスト
Ｆ銅箔
Ｇ絶縁層
Ｈ幅方向
Ｊバンプ
Ｋ基板
Ｌ回路
Ｍ搬送方向
Ｎ前後間隔
Ｐ垂直方向[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface treatment device. That is, the present invention relates to a surface treatment apparatus that is used in a circuit substrate manufacturing process and that performs surface treatment by spraying a treatment liquid onto a substrate material to be conveyed.
[0002]
[Prior art]
《Technical background》
As electronic devices have become higher in performance, higher in function, and smaller and lighter, the circuit boards for those circuits have also become more precise, finer, and extremely thin. In this type of substrate manufacturing process, in each process, a processing liquid is sprayed on a substrate material to be conveyed, so that various surface treatments are performed on the substrate material.
For example, a processing solution such as a developing solution → an etching solution → a stripping solution is sequentially sprayed, and a surface treatment process such as development → etching → stripping is sequentially performed to form a circuit. Also, for example, immersion in an electroless copper plating solution → injection of a developing solution → immersion in an electrolytic copper plating solution → injection of a stripping solution and the like are sequentially performed. The surface treatment steps were sequentially performed to form a circuit.
Then, by the manufacturing process following such a surface treatment process, for example, a module multilayer substrate on which semiconductor components are packaged, a bump substrate on which small projection-like bumps for interlayer conduction of the multilayer substrate are formed, and various other circuits Substrates were manufactured.
[0003]
《Prior art》
By the way, in each surface treatment process of such a manufacturing process, the substrate material is supplied to each surface treatment device, and the surface treatment is performed by spraying the treatment liquid while being conveyed by the conveyor.
FIGS. 4A and 4B are used to explain a conventional surface treatment apparatus of this type. FIG. 4A is a side sectional view in which main parts are enlarged, FIG. 4B is a plan view, FIG. FIG. 3 is an enlarged plan view of the formed bumps. FIG. 3C shows one example, and FIG. 4D shows another example.
For example, as shown in FIG. 4A, in a surface treatment step, for example, a development step, an etching step, a stripping step, and the like, the substrate material A is horizontally moved by a conveyor in the processing chamber of each substrate processing apparatus 1. While being transported in a posture, the processing liquid B is sprayed from a large number of hole-shaped spray nozzles 2 disposed in front, rear, left and right on the upper and lower surfaces thereof. Thus, a substrate on which circuits and bumps (in this specification, bumps are also considered to be a kind of circuit) are formed by performing a predetermined surface treatment has been manufactured.
In the conventional substrate processing apparatus 1 of this type, the conveyor and the spray nozzle 2 are disposed in the atmosphere / air C of the processing chamber, and the substrate material A is sprayed with the processing liquid B in the atmosphere / air C. It had been.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, the following problems have been pointed out in such a conventional surface treatment apparatus 1.
<< About the first problem >>
First, as shown in FIG. 4A, the processing liquid B sprayed from the spray nozzle 2 is diffused in a spray state in the atmosphere and the air C, and spreads in, for example, a substantially conical shape. The problem of being sprayed on the substrate material A has been pointed out.
That is, the processing liquid B is not directly sprayed straight and directly toward the processing target D of the substrate material A, for example, in the etching step, toward the copper foil F spreading below the target photosensitive resist E. , And had been sprayed to spread back and forth and left and right.
Therefore, the processing liquid B, that is, the etching liquid is not applied to the other processing target D adjacent to the processing target D before, after, left and right, for example, the side surface of the copper foil F spreading under the other photosensitive resist E. It was sprayed as needed and hit it. G in the figure is an insulating layer of the substrate material A.
[0005]
In addition to such a problem, it has been pointed out that the processing liquid B sprayed on the substrate material A flows back and forth and right and left on the surface of the substrate material A.
That is, the processing liquid B, for example, an etching liquid, which is sprayed onto the processing target D of the substrate material A while spreading as described above, moves the surface of the substrate material A along the previously widened spray direction in the atmosphere and the air C, before and after. It flowed as a jet to the left and right, and unnecessarily hit the other processing objects D located in the front, rear, left and right, for example, the side of the copper foil F spreading under each photosensitive resist E.
In particular, the processing liquid B flows along the right and left width directions H orthogonal to the front and rear transport directions of the substrate material A, as indicated by the arrows in FIGS. After hitting, for example, the side surface of the copper foil F of each processing target D to be processed, the substrate material A flows down and is collected from the left and right side edges.
[0006]
<< About the second problem >>
Therefore, secondly, the processing liquid B sprayed from the spray nozzle 2 is also sprayed on and hits another processing target D located adjacent thereto, or jetted onto another processing target D positioned front, rear, left and right. Therefore, a problem has been pointed out that the surface treatment of the substrate material A becomes non-uniform.
For example, in the etching process, one side surface of the copper foil F spreading under the photosensitive resist E of the other ejection target D is over-etched and scraped off by the processing liquid B, that is, the etching liquid, which is longer than expected. Therefore, between the copper foils F of the objects D to be processed, the processing was slow, excessive or insufficient.
As described above, in the surface treatment apparatus 1 of this type in the related art, the uniformity of the surface treatment is disturbed for the substrate material A, and the variation in the treatment for each of the processing objects D becomes remarkable, and the formed circuit is formed. There was a problem with the accuracy of
[0007]
For example, as shown in FIG. 4 (3), an unbalanced bump J is formed, or as shown in FIG. 4 (4), an elliptical bump J is formed. I was Of course, the bumps J, which are small projections for interlayer conduction, are expected to be formed in a truncated cone shape on the top surface and the bottom surface.
As described above, such non-uniformity of the surface treatment and a decrease in circuit precision have been a serious problem for a substrate in which the circuit density and the miniaturization are advanced.
In this type of conventional example, the spray nozzle 2 is not a hole but a surface treatment device 1 in which a slit is continuous in the left and right width directions H. A surface treatment apparatus 1 that swings in a swinging direction or reciprocates in the left-right width direction H has also been developed and used, but it has been pointed out that the surface treatment is still uneven.
In other words, the above-mentioned hit or flow of the jetted processing liquid B is not eliminated, and the surface treatment of the substrate material A is still uneven, which is a problem.
[0008]
<< About the present invention >>
In view of such circumstances, the present invention has been made as a result of the inventor's earnest research efforts in order to solve the above-described problems of the conventional example.
A conveyor and a number of perforated spray nozzles are disposed in a processing liquid tank, and the processing liquid sprayed from the spray nozzles is regulated by the processing liquid in the liquid tank. It is characterized in that the light is reflected after the light goes straight on the plate material and is directly irradiated.
Therefore, the present invention firstly provides that the sprayed processing liquid goes straight, does not spread and does not spread, and is reflected and does not flow on the surface of the substrate material. Secondly, the surface treatment of the substrate material is uniformized, Third, it is an object of the present invention to propose a surface treatment apparatus in which the impact of spraying on the substrate material is further dispersed without overlapping, and the surface treatment of the substrate material is made uniform from this surface.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
<< About each claim >>
The technical means of the present invention for solving such a problem is as follows. First, claim 1 is as follows. The surface treatment apparatus of the present invention is used in a substrate manufacturing process, and performs a surface treatment by spraying a treatment liquid onto a substrate material.
And a liquid tank filled with the same processing liquid as the processing liquid to be sprayed, a conveyor disposed in the processing liquid in the liquid tank, for conveying the substrate material, and a liquid tank in the processing liquid in the liquid tank. And a large number of hole-shaped spray nozzles for spraying the processing liquid onto the substrate material to be transported.
Claim 2 is as follows. According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the spray nozzle is disposed between the front and rear intervals between the conveyor rollers and wheels of the conveyor, and is conveyed between the front and rear intervals. In order to cover the entire width of the substrate material, a large number of rows are provided in the left and right width directions. The spray nozzles arranged in large numbers in the front, rear, left, and right directions in this manner are characterized in that they respectively face the substrate material and inject the processing liquid from a vertical direction.
[0010]
Claim 3 is as follows. According to a third aspect of the present invention, in the surface treatment apparatus according to the second aspect, the processing liquid ejected from the spray nozzle is regulated by the resistance of the processing liquid in the liquid tank, and is thereby spread and diffused in a spray form. Instead, the processing liquid in the liquid tank goes straight in a substantially columnar shape.
After the processing liquid is directly irradiated on the substrate material to be processed and subjected to a surface treatment for forming a circuit, the processing liquid is regulated by the resistance of the processing liquid in the liquid tank, so that the surface of the substrate material is moved back and forth. The light is reflected from the object to be processed without flowing to the left and right, and rebounds toward the processing liquid in the surrounding liquid tank.
Claim 4 is as follows. According to a fourth aspect of the present invention, in the surface treatment apparatus according to the third aspect, the spray nozzles disposed in the front and rear directions are not shifted to each other but are shifted left and right when viewed in the front and rear transport directions. , Is characterized.
[0011]
Claim 5 is as follows. According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect, the surface treating apparatus includes a module substrate, a glass substrate, and other processes for manufacturing the substrate for a circuit, particularly, a developing process, an etching process, or a film removing process. Used in. The spray nozzle sprays the processing liquid such as a developing liquid, an etching liquid, or a stripping liquid onto the substrate material.
Claim 6 is as follows. The surface treatment apparatus according to claim 6 is used in a manufacturing process of the substrate, in which a large number of bumps serving as interlayer protrusions are formed, for example, an etching process thereof in claim 5. The spray nozzle sprays an etching solution or the like on the substrate material.
[0012]
《Functions》
The present invention has the following configuration.
{Circle around (1)} This surface treatment apparatus is used, for example, in a process of manufacturing a substrate on which bumps are formed and other circuit substrates.
{Circle around (2)} In the developing step, the etching step, the stripping step, etc., a processing liquid such as a developing liquid, an etching liquid, or a stripping liquid is sprayed from a spray nozzle while the substrate material is conveyed by a conveyor. Surface treatment for circuit formation.
{Circle over (3)} The surface treatment apparatus includes a liquid tank filled with the same processing liquid as the processing liquid to be sprayed, and in which a conveyor and a spray nozzle are provided.
{Circle around (4)} A large number of spray nozzles are provided in front, rear, left and right, facing the substrate material to be conveyed. That is, a large number of rows are provided in the left and right width directions so as to cover the entire width of the substrate material, while being interposed and disposed between the front and rear intervals between the conveyors.
{Circle over (5)} Many spray nozzles spray the processing liquid from the vertical direction to the substrate material conveyed in the processing liquid in the liquid tank.
[0013]
{Circle around (6)} The jetted processing liquid is regulated by the resistance of the processing liquid in the liquid tank, and travels straight through the processing liquid in the liquid tank into a substantially columnar shape without spreading in a substantially conical shape or the like.
{Circle around (7)} The processing liquid directly irradiates only the substrate material to be processed with a strong impact. Accordingly, only the processing target located at the position corresponding to the spray nozzle is processed, and other processing targets located adjacent to the spray nozzle are not unnecessarily processed, thereby realizing a uniform surface treatment as a whole.
{Circle around (8)} Then, the processing liquid is regulated by the resistance of the processing liquid in the liquid tank, is reflected from the substrate material to be processed, and rebounds into the processing liquid in the liquid tank. Accordingly, the other processing objects located in the front, rear, left, and right directions are not unnecessarily processed by the processing liquid flowing on the surface of the substrate material, and a uniform surface processing is realized as a whole.
(9) The processing liquid sprayed from the spray nozzles goes straight to process the substrate material to be processed with a strong impact as described above, but the positional relationship between the spray nozzles is opposed to the front and rear transport directions. If they are displaced left and right without being positioned, strong impacts are dispersed without overlapping, and a uniform surface treatment can be realized from this surface.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
《About drawings》
Hereinafter, a surface treatment apparatus of the present invention will be described in detail based on an embodiment of the invention shown in the drawings. 1, 2, 3, and the like are provided for describing an embodiment of the present invention.
FIG. 1 is an explanatory side sectional view. FIGS. 2A and 2B are explanatory diagrams of a bottom surface of a main part. FIG. 2A shows one example, and FIG. 2B shows another example. FIG. 3 (1) is a side sectional explanatory view in which main parts are enlarged, FIG. 3 (2) is a side sectional explanatory view in which main parts in FIG. 1 (1) are further enlarged, and FIG. FIG. 8 is an enlarged plan view of a bump.
FIG. 5 is a schematic plan view, wherein FIG. 5A shows a printed wiring board (material), and FIG. 5B shows a board (material) on which bumps are formed.
[0015]
<< About board K >>
The surface treatment device 3 is used in a process of manufacturing a substrate K for a circuit L. Therefore, first, the outline of the substrate K will be described with reference to FIG.
The substrate K for the circuit L is widely used for various electronic devices, and includes various types such as a single-sided substrate, a double-sided substrate, and a multilayer substrate (including a recent build-up method). As a part of such a substrate K, a module substrate (semiconductor integrated package substrate) in which semiconductor components such as ICs, LSI elements, passive components, driving components, and capacitors are integrated with the circuit L, glass, or the like. Glass substrates in which semiconductor components are embedded together with the circuit L in the base, that is, glass substrates for plasma display PDPs, glass substrates for liquid crystal LCDs, CSPs, PBGAs, and the like have also appeared. Of course, in this specification, the substrate K includes not only a conventional printed wiring board but also such a board.
The substrate K for such a circuit L has been improved in precision, fineness, ultra-thinness, multi-layering, etc. in accordance with higher performance, higher function, smaller size and lighter weight of the electronic device. The circuit L formed on one or both of the upper surface and the front surface and the lower surface and the back surface, and further, the circuit L formed therein has been significantly increased in density and miniaturization.
The substrate K, for example, a printed wiring board has a length and width of, for example, about 500 mm × 500 mm. The thickness of the insulating layer portion is about 1.0 mm to 60 μm, more recently, about 20 μm, and the circuit L portion (copper foil F portion). The thickness is extremely thin, from 75 μm to 35 μm, and recently around 16 μm to 10 μm. Even in the case of a multi-layer substrate, the overall thickness is being extremely thinned to about 1.0 mm to 0.4 mm. The width of the circuit L and the space between the circuits L also tend to be miniaturized to about 35 μm to 25 μm, and more recently to about 10 μm.
The substrate K is roughly like this.
[0016]
<< Example of manufacturing method of substrate K >>
Next, a method of manufacturing the substrate L using the surface treatment apparatus 3 will be described with reference to FIGS. First, the manufacturing method of the first example will be described. In the manufacturing method of the first example, a substrate K, for example, a printed wiring board is manufactured by following the following steps.
First, a substrate material A which is a copper-clad laminate in which a copper foil F is adhered to an outer surface of an insulating layer G (core material) made of resin, glass cloth, or ceramics by hot pressing or the like is prepared. Then, drilling for through holes is performed using a laser or the like.
The through hole is formed of a through hole between both outer surfaces of the substrate material A (substrate K), and one or more through holes having a minimum diameter of several hundred or more are formed, and the diameter is about 0.5 mm to 0.2 mm or less. Things are increasing. Then, it is used for interlayer conduction connection between the circuits L (copper foil F) on both outer surfaces and the multilayer substrate, and for mounting components mounted on the circuit L.
In recent years, instead of through holes that require drilling, bumps J that are small projections or substantially truncated cones are formed as contacts, and thus, for multilayer substrates and the like, the same functions as through holes are realized by the bumps J. A technology, that is, an NMBI (Neo Manhattan Bump Interconnection) method for interlayer conduction has also been developed. The bump J is manufactured by following a development process, an etching process, and a peeling process according to the circuit L.
[0017]
After that, the photosensitive resist E is applied or stuck on the outer surface (one or both of the upper and lower surfaces and the lower and rear surfaces) of the copper foil F of the substrate material A in a film form. Then, a circuit photograph, which is a negative film of the circuit L, is applied and exposed, so that the photosensitive resist E on the outer surface leaves the exposed and cured circuit L forming portion, and other unnecessary portions become the processing liquid B. It is dissolved and removed by spraying the developer.
Thereafter, the copper foil F of the substrate material A has a portion where a circuit L is formed by curing and covering the photosensitive resist E, and an unnecessary portion exposed by dissolving and removing the photosensitive resist E by development, Dissolution, removal and etching are performed by spraying an etching solution (cupric chloride, ferric chloride, and other corrosive liquids) serving as the treatment liquid B.
Then, the remaining photosensitive resist E in the circuit L forming portion is removed by spraying the stripping solution as the processing liquid B, and the copper foil F in the remaining circuit L forming portion removes the outer surface of the substrate material A ( A predetermined circuit L is formed on one or both of the upper surface / front surface, the lower surface, and the back surface, and the substrate K, that is, the printed wiring board is manufactured.
In the above-described developing step, etching step, and stripping step, a washing solution, a neutralizing agent solution, and other washing liquid are sprayed for each post-treatment or for post-treatment collectively after the stripping step. In addition, a processing step B such as a developing solution, an etching solution, and a stripping solution that has adhered to the outer surface of the substrate material A is cleaned and removed. The manufacturing method of the first example includes such a wet process.
The manufacturing method of the first example is as described above.
[0018]
Next, the manufacturing method of the second example will be described. As a method of manufacturing the substrate K, for example, a printed wiring board, the above-described wet process method of the first example is representative, but the semi-additive method of the second example is also being used frequently.
In this semi-additive method, first, electroless copper plating is performed on the outer surface (one or both of the upper surface and the front surface, the lower surface, and the back surface) of the substrate material A in which the through hole is formed in advance. → Then, after applying or attaching a photosensitive resist E in a film form to the electroless copper plating, → a circuit photograph as a circuit L film is applied and exposed. → The photosensitive resist E remains exposed and cured, and the other portion, that is, the portion where the circuit L is formed, is dissolved and removed by spraying the developing solution as the processing solution B.
Thereafter, → the circuit L formation portion, that is, the plating pattern portion in which the photosensitive resist E is dissolved and removed by development, that is, the portion where the electroless copper plating is exposed, is subjected to electrolytic copper plating, and → the circuit L is formed. Is done.
The remaining photosensitive resist E other than the hardened circuit L forming portion is stripped off by spraying the stripping solution as the processing liquid B. → The exposed electroless copper plating is sprayed with the etching liquid as the processing liquid B. Is quickly etched and melted away. → In addition, a cleaning step is additionally provided for post-processing of each step in accordance with the above-mentioned place.
In the semi-additive method of the second example, the circuit L is thus formed by electrolytic copper plating, and the substrate K, that is, the printed wiring board is manufactured. The manufacturing method of the second example is as described above.
By the way, methods of manufacturing a printed wiring board and other methods of manufacturing a substrate K for a circuit L have been increasingly diversified in recent years, and various methods have been developed and used in addition to the first and second examples described above. ing. The present invention is, of course, applied to such a method of manufacturing various substrates K.
The method of manufacturing the substrate K is as described above.
[0019]
<< About the outline of the surface treatment device 3 >>
Hereinafter, the surface treatment apparatus 3 of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
The surface processing apparatus 3 is used in the above-described manufacturing process of the substrate K, and sprays the processing liquid B to the transported substrate material A to perform a surface treatment on the substrate material A. That is, it is used in each step of the manufacturing method of the substrate K, for example, a developing step, an etching step, or a stripping step. Spray and surface treat.
For example, the surface processing apparatus 3 is used in an etching process of a manufacturing process of a substrate K dedicated to the bump J, and sprays an etching solution as a processing solution B onto the substrate material A.
Each of the surface treatment apparatuses 3 has a liquid tank 5, a conveyor 6, a spray nozzle 7, a storage tank 8, and the like in the processing chamber 4 in common.
The surface treatment device 3 is generally configured as described above.
[0020]
<< About liquid tank 5 and conveyor 6 >>
First, the liquid tank 5 of the surface treatment apparatus 3 is formed using a partition wall 9 or the like in the upper part of the treatment chamber 4 and uses the same treatment liquid B ′ as the treatment liquid B ejected from the spray nozzle 7. ,be satisfied.
Next, the conveyor 6 of the surface treatment device 3 is disposed in the treatment liquid B ′ of the liquid tank 5 and transports the substrate material A in the transport direction M.
In the illustrated example of the conveyor 6, a large number of transport rollers 10, which are opposed to each other in a pair, are arranged in a row in the transport direction M, with a front-rear interval N between the front and rear. The conveyor 6 is continuously arranged from the preceding process to the surface treatment device 3 and the subsequent process.
Then, the conveyor 6 is configured such that, in the processing liquid B ′ in the liquid tank 5, each of the lower transport rollers 10 is rotationally driven, and while the substrate material A supplied from the previous process is sandwiched between the upper and lower transport rollers 10, It is transported in a horizontal posture from the upstream side to the downstream side. Note that a transport wheel may be used instead of the transport roller 10 in the illustrated example.
The liquid tank 5 and the conveyor 6 are configured as described above.
[0021]
<< About spray nozzle 7 >>
Next, the spray nozzle 7 of the surface treatment device 3 will be described. The spray nozzle 7 is disposed together with the conveyor 6 in the processing liquid B ′ in the liquid tank 5 of the processing chamber 4, and sprays the processing liquid B at a position facing the substrate material A to be conveyed.
Such a spray nozzle 7 will be described in more detail. First, the spray nozzle 7 has a hole shape. The hole shape is typically a circle, but may be an ellipse, square, triangle, or other various shapes. In any case, the spray nozzle 7 does not have a slit shape but each has an independent hole shape.
Then, the spray nozzle 7 injects the processing liquid B from the vertical direction P to the substrate material A. That is, the spray nozzles 7 are arranged directly above and immediately below the substrate material A conveyed in a horizontal posture, with a slight vertical space therebetween. In the illustrated example, it is arranged only directly above, but a case where it is arranged only directly below is also conceivable. In the case of a double-sided board or the like, a case where it is arranged directly above and immediately below both sides is also conceivable.
[0022]
A large number of such spray nozzles 7 are disposed in the processing liquid B ′ in the liquid tank 5 in the processing chamber 4 in front, rear, left and right.
Each spray nozzle 7 in the illustrated example is interposed and disposed at each of the front and rear intervals N between the transport rollers 10 and the wheels of the conveyor 6, and adjusts the entire width of the substrate material A to be transported between the front and rear intervals N. In order to cover, many rows are provided in the left and right width directions.
That is, for each front-rear interval N, two in the transport direction M (see FIG. 1, FIG. 2 (2), and FIG. 3 (1)), and a large number in the left-right width direction H (FIG. 2). (See FIG. 1 (1) and FIG. 2 (2)) are disposed at predetermined intervals. In the width direction H, the substrate materials A to be conveyed are arranged in a row in a number that can cover the lateral width of the substrate materials A with a margin.
[0023]
When the spray nozzles 7 arranged in this way are observed in the front and rear transport direction M, the spray nozzles 7 arranged in front and rear are not opposed to each other, and are located in the left and right width directions H. They are offset (see FIG. 2).
In other words, a large number of the spray nozzles 7 arranged in front, rear, left and right are positioned slightly shifted in the left and right width direction H without forming a line in the transport direction M. The front and rear spray nozzles 7 are positioned so as not to overlap with each other in the transport direction M.
In the example shown in FIG. 2 (2), a large number of spray pipes 13 in which the spray nozzles 7 are arranged in two rows along the width direction H are prepared. Are set so that they do not overlap in front and back and shift to the left and right. In other words, the three other spray tubes 13 shown are all of the same setting, and when such a spray tube 13 is disposed in the processing chamber 4, it is necessary to shift the spray tubes 13 little by little in the left and right width direction H. Thereby, the positional relationship of the spray nozzles 7 shifted to the left and right as a whole is realized.
[0024]
When the spray nozzles 7 arranged in one processing chamber 4 or the liquid tank 5 are observed in the front and rear transport directions, it is not necessary that all of them are mutually shifted left and right.
That is, as shown in the drawing, the spray nozzles 7 located at the same position on the left and right in the transport direction M may be shifted from each other, for example, every 5 rows or more and 10 rows or more in the transport direction M. May be present.
The spray nozzle 7 is configured as described above.
[0025]
<< About processing liquid B and processing liquid B '>>
Then, the processing liquid B is sprayed from such a spray nozzle 7, and the liquid tank 8 is filled with the processing liquid B '.
First, the processing liquid B and the processing liquid B ′ are composed of, for example, a developer when used in the developing step, are composed of an etching liquid when used in the etching step, and are composed of an etching liquid when used in the film removing step. And a stripper.
Then, the processing liquid B is branched from the injection pipe 11 by each of the conduits 12 and is pressure-fed to each of the spray pipes 13. The spray pipes 13 are respectively disposed along the left and right width directions H. In the illustrated example, one spray pipe 13 is disposed at each of the front and rear intervals N between the transport rollers 10 of the conveyor 6 (FIG. 1, FIG. 1). (See FIG. 2 (2)).
[0026]
The lower part of the spray tube 13 in the illustrated example is immersed in the processing liquid B in the liquid tank 5, and the upper part is located in the atmosphere / air C of the processing chamber 4.
The spray nozzles 7 are provided at the lower ends of the spray tubes 13. In the illustrated example, the spray nozzles 7 are arranged in two rows in the left and right width directions H as described above. Is attached.
Therefore, the processing liquid B pressure-fed to each spray pipe 13 is jetted from the jet holes 14 of each spray nozzle 7 toward the substrate material A conveyed by the conveyor 6 in the vertical direction P. . In the illustrated example, the fuel is injected directly below.
[0027]
Then, the processing liquid B sprayed from the spray nozzle 7 is regulated by the resistance of the processing liquid B ′ in the liquid tank 5, and is thereby spread and diffused in the form of a spray (FIG. 4A). Without referring to the conventional example, the treatment liquid B ′ in the liquid tank 5 goes straight straight into, for example, a columnar shape, an elliptical columnar shape, a rectangular columnar shape, or another substantially columnar shape (see FIGS. 1 and 3).
Then, the processing liquid B directly irradiates the processing target D of the substrate material A and processes the same for circuit formation. Thereafter, the processing liquid B is regulated again by receiving the resistance of the processing liquid B ′ in the liquid tank 5, and flows on the surface of the substrate material A back and forth and right and left (FIGS. 4A and 4B). Without being reflected by the processing target D, and bounces back into the processing liquid B ′ in the surrounding liquid tank 5 without reference to this type.
Then, the processing liquid B which has bounced off in the processing liquid B 'is absorbed and assimilated into the processing liquid B' to become the processing liquid B '. As a result, the processing liquid B ′ overflowing from the liquid tank 5 is collected in the storage tank 8 below the processing chamber 4.
Then, the processing liquid B ′ collected in the storage tank 8 is stored and becomes the processing liquid B again after the fact, and is pumped to the injection pipe 11, the spray pipe 13, and the spray nozzle 7 by the pump, and circulated. used.
The processing liquid B and the processing liquid B ′ are used in this manner.
[0028]
《Action》
The surface treatment device 3 according to the present invention is configured as described above. Then, it becomes as follows.
{Circle around (1)} This surface treatment apparatus 3 is used in the manufacturing process of the substrate K. That is, it is used in a manufacturing process of a module substrate, a glass substrate, and other substrates K for a circuit. For example, it is used in a manufacturing process of a substrate K on which a large number of bumps J serving as interlayer conduction are formed (see FIG. 5). reference).
{Circle around (2)} In the developing step, the etching step, or the stripping step, for example, the surface treatment apparatus 3 conveys the substrate material A by the conveyor 6 and sends the developing material, the etching liquid, or the stripping liquid from the spray nozzle 7. Is sprayed to perform surface treatment for circuit formation.
[0029]
{Circle around (3)} The surface treatment apparatus 3 has a liquid tank 5 filled with the same processing liquid B ′ as the processing liquid B to be jetted. And a spray nozzle 7 (see FIG. 1).
{Circle around (4)} The spray nozzles 7 of the surface treatment device 3 are formed in a hole shape, and are arranged in a large number in front, rear, left and right positions facing the substrate material A to be conveyed (see FIG. 2).
That is, the spray nozzle 7 having a hole shape is interposed between the front and rear intervals N between the conveyor rollers 10 and the wheels of the conveyor 6, and the spray nozzle 7 of the substrate material A conveyed between the front and rear intervals N is also provided. Many rows are provided in the width direction H so as to cover the entire left and right widths.
{Circle around (5)} These multiple spray nozzles 7 each inject the processing liquid B from the vertical direction P to the substrate material A to be transported in the processing liquid B ′ in the liquid tank 5 (FIG. 1, see FIG. 3).
[0030]
{Circle around (6)} The processing liquid B ′ sprayed from each spray nozzle 7 is regulated by receiving the resistance of the surrounding processing liquid B ′ in the liquid tank 5, and thereby the processing liquid B ′ in the liquid tank 5. Inside, it goes straight straight into a column or other substantially columnar shape (see FIGS. 1 and 3). The jetted processing liquid B is not diffused in a spray form and spreads in a substantially conical shape or the like (see FIG. 4A).
{Circle around (7)} The processing liquid B directly irradiates only the processing target D of the substrate material A, and intensively processes the processing target D for circuit formation with a strong impact.
As described above, only the processing target D of the substrate material A (for example, the copper foil F spreading under the photosensitive resist E in the etching step) positioned at the position corresponding to the spray nozzle 7 is processed by the jetted processing liquid B. Will be done.
That is, another processing target D (for example, a copper foil F spreading under another photosensitive resist E in the etching step) located adjacent to the processing target D is unnecessarily processed by the processing liquid B sprayed and spread. (See this type of conventional example in FIG. 4A) is prevented. Thus, a surface treatment that is entirely uniform is realized.
[0031]
{Circle around (8)} The processing liquid B that has processed the processing target D of the substrate material A is regulated by the resistance of the surrounding processing liquid B ′ in the liquid tank 5, so that The light is reflected and rebounds into the processing liquid B ′ around the liquid tank 5 (see FIGS. 1 and 3).
The processing liquid B, which has processed the processing target D (for example, in the etching step, the copper foil F spread under the photosensitive resist E), flows on the surface of the substrate material A as front and rear and left and right jets (see FIG. 4). (Refer to this type of conventional example in FIGS. 1 and 2)).
Therefore, another processing target D (for example, a copper foil F spread under another photosensitive resist E in the etching process) positioned in front, rear, left and right is unnecessarily processed by the processing liquid B flowing in front, rear, left and right. This is prevented, and from this aspect, a surface treatment that is entirely uniform is realized. Thus, for example, a bump J in which the top surface and the bottom surface are concentric is formed (see FIG. 3 (3)).
That is, in the substrate K dedicated to the bump J, a large number of small protrusion-shaped bumps J are independently and scattered on the front, rear, left, and right of the outer surface of the substrate material A as the processing target D ((2 in FIG. 5). ) See diagram). Therefore, when the processing liquid B is sprayed in the atmosphere / air C, a flow in the front, rear, left and right directions is easily formed between the bumps J. However, since the processing liquid B ′ is formed, such a flow is prevented. .
[0032]
{Circle over (9)} The spray nozzles 7 are provided in a large number in the front, rear, left and right in a hole shape, and each of the sprayed processing liquids B travels straight as described above and concentrates strongly on the substrate material. The processing target D of A is processed. However, if the positional relationship between the spray nozzles 7 is arranged so as not to be opposed to the front and rear transport direction M but to be shifted in the left and right width direction H, such a strong relationship is obtained. Impact will be distributed without overlapping.
That is, regarding the substrate material A, the processing target D that is always subjected to the strong jetting impact with the processing liquid B and is excessively processed, and the processing target D that is always subjected to the weak jetting impact and is likely to be insufficiently processed by the processing liquid B. , Along the front and rear transport direction M is prevented from occurring. The processing liquid B is sprayed uniformly at each point of a large number of processing targets D existing entirely on the outer surface of the substrate material A.
Therefore, from this aspect as well, a surface treatment that is entirely uniform is realized. For example, a bump J in which the top surface and the bottom surface are concentric is formed (see FIG. 3C).
[0033]
【The invention's effect】
<< Features of the present invention >>
The surface treatment apparatus according to the present invention, as described above, comprises a conveyor and a number of perforated spray nozzles disposed in a treatment liquid tank, and the treatment liquid sprayed from the spray nozzles, It is characterized by being regulated by the processing liquid in the liquid tank, so as to go straight on the substrate material, directly radiate, and then reflect.
Then, the surface treatment device of the present invention exhibits the following effects.
[0034]
<< About the first effect >>
First, the sprayed processing liquid goes straight, is not diffused and does not spread, and is reflected and does not flow on the surface of the substrate material.
That is, in the surface treatment apparatus of the present invention, the treatment liquid sprayed from a number of hole-shaped spray nozzles is regulated by the resistance of the treatment liquid in the liquid tank, and goes straight to the substrate material to perform surface treatment. The light is reflected and rebounds into the processing liquid in the liquid tank.
The sprayed processing liquid does not spread and spread as in the above-described conventional surface treatment apparatus in which the processing liquid is sprayed from the spray nozzle in an atmosphere or in the air. It does not flow on the surface of the surface.
[0035]
<< About the second effect >>
Secondly, the surface treatment of the substrate material is made uniform. That is, in the surface treatment apparatus of the present invention, the sprayed processing liquid does not spread and does not flow on the surface of the substrate material as described above, so that only the processing object of the substrate material corresponding to the sprayed processing liquid is reliably processed. The surface treatment is performed for forming the circuit.
As in the above-described conventional surface treatment apparatus in which the processing liquid is sprayed from the spray nozzle in an atmosphere or in the air, the sprayed processing liquid may be sprayed on another adjacent processing target and hit. Therefore, the flow does not hit other processing objects located in front, rear, left and right.
Accordingly, the occurrence of processing delays, excesses and deficiencies among the processing targets are prevented, and the unevenness and variations of the processing are eliminated, the surface processing is entirely uniform, and the accuracy of the formed circuit is dramatically improved. Become like In addition, the circuit becomes a substrate in which the circuit density is increased and the miniaturization is advanced, and its significance is extremely large.
[0036]
<< About the third effect >>
Third, the injection impact on the substrate material is further dispersed without overlapping, and the surface treatment of the substrate material is also made uniform from this aspect.
That is, as described above, the processing liquid sprayed from a large number of hole-shaped spray nozzles goes straight to the substrate material and performs a surface treatment with a strong impact. If it is shifted, such strong impacts will be dispersed without overlapping, and from this aspect, the processing speed will not be slow, excessive or insufficient, and the surface treatment will be difficult. The whole is made uniform, and the accuracy of the formed circuit is improved.
As described above, the effects exhibited by the present invention are remarkable and large, for example, all the problems existing in this type of conventional example are solved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side sectional view for explaining an embodiment of a surface treatment apparatus according to the present invention.
FIGS. 2A and 2B are bottom surface explanatory diagrams of a main part used for describing the embodiment of the present invention. FIG. 1A shows one example, and FIG. 2B shows another example.
FIGS. 3A and 3B are explanatory views of an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is an explanatory side sectional view in which main parts are enlarged, and FIG. 3B is a side cross sectional view in which the main parts in FIG. It is an explanatory view, and figure (3) is an enlarged plan explanatory view of the formed bump.
FIGS. 4A and 4B are explanatory views of a conventional example of this kind, in which FIG. 1A is an explanatory side sectional view in which main parts are enlarged, FIG. 4B is a plan explanatory view, FIG. Is an enlarged plan view of the bumps formed, FIG. 3 (3) shows one example, and FIG. 4 (4) shows another example.
FIGS. 5A and 5B are schematic plan views, wherein FIG. 1A shows a printed wiring board (material) and FIG. 5B shows a board (material) on which bumps are formed.
[Explanation of symbols]
1 Surface treatment equipment (conventional example)
2 spray nozzle (conventional example)
3 Surface treatment equipment (of the present invention)
4 Processing room
5 liquid tank
6 Conveyor
7. Spray nozzle (of the present invention)
8 storage tanks
9 Compartment wall
10 Transport rollers
11 Injection tube
12 conduit
13 Spray tube
14 Injection hole
A Board material
B Treatment liquid
B 'treatment liquid
C Atmosphere / Aerial
D Processing target
E Photosensitive resist
F Copper foil
G insulating layer
H width direction
J bump
K board
L circuit
M Transport direction
N Interval
P vertical direction

Claims

A surface treatment apparatus that is used in a substrate manufacturing process and performs a surface treatment by spraying a treatment liquid onto a substrate material,
A liquid tank filled with the same processing liquid as the processing liquid to be sprayed, a conveyor disposed in the processing liquid in the liquid tank, for conveying the substrate material, and disposed in the processing liquid in the liquid tank; And a multi-hole spray nozzle for injecting the treatment liquid onto the substrate material to be conveyed.

2. The surface treatment apparatus according to claim 1, wherein the spray nozzle is interposed between the front and rear intervals between the conveyor rollers and wheels of the conveyor, and is conveyed between the front and rear intervals. Many rows are provided in the left and right width directions to cover the entire width of the board material,
The surface treatment apparatus according to claim 1, wherein the spray nozzles arranged in large numbers in front, rear, left and right positions respectively face the substrate material and inject the processing liquid from a vertical direction.

In the surface treatment apparatus according to claim 2, the treatment liquid ejected from the spray nozzle is regulated by the resistance of the treatment liquid in the liquid tank, and thus is not spread and diffused in the form of a spray. In the treatment liquid in the liquid tank, go straight straight into a substantially columnar shape,
After the processing liquid is subjected to surface treatment for circuit formation by directly irradiating the processing target of the substrate material, the processing liquid is regulated by the resistance of the processing liquid in the liquid tank, so that the surface of the substrate material is moved forward, backward, left and right. A surface treatment apparatus characterized in that the surface treatment apparatus reflects light from the object to be processed and bounces toward the processing liquid in the surrounding liquid tank without flowing.

4. The surface treatment apparatus according to claim 3, wherein, when observed in the front and rear transport directions, the spray nozzles disposed in front and rear are not opposed to each other but are shifted left and right. Surface treatment equipment.

5. The surface treatment apparatus according to claim 4, wherein the surface treatment apparatus is used in a manufacturing process of a module substrate, a glass substrate, or another substrate for a circuit, particularly, a developing process, an etching process, or a film removing process. ,
The surface treatment apparatus, wherein the spray nozzle sprays the processing liquid such as a developing solution, an etching liquid, or a stripping liquid on the substrate material.

The surface treatment apparatus according to claim 5, wherein the surface treatment apparatus is used in a manufacturing process of the substrate on which a large number of bumps serving as interlayer conductive protrusions of a multilayer substrate are formed, for example, in an etching process thereof,
The spray nozzle injects an etching solution or the like to the substrate material.