JP2004304084A - 多層配線構造、半導体装置、電気光学装置、および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置1において、下地絶縁膜250、層間絶縁膜220、および上層絶縁膜260は、その膜厚が略一定であるが、第1の配線層210は、第2の配線層230との交差部分280での膜厚d11がその周辺部分の膜厚d12よりも薄い。第2の配線層230も、第1の配線層210との交差部分280の膜厚d21は、その周辺部分の膜厚d22よりも薄い。このため、第2の配線層230および上層絶縁膜260の表面では、第1の配線層210と第2の配線層230との交差部分280に起因する段差が発生していない。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層に形成された配線の交差部分が絶縁膜によって絶縁分離された多層配線構造、この多層配線構造を備えた半導体装置、この半導体装置を用いた電気光学装置、および電子機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
透明基板あるいは半導体ウエハにトラジスタやダイオードが形成された半導体装置では、その集積度を高めるために多層配線構造が多用されている。この多層配線構造では、例えば、図14(A)〜(E)に示すように、基板240上に下地絶縁膜250、第1の配線層210、層間絶縁膜220、第2の配線層230、および上層絶縁膜260がこの順に形成されており、第1の配線層210と第2の配線層230との交差部分280での絶縁は、層間絶縁膜220によって確保されている。ここで、下地絶縁膜250、第1の配線層210、層間絶縁膜220、第2の配線層230、および上層絶縁膜260は、いずれも成膜工程や、フォトリソグラフィ技術を用いたパターニング工程で形成されたものであるため、各薄膜は、場所にかかわらず、略一定の膜膜を有している。
【0003】
このような多層配線構造を備えた半導体装置の例としては、アクティブマトリクス型の液晶装置やEL(エレクトロルミネッセンス)ディスプレイパネルに用いられている電気光学装置用基板がある。この電気光学装置基板には、画素スイッチング用トランジスタおよび画素電極を備えた画素がマトリクス状に形成されており、その駆動回路における配線同士の交差部分、データ線と走査線との交差部分には、上記の多層配線構造が用いられている。
【0004】
しかしながら、このような半導体装置では、表面が平坦であることが求められる。また、配線層をさらに多層に構成して、駆動回路におけるトランジスタや配線の集積度を高めることが求められており、このような場合には、図14(A)〜(E)に示すように、配線同士の交差部分280に起因して大きな段差があると、配線切れなどの不具合が発生するおそれがあり、好ましくない。
【0005】
そこで、図15(A)〜(E)に示すように、基板240上に下地絶縁膜250、第1の配線層210、層間絶縁膜220、第2の配線層230、上層絶縁膜260をこの順に形成する際、第1の配線層210と第2の配線層230との交差部分280と平面的に重なる部分では、下地絶縁膜250を部分的に薄くして、あるいは、部分的に除去して凹部を形成し、上層側に大きな段差が生成するのを防止することもある(例えば、特許文献1参照)。
【0006】
【特許文献1】
特開平2−165631号(第1頁−第2頁、第1図、第3図)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電気光学装置用基板などにおいて、下地絶縁膜250は、基板240に含まれる不純物イオンがトランジスタなどの特性や信頼性が低下するのを防止することを目的に形成されているため、図15(A)〜(E)に示すように、下地絶縁膜250を部分的に薄くして、あるいは、完全に除去すると、基板240に含まれる不純物イオンの影響を抑えるという目的を達成できなくなるという問題点がある。
【0008】
また、図15(A)〜(E)に示すように、下地絶縁膜250を部分的に薄くして、あるいは、完全に除去すると、そこに大きな段差が形成されてしまい、第1の配線層210に段差切れが発生するおそれがあるという問題点もある。
【0009】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、配線層の下層側の絶縁膜を部分的に完全除去、あるいは著しく薄くしなくても、配線同士の交差部分に起因する大きな段差が上層側に発生しない多層配線構造、この多層配線構造を備えた半導体装置、この半導体装置を用いた電気光学装置、および電子機器を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では、第1の配線層と、該第1の配線層の上層に形成された層間絶縁膜と、該層間絶縁膜の上層に前記第1の配線層と交差するように形成された第2の配線層とを有する多層配線構造において、前記第1の配線層、および前記第2の配線層のうちの少なくとも一方は、前記第1の配線層と前記第2の配線層との交差部分の膜厚が当該交差部分の周辺部分の膜厚よりも薄いことを特徴とする。
【0011】
本発明では、前記第1の配線層、および前記第2の配線層のうちの少なくとも一方は、前記第1の配線層と前記第2の配線層との交差部分の膜厚が当該交差部分の周辺部分の膜厚よりも薄いため、第2の配線層の表面では、第1の配線層と第2の配線層との交差部分に起因する大きな段差が形成されていない。従って、下地絶縁膜などを交差部分で部分的に薄くしなくても、あるいは除去しなくても、第2の配線層の表面が平坦である。それ故、さらに、第2の配線層、あるいはこの第2の配線層の上層に配線を形成して、配線やトランジスタの集積度を高めた場合でも配線に段差切れなどの不具合が発生しない。
【0012】
本発明において、前記第1の配線層、および前記第2の配線層は、いずれも前記交差部分の膜厚が当該交差部分の周辺部分の膜厚よりも薄いことが好ましい。このように構成すると、前記第1の配線層、および前記第2の配線層の双方が表面の平坦化に寄与する分、配線層を薄くする度合いを小さくできる。それ故、配線層の電気抵抗の増大を必要最小限に止めることができる。
【0013】
本発明において、前記第1の配線層、および前記第2の配線層のうち、前記交差部分での膜厚が薄い配線層は、前記交差部分の配線幅が当該交差部分の周辺部分の配線幅よりも広くしておくことが好ましい。このように構成すると、配線層を部分的に薄くしたことによって、この部分での電気抵抗が増大したとしても、配線幅を部分的に広げることにより、このような電気抵抗の増大を吸収することができる。
【0014】
本発明においては、さらに、前記層間絶縁膜において、前記交差部分の膜厚を当該交差部分の周辺部分の膜厚よりも薄くしてもよい。このように構成すると、層間絶縁膜も表面の平坦化に寄与する分、配線層を薄くする度合いを小さくできる。それ故、配線層の電気抵抗の増大を必要最小限に止めることができる。
【0015】
本発明において、さらに、前記第1の配線層の下層側に形成された絶縁膜、前記層間絶縁膜、および前記第2の配線層の上層側に形成された絶縁膜のうちの少なくとも一層において、前記交差部分の膜厚が当該交差部分の周辺部分の膜厚よりも薄くしてもよい。このように構成すると、絶縁膜も表面の平坦化に寄与する分、配線層を薄くする度合いを小さくできる。それ故、配線層の電気抵抗の増大を必要最小限に止めることができる。
【0016】
本発明に係る多層配線構造は、半導体装置に適用することができる。
【0017】
このような半導体装置は、例えば、電気光学物質を保持する電気光学装置用基板として用いることができ、この場合、電気光学装置用基板には、画素スイッチング用トランジスタおよび画素電極を備えた画素がマトリクス状に形成される。
【0018】
本発明において、前記電気光学物質として、前記電気光学装置用基板と対向基板との間に保持された液晶を用いれば、液晶装置を構成することができる。
【0019】
これに対して、前記電気光学物質として、前記電気光学装置用基板上で発光素子を構成する有機エレクロトルミネッセンス材料を用いれば、ELディスプレイパネルを構成することができる。
【0020】
本発明に係る電気光学装置は、携帯型コンピュータや携帯電話機などといった電子機器において表示部などを構成するのに用いられる。
【0021】
【発明の実施の形態】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明で用いる図面においては、本願発明の特徴が明確になるように、各層の厚さについての縮尺などを異ならしめてある。
【0022】
[実施の形態1]
図1(A)、(B)、(C)、(D)、(E)はそれぞれ、本発明の実施の形態1に係る半導体装置の多層配線構造を示す平面図、IA−IA′断面図、IB−IB′断面図、IC−IC′断面図、およびID−ID′断面図である。図2(A)、(B)、(C)、(D)は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置を製造する際、第1の配線層の厚さを調整するための工程断面図であり、それぞれ図1(A)のIA−IA′断面図、IB−IB′断面図、IC−IC′断面図、およびID−ID′断面図に相当する。図3(A)、(B)、(C)、(D)は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置を製造する際、第2の配線層の厚さを調整するための工程断面図であり、それぞれ図1(A)のIA−IA′断面図、IB−IB′断面図、IC−IC′断面図、およびID−ID′断面図に相当する。
【0023】
図1(A)〜(E)に示すように、本形態の半導体装置1では、基板240上に薄膜トランジスタや薄膜ダイオードなどの素子(図示せず)が多数形成されているとともに、基板240には、下地絶縁膜250、第1の配線層210、層間絶縁膜220、第2の配線層230、上層絶縁膜260がこの順に形成されている。ここで、第1の配線層210と第2の配線層230は、交差する方向に延びており、第1の配線層210と第2の配線層230との交差部分280での絶縁は、層間絶縁膜220によって確保されている。
【0024】
このように構成した半導体装置1において、下地絶縁膜250、層間絶縁膜220、および上層絶縁膜260については、いずれも成膜工程や、フォトリソグラフィ技術を用いたパターニング工程で形成されたものであるため、場所にかかわらず、略一定の膜厚を有している。
【0025】
これに対して、第1の配線層210において、第2の配線層230との交差部分280には、凹部211が形成され、第2の配線層230との交差部分280での膜厚d11がその周辺部分の膜厚d12よりも薄くなっている。
【0026】
また、第2の配線層230において、第1の配線層210との交差部分280の膜厚d21は、その周辺部分の膜厚d22よりも薄くなっている。
【0027】
このため、第2の配線層230の表面側、および上層絶縁膜260の表面では、第1の配線層210と第2の配線層230との交差部分280が周辺部分との間に大きな段差を形成していない。従って、下地絶縁膜250を交差部分280で薄くしなくても、あるいは完全に除去しなくても、第2の配線層230の表面、および上層絶縁膜260の表面が平坦である。それ故、さらに、上層絶縁膜260の上層に配線を形成して、配線やトランジスタの集積度を高めた場合でも、上層に形成した配線に段差切れなどの不具合が発生しない。
【0028】
また、本形態では、第1の配線層210、および第2の配線層230のいずれもが、交差部分280で膜厚が薄くなっているので、第1の配線層210、および第2の配線層230の双方が表面の平坦化に寄与する。従って、第1の配線層210、および第2の配線層230の各々において、配線層を薄くする度合いを小さくできるので、配線層の電気抵抗の増大を必要最小限に止めることができる。
【0029】
このような多層配線構造を備えた半導体装置1を製造するには、成膜工程、およびフォトリソグラフィ技術を用いたパターニング工程によって、図2(A)〜(D)に示すように、下地絶縁膜230の上層に第1の配線層210を一定の膜厚に形成した後、スピンコート法による感光性樹脂の塗布、露光、現像により、交差部分280に相当する領域を開口したレジストマスク291を形成する。
【0030】
次に、ウエットエッチングあるいはドライエッチングにより、レジストマスク291の開口部分から第1の配線層210を表面側から、その厚さ方向の途中位置までエッチング除去し、図2(A)〜(D)に示すように、凹部211を形成する。
【0031】
また、図2(A)〜(D)に示すように、第1の配線層210の上層に層間絶縁膜220を形成した後、成膜工程、およびフォトリソグラフィ技術を用いたパターニング工程によって、層間絶縁膜220の上層に第2の配線層230を一定の膜厚に形成し、次に、スピンコート法による感光性樹脂の塗布により、表面が平坦なレジスト層292を形成する。
【0032】
次に、レジスト層292および第2の配線層220に対するエッチング速度が同等のエッチングガスを用いてレジスト層292の表面からエッチングしていく。この結果、レジスト層292および第2の配線層220は、表面の平坦性を維持したままエッチングされる(エッチバック法)。従って、第2の配線層220では、交差部分280が第1の配線層210の厚さd11に相当する分だけ、突出していた部分が除去され、第2の配線層220の表面は、図1に示すように、平坦になる。それ故、第2の配線層220の上層に上層絶縁膜260を形成すると、上層絶縁膜260の表面も平坦である。
【0033】
[実施の形態2]
図4(A)、(B)、(C)、(D)、(E)はそれぞれ、本発明の実施の形態2に係る半導体装置の多層配線構造を示す平面図、IIA−IIA′断面図、IIB−IIB′断面図、IIC−IIC′断面図、およびIID−IID′断面図である。
【0034】
図4(A)〜(E)に示すように、本形態の半導体装置1では、実施の形態1と同様、基板240上に薄膜トランジスタや薄膜ダイオードなどの素子(図示せず)が多数形成されているとともに、基板240には、下地絶縁膜250、第1の配線層210、層間絶縁膜220、第2の配線層230、上層絶縁膜260がこの順に形成されている。ここで、第1の配線層210と第2の配線層230は、交差する方向に延びており、第1の配線層210と第2の配線層230との交差部分280での絶縁は、層間絶縁膜220によって確保されている。
【0035】
このように構成した半導体装置1において、下地絶縁膜250、層間絶縁膜220、第2の配線層230、および上層絶縁膜260については、その膜厚が一定であるが、第1の配線層210において、第2の配線層230との交差部分280には、凹部211が形成され、第2の配線層230との交差部分280での膜厚d11がその周辺部分の膜厚d12よりも薄くなっている。
【0036】
このため、第2の配線層230の表面側、および上層絶縁膜260の表面では、第1の配線層210と第2の配線層230との交差部分280が周辺部分との間に大きな段差を形成していない。従って、下地絶縁膜250を交差部分280で薄くしなくても、あるいは完全に除去しなくても、第2の配線層230の表面、および上層絶縁膜260の表面が平坦である。それ故、さらに、上層絶縁膜260の上層に配線を形成して、配線やトランジスタの集積度を高めた場合でも、上層に形成した配線に段差切れなどの不具合が発生しない。
【0037】
このような多層配線構造を備えた半導体装置1を製造するには、図示を省略するが、実施の形態1に関して、図2を参照して説明したエッチング工程を行えばよい。
【0038】
[実施の形態3]
図5(A)、(B)、(C)、(D)、(E)はそれぞれ、本発明の実施の形態3に係る半導体装置の多層配線構造を示す平面図、IIIA−IIIA′断面図、IIIB−IIIB′断面図、IIIC−IIIC′断面図、およびIIID−IIID′断面図である。
【0039】
図5(A)〜(E)に示すように、本形態の半導体装置1では、実施の形態1と同様、基板240上に薄膜トランジスタや薄膜ダイオードなどの素子(図示せず)が多数形成されているとともに、基板240には、下地絶縁膜250、第1の配線層210、層間絶縁膜220、第2の配線層230、上層絶縁膜260がこの順に形成されている。ここで、第1の配線層210と第2の配線層230は、交差する方向に延びており、第1の配線層210と第2の配線層230との交差部分280での絶縁は、層間絶縁膜220によって確保されている。
【0040】
このように構成した半導体装置1において、下地絶縁膜250、第1の配線層210、層間絶縁膜220、および上層絶縁膜260については、その膜厚が一定であるが、第2の配線層220において、第1の配線層210との交差部分280では、膜厚d21がその周辺部分の膜厚d22よりも薄くなっている。
【0041】
このため、第2の配線層230の表面側、および上層絶縁膜260の表面では、第1の配線層210と第2の配線層230との交差部分280が周辺部分との間に大きな段差を形成していない。従って、下地絶縁膜250を交差部分280で薄くしなくても、あるいは完全に除去しなくても、第2の配線層230の表面、および上層絶縁膜260の表面が平坦である。それ故、さらに、上層絶縁膜260の上層に配線を形成して、配線やトランジスタの集積度を高めた場合でも、上層に形成した配線に段差切れなどの不具合が発生しない。
【0042】
このような多層配線構造を備えた半導体装置1を製造するには、図示を省略するが、実施の形態1に関して、図2を参照して説明したエッチング工程を行えばよい。
【0043】
[実施の形態4]
図6(A)、(B)、(C)、(D)、(E)はそれぞれ、本発明の実施の形態1に係る半導体装置の多層配線構造を示す平面図、IVA−IVA′断面図、IVB−IVB′断面図、IVC−IVC′断面図、およびIVD−IVD′断面図である。
【0044】
図6(A)〜(E)に示すように、本形態の半導体装置1では、実施の形態1と同様、基板240上に薄膜トランジスタや薄膜ダイオードなどの素子(図示せず)が多数形成されているとともに、基板240には、下地絶縁膜250、第1の配線層210、層間絶縁膜220、第2の配線層230、上層絶縁膜260がこの順に形成されている。ここで、第1の配線層210と第2の配線層230は、交差する方向に延びており、第1の配線層210と第2の配線層230との交差部分280での絶縁は、層間絶縁膜220によって確保されている。
【0045】
また、実施の形態1と同様、下地絶縁膜250、層間絶縁膜220、および上層絶縁膜260については、その膜厚が一定であるが、第1の配線層210において、第2の配線層230との交差部分280には、凹部211が形成され、第2の配線層230との交差部分280での膜厚d11がその周辺部分の膜厚d12よりも薄くなっている。また、第2の配線層230において、第1の配線層210との交差部分280の膜厚d21は、その周辺部分の膜厚d22よりも薄くなっている。このため、第2の配線層230の表面側、および上層絶縁膜260の表面では、第1の配線層210と第2の配線層230との交差部分280が周辺部分との間に大きな段差を形成していない。
【0046】
さらに、本形態において、交差部分280での膜厚が薄い配線層、本形態では、第1の配線層210、および第2の配線層230のいずれにおいても、交差部分280に広幅部分215、235が形成されており、交差部分280の配線幅W11、W21が交差部分280の周辺部分の配線幅W21、W22よりも広くなっている。このため、第1の配線層210、および第2の配線層230のいずれにおいても、配線層を部分的に薄くしたことによってこの部分での電気抵抗が増大するとしても、配線幅を部分的に広げてある分、このような電気抵抗の増大を吸収することができる。
【0047】
なお、本形態では、第1の配線層210、および第2の配線層230のいずれにおいても、交差部分280の配線幅を交差部分280の周辺部分の配線幅よりも広くしたが、実施の形態2のように、第1の配線層210において配線層を部分的に薄く場合には、第1の配線層210に広幅部分215を形成し、実施の形態3のように、第2の配線層230において配線層を部分的に薄く場合には、第2の配線層230に広幅部分235を形成すればよい。
【0048】
[実施の形態5]
図7(A)、(B)、(C)、(D)、(E)はそれぞれ、本発明の実施の形態2に係る半導体装置の多層配線構造を示す平面図、VA−VA′断面図、VB−VB′断面図、VC−VC′断面図、およびVD−VD′断面図である。
【0049】
図7(A)〜(E)に示すように、本形態の半導体装置1では、実施の形態2と同様、第2の配線層230、および上層絶縁膜260については、その膜厚が一定であるが、第1の配線層210において、第2の配線層230との交差部分280には、凹部211が形成され、第2の配線層230との交差部分280での膜厚d11がその周辺部分の膜厚d12よりも薄くなっている。
【0050】
また、本形態では、下地絶縁膜250において、第1の配線層210と第2の配線層230との交差部分280には、浅い凹部251が形成され、第1の配線層210と第2の配線層230との交差部分280での膜厚d31がその周辺部分の膜厚d32よりも薄くなっている。
【0051】
さらに、層間絶縁膜220も、第1の配線層210と第2の配線層230との交差部分280には、浅い凹部221が形成され、第1の配線層210と第2の配線層230との交差部分280での膜厚d41がその周辺部分の膜厚d42よりも薄くなっている
このため、第2の配線層230の表面側、および上層絶縁膜260の表面では、第1の配線層210と第2の配線層230との交差部分280が周辺部分との間に大きな段差を形成していない。
【0052】
また、本形態では、下地絶縁膜250および層間絶縁膜220の膜厚を部分的に薄くして、これらの絶縁膜も、平坦化機能の一部を担っている。それ故、第1の配線層210において、その一部を薄くする度合いを小さくできるので、第1の配線層210の電気抵抗の増大を必要最小限に止めることができる。
【0053】
なお、本形態では、下地絶縁膜250および層間絶縁膜220の膜厚を部分的に薄くしたが、下地絶縁膜250、層間絶縁膜220、および上層絶縁膜260の一部、あるいは全ての絶縁膜において、膜厚を部分的に薄くしてもよい。
【0054】
[電気光学装置への適用例]
次に、代表的な電気光学装置である液晶装置に本発明を適用した例を説明する。また、以下の説明では、基板面上で互いに直交する二方向をX方向およびY方向としたときに、走査線が延びている方向をX方向とし、データ線が延びている方向をY方向としたが、それとは反対に、走査線が延びている方向をY方向とし、データ線が延びている方向をX方向として本発明を適用してもよい。
【0055】
(液晶装置の全体構成)
図8(A)、(B)はそれぞれ、液晶装置をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、および対向基板を含めて示す図8(A)のH−H′断面図である。図9は、この液晶装置に用いられる駆動回路内蔵型のTFTアレイ基板10の構成を模式的に示すブロック図である。
【0056】
図8(A)において、液晶装置100(電気光学装置)のTFTアレイ基板10(半導体装置)には、対向基板20の縁に沿うようにシール材107(図8(A)の右下がりの斜線領域)が設けられ、このシール材107によって、TFTアレイ基板10と対向基板20とは所定の間隔をもって貼り合わされている。TFTアレイ基板10の外周側には、基板辺111の側でシール材107と一部重なるようにデータ線駆動回路101が形成され、基板辺113、114の側には走査線駆動回路104が形成されている。また、TFTアレイ基板10において対向基板20からの張り出し領域10cには多数の端子102が形成されている。TFTアレイ基板10において基板辺111と対向する基板辺112には、画像表示領域10aの両側に設けられた走査線駆動回路104をつなぐための複数の配線105が形成されている。
【0057】
対向基板20の4つのコーナー部に相当する領域には、TFTアレイ基板10と対向基板20との間で電気的導通をとるための基板間導通電極9gおよび基板間導通材106が形成されている。基板間導通電極9gの数などは適時変更可能である。
【0058】
なお、走査線に供給される走査信号の遅延が問題にならないのならば、走査線駆動回路104は片側だけでも良いことは言うまでもない。逆に、データ線駆動回路101を画像表示領域10aの辺に沿って両側に配列してもよい。
【0059】
図8(B)に示すように、TFTアレイ基板10と対向基板20とは、シール材107によって所定の間隙を介して貼り合わされ、これらの間隙に液晶50が保持されている。シール材107は、TFTアレイ基板10と対向基板20とをそれらの周辺で貼り合わせるための光硬化樹脂や熱硬化性樹脂などからなる接着剤であり、両基板間の距離を所定値とするためのグラスファイバー、あるいはガラスビーズ等のギャップ材が配合されている。
【0060】
詳しくは後述するが、TFTアレイ基板10には、画素電極9aがマトリクス状に形成されている。これに対して、対向基板20には、シール材107の内側領域に遮光性材料からなる周辺見切り用の遮光膜108が形成されている。さらに、対向基板20において、TFTアレイ基板10に形成されている画素電極9aの縦横の境界領域と対向する領域には、ブラックマトリクス、あるいはブラックストライプなどと称せられる遮光膜23が形成され、その上層側には、ITO膜からなる対向電極21が形成されている。
【0061】
このように構成した液晶装置100については、たとえば、投射型表示装置(液晶プロジェクタ)において使用する場合、3枚の液晶装置100がRGB用のライトバルブとして各々使用される。この場合、各液晶装置100の各々には、RGB色分解用のダイクロイックミラーを介して分解された各色の光が投射光として各々入射されることになるので、液晶装置100にはカラーフィルタが形成されていない。但し、後述するように、モバイルコンピュータ、携帯電話機、液晶テレビなどといった電子機器のカラー表示装置として用いる場合には、図示を省略するが、対向基板20において各画素電極9aに対向する領域にRGBのカラーフィルタをその保護膜とともに形成する。
【0062】
図9に示すように、TFTアレイ基板10では、この基板上で互いに直交する二方向をX方向、およびY方向としたときに、Y方向に延びた複数のデータ線6aと、X方向に延びた複数の走査線3aとが交差する部分に対応して複数の画素100が所定のピッチでマトリクス状に構成され、これらの画素100がマトリクス状に配置されている領域によって、表示が実際に行われる画像表示領域10aが構成されている。
【0063】
TFTアレイ基板10において、基板辺111には、定電圧、変調画像信号、各種駆動信号などが入力されるアルミニウム膜等の金属膜、金属シリサイド膜、あるいはITO膜等の導電膜からなる多数の端子102が構成され、これらの端子102からは、走査線駆動回路101およびデータ線駆動回路104を駆動するためのアルミニウム膜等の低抵抗な金属膜などからなる複数の配線109がそれぞれ引き回されている。
【0064】
(駆動回路の構成)
図10は、TFTアレイ基板10に形成されているデータ線駆動回路101の説明図である。
【0065】
図9に示すように、画像表示領域10aの周辺領域(図8(A)の額縁領域100b)のうち、画像表示領域10aに対してY方向で隣接する領域には、シフトレジスタ回路101b、シフトレジスタ回路101bから出力された信号に基づいて動作するアナログスイッチを備えたサンプルホールド回路101c、および6相に展開された各画像信号に対応する6本の画像信号線101dなどを備えるデータ線駆動回路101が形成されている。データ線駆動回路101において、シフトレジスタ回路101bやサンプルホールド回路101cなどは、データ線6aおよびそれに接続する画素列に対して1対1の関係にある。
【0066】
すなわち、図10に示すように、1本のデータ線6a毎に、サンプルホールド回路101cが形成されている。また、シフトレジスタ回路101bでは、1本のデータ線6aに対して、1つのインバータ、2つのクロックドインバータ、およびレベルシフタが形成され、1つのインバータ、2つのクロックドインバータ、およびレベルシフタによって単位回路101eが構成されている。
【0067】
このように構成したTFTアレイ基板10において、画像信号線101dと、サンプルホールド回路101cへの多数の配線101fとは、交差する方向に延びており、所定の配線同士は交差部分で電気的に接続されている一方、その他の配線同士は、図1〜図7を参照して説明した本発明に係る多層配線構造を利用して絶縁状態にある。
【0068】
また、シフトレジスタ回路101bなどにおいて、インバータやクロックドインバータなどは、複数の駆動用TFTを用いて構成されており、これらの駆動用TFTの電気的な接続を行う配線に対しても、図1〜図7を参照して説明した本発明に係る多層配線構造が用いられる。
【0069】
(画像表示領域の説明)
図11は、本発明に係る液晶装置100において画像表示領域10aを構成するためにマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子、配線などの等価回路図である。
【0070】
図11に示すように、液晶装置100の画像表示領域10aにおいて、マトリクス状に形成された複数の画素100aの各々には、画素電極9a、および画素電極9aを制御するための画素スイッチング用のTFT30が形成されており、画素信号を供給するデータ線6aが当該TFT30のソースに電気的に接続されている。データ線6aに書き込む画素信号S1、S2・・・Snは、この順に線順次に供給する。また、TFT30のゲートには走査線3aが電気的に接続されており、所定のタイミングで、走査線3aにパルス的に走査信号G1、G2・・・Gmを、この順に線順次で印加するように構成されている。画素電極9aは、TFT30のドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるTFT30を一定期間だけそのオン状態とすることにより、データ線6aから供給される画素信号S1、S2・・・Snを各画素に所定のタイミングで書き込む。このようにして画素電極9aを介して液晶に書き込まれた所定レベルの画素信号S1、S2、・・・Snは、図8(B)を参照して説明した対向基板20の対向電極21との間で一定期間保持される。
【0071】
ここで、TFTアレイ基板10には、保持された画素信号がリークするのを防ぐことを目的に、画素電極9aと対向電極21との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量70(キャパシタ)を付加することがある。この蓄積容量70によって、画素電極9aの電圧は、例えば、ソース電圧が印加された時間よりも3桁も長い時間だけ保持される。これにより、電荷の保持特性は改善され、コントラスト比の高い表示を行うことのできる液晶装置100が実現できる。なお、蓄積容量70を形成する方法としては、容量を形成するための配線である容量線3bとの間に形成する場合、あるいは前段の走査線3aとの間に形成する場合もいずれであってもよい。
【0072】
このような画像表示領域において、データ線6aと走査線3aは互いに交差するように形成されており、このような交差部分に対しても、図1〜図7を参照して説明した本発明に係る多層配線構造を採用する。また、データ線6aと容量線3bも互いに交差するように形成されており、このような交差部分に対しても、図1〜図7を参照して説明した本発明に係る多層配線構造を採用する。
【0073】
[その他の適用例]
上記形態では、半導体装置として、アクティブマトリクス型電気光学装置に用いるTFTアレイ基板に本発明を適用した例に説明したが、画素スイッチング用素子として、薄膜ダイオード素子を用いたアクティブマトリクス型電気光学装置の素子基板(半導体装置)に本発明を適用してもよい。
【0074】
また、液晶以外の電気光学物質を用いた電気光学装置、例えば、図12を参照して以下に説明する有機エレクトロルミネッセンス表示装置に用いるTFTアレイ基板、あるいは電気光学装置以外の半導体装置の製造などに本発明を適用してもよい。
【0075】
図12は、電荷注入型の有機薄膜エレクトロルミネセンス素子を用いたアクティブマトリクス型電気光学装置のブロック図である。
【0076】
図12において、電気光学装置100p(半導体装置)は、有機半導体膜に駆動電流が流れることによって発光するEL(エレクトロルミネッセンス)素子、またはLED(発光ダイオード)素子などの発光素子をTFTで駆動制御するアクティブマトリクス型の表示装置であり、このタイプの電気光学装置に用いられる発光素子はいずれも自己発光するため、バックライトを必要とせず、また、視野角依存性が少ないなどの利点がある。
【0077】
ここに示す電気光学装置100pでは、TFTアレイ基板10p上に、複数の走査線3pと、走査線3pの延設方向に対して交差する方向に延設された複数のデータ線6pと、これらのデータ線6pに並列する複数の共通給電線23pと、データ線6pと走査線3pとの交差点に対応する画素領域15pとが構成されている。データ線6pに対しては、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン、アナログスイッチを備えるデータ側駆動回路101pが構成されている。走査線3pに対しては、シフトレジスタおよびレベルシフタを備える走査側駆動回路104pが構成されている。
【0078】
また、画素領域15pの各々には、走査線3pを介して走査信号がゲート電極に供給される第1のTFT31p(半導体素子)と、この第1のTFT31pを介してデータ線6pから供給される画像信号を保持する保持容量33p(薄膜キャパシタ素子)と、この保持容量33pによって保持された画像信号がゲート電極に供給される第2のTFT32p(半導体素子)と、第2のTFT32pを介して共通給電線23pに電気的に接続したときに共通給電線23pから駆動電流が流れ込む発光素子40pとが構成されている。発光素子40pでは、図示を省略するが、画素電極の第2のに正孔注入層、有機エレクトロルミネッセンス材料層としての有機半導体膜、リチウム含有アルミニウム、カルシウムなどの金属膜からなる対向電極が積層されている。
【0079】
このような電気光学装置でも、
データ線6pと走査線3pは互いに交差するように形成されており、このような交差部分に対しても、図1〜図7を参照して説明した本発明に係る多層配線構造が用いられる。また、データ線6pと共通給電線23pも互いに交差するように形成されており、このような交差部分に対しても、図1〜図7を参照して説明した本発明に係る多層配線構造を採用する。
【0080】
[電気光学装置の電子機器への適用]
本発明に係る液晶装置100などの電気光学装置は、各種の電子機器の表示部として用いることができるが、その一例を、図13(A)、(B)を参照して説明する。
【0081】
図13(A)は、本発明に係る電子機器の一実施形態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示している。ここに示すパーソナルコンピュータ80は、キーボード81を備えた本体部82と、液晶表示ユニット83とを有する。液晶表示ユニット83は、前述した液晶装置100を含んで構成される。
【0082】
図13(B)は、本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機90は、複数の操作ボタン91と、前述した液晶装置100からなる表示部とを有している。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)〜(E)はそれぞれ、本発明の実施の形態1に係る半導体装置の多層配線構造を示す平面図、IA−IA′断面図、IB−IB′断面図、IC−IC′断面図、およびID−ID′断面図である。
【図2】(A)〜(D)は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置を製造する際、第1の配線層の厚さを調整するための工程断面図である。
【図3】(A)〜(D)は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置を製造する際、第2の配線層の厚さを調整するための工程断面図である。
【図4】(A)〜(E)はそれぞれ、本発明の実施の形態2に係る半導体装置の多層配線構造を示す平面図、IIA−IIA′断面図、IIB−IIB′断面図、IIC−IIC′断面図、およびIID−IID′断面図である。
【図5】(A)〜(E)はそれぞれ、本発明の実施の形態3に係る半導体装置の多層配線構造を示す平面図、IIIA−IIIA′断面図、IIIB−IIIB′断面図、IIIC−IIIC′断面図、およびIIID−IIID′断面図である。
【図6】(A)〜(E)はそれぞれ、本発明の実施の形態4に係る半導体装置の多層配線構造を示す平面図、IVA−IVA′断面図、IVB−IVB′断面図、IVC−IVC′断面図、およびIVD−IVD′断面図である。
【図7】(A)〜(E)はそれぞれ、本発明の実施の形態5に係る半導体装置の多層配線構造を示す平面図、VA−VA′断面図、VB−VB′断面図、VC−VC′断面図、およびVD−VD′断面図である。
【図8】(A)、(B)はそれぞれ、本発明に係る多層配線構造を備えた電気光学装置の一例としての液晶装置をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびH−H′断面図である。
【図9】図8に示す液晶装置に用いたTFTアレイ基板の構成を模式的に示すブロック図である。
【図10】図9に示すデータ線駆動回路の説明図である。
【図11】図9に示す画像表示領域にマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子、配線などの等価回路図である。
【図12】電荷注入型の有機薄膜エレクトロルミネセンス素子を用いたアクティブマトリクス型電気光学装置のブロック図である。
【図13】(A)、(B)はそれぞれ、本発明に係る液晶装置を用いたモバイル型のパーソナルコンピュータを示す説明図、および携帯電話機の説明図である。
【図14】(A)〜(E)はそれぞれ、従来の半導体装置の多層配線構造を示す平面図、XA−XA′断面図、XB−XB′断面図、XC−XC′断面図、およびXD−XD′断面図である。
【図15】(A)〜(E)はそれぞれ、従来の別の半導体装置の多層配線構造を示す平面図、XIA−XIA′断面図、XIB−XIB′断面図、XIC−XIC′断面図、およびXID−XID′断面図である。
【符号の説明】
1 半導体装置、3a 走査線、3b 容量線、6a データ線、9a 画素電極、10 TFTアレイ基板(半導体装置)、20 対向基板、21 対向電極、30 画素スイッチング用のTFT、70 蓄積容量、100 液晶装置(電気光学装置)、101 データ線駆動回路、104 走査線駆動回路、210 第1の配線層、220層間絶縁膜、230 第2の配線層、240 基板、250 下地絶縁膜、260 上層絶縁膜、280 配線の交差部分
Claims (10)
- 第1の配線層と、
該第1の配線層の上層に形成された層間絶縁膜と、
該層間絶縁膜の上層に前記第1の配線層と交差するように形成された第2の配線層とを有し、
前記第1の配線層、および前記第2の配線層のうちの少なくとも一方は、前記第1の配線層と前記第2の配線層との交差部分の膜厚が当該交差部分の周辺部分の膜厚よりも薄いことを特徴とする多層配線構造。 - 請求項1において、前記第1の配線層、および前記第2の配線層は、いずれも前記交差部分の膜厚が当該交差部分の周辺部分の膜厚よりも薄いことを特徴とする多層配線構造。
- 請求項1または2において、前記第1の配線層、および前記第2の配線層のうち、前記交差部分での膜厚が薄い配線層は、前記交差部分の配線幅が当該交差部分の周辺部分の配線幅よりも広いことを特徴とする半導体装置。
- 請求項1ないし3のいずれかにおいて、前記層間絶縁膜は、前記交差部分の膜厚が当該交差部分の周辺部分の膜厚よりも薄いことを特徴とする多層配線構造。
- 請求項1ないし3のいずれかにおいて、前記第1の配線層の下層側に形成された絶縁膜、前記層間絶縁膜、および前記第2の配線層の上層側に形成された絶縁膜のうちの少なくとも一層は、前記交差部分の膜厚が当該交差部分の周辺部分の膜厚よりも薄いことを特徴とする多層配線構造。
- 請求項1ないし5のいずれかに規定する多層配線構造を備えた半導体装置。
- 請求項6に規定する半導体装置が、電気光学物質を保持する電気光学装置用基板として用いられ、
当該電気光学装置用基板では、画素スイッチング用トランジスタおよび画素電極を備えた画素がマトリクス状に形成されていることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項7において、前記電気光学物質は、前記電気光学装置用基板と対向基板との間に保持された液晶であることを特徴とする電気光学装置。
- 請求項7において、前記電気光学物質は、前記電気光学装置用基板上で発光素子を構成する有機エレクロトルミネッセンス材料であることを特徴とする電気光学装置。
- 請求項7ないし9のいずれかに規定する電気光学装置を用いたことを特徴とする電子機器。
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